JP6039750B1 - 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂材料をキャビティに均等に供給することができ、また、装置の周辺を汚したり正常な動作を妨げることのない圧縮成形装置の樹脂材料供給装置を提供する。【解決手段】複数の樹脂保持スリット３３を有する上スリット板３１と、該樹脂保持スリット３３を閉鎖及び開放するための下スリット板３２とを備える圧縮成形装置の樹脂材料供給装置において、前記樹脂保持スリット３３の間の桟３５の上部に平坦部分を設けない。これにより、樹脂保持スリット３３に樹脂材料を入れる際に桟３５の上部に樹脂材料が載ることがなくなり、樹脂保持スリット３３から樹脂材料をキャビティに供給する際に余分な樹脂材料がキャビティに供給されず、予定された均等な供給が実現される。また、この樹脂材料供給装置をキャビティ上に配置し或いはそこから除去する際に樹脂材料が落下することもないため、装置の周辺を汚したりその正常な動作を妨げることがない。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体チップなどの電子部品を樹脂封止する装置に関し、特に、圧縮成形のために顆粒状、粉末状の樹脂材料（以下、これらを総称して単に「樹脂材料」と呼ぶ。）を型のキャビティに供給する装置、及び圧縮成形装置に関する。

電子部品の小型化及びそれによる半導体チップ等のボンディングワイヤの小径化に伴い、電子部品の封止成形に圧縮成形が用いられるようになってきている。圧縮成形では、離型フィルムで被覆した下型のキャビティに樹脂材料を供給し、加熱溶融した後、電子部品を装着した基板を取り付けた上型との間で型締めして該樹脂を圧縮することにより成形が行われる。このような圧縮成形で、大型の基板の全体に亘って欠陥のない成形を行うためには、キャビティに所定量の樹脂材料を過不足無く且つ均等に供給することが重要となる。キャビティに供給する樹脂材料の量に不均一性があると、型締め時にキャビティ内で樹脂材料の流れ（移動）が生じ、電子部品基板のボンディングワイヤ等の配線に悪影響を及ぼす。

キャビティに所定量の樹脂材料を均等に供給するため、樹脂材料を貯留する供給部から直接キャビティに樹脂材料を供給するのではなく、一旦、樹脂材料を樹脂トレイに均一の厚さに供給し、その後、その樹脂トレイの下面のシャッターを開くことにより樹脂材料をキャビティの全面に一挙に落下させるという方法がある（特許文献１、［０００４］）。

しかしこの方法では、シャッターを開く際、樹脂トレイ内の樹脂材料がシャッターの上面との摩擦により引きずられ、最初に開口する部分（中央部分）において少なく、最後に開口する部分（両端部分）において多く落下するという傾向が見られる（特許文献１、図６(1)）。

電子部品の封止用の樹脂材料には、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等（これらをベースレジンと呼ぶ。）が用いられるが、これらベースレジン以外にもさまざまな用途で別の物質（これを充填材と呼ぶ。）も含有させる場合がある。例えば、熱伝導率の向上や熱膨張率の低減等の目的でシリカ（酸化ケイ素）粉末やシリカ結晶等を充填材として含めることがある。このような樹脂材料を、例えば170℃程度に昇温した下型に供給すると、溶融温度が170℃以下の熱硬化性樹脂であるベースレジンは溶融するものの、一部の充填材（例えば、シリカであれば融点は1000℃以上である。）は固体の状態を維持する。封止用の樹脂材料におけるシリカ等の充填材の配合比（含有率）は、通常、60〜80wt%であるため、樹脂材料が下型のキャビティに供給された際にベースレジンが溶融しても、樹脂材料全体としては供給時の形状をある程度維持する。従って、樹脂材料が不均等な状態で下型に供給された場合は、型締めして封止成形を行うと樹脂材料の流動（供給された樹脂量の多い部分から樹脂量が少ない部分への樹脂の流動）が発生し、それにより電子部品が悪影響（例えば、ボンディングワイヤが変形してワイヤ同士が接触する、或いはボンディングワイヤが断線する等）を受ける。

そこで、キャビティ内に樹脂材料をより均等に供給するため、特許文献１では、図１２に示すような方法を用いている。すなわち、樹脂トレイ１３１に複数本のスリット状保持部１３２を設けておき（図１２はスリット状保持部１３２の長手方向に垂直な面の断面図であり、3本のスリット状保持部１３２の断面が現れている。）、供給部からはこの樹脂トレイ１３１の各スリット状保持部１３２に均等に樹脂材料を供給しておく。そして、樹脂トレイ１３１底部のシャッター１３３をこのスリット状保持部１３２の長手方向に垂直な方向（図１２では左右方向）に開けることにより、各スリット状保持部１３２から樹脂材料をキャビティ１３４内に落下させる（これをスリット・シャッター方式と呼ぶ）。

