JP6017401B2 - 回転角度検出センサ - Google Patents

Description

本発明は、回転側部材の回転角度を検出する回転角度検出センサに関する。

回転角度検出センサの従来例としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。特許文献１の回転角度検出センサ（特許文献１において「ポジションセンサ」が相当する）は、回転側部材の回転角度を検出する磁気検出部材（同、「センサモジュール」）と、磁気検出部材を支持する樹脂製（プラスチック製）の支持部材（同、「支持体」）とを備えている。互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたとき、磁気検出部材は、Ｚ軸方向を板厚方向とする平板状に形成された射出成形部を有する本体と、本体のＹ軸方向の一側面から突出された複数のリード端子（同、「コンタクト端子」）とを備えている。

支持部材は、磁気検出部材の本体を載置する載置部（同、「基準プレート」）と、磁気検出部材の複数のリード端子が接続される複数の接続端子（同、「コンタクト端子」）とを備えている。支持部材の載置部には、磁気検出部材の本体のＸ軸方向の両側部においてＹ軸方向に直線状に延びる一対の第１被係合部（同、「フランジ」）を係合により支持する一対の第１係合支持部（同、「ドーム」）、及び、磁気検出部材の本体のＹ軸方向の側部（リード端子側とは反対側の側部）においてＸ軸方向に直線状に延びる第２被係合部（同、「第１端部」）を係合により支持する第２係合支持部（同、「位置決め要素」）が設けられている。また、一対の第１係合支持部の先端部を溶融させて変形させることにより、磁気検出部材の一対の第１被係合部のＺ軸方向の載置部とは反対側の方向への相対的な移動が規制されている。

特表２０１２−５１６４３４号公報

特許文献１によると、支持部材の第２係合支持部及び接続端子により、磁気検出部材の本体のＹ軸方向への相対的な移動が規制されている。したがって、支持部材のＹ軸方向すなわち長手方向の熱伸縮により、磁気検出部材のリード端子に応力が繰り返し加わりやすい。このため、甚だしいときには、磁気検出部材のリード端子の折り曲げ部、及び、幅寸法が変化する幅変化部等に断線をきたす場合が予想される。
本発明が解決しようとする課題は、支持部材の熱伸縮により磁気検出部材のリード端子に加わる応力を低減することのできる回転角度検出センサを提供することにある。

第１の発明は、回転側部材の回転角度を検出する磁気検出部材と、磁気検出部材を支持する支持部材とを備える回転角度検出センサであって、互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたとき、磁気検出部材は、Ｚ軸方向を板厚方向とする平板状に形成された本体と、本体のＹ軸方向の一側面から突出された複数のリード端子とを備え、支持部材は、磁気検出部材の本体を載置する載置部と、磁気検出部材の複数のリード端子が接続される複数の接続端子とを備え、支持部材の載置部には、磁気検出部材の本体のＸ軸方向の両側部においてＹ軸方向に直線状に延びる一対の被係合部を係合により支持する一対の係合支持部が設けられ、一対の係合支持部は、磁気検出部材の本体のＹ軸方向への相対的な移動を可能とする。この構成によると、支持部材に磁気検出部材が支持された状態で、一対の係合支持部が、磁気検出部材の本体のＹ軸方向への相対的な移動を可能とする。したがって、支持部材にＹ軸方向の熱伸縮が生じるときには、磁気検出部材の本体の一対の被係合部に対して支持部材の一対の係合支持部がＹ軸方向へ相対的に移動することができる。このため、磁気検出部材のリード端子に加わる応力を逃がすことができる。よって、支持部材のＹ軸方向の熱伸縮により磁気検出部材のリード端子に加わる応力を低減することができる。ひいては、磁気検出部材のリード端子の断線を防止し、回転角度検出センサの信頼性を向上することができる。

第２の発明は、第１の発明において、磁気検出部材を複数備え、複数の磁気検出部材に対応する複数の支持部材を有する支持手段を備え、複数の支持部材は、複数の磁気検出部材を本体の一部が重なる状態で支持するように構成されている。この構成によると、支持手段の複数の支持部材に複数の磁気検出部材がそれぞれ支持された回転角度検出センサを提供することができる。また、各支持部材のＹ軸方向の熱伸縮により各磁気検出部材のリード端子に加わる応力を低減することができる。

第３の発明は、第１又は第２の発明において、支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部は、その係合支持部に対応する磁気検出部材の本体の被係合部をＸ軸方向に押圧する弾性を有する弾性片である。この構成によると、支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部としての弾性片の弾性により、一対の係合支持部の間に磁気検出部材の本体を弾性的に挟持することができる。これにより、磁気検出部材の本体のＸ軸方向へのがたつきを防止することができる。

第４の発明は、第１又は２の発明において、支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部は、その係合支持部に対応する磁気検出部材の本体の被係合部をＸ軸方向に押圧する弾性を有する弾性片と、その被係合部に対してＺ軸方向に係合する係止爪とを有し、その被係合部にスナップフィット係合する弾性係合片である。この構成によると、支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部としての弾性係合片を、その弾性係合片に対応する磁気検出部材の本体の被係合部に対してスナップフィット係合させることができる。このため、支持部材に磁気検出部材を容易に支持させることができる。また、弾性係合片の弾性片の弾性により、一対の係合支持部の間に磁気検出部材の本体を弾性的に挟持することができる。また、弾性係合片の係止爪が磁気検出部材の本体の被係合部に係合することにより、その被係合部のＺ軸方向の載置部とは反対側の方向への移動を規制することができる。

第５の発明は、第４の発明において、支持部材の弾性係合片の係止爪は、弾性片の弾性によって磁気検出部材の本体の被係合部をＺ軸方向の載置部側の方向に押圧する。この構成によると、支持部材の弾性係合片の係止爪が係合する磁気検出部材の本体の被係合部のＺ軸方向の載置部とは反対側の方向へのがたつきを防止することができる。

第６の発明は、第１又は第２の発明において、支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部は、固定状の突起部である。この構成によると、支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持を固定状の突起部とすることで、支持部材の構成を簡素化することができる。

第７の発明は、第６の発明において、支持部材の突起部は、Ｚ軸方向の載置部側よりも載置部とは反対側が磁気検出部材側に傾く傾斜面からなる保持面を有する。この構成によると、突起部の傾斜面からなる保持面により、磁気検出部材の本体の被係合部のＺ軸方向の載置部とは反対側の方向へのがたつきを防止することができる。

