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JP6024433B2 - 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法 - Google Patents

基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法 Download PDF

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Description

本発明は、搬送容器により搬入された基板を処理する装置において、搬送容器の異常を監視する技術分野に関する。
半導体製造工場においては、半導体基板を搬送容器内に収納し、搬送容器を自動搬送ロボット（ＡＧＶ）や天井搬送装置（ＯＨＴ）により半導体製造装置に搬送するようにしている。半導体製造装置は、搬送容器の搬入搬出ポートと、半導体基板に対して処理を行う処理ブロックと、を備えている。搬送容器としては蓋体を前面に備えた密閉型のものが主流であり、１２インチ半導体ウエハの場合には、ＦＯＵＰと略称されているものが使用されている。
ＦＯＵＰは、樹脂からなる搬送容器（容器本体）の前面に蓋体が設けられ、当該蓋体は２個の鍵穴を備えている。特許文献１にはその構成の一例が示されている。前記搬入搬出ポートは通常ロードポートと呼ばれ、ＦＯＵＰが外部から載置されるステージを備えている。より詳しくはロードポートは、ステージをモータやエアシリンダなどの駆動機構により隔壁に押し付け、隔壁に形成された開口部を介して装置側から蓋体の鍵穴にキー（開閉機構）を差し込んで回し、キーを後退させて蓋体を取り外すように構成されている。
半導体製造装置としては、半導体製造工程の各プロセスに応じた装置が用いられ、成膜装置、マスクパターンを形成する装置、エッチング装置、洗浄装置などがあり、半導体基板は搬送容器によりこれらの間を順次搬送される。そして最近は益々単位時間当たりの処理枚数が増加していることから、ＦＯＵＰの使用頻度がかなり高く、このためＦＯＵＰの不具合が発生する確率が高くなっている。
ＦＯＵＰに異常が起こると（不具合が発生すると）、蓋体などの部品が落下したりするトラブルが起こる懸念がある。そしてロードポートにて、そのようなトラブルが起こると、半導体製造装置のラインを一旦中断せざる得ない場合も想定され、従ってＦＯＵＰが異常に至る前に事前にＦＯＵＰの状態を把握できることが望ましいと考えられる。
特開２００４−１１９４２７号公報
本発明はこのような事情においてなされたものであり、その目的は、基板を収納して基板処理装置に搬入するための搬送容器についていち早く異常を検出できる技術を提供することにある。
本発明の基板処理装置は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置において、
前記搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、
前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を備え、
前記装置コントローラは、
搬送容器の識別符号に基づいて、外部から送られた当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、を対応付けたパラメータ値の推移データを記憶する記憶部と、
当該基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備え、
前記パラメータ値は、蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数を含むことを特徴とする。
他の発明にかかる基板処理システムは、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、このロードポートに搬入された搬送容器から取り出された基板を処理するための基板処理部と、前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を各々備えた複数の基板処理装置と、
前記複数の基板処理装置の各々と通信を行うホストコンピュータと、を備え、
前記ホストコンピュータは、
搬送容器の識別符号に基づいて、外部から送られた当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、
基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備え、
前記パラメータ値は、蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数を含むことを特徴とする。
更に他の発明は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器の異常を検出する方法において、
前記搬送容器から取り出された基板を処理する基板処理装置のロードポートに搬送容器を搬入する工程と、
前記ロードポートから搬送容器を搬出する工程と、
搬送容器の識別符号に基づいて、外部から送られた当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、を対応付けたパラメータ値の推移データを記憶する工程と、
前記パラメータ値の推移データに基づいて搬送容器の異常の有無を判定する工程と、を含み、
前記パラメータ値は、蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数を含むことを特徴とする。
本発明によれば、搬送容器の識別符号に基づいて、当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び前記蓋体を容器本体に取り付けて当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、を対応付けたパラメータ値の推移データを記憶する。そして、搬送容器をロードポートに搬入した後、この搬送容器の当該ロードポートに対する搬入及び搬出のうち少なくとも一方により得られたパラメータ値と、前記推移データに基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する。このようにすることで、搬送容器についていち早く異常を検出できる。