同様に複数本のスリット状保持部を有する樹脂トレイを用いる方法として、図１３に示す方法もある。この方法では、樹脂トレイ１４０を上トレイ１４１と下トレイ１４２で構成し、両者に多数の平行なスリットを形成しておく。この樹脂トレイ１４０では、上トレイ１４１のスリット１４３は樹脂を保持するための樹脂保持部として機能し、下トレイ１４２のスリット１４４は上トレイ１４１のスリット１４３に保持された樹脂材料を落下させるための開口として機能する。上下トレイ１４１、１４２のスリット１４３、１４４が完全に食い違った（すなわち、下トレイ１４２の非開口部が上トレイ１４１の開口部を塞いだ）状態で上トレイ１４１のスリット１４３に樹脂材料を供給しておき、この樹脂トレイ１４０をキャビティ１５５の上に配置する（図１３(a)）。それから、上トレイ１４１をスリット１４３に垂直な方向に移動させることにより、上トレイ１４１のスリット１４３内の樹脂材料を下トレイ１４２のスリット１４４を通してキャビティ１５５内に落下させる（図１３(b)、これを上下スリット方式と呼ぶ）。

これらスリット・シャッター方式や上下スリット方式により、キャビティ内の中央と端部における樹脂材料の供給量の差異は解消される。また、スリットの幅を狭くしてスリットの数を多くすることにより、広いキャビティであってもほぼ均等に樹脂材料を供給することができるようになる。

特開2007-125783号公報

前記スリット・シャッター方式及び上下スリット方式のいずれにおいても、まずは上トレイ１４１（スリット・シャッター方式では樹脂トレイ１３１）のスリット１４３（スリット・シャッター方式ではスリット状保持部１３２）に樹脂材料を供給しておかなければならない。このような、スリット板（上トレイ）１４１（スリットシャッター方式では樹脂トレイ１３１）のスリット１４３（スリットシャッター方式ではスリット状保持部１３２）への樹脂材料の供給は、図１４に示すように、リニアフィーダを用いた樹脂供給機構４０により行われる。詳しく述べると、この樹脂供給機構４０のホッパー４１に収容された樹脂材料を、所定の周波数で振動するリニアフィーダ４２により所定流量でリニアフィーダ先端の供給口４２ａから落下させつつ、樹脂トレイ１４０（スリット・シャッター方式では樹脂トレイ１３１）を載せた載置台４５を所定速度で移動させ、上スリット１４１のスリット１４３（スリット・シャッター方式では樹脂トレイ１３１のスリット状保持部１３２）に均等に樹脂材料を投入してゆく。なお、リニアフィーダ４２の長さに対して樹脂トレイ１４０（スリット・シャッター方式では樹脂トレイ１３１）が大きい場合には、樹脂トレイ１４０を複数の領域に分け、各領域毎に樹脂材料を投入してもよい。図１４(c)では、リニアフィーダ４２の長さｌが樹脂トレイ１４０の長さＬより短いため、樹脂トレイ１４０を2つの領域に分け、一方の領域に樹脂材料を投入した後、モータＭにより載置台４５を180°回転させて（図１４(d)）、他方の領域に樹脂材料を投入する。

このように、リニアフィーダ４２は一筆書きの要領で各スリット１４３に樹脂材料を供給してゆくが、或るスリット１４３から次のスリット１４３に移る際、その間の非開口部１４５をまたぐ時にリニアフィーダ先端の供給口４２ａを閉じて樹脂材料の供給を止めると、該供給口４２ａで樹脂材料が滞留してしまい、次のスリット１４３の最初の箇所で供給口４２ａを開放した際に、その滞留樹脂材料がそこで一気に供給され、他の箇所よりも多くの量の樹脂材料が供給されてしまう。従って、スリット１４３間の非開口部１４５をまたぐ際も供給口４２ａを閉めることなくそのまま樹脂材料を供給するため、非開口部１４５の上に樹脂材料が載ってしまう（図１４(d)）。

また、スリット１４３の部分に樹脂材料を供給する際も、樹脂材料がリニアフィーダの供給口４２ａから落下する間に広がったり、僅かな空気の流れで流されることにより、一部の樹脂材料が非開口部１４５の上に載ってしまう。

