JP5939895B2

JP5939895B2 - In-vehicle electronic control unit

Info

Publication number: JP5939895B2
Application number: JP2012131753A
Authority: JP
Inventors: 正人齋藤; 阿部　博幸; 博幸阿部; 和平岡
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2012-06-11
Filing date: 2012-06-11
Publication date: 2016-06-22
Anticipated expiration: 2032-06-11
Also published as: JP2013258184A

Description

本発明は、自動車等の車両に搭載する車載用電子制御装置に関する。 The present invention relates to an in-vehicle electronic control device mounted on a vehicle such as an automobile.

近年、自動車では、車室内スペース確保やエンジンルーム内の部品数の増加の為、エンジンルーム内の小型、狭小化が進んでいる。また、車両へ求められる環境対応も年々厳しくなっており、更なる燃費改善の為にも車両の軽量化が必要となっている。 In recent years, automobiles have become smaller and narrower in the engine room in order to secure a vehicle interior space and increase the number of parts in the engine room. In addition, environmental measures required for vehicles are becoming stricter year by year, and it is necessary to reduce the weight of vehicles in order to further improve fuel efficiency.

ところで、電動ステアリング、アンチロックブレーキシステム等にはそれらを制御するための電子制御装置（ＥＣＵ）を備えており、それらの電子制御装置は、例えばエンジンルーム内や座席下の空間等に配設される。そのため、車載用電子制御装置においても、更なる小型化による車内の小スペース化への対応や、軽量化による車両の燃費改善への対応が求められる。 By the way, an electric steering system, an anti-lock brake system, and the like are provided with an electronic control unit (ECU) for controlling them, and these electronic control units are disposed in, for example, an engine room or a space under a seat. The Therefore, in-vehicle electronic control devices are also required to cope with a reduction in space in the vehicle by further downsizing and to improve fuel efficiency of the vehicle through weight reduction.

電子制御装置の重量の多くは、外部の筐体を構成するアルミダイカストや板金の金属カバーである。その為、基板の搭載面積を小さく出来れば、外部筐体を小さく出来、軽量化が可能となる。 Most of the weight of the electronic control device is an aluminum die-casting or sheet metal cover that constitutes an external housing. Therefore, if the board mounting area can be reduced, the outer casing can be reduced and the weight can be reduced.

電子制御装置を小型化する為には、電子部品自体の小型化や高密度実装への対応が一般的である。しかし、車載用のプリント基板では、搭載部品の信頼性やマウンタの搭載性能によって、搭載できる部品の大きさは決まってしまい小型化には限界がある。また、高密度実装の為には、プリント配線基板の配線層数を増加する手法もあるが、配線層数を増加することによりコストアップが生じてしまうことや、基板サイズは最終的には部品のサイズで決まる為、小型化には限界がある。また、基板上の部品の実装密度を向上させると、発熱素子周囲の部品が熱の影響を大きく受ける為、信頼性が低下するという問題もある。 In order to reduce the size of the electronic control device, it is common to reduce the size of the electronic component itself and to support high-density mounting. However, in the case of an in-vehicle printed circuit board, the size of components that can be mounted is determined depending on the reliability of the mounted components and the mounting performance of the mounter, and there is a limit to downsizing. In addition, for high-density mounting, there is a method to increase the number of wiring layers on the printed wiring board. However, increasing the number of wiring layers may increase costs, and the board size will ultimately be a component. There is a limit to downsizing because it is determined by the size of the. Further, when the mounting density of the components on the substrate is improved, the components around the heat generating element are greatly affected by heat, so that there is a problem that the reliability is lowered.

このようなことから、基板自体を折り曲げるようにして小型化を図るようにした車載用電子制御装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の発明では、基板を折り曲げる前に、その基板を金属等のベース板に固定し、ベース板と共に基板を折り曲げるようにしている。 For this reason, an in-vehicle electronic control device has been proposed in which the substrate itself is bent to reduce the size (for example, see Patent Document 1). In the invention described in Patent Document 1, before the substrate is bent, the substrate is fixed to a base plate made of metal or the like, and the substrate is bent together with the base plate.

特表２００６−５１２７８５号公報JP-T-2006-512785

しかしながら、上述した折り曲げ構造の場合、基板がベース板と密着していることが必要である。そのため、基板の片面にしか電子部品を実装できず、両面実装ができないことが小型化への阻害要因となる。 However, in the case of the folding structure described above, it is necessary that the substrate is in close contact with the base plate. Therefore, electronic components can be mounted only on one side of the board, and the fact that double-sided mounting is not possible is an obstacle to downsizing.

請求項１による車載用電子制御装置は、第１基板領域および第１基板領域に対してＬ字形状に屈曲するように設けられた少なくとも一つの第２基板領域を有し、電子部品が実装される基板と、基板面から直線状に突出するように第１基板領域に接続されている複数のコネクタ端子、および、絶縁性のコネクタ筐体を備える外部接続用のコネクタと、基板を密封して電子部品を外部環境から保護する保護部材と、を備え、コネクタ筐体は、第２基板領域に固定される固定部を有し、第１基板領域は、コネクタとは異なる配線により第２基板領域と接続されることを特徴とする。
The on-vehicle electronic control device according to claim 1 has at least one second substrate region provided to be bent in an L shape with respect to the first substrate region and the first substrate region, and an electronic component is mounted thereon. Sealing the board, a plurality of connector terminals connected to the first board area so as to protrude linearly from the board surface, a connector for external connection including an insulating connector housing, and the board comprising a protection member for protecting electronic components from the external environment, the connector housing, have a fixed portion fixed to the second substrate region, a first substrate region, a second substrate region by different wiring from the connector It is connected with.

本発明によれば、コスト上昇を抑えつつ、車載用電子制御装置の小型化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the size of an on-vehicle electronic control device while suppressing an increase in cost.

第１の実施の形態における車載用電子制御装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the vehicle-mounted electronic control apparatus in 1st Embodiment. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図２のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 回路基板２１（２１ａ，２１ｂ）へのコネクタ３の取り付けを説明する図である。It is a figure explaining attachment of the connector 3 to the circuit board 21 (21a, 21b). 第１の変形例を示す図である。It is a figure which shows a 1st modification. 第２の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification. 第３の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 3rd modification. 第２の実施形態の車載用電子制御装置１の断面図である。It is sectional drawing of the vehicle-mounted electronic control apparatus 1 of 2nd Embodiment. 第２の実施形態の車載用電子制御装置１の平面図である。It is a top view of the vehicle-mounted electronic control apparatus 1 of 2nd Embodiment. 第３の実施形態の車載用電子制御装置１の断面図であり、３つの基板２１ａ〜２１ｃを備えた場合を示す。It is sectional drawing of the vehicle-mounted electronic control apparatus 1 of 3rd Embodiment, and the case where the three board | substrates 21a-21c are provided is shown. ４つの基板２１ａ〜２１ｄを備えた車載用電子制御装置１の断面図である。It is sectional drawing of the vehicle-mounted electronic control apparatus 1 provided with four board | substrates 21a-21d. 第４の実施形態の車載用電子制御装置１の平面図である。It is a top view of the vehicle-mounted electronic control apparatus 1 of 4th Embodiment.

以下、図を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
−第１の実施の形態−
図１〜３は、本実施の形態の車載用電子制御装置１の概略構成を示す図である。図１は、車載用電子制御装置１の外観斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図２のＢ−Ｂ断面図である。図１，２に示すように、車載用電子制御装置１は、電子部品４（４Ａ〜４Ｄ）を実装した回路基板２１（２１ａ，２１ｂ）、回路基板２１に接続されたコネクタ３、回路基板２１全体を封止する封止樹脂５、封止樹脂５の下部に固着されたベース６を備えている。なお、図３に示す断面図では、回路構造が分かり易いように封止樹脂５を想像線（二点鎖線）で示した。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
-First embodiment-
1-3 is a figure which shows schematic structure of the vehicle-mounted electronic control apparatus 1 of this Embodiment. FIG. 1 is an external perspective view of the on-vehicle electronic control device 1. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the on-vehicle electronic control device 1 includes a circuit board 21 (21 a, 21 b) on which electronic components 4 (4 </ b> A to 4 </ b> D) are mounted, a connector 3 connected to the circuit board 21, and a circuit board 21. A sealing resin 5 for sealing the whole and a base 6 fixed to the lower part of the sealing resin 5 are provided. In the cross-sectional view shown in FIG. 3, the sealing resin 5 is indicated by an imaginary line (two-dot chain line) so that the circuit structure can be easily understood.

回路基板２１は、第１の基板２１ａと第２の基板２１ｂとを配線部材２３で接続したものである。基板２１ａ，２１ｂは、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材を主材料とし、銅による配線層が多層構造で構成されるプリント基板が用いられる。配線部材２３には、屈曲が容易な可撓性の配線材であるフレキシブルプリント基板や、導電性の金属によるジャンパー線等が用いられる。ここでは、フレキシブルプリント基板を用いている。 The circuit board 21 is obtained by connecting a first board 21 a and a second board 21 b with a wiring member 23. For the substrates 21a and 21b, for example, a printed circuit board is used in which a base material in which a glass cloth is impregnated with an epoxy resin is a main material, and a copper wiring layer is formed in a multilayer structure. As the wiring member 23, a flexible printed circuit board that is a flexible wiring material that can be easily bent, a jumper wire made of a conductive metal, or the like is used. Here, a flexible printed circuit board is used.

なお、ここでは、配線部材２３として基板２１ａ，２１ｂとは別に用意された部材を用いたが、例えば、一枚のプリント基板を折り曲げて第１の基板２１ａと第２の基板２１ｂを形成するようにしても良い。この場合は、元々基板内にある配線層を利用することで、基板２１ａの配線と基板２１ｂの配線とが電気的に接続される。 Here, a member prepared separately from the substrates 21a and 21b is used as the wiring member 23. However, for example, the first substrate 21a and the second substrate 21b are formed by bending one printed circuit board. Anyway. In this case, the wiring of the substrate 21a and the wiring of the substrate 21b are electrically connected by using the wiring layer originally in the substrate.

基板２１ａ，２１ｂの表面側には電子部品４Ａ，４Ｃが実装され、裏面側にも電子部品４Ｂ，４Ｄが実装されている。電子部品４としては、抵抗、コンデンサ、コイル、クリスタル、ダイオード、IC、MOSFET、トランジスタ等がある。なお、本実施の形態では、基板２１ａ，２１ｂの表裏両面に実装しているが、片面のみに実装しても構わない。 Electronic components 4A and 4C are mounted on the front side of the substrates 21a and 21b, and electronic components 4B and 4D are also mounted on the back side. Examples of the electronic component 4 include a resistor, a capacitor, a coil, a crystal, a diode, an IC, a MOSFET, and a transistor. In addition, in this Embodiment, although mounted on the front and back both surfaces of the board | substrates 21a and 21b, you may mount only on one side.

基板２１ａには、コネクタ３が実装されている。コネクタ３はコネクタ端子３２と、コネクタ端子３２が保持されている絶縁性のコネクタ筐体３１とを備えている。コネクタ３は防水コネクタであり、コネクタ筐体３１はＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート)やＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド)等によって形成されている。コネクタ筐体３１の左端部には、スナップフィット構造の基板固定部３３が形成されている。図２に示す完成状態では、基板固定部３３は、その先端部分が基板２１ｂに形成された貫通穴２００に係合し、基板２１ｂに固定されている。 The connector 3 is mounted on the substrate 21a. The connector 3 includes a connector terminal 32 and an insulating connector housing 31 in which the connector terminal 32 is held. The connector 3 is a waterproof connector, and the connector housing 31 is formed of PBT (polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), or the like. A board fixing portion 33 having a snap fit structure is formed at the left end portion of the connector housing 31. In the completed state shown in FIG. 2, the substrate fixing portion 33 is fixed to the substrate 21 b by engaging the through hole 200 formed at the tip portion of the substrate 21 b.

図４は回路基板２１（２１ａ，２１ｂ）へのコネクタ３の取り付けを説明する図である。まず、図４（ａ）に示すように、基板２１ａに形成されたスルーホールにコネクタ端子３２を挿入し、半田付けすることによって、コネクタ端子３２が配線層と接続されると共に、コネクタ３が基板２１ａに固定される。その後、配線部材２３によって基板２１ａと基板２１ｂとを接続する。なお、ここではコネクタ接続後に基板２１ａ，２１ｂを配線部材２３で接続するとしたが、順序を逆にしても良い。また、図４（ａ）では基板２１ａ，２１ｂを水平状態に記載したが、配線部材２３は容易に屈曲することができる。 FIG. 4 is a view for explaining the attachment of the connector 3 to the circuit board 21 (21a, 21b). First, as shown in FIG. 4A, the connector terminal 32 is connected to the wiring layer by inserting the connector terminal 32 into the through hole formed in the substrate 21a and soldering, and the connector 3 is connected to the substrate. 21a is fixed. Thereafter, the substrate 21 a and the substrate 21 b are connected by the wiring member 23. Here, the substrates 21a and 21b are connected by the wiring member 23 after the connectors are connected, but the order may be reversed. Moreover, although the board | substrates 21a and 21b were described in the horizontal state in Fig.4 (a), the wiring member 23 can be bent easily.

その後、図４（ｂ）に示すように、基板２１ｂに対して、基板２１ａを配線部材２３の部分において矢印Ｃで示すように折り曲げ、基板固定部３３を貫通穴２００に挿入する。基板固定部３３の先端部分には爪状の係合部３３０が形成されており、この係合部３３０が貫通穴２００に係合することで、基板固定部３３が基板２１ｂに固定される。その結果、可撓性の配線部材２３によって接続された２枚の基板２１ａ、２１ｂは、コネクタ３によって屈曲形状（Ｌ字形状）に、すなわち立体的な形状に保持される。 Thereafter, as shown in FIG. 4B, the board 21 a is bent at the wiring member 23 as shown by the arrow C, and the board fixing portion 33 is inserted into the through hole 200. A claw-like engagement portion 330 is formed at the tip of the substrate fixing portion 33, and the engagement portion 330 engages with the through hole 200, whereby the substrate fixing portion 33 is fixed to the substrate 21b. As a result, the two substrates 21 a and 21 b connected by the flexible wiring member 23 are held in a bent shape (L-shape) by the connector 3, that is, in a three-dimensional shape.

なお、上述のように、本実施の形態では、コネクタ端子３２を基板に挿入して半田付けする基板挿入型のコネクタ３を例に説明しているが、基板表面に面実装する面付けタイプのコネクタを用いるようにしても良い。また、上述した例では２つの基板固定部３３を設けているが、基板固定部３３の数は２つに限らず、１つでも３つ以上でも構わない。 As described above, in the present embodiment, the board insertion type connector 3 in which the connector terminal 32 is inserted into the board and soldered is described as an example. A connector may be used. In the example described above, the two substrate fixing portions 33 are provided, but the number of the substrate fixing portions 33 is not limited to two, and may be one or three or more.

コネクタ３によって基板２１ａ，２１ｂをＬ字形状に保持したならば、次いで、封止樹脂５によるモールドを行うとともに、ベース６を封止樹脂５に固定する。その場合、Ｌ字形状に保持された基板２１ａ，２１ｂがベース６の上方に所定の隙間を空けて保持されるように、ベース６および回路基板をモールド用型に装着する。そして、型内に樹脂を注入して図２に示すような形状の封止樹脂５を形成する。その結果、ベース６は封止樹脂５の下面に固着される。封止樹脂５には伝熱性を向上させるためのフィラー５００Ｆが混入される。 If the substrates 21 a and 21 b are held in an L shape by the connector 3, then, the base 6 is fixed to the sealing resin 5 while being molded with the sealing resin 5. In that case, the base 6 and the circuit board are mounted on the mold so that the substrates 21a and 21b held in an L shape are held above the base 6 with a predetermined gap. Then, a resin is injected into the mold to form a sealing resin 5 having a shape as shown in FIG. As a result, the base 6 is fixed to the lower surface of the sealing resin 5. The sealing resin 5 is mixed with a filler 500F for improving heat conductivity.

ベース６は、基板２１ａ，２１ｂに実装された電子部品４（４ａ〜４ｄ）から発生する発熱を放熱させる放熱板として機能するとともに、車載用電子制御装置１を車両側に固定するための固定部としての機能も有する。ベース６に形成された複数の穴６００は、ボルト等により車両側に固定する際に用いられる。ベース６の材料としては、アルミ、鉄、銅等を主成分とした金属が使用される。製法としては、アルミダイカストや板金等により成形される。 The base 6 functions as a heat radiating plate for radiating heat generated from the electronic components 4 (4a to 4d) mounted on the boards 21a and 21b, and a fixing portion for fixing the in-vehicle electronic control device 1 to the vehicle side. It also has the function as The plurality of holes 600 formed in the base 6 are used when being fixed to the vehicle side with bolts or the like. As the material of the base 6, a metal mainly composed of aluminum, iron, copper or the like is used. As a manufacturing method, it is formed by aluminum die casting, sheet metal or the like.

封止樹脂５は、主にエポキシ樹脂やフェノール樹脂が用いられる。封止樹脂５は、基板２１ａ，２１ｂと、電子部品４と、コネクタ３の基板側接続端子部とを封止しており、防水や絶縁、外的な衝撃からの保護を行う。また、上述したようにベース６を接着固定させる機能も有している。また、基板２１ａ，２１ｂ、電子部品４およびベース６の間の隙間に封止樹脂５が充填されることにより、電子部品４の放熱性の向上を図ることができる。金属製のベース６の表面には、封止樹脂５との密着性を向上させる為に、粗化処理やアルマイト処理などの表面処理が施される。 As the sealing resin 5, an epoxy resin or a phenol resin is mainly used. The sealing resin 5 seals the substrates 21a and 21b, the electronic component 4, and the board-side connection terminal portion of the connector 3, and performs waterproofing, insulation, and protection from external impacts. Further, as described above, it also has a function of bonding and fixing the base 6. Further, the sealing resin 5 is filled in the gaps between the substrates 21a and 21b, the electronic component 4 and the base 6, so that the heat dissipation of the electronic component 4 can be improved. The surface of the metal base 6 is subjected to a surface treatment such as a roughening treatment or an alumite treatment in order to improve the adhesion with the sealing resin 5.

なお、電子部品４や基板２１ａ，２１ｂと同程度の線膨張係数を有する封止樹脂５を用いることで、通常使用時における温度サイクルで発生する半田への応力集中を緩和することが出来る、その結果、半田の熱疲労寿命を向上させることができる。封止樹脂５としては、例えば、線膨張係数８〜３０ppm/℃、ガラス転移温度８０〜２００℃、熱伝導率０．７〜４W/mKを有する樹脂が好ましい。 In addition, by using the sealing resin 5 having a linear expansion coefficient comparable to that of the electronic component 4 and the substrates 21a and 21b, stress concentration on the solder that occurs in the temperature cycle during normal use can be reduced. As a result, the thermal fatigue life of the solder can be improved. As the sealing resin 5, for example, a resin having a linear expansion coefficient of 8 to 30 ppm / ° C., a glass transition temperature of 80 to 200 ° C., and a thermal conductivity of 0.7 to 4 W / mK is preferable.

（変形例１）
図５は、本実施の形態の第１の変形例を示す図である。図５は、コネクタ３の部分の拡大図である。上述した実施の形態では、基板固定部３３としてスナップフィット構造の基板固定部を示した。変形例１では、プレスフィット構造の基板固定部３３を用いるようにしている。コネクタ筐体３１の基板固定部３３には、基板２１ａの貫通穴２００に圧入されるプレスフィット部３３１が形成されている。二点鎖線で示した貫通穴２００の穴径はプレスフィット部３３１の外径よりも若干小さく設定されており、図４（ｂ）の場合と同様に配線部材２３を折り曲げてプレスフィット部３３１を貫通穴２００に圧入すると、基板固定部３３が基板２１ｂに固定される。その結果、コネクタ３により基板２１ａと基板２１ｂとがＬ字形状に保持される。 (Modification 1)
FIG. 5 is a diagram showing a first modification of the present embodiment. FIG. 5 is an enlarged view of the connector 3 portion. In the above-described embodiment, the substrate fixing portion 33 having a snap-fit structure is shown as the substrate fixing portion 33. In the first modification, the substrate fixing portion 33 having a press-fit structure is used. The board fixing part 33 of the connector housing 31 is formed with a press-fit part 331 that is press-fitted into the through hole 200 of the board 21a. The hole diameter of the through-