本発明が適用される基板処理装置である塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置及びホストコンピュータを含むシステムの構成図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。 前記キャリアブロックの開閉ドア及びキャリアの斜視図である。 前記開閉ドアの開閉動作を示す説明図である。 前記開閉ドアの開閉動作を示す説明図である。 前記開閉ドアの開閉動作を示す説明図である。 前記キャリアの回転部の回転を示す説明図である。 装置コントローラの構成を示すブロック図である。 キャリアの使用回数の一例とトルク値との関係の一例を示すグラフ図である。 クランプ時間と、キャリアの使用回数との関係の一例を示すグラフ図である。 クランプ時間と、キャリアの使用回数との関係の一例を示すグラフ図である。 前記装置コントローラの動作を示すフローチャートである。
本発明の基板処理装置の一例である塗布、現像装置１について、図１を参照しながら説明する。図１は前記塗布、現像装置１の斜視図である。塗布、現像装置１は半導体製造工場内のクリーンルーム内に設置され、キャリアブロックＥ１と、処理ブロックＥ２と、インターフェイスブロックＥ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＥ３には、処理ブロックＥ２の反対側に露光装置Ｅ４が接続されている。塗布、現像装置１の外側は、複数の基板であるウエハＷが収納されたキャリアＣの搬送領域１１である。後述の搬送機構１２が当該搬送領域１１においてキャリアＣを搬送する。キャリアＣは、例えばＦＯＵＰと呼ばれる搬送容器である。
各ブロックの役割を簡単に説明しておくと、キャリアブロックＥ１は搬送機構１２との間でキャリアＣを受け渡すためのブロックである。また、キャリアブロックＥ１は当該キャリアブロックＥ１に搬送されたキャリアＣと処理ブロックＥ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアブロックＥ１については、後に詳述する。
処理ブロックＥ２は、ウエハＷにレジスト塗布処理、現像処理などの各種の液処理や加熱処理を行うためのブロックである。露光装置Ｅ４は、処理ブロックＥ２にてウエハＷに形成されたレジスト膜を露光する。インターフェイスブロックＥ３は、処理ブロックＥ２と露光装置Ｅ４との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアＣから搬出されたウエハＷは、処理ブロックＥ２にてレジスト塗布処理、加熱処理を順次受けた後、露光装置Ｅ４にて露光され、処理ブロックＥ２にて加熱処理、現像処理を順次受けた後、前記キャリアＣに戻される。
例えばキャリアブロックＥ１の側面には、塗布、現像装置１の各部の動作を制御する装置コントローラ２が設けられている。装置コントローラ２はコンピュータであり、各部に制御信号を送信する。キャリアブロックＥ１の各部がこの制御信号を受信して、後述するウエハＷの搬入動作及びキャリアＣからのウエハＷの搬出動作が行われるように制御される。また、各ブロックＥ１〜Ｅ３がこの制御信号を受けることにより、上記のように各ブロック間でウエハＷの搬送が行われると共にウエハＷの処理が行われるように制御される。
前記クリーンルーム内には図２に示すように複数の塗布、現像装置１が設置されており、各塗布、現像装置１の装置コントローラ２は、ホストコンピュータ２０に接続され、基板処理システム２００を構成している。前記装置コントローラ２については後に詳述する。
前記ホストコンピュータ２０は、搬送機構１２に制御信号を送信してクリーンルーム内でのキャリアＣの搬送を制御する。また、各キャリアＣと、当該キャリアＣに含まれる各ウエハＷに夫々識別符号であるＩＤ番号を割り振り、このＩＤ番号を各装置コントローラ２に送信する。
図２では上記の塗布、現像装置１しか示していないが、ドライエッチングを行うエッチングユニットやＣＶＤあるいはＰＶＤなどにより成膜を行う成膜ユニットを備えたクラスター装置や、多数枚のウエハＷを一括して加熱処理する縦型熱処理装置などのウエハＷに処理を行う各種の基板処理装置が、前記クリーンルームに設けられる。この基板処理装置としてはウエハＷについて所定の検査を行う検査装置も含まれる。これらの塗布、現像装置１以外の各種の処理装置もキャリアブロックＥ１に相当するブロックを備え、塗布、現像装置１と同様にキャリアＣの受け渡し及びキャリアＣとの間でのウエハＷの受け渡しが行われる。また、これらの各種の処理装置も塗布、現像装置１と同様にホストコンピュータ２０に接続される装置コントローラ２を備えている。
前記クリーンルーム内を多数のキャリアＣが搬送される。各キャリアＣは、このクリーンルーム内においてホストコンピュータ２０によって設定された順番で装置間を搬送され、一の装置に搬入されてから多数の他の装置に搬入された後に再度一の装置に搬入されるように用いられる。つまり、キャリアＣは同じ装置及び異なる装置間で繰り返し使い回される。
図１に示すキャリア搬送機構１２について説明すると、このキャリア搬送機構１２はいわゆる天井搬送装置であり、クリーンルームの天井に形成される線路１３を移動する移動部１４と、把持部１５とを備えている。把持部１５は移動部１４に対して昇降すると共にキャリアＣを把持し、上記のクリーンルーム内の各装置間で当該キャリアＣを搬送することができる。
続いてキャリアブロックＥ１について図３、図４の縦断側面図も参照しながら詳述する。説明の便宜上、キャリアブロックＥ１側、インターフェイスブロックＥ３側を夫々後方側、前方側として説明する。キャリアブロックＥ１は筐体３１を備えており、筐体３１はキャリア搬送機構１２との間でキャリアＣを受け渡すと共にキャリアＣ内と塗布、現像装置１内との間でウエハＷを受け渡すためのロードポート３を構成している。
ロードポート３は前記筐体３１に加えて、キャリアＣを載置するステージ３２と、ウエハＷの搬送口３３と、このウエハ搬送口３３を開閉する開閉ドア４とにより構成される。このキャリアブロックＥ１には４つのロードポート３が設けられている。筐体３１の下部は、後方側に突き出て、段部３４を形成している。この段部３４上において、横方向に各ロードポート３の前記ステージ３２が配列されている。各ステージ３２から後方側に向かって見た筐体３１の壁面に各ウエハ搬送口３３が開口している。