このような、非開口部の上に載った樹脂材料は、スリット内の樹脂材料をシャッター（スリットシャッター方式の場合）や下トレイのスリット（上下スリット方式の場合）を通してキャビティに供給する際に同時にキャビティに供給されるが、スリット内の樹脂材料は均等に供給されるようになっているにも拘わらず、非開口部上に載っている樹脂材料の量は不均等であるため、キャビティ内への樹脂材料の供給が不均等となる。非開口部上に載っている樹脂材料がキャビティ内に供給されず、そのままとなっている場合も、樹脂トレイ１３１又は樹脂トレイ１４０をキャビティ上に配置し或いはそこから除去する際に下型近傍に落下して圧縮成形装置の周辺を汚したり、隙間に入ってその正常な動作を妨げるおそれがある。

本発明が解決しようとする課題は、樹脂材料をキャビティに均等に供給することができ、また、装置の周辺を汚したり正常な動作を妨げることのない圧縮成形装置の樹脂材料供給装置を提供することである。

上記課題を解決するために成された本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置は、
複数の第１樹脂保持孔を有する樹脂保持板と、該第１樹脂保持孔を閉鎖及び開放するためのシャッター機構とを有し、前記第１樹脂保持孔の間の樹脂保持板の上部に平坦部分を有さない第１樹脂材料供給部と、
前記第１樹脂材料供給部の下側に設けられ、前記樹脂保持板に対応する樹脂材料供給領域が複数並置された形状を有し、該複数の樹脂材料供給領域の各々に配置された複数の第２樹脂保持孔と該第２樹脂保持孔内に保持される樹脂材料を下型のキャビティに供給する機構とを有する第２樹脂材料供給部と、
前記第１樹脂材料供給部が前記第２樹脂材料供給部の前記複数の樹脂材料供給領域のうちの任意の１つの上に配置されるように、前記第１樹脂材料供給部と前記第２樹脂材料供給部の相対的な位置を移動させる大域移動部と
を備えることを特徴とする。

本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置では、まず、シャッター機構により樹脂保持板の複数の第１樹脂保持孔を閉鎖しておき、その状態で該複数の第１樹脂保持孔に樹脂材料を入れて保持させておく。次に、シャッター機構により該複数の第１樹脂保持孔を開放することにより、複数の第１樹脂保持孔に保持された樹脂材料を落下させる。

本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置では、第１樹脂保持孔の間の樹脂保持板の上部に平坦部分を有さないため、複数の第１樹脂保持孔に樹脂材料を入れる際に樹脂保持板の上部に樹脂材料が載ることがない。このため、余分な樹脂材料がキャビティに供給されることがなく、複数の第１樹脂保持孔により予定された均等な供給が実現される。
また、この樹脂材料供給装置をキャビティ上に配置し或いはそこから除去する際に樹脂材料が下型近傍に落下して圧縮成形装置の周辺を汚したり、隙間に入ってその正常な動作を妨げるということがない。

本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置では、複数の第１樹脂保持孔は平行な複数本のスリット状の孔とすることができる。この場合、これら複数のスリット状の孔の間の樹脂保持板は桟のような部分となるが、本発明によれば、その桟の上部に平坦部分を有さないことになる。

この場合、樹脂保持板は、複数本の平行に配された桟と、それら桟を両端で固定する枠とで構成することができる。

或いは、これら複数本の平行に配された桟と、それら桟を両端で固定する枠を一体で構成することもできる。

このように複数の第１樹脂保持孔を複数本の平行なスリット状とする場合、シャッター機構は、前記スリット・シャッター方式のようなシャッターとしてもよいし、前記上下スリット方式のような、同様の平行スリットを有するスリット板としてもよい。

本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置では、複数の第１樹脂保持孔は平面形状が四角形、三角形、円形、楕円形等の孔であってもよい。この場合、これらの第１樹脂保持孔は２次元状に配置されることになる。
この場合も、シャッター機構は、前記スリット・シャッター方式のような、前記樹脂保持板の下面を覆い、開く1枚又は2枚の板で構成されるシャッターとしてもよいし、前記上下スリット方式のような、同様の複数の孔が配置された板としてもよい。

本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置によれば、複数の第１樹脂保持孔の間の樹脂保持板の上部に平坦部分が無いため、複数の第１樹脂保持孔に樹脂材料を供給する際にそこに樹脂材料が載ることが無い。従って、それら複数の第１樹脂保持孔から樹脂材料を圧縮成形装置の下型のキャビティに供給する際に余分な樹脂材料がキャビティに供給されることがなく、複数の第１樹脂保持孔により予定された均等な供給が実現される。
また、この樹脂材料供給装置をキャビティ上に配置し或いはそこから除去する際に樹脂材料が下型近傍に落下して圧縮成形装置の周辺を汚したり、隙間に入ってその正常な動作を妨げるということがない。

