JP6031877B2 - 接着物の製造方法、接着剤パターンの形成方法、及び接着剤 - Google Patents
接着物の製造方法、接着剤パターンの形成方法、及び接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6031877B2 JP6031877B2 JP2012172220A JP2012172220A JP6031877B2 JP 6031877 B2 JP6031877 B2 JP 6031877B2 JP 2012172220 A JP2012172220 A JP 2012172220A JP 2012172220 A JP2012172220 A JP 2012172220A JP 6031877 B2 JP6031877 B2 JP 6031877B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- group
- diamine
- carbon atoms
- diamines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
式(I)中、nは2〜20の整数を示す。
式(II)中、Q1、Q2及びQ3は各々独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、n1は1〜80の整数を示す。
式(III)中、R1及びR2は各々独立に炭素数1〜5のアルキレン基又は置換基を有してもよいフェニレン基を示し、R3、R4、R5及びR6は各々独立に炭素数1〜5のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、n2は1〜5の整数を示す。
式(I)中、nは2〜20の整数を示す。
式(II)中、Q1、Q2及びQ3は各々独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、n1は1〜80の整数を示す。
式(III)中、R1及びR2は各々独立に炭素数1〜5のアルキレン基又は置換基を有してもよいフェニレン基を示し、R3、R4、R5及びR6は各々独立に炭素数1〜5のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、n2は1〜5の整数を示す。
式(I)中、nは2〜20の整数を示す。
式(II)中、Q1、Q2及びQ3は各々独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、n1は1〜80の整数を示す。
式(III)中、R1及びR2は各々独立に炭素数1〜5のアルキレン基又は置換基を有してもよいフェニレン基を示し、R3、R4、R5及びR6は各々独立に炭素数1〜5のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、n2は1〜5の整数を示す。
式(I)中、nは2〜20の整数を示す。
式(II)中、Q1、Q2及びQ3は各々独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、n1は1〜80の整数を示す。
式(III)中、R1及びR2は各々独立に炭素数1〜5のアルキレン基又は置換基を有してもよいフェニレン基を示し、R3、R4、R5及びR6は各々独立に炭素数1〜5のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、n2は1〜5の整数を示す。
式(A)中、R24は炭素数1以上のアルキル基、R25は炭素数1以上のアルキレン基を示す。
(合成例1:PIV−1)
温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(以下「BAPP」と記す)20.5g(0.05モル)、脂肪族ポリエーテルジアミン(BASF製、商品名「B−12」)(以下「B−12」と記す)10.2g(0.05モル)及びジメチルアセトアミド100gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート二無水物(以下「DBTA」と記す)51.4g(0.10モル)を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で3時間、更に室温で4時間反応させた後、無水酢酸25.5g(0.25モル)及びピリジン19.8g(0.25モル)を添加し、2時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−1を得た。
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、BAPP16.4g(0.04モル)、ポリシロキサンジアミン(信越シリコーン製、商品名「KF−8010」)(以下「KF−8010」と記す)104.76g(0.06モル)、及びジメチルアセトアミド150gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、4,4’−オキシジフタル酸無水物(以下「ODPA」と記す)35.9g(0.07モル)及びDBTA20g(0.03モル)を少量ずつ添加した。室温で3時間反応させたのち、キシレン30gを加え、N2ガスを吹き込みながら150℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−2を得た。
温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、脂肪族ポリエーテルジアミン(BASF製、商品名「D−400」)(以下「D−400」と記す)14g(0.035モル)、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ビス(4−アミノフェニル)ジシロキサン(信越化学製、商品名「LP−7100」)(以下「LP−7100」と記す)22.6g(0.065モル)、BAPP3.97g(0.02モル)及びジメチルアセトアミド100gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、ODPA35.9g(0.07モル)及びDBTA19.9g(0.03モル)を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で3時間、更に室温で4時間反応させた後、無水酢酸25.5g(0.25モル)及びピリジン19.8g(0.25モル)を添加し、2時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−3を得た。
