JP6040059B2 - バリア性積層体およびガスバリアフィルム - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は以下の(1)〜(13)を提供するものである。
(2)前記無機層が、金属酸化物または金属窒化物を含む、(1)に記載のバリア性積層体。
(3)前記無機層が、珪素化合物またはアルミニウム化合物を含む、(1)または(2)に記載のバリア性積層体。
(5)n個の−L−PG基が全て、前記縮合多環炭化水素構造中の1つの環に結合している(4)に記載のバリア性積層体。
(9)環状オレフィンを繰り返し単位構造として含む重合体を含む支持体上に、(1)〜(8)のいずれか一項に記載のバリア性積層体が設けられているガスバリアフィルム。
(10)前記支持体と前記少なくとも1層の有機層とが直接接している(9)に記載のガスバリアフィルム。
(11)(9)または(10)に記載のガスバリアフィルムを基板に用いたデバイス。
(12)(9)または(10)に記載のガスバリアフィルムを用いて封止したデバイス。
(13)画像表示素子を含む(11)または(12)に記載のデバイス。
本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機EL素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートの両方を含む意味で使用される。
バリア性積層体は、少なくとも1層の有機層と少なくとも1層の無機層を含むものであり、2層以上の有機層と2層以上の無機層とが交互に積層しているものであってもよい。
また、バリア性積層体は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、バリア性積層体を構成する組成が膜厚方向に有機領域と無機領域が連続的に変化するいわゆる傾斜材料層を含んでいてもよい。前記傾斜材料の例としては、キムらによる論文「Journal of Vacuum Science and Technology A Vol. 23 p971−977(2005 American Vacuum Society) ジャーナル オブ バキューム サイエンス アンド テクノロジー A 第23巻 971頁〜977ページ(2005年刊、アメリカ真空学会)」に記載の材料や、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように有機領域と無機領域が界面を持たない連続的な層等が挙げられる。以降、簡略化のため、有機層と有機領域は「有機層」として、無機層と無機領域は「無機層」として記述する。
有機層は有機ポリマーを主成分とする、有機層であることが好ましい。ここで主成分とは、有機層を構成する成分の第一の成分が有機ポリマーであることをいい、通常は、有機層を構成する成分の80重量%以上が有機ポリマーであることをいう。
有機ポリマーとしては、例えば、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステルおよびアクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン等の有機珪素ポリマーなどが挙げられる。有機層は単独の材料からなっていても混合物からなっていてもよく、サブレイヤーの積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように無機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
有機層は、好ましくは、重合性化合物を含む重合性組成物から形成されるものであり、より好ましくは重合性化合物を含む重合性組成物を硬化してなるものである。
本発明のバリア性積層体は、後述の縮合多環炭化水素構造を有している重合性化合物を含む重合性組成物から形成された有機層を含む。
バリア性積層体は縮合多環炭化水素構造を有している重合性化合物を含まない重合性組成物から形成された有機層を有していてもよく、その場合、縮合多環炭化水素構造を有していない重合性化合物が用いられる。
重合性化合物は、好ましくは、ラジカル重合性化合物および/またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物であり、より好ましくは、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および/または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物である。これらのうち、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、(メタ)アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、(メタ)アクリレート系化合物および/またはスチレン系化合物が好ましく、(メタ)アクリレート系化合物がさらに好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、4−ヒドロキシスチレン、4−カルボキシスチレン等が好ましい。
R11の少なくとも1つが、ヒドロキシ基を含むことが好ましい。ヒドロキシ基を含むことにより、有機層の硬化率が向上する。
R11の少なくとも1つの分子量が10〜250であることが好ましく、70〜150であることがより好ましい。
R11が結合している位置としては、少なくともパラ位に結合していることが好ましい。
nは、0〜5の整数を示し、0〜2の整数であることが好ましく、0または1であることがより好ましく、いずれも1であることがさらに好ましい。
一般式(10)で表される化合物の分子量は、600〜1400が好ましく、800〜1200がより好ましい。
バリア性積層体には、縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物を含む重合性組成物から形成された層である有機層が少なくとも1つ含まれる。縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物のみを含んでいてもよく、他の重合性化合物を同時に含んでいてもよい。縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物を含む重合性組成物から形成された有機層はガスバリアフィルムにおいては支持体と隣接していること、特に直接接していることが好ましい。
重合性基としては、上述の、ラジカル重合性化合物および/またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物中の重合性基があげられる。重合性基は縮合多環炭化水素構造と直接結合していても、二価の連結基を介して結合していてもよい、
縮合多環炭化水素構造に対し、重合性基を含む置換基は、1つ、または2つ以上結合していればよい。重合性基を含む置換基の結合位置は特に限定されないが、1つの環のみを構成している炭素原子に結合している構造が好ましい。2つ以上の置換基が結合している場合は、それらの置換基はいずれも1つの環のみを構成している炭素原子に結合していることが好ましく、同一の環を構成する互いに異なる炭素原子に結合していることが好ましい。
式:(C,H,Oの全原子数)/(C原子数−O原子数)
縮合多環炭化水素残基における炭素数は、8〜50程度が一般的であり、8〜25であることが好ましく、8〜20であることがより好ましく、10〜15がさらに好ましい。一般式(I)の縮合多環炭化水素構造残基の例としては上記の縮合多環炭化水素構造の例において、(m+n)個の水素が結合となっているものであればよい。
2価の連結基としては特に限定されないが、アルキレン基(例えば、エチレン基、1,2−プロピレン基、2,2−プロピレン基(2,2−プロピリデン基、1,1−ジメチルメチレン基とも呼ばれる)、1,3−プロピレン基、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロピレン基、1,6−ヘキシレン基、1,9−ノニレン基、1,12−ドデシレン基、1,16−ヘキサデシレン基等)、アリーレン基(例えば、フェニレン基、ナフチレン基)、エーテル基、イミノ基、カルボニル基、スルホニル基、およびこれらの2価の基が複数個直列に結合した2価残基(例えば、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、2,2−プロピレンフェニレン基等)を挙げることができる。好ましい2価の連結基の例としては、アルキレン基、アルキレン基とエーテル基とが結合した基(オキシアルキレン基)があげられる。このとき、アルキレン基またはエーテル基のいずれがCycと結合していてもよい。より好ましい2価の連結基の例としては、メチレン基、エチレン基、1,3−プロピレン基、およびオキシエチレン基があげられる。
重合性基としては、上述の、ラジカル重合性化合物および/またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物中の重合性基があげられる。具体的には、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基があげられる。特に好ましい例としては、(メタ)アクリロイル基があげられる。
非重合性基としては、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基、n-オクチル基、n-デシル基、n-ヘキサデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等)、アルケニル基(例えば、ビニル基、アリル基、2−ブテニル基、3−ペンテニル基等)、アリール基(例えば、フェニル基、p−メチルフェニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナンスリル基、ピレニル基等)、ハロゲン原子(例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素)、ヒドロキシ基、アシル基(例えば、アセチル基、ベンゾイル基、ホルミル基、ピバロイル基等)、アシルオキシ基(例えば、アセトキシ基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等)、アルコキシカルボニル基(例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等)、アリールオキシカルボニル基(例えば、フェニルオキシカルボニル基等)、スルホニル基(例えば、メタンスルホニル基、ベンゼンスルホニル基等)、スルフィニル基(メタンスルフィニル基、ベンゼンスルフィニル基等)、ヘテロ環基(好ましくは炭素数1〜12であり、ヘテロ原子として窒素原子、酸素原子、硫黄原子等を含み、脂肪族ヘテロ環基であってもヘテロアリール基であってもよく、例えば、イミダゾリル基、ピリジル基、キノリル基、フリル基、チエニル基、ピペリジル基、モルホリノ基、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾイミダゾリル基、ベンゾチアゾリル基、カルバゾリル基、アゼピニル基等)等が挙げられる。
nは1または2であることが好ましい。mは0または1であることが好ましい。
縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物は重合性組成物中の重合性化合物の総量に対し、50質量%以上、60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上または90質量%以上で含まれていればよく、100質量%含まれていることも好ましい。縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物以外の重合性化合物は、縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物と同じ重合性基を有していることが好ましい。縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物と他の重合性化合物を含む有機層における他の重合性化合物の例としては、上述の縮合多環炭化水素構造を含まない重合性化合物があげられる。
バリア性積層体の湿熱耐久性付与のために 重合性組成物には、シランカップリング剤を添加してもよい。珪素酸化物、珪素窒化物、珪素炭化物、または、これらの混合物を含む無機層の直上に有機層を形成する場合、有機層と無機層の密着性が強化されるためシランカップリング剤を添加することが好ましい。
重合性組成物は、通常、重合開始剤を含む。重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合に関与する化合物の合計量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5〜2モル%であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の例としてはBAFSジャパンから市販されているイルガキュア(Irgacure)シリーズ(例えば、イルガキュア651、イルガキュア754、イルガキュア184、イルガキュア2959、イルガキュア907、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア819など)、ダロキュア(Darocure)シリーズ(例えば、ダロキュアTPO、ダロキュア1173など)、クオンタキュア(Quantacure)PDO、ランベルティ(Lamberti)社から市販されているエザキュア(Esacure)シリーズ(例えば、エザキュアTZM、エザキュアTZT、エザキュアKTO46など)、エザキュアKIPシリーズ等が挙げられる。
重合性組成物は、通常、溶剤を含んでいる。溶剤としては、ケトン、エステル系の溶剤が例示され、2−ブタノン、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノンが好ましい。溶剤の含量は、重合性組成物の60〜97質量%が好ましく、70〜95質量%がより好ましい。
重合性組成物から有機層を形成する方法としては、プラスチックフィルム、またはプラスチックフィルム上の機能層、または無機層上に適用し、その後、光(例えば、紫外線)、電子線、または熱線にて、硬化させる方法があげられる。
適用方法としては、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、スピンコート法、或いは、米国特許第2681294号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストル−ジョンコート法が採用できる。
また、有機層はフラッシュ蒸着法のような真空製膜法で形成してもよい。
有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
無機層は、バリア性積層体内の層であり、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD)、種々の化学的気相成長法(CVD)、めっきやゾルゲル法等の液相成長法があり、プラズマCVD法が好ましい。無機層に含まれる成分は、上記性能を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物または金属酸化炭化物であり、Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、CeおよびTaから選ばれる1種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物または酸化炭化物などを好ましく用いることができる。これらの中でも、Si、Al、In、Sn、ZnおよびTiから選ばれる金属の酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましく、SiまたはAlの酸化物または窒化物がより好ましく、特に窒化シリコン(Si窒化物)が好ましい。これらは、副次的な成分として他の元素を含有していてもよい。例えば、窒化シリコンは水素を含んで水素化窒化シリコンとなっていてもよく、さらに酸素を含んで水素化酸窒化シリコンとなっていてもよい。
無機層は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などの真空製膜法で形成することができる。
有機層と無機層の積層は、所望の層構成に応じて有機層と無機層を順次繰り返し製膜することにより行うことができる。支持体側から有機層/無機層/の順に積層していても、無機層/有機層の順に積層していてもよいが、支持体側から有機層/無機層/の順に積層していることが好ましい。
少なくとも2層の有機層と少なくとも2層の無機層を交互に積層した場合に、高いバリア性を発揮することができる。交互積層は支持体側から例えば、有機層/無機層/有機層/無機層の順、有機層/無機層/有機層/無機層/有機層/無機層の順、無機層/有機層/無機層/有機層の順、無機層/有機層/無機層/有機層/無機層/有機層の順などに積層されていればよい。
バリア性積層体が2層以上の有機層を含む場合、全ての有機層が縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物を含む重合性組成物から形成された層であってもよく、一部の有機層が縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物を含む重合性組成物から形成された層であってもよい。後者の場合、少なくとも支持体に最も近い有機層が縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物を含む重合性組成物から形成された層であることが好ましい。このとき支持体に最も近い有機層が支持体に隣接していることがさらに好ましい。
ガスバリアフィルムは、支持体およびバリア性積層体を含んでいればよい。好ましくは、バリア性積層体は支持体上に直接設けられる。
ガスバリアフィルムにおいて、バリア性積層体は、支持体の片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。ガスバリアフィルムにおいて、支持体側から無機層、有機層の順に積層されていてもよいし、有機層、無機層の順に積層されていてもよいが、支持体側から有機層、無機層の順に積層されていることが好ましい。支持体側から有機層、無機層の順に積層されており、支持体と有機層が隣接していることが好ましい。ここで、隣接するとは、互いに直接接していることを意味し、具体的には、有機層が、支持体の表面に直接設けられている場合があげられる。
ガスバリアフィルムの支持体はプラスチックフィルムであることが好ましい。プラスチックフィルムはバリア性積層体を保持できるフィルムであれば材質、膜厚等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。有機電子デバイスの種類に従って、透明プラスチックフィルムや、高い光学特性を有するフィルムが好ましい場合もある。プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。プラスチックフィルムは、ポリエステル樹脂およびいわゆる光学フィルムが好ましく、ポリエステル樹脂としてはポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリエチレンナフタレート(PEN)、光学フィルムとしてはシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。
支持体として複屈折性が低い(レターデーション(Re)が10nm以下、好ましくは5nm以下)支持体を用いることも好ましい。
上述のようにガスバリアフィルムにおいては、バリア性積層体上、もしくはその他の位置に、機能層が含まれていてもよい。機能層については、特開2006−289627号公報の段落番号0036〜0038に詳しく記載されている。これら以外の機能性層の例としてはマット剤層、保護層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、易接着層等が挙げられる。
ガスバリアフィルムは空気中の化学成分(酸素、水、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等)によって性能が劣化するデバイスに好ましく用いることができる。前記デバイスの例としては、例えば、有機EL素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等)等の電子デバイスを挙げることができ有機EL素子に好ましく用いられる。
ガスバリアフィルムを用いた有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。
支持体としてシクロオレフィンポリマー(COP)フィルム(JSR製、ARTON、厚さ70μm)上に、重合性化合物(新中村化学工業株式会社製A−DCP)93質量部および重合開始剤(Lamberti社、Esacure KTO46)7質量部と、溶媒として2−ブタノンおよびプロピレングリコール1-モノメチルエーテル2-アセタートとを含む重合性組成物を乾燥膜厚が2000nmとなるように塗布成膜し、酸素含有量100ppm以下の窒素雰囲気下で紫外線照射量1J/cm2で照射して硬化させ、第1の有機層を作製した。
その第1の有機層表面に、膜厚が40nmとなるように窒化珪素をプラズマCVD法で成膜した。
さらに、前記重合性化合物をそれぞれ表1に示す化合物に変更した以外は同様の手順で、実施例2〜4、比較例1〜3のガスバリアフィルムを得た。
得られたガスバリアフィルムについて、下記手法により密着性および水蒸気透過率を測定した。
COP基材とバリア性積層体との密着性を評価する目的で、JIS K5400に準拠した碁盤目試験を行なった。上記層構成を有するガスバリアフィルムの表面にそれぞれカッターナイフで膜面に対して90°の切込みを1mm間隔で入れ、1mm間隔の碁盤目を100個作製した。
この上に2cm幅のマイラーテープ[日東電工製、ポリエステルテープ(No.31B)]を貼り付け、テープ剥離試験機を使用して貼り付けたテープをはがした。このテープ貼り付け・はがしを追加で2回実施し、合計3回テープによる剥離作業を実施した。
積層フィルム上の100個の碁盤目のうち剥離せずに残存したマスの数(n)をカウントした。
A:100個
B:99〜60個
C:59〜0個
G.NISATO、P.C.P.BOUTEN、P.J.SLIKKERVEERらSID Conference Record of the International Display Research Conference 1435-1438頁に記載の方法を用いて水蒸気透過率(g/m2/day)を測定した。このときの温度は40℃、相対湿度は90%とした。以下のとおり評価した。
C:0.001g/m2/dayより高い
B:0.001g/m2/day以下0.0005g/m2/day以上
A:0.0005g/m2/day未満
また、支持体として上記のARTONフィルムの代わりに、日本ゼオン製ゼオノア(COP)、恵和製オプコン(COC)、三井化学製APEL(COC)を使用して同様の手順で各フィルムを作製し、得られたガスバリアフィルムについて同様の評価を実施したところ、上記と同様の効果が得られた。
Claims (11)
- 支持体上に、バリア性積層体が設けられているガスバリアフィルムであって、
前記支持体が環状オレフィンを繰り返し単位構造として含む重合体を含み、
前記バリア性積層体が少なくとも1層の有機層と少なくとも1層の無機層とを有し、
前記有機層が縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物を含む重合性組成物から形成された層であり、
前記縮合多環炭化水素構造を含む重合性化合物が前記重合性組成物中の重合性化合物の総量に対し60質量%以上であるガスバリアフィルム。 - 前記無機層が、金属酸化物または金属窒化物を含む、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
- 前記無機層が、珪素化合物またはアルミニウム化合物を含む、請求項1または2に記載のガスバリアフィルム。
- 前記重合性化合物が、以下の一般式(I)で表される化合物である請求項1〜3のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム:
- n個の−L−PG基が全て、前記縮合多環炭化水素構造中の1つの環に結合している請求項4に記載のガスバリアフィルム。
- 前記縮合多環炭化水素残基が以下のいずれかの縮合多環炭化水素から(m+n)個の水素を除いて得られる残基である、請求項4または5に記載のガスバリアフィルム。
- 前記縮合多環炭化水素残基が以下のいずれかの縮合多環炭化水素から(m+n)個の水素を除いて得られる残基である、請求項4または5に記載のガスバリアフィルム。
- 前記支持体と前記少なくとも1層の有機層とが直接接している請求項1〜7のいずれか一項に記載のガスバリアフィルム。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムを基板に用いたデバイス。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムを用いて封止したデバイス。
- 画像表示素子を含む請求項9または10に記載のデバイス。
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