本発明に係る樹脂材料供給装置の第１実施例を用いて圧縮成形を行う手順(a)〜(f)を説明する工程図。 同実施例の樹脂材料供給装置の樹脂保持トレイの斜視図(a)と断面図(b)、及び顆粒状樹脂を開口部に投入している状態を示す平面図(c)と断面図(d)。 同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。 同実施例の樹脂材料供給装置の樹脂保持トレイの他の例の断面図。 本発明に係る樹脂材料供給装置の第２実施例の樹脂保持トレイの断面図(a)、並びに顆粒状樹脂を樹脂保持部に投入している状態を示す図(b)、及び、その後樹脂保持トレイを振動させて顆粒状樹脂をならしている状態を示す図(c)。 同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。 本発明に係る樹脂材料供給装置の第３実施例の樹脂トレイの平面図(a)、及びX-X'断面図(b)、並びに変形例の断面図(c)、(d)。 同実施例の樹脂材料供給装置の他の樹脂トレイの平面図(a)、並びにX-X'断面図(b)及びY-Y'断面図(c)。 同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。 本発明に係る樹脂材料供給装置の第４実施例の小型樹脂保持トレイと大型樹脂保持トレイを重ねた状態の平面図(a)、及び小型樹脂保持トレイから大型樹脂保持トレイに顆粒状樹脂を供給する様子を示す断面図(b)。 同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。 従来のスリット・シャッター方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。 従来の上下スリット方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。 従来の上下スリット方式の樹脂保持トレイの斜視図(a)及び側面図(b)、並びに顆粒状樹脂をスリットに投入している状態を示す平面図(c)及び側面図(d)。

（第１実施例）
本発明に係る樹脂材料供給装置２０の第１実施例を用いた電子部品の圧縮成形の手順について、図１を参照しながら説明する。ここで用いる圧縮成形装置１０の金型は上型１１、下型１２、及び中間プレート１３から成り、下型１２のキャビティ１２１は平面視で矩形をなす。なお、キャビティの平面形状は三角形、正方形、菱形、楕円形、円形等であっても本発明は変わりなく適用することができる。樹脂材料供給装置２０は、上下スリット板から成る樹脂保持トレイ２１と、樹脂保持トレイ２１のスリット板を移動させるスリット板移動機構２２を備える。樹脂材料供給装置２０については後に詳述する。なお、本実施例では、樹脂材料として顆粒状樹脂を用いるが、樹脂保持トレイ２１に投入可能であり、かつスリットからキャビティに供給可能であれば、粉末状その他の形態であっても構わない。

まず、電子部品を装着した基板１５を、その装着面を下に向けた状態で上型１１の基板セット部１１１にセットする（図１(a)）。その前又は後に、下型１２をまたいで設けられた供給側と巻取側の離型フィルムロールを回転させ、供給側の離型フィルムロールから引き出した新しい離型フィルム１６を下型１２のキャビティ１２１の上方に張設する。次に、中間プレート１３を固定した状態で下型１２を上昇させ、離型フィルム１６を介して中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２とを当接させる。さらに、中間プレート１３を固定した状態で下型１２を上昇させることで中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２との当接面をキャビティ１２１に対して押し下げる。キャビティ１２１上の離型フィルム１６は、中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２との当接面が押し下げられることにより、張設される。そして、キャビティ１２１側から離型フィルム１６を吸引することにより、キャビティ１２１を離型フィルム１６で被覆する（図１(a)、(b)）。

顆粒状樹脂を保持する樹脂保持トレイ２１を、図１(b)に示すようにキャビティ１２１上に配置し、顆粒状樹脂をキャビティ１２１内に供給する（図１(c)）。下型１２の熱により顆粒状樹脂が溶融した（図１(d)）後、下型１２を上型１１に近づけ、溶融した樹脂に電子部品を浸漬させるとともに、樹脂をキャビティ底部部材１２３により押圧する（図１(e)）。樹脂が硬化した後、上型１１と下型１２及び中間プレート１３を開くことにより、電子部品の樹脂封止成形品が得られる（図１(f)）。