前記ステージ３２は進退し、キャリアＣを後退位置（アンロード位置）と前進位置（ロード位置）との間で移動させる。図３では鎖線でアンロード位置に位置するキャリアＣを示しており、図４ではロード位置に位置するキャリアＣを示している。キャリアＣは、キャリア搬送機構１２により前記アンロード位置に搬送される。そして、前記ロード位置において、キャリアブロックＥ１に対してウエハＷの受け渡しが行われる。ステージ３２は、モータを備えたステージ移動機構３５に接続されており、このステージ移動機構３５によって上記の前進動作及び後退動作を行うことができる。
ステージ３２の表面からは上方へ向けて３本のピン３６が突き出ている。これらのピン３６は、キャリアＣがステージ３２に載置されたときに、当該キャリアＣの下方に形成される凹部５１に差し込まれて嵌合し、ステージ３２上にてキャリアＣの位置ずれを防ぐ。また、ステージ３２にはクランプ機構３７が設けられている。図４の鎖線の矢印の先の点線の枠内に、キャリアＣの下部側の断面とクランプ機構３７とを示している。図中５２はキャリアＣに設けられる係合部である。
クランプ機構３７に設けられるかぎ爪３８は、モータにより構成される回動機構３９により回動する。それによって、枠内に実線で示すように係合部５２に係合する状態と、鎖線で示すように係合が解除された状態とを切り替えることができ、前記係合が形成されたときにはキャリアＣはステージ３２に固定される。前記実線で示した係合が形成されるかぎ爪３８の位置をロック位置とし、鎖線で示した前記係合が形成されない位置をアンロック位置とする。
図５も参照してキャリアＣについて説明する。キャリアＣは容器本体である容器本体５と、当該容器本体５に着脱自在な蓋体５０とからなる。容器本体５内の左右には、ウエハＷの裏面側周縁部を支持する支持部５３が多段に設けられる。容器本体５０の前面にはウエハＷの取り出し口５４が形成され、前記蓋体５０により当該取り出し口５４が塞がれることにより、容器本体５内が気密に保たれる。前記取り出し口５４の開口縁部５５の内周側の左右の上下には各々係合溝５５ａが形成されている（上側の係合溝５５ａの図示は省略している。）キャリアＣが前記ロード位置に位置するときには、この開口縁部５５が、ウエハ搬送口３３の開口縁部に密着し、筐体３１内と搬送領域１１とが区画される。容器本体５の上部には、既述のキャリア搬送機構１２がキャリアＣを搬送するために把持する把持部５０１が設けられる。
蓋体５０について説明すると、蓋体５０の内部には左右に回転部５６が設けられている。回転部５６の上下には垂直方向に伸びる直動部５７が設けられる。この直動部５７は、回転部５６の回転量に応じた距離を移動し、その先端が蓋体５０の上側及び下側から突出した状態と、蓋体５０内に引き込んだ状態とで切り替わる。この直動部５７の先端は前記容器本体５の係合溝５５ａに係合し、それによって蓋体５０が容器本体５に係合されてロック状態となる。前記回転部５６には後述のラッチキー４４が差し込まれ、係合される鍵穴５６ａが設けられており、そのように係合したラッチキー４４の回転により、回転部５６の回動が行われる。蓋体５０の前面には、このようにラッチキー４４を回転部５６に差し込むことができるように、前記鍵穴５６ａに重なる位置に開口部が形成されている。
続いて開閉ドア４について説明する。開閉ドア４は筐体３１の内側から前記搬送口３３を塞ぐドア本体４０を備えている。図４において、そのようにドア本体４０が搬送口３３を塞ぐ位置を実線で示しており、この位置を閉鎖位置とする。このドア本体４０にはドア開閉機構４１が接続されており、搬送口３３を開放するときには、当該ドア開閉機構４１によりドア本体４０は前記閉鎖位置から前進した離間位置に移動する。そして、同ドア開閉機構４１により、その離間位置から図４に鎖線で示す開放位置へ下降して搬送口３３の開放が行われる。
図３に示すように、筐体３１内には各ロードポート２で共用される移載機構１６が設けられている。この移載機構１６により、開放された搬送口３３を介してキャリアＣ内と、処理ブロックＥ２との間でウエハＷを受け渡すことができる。
開閉ドア４は、前記ドア本体４０の後方側に蓋体開閉機構４３を備えており、蓋体開閉機構４３は、その後方側にラッチキー４４を備えている。ラッチキー４４は、前記蓋体開閉機構４３に設けられるモータ（不図示）によって、水平軸周りに回転する。ステージ３２に載置されたキャリアＣが当該ステージ３２により進退移動することで、蓋体５０の回転部５６の鍵穴５６ａに対して、ラッチキー４４の差し込み及び引き抜きが行われる。
キャリアＣをステージ３２に載置し、キャリアＣ内のウエハＷを装置に搬入するまでの一連の動作をキャリアＣのロード処理と呼ぶことにする。このキャリアＣのロード処理について図６〜図８を参照して順を追って説明する。キャリア搬送機構１２からアンロード位置に位置するようにステージ３２にキャリアＣが受け渡され、クランプ機構３７のかぎ爪３８がアンロック位置からロック位置へ移動して、キャリアＣがステージ３２に固定される（図６）。そして、ステージ３２が前進し、ロード位置に向けてキャリアＣが移動する。
ラッチキー４４が回転部５６の鍵穴５６ａに差し込まれ、図７に示すようにキャリアＣがロード位置に位置する。そして、ラッチキー４４が回転して蓋体５０と容器本体５との係合が解除されると共に蓋体５０が蓋体開閉機構４３に保持される。然る後、ドア本体４０が前進して筐体３１から離れた離間位置に移動し、さらに下降して開放位置に移動することで図８に示すように搬送口３３が開放される。然る後、容器本体５のウエハＷが処理ブロックＥ２に搬送される。
塗布、現像装置１からキャリアＣにウエハＷを戻し、搬送口３３を閉鎖してキャリアＣをステージ３２から搬出するまでの一連の動作をキャリアＣのアンロード処理と呼ぶことにする。このアンロード処理では、前記ロード処理と逆の動作が行われる。具体的にはウエハＷがキャリアＣに戻された後にドア本体４０の前記離間位置への上昇、前記閉鎖位置への移動が順次行われて搬送口３３が閉鎖されると共に、蓋体５０が容器本体５に押し付けられる。そして、ラッチキー４４が回転し、蓋体５０と容器本体５との係合の形成及び蓋体開閉機構４３による蓋体５０の保持の解除が行われ、キャリアＣがアンロード位置へ移動する。その後、かぎ爪３８がロック位置からアンロック位置へ移動してキャリアＣのステージ３２に対する固定が解除され、キャリア搬送機構１２により当該キャリアＣが他の装置に搬送される。
装置コントローラ２は、上記のキャリアＣのロード処理時及びアンロード処理時におけるステージ移動機構３５、クランプ機構３７、蓋体開閉機構４３、ドア本体４０に各々設けられるモータのトルクをモニターし、後述するようにその値を取得する。また、これらのモータが所定の位置から所定の量、回転するまでの時間をモニターし、後述する各種の時間のパラメータを取得する。