温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、脂肪族ポリエーテルジアミン(BASF製、商品名「D−2000」)(以下「D−2000」と記す)2.0g(0.001モル)、LP−7100を34.4g(0.099モル)及びジメチルアセトアミド100gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、ODPA35.9g(0.07モル)及びDBTA19.9g(0.03モル)を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で3時間、更に室温で4時間反応させた後、無水酢酸25.5g(0.25モル)及びピリジン19.8g(0.25モル)を添加し、2時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−4を得た。
温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、BAPP20.5g(0.05モル)、B−12を10.2g(0.05モル)及びジメチルアセトアミド150gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、エチレンビストリメリテート二無水物(以下「EBTA」と記す)41g(0.10モル)を少量ずつ添加した。添加終了後、室温で3時間反応させた後、キシレン30gを加え、N2ガスを吹き込みながら150℃で加熱し、水とともにキシレンを協沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−5を得た。
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、LP−7100を10.4g(0.03モル)、1,12−ジアミノドデカン(以下「DDO」と記す)14g(0.07モル)及びジメチルアセトアミド150gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、DBTA13.3g(0.02モル)、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸二無水物)(以下「BPADA」と記す)41.6g(0.08モル)を少量ずつ添加した。室温で3時間反応させたのち、キシレン30gを加え、N2ガスを吹き込みながら150℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−6を得た。
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、D−2000を60g(0.03モル)、DDOを14g(0.07モル)及びジメチルアセトアミド150gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、BPADA52g(0.1モル)を少量ずつ添加した。室温で3時間反応させたのち、キシレン30gを加え、N2ガスを吹き込みながら150℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−7を得た。
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた500mlの四つ口フラスコに、DDOを20g(0.1モル)及びジメチルアセトアミド150gをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、BPADA52g(0.1モル)を少量ずつ添加した。室温で3時間反応させたのち、キシレン30gを加え、N2ガスを吹き込みながら150℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してポリイミド化合物PIV−8を得た。
ODPA:4,4’−オキシジフタル酸無水物(マナック社製、分子量310.21)
DBTA:デカメチレンビストリメリテート二無水物(黒金化成製、分子量522.5)
BPADA:4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(フタル酸二無水物)(黒金化成製、分子量520.49)
EBTA:エチレンビストリメリテート二無水物(新日本理化製、分子量410)
BAPP:2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(黒金化成製、分子量410.51)
B−12:脂肪族ポリエーテルジアミン(BASF製、分子量204.31)
KF−8010:ポリシロキサンジアミン(信越シリコーン製、分子量208.41)
DDO:1,12−ジアミノドデカン(東京化成製、分子量200.36)
D−400:脂肪族ポリエーテルジアミン(BASF製、分子量約400)
D−2000:脂肪族ポリエーテルジアミン(BASF製、分子量約2000)
LP−7100:1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ビス(4−アミノフェニル)ジシロキサン(信越化学製、分子量348.4)
(実施例1〜10及び比較例1〜6)
ポリイミド化合物として上記PIV−1〜8を用い、表2〜4に示す組成のワニスをそれぞれ調製した。
YDCH−702:東都化成社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂。