次に、本実施例の樹脂材料供給装置２０について図２、図３を参照しながら詳細に説明する。
樹脂保持トレイ２１は、図２(a)及び(b)に示すように、互いに接する上スリット板３１と下スリット板３２から成る。上スリット板３１及び下スリット板３２は、それぞれ8本の互いに平行な開口部であるスリット３３、３４とそれらの間の非開口部である桟３５、３６を有している。下スリット板３２において、スリット３４と桟３６の幅は等しい。上スリット板３１の各スリット３３は、図２(b)に示すように、上スリット板３１の下面において下スリット板３２のスリット３４と同じ幅となっており、そこから上面側にゆくにつれて次第に拡がり、上面では隣接するスリット３３同士が接するようになっている。すなわち、桟３５は断面が山形となっており、その最上部には平坦部分が存在しない。この桟３５の断面形状は、図４(a）に示すように上部にのみ傾斜部を有するものであってもよいし、図４(b）に示すように上部が半円状となっているものであってもよい。なお、上スリット板３１の下面と下スリット板３２のそれぞれにおいて、スリットの幅と隣接スリット間の非開口部の幅は同一でなくてもよい。また、スリット３３、３４の数は8本に限定されないことはもちろんである。さらに、下スリット板３２のスリット３４の幅は、上スリット板３１のスリット３３の下面側の幅よりも大きくてもよい。

上スリット板３１は、複数の桟３５とそれらを固定する枠３７を一体で形成した一体型であってもよいし、別部品である両者を組み立てで構成した組立型であってもよい。下スリット板３２についても同様である。

上スリット板３１、上スリット板３１のスリット３３は、それぞれ樹脂保持板、樹脂保持孔として作用し、下スリット板３２のスリット３４は樹脂保持孔（上スリット板３１のスリット３３）に保持された顆粒状樹脂を落下させるための開口として作用する。そして、下スリット板３２の隣接するスリット３４間の桟３６は、上スリット板３１のスリット３３を塞ぐシャッターとして作用する。初期状態において、樹脂保持トレイ２１は、上スリット板３１の全てのスリット３３が下スリット板３２の桟３６によって完全に塞がれるように、上スリット板３１と下スリット板３２が重ねられている（図２(b)、(c)）。

樹脂保持トレイ２１にはスリット板移動機構２２が設けられており、スリット板移動機構２２は、樹脂保持トレイ２１の下スリット板３２の上面が上スリット板３１の下面に接したままの状態、且つ、両スリット板３１、３２のスリット３３、３４を平行に保ったままの状態で、それらスリット３３、３４の長手方向に垂直な方向に上スリット板３１を移動させる。なお、下スリット板３２は、必ずしも上スリット板３１の下面に接触させておく必要はなく、少なくとも顆粒状樹脂が入り込まない程度の隙間で接近させておけばよい。スリット板移動機構２２の駆動源としては、モータやエアシリンダ、油圧シリンダ等を用いることができる。なお、スリット板移動機構２２の操作は、上スリット板３１にハンドルを設けて手動で行ってもよい。

本樹脂材料供給装置２０を用いて顆粒状樹脂を圧縮成形装置のキャビティ内に供給する際の各部の動作は以下の通りである（図３）。
まず、樹脂保持トレイ２１の上スリット板３１の8個のスリット（樹脂保持部）３３に、所定量の顆粒状樹脂を均等に投入する（ステップＳ１１）。この顆粒状樹脂の投入は、前述の樹脂供給機構４０を用いて一筆書きの要領で行うことができる（図２(c)）。

このとき、上スリット板３１の桟３５は、その断面形状が山形となっており、上部に平坦部分が存在しないため、リニアフィーダ４２の先端の供給口４２ａが一筆書き移動をする間に桟３５をまたぐ際に桟３５の上に投下された顆粒状樹脂は、その前後のスリット３３のいずれかに落下する。すなわち、従来のように上スリット板３１の桟３５の上に顆粒状樹脂が残留することはない。

その後、上スリット板３１のスリット３３に顆粒状樹脂を保持した樹脂保持トレイ２１を、スリット板移動機構２２と共に、圧縮成形装置１０の離型フィルム１６が被覆されたキャビティ１２１上に移動させる。樹脂保持トレイ２１の下面には、キャビティ１２１と同じ形状の開口を有するベース台２３が設けられており、ベース台２３上で樹脂保持トレイ２１が移動できるように構成されている。このベース台２３をキャビティ１２１の周縁に載置することにより、樹脂保持トレイ２１をキャビティ１２１の直上に配置する（ステップＳ１２、図１(b)）。なお、ベース台２３の開口の大きさは、キャビティ１２１の開口と同じか、それよりも僅かに小さくしておく。

その後、スリット板移動機構２２によって上スリット板３１を、上記のように、その下面を下スリット板３２の上面に接したままの状態で、且つ、両スリット板３１、３２のスリット３３、３４を平行に保ったままの状態で、それらスリット３３、３４の長手方向に垂直な方向に所定速度で移動させる（ステップＳ１３）。