実施形態１にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。 回転角度検出センサを示す側面図である。 回転角度検出センサを示す平面図である。 図３のIV−IV線矢視断面図である。 回転角度検出センサを分解して示す斜視図である。 支持部材を示す平面図である。 図６のVII−VII線矢視断面図である。 実施形態２にかかる支持部材を示す断面図である。 実施形態３にかかる回転角度検出センサを示す平面図である。 図９のX−X線矢視断面図断面図である。 支持部材を示す平面図である。 図１１のXII−XII線矢視断面図である。 実施形態４にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。 回転角度検出センサを示す側面図である。 回転角度検出センサを示す平面図である。 実施形態５にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。 回転角度検出センサを示す平面図である。 図１７のXVIII−XVIII線矢視断面図である。 支持部材を示す平面図である。 図１９のXX−XX線矢視断面図である。 実施形態６にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。 回転角度検出センサを示す側面図である。 回転角度検出センサを示す平面図である。 図２３のXXIV−XXIV線矢視断面図である。 回転角度検出センサを分解して示す斜視図である。 実施形態７にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。 回転角度検出センサを示す平面図である。 図２７のXXVIII−XXVIII線矢視断面図である。 実施形態８にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。 回転角度検出センサを示す側面図である。 回転角度検出センサを示す平面図である。 回転角度検出センサを分解して示す斜視図である。 実施形態９にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。 回転角度検出センサを示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。

［実施形態１］
実施形態１を説明する。図１は回転角度検出センサを示す斜視図、図２は同じく側面図、図３は同じく平面図、図４は図３のIV−IV線矢視断面図、図５は回転角度検出センサを分解して示す斜視図である。なお、回転角度検出センサについては、互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたときの各方向を各図に矢印で示すとおりに定める。また、Ｘ軸方向は左右方向、Ｙ軸方向は前後方向、Ｚ軸方向は上下方向にそれぞれ相当する。また、本明細書でいう各方向は回転角度検出センサの配置方向を特定するものではない。

図１に示すように、回転角度検出センサ１０は、回転側部材（不図示）の回転角度を検出する１個のセンサＩＣ１２と、そのセンサＩＣ１２を支持する１個の支持部材１４とを備えている。
図５に示すように、センサＩＣ１２は、２系統出力型、２出力型等と呼ばれる形式のもので、センサ本体１６と複数（例えば４本）のリード端子１８とを備えている。また、センサ本体１６は前方（図２及び図３において左方）に向けられ、リード端子１８は後方に向けられている。センサ本体１６は、長四角形板状に形成された樹脂製のパッケージ２０内に、２個の検出素子（不図示）及び２個の演算素子等（不図示）がモールドすなわち埋設されてなる。検出素子は、例えば強磁性磁気抵抗素子（ＭＲＥ）である。また、演算素子は、例えば半導体集積回路素子である。センサ本体１６のパッケージ２０の短手方向は左右方向（Ｘ軸方向）に向けられ、パッケージ２０の長手方向は前後方向（Ｙ軸方向）に向けられ、パッケージ２０の板厚方向は上下方向（Ｚ軸方向）に向けられている。

センサ本体１６には、パッケージ２０の左右両側面に突出する左右一対の側部フランジ２１が形成されている（図４参照）。両側部フランジ２１は、センサ本体１６の板厚方向の中央部から突出されている。両側部フランジ２１は、左右対称状に形成され、前後方向（Ｙ軸方向）に延びている。また、センサ本体１６には、パッケージ２０の前端面に突出する前部フランジ２２が形成されている。前部フランジ２２は、センサ本体１６の板厚方向の中央部から突出されている。前部フランジ２２は左右方向（Ｘ軸方向）に延びている。前部フランジ２２は、両側部フランジ２１の突出量に比べて大きい突出量で形成されている。前部フランジ２２には、左右方向に長い長円形状の開口孔２３が形成されている。なお、センサＩＣ１２は本明細書でいう「磁気検出部材」に相当する。また、センサ本体１６は本明細書でいう「本体」に相当する。また、両側部フランジ２１は「一対の被係合部」に相当する。

４本のリード端子１８は、センサ本体１６のパッケージ２０の後端面から左右方向（Ｘ軸方向）に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。リード端子１８は、導電性を有する金属製例えば銅系合金製で、帯板状に形成されている。リード端子１８は、板厚方向を上下方向（Ｚ軸方向）に向けた状態で前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。また、リード端子１８は、センサ本体１６のパッケージ２０内において素子（不図示）と電気的に接続されている。また、リード端子１８、センサ本体１６の両側部フランジ２１及び前部フランジ２２は、同一又は略同一平面上に配置されている（図２参照）。また、リード端子１８は、途中で折り曲げることなくストレート状態のまま使用されている。

支持部材１４を説明する。図６は支持部材を示す平面図、図７は図６のVII−VII線矢視断面図である。
図６に示すように、支持部材１４は、長四角形板状に形成された支持台２５を有している。支持台２５の短手方向は左右方向（Ｘ軸方向）に向けられ、支持台２５の長手方向は前後方向（Ｙ軸方向）に向けられ、支持部材１４の板厚方向は上下方向（Ｚ軸方向）に向けられている。支持台２５は、樹脂製で、その前部をセンサＩＣ１２のセンサ本体１６（図５参照）を載置する載置部２６としている。載置部２６の左端部上には、前後２個の固定状の突起部２８が一体形成されている（図７参照）。突起部２８は、四角柱状に形成されている。突起部２８の右側面は、センサ本体１６の左側の側部フランジ２１（図４参照）に対応する保持面２８ａとされている。保持面２８ａは、左右方向（Ｘ軸方向）に直交又は略直交する平面で形成されている。なお、突起部２８は本明細書でいう「係合支持部」に相当する。

載置部２６の右端部には、前後２個の有底状の凹部３１が形成されている（図７参照）。凹部３１の底面上には、弾性係合片３２が一体形成されている。弾性係合片３２は、縦壁状に形成された弾性片３３と、弾性片３３の先端部（上端部）の左側面側に形成された係止爪３４とを有している。弾性片３３の壁厚方向がＸ軸方向に向けられている。弾性片３３は、その自由状態において先端部（上端部）が基端部（下端部）より左方（突起部２８側）に傾く傾斜状に形成されている。弾性片３３は、右方へ弾性変形可能に形成されている（図７中、二点鎖線３３参照）。なお、弾性係合片３２は本明細書でいう「係合支持部」に相当する。

支持台２５の後部（図６において右部）上には、複数（例えば４本）のターミナル３６が左右方向（Ｘ軸方向）に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。ターミナル３６は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製で、帯板状に形成されている。ターミナル３６は、板厚方向を上下方向（Ｚ軸方向）に向けた状態で前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。ターミナル３６の長さ方向の中央部は、支持台２５上に一体形成された保持壁３８に埋設されることにより固定状に支持されている。保持壁３８は、断面四角形状で、Ｘ軸方向に延びている。保持壁３８の前面は、センサＩＣ１２のリード端子１８に対応する受け止め面３８ａとされている。受け止め面３８ａは、前後方向（Ｙ軸方向）に直交又は略直交する平面で形成されている。また、ターミナル３６の後端部には、図示しない外部の制御装置につながる電気配線が接続可能となっている。なお、ターミナル３６は本明細書でいう「接続端子」に相当する。

次に、支持部材１４に対するセンサＩＣ１２の組付けについて説明する。
図１〜図４に示すように、支持部材１４の支持台２５の載置部２６上にセンサＩＣ１２のセンサ本体１６が載置される。このとき、センサ本体１６の左側の側部フランジ２１は、支持部材１４の前後の両突起部２８の保持面２８ａに押し当てられる。また、センサ本体１６の右側の側部フランジ２１は、支持部材１４の前後の両弾性係合片３２の先端部（上端部）の対向側面に当接しながら摺動していくことにより両弾性係合片３２を右方へ弾性変形（図７中、二点鎖線３２参照）させていく。右側の側部フランジ２１が両弾性係合片３２の係止爪３４を通過すると同時に、両弾性係合片３２が弾性復元することにより、係止爪３４（詳しくはアンダーカット部）が右側の側部フランジ２１上に係合すなわちスナップフィット係合する（図４参照）。これにより、右側の側部フランジ２１が抜け止めすなわち位置決めされる。この状態では、載置部２６の上面にセンサ本体１６のパッケージ２０が面接触状に当接した状態となる。

また、両弾性係合片３２の弾性片３３は、右側の側部フランジ２１に弾性的に当接し、右側の側部フランジ２１を左方（Ｘ軸方向のセンサ本体１６側の方向）へ押圧する。また、両弾性係合片３２の係止爪３４は、弾性片３３の弾性によって右側の側部フランジ２１を下方（Ｚ軸方向の載置部２６側の方向）に押圧する。また、支持部材１４の各ターミナル３６の後端部上にセンサＩＣ１２の各リード端子１８の先端部（後端部）が面接触状に載置される。このとき、支持部材１４の保持壁３８の受け止め面３８ａに、センサＩＣ１２の各リード端子１８の先端面（後端面）が当接される（図２参照）。これにより、センサＩＣ１２の各リード端子１８の先端面（後端面）が支持部材１４の保持壁３８の受け止め面３８ａにより後方（図２において右方）への移動が規制された状態で位置決めされる。また、各ターミナル３６に各リード端子１８が溶接、半田付け等により固定的に接続される。このようにして、支持部材１４に対するセンサＩＣ１２の組付けが完了することにより、回転角度検出センサ１０が完成する。なお、支持部材１４に対するセンサＩＣ１２の組付けが完了した後、水分または導電性の異物の付着による短絡防止のため、センサＩＣ１２の周辺部にポッティング、コーティング等を施すとよい。

上記した回転角度検出センサ１０（図１〜図４参照）において、センサＩＣ１２のセンサ本体１６内の両検出素子は、図示しない回転側部材の一対の永久磁石の間に発生する磁気の変化を検出する。また、センサ本体１６内の両演算素子は、両検出素子からの検出信号に基づいて磁気の変化に応じた信号を、外部の制御装置（不図示）に出力する。制御装置は、両演算部から出力された信号に基づいて回転側部材の回転角度を演算する。

また、回転角度検出センサ１０において、センサＩＣ１２は、支持部材１４の支持台２５の載置部２６に対するセンサ本体１６のパッケージ２０の当接により下方への移動が規制される。また、センサＩＣ１２は、支持部材１４の保持壁３８に対するリード端子１８の当接により後方への移動が規制される。また、センサＩＣ１２は、支持部材１４の突起部２８に対するセンサ本体１６の左側の側部フランジ２１の当接により左方への移動が規制される。また、センサＩＣ１２は、弾性係合片３２の弾性片３３に対するセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１の当接により、右方への移動が規制される。また、センサＩＣ１２は、支持部材１４の弾性係合片３２の係止爪３４に対するセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１の係合により、上方（Ｚ軸方向の載置部２６とは反対側の方向）への移動が規制される。また、支持部材１４の突起部２８及び弾性係合片３２は、センサ本体１６（詳しくは両側部フランジ２１）の前後方向すなわちＹ軸方向への相対的な移動を可能とする。

上記した回転角度検出センサ１０によると、支持部材１４にセンサＩＣ１２が支持された状態で、突起部２８及び弾性係合片３２が、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の前後方向（Ｙ軸方向）への相対的な移動を可能とする。したがって、支持部材１４にＹ軸方向の熱伸縮が生じるときには、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の両側部フランジ２１に対して支持部材１４の突起部２８及び弾性係合片３２がＹ軸方向へ相対的に移動することができる。このため、センサＩＣ１２のリード端子１８に加わる応力を逃がすことができる。よって、支持部材１４の支持台２５のＹ軸方向の熱伸縮によりセンサＩＣ１２のリード端子１８に加わる応力を低減することができる。ひいては、センサＩＣ１２のリード端子１８の断線を防止し、回転角度検出センサ１０の信頼性を向上することができる。また、支持部材１４の支持台２５のＹ軸方向の熱伸縮にともなうセンサ本体１６のＹ軸方向への位置ずれを防止することができ、回転角度の検出精度の低下を防止することができる。

また、支持部材１４の弾性係合片３２の弾性片３３は、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１を左方に押圧する弾性を有する。したがって、支持部材１４の弾性係合片３２の弾性片３３の弾性により、突起部２８及び弾性係合片３２の間にセンサＩＣ１２のセンサ本体１６を弾性的に挟持することができる。これにより、センサＩＣ１２のセンサ本体１６のＸ軸方向へのがたつきを防止することができる。

また、支持部材１４の弾性係合片３２は、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１を左方に押圧する弾性を有する弾性片３３と、その右側の側部フランジ２１上に係合する係止爪３４とを有し、その右側の側部フランジ２１にスナップフィット係合する。したがって、弾性係合片３２を、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１に対してスナップフィット係合させることができる。このため、支持部材１４にセンサＩＣ１２を容易に支持させることができる。また、弾性係合片３２の弾性片３３の弾性により、突起部２８及び弾性係合片３２の間にセンサＩＣ１２のセンサ本体１６を弾性的に挟持することができる。また、弾性係合片３２の係止爪３４がセンサＩＣ１２のセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１に係合することにより、その右側の側部フランジ２１の上方（Ｚ軸方向の載置部２６とは反対側の方向）への移動を規制することができる。

また、支持部材１４の弾性係合片３２の係止爪３４は、弾性片３３の弾性によってセンサＩＣ１２のセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１を下方（Ｚ軸方向の載置部２６側の方向）に押圧する。したがって、支持部材１４の弾性係合片３２の係止爪３４が係合するセンサＩＣ１２のセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１の上方（Ｚ軸方向の載置部２６とは反対側の方向）へのがたつきを防止することができる。

また、支持部材１４の突起部２８が固定状に形成されていることにより、支持部材１４の構成を簡素化することができる。

また、センサＩＣ１２のリード端子１８は、途中で折り曲げることなくストレート状態のまま使用することができる。したがって、リード端子１８に対する折り曲げ加工を省略することができる。また、リード端子１８を折り曲げるもので生じる折り曲げ部の応力集中を防止することができる。
また、支持部材１４に対するセンサＩＣ１２の組付け方向、支持部材１４のターミナル３６に対するセンサＩＣ１２のリード端子１８の接合方向を同一方向にすることにより、製造工程を簡素化し、コストを低減することができる。

［実施形態２］
実施形態２を説明する。本実施形態以降の実施形態は、実施形態１に変更を加えたものであるから、その変更部分について説明し、重複する説明は省略する。図８は支持部材を示す断面図である。
図８に示すように、本実施形態では、実施形態１における支持部材１４の突起部２８が、先端部（上端部）を右方に傾けるようにして傾斜状に形成されている。これにより、突起部２８の保持面２８ａは、支持部材１４の支持台２５の載置部２６の上面に直交する基準線Ｌに対して傾斜角θをもって傾斜されている。すなわち、突起部２８の保持面２８ａは、下側（Ｚ軸方向の載置部２６側）よりも上側（載置部２６とは反対側）が右方（センサ本体１６側）に傾く傾斜面からなる。したがって、突起部２８の傾斜面からなる保持面２８ａにより、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の右側の側部フランジ２１の上方へのがたつきを防止することができる。なお、実施形態１の突起部２８の保持面２８ａを傾斜面に形成してもよい。

［実施形態３］
実施形態３を説明する。本実施形態は実施形態１に変更を加えたものである。図９は回転角度検出センサを示す平面図、図１０は図９のX−X線矢視断面図断面図、図１１は支持部材を示す平面図、図１２は図１１のXII−XII線矢視断面図である。
図１１及び図１２に示すように、本実施形態では、実施形態１における支持部材１４の突起部２８の保持面２８ａの上部に、抜け止め部４０が張り出し状に形成されている。抜け止め部４０（詳しくはアンダーカット部）には、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の左側の側部フランジ２１が係合される（図９及び図１０参照）。これにより、センサ本体１６の左側の側部フランジ２１の上方（Ｚ軸方向の載置部２６とは反対側の方向）への移動を規制することができる。

［実施形態４］
実施形態４を説明する。本実施形態は実施形態１に変更を加えたものである。図１３は回転角度検出センサを示す斜視図、図１４は同じく側面図、図１５は同じく平面図である。
図１３〜図１５に示すように、本実施形態では、実施形態１における支持部材１４の支持台２５の載置部２６の前端部上にガイドピン４２が突出されている。ガイドピン４２は、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の前部フランジ２２の開口孔２３の短手方向（前後方向）の開口幅よりも所定量小さい外径で形成されている。その所定量とは、相互間の寸法のばらつき、熱伸縮等を加味しても、センサ本体１６の前部フランジ２２の開口孔２３の孔縁部とガイドピン４２とが前後方向（Ｙ軸方向）に関して相互に干渉を生じることのない寸法である。このため、支持部材１４にセンサＩＣ１２が支持された状態において、センサ本体１６の前部フランジ２２の開口孔２３の孔縁部は、ガイドピン４２のＹ軸方向の相対的な移動を拘束しない。したがって、本実施形態によると、支持部材１４に対するセンサＩＣ１２の組付けに際して、ガイドピン４２に対して、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の前部フランジ２２の開口孔２３が遊嵌状に嵌合される。これにより、ガイドピン４２は、支持部材１４に対するセンサＩＣ１２の組付け時のラフガイドとして機能する。

［実施形態５］
実施形態５を説明する。本実施形態は実施形態１に変更を加えたものである。図１６は回転角度検出センサを示す斜視図、図１７は同じく平面図、図１８は図１７のXVIII−XVIII線矢視断面図、図１９は支持部材を示す平面図、図２０は図１９のXX−XX線矢視断面図である。
図１９及び図２０に示すように、本実施形態では、実施形態１における支持部材１４の突起部２８に代えて、弾性係合片３２（「左側の弾性係合片３２」という）が形成されている。左側の弾性係合片３２は、実施形態１における弾性係合片３２（「右側の弾性係合片３２」という）に対して左右対称状に形成されているため、同一要素に同一符号を付すことにより重複する説明を省略する。なお、左側の弾性係合片３２は本明細書でいう「係合支持部」に相当する。

次に、支持部材１４に対するセンサＩＣ１２の組付けについて説明する。
図１６〜図１８に示すように、支持部材１４の支持台２５の載置部２６上にセンサＩＣ１２のセンサ本体１６が載置されるとき、センサ本体１６の両側部フランジ２１は、支持部材１４の左右の両弾性係合片３２の先端部（上端部）の対向側面に当接しながら摺動していくことにより両弾性係合片３２を拡開方向へ弾性変形（図２０中、二点鎖線３２参照）させていく。両側部フランジ２１が両弾性係合片３２の係止爪３４を通過すると同時に、両弾性係合片３２が弾性復元することにより、両弾性係合片３２の係止爪３４（詳しくはアンダーカット部）が両側部フランジ２１上に係合すなわちスナップフィット係合する。これにより、両側部フランジ２１が抜け止めすなわち位置決めされる。また、両弾性係合片３２の弾性片３３は、両側部フランジ２１に弾性的に当接し、センサ本体１６を弾性的に挟持する。また、両弾性係合片３２の係止爪３４は、弾性片３３の弾性によって両側部フランジ２１を下方（Ｚ軸方向の載置部２６側の方向）に押圧する。また、両弾性係合片３２は、センサ本体１６（詳しくは両側部フランジ２１）の前後方向（Ｙ軸方向）への相対的な移動を可能とする。

［実施形態６］
実施形態６を説明する。本実施形態は実施形態１に変更を加えたものである。図２１は回転角度検出センサを示す斜視図、図２２は同じく側面図、図２３は同じく平面図、図２４は図２３のXXIV−XXIV線矢視断面図、図２５は回転角度検出センサを分解して示す斜視図である。
図２１に示すように、本実施形態では、実施形態１における回転角度検出センサ１０が回転角度検出センサ（符号、５０を付す）に変更されている。回転角度検出センサ５０は、回転側部材（不図示）の回転角度を検出する１個のセンサＩＣ５２と、そのセンサＩＣ５２を支持する１個の支持部材５４とを備えている。

図２５に示すように、センサＩＣ５２は、１系統出力型、１出力型等と呼ばれる形式のもので、センサ本体５６と複数（例えば３本）のリード端子５８とを備えている。また、センサ本体５６は前方（図２２において左方）に向けられ、リード端子５８は後方に向けられている。センサ本体５６は、センシング部６０と演算部６２と複数本（例えば６本）の連結リード６４とを備えている。

センシング部６０は、長四角形板状に形成された樹脂製のパッケージ６６内に検出素子（不図示）がモールドすなわち埋設されてなる。検出素子は、例えば強磁性磁気抵抗素子（ＭＲＥ）である。センシング部６０のパッケージ６６の長手方向は左右方向（Ｘ軸方向）に向けられ、パッケージ６６の短手方向は前後方向（Ｙ軸方向）に向けられ、パッケージ６６の板厚方向は上下方向（Ｚ軸方向）に向けられている。また、センシング部６０には、パッケージ６６の左右両側面の中央部に突出する左右一対のフランジ６７が形成されている（図２３参照）。両フランジ６７は、センサ本体５６の板厚方向の中央部から突出されている。両フランジ６７は、左右対称状に形成され、前後方向（Ｙ軸方向）に延びている。

また、演算部６２は、長四角形板状に形成された樹脂製のパッケージ６９内に演算素子（不図示）がモールドすなわち埋設されてなる。演算素子は、例えば半導体集積回路素子である。演算部６２のパッケージ６９の短手方向は左右方向（Ｘ軸方向）に向けられ、パッケージ６９の長手方向は前後方向（Ｙ軸方向）に向けられ、パッケージ６９の板厚方向は上下方向（Ｚ軸方向）に向けられている。演算部６２は、センシング部６０の後方に並んで配置されている。また、センシング部６０のパッケージ６６と演算部６２のパッケージ６９は、板厚が同一又は略同一寸法で、左右方向の横幅が同一又は略同一寸法で形成されている。

また、６本の連結リード６４は、センシング部６０のパッケージ６６と演算部６２のパッケージ６９との対向面の間に架設されている（図２３参照）。連結リード６４は、左右方向（Ｘ軸方向）に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。連結リード６４は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製で、帯板状に形成されている。連結リード６４は、板厚方向を上下方向（Ｚ軸方向）に向けた状態で前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。また、連結リード６４の前端部は、センシング部６０のパッケージ６６内において検出素子（不図示）と電気的に接続されている。また、連結リード６４の後端部は、演算部６２のパッケージ６９内において演算素子（不図示）と電気的に接続されている。連結リード６４は、センシング部６０の検出素子と演算部６２の演算素子とを電気的に接続しているとともに両パッケージ６６，６９を機械的に接続している。また、連結リード６４は、途中で折り曲げることなくストレート状態のまま使用されている。なお、センサＩＣ５２は本明細書でいう「磁気検出部材」に相当する。また、センサ本体５６は本明細書でいう「本体」に相当する。また、左右両端に配置された連結リード６４は本明細書でいう「一対の被係合部」に相当する。

３本のリード端子５８は、センサ本体５６の演算部６２のパッケージ６９の後端面から左右方向（Ｘ軸方向）に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。両側のリード端子５８の基端部は、中央部のリード端子５８の基端部に向かって間隔を狭くするように斜めに延びている。また、リード端子５８は、導電性を有する金属製例えば銅系合金製で、帯板状に形成されている。リード端子５８は、板厚方向を上下方向（Ｚ軸方向）に向けた状態で前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。また、リード端子５８は、演算部６２のパッケージ６９内において演算素子（不図示）と電気的に接続されている。また、リード端子５８、センサ本体５６の連結リード６４及びセンシング部６０のフランジ６７とは、同一又は略同一平面上に配置されている（図２２参照）。また、リード端子５８は、途中で折り曲げることなくストレート状態のまま使用されている。

支持部材５４を説明する。図２５に示すように、支持部材５４は、長四角形板状に形成された支持台７１を有している。支持台７１の短手方向は左右方向（Ｘ軸方向）に向けられ、支持台７１の長手方向は前後方向（Ｙ軸方向）に向けられ、支持部材５４の板厚方向は上下方向（Ｚ軸方向）に向けられている。支持台７１は、樹脂製で、その前部をセンサＩＣ５２のセンサ本体５６を載置する載置部７２としている。載置部７２の左端部上には、１個の固定状の突起部７４が一体形成されている。突起部７４は、実施形態１における突起部２８と同一構成であるからその説明は省略する。突起部７４は、突起部２８と同様、保持面（符号、７４ａを付す）を有している。なお、突起部７４は本明細書でいう「係合支持部」に相当する。

載置部７２の右端部には、１個の有底状の凹部７６が形成されている。凹部７６の底面上には、弾性係合片７７が一体形成されている。弾性係合片７７は、実施形態１における弾性係合片３２と同様の構成であるからその説明は省略する。弾性係合片７７は、弾性係合片３２と同様、弾性片（符号、７８を付す）及び係止爪（符号、７９を付す）を有している。なお、弾性係合片７７は本明細書でいう「係合支持部」に相当する。

支持台７１の後部上には、複数（例えば３本）のターミナル８１が左右方向（Ｘ軸方向）に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。ターミナル８１は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製で、帯板状に形成されている。ターミナル８１は、板厚方向を上下方向（Ｚ軸方向）に向けた状態で前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。ターミナル８１の長さ方向の中央部は、支持台７１上に一体形成された保持壁８３に埋設されることにより固定状に支持されている。保持壁８３は、実施形態１における保持壁３８と同様の構成であるからその説明は省略する。保持壁８３は、保持壁３８と同様、受け止め面（符号、８３ａを付す）を有している。また、ターミナル８１の後端部には、図示しない外部の制御装置につながる電気配線が接続可能となっている。なお、ターミナル８１は本明細書でいう「接続端子」に相当する。

次に、支持部材５４に対するセンサＩＣ５２の組付けについて説明する。
図２１〜図２３に示すように、支持部材５４の支持台７１の載置部７２上にセンサＩＣ５２のセンサ本体５６が載置される。このとき、センサ本体５６の左端の連結リード６４（詳しくは左側縁）は、支持部材５４の突起部７４の保持面７４ａに押し当てられる。また、センサ本体５６の右端の連結リード６４（詳しくは左側縁）は、支持部材５４の弾性係合片７７の先端部（上端部）の左側面に当接しながら摺動していくことにより弾性係合片７７を右方へ弾性変形（図２４中、二点鎖線７７参照）させていく。右端の連結リード６４が弾性係合片７７の係止爪７９を通過すると同時に、弾性係合片７７が弾性復元することにより、係止爪７９（詳しくはアンダーカット部）が右端の連結リード６４上に係合すなわちスナップフィット係合する。これにより、右端の連結リード６４が抜け止めすなわち位置決めされる。

また、弾性係合片７７の弾性片７８は、右端の連結リード６４に弾性的に当接し、右端の連結リード６４を左方（Ｘ軸方向のセンサ本体５６側の方向）へ押圧する。また、弾性係合片７７の係止爪７９は、弾性片７８の弾性によって右端の連結リード６４を下方（Ｚ軸方向の載置部７２側の方向）に押圧する。また、支持部材５４の各ターミナル８１の後端部上にセンサＩＣ５２の各リード端子５８の先端部（後端部）が面接触状に載置される。このとき、支持部材５４の保持壁８３の受け止め面８３ａに、センサＩＣ５２の各リード端子５８の先端面（後端面）が当接される。これにより、センサＩＣ５２の各リード端子５８の先端面（後端面）が支持部材５４の保持壁８３の受け止め面８３ａにより後方への移動が規制された状態で位置決めされる。また、各ターミナル８１に各リード端子５８が溶接、半田付け等により固定的に接続される。このようにして、支持部材５４に対するセンサＩＣ５２の組付けが完了することにより、回転角度検出センサ５０が完成する。なお、支持部材５４に対するセンサＩＣ５２の組付けが完了した後、水分または導電性の異物の付着による短絡防止のため、センサＩＣ５２の周辺部にポッティング、コーティング等を施すとよい。

上記した回転角度検出センサ５０（図２１〜図２４参照）において、センサＩＣ５２のセンサ本体５６のセンシング部６０の検出素子は、図示しない回転側部材の一対の永久磁石の間に発生する磁気の変化を検出する。また、センサ本体５６の演算部６２の演算素子は、センシング部６０の検出素子からの検出信号に基づいて磁気の変化に応じた信号を、外部の制御装置（不図示）に出力する。制御装置は、演算部６２から出力された信号に基づいて回転側部材の回転角度を演算する。

また、回転角度検出センサ５０において、センサＩＣ５２は、支持部材５４の支持台７１の載置部７２に対するセンサ本体５６のセンシング部６０のパッケージ６６及び演算部６２のパッケージ６９の当接により下方への移動が規制される。また、センサＩＣ５２は、支持部材５４の保持壁８３に対するリード端子５８の当接により後方への移動が規制される。また、センサＩＣ５２は、支持部材５４の突起部７４に対するセンサ本体５６の左端の連結リード６４の当接により左方への移動が規制される。また、センサＩＣ５２は、弾性係合片７７の弾性片７８に対するセンサ本体５６の右端の連結リード６４の当接により、右方への移動が規制される。また、センサＩＣ５２は、支持部材５４の弾性係合片７７の係止爪７９に対するセンサ本体５６の右端の連結リード６４の係合により、上方への移動が規制される。また、支持部材５４の突起部７４及び弾性係合片７７は、センサ本体５６（詳しくは両端の連結リード６４）の前後方向すなわちＹ軸方向への相対的な移動を可能とする。

上記した回転角度検出センサ５０によると、支持部材５４にセンサＩＣ５２が支持された状態で、突起部７４及び弾性係合片７７が、センサＩＣ５２のセンサ本体５６の前後方向（Ｙ軸方向）への相対的な移動を可能とする。したがって、支持部材５４にＹ軸方向の熱伸縮が生じるときには、センサＩＣ５２のセンサ本体５６の両端の連結リード６４に対して支持部材５４の突起部７４及び弾性係合片７７がＹ軸方向へ相対的に移動することができる。このため、センサＩＣ５２のリード端子５８に加わる応力を逃がすことができる。よって、支持部材５４の支持台７１のＹ軸方向の熱伸縮によりセンサＩＣ５２のリード端子５８に加わる応力を低減することができる。ひいては、センサＩＣ５２のリード端子５８の断線を防止し、回転角度検出センサ５０の信頼性を向上することができる。また、支持部材５４の支持台７１のＹ軸方向の熱伸縮にともなうセンサ本体５６のＹ軸方向への位置ずれを防止することができ、回転角度の検出精度の低下を防止することができる。

また、支持部材５４の弾性係合片７７の弾性片７８は、センサＩＣ５２のセンサ本体５６の右端の連結リード６４を左方（Ｘ軸方向のセンサ本体５６側の方向）に押圧する弾性を有する。したがって、支持部材５４の弾性係合片７７の弾性片７８の弾性により、突起部７４及び弾性係合片７７の間にセンサＩＣ５２のセンサ本体５６（詳しくは両端の連結リード６４）を弾性的に挟持することができる。これにより、センサＩＣ５２のセンサ本体５６のＸ軸方向へのがたつきを防止することができる。

また、支持部材５４の弾性係合片７７は、センサＩＣ５２のセンサ本体５６の右端の連結リード６４を左方（Ｘ軸方向のセンサ本体５６側の方向）に押圧する弾性を有する弾性片７８と、その右端の連結リード６４上に係合（Ｚ軸方向の載置部７２側とは反対側に係合）する係止爪７９とを有し、その右端の連結リード６４にスナップフィット係合する。したがって、弾性係合片７７を、センサＩＣ５２のセンサ本体５６の右端の連結リード６４に対してスナップフィット係合させることができる。このため、支持部材５４にセンサＩＣ５２を容易に支持させることができる。また、弾性係合片７７の弾性片７８の弾性により、突起部７４及び弾性係合片７７の間にセンサＩＣ５２のセンサ本体５６を弾性的に挟持することができる。また、弾性係合片７７の係止爪７９がセンサＩＣ５２のセンサ本体５６の右端の連結リード６４に係合することにより、その右端の連結リード６４の上方（Ｚ軸方向の載置部７２とは反対側の方向）への移動を規制することができる。

また、支持部材５４の弾性係合片７７の係止爪７９は、弾性片７８の弾性によってセンサＩＣ５２のセンサ本体５６の右端の連結リード６４を下方（Ｚ軸方向の載置部７２側の方向）に押圧する。したがって、支持部材５４の弾性係合片７７の係止爪７９が係合するセンサＩＣ５２のセンサ本体５６の右端の連結リード６４の上方（Ｚ軸方向の載置部７２とは反対側の方向）へのがたつきを防止することができる。

また、支持部材５４の突起部７４が固定状に形成されていることにより、支持部材５４の構成を簡素化することができる。

また、センサＩＣ５２のリード端子５８は、途中で折り曲げることなくストレート状態のまま使用することができる。したがって、リード端子５８に対する折り曲げ加工を省略することができる。また、リード端子５８を折り曲げるもので生じる折り曲げ部の応力集中を防止することができる。
また、支持部材５４に対するセンサＩＣ５２の組付け方向、支持部材５４のターミナル８１に対するセンサＩＣ５２のリード端子５８の接合方向を同一方向にすることにより、製造工程を簡素化し、コストを低減することができる。

［実施形態７］
実施形態７を説明する。本実施形態は実施形態６に変更を加えたものである。図２６は回転角度検出センサを示す斜視図、図２７は同じく示す平面図、図２８は図２７のXXVIII−XXVIII線矢視断面図である。
図２６〜図２８に示すように、本実施形態では、実施形態６における支持部材５４の突起部７４に代えて、弾性係合片７７（「左側の弾性係合片７７」という）が形成されている。左側の弾性係合片７７は、実施形態６における弾性係合片７７（「右側の弾性係合片７７」という）に対して左右対称状に形成されているため、同一要素に同一符号を付すことにより重複する説明を省略する。なお、左側の弾性係合片７７は本明細書でいう「係合支持部」に相当する。

次に、支持部材５４に対するセンサＩＣ５２の組付けについて説明する。
図２６〜図２８に示すように、支持部材５４の支持台７１の載置部７２上にセンサＩＣ５２のセンサ本体５６が載置されるとき、センサ本体５６の両端の連結リード６４は、支持部材５４の左右の両弾性係合片７７の先端部（上端部）の対向側面に当接しながら摺動していくことにより両弾性係合片７７を拡開方向へ弾性変形（図２８中、二点鎖線７７参照）させていく。両端の連結リード６４が両弾性係合片７７の係止爪７９を通過すると同時に、両弾性係合片７７が弾性復元することにより、両弾性係合片７７の係止爪７９（詳しくはアンダーカット部）が両端の連結リード６４上に係合すなわちスナップフィット係合する。これにより、両端の連結リード６４が抜け止めすなわち位置決めされる。また、両弾性係合片７７の弾性片７８は、両端の連結リード６４に弾性的に当接し、センサ本体５６（詳しくは両端の連結リード６４）を弾性的に挟持する。また、両弾性係合片７７の係止爪７９は、弾性片７８の弾性によって両端の連結リード６４を下方（Ｚ軸方向の載置部７２側の方向）に押圧する。また、両弾性係合片７７は、センサ本体５６（詳しくは両端の連結リード６４）の前後方向（Ｙ軸方向）への相対的な移動を可能とする。

［実施形態８］
実施形態８を説明する。本実施形態は実施形態６に変更を加えたものである。図２９回転角度検出センサを示す斜視図、図３０は同じく側面図、図３１は同じく平面図、図３２は同じく分解して示す斜視図である。
図２９〜図３０に示すように、本実施形態の回転角度検出センサ５０は、実施形態６におけるセンサＩＣ５２を複数（例えば２個）備えているとともに、支持部材５４を２個備えている。２個の支持部材５４は支持手段８５を構成している。また、両支持部材５４は前後対称状に配置されており、両支持部材５４の支持台７１は前後方向（Ｙ軸方向）に一体化されている。前側（図３０において左側）の支持台７１の上面（載置部７２の上面）は、後側（図３０において右側）の支持台７１の上面に比べて、センサＩＣ５２のセンシング部６０のパッケージ６６の高さ相当分、高い位置となるように形成されている。また、両支持部材５４の各部（突起部７４、弾性係合片７７、ターミナル８１及び保持壁８３）は、両センサＩＣ５２をセンサ本体５６のセンシング部６０が積層状に重なる状態で支持するように配置されている（図３０参照）。両センシング部６０は、検出中心が整合するように重ねられる。なお、センシング部６０は本明細書でいう「本体の一部」に相当する。

次に、支持部材５４に対する両センサＩＣ５２の組付けについて説明する。
支持手段８５の後側（図３０において右側）の支持部材５４に後側のセンサＩＣ５２を支持させた後、前側（図３０において左側）の支持部材５４に前側のセンサＩＣ５２を支持させる。これにより、両支持部材５４は、両センサＩＣ５２をセンサ本体５６のセンシング部６０が重なる状態で支持する。