BEO−60E:新日本理化学社製商品名、エチレンオキサイド付加体ビスフェノール型エポキシ樹脂。
VH−4170:大日本インキ社製商品名、ビスフェノールAノボラック。
TrisP−PA:本州化学社製商品名、トリスフェノ−ルノボラック、化学名 4,4'−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール。
HP−P1:水島合金鉄社製商品名、窒化ホウ素。
NMP:N−メチル−2−ピロリドン(関東化学社製)。
DMAc:ジメチルホルムアミド(関東化学社製)。
TPPK:Tetraphenylphosphonuim tetraphenyborate(東京化成工業製)
比較例7として下記のフィルムを用意した。
ユーピレックス S(宇部興産(株)社製、商品名)
以下に示す方法により、エッチング液への溶解速度、及び接着剤の熱時接着強度を評価した。評価結果を表4及び5にまとめて示す。
実施例及び比較例の接着剤シートをそれぞれ10mm×20mmサイズにカットした。その後、支持フィルムを除去し、フィルム状接着剤のみを70℃に加温したエッチング液(水酸化カリウム:28.2質量%、モノエタノールアミン:33.7質量%、水:38.1質量%)に10分浸した。エッチングの進行を目視にて観察し、10分以内に膜としての形状を保っていないサンプルを「A」、10分経っても膜としての形状を保っているサンプルを「B」とした。ここで、膜としての形状を保っているとは、10分後、ピンセットでフィルムを持ち上げた際に一枚の膜として引き上げられたものをいう。
400μm厚の6インチSiウェハに、実施例及び比較例の接着剤シートのフィルム状接着剤をそれぞれラミネートした。その後、ダイサーを用いてSiウェハをフィルム状接着剤とともに、3mm×3mmの正方形に裁断して、接着剤が積層されたSiチップを得た。こうして得られた接着剤付きSiチップを10mm×10mm×0.5mm厚のガラスチップ上に、接着剤がシリコンチップとガラスチップに挟まれる向きで載せ、180℃の熱盤上で500gf、10秒の条件で熱圧着した。その後、180℃のオーブン中で1時間加熱し、接着剤を加熱硬化させた。得られたサンプルについて、Dage社製の接着力試験機「Dage−4000」(商品名)を用いて、260℃の熱盤上に20秒放置後、測定速度:50μm/秒、測定高さ:75μmの条件でシリコンチップ側にせん断方向の外力を加えたときの10サンプルの平均応力を硬化後の接着強度として測定した。硬化後の接着強度が0.5MPa以上のときを「A」、0.5MPa未満の場合を「B」とした。
実施例2、比較例1の接着剤シートをそれぞれ10mm×20mmサイズにカットした。その後、支持フィルムを除去し、フィルム状接着剤のみを60℃に加温した表6に示す各種エッチング液に浸した。エッチングの進行を目視にて観察し、膜としての形状を保てなくなった時点の時間を測定した。結果を表7に示す。50分経過しても膜としての形状を保っている場合、>50minと表記した。ここで、膜としての形状を保っているとは、50分後、ピンセットでフィルムを持ち上げた際に一枚の膜として引き上げられたものをいう。
KOH:水酸化カリウム
TMAH:水酸化テトラメチルアンモニウム
NH2CH2CH2OH:2アミノエタノール
NMe2CH2CH2OH:N,N−ジメチルエタノールアミン
エクアミド:アミド系溶剤(出光製)
実施例1〜4、6、8〜10、比較例2の接着剤シートをそれぞれ10mm×20mmサイズにカットした。その後、支持フィルムを除去し、フィルム状接着剤のみを70℃に加温したエッチング液(水酸化カリウム:28.2質量%、モノエタノールアミン:33.7質量%、水:38.1質量%)0.6gに浸し、揺動させながらエッチングの進行を目視で観察した。一枚の膜ではなくなった時間を計測した。結果を表8に示す。
実施例1のフィルム状接着剤を基材(Siウェハ)上に貼り付け、水酸化カリウム:28.2質量%、モノエタノールアミン:33.7質量%、水:38.1質量%のエッチング液で70℃の条件でエッチングして得られた接着剤パターンの断面写真を図5に示す。エッチングに要した時間は2.5分であった。接着剤パターンの側面と基材とがなす角度は約85°であった。
Claims (16)
- 第1の被着体と第2の被着体とが接着剤パターンを介して貼り合わされている接着物の製造方法であって、
第1の被着体上に、下記一般式(I)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全酸無水物に対し30モル%以上含まれる酸無水物と、ジアミンと、を反応させて得られるポリイミド化合物を含有する接着剤からなる接着剤層を設ける工程と、
前記接着剤層の所定部分を、水、アルカリ性化合物及び求核剤を含有するエッチング液、又はヒドラジン系エッチング液でエッチングすることにより接着剤パターンを形成する工程と、
前記接着剤パターンに第2の被着体を貼り合わせる工程と、
を備える、接着物の製造方法。
- 前記ジアミンが、エーテル結合、エステル結合及びシロキサン結合からなる群より選択される1種以上の結合を有するジアミンを含む、請求項1に記載の接着物の製造方法。
- 前記ジアミンが、エーテル結合、エステル結合及びシロキサン結合からなる群より選択される1種以上の結合を有するジアミンを合計で全ジアミンに対し40モル%以上含む、請求項1又は2に記載の接着物の製造方法。
- 前記ジアミンが、下記一般式(II)で表される脂肪族エーテルジアミン及び下記一般式(III)で表されるシロキサンジアミンからなる群より選択される1種以上のジアミンを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着物の製造方法。
- 前記ジアミンが、下記一般式(II)で表される脂肪族エーテルジアミン及び下記一般式(III)で表されるシロキサンジアミンからなる群より選択される1種以上のジアミンを合計で全ジアミンに対し40モル%以上含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着物の製造方法。