上スリット板３１は、スリット３３の1ピッチ（＝スリット３３の幅＋桟３５の幅）分だけ移動させるようにしてもよいし、複数回往復させてもよい。いずれの場合にせよ、上スリット板３１を移動させる速度は、そのような移動の間にスリット（樹脂保持部）３３に保持された顆粒状樹脂が全て落下する程度の値としておく。この速度は、予め実験により求めておく。

上スリット板３１を上記のように移動させた後、スリット板移動機構２２を停止する（ステップＳ１４）。

前述のように、上スリット板３１の上部に顆粒状樹脂が残留していないため、スリット３３に均等に投入された所定の量の顆粒状樹脂が全て下型のキャビティ１２１内に供給され、予定された均等な供給が実現される。

（第２実施例）
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置の第２実施例について、図５及び図６を参照しながら説明する。本実施例の樹脂材料供給装置において、樹脂保持トレイ５０は第１実施例と同様、上スリット板５１と下スリット板５２から成る。下スリット板５２は第１実施例の下スリット板３２と同じ構成で、スリット５４と非開口部である桟５６とを有する。上スリット板５１は、図５(a)に示すように、桟５５の高さが枠５７の高さ（上面の位置）よりも低くなっている。従って、上スリット板５１の上方には、枠５７で囲まれた1つの大きな空間５８が形成されている。
本実施例の樹脂材料供給装置では、上スリット板５１が樹脂保持板として、上スリット板５１のスリット５３とそれらの上部の空間５８が樹脂保持孔として作用する。その他の各部の作用は第１実施例と同様である。

本樹脂材料供給装置を用いて顆粒状樹脂を圧縮成形装置のキャビティ１２１に供給する場合の各部の動作は以下の通りである（図６）。
まず、樹脂保持トレイ５０を構成する上スリット板５１の各スリット５３に所定量の顆粒状樹脂をフィーダー４７より投入（供給）する（ステップＳ２１、図５(b)）。ここで、各スリット５３の容量の合計は、樹脂封止に必要な顆粒状樹脂の量よりも少なく設定されているため、フィーダー４７より供給された顆粒状樹脂はスリット５３の上部の空間５８にも収容される。所定量の顆粒状樹脂を投入した後、この樹脂保持トレイ５０を載せた載置台４５を前後左右に振動させることにより、上スリット板５１内の顆粒状樹脂を均等にならす（ステップＳ２２、図５(c)）。なお、ステップＳ２１においても、ステップＳ１１と同様の方法でスリット５３（及びその上部の空間５８）に均等に顆粒状樹脂を投入してもよい。

その後は、上記ステップＳ１２〜Ｓ１４と同様の操作を行い、圧縮成形装置のキャビティ１２１内に顆粒状樹脂を均等に供給する。すなわち、樹脂保持トレイ５０をスリット板移動機構２２と共に、圧縮成形装置１０の離型フィルム１６が被覆されたキャビティ１２１上に移動させ（ステップＳ２３）、上スリット板５１を、その下面を下スリット板５２に接したままの状態で、且つ、両スリット板５１、５２のスリット５３、５４を平行に保ったままの状態で、それらスリット５３、５４の長手方向に垂直な方向に所定速度で移動させ（ステップＳ２４）、上スリット板５１を所定の距離又は回数だけ移動させた後、スリット板移動機構２２を停止する（ステップＳ２５）。

本実施例においても、上スリット板５１の各桟５５の上部に平坦部が無いため、樹脂保持トレイ５０からキャビティ１２１に樹脂を供給する際、桟５５の上に顆粒状樹脂が残ったり、残った顆粒状樹脂が不均等にキャビティ内に供給されるということがない。

（第３実施例）
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置の第３実施例について、図７を参照しながら説明する。本実施例の樹脂材料供給装置は、矩形の開口部６２が二次元状に配置された板状の樹脂トレイ６１と、その下面に設けられた同じ大きさの板状のシャッター６６を備える。これら複数の開口部６２は桟６３により区画されており、桟６３は、図７(b)に示すように、上部が山形の断面形状を有している。桟６３の断面形状は、図７(c）に示すように、上部が半円状となっていてもよいし、図７(d)に示すように、第１実施例と同様に三角形状となっていてもよい。また、開口部の平面形状は、長方形、三角形、菱形、円形、楕円形等であってもよい。一例として図８に、桟６９により区画された開口部６８の平面形状が円形の場合の樹脂トレイ６７の平面図(a)、X-X’断面図(b)、及びY-Y’断面図(c)を示す。
本実施例の樹脂材料供給装置では、樹脂トレイ６１が樹脂保持板として作用し、開口部６２が樹脂保持孔として作用する。

本樹脂材料供給装置を用いて顆粒状樹脂を圧縮成形装置のキャビティ内に供給する際の各部の動作は以下の通りである（図９）。
まず、樹脂トレイ６１の開口部６２に、所定量の顆粒状樹脂を均等に投入する（ステップＳ３１）。この顆粒状樹脂の投入は、図２(c)に示したような樹脂供給機構４０を用いて一筆書きの要領で行うことができる。

その後、樹脂トレイ６１を圧縮成形装置１０の離型フィルム１６が被覆されたキャビティ上に移動させ（ステップＳ３２）、その後、開口部６２を塞いでいるシャッター６６を開き、顆粒状樹脂をキャビティの全面に一挙に落下させる（ステップＳ３３）。

上記のように、樹脂トレイ６１の桟６３はその断面形状が山形となっており、上部に平坦部分が存在しないため、従来のように樹脂トレイの上部に顆粒状樹脂が残留することはない。その結果、キャビティ内に余分な顆粒状樹脂が供給されることはない。

（第４実施例）
樹脂封止する基板が大型である（従って、キャビティも大型である）場合の、本発明に係る樹脂材料供給装置の実施例について、図１０を参照しながら説明する。
本実施例の樹脂材料供給装置は、小型樹脂保持トレイ７０と、小型樹脂保持トレイ７０の4倍の大きさの大型樹脂保持トレイ８０を備える。小型樹脂保持トレイ７０は第１実施例の樹脂保持トレイ２１と同じ構成を有し、スリット７３及び山形の桟７５を備える上スリット板７１と、スリット７４及び桟７６を備える下スリット板７２から成る。大型樹脂保持トレイ８０は、それぞれ小型樹脂保持トレイ７０のスリット７３及び桟７５と同じ幅で長さが2倍のスリット８３及び桟８５を備える上スリット板８１と、それぞれスリット７４及び桟７６と同じ幅で長さが2倍のスリット８４及び桟８６を備える下スリット板８２から成る。

本樹脂材料供給装置を用いて顆粒状樹脂をキャビティに供給する場合の各部の動作は以下の通りである（図１１）。
まず、ステップＳ１１と同様に、小型樹脂保持トレイ７０の上スリット板７１のスリット７３に、所定量の顆粒状樹脂を均等に投入する（ステップＳ４１）。この小型樹脂保持トレイ７０を大型樹脂保持トレイ８０の区分１の上に配置し（ステップＳ４２）、下スリット板７２をステップＳ１３と同じように移動させることによって、大型樹脂保持トレイ８０の区分１にあるスリット８３内に上記の量の顆粒状樹脂を均等に投入する（ステップＳ４３）。その後、大型樹脂保持トレイ８０の他の区分２〜区分４上に小型樹脂保持トレイ７０を配置しスリット８３内に顆粒状樹脂を投入したか否かを判断し（ステップＳ４４）、Ｎｏならば、次の区分２〜区分４のいずれかに対して、ステップＳ４１〜ステップＳ４３を繰り返し、大型樹脂保持トレイ８０の全ての区分２〜区分４のスリット７３に適切な量の顆粒状樹脂を均等に投入する。

小型樹脂保持トレイ７０の上スリット板７１の桟７５も、大型樹脂保持トレイ８０の上スリット板８１の桟８５も、共に上部に平坦部分がないため、従来のように上スリット板の平坦な桟に顆粒状樹脂が残留することはない。

ステップＳ４４でＹｅｓならば次のステップに進み、大型樹脂保持トレイ８０に対してステップＳ１２〜ステップＳ１４と同様の操作を行うことにより、キャビティ内に顆粒状樹脂が均等に供給される（ステップＳ４５〜Ｓ４７）。

上記実施例の樹脂材料供給装置は本発明の一例であり、本発明の趣旨の範囲で適宜に変形や修正、追加が許容される。例えば、上記第１、第２、第４実施例では、スリット板移動機構で上スリット板のみを移動させたが、樹脂保持トレイのスリットからキャビティに均等に樹脂材料を供給することができれば良く、下スリット板のみを移動させてもよいし、上スリット板と下スリット板の両方を移動させてもよい。
また、上記実施例では、樹脂材料として顆粒状樹脂を用いているが、これは粉末状樹脂であっても同様の装置を用いることができる。

１０…圧縮成形装置
１１…上型
１１１…基板セット部
１２…下型
１２１…キャビティ
１２３…キャビティ底部部材
１３…中間プレート
１５…基板
１６…離型フィルム
２０…樹脂材料供給装置
２１…樹脂保持トレイ
２２…スリット板移動機構
２３…ベース台
３１…上スリット板（樹脂保持板）
３３…スリット（樹脂保持孔）
３５…桟
３２…下スリット板
３４…スリット
３６…桟（シャッター）
３７…枠
４０…樹脂供給機構
４１…ホッパー
４２…リニアフィーダ
４２ａ…供給口
４５…載置台
４７…フィーダー
５０…樹脂保持トレイ
５１…上スリット板（樹脂保持板）
５３…スリット（樹脂保持孔）
５５…桟
５７…枠
５８…空間（樹脂保持孔）
５２…下スリット板
５４…スリット
５６…桟（シャッター）
６１、６７…樹脂トレイ（樹脂保持板）
６２、６８…開口部（樹脂保持孔）
６３、６９…桟
６６…シャッター
７０…小型樹脂保持トレイ
７１…上スリット板
７３…スリット
７５…桟
７２…下スリット板
７４…スリット
７６…桟
８０…大型樹脂保持トレイ
８１…上スリット板
８３…スリット
８５…桟
８２…下スリット板
８４…スリット
８６…桟
１３１…樹脂トレイ
１３２…スリット状保持部
１３３…シャッター
１３４…キャビティ
１４０…樹脂トレイ
１４１…上トレイ
１４３…スリット
１４２…下トレイ
１４４…スリット
１４５…非開口部
１５５…キャビティ

Claims (10)

1. 複数の第１樹脂保持孔を有する樹脂保持板と、該第１樹脂保持孔を閉鎖及び開放するためのシャッター機構とを有し、前記第１樹脂保持孔の間の樹脂保持板の上部に平坦部分を有さない第１樹脂材料供給部と、
   前記第１樹脂材料供給部の下側に設けられ、前記樹脂保持板に対応する樹脂材料供給領域が複数並置された形状を有し、該複数の樹脂材料供給領域の各々に配置された複数の第２樹脂保持孔と該第２樹脂保持孔内に保持される樹脂材料を下型のキャビティに供給する機構とを有する第２樹脂材料供給部と、
   前記第１樹脂材料供給部が前記第２樹脂材料供給部の前記複数の樹脂材料供給領域のうちの任意の１つの上に配置されるように、前記第１樹脂材料供給部と前記第２樹脂材料供給部の相対的な位置を移動させる大域移動部と
   を備えることを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
2. 前記複数の第１樹脂保持孔が平行な複数本のスリット状の孔であることを特徴とする、請求項１に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
3. 前記複数の第１樹脂保持孔の間の桟の上部の断面形状が三角形であることを特徴とする、請求項２に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
4. 前記複数の第１樹脂保持孔の間の桟の上部の断面形状が半円形であることを特徴とする、請求項２に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
5. 前記樹脂保持板が、複数本の平行に配された桟と、それら複数本の桟を両端で固定する枠とで構成されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
6. 前記樹脂保持板が、複数本の平行に配された桟と、それら複数本の桟を両端で固定する枠とが一体で形成されたものであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
7. 前記シャッター機構が、前記樹脂保持板の下面を覆い、開く1枚又は2枚の板であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
8. 前記シャッター機構が、前記樹脂保持板の下面を覆い、開く、前記樹脂保持板の複数の第１樹脂保持孔と同様の複数の孔を有する板であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
9. 前記樹脂保持板が、枠と、該枠よりも高さの低い桟で構成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
10. 複数の第１樹脂保持孔を有する樹脂保持板と、該第１樹脂保持孔を閉鎖及び開放するためのシャッター機構とを有し、前記第１樹脂保持孔の間の樹脂保持板の上部に平坦部分を有さない第１樹脂材料供給部と、
    前記第１樹脂材料供給部の下側に設けられ、前記樹脂保持板に対応する樹脂材料供給領域が複数並置された形状を有し、該複数の樹脂材料供給領域の各々に配置された複数の第２樹脂保持孔と該第２樹脂保持孔内に保持される樹脂材料を下型のキャビティに供給する機構とを有する第２樹脂材料供給部と、
    前記第１樹脂材料供給部が前記第２樹脂材料供給部の前記複数の樹脂材料供給領域のうちの任意の１つの上に配置されるように、前記第１樹脂材料供給部と前記第２樹脂材料供給部の相対的な位置を移動させる大域移動部と
    を有する樹脂材料供給装置を備えることを特徴とする圧縮成形装置。

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