上記した回転角度検出センサ５０によると、支持手段８５の２個の支持部材５４に２個のセンサＩＣ５２がそれぞれ支持された回転角度検出センサ５０を提供することができる。また、各支持部材５４の支持台７１のＹ軸方向の熱伸縮により各センサＩＣ５２のリード端子５８に加わる応力を低減することができる。

［実施形態９］
実施形態９を説明する。本実施形態は実施形態８に変更を加えたものである。図３３は回転角度検出センサを示す斜視図、図３４は同じく平面図である。
図３３及び図３４に示すように、本実施形態の回転角度検出センサ５０は、実施形態８における支持手段８５の両支持部材５４の突起部７４を、実施形態７と同様、弾性係合片７７に変更したものである。

［他の技術的事項］
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明は、種々の回転側部材の回転角度を検出する回転角度検出センサに適用することができる。また、センサＩＣには、センサＩＣ１２，５２の他、ホール素子、ホールＩＣ等を使用することも可能である。また、支持部材のターミナルの配置形態によっては、センサＩＣのリード端子を途中で折り曲げてもよい。
また、センサＩＣ１２のセンサ本体１６の被係合部としては、Ｘ軸方向の両側部においてＹ軸方向に直線状に延びる部分であればよく、側部フランジ２１の他、センサ本体１６のパッケージ２０の側端部を用いてもよい。また、センサＩＣ５２のセンサ本体５６の被係合部としては、Ｘ軸方向の両側部においてＹ軸方向に直線状に延びる部分であればよく、連結リード６４の他、センシング部６０のパッケージ６６の側端部、フランジ６７、及び、演算部６２のパッケージ６９の側端部を用いてもよい。

また、突起部の個数は適宜増減してもよい。また、突起部は、Ｙ軸方向に延びる壁状に形成してもよい。また、一対の係合支持部が突起部の場合、両突起部の先端部（上端部）同士はつながっていてもよい。また、弾性係合片の個数は適宜増減してもよい。また、弾性係合片の弾性片は、Ｙ軸方向に延びる壁状に形成してもよい。また、弾性係合片の係止爪は、弾性の上端部に沿って連続状に形成する他、その上端部に部分的に形成してもよいし、断続的に形成してもよい。また、一対の係合支持部は、センサＩＣのセンサ本体のＹ軸方向への相対的な移動を可能とするものであればよく、個々の係合支持部の形状は適宜変更してもよい。また、一対の弾性係合片は左右非対称状に形成してもよい。また、一対の弾性係合片のうちの一方の弾性係合片は弾性片としてもよい。また、弾性係合片に代えて、例えば実施形態２あるいは実施形態３の突起部を形成してもよい。また、弾性係合片の係止爪は、被係合部に係合するものとし、弾性片の弾性によって被係合部をＺ軸方向の載置部側の方向に押圧しなくいものでもよい。

１０…回転角度検出センサ
１２…センサＩＣ（磁気検出部材）
１４…支持部材
１６…センサ本体（本体）
１８…リード端子
２１…側部フランジ（被係合部）
２６…載置部
２８…突起部（係合支持部）
２８ａ…保持面
３２…弾性係合片（係合支持部）
３３…弾性片
３４…係止爪
３６…ターミナル（接続端子）
５０…回転角度検出センサ
５２…センサＩＣ（磁気検出部材）
５４…支持部材
５６…センサ本体（本体）
５８…リード端子
６０…センシング部（本体の一部）
６２…演算部
６４…連結リード
７２…載置部
７４…突起部（係合支持部）
７４ａ…保持面
７７…弾性係合片（係合支持部）
７８…弾性片
７９…係止爪
８１…ターミナル（接続端子）
８５…支持手段

Claims (7)

1. 回転側部材の回転角度を検出する磁気検出部材と、
   前記磁気検出部材を支持する支持部材と
   を備える回転角度検出センサであって、
   互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたとき、
   前記磁気検出部材は、Ｚ軸方向を板厚方向とする平板状に形成された本体と、本体のＹ軸方向の一側面から突出された複数のリード端子とを備え、
   前記支持部材は、前記磁気検出部材の本体を載置する載置部と、前記磁気検出部材の複数のリード端子が接続される複数の接続端子とを備え、
   前記支持部材の載置部には、前記磁気検出部材の本体のＸ軸方向の両側部においてＹ軸方向に直線状に延びる一対の被係合部を係合により支持する一対の係合支持部が設けられ、
   前記一対の係合支持部は、前記磁気検出部材の本体のＹ軸方向への相対的な移動を可能とする
   ことを特徴とする回転角度検出センサ。
2. 請求項１に記載の回転角度検出センサであって、
   前記磁気検出部材を複数備え、
   前記複数の磁気検出部材に対応する複数の支持部材を有する支持手段を備え、
   前記複数の支持部材は、前記複数の磁気検出部材を本体の一部が重なる状態で支持するように構成されている
   ことを特徴とする回転角度検出センサ。
3. 請求項１又は２に記載の回転角度検出センサであって、
   前記支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部は、その係合支持部に対応する前記磁気検出部材の本体の被係合部をＸ軸方向に押圧する弾性を有する弾性片であることを特徴とする回転角度検出センサ。
4. 請求項１又は２に記載の回転角度検出センサであって、
   前記支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部は、その係合支持部に対応する前記磁気検出部材の本体の被係合部をＸ軸方向に押圧する弾性を有する弾性片と、その被係合部に対してＺ軸方向に係合する係止爪とを有し、その被係合部にスナップフィット係合する弾性係合片であることを特徴とする回転角度検出センサ。
5. 請求項４に記載の回転角度検出センサであって、
   前記支持部材の弾性係合片の係止爪は、弾性片の弾性によって前記磁気検出部材の本体の被係合部をＺ軸方向の載置部側の方向に押圧することを特徴とする回転角度検出センサ。
6. 請求項１又は２に記載の回転角度検出センサであって、
   前記支持部材の一対の係合支持部のうちの少なくとも一方の係合支持部は、固定状の突起部であることを特徴とする回転角度検出センサ。
7. 請求項６に記載の回転角度検出センサであって、
   前記支持部材の突起部は、Ｚ軸方向の載置部側よりも載置部とは反対側が前記磁気検出部材側に傾く傾斜面からなる保持面を有することを特徴とする回転角度検出センサ。
   

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