- 前記接着剤が熱硬化成分を更に含有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の接着物の製造方法。
- 基材上に、下記一般式(I)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全酸無水物に対し30モル%以上含まれる酸無水物と、ジアミンと、を反応させて得られるポリイミド化合物を含有する接着剤からなる接着剤層を設ける工程と、
前記接着剤層の所定部分を、水、アルカリ性化合物及び求核剤を含有するエッチング液、又はヒドラジン系エッチング液でエッチングすることにより接着剤パターンを形成する工程と、
を備える、接着剤パターンの形成方法。
- 前記ジアミンが、エーテル結合、エステル結合及びシロキサン結合からなる群より選択される1種以上の結合を有する第1のジアミンを含む、請求項7に記載の接着剤パターンの形成方法。
- 前記ジアミンが、エーテル結合、エステル結合及びシロキサン結合からなる群より選択される1種以上の結合を有するジアミンを合計で全ジアミンに対し40モル%以上含む、請求項7又は8に記載の接着剤パターンの形成方法。
- 前記ジアミンが、下記一般式(II)で表される脂肪族エーテルジアミン及び下記一般式(III)で表されるシロキサンジアミンからなる群より選択される1種以上のジアミンを含む、請求項7〜9のいずれか一項に記載の接着剤パターンの形成方法。
- 前記ジアミンが、下記一般式(II)で表される脂肪族エーテルジアミン及び下記一般式(III)で表されるシロキサンジアミンからなる群より選択される1種以上のジアミンを合計で全ジアミンに対し40モル%以上含む、請求項7〜10のいずれか一項に記載の接着剤パターンの形成方法。
- 前記接着剤が熱硬化成分を更に含有する、請求項7〜11のいずれか一項に記載の接着剤パターンの形成方法。
- 水、アルカリ性化合物及び求核剤を含有するエッチング液、又はヒドラジン系エッチング液によってパターニングされた接着剤パターンを形成するための接着剤であって、
下記一般式(I)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全酸無水物に対し30モル%以上含まれる酸無水物と、ジアミンと、を反応させて得られるポリイミド化合物を含有し、
前記ジアミンが、下記一般式(II)で表される脂肪族エーテルジアミン及び下記一般式(III)で表されるシロキサンジアミンからなる群より選択される1種以上のジアミンを含む、接着剤。
- 前記ジアミンが、下記一般式(II)で表される脂肪族エーテルジアミン及び下記一般式(III)で表されるシロキサンジアミンからなる群より選択される1種以上の前記ジアミンを合計で全ジアミンに対し40モル%以上含む、請求項13に記載の接着剤。
- 前記接着剤が熱硬化成分を更に含有する、請求項13又は14に記載の接着剤。
- フィルム状に形成されている、請求項13〜15のいずれか一項に記載の接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012172220A JP6031877B2 (ja) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 接着物の製造方法、接着剤パターンの形成方法、及び接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012172220A JP6031877B2 (ja) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 接着物の製造方法、接着剤パターンの形成方法、及び接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014031422A JP2014031422A (ja) | 2014-02-20 |
JP6031877B2 true JP6031877B2 (ja) | 2016-11-24 |
Family
ID=50281528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012172220A Expired - Fee Related JP6031877B2 (ja) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 接着物の製造方法、接着剤パターンの形成方法、及び接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6031877B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109563341B (zh) * | 2016-08-03 | 2022-05-31 | 日产化学株式会社 | 用于透明树脂基板的剥离层形成用组合物 |
CN106519192A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-03-22 | 武汉工程大学 | 一种用于环氧树脂体系的固化剂及其应用方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08199124A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ボンディングシート |
JPH1030025A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性ポリイミドフィルム |
JP4666703B2 (ja) * | 1999-10-12 | 2011-04-06 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 半導体装置及びその材料 |
JP2002146306A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | アルカリエッチング性に優れた耐熱性ボンドプライ |
