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JP7256360B2 - 搬送異常検知システム - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハ等の搬送対象物を収容可能な容器(搬送容器)を、搬送装置で搬送する際に生じ得る異常を検知可能な搬送異常検知システム、及び搬送異常検知方法に関する。
半導体の製造工程においては、歩留まりや品質の向上のため、クリーンルーム内でウェーハの処理がなされ、ウェーハ周辺の雰囲気を適切に維持するために、FOUP(Front-Opening Unified Pod)と呼ばれる格納ポッド(搬送容器)が用いられ、FOUPの内部にウェーハを収容して管理している。このような半導体製造工程では、高清浄な内部空間にウェーハが収納されたFOUPを載置し、FOUPのドア(以下「FOUPドア」)に密着した状態で当該FOUPドアを開閉させる機能を有する載置装置としてロードポート(Load Port)がウェーハ搬送室に隣接して設けられている。
処理前のウェーハを収容したFOUPを載置装置であるロードポートまで搬送したり、処理後のウェーハを収容したFOUPを載置装置から所定位置まで搬送する処理は、例えばOHT(Over Head Transport)等の容器搬送装置によって行われる(例えば特許文献1参照)。容器搬送装置には、FOUPの搬送処理中に容器搬送装置自体の振動を検知する手段が設けられることもあり、このような振動検知手段による検知情報に基づいて容器搬送装置の故障や劣化を早期に把握し、適切なメンテナンスを行うことが可能である。
特開2011-86733号公報
しかし、容器搬送装置がFOUPを搬送していない状態で走行していたとき、容器搬送装置が有する振動検知手段が異常な振動を検知した場合、異常な振動の原因は容器搬送装置自体にあると判断できるが、容器搬送装置がFOUPの搬送処理中に異常な振動を検知した場合には、異常の原因が容器搬送装置の不具合によるものとは限らない。具体的には、容器搬送装置で搬送処理中のFOUPが劣化または変形していた場合、そのようなFOUPの影響を受けて容器搬送装置による搬送時の振動が大きくなってしまうことがある。例えば、FOUPの変形が進行し、容器搬送装置で搬送する際に載置装置の載置台から持ち上げるとFOUPの重心がずれて傾いてしまう場合には、容器搬送装置の振動が大きくなってしまい、通常搬送時には発生しない振動が検出されることがある。
このようなFOUPの変形等の影響により、容器搬送装置自体の振動検知手段による検出値にFOUPに起因する振動が加わってしまうため、容器搬送装置の故障・劣化が原因で異常な振動を検出しているのか、FOUPの変形が原因で異常な振動を引き起こしているのかを判別できないという問題があった。そして、従来では、FOUPの変形・劣化に起因する容器搬送装置の異常であっても、全て容器搬送装置の異常であるとして処理され、FOUPに起因する異常であっても、容器搬送装置の作動を一時停止して容器搬送装置の点検を行っていた。
本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、主たる目的は、容器搬送装置に設けた振動検出手段の検出値が異常である場合、当該異常な振動が、変形・劣化した搬送容器を搬送したことに起因するものであるのか、容器搬送装置自体の故障に起因するものであるのかを特定可能な搬送異常検知システム、及び搬送異常検知方法を提供することである。なお、本発明は、FOUP以外の搬送容器、OHT以外の容器搬送装置、ロードポート以外の載置装置であっても対応可能な技術である。
すなわち、本発明は、搬送対象物を収容する搬送容器を所定経路に沿って搬送する容器搬送装置と、搬送容器を容器搬送装置との間で受け渡し可能な載置装置から情報を受信可能な搬送異常検知システムであり、搬送容器毎に付与された容器識別用ID及び搬送装置毎に付与された搬送装置識別用IDに基づいて搬送中の搬送容器が何れの容器搬送装置によって搬送されているのかを記録し、容器搬送装置に設けた振動検知手段による当該容器搬送装置の振動検出情報と、載置装置に設けた容器状態検知手段による搬送容器の状態検出情報とを組み合わせて、搬送装置及び搬送容器の両方または何れか一方の異常を判定する判定手段を備えたものを適用していることを特徴としている。
ここで、「容器状態検知手段」は、載置装置に載置している搬送容器の状態を検出可能な手段であればよく、例えば、搬送容器内を窒素ガス等の適宜の気体に置換するパージ処理時において搬送容器のポートを通じて搬送容器内から搬送容器外に排気される気体(排気ガス)の圧力を検出するセンサや、搬送容器内におけるウェーハ位置を検出するマッピングセンサ等を挙げることができる。このような排気ガスの圧力センサ値や、マッピングセンサの検出値から搬送容器の変形を把握することができる。つまり、排気ガスの圧力センサ値が以前より下がった場合には、搬送容器が変形してパージ処理時に搬送容器内の気体が搬送容器の変形部分を通じて外部に漏れ出ていると考えることができる。また、マッピングセンサの検出値が以前の検出値と異なる(ウェーハの位置ズレが発生している)場合は、搬送容器が変形し、ウェーハの位置が変化したと考えることができる。つまり、搬送容器内に収容されるウェーハは、搬送容器内に設けられる多段状の棚に載置されており、搬送容器の変形が進むと高さ方向におけるウェーハ同士の隙間が変化するため、このような変化を検出することで搬送容器が変形しているか否かを判断できたり、1枚のウェーハが傾いているか否かを検出することによって搬送容器が変形しているか否かを判断できる。
このような本発明に係る搬送異常検知システムであれば、搬送容器に付与した搬送容器識別用IDと、搬送装置に付与した搬送装置識別用IDと、載置装置に設けた容器状態検知手段による容器状態検出情報と、搬送装置に設けた振動検知手段による振動検出情報とをデータ処理装置で紐付けて保存し、載置装置に設けた容器状態検知手段による容器状態検出情報に基づいて搬送容器の変形または劣化を特定することができ、搬送装置の振動が異常である場合、搬送容器の状態を参照することで、搬送容器を搬送する処理中の搬送装置の異常な振動が、変形・劣化した搬送容器を搬送したことによって引き起こされた振動か、搬送装置自体の故障・劣化に起因する振動であるかを判断して特定することができる。そして、本発明に係る搬送異常検知システムであれば、搬送容器を搬送する処理中の搬送装置の異常な振動が、搬送容器の変形・劣化に起因する異常振動であると判定した場合には、搬送容器を交換するだけで異常な振動の原因を取り除くことができ、異常な振動の原因を特定するために全ての関係する装置の作動を停止する回数を低減し、時間や手間、費用が無駄に掛かる不具合を解消・低減することができる。
また、本発明に係る搬送異常検知方法は、搬送対象物を収容する搬送容器を所定経路に沿って搬送する搬送装置と、搬送容器を前記搬送装置との間で受け渡し可能な載置装置と、搬送容器毎に付与された容器識別子及び搬送装置毎に付与された搬送装置識別子に基づいて搬送中の搬送容器が何れの搬送装置によって搬送されているのかを管理可能なデータ処理装置とを用いて行う搬送容器の搬送異常検知方法であり、データ処理装置において、搬送容器に設けた振動異常検知手段による当該搬送装置自体の振動情報と、載置装置に設けた容器状態検知手段による搬送容器の状態情報とを組み合わせて、搬送装置及び載置装置の両方または何れか一方の異常を判定する判定処理を実行することを特徴としている。
このような本発明に係る搬送異常検知方法であれば、搬送異常検知システムと同様の作用効果を得ることができ、搬送装置による搬送容器の搬送中に検知した異常な振動の原因を早期に突き止めることができ、異常な振動を検知する度に異常確認のために全ての関係する装置の作動を停止する必要がなく、時間や手間、費用が無駄に掛かる不具合を解消・低減することが可能である。
本発明によれば、データ処理装置において搬送容器に設けた振動異常検知手段による当該搬送装置自体の振動情報と、載置装置に設けた容器状態検知手段による当該載置装置に載置中の搬送容器の状態情報とを組み合わせて、搬送装置及び載置装置の両方または何れか一方の異常を判定する判定処理を行い、容器搬送装置に設けた振動検出手段の検出値が異常である場合にその異常な振動が、変形・劣化した搬送容器を搬送したことに起因するものであるのか、容器搬送装置自体の故障に起因するものであるのかを特定可能な搬送異常検知システム、及び搬送異常検知方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る搬送異常検知システムのブロック線図。 同実施形態に係るEFEMとその周辺装置の相対位置関係を模式的に示す正面図。 同実施形態に係るEFEMとその周辺装置の相対位置関係を模式的に示す側面図。 FOUPがベースから離間し且つロードポートドアが全閉位置にある状態の同実施形態に係るロードポートの側断面を模式的に示す図。 同実施形態におけるロードポートを一部省略して示す斜視図。 図5のx方向矢視図。 図5のy方向矢視図。 同実施形態におけるウインドウユニットの全体斜視図。 FOUPがベースに接近し且つロードポートドアが全閉位置にある状態を図4に対応して示す図。 ロードポートドアが開放位置にある状態を図4に対応して示す図。 同実施形態におけるマッピング部を示す図。 同実施形態におけるデータ処理装置に保存するデータ内容を模式的に示す図。 同実施形態の判定手段における判定処理内容を示す図。 本発明の第2実施形態におけるデータ処理装置の機能ブロック図。
以下、本発明の第1実施形態を、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る搬送異常検知システムXは、例えば図1及び図2に示すように、半導体の製造工程において用いられる搬送容器であるFOUP4と、FOUP4を所定経路に沿って搬送可能な容器搬送装置であるOHT1(Over Head Transport:天井走行式無人搬送車)と、FOUP4をOHT1との間で受け渡し可能な載置装置であるロードポート2と、データ処理装置Cとを利用して構成される(データ処理装置Cは、それを有する上位システムCとを構成してもよい)。具体的には、各OHT1に付帯させた容器搬送装置識別用ID(号車番号1x)と、OHT1に設けた振動センサ11のセンサ値と、OHT1に設けたID読取手段12で読み取ったFOUP4のID(FOUP識別用ID)4xとをOHT1の通信手段1yからデータ処理装置Cに送信する処理と、ロードポート2に設けた容器状態検知手段2cで検出したFOUP4の状態に関する検出値(本実施形態ではロードポート2に設けた特定のセンサ2Cで検出したFOUP4に関するセンサ値)と、ロードポート2に設けたID読取手段2xで読み取ったFOUP4のID4xとをロードポート2の通信手段2yからデータ処理装置Cに送信する処理と、データ処理装置Cにおいてこれら容器搬送装置識別用ID(号車番号1x)、振動センサ11のセンサ値、搬送容器識別用ID4x、ロードポート2に設けた特定のセンサ2Cのセンサ値を紐付けして記録し(データベース化し)、OHT1の振動が基準よりも大きい場合または少ない場合に、その振動がOHT1の故障・劣化に起因する振動か、FOUP4の変形・劣化に起因する振動かを判定する処理とを経る搬送異常検知方法に適用可能なシステムである。
FOUP4は、図3に示すように、半導体の製造工程において、クリーンルームに配置されるロードポート2及び搬送室3を備えたEFEM(Equipment Front End Module)とともに用いられるものである。図3には、EFEMとその周辺装置の相対位置関係を模式的に示し、図1では搬送室3を省略している。
搬送室3の内部空間3Sには、基板であるウェーハWをFOUP4と処理装置Mとの間で搬送可能な搬送ロボット31を設けている。搬送室3内に設けたファンフィルタユニット32を駆動させることにより、搬送室3の内部空間3Sに下降気流を生じさせ、清浄度の高い気体(環境ガス)を搬送空間3Sで循環させることが可能である。搬送室3のうちロードポート2を配置した前壁面3Aに対向する後壁面3Bには例えば処理装置M(半導体処理装置)が隣接して設けられる。クリーンルームにおいて、処理装置Mの内部空間MS、搬送室3の内部空間3S及びロードポート2上に載置されるFOUP4の内部空間4Sは高清浄度に維持される。一方、ロードポート2を配置した空間、換言すれば処理装置M外、EFEM外は比較的低清浄度となる。
本実施形態では、図3に示すように、EFEMの前後方向Dにおいてロードポート2、搬送室3、処理装置Mをこの順で相互に密接させて配置している。なお、EFEMの作動は、ロードポート2のコントローラ(図5に示す制御部2C)や、EFEM全体のコントローラ(図3に示す制御部3C)によって制御され、処理装置Mの作動は、処理装置Mのコントローラ(図3に示す制御部MC)によって制御される。ここで、処理装置M全体のコントローラである制御部MCや、EFEM全体のコントローラである制御部3Cは、ロードポート2の制御部2Cの上位コントローラである。搬送異常検知システムXを構成するデータ処理装置Cは、ロードポート2の制御部2Cの上位コントローラである。データ処理装置Cは、サーバで構成され、半導体製造工程に設置された複数のロードポート2やOHT1と通信接続可能である。これら各制御部2C,MC,3C及びデータ処理装置Cは、CPU、メモリ及びインターフェースを備えた通常のマイクロプロセッサ等により構成されるもので、メモリには予め処理に必要なプログラムが格納してあり、CPUは逐次必要なプログラムを取り出して実行し、周辺ハードリソースと協働して所期の機能を実現するものとなっている。
FOUP4は、図3及び図4に示すように、開口部である搬出入口41を通じて内部空間4Sを開放可能なFOUP本体42(搬送容器本体)と、搬出入口41を開閉可能なFOUPドア43(搬送容器ドア)とを備え、内部に複数枚のウェーハWを上下方向Hに多段状に収容し、搬出入口41を介してこれらウェーハWを出し入れ可能に構成された既知のものである。
FOUP本体42は、内部空間4SにウェーハWを複数段所定ピッチで載せることが可能な棚部(ウェーハ載置棚)を備えたものである。FOUP本体42の底壁には、図4等に示すように、ポート40が所定箇所に設けられている。ポート40は、例えば、FOUP本体42の底壁に形成したポート取付用貫通孔に嵌め込まれた中空筒状のグロメットシールを主体としてなり、チェック弁によって開閉可能に構成されたものである。FOUP本体42の上壁における上向面の中央部に、OHT1に把持されるフランジ部を設けている。
FOUPドア43は、ロードポート2の後述する載置台23に載置された状態においてロードポート2のロードポートドア22と対面するものであり、概略板状をなす。FOUPドア43には、このFOUPドア43をFOUP本体42にロックし得るラッチキー(図示省略)を設けている。FOUPドア43のうち搬出入口41をFOUPドア43で閉止した状態においてFOUP本体42に接触または近接する所定の部分にガスケット(図示省略)を設け、ガスケットをFOUP本体42に接触させて弾性変形させることで、FOUP4の内部空間4Sを密閉できるように構成されている。
本実施形態に係るFOUP4は、図1及び図2に示すように、適宜の箇所に搬送容器識別用IDであるFOUP識別用ID4xを取り付けている。なお、図1及び図2ではFOUP識別用ID4xを模式的に示している。FOUP識別用ID4xの一例としてRFID(Radio Frequency Identifier)を挙げることができるが、これに限定されず適宜のIDを用いることができる。FOUP4に付帯させるFOUP識別用ID4xは、パッシブタグ(受動タグ)、アクティブタグ(能動タグ)、双方を組み合わせたセミアクティブタグ(起動型能動タグ)の何れであってもよく、通信方式も特に限定されるものではない。さらに、FOUP4に付帯させるFOUP識別用ID4xとして、1次元バーコードやQRコード(登録商標)のような2次元コード等を用いることもできる。FOUP4は、OHT1によって工場内を輸送される。
OHT1は、図1及び図2に模式的に示すように、ベルト駆動で上下するホイスト部1Hを有し、上方からロードポート2にアクセス可能な無人搬送車である。OHT1は、ホイスト部1HによりFOUP4を吊り上げた状態で、工場内の天井Tに設置されたレール1R(軌道)に沿って走行することでFOUP4を搬送するものである。本実施形態では、複数のロードポート2が平面視においてレール1Rに沿って配置されており、OHT1によって搬送されたFOUP4をロードポート2の載置台23上に載置したり、載置台23上のFOUP4を吊り上げて受け取ることができる。OHT1の作動は、OHT1のコントローラ(図1に示す制御部1C)からの指令に基づいて制御されている。本実施形態におけるOHT1は、OHT1の振動を検知可能な振動検知手段である振動センサ11と、FOUP4に付されたFOUP識別用ID4xを読み取り可能な搬送容器識別用ID読取手段であるFOUP識別用ID読取手段12とを備え、FOUP識別用ID読取手段12で読み取ったFOUP識別用ID4x及び振動センサ11によって検出した情報(本実施形態では振動センサ11のセンサ値(検出値))をデータ処理装置Cに対して送信可能なOHT側通信手段1yとを備えている。振動センサ11、FOUP識別用ID読取手段12、OHT側通信手段1yはそれぞれ汎用品で構成され、OHT1の所定箇所に設けられる。また、OHT1には搬送装置識別用IDである固有の号車番号1xが付され、FOUP識別用ID読取手段12で読み取ったFOUP識別用ID4x及び振動検知手段による検出情報(振動センサ11のセンサ値)を号車番号1xに紐付けてOHT側通信手段1yによってデータ処理装置Cに送信するように設定している。
なお、容器搬送装置として、OHTではなく、OHS(Over Head Shuttle:天井走行式シャトル)、RGV(Rail Guided Vehicle:有軌道式無人搬送車)、AGV(Automated Guided Vehicle:無人搬送車)等を適用することもできる。RGV及びAGVは、工場内の床面側を走行する容器搬送装置である。容器搬送装置がRGVの場合は、レール(軌道)は工場の床等に設置される。
本実施形態に係るロードポート2は、図4乃至図7等に示すように、搬送室3の前壁面3Aの一部を構成し、且つ搬送室3の内部空間3Sを開放するための開口部21aが形成された板状をなすベース21と、ベース21の開口部21aを開閉するロードポートドア22(載置装置ドア)と、ベース21に略水平姿勢で設けた載置台23とを備えている。
ベース21の下端には、キャスタ及び設置脚を有する脚部24を設け、FOUPドア43と対向する位置にウインドウユニット214(図8参照)を設けている。このウインドウユニット214に設けた開口部215が、ウェーハWの通過を許容する開口部である。
載置台23は、ベース21のうち高さ方向中央よりもやや上方寄りの位置に略水平姿勢で配置される水平基台25(支持台)の上部に設けられる。この載置台23は、FOUP本体42の内部空間4Sを開閉可能とするFOUPドア43をロードポートドア22に対向させる向きでFOUP4を載置可能なものである。また、載置台23は、FOUPドア43がベース21の開口部21aに接近する所定のドッキング位置(図9参照)と、FOUPドア43をドッキング位置よりもベース21から所定距離離間した位置(図4参照)との間で、ベース21に対して進退移動可能に構成されている。載置台23は、図5に示すように、上向きに突出させた複数の突起(ピン)231を有し、これらの突起231をFOUP4の底面に形成された穴(図示省略)に係合させることで、載置台23上におけるFOUP4の位置決めを図っている。また、載置台23に対してFOUP4を固定するためのロック爪232を設けている。このロック爪232をFOUP4の底面に設けた被ロック部(図示省略)に引っ掛けて固定したロック状態にすることで、位置決め用の突起231と協働してFOUP4を載置台23上における適正な位置に案内しながら固定することができる。また、FOUP4の底面に設けた被ロック部に対するロック爪232のロック状態を解除することでFOUP4を載置台23から離間可能な状態にすることができる。
ロードポートドア22は、FOUPドア43を連結して、FOUPドア43をFOUP本体42から取り外し可能な蓋連結状態と、FOUPドア43に対する連結状態を解除し、且つFOUPドア43をFOUP本体42に取り付けた蓋連結解除状態との間で切替可能な連結機構221(図7参照)を備え、連結機構221によってFOUPドア43を一体化した状態で保持したまま所定の移動経路に沿って移動可能なものである。本実施形態のロードポート2は、ロードポートドア22を、図9に示す位置、つまり、当該ロードポートドア22が保持するFOUPドア43によってFOUP本体42の内部空間4Sを密閉する全閉位置(C)と、図10に示す位置、つまり、当該ロードポートドア22が保持するFOUPドア43をFOUP本体42から離間させて当該FOUP本体42の内部空間4Sを搬送室3内に向かって開放させる開放位置(O)との間で少なくとも移動可能に構成している。本実施形態のロードポート2は、全閉位置(C)に位置付けたロードポートドア22の起立姿勢を維持したまま図10に示す開放位置(O)まで移動させることができ、さらに、図10に示す開放位置(O)から図示しない全開位置まで起立姿勢を維持したまま下方向に移動可能に構成している。このようなロードポートドア22の移動は、ロードポート2に設けたドア移動機構27によって実現している。また、本実施形態のロードポート2は、ドッキング位置に位置付けた載置台23上のFOUP4がベース21から離間する方向に移動することを規制する移動規制部Lを備えている。本実施形態では、移動規制部Lをウインドウユニット214としてユニット化している(図8参照)。
本実施形態のロードポート2は、FOUP4の内部空間4Sにパージ用気体(パージ用ガスとも称され、主に窒素ガスやドライエアが用いられる)を注入し、FOUP4の内部空間4Sの気体雰囲気をパージ用気体に置換可能なパージ装置Pを備えている(図5参照)。パージ装置Pは、載置台23上に上端部を露出可能な状態で所定箇所に配置される複数のパージノズル9(気体給排装置)を備えたものである。これら複数のパージノズル9は、FOUP4の底面に設けたポート40の位置に応じて載置台23上の適宜位置に取り付けられ、ポート40に接触した状態で接続可能なものである。このようなパージ装置Pを用いたボトムパージ処理は、FOUP4の底部に設けられた複数のポート40のうち、所定数(全部を除く)のポートを「供給ポート」として機能させ、供給ポートに接続したパージノズル9により当該FOUP4内に窒素ガスや不活性ガス又はドライエア等の適宜選択されたパージ用気体を注入するとともに、残りのポート40を「排気ポート」として機能させ、排気ポートに接続したパージノズル9を通じてFOUP4内の気体雰囲気を排出することで、FOUP4内にパージ用気体を充満する処理である。ロードポート2は、ボトムパージ処理時に排気ポートとして機能するポート40に接続したパージノズル9のガス圧(排気圧)を検出する圧力センサ(図示省略)を備えている。
本実施形態のロードポート2は、図11に示すように、FOUP4内におけるウェーハWの有無や収納姿勢を検出可能なマッピング部mを備えている。マッピング部mは、FOUP4内において高さ方向Hに多段状に収納されたウェーハWの有無を検出可能なマッピングセンサ(送信器m1、受信器m2)と、マッピングセンサm1,m2を支持するセンサフレームm3とを有している。マッピング部mは、その全体が搬送室内の搬送空間に配置されるマッピング退避姿勢と、少なくともマッピングセンサm1,m2がベース21の開口21aを通じてFOUP4内に位置付けられるマッピング姿勢との間で姿勢可能である。マッピング部mは、マッピング退避姿勢やマッピング姿勢を維持したまま高さ方向Hに移動可能に構成されている。図11に示すように、センサフレームm3の一部をドア移動機構27の一部に取り付けることで、マッピング部mの昇降移動が、ロードポートドア22の昇降移動と一体に行われるように構成している。なお、図11以外の各図ではマッピング部mを省略している。
マッピングセンサは、信号であるビーム(線光)を発する送信器m1(発光センサ)と、送信器m1から発せられた信号を受信する受信器m2(受光センサ)とから構成される。なお、マッピングセンサを送信器と、送信器から発せられた線光を送信器に向かって反射する反射部とによって構成することも可能である。この場合、送信機は、受信器としての機能も有する。
そして、本実施形態に係るロードポート2は、図1及び図2に示すように、FOUP4に付されたFOUP識別用ID4xを読み取り可能なFOUP識別用ID読取手段2x(搬送容器識別用ID読取手段)と、FOUP識別用ID読取手段2xで読み取ったFOUP識別用ID4x及びFOUP4の状態を直接または間接的に検出するセンサ2c(本実施形態では、圧力センサ、マッピングセンサの2種類のセンサ)の検出値(センサ値)をデータ処理装置Cに対して送信可能なロードポート側通信手段2yとを備えている。FOUP識別用ID読取手段2x、圧力センサ、マッピングセンサ、ロードポート側通信手段2yはそれぞれ汎用品で構成され、ロードポート2の所定箇所に設けられる。
データ処理装置Cは、図1及び図2に示すように、データ処理装置側通信手段Cxと、判定手段Czとを備えている。データ処理装置側通信手段Cxは、ロードポート側通信手段2yから送信されるFOUP識別用ID4x及び状態検知手段による検出情報(本実施形態では特定のセンサ2cのセンサ値)や、OHT側通信手段1yから送信される号車番号1xに紐付けられたFOUP識別用ID4x及び振動検知手段による検出情報(本実施形態では振動センサ11のセンサ値)を受信可能なものである。
判定手段Czは、データ処理装置側通信手段Cxで受信した情報(FOUP識別用ID4x、FOUP4の状態に関する検出情報(本実施形態では特定のセンサ2cのセンサ値)、号車番号1x、OHTの振動情報(本実施形態では振動センサ11のセンサ値))に基づいて、OHT1及びFOUP4の両方または何れか一方の異常を判定するものである。データ処理装置Cは、データ処理装置側通信手段Cxによって受信したFOUP識別用ID4x、OHT1の号車番号1x、センサ値(圧力センサ、マッピングセンサ、振動センサ11のセンサ値)を相互に紐付ける紐付け手段Cyと、紐付け手段Cyで紐付けたデータを格納して蓄積(保存して記録)するデータベースCdとを備え、判定手段Czは、データベースCd内のデータに基づき、OHT1及びFOUP4の両方または何れか一方の異常を判定するものである。データ処理装置側通信手段Cx、紐付け手段Cy、データベースCd、判定手段Czはそれぞれ汎用品を用いて構成することができる。データ処理装置Cは、FOUP4毎に付与されたID4x及びOHT1毎に付与されたID1xに基づいてOHT1によって搬送中のFOUP4が何れのOHT1によって搬送されているのかを記録して管理するものである。データ処理装置Cの判定手段Czにおける具体的な処理内容は後述する。
次に、EFEMの動作フローと併せて、本実施形態に係る搬送異常検知システムXの動作フローを説明する。
先ず、容器搬送装置であるOHT1が、FOUP4を保持して吊り上げた状態でレール1Rに沿って移動し、FOUP4をロードポート2の載置台23の上方に位置付けた時点で移動を停止し、FOUP4を載置台23上に載置する。この際、例えば載置台23に設けた位置決め用突起231がFOUP4の位置決め用凹部に嵌まり、載置台23上のロック爪232をロック状態にする(ロック処理)。本実施形態では、搬送室3の幅方向に3台並べて配置したロードポート2の載置台23にそれぞれFOUP4を載置することができる。また、FOUP4が載置台23上に所定の位置に載置されているか否かを検出する着座センサ(図示省略)によりFOUP4が載置台23上の正規位置に載置されたことを検出するように構成することもできる。
本実施形態のロードポート2では、載置台23上の正規位置にFOUP4が載置された時点で、載置台23に設けた例えば加圧センサの被押圧部をFOUP4のうち底面部が押圧したことを検出する。これをきっかけに、載置台23に設けたパージノズル9(全てのパージノズル9)が載置台23の上面よりも上方へ進出してFOUP4の各ポート40に連結し、各ポート40は閉止状態から開放状態に切り替わる。そして、本実施形態のロードポート2は、パージ装置PによりFOUP4の内部空間4Sに窒素ガスを供給して、FOUP4の内部空間4Sを窒素ガスに置換する処理(ボトムパージ処理)を行う。ボトムパージ処理時に、FOUP4内の気体雰囲気は排気ポートとして機能するポート40に接続されているパージノズル9からFOUP4外に排出される。このようなボトムパージ処理によって、FOUP4内の水分濃度及び酸素濃度をそれぞれ所定値以下にまで低下させてFOUP4内におけるウェーハWの周囲環境を低湿度環境及び低酸素環境にする。
本実施形態のロードポート2は、ロック処理後に、図4に示す位置にある載置台23を図9に示すドッキング位置まで移動させて(ドッキング処理)、移動規制部Lを用いてFOUP4の少なくとも両サイドを保持して固定する処理(クランプ処理)を行い、連結機構221を蓋連結状態に切り替え(蓋連結処理)、FOUPドア43をロードポートドア22とともに移動させて、ベース21の開口部21a及びFOUP4の搬出入口41を開放して、FOUP4内の密閉状態を解除する処理(密閉解除処理)を実行する。本実施形態のロードポート2は、ロードポートドア22を開放位置(O)から全開位置に移動させる処理中に、マッピング部mによるマッピング処理を実施する。マッピング処理は、密閉解除処理を実行する直前までマッピング退避姿勢にあるマッピング部mを、ロードポートドア22を全閉位置(C)から開放位置(O)まで移動させた後にマッピング姿勢に切り替え、ロードポートドア22を全開位置に向かって下方へ移動させることで、マッピング部mもマッピング姿勢を維持したまま下方へ移動させ、マッピングセンサm1,m2を用いて、FOUP4内に収納されたウェーハWの有無や収納姿勢を検出する処理である。すなわち、送信器m1から受信器m2に向かって信号を発することで送信器m1と受信器m2との間に形成されている信号経路が、ウェーハWの存在しているところでは遮られ、ウェーハWの存在していないところでは遮られずに受信器m2に達する。これにより、FOUP4内において高さ方向Hに並んで収納されているウェーハWの有無や収納姿勢を順次検出することができる。
密閉解除処理を実行することによって、FOUP本体42の内部空間4Sと搬送室3の内部空間3Sとが連通した状態になり、マッピング処理で検出した情報(ウェーハ位置)に基づいて、搬送室3の内部空間3Sに設けた搬送ロボット31が特定のウェーハ載置棚からウェーハWを取り出したり、特定のウェーハ載置棚にウェーハWを収納する処理(搬送処理)を実施する。
本実施形態に係るロードポート2は、FOUP4内のウェーハWが全て処理装置Mによる処理工程を終えたものになると、ドア移動機構27によりロードポートドア22を全閉位置(C)に移動させて、ベース21の開口部21a及びFOUP4の搬出入口41を閉止して、FOUP4の内部空間4Sを密閉する処理(密閉処理)を行い、続いて、連結機構221を蓋連結状態から蓋連結解除状態に切り替える処理(蓋連結解除処理)を実行する。この処理により、FOUP本体42にFOUPドア43を取り付けることができ、ベース21の開口部21a及びFOUP4の搬出入口41はそれぞれロードポートドア22、FOUPドア43によって閉止されて、FOUP4の内部空間4Sは密閉状態になる。
続いて、本実施形態に係るロードポート2は、移動規制部LによるFOUP4の固定状態(クランプ状態)を解除するクランプ解除処理を行い、次いで、載置台23をベース21から離間する方向に移動させる処理(ドッキング解除処理)を実行した後、載置台23上のロック爪232でFOUP4をロックしている状態を解除する(ロック解除処理)。これにより、所定の処理を終えたウェーハWを格納したFOUP4は、各ロードポート2の載置台23上からOHT1に引き渡され、次工程へと運び出される。
以上の処理を行う過程で、本実施形態に係る搬送異常検知システムXは、OHT1によってFOUP4をレール4Rに沿って搬送し、FOUP4をOHT1からロードポート2に引き渡すまでの所定のタイミングで、OHT1に設けた振動センサ11で搬送中のOHT1の振動を検知するとともに、OHT1のFOUP識別用ID読取手段12によってFOUP4のFOUP識別用ID4xを読み取る。そして、振動センサ11のセンサ値と、読み取ったFOUP識別用ID4xを、OHT1毎に付帯された識別用IDである号車番号1xに紐付けて、OHT側通信手段1yによってデータ処理装置C(データ処理装置Cの通信手段Cx)へ送信する。
データ処理装置Cは、データ処理装置側通信手段CxによってFOUP識別用ID4x、振動センサ11のセンサ値、OHT1の号車番号1xを受信し、紐付け手段CyでOHT1の号車番号1x、FOUP識別用ID4x及び振動センサ11のセンサ値を相互に紐付けて、データベースCdに保存(格納、蓄積)する(振動センサ検出値保存処理)。この時点における保存データの一例を図12(a)に模式的に示す。
加えて、本実施形態に係る搬送異常検知システムXは、ロードポート2の載置台23にFOUP4がセットされた時点で、FOUP4のFOUP識別用ID4xをロードポート2のFOUP識別用ID読取手段2xで読み取り、読み取ったFOUP識別用ID4xをロードポート側通信手段2yによってデータ処理装置Cへ送信する。そして、FOUP4内をパージする処理(ボトムパージ処理)を行う際に、本実施形態に係る搬送異常検知システムXは、ロードポート2の排気用パージノズル9に関連付けて設けた圧力センサで排気ガスの圧力を検出し、検出値(圧力値)をデータ処理装置Cへ送信する。
データ処理装置Cは、データ処理装置側通信手段CxによってFOUP識別用ID4x及び圧力値を受信し、紐付け手段CyでFOUP識別用ID4x及び圧力値を、振動センサ検出値保存処理完了時点でデータベースCdに保存されているデータのうち同じFOUP識別用ID4xのデータに紐付けて、データベースCdに保存(格納、蓄積)する(OHT1の振動センサ検出値にFOUP4の状態データを追加する処理)。
また、本実施形態に係る搬送異常検知システムXは、マッピング部mによるマッピング処理時に、マッピングセンサの検出値であるウェーハ位置をロードポート側通信手段2yによってデータ処理装置Cへ送信する。データ処理装置Cは、データ処理装置側通信手段Cxによってウェーハ位置を受信し、紐付け手段CyでFOUP識別用ID4xをキーにして同じFOUP識別用ID4xのデータにウェーハ位置を紐付けて、データベースCdに保存(格納、蓄積)する(OHT1の振動センサ検出値にFOUP4の状態データを追加する処理)。OHT1の振動センサ検出値にFOUP4の状態データを追加する処理は、FOUP4の状態を検出するセンサ毎に個別に実行する処理である。すなわち、本実施形態では、FOUP4の状態を検出するFOUP状態検出手段を2種類(圧力センサ、マッピングセンサ)備えているため、1個のFOUP4に関してFOUP4の状態データをOHT1の振動センサ検出値に追加する処理は2回行うことになる。FOUP4の状態データをOHT1の振動センサ検出値に追加する処理を終了した時点における保存データの一例を図12(b)に模式的に示す。
これにより、データ処理装置Cでは、OHT1に設けられた振動センサ11の検出値である振動値、ロードポート2に設けられた各種センサの検出値(本実施形態では圧力センサの圧力値、マッピングセンサのウェーハ位置)をFOUP4に付与されたFOUP識別用ID4x及びOHT1に付与された号車番号1xと紐付けてデータベース化する。なお、本実施形態では、OHT1の号車番号1x、FOUP識別用ID4x、振動センサ11のセンサ値、圧力センサの圧力値、マッピングセンサのウェーハ位置と一緒に、計測日時を保存することとしている。そして、本実施形態におけるデータ処理装置Cが、保存したこれらのデータに基づいて、OHT1の振動がOHT1またはFOUP4の何れに起因する振動であるかを判定する。すなわち、ロードポート2に設けた特定のセンサ2c(本実施形態では圧力センサ、マッピングセンサ)で検出したセンサ値(圧力値、ウェーハ位置)に基づくFOUP状態検出情報と、OHT1に設けた振動センサ11のセンサ値に基づくOHT振動情報とを組み合わせて、OHT1及びFOUP4の両方または何れか一方の異常を判定手段Czによって判定する(判定処理)。
ここで、ロードポート2の排気用パージノズル9に関連付けて設けた圧力センサで検出した排気ガスの圧力値の変化に基づいて、FOUP4の搬出入口41とFOUPドア43との間の隙間が広がっていることを判断できる。すなわち、排気用パージノズル9から排気される気体の圧力が低くなっていることが分かれば、FOUP4の搬出入口41とFOUPドア43との間の隙間を通じた排気量が多くなっていることが分かり、FOUP4の搬出入口41とFOUPドア43との間の隙間が広がっていると判断でき、FOUP4の変形を特定できる。また、上述の通り、マッピングセンサの検出値が以前の検出値と異なる(ウェーハWの位置ズレが発生している)場合は、FOUP4が変形し、ウェーハWの位置が変化したと考えることができる。つまり、FOUP4の変形が進むとFOUP4内に多段状に収容されるウェーハW同士の隙間が変化するため、このような変化を検出することでFOUP4の変形を特定したり、ウェーハWが傾いた姿勢で収容されていることを検出することによってFOUP4の変形を特定できる。
本実施形態におけるFOUP状態検出情報は、ロードポート2に設けた特定のセンサ2c(圧力センサ、マッピングセンサ)のセンサ値を、ロードポート2に設けた特定のセンサ2c(圧力センサ、マッピングセンサ)毎に対応して設定した閾値と比較して、当該センサ値に紐付けされたFOUP識別用ID4xを有するFOUP4の状態が「良好」であるか、「劣化」であるかを特定した検出情報である。また、本実施形態におけるOHT振動情報は、OHT1に設けた振動センサ11のセンサ値を、予め設定した閾値と比較して、当該センサ値に紐付けされた号車番号1xを有するOHT1の振動が「大」であるか、「小」であるかを特定した検出情報である。
本実施形態における判定処理は、図13に示すように、OHT1の振動が「大」であり且つFOUP4の状態が「劣化」である場合は、OHT1及びFOUP4の両方が異常であると判定し、OHT1の振動が「大」であり且つFOUP4の状態が「良好」である場合は、OHT1のみが異常であると判定し、OHT1の振動が「小」であり且つFOUP4の状態が「劣化」である場合は、FOUP4のみが異常であると判定し、OHT1の振動が「小」であり且つFOUP4の状態が「良好」である場合は、OHT1及びFOUP4の両方に異常なし(正常)であると判定する処理である。
データ処理装置Cの判定手段Czによる判定結果は、例えばユーザが視認可能なディスプレイに表示したり、適宜のスピーカ等から音として発して報知するように設定することで、ユーザは搬送異常の原因を把握することができる。
このような本実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法によれば、FOUP4に付与したFOUP識別用ID4xと、OHT1に付与した号車番号1xと、ロードポート2に設けた特定のセンサ2cによる検出値と、OHT1に設けた振動センサ11による検出値とをデータ処理装置Cで紐付けて保存し、ロードポート2に設けた特定のセンサ2cの検出値に基づいてFOUP4が変形または劣化している状態を特定することができ、振動センサ11の検出値が異常である場合、FOUP4の状態を参照することで、FOUP4搬送処理中のOHT1の異常な振動が、変形・劣化したFOUP4を搬送したことによって引き起こされた振動か、OHT1自体の故障・劣化に起因する振動であるかを判断して特定することができる。
従来であれば、FOUP4の変形・劣化に起因するOHT1の異常振動であっても、全てOHT1の異常であるとして処理され、異常確認のためにOHT1を含む関係する全ての装置の作動を一時停止して点検を行っていたが、このような対応によって機会損失が発生していた。
しかしながら、本実実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法によれば、振動センサ11のセンサ値(振動検出値)に基づいて把握可能なOHT1の振動が、OHT1の故障・劣化またはFOUP4の変形・劣化の何れに起因するものであるのかを判別することができ、FOUP4の変形・劣化に起因する異常振動の場合は、FOUP4を交換するだけで異常の原因を取り除くことができ、異常を検知してもウェーハ製造工程全体で、何に異常があるのかを早期に突き止めることができ、異常確認のために全ての関係する装置の作動を停止する回数を低減し、時間や手間、費用が無駄に掛かる不具合を解消・低減することができる。
また、本実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法によれば、データ処理装置Cに保存したデータを解析して号車番号1x毎のOHT1に関する劣化情報や、FOUP識別用ID4x毎のFOUP4に関する劣化情報を特定することも可能であり、それらの情報に基づいて、交換時期を予測することも可能である。交換時期に到達しているOHT1やFOUP4を新たなOHT1やFOUP4に交換することで、OHT1の故障やFOUP4の変形に起因するエラー発生頻度を低減することができ、半導体製造装置の停止時間が短くなり、生産性が向上する。
特に、全てのFOUP4にセンサ等の機器類を設ける作業が大掛かりで複雑であることを考慮すれば、本実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法は、現行のFOUP4に対してFOUP識別用ID4xを付与するか、既存のFOUP識別用ID4xを利用するだけでよく、FOUP4毎にセンサを設ける態様と比べて、各FOUP4にセンサ用の電源を実装する必要がない点においても有利であり、搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法に適用可能な専用の搬送容器を新たに用意する必要がなく、製造現場(製造ライン)に導入し易い。
加えて、本実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法は、FOUP4の状態を検知するためのセンサの設置対象をロードポート2に設定していることによって、FOUP4毎にセンサを設ける態様と比べて、メンテナンスの対象となるセンサの絶対数が少なく、メンテナンスの負担が軽減されるとともに、FOUP4の温水洗浄時の熱や浸水によるセンサ等の機器類の故障に留意する必要がないという点においても有利である。さらに、ロードポート2のFOUP識別用ID読取手段2x、センサ2c、及びロードポート側通信手段2yに対する電源供給は、ロードポート2が有する電気系を利用して比較的容易に行うことができる。
また、本実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法によれば、搬送容器需要の予測も行うことができる。すなわち、搬送容器であるFOUP4の交換時期を予測することで、同時期に交換(廃棄)されると予測されたFOUP4の数を、新たなFOUP4の導入数として需要予測することができる。さらに、本実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法によれば、データ処理装置Cに保存・収集されたデータをビッグデータとして活用し、データマイニングによる搬送容器劣化原因の追求や容器搬送装置劣化原因の追及も可能であると考えられる。
また、本実施形態に係る搬送異常検知システムX及び搬送異常検知方法では、データ処理装置Cに保存したデータの分析に機械学習を用いることもできる。すなわち、データ処理装置Cの判定手段Czとして図14に示すように、学習手段Ceを備えたものを適用する。このような実施形態(第2実施形態)では、第1実施形態と同様に、OHT1によるFOUP4の搬送処理中及びFOUP4をロードポート2に載置した所定のタイミングで、OHT1の号車番号1xと、OHT1に設けた振動センサ11で検出したセンサ値と、FOUP識別用ID4xと、ロードポート2に設けた特定のセンサ2cで検出したセンサ値とをデータ処理装置Cに送信し、これらの情報を相互に紐付けし、計測日時を付与したレコードとしてデータ処理装置Cに保存(格納、蓄積)する。なお、その他の構成は第1実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
第2実施形態では、データ処理装置Cに保存されたデータを学習手段Ceによって処理・解析し、FOUP4を搬送する処理中のOHT1の異常振動が、OHT1またはFOUP4の何れに起因する異常振動なのか、あるいはOHT1及びFOUP4の両方に起因する異常振動なのかを推定したり、OHT1やFOUP4の状態または交換時期予測等、予知保全に活用したり、FOUP4の変形・劣化箇所に関するデータに基づいてOHT1の振動に悪影響を与えている部分を推定することが可能である。
判定手段Czについて、具体的な構成を以下に述べる。判定手段Czは、図14に示すように、学習手段Ceと、推定結果出力手段Cfを有している。学習手段Ceは、例えばニューラルネットワークにて構成される。
以下に、本実施形態のデータ処理装置Cが有する学習手段Ceによる学習済みモデルの構築手順を述べる。まず、データ処理装置Cに保存したデータ(データベースCd)から、OHT1毎の振動センサ11のセンサ値の時系列データと、OHT1が実際に劣化・変形して使用できなくなった日時または交換した日時と、FOUP4毎のセンサ2cのセンサ値の時系列データと、FOUP4が実際に劣化・変形して使用できなくなった日時または交換した日時とを抽出し、学習手段Ceのニューラルネットワークに入力する。すると、ニューラルネットワークでは、入力されたデータによって各種パラメータが更新され、学習が進む。これを繰り返すことにより、学習済みモデルが構築される。
以上の手順で構築された学習済みモデルに、データ処理装置Cに保存されたOHT1毎のデータやFOUP4毎のデータを入力すると、推定結果出力手段Cfによって、OHT1やFOUP4の状態に関する推定結果を出力することができ、この出力した情報に基づいて、OHT1によるFOUP4の搬送処理中の異常振動が、OHT1またはFOUP4の何れに起因する異常振動なのか、あるいはOHT1及びFOUP4の両方に起因する異常振動なのかを推定したり、OHT1やFOUP4の状態または交換時期予測等、予知保全に活用したり、FOUP4の変形・劣化箇所に関するデータに基づいてOHT1の振動に悪影響を与えている部分を推定することが可能である。
本実施形態ではニューラルネットワークを用いて学習モデルを構築したが、これ以外の手法を用いることも可能である。また、本実施形態では教師あり学習を用いたが、教師なし学習を用いてもよいし、学習モデルを随時更新するようなアルゴリズムを用いてもよい。さらに、本実施形態ではデータ処理装置Cに保存したデータからFOUP4またはOHT1が使用できなくなった日時を抽出して学習済みモデルを構築したが、FOUP4またはOHT1が正常に利用できている時のデータを用いて学習済みモデルを構築し、予知保全を行うことも可能である。また、データ処理装置Cとして学習手段Ceを備えたものを適用する場合、学習手段Ceの一部の機能によって本発明における判定手段を実現してもよいし、データ処理装置Cとして、判定手段Czと学習手段Ceを備えたものであってもよい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態の構成に限られるものではない。例えば、上述の実施形態では、ロードポートからデータ処理装置に送信するセンサ値が、2種類のセンサのセンサ値である態様を例示したが、ロードポートからデータ処理装置に送信するセンサ値が、1種類のセンサのセンサ値である態様や、3種類以上のセンサのセンサ値である態様であってもよい。また、データ処理装置の設置場所は、半導体製造を行う工場内外を問わず、複数の半導体製造工場や複数の半導体製造工程のデータを1つの上位システムとして位置付けるデータ処理装置で一括管理または処理してもよい。さらに、データ処理装置の機能を複数のコンピュータやサーバに分散させることも可能である。データ処理装置に保存するデータの形式についても、テーブル以外の形式で保存してもよい。また、上記実施形態では、データ処理装置に保存するデータに計測日時を添付することで、データの時系列を示したが、時系列を把握できる別のデータに置き換えることも可能である。
FOUPの状態を直接または間接的に検出するセンサとして、上述の「排気ノズルの圧力センサ」、「マッピングセンサ」以外に、「容器ドア(FOUPドア)の全閉位置から開放位置までの移動に掛かった時間を直接または間接的に検出可能なセンサ」や、「容器ドア(FOUPドア)のラッチキーの回転トルクを測定するトルクセンサ」、「ドック時にFOUPドアの膨らみを検出可能なセンサ」を挙げることができる。「容器ドア(FOUPドア)の全閉位置から開放位置までの移動時間」をデータとして取得することにより、容器ドア(FOUPドア)が開き難くなっているか否かを把握することができ、容器ドア(FOUPドア)の全閉位置から開放位置までの移動時間が長くなっているセンサ値(データ)から、容器ドア(FOUPドア)が開き難くなっている事象、つまり搬送容器が変形している可能性があると判断できる。また、FOUPのドッキング処理時、容器ドア(FOUPドア)とロードポートドアがドッキングするのに必要なトルクや圧力を計測できるセンサを取り付けてもよい。
また、「容器ドア(FOUPドア)のラッチキーの回転トルク値」をデータとして取得することにより、ラッチキーが回転し難くなっているか否かを把握することができ、回転トルク値が大きいデータから、ラッチキーが回転し難くなっている事象、つまり搬送容器が変形している可能性があると判断できる。
さらには、容器ドア(FOUPドア)をロードポートドアに連結するためにロードポートドアに設けた連結機構に関して、この連結機構による適切な連結状態を検出可能なセンサをロードポートに設け、当該センサの検出値の変化によって搬送容器の変形に起因する連結不良を推測・判断するように設定してもよい。加えて、排気ノズルから排出される排気ガスの酸素濃度計からセンサ値を取得することで、搬送容器の変形による外気の流入が、搬送容器内のウェーハにどの程度影響するのかを推定・判断できる。また、ロードポートの載置台に設けたロック爪のロックエラーを検出することで、搬送容器の底面に設けられた被ロック部(ロック爪と係合する部分)の削れを推定することができる。さらに、ロック爪のロックエラー回数を計測してもよい。
上述の実施形態では、搬送容器としてウェーハ搬送に用いられるFOUPを採用した。しかし本発明では、FOUP以外の搬送容器、例えば、MAC(Multi Application Carrier)、H-MAC(Horizontal-MAC)、FOSB(Front Open Shipping Box)などを用いることも可能である。
容器搬送装置として、OHT以外の適宜の搬送装置を用いても構わない。容器搬送装置の識別用IDは、号車番号に限定されず、適宜の識別子であってもよい。
また、データ処理装置が、データマイニングの手法や機械学習を利用することで異常振動の原因を判定可能なものである場合、データ処理装置の判定手段における閾値の設定は不要としてもよいし、閾値を算出してもよい。
タクトタイムを検出(計測)して、標準タクトタイムに対して、時間が掛かるようになってきた場合に、特定のロードポートだけ時間が掛かる傾向であればロードポートに起因するタイムロスが生じていると判定することが可能であり、ロードポートの調整を促すメッセージを報知したり、特定の搬送容器がどのロードポート上に載置しても時間が掛かる傾向であれば搬送容器に起因するタイムロスが生じていると判定することが可能であり、搬送容器をチェック対象とするメッセージまたは交換を促すメッセージを報知するようにしてもよい。
上述の実施形態ではボトムパージ処理等に用いる環境ガスとして窒素ガスを例にしたが、これに限定されず、乾燥ガス、アルゴンガスなど適用環境に応じた適宜のガス(不活性ガス)を用いることができる。
また、容器ドア(FOUPドア)が、全閉位置から全開位置に移動する過程で一時的に傾斜姿勢となる(部分円弧状の軌跡を描くような動作を伴う)ものであっても構わない。載置装置として、ロードポート以外のものを適用したり、搬送容器内に収容される搬送対象物がウェーハ以外のものであってもよい。
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
1…容器搬送装置(OHT)
11…振動検知手段(振動センサ)
1x…容器搬送装置識別用ID(号車番号)
2…載置装置(ロードポート)
2c…容器状態検知手段(センサ)
4…搬送容器(FOUP)
4x…搬送容器識別用ID
C…データ処理装置C
Cz…判定手段
X…搬送異常検知システム

Claims (2)

  1. 搬送対象物を収容する搬送容器を所定経路に沿って搬送する容器搬送装置と、前記搬送容器を前記容器搬送装置との間で受け渡し可能な載置装置から情報を受信可能な搬送異常検知システムであり、
    前記搬送容器毎に付与された容器識別用ID及び前記搬送装置毎に付与された搬送装置識別用IDに基づいて搬送中の前記搬送容器が何れの前記容器搬送装置によって搬送されているのかを記録し、前記容器搬送装置に設けた振動検知手段による当該容器搬送装置の振動検出情報と、前記載置装置に設けた容器状態検知手段による前記搬送容器の状態検出情報とを組み合わせて、前記容器搬送装置の異常な振動の原因が前記容器搬送装置または前記搬送容器の何れに起因するものであるかを判定する判定手段を備えていることを特徴とする搬送異常検知システム。
  2. 前記状態検出情報は、前記容器状態検知手段で検知した値と所定の第1閾値を比較し、前記搬送容器の状態が良好か劣化しているかを特定した情報であり、
    前記振動検出情報は、前記振動検知手段で検知した値と所定の第2閾値を比較し、前記容器搬送装置の振動の大小を特定した情報であり、
    前記判定部は、
    前記振動検出情報が前記第2閾値に対して大きく、且つ前記状態検出情報が劣化と判定された場合は、前記容器搬送装置及び前記搬送容器の両方が異常であると判定し、
    前記振動検出情報が前記第2閾値に対して大きく、且つ前記状態検出情報が良好と判定された場合は、前記容器搬送装置のみが異常であると判定し、
    前記振動検出情報が前記第2閾値に対して小さく、且つ前記状態検出情報が劣化と判定された場合は、前記搬送容器のみが異常であると判定するものである請求項1に記載の搬送異常検知システム。
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TW108143553A TW202036745A (zh) 2018-12-14 2019-11-29 傳送異常檢測系統和傳送異常檢測方法
CN201911227336.0A CN111323226A (zh) 2018-12-14 2019-12-04 传送异常检测系统和传送异常检测方法
US16/710,484 US11348814B2 (en) 2018-12-14 2019-12-11 Transfer abnormality detection system and transfer abnormality detection method

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109414193B (zh) 2016-05-17 2021-12-07 回弹治疗公司 用于定位脑内血肿的血块的颜色探测的方法和设备
JP7256360B2 (ja) * 2018-12-14 2023-04-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送異常検知システム
US11251064B2 (en) * 2020-03-02 2022-02-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer frame sorter and stocker
CN111766882B (zh) * 2020-07-03 2021-04-23 上海振华重工(集团)股份有限公司 一种适用于agv的集装箱检测方法及自动化码头管理系统
US11545379B2 (en) * 2020-07-31 2023-01-03 Nanya Technology Corporation System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment
JP7594389B2 (ja) 2020-09-03 2024-12-04 株式会社日立ハイテク 搬送システム
CN113074924A (zh) * 2021-03-25 2021-07-06 中煤科工集团重庆研究院有限公司 一种带式输送机托辊异常声学诊断系统及方法
US11842913B2 (en) * 2021-09-24 2023-12-12 Applied Materials, Inc. Seal mechanisms for load ports
WO2023118929A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-29 Applied Materials, Inc. Method of inspecting a carrier transport system, vacuum processing apparatus, computer program, and computer-readable storage medium
JP2024072356A (ja) * 2022-11-16 2024-05-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及び蓋の傾き検知方法
CN117429839B (zh) * 2023-12-21 2024-03-12 全南虔芯半导体有限公司 用于芯片烧录机的托盘自动输送系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004517463A (ja) 2000-08-15 2004-06-10 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド キャリアモニター及び工場レベルでのキャリア管理システムと統合されたスマート装填ポート
JP2006331110A (ja) 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2009051623A (ja) 2007-08-27 2009-03-12 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム
JP2014116464A (ja) 2012-12-10 2014-06-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法
JP2016212702A (ja) 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5895005A (ja) * 1981-12-02 1983-06-06 Hitachi Ltd コンテナ−の自動倉庫
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP4221603B2 (ja) * 2005-03-31 2009-02-12 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP5445015B2 (ja) 2009-10-14 2014-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 キャリア移載促進装置
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP5590420B2 (ja) * 2011-12-21 2014-09-17 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6044373B2 (ja) * 2013-02-04 2016-12-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
US10227176B2 (en) * 2016-09-05 2019-03-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Picking apparatus
JP7256360B2 (ja) * 2018-12-14 2023-04-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送異常検知システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004517463A (ja) 2000-08-15 2004-06-10 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド キャリアモニター及び工場レベルでのキャリア管理システムと統合されたスマート装填ポート
JP2006331110A (ja) 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2009051623A (ja) 2007-08-27 2009-03-12 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム
JP2014116464A (ja) 2012-12-10 2014-06-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理システム及び搬送容器の異常検出方法
JP2016212702A (ja) 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム

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