ところで前記キャリアＣのロード処理において、蓋体５０と容器本体５との係合を解除するときに、直動部５７が係合溝５５ａに差し込まれて係合が形成されている状態と、前記直動部５７が前記係合溝５５ａから引き抜かれて前記係合が解除された状態とでは、直動部５７と係合溝５５ａとの間の摩擦の有無により、蓋体開閉機構４３のモータのトルクが変化する。このトルクの変化によって装置コントローラ２は前記係合が解除されたか否かを検出することができる。
前記係合の解除について図９を用いて詳しく説明する。図中左上に示すように前記回転部５６の鍵穴５６ａが正常に形成されていると、ラッチキー４４にこの鍵穴５６ａが係合し、ラッチキー４４が９０度回転すると、図中左下に示すようにその回転に合わせて回転部５６も９０度回転する。そして、上記のように係合の解除がなされる。
ところが、キャリアＣの使用を続けると、図中右上に示すように鍵穴５６ａが摩耗して拡大する。そうなると鍵穴５６ａとラッチキー４４との間に係合が形成され難くなり、図中右下に示すようにラッチキー４４を９０度回転させても回転部５６の回転が９０°未満になる場合がある。そうなると、直動部５７の容器本体５の係合溝５５ａからの引き抜きが不十分となり、前記係合の解除が行われない場合がある。
装置コントローラ２は、このように係合が解除されていないことを検出すると、ラッチキー４４を逆回転させて鍵穴５６ａに差し込んだときの位置に戻した後、再度前記係合が解除されるようにラッチキー４４を９０°回転させるラッチリトライを行うように蓋体開閉機構４３を制御する。鍵穴５６ａの摩耗が進行し、ラッチキー４４との間に係合が形成され難くなるほど、回転部５６はラッチキー４４に合わせて回動し難くなり、前記ラッチリトライを行う回数が増えることになる。
また、使用を続けることでかぎ爪３８から応力を受ける結果、キャリアＣの係合部５２は変形する。そうなると、かぎ爪３８と係合部５２との係合の形成時及び前記係合の解除時に、これらの間に働く摩擦力が変化する。その影響により、かぎ爪３８が前記アンロック位置からロック位置に移動するまでのクランプ時間及びかぎ爪３８が前記ロック位置からアンロック位置に移動するまでのアンクランプ時間が変化する。上記のように装置コントローラは、モータの所定の回転に要する時間をモニターするため、これらクランプ時間及びアンクランプ時間を取得することができる。
また、キャリアＣのロード時において、キャリアＣを上記のようにロード位置へ移動させるにあたりステージ３２を移動させるが、キャリアＣが筐体３１に当接してステージ移動機構３５のモータの負荷が大きくなり、そのトルク値が変化するまで前記ステージ３２の移動が行われる。キャリアＣがロード位置からアンロード位置へ移動する時間をアンドック時間、アンロード位置からロード位置へ移動する時間をドック時間とする。ここで、キャリアＣの使用が続けられると、キャリアＣの凹部５１が摩耗して拡大されることにより、ステージ３２のピン３６に対して嵌合され難くなり、ステージ３２上において前記クランプ機構３７によりキャリアＣが固定される位置が変化する。つまり、キャリアＣのステージ３２上の位置が変化するので、上記ドック時間及びアンドック時間が変化する。これらドック時間及びアンドック時間についても装置コントローラ２により取得される。
続いて、装置コントローラ２について図１０を用いて説明する。装置コントローラ２は、プログラム格納部２１、ＣＰＵ２２、メモリ２３を備えており、これらがバス２４に接続されている。前記ロードポート３もバス２４に接続されている。プログラム格納部２１は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体などにより構成されている。このような記憶媒体に格納された状態で、当該記憶媒体に格納されたプログラム２５が、装置コントローラ２にインストールされる。
判定部をなすプログラム２５は、塗布、現像装置１の各部に制御信号を送信してその動作を制御し、ウエハＷの搬送、各ブロックＥ１〜Ｅ４でのウエハＷの処理、キャリアＣからのウエハＷの搬出、及びキャリアＣへのウエハＷの搬入の各動作が行えるように命令（各ステップ）が組み込まれている。ＣＰＵ２２は、そのように制御信号を出力するために各種の演算を実行する。
メモリ２３には、図中に模式的に示すようにキャリアＣのＩＤ番号（識別情報）が記憶されており、図の例では１〜ｎ（ｎは自然数）で表している。また、メモリ２３には、当該装置コントローラ２が設けられる塗布、現像装置１についてキャリアＣのロード処理及びアンロード処理が行われたときに前記キャリアＣについて取得された時間のパラメータであるクランプ時間、アンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間が前記キャリアＣのＩＤ番号と対応づけられて記憶される。また、上記のラッチリトライ回数も、このＩＤ番号と対応付けられて記憶される。
図示はしていないが、このクランプ時間、アンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間及びラッチリトライ回数について、夫々許容値が設定されており、この許容値がメモリ２３に記憶されている。また、同じく図示を省略しているが、キャリアＣのロード処理時及びアンロード処理時に検出されるパラメータであるステージ移動機構３５、クランプ機構３７、蓋体開閉機構４３の各モータのトルクが、前記ラッチリトライ回数などと同様にキャリアＣのＩＤに対応付けられてメモリ２３に記憶される。
これらの各パラメータは、キャリアＣの使用回数ごとに記憶される。この使用回数が１回とは、基板処理システム２００のいずれかの装置において前記ロード処理及びアンロード処理が各々１回行われたということである。つまり、ｍ回目（ｍは整数）のロード処理及びアンロード処理が塗布、現像装置１で行われるとすると、ｍ−１回目及びｍ＋１回目のアンロード処理時の各パラメータは塗布、現像装置１の１つ前、１つ後に夫々前記キャリアＣが搬送された装置により取得されることになる。即ち、塗布、現像装置１以外の他の装置で取得されたパラメータについては、ホストコンピュータ２０を介して当該塗布、現像装置１に送信され、当該装置１のメモリ２３に記憶される。そして、当該塗布、現像装置１で取得された各パラメータ値については、ホストコンピュータ２０を介して他の装置に出力される。つまり、基板処理システム２００を構成する装置間でキャリアＣのロード処理及びアンロード処理により取得されたパラメータ値が共有される。
また、この使用回数については、基板処理システム２００のどの装置のどのロードポート３で行われた処理であるかというデータも、当該使用回数に対応付けられてメモリ２３に記憶される。つまり、一の装置において一のキャリアＣにロード処理及びアンロード処理が行われると、当該装置のコントローラ２は、取得した各パラメータ値と、この処理を行ったロードポート３を特定するデータと、このロード処理及びアンロード処理がキャリアＣの何回目の使用に該当するかというデータとを他の装置に対して出力する。この使用回数については、当該装置にＡ回目までの使用回数のデータが取得されていれば、当該装置の使用はＡ＋１回目であるものとして出力する。
バス２４には、アラーム出力部２６が設けられている。このアラーム出力部２６は、後述のフローに従ってキャリアＣについて異常が有ると判定された場合、当該キャリアＣのＩＤを画面表示したり、音声出力することによりユーザに報知する。また、ロードポート３について異常が有ると判定された場合も、同様に当該ロードポート３を特定する情報を画面表示や音声出力によりユーザに報知する。
ロードポート２の異常及びキャリアＣについて、装置コントローラ２による異常の判定手法の一例について説明する。図１１中の縦軸は蓋体開閉機構４３に設けられるモータのトルクを示しており、ラッチキー４４を回転させて蓋体５０と容器本体５との間の係合の解除中に発生するトルクを示している。前記ラッチリトライが行われればこの解除動作は複数回行われるが、ここでは係合の解除に成功したときに取得されたトルクである。縦軸を上側に向かうほどトルクの値が大きいことを示す。図中の横軸は一のキャリアＣの使用回数である。グラフのプロットは実際には各使用回ごとに取得されるが、ここではグラフを見やすくするために、十数回分のみ示している。
キャリアＣを継続して使用した結果、前記回転部５６が劣化して破損し、当該回転部５６を回転させるために前記トルクが大きくなったり、直動部５７が劣化して破損し、前記係合が容易に解除されるようになる結果、前記トルクが小さくなる場合がある。このような異常の発生をトルクから判定する。
ところで、キャリアＣが異なればその個体差により、係合を解除するにあたり発生する前記トルクは異なる。そこで、キャリアＣごとにこの異常の有無を判定するための許容値が設定される。キャリアＣの使用回数が５０回以下であれば、上記のキャリアＣの劣化が起きないものとし、この５０回の前記トルクの平均値が演算される。そして、その平均値から予め設定した値を加算した演算値を上限値、予め設定した値を減算した演算値を下限値とし、上限値から下限値までの範囲は許容範囲とする。
この平均値、上限値及び下限値の演算は、上記のように基板処理システム２００の各装置間でパラメータが共有されているので、例えば５０回目のロード処理を行った装置が行い、その演算値を他の各装置に送信する。つまり、前記塗布、現像装置１の装置コントローラ２は、このような各演算値を他の装置から受け取るか、自ら演算することにより取得し、取得された演算値が既述のメモリ２３に記憶される。
このように許容値である上限値及び下限値が取得された後、塗布、現像装置１のロードポート３にそのように平均値、上限値及び下限値が設定された前記キャリアＣ（便宜上、キャリアＣ１とする）が搬送され、検出された上記のトルクが許容範囲から外れた異常値であったものとする。
このように異常値が検出されたときのキャリアＣ１の使用回数がｓ（ｓは整数）であったものとする。キャリアＣの使用回数が比較的高いほど、キャリアＣの変形及び破損が起こりやすいことから、装置コントローラ２は、使用回数が予め設定された基準回数であるｋ（ｋは整数、ｋ＞５０）を越えているか否かを判定する。つまり、使用回数ｓが基準回数ｋを越えていれば、キャリアＣ１に異常があるものと判定する。なお、グラフでは基準回数ｋを１万回以上としているが、これは一例である。
使用回数ｓが前記ｋ回以下である場合、キャリアＣの劣化が急激に進行した可能性と、当該塗布、現像装置１にて使用されたロードポート３に異常が発生している可能性との両方が考えられる。そこで、装置コントローラ２は、キャリアＣ１について使用回数がｓ回より前のｓ−１回、ｓ−２回・・・ｓ−ｐ回であるとき、前記トルクが異常値となっているか否かを判定する。前記ｐは予め設定された整数である。つまり、塗布、現像装置１以外の装置に搬送されたときにも前記トルクが異常になっていたか否かを判定する。前記ｓ−１回〜ｓ−ｐ回の前記トルクが全て異常値となっていれば、キャリアＣ１に異常が有るものと判定する。
また、塗布、現像装置１の前記ロードポート３において、キャリアＣ１より前の直近に搬送された複数のｑ個のキャリアＣ（説明の便宜上キャリアＣ２とする）のロード処理及びアンロード処理を行ったときに、前記トルクがいずれも異常値となっているか否かを判定する。前記ｑは予め設定された整数である。つまり、当該ロードポート３において、他のキャリアを扱ったときにも前記トルクが異常になっていたか否かを判定する。これらｑ個のキャリアＣ２についてもクランプ時間が許容値を越えている場合、装置コントローラ２は、当該ロードポート３に異常があるものと判定する。
前記ｓ−１回〜ｓ−ｐ回のいずれかのキャリアＣ１の前記トルクが正常である場合にはキャリアＣ１の異常の判定は行わない。また、ｑ個のキャリアＣ２のうち、いずれかのトルクが正常である場合には、ロードポート３の異常の判定は行わない。
蓋体開閉機構４３のモータのトルクに基づいてキャリアＣの異常の判定及びロードポート３の異常の判定を行う例について説明したが、ステージ移動機構３５、クランプ機構３７及び開閉ドア４のモータのトルクについても同様に平均値が演算され、それに基づいて許容値である上限値及び下限値が設定される。そして、この許容値に基づいて、ロードポート３に異常があるか否かという判定、キャリアＣに何らかの異常が発生しているか否かという判定が行われる。
例えば、既述のように蓋体５０の側面と、容器本体５の開口縁部５５との形状が変化すれば、開閉ドア４のモータのトルクは変化し得るし、容器本体５０の係合部５２が変形すればクランプ機構３７のモータのトルクは変化し得る。また、例えば容器本体５の開口縁部５５が大きく変形し、ステージ３２の移動中に床面に接触するような場合、ステージ移動機構３５のモータのトルク値が変化し得る。つまり、キャリアＣの各部の異常は、これらモータのトルクとして反映されることになるので、これらモータのトルクを取得し、取得したトルクを上記のように許容値に対して比較することで、キャリアＣの異常の判定を行うことができる。
この他に塗布、現像装置１にて行われる異常の判定方法について、図１２のグラフを参照しながら説明する。図１２は、一のキャリアＣの使用回数とクランプ時間との関係の一例を示すグラフである。グラフの縦軸にクランプ時間（単位：秒）、横軸に前記前記キャリアＣの使用回数を夫々設定している。トルクに基づいて異常を判定するときと同様、このキャリアＣの使用回数ｔ（ｔは整数）が基準回数ｋを越え、且つクランプ時間の許容値を越えたとき、当該キャリアＣは異常があるキャリアＣと判定される。前記許容値は、既述のトルクについての上限値と同様、例えば一のキャリアＣの５０回分のクランプ時間の平均値を算出し、この平均値に所定の値を加算することによって設定される。
使用回数ｔが前記ｋ回以下である場合、装置コントローラ２は、このキャリアＣ（便宜上キャリアＣ３とする）の使用回数がｔ回より前のｔ−１回〜ｔ−ｐ回であるときに、クランプ時間が許容値を越えているか否かを判定する。図１３に示すようにこれらの使用回数における処理で、いずれも前記クランプ時間が許容値を越えている場合、装置コントローラ２は、当該キャリアＣ３に異常があるものと判定する。いずれかが許容値を越えていない場合にはキャリアＣ３の異常の判定は行わない。
また、塗布、現像装置１の前記ロードポート３において、キャリアＣ１の前の直近に搬送された複数のｑ個のキャリアＣ（説明の便宜上キャリアＣ４とする）のロード処理及びアンロード処理を行ったときに、これらのクランプ時間がいずれも許容値を越えているか否かを判定する。これらｑ個のキャリアＣ４についてもクランプ時間が許容値を越えている場合、装置コントローラ２は、当該ロードポート３に異常があるものと判定する。ｑ個のキャリアＣ４のうち、いずれかのクランプ時間が正常である場合には、ロードポート３の異常の判定は行わない。
クランプ時間に基づいて異常の判定を行う例について説明したが、当該クランプ時間に基づく代わりにアンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間、ラッチリトライの各々に基づいても、同様にキャリアＣの異常及びロードポート３の異常の判定が行われる。
これまで説明してきた装置コントローラ２の判定は、既にメモリ２３に取得されたパラメータ値の過去の推移データを用いて行われる。パラメータ値の過去の推移データとは、ここまでで説明しているように、パラメータ値の時系列データのみならず、今までの使用回数やパラメータ値の過去の平均値などが含まれる。
続いて、図１４のフローを参照しながら塗布、現像装置１により行われるプロセスについて順を追って説明する。先ず、当該装置１の装置コントローラ２が、ホストコンピュータ２０より送信された、塗布、現像装置１に搬送されるキャリアＣのＩＤを取得し（ステップＳ１）、然る後、当該ＩＤを持つキャリアＣが、キャリア搬送機構１２によりアンロード位置に搬送される。図６で説明したようにクランプ機構３７のかぎ爪３８がアンロック位置からロック位置へ移動してキャリアＣのステージ３２への固定が行われる。この移動に要したクランプ時間及び当該クランプ機構３７のモータのトルクが取得される（ステップＳ２）。
続いて、ステージ移動機構３５によりキャリアＣが図７に示すようにロード位置に移動し、当該ステージ移動機構３５のモータのトルクと、この移動に要したドック時間とが取得される（ステップＳ３）。そして、待機位置から蓋体受け渡し位置に蓋体開閉機構４３が移動して、蓋体５０の回転部５６の鍵穴５６ａにラッチキー４４が差し込まれ、当該ラッチキー４４が回転し、容器本体５と蓋体５０との係合の解除が行われる。係合の解除に失敗した場合はラッチリトライが行われ、前記係合が解除されるまでこのラッチリトライが繰り返される。このリトライの回数と、係合が解除されたときの蓋体開閉機構４３のモータのトルクとが取得される（ステップＳ４）。
続いて、図８に示したように搬送口３３が開放され、移載機構１６によりキャリアＣ内のウエハＷが処理ブロックＥ２へ搬送される。キャリアＣから搬出されたウエハＷに塗布、現像処理が行われ、前記ウエハＷが全て前記キャリアＣに戻されると、開閉ドア４が前記開放位置から閉鎖位置に戻り、搬送口３３が閉鎖される。続いて、ラッチキー４４が回転して蓋体５０と容器本体５とが係合すると共に、蓋体開閉機構４３のモータのトルクが取得される。ステージ移動機構３５によりキャリアＣがアンロード位置に移動し、この移動に要したアンドック時間及び当該ステージ移動機構３５のモータのトルクが取得される（ステップＳ５）。
然る後、クランプ機構３７によりクランプ機構３７のかぎ爪３８がアンロック位置へ移動し、この移動に要した時間であるアンクランプ時間及びクランプ機構３７のモータのトルクが取得される（ステップＳ６）。その後、キャリアＣはキャリア搬送機構１２により、次の装置へ搬送される。以上のプロセスにおいて、各種時間のパラメータの取得、トルクの取得、ラッチリトライ回数の取得は、既述のように装置コントローラ２により行われる。また、これら取得したパラメータが、ホストコンピュータ２０を介して他の装置に送信される。
そして、装置コントローラ２は、前記キャリアＣについて取得されたクランプ時間、アンクランプ時間、ドック時間、アンドック時間のうちのいずれかが、これら時間のパラメータについて各々設定された許容値を越えているか否か判定する（ステップＳ７）。時間のパラメータについて許容値を越えているものが無いと判定した場合、ラッチリトライ回数が許容値を越えているか否かを判定する（ステップＳ８）。ラッチリトライ回数が許容値を越えていないと判定した場合、取得したトルク値のうち異常値となったものがあるか否かを判定する（ステップＳ９）。トルク値のうちいずれも異常値になっていないと判定した場合、キャリアＣ及びロードポート３も正常であると判定する（ステップＳ１０）。
ステップＳ７で、取得した時間のパラメータのうち許容値を越えているものがあると判定された場合、図１２、図１３で説明したようにキャリアＣの使用回数が設定した基準回数を越えているか否かを判定する。そして、基準回数を越えていないのであれば、このキャリアＣの当該時間のパラメータについて、最近搬送された他の複数のロードポートでも続けて許容値を越えているか、このキャリアＣを扱ったロードポート３において、最近、他のキャリアＣを扱ったときにも続けて当該時間のパラメータが許容値を越えているかという判定が行われる（ステップＳ１１）。
既述のように、キャリアＣの使用回数が基準回数を越えていると判定した場合、及び他の複数のロードポート３でも前記時間のパラメータが続けて許容値を越えていると判定したときは、当該キャリアＣについて異常が有るという判定が行われる。また、このキャリアＣを扱ったロードポート３において他のキャリアＣを扱ったときにも前記時間のパラメータが続けて許容値を越えていると判定されたときには、ロードポート３に異常があるものという判定が行われる（ステップＳ１２）。そして、キャリアＣあるいはロードポート３がそのように異常であると判定された場合は、その旨を示すアラームが出力される（ステップＳ１３）。処理システム２００のユーザはそのアラームを元に、ロードポート３の修理やキャリアＣの廃棄を行う。
ステップＳ１１で、キャリアＣの使用回数が基準回数を越えておらず、さらに当該キャリアＣについては前記時間のパラメータが続けて前記許容値を越えておらず、他のキャリアＣを扱ったときには前記時間のパラメータが続けて許容値を越えていないと判定されたときは、ステップＳ１０に従って、キャリアＣもロードポート３も異常が無いという判定が行われる。
ステップＳ８でラッチリトライ回数が許容値を越えた場合、ステップＳ９で取得したトルクのいずれかが許容範囲を越えた場合も時間のパラメータが許容値を越えた場合と同様にステップＳ１１が実行される。即ち、このようにパラメータが異常となったキャリアＣの使用回数が基準回数を越えているか否か、このキャリアＣが最近搬送された他の装置においても同じ異常が続けて検出されているか否か、及びこのキャリアＣを扱った塗布、現像装置１のロードポート３で最近他のキャリアＣを扱ったときにも同じ異常が続けて検出されているか否か、という判定が行われる。その判定に基づいて、キャリアＣの異常の有無の判定が行われ（ステップＳ１１、Ｓ１２）、異常があると判定された場合はアラームが出力される（ステップＳ１３）。
上記のフローでは、一つの塗布、現像装置１の動作を説明しているが、基板処理システム２００を構成する他の装置でも当該塗布、現像装置１と同様の動作が行われ、これらの動作は例えば並行して行われる。
この基板処理システム２００によれば、キャリアＣのＩＤ番号に基づいて、キャリアＣごとに、当該キャリアＣを装置に搬入するロード処理時及びキャリアＣを装置から搬出するアンロード処理時における、ロードポート３を構成するモータのトルク、ステージ３２などの各部の動作時間、蓋体５０の取り外し時におけるリトライ回数、及びキャリアＣの使用回数が互いに対応付けられてメモリ２３に記憶される。そして、キャリアＣを新たにロード及びアンロード処理したときには、そのときに得られる各種のパラメータと、既にメモリ２３に取得されたデータとに基づいて、キャリアＣの異常の判定が行われる。これにより早期にキャリアＣの異常を検出し、キャリアＣの不具合が原因で半導体の製造処理が停止するような事態が発生することを防ぐことができる。
また、この基板処理システム２００では、装置間で各パラメータを共有しているので、一の装置のロード及びアンロード処理時に取得されたパラメータを、他の装置のロード及びアンロード処理時に取得されたパラメータと対比させることができる。従って、一の装置のロード及びアンロード処理時に取得されたパラメータが異常であった場合、それがキャリアＣの異常によるものか、ロードポート３の異常によるものかを識別することができる。それによって、キャリアＣの異常の有無を精度高く判定することができ、さらにロードポート３の異常を早期に行えるため、ウエハＷの搬送異常による半導体装置の歩留りの低下を防ぐことができる。
上記のフローにおける各判定は、装置コントローラ２が行うものとして説明したが、ホストコンピュータ２０が行ってもよい。また、上記のフローにおいて、ある判定工程を装置コントローラ２が行い、他の判定工程をホストコンピュータ２０が行うように、判定工程を分担して行うようにしてもよい。パラメータ値の推移データを記憶するメモリ２３も装置コントローラ２に設ける代わりにホストコンピュータ２０に設けてもよい。
また、上記の例では装置コントローラ２が制御信号を送信してキャリアブロックＥ１の各部が自動で動作し、上記のようにパラメータが取得されるが、装置のユーザが装置コントローラ２から、キャリアブロックＥ１の各部を手動で操作し、この操作によって各部が動作するときに上記のパラメータが取得されるようになっていてもよい。
上記のように各装置間でパラメータが共有されなくてもよい。その場合、例えばホストコンピュータ２０が、キャリアＣの使用回数について塗布、現像装置１にデータを送信する。そして、塗布、現像装置１の装置コントローラ２は、上記の実施形態のように、この使用回数とロード及びアンロード処理時に取得された各モータのトルクとを対応付けてメモリ２３に記憶する。そして、既述の実施形態のように一のキャリアＣについてトルクの平均値を算出し、許容範囲を設定する。この平均値の算出は、メモリ２３に記憶される前記キャリアＣの使用回数が例えば上記の例と同様に５０回以下であるときに取得されたデータから行う。その許容範囲の設定後は上記実施形態と同様に、使用回数が基準回数ｋを越え、且つ当該キャリアＣについて当該塗布、現像装置１で測定されるトルクが許容範囲から外れると、キャリアＣが異常であるものという判定が行われるようにする。
また、ロードポート３の各部を駆動させるための駆動機構はモータであることに限られない。例えば、モータの代わりにエアシリンダなどにより構成し、トルクの代わりに当該エアシリンダの圧力を検出するようにしてもよい。
Ｅ１ キャリアブロック
Ｅ２ 処理ブロック
Ｃ キャリア
Ｗ ウエハ
１ 塗布、現像装置
２ 装置コントローラ
２０ ホストコンピュータ
２００ 基板処理システム
３ ロードポート
３２ ステージ
４ 開閉ドア
４３ 蓋体開閉機構
４４ ラッチキー

Claims (13)

  1. 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出して処理する基板処理装置において、
    前記搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、
    前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を備え、
    前記装置コントローラは、
    搬送容器の識別符号に基づいて、外部から送られた当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、を対応付けたパラメータ値の推移データを記憶する記憶部と、
    当該基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備え、
    前記パラメータ値は、蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数を含むことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記パラメータ値は、搬送容器を載置部に載置した後、搬送容器の蓋体を取り外す位置まで移動させるための駆動に関する値を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記判定部は、使用回数が設定値を越えた搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器に異常が有る判定を行うことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
  4. 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器が搬入及び搬出されるロードポートと、このロードポートに搬入された搬送容器から取り出された基板を処理するための基板処理部と、前記ロードポートにおける操作を制御する装置コントローラと、を各々備えた複数の基板処理装置と、
    前記複数の基板処理装置の各々と通信を行うホストコンピュータと、を備え、
    前記ホストコンピュータは、
    搬送容器の識別符号に基づいて、外部から送られた当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、
    基板処理装置のロードポートに搬送容器が搬入された後、当該搬送容器の搬入及び搬出のうち少なくとも一方に伴う前記パラメータ値と、当該搬送容器にかかる前記パラメータ値の過去の推移データと、に基づいて当該搬送容器の異常の有無を判定する判定部と、を備え、
    前記パラメータ値は、蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数を含むことを特徴とする基板処理システム。
  5. 前記パラメータ値は、搬送容器を載置部に載置した後、搬送容器の蓋体を取り外す位置まで移動させるための駆動に関する値を含むことを特徴とする請求項４記載の基板処理システム。
  6. 前記判定部は、使用回数が設定値を越えた搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器に異常が有る判定を行うことを特徴とする請求項４または５記載の基板処理システム。
  7. 前記判定部は、一の基板処理装置のロードポートにおいて使用回数が設定値以下である一の搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該一の搬送容器よりも前に当該ロードポートに搬入された他の搬送容器から取得されたパラメータ値の異常の有無に基づいて、当該ロードポートの異常の有無を判定することを特徴とする請求項４ないし６のいずれか一つに記載の基板処理システム。
  8. 前記判定部は、一の基板処理装置のロードポートにおいて使用回数が設定値以下である搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器が前記一の基板処理装置に搬送される前に搬送された他の基板処理装置にて取得された前記パラメータ値の異常の有無に基づいて、前記搬送容器の異常の有無を判定することを特徴とする請求項４ないし７のいずれか一つに記載の基板処理システム。
  9. 容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を収納して搬送するための搬送容器の異常を検出する方法において、
    前記搬送容器から取り出された基板を処理する基板処理装置のロードポートに搬送容器を搬入する工程と、
    前記ロードポートから搬送容器を搬出する工程と、
    搬送容器の識別符号に基づいて、外部から送られた当該搬送容器の使用回数と、ロードポートに前記搬送容器を搬入して蓋体を取り外すために行った操作及び当該搬送容器をロードポートから搬出するために行った操作のうち少なくとも一方の操作の結果を数値化したパラメータ値と、を対応付けたパラメータ値の推移データを記憶する工程と、
    前記パラメータ値の推移データに基づいて搬送容器の異常の有無を判定する工程と、を含み、
    前記パラメータ値は、蓋体を取り外すために蓋体のロック状態を解除する操作のやり直し回数を含むことを特徴とする搬送容器の異常検出方法。
  10. 前記パラメータ値は、搬送容器を載置部に載置した後、搬送容器の蓋体を取り外す位置まで移動させるための駆動に関する値を含むことを特徴とする請求項９記載の搬送容器の異常検出方法。
  11. 前記搬送容器の異常の有無を判定する工程は、
    使用回数が設定値を越えた搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器に異常が有る判定を行うことを特徴とする請求項９または１０記載の搬送容器の異常検出方法。
  12. 一の基板処理装置のロードポートにおいて使用回数が設定値以下である一の搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該一の搬送容器よりも前に当該ロードポートに搬入された他の搬送容器から取得されたパラメータ値の異常の有無に基づいて、当該ロードポートの異常の有無を判定する工程を含むことを特徴とする請求項９ないし１１のいずれか一つに記載の搬送容器の異常検出方法。
  13. 前記搬送容器の異常の有無を判定する工程は、
    一の基板処理装置のロードポートにおいて、使用回数が設定値以下である搬送容器について取得された前記パラメータ値が異常であるときに、当該搬送容器が前記一の基板処理装置に搬送される前に搬送された他の基板処理装置にて取得された前記パラメータ値の異常の有無に基づいて、前記搬送容器の異常の有無を判定する工程を含むことを特徴とする請求項９ないし１２のいずれか一つに記載の搬送容器の異常検出方法。
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