JP2003133704A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Ube Ind Ltd | 回路基板およびカバ−レイ用接着シ−ト |
CN102290334B (zh) * | 2005-07-05 | 2015-03-11 | 日立化成株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
JP6045772B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2016-12-14 | 日立化成株式会社 | 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-08-02 JP JP2012172220A patent/JP6031877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014031422A (ja) | 2014-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101184527B1 (ko) | 감광성 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접착제 패턴의 형성방법, 접착제층 부착 반도체 웨이퍼, 반도체 장치, 및, 반도체 장치의 제조방법 | |
CN102290334B (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
JP5157255B2 (ja) | 感光性接着剤組成物、及びそれを用いた接着フィルム、接着シート、接着剤パターン、並びに半導体装置 | |
JP6436081B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 | |
US20110210407A1 (en) | Double-faced adhesive film and electronic component module using same | |
WO2011001942A1 (ja) | 感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 | |
JP5353064B2 (ja) | 感光性接着剤組成物、これを用いて得られる接着フィルム、接着シート、接着剤パターン、及び半導体装置 | |
JP5633583B2 (ja) | 接着物 | |
TW200907004A (en) | Photosensitive adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and semiconductor device manufacturing method | |
KR20170042609A (ko) | 가부착용 접착제, 접착제층, 웨이퍼 가공체 및 이를 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 리워크 용제, 폴리이미드 공중합체, 폴리이미드 혼합 수지, 및 수지 조성물 | |
JP2000104040A (ja) | ダイボンディング用接着剤及び半導体装置の製造方法 | |
JP5332419B2 (ja) | 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP2011155209A (ja) | 接着剤付半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2003327925A (ja) | 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法 | |
US20120202015A1 (en) | Method for manufacturing adhesion body, method for manufacturing substrate with adhesive pattern, and substrate with adhesive pattern | |
JP6031877B2 (ja) | 接着物の製造方法、接着剤パターンの形成方法、及び接着剤 | |
JP3482946B2 (ja) | 接着フィルム及び半導体装置 | |
JP2009141018A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2010024236A1 (ja) | 両面接着フィルム及びこれを用いた電子部品モジュール | |
JP2011180374A (ja) | 感光性接着シート | |
JP2010116538A (ja) | 両面接着フィルム及びこれを用いた電子部品モジュール | |
JP2003041206A (ja) | 接着シート、その使用方法及び半導体装置 | |
JP2011155195A (ja) | 接着剤付半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2004210804A (ja) | 接着フィルム及びその用途 | |
JP2004006832A (ja) | 接着フィルム及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160726 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160927 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161010 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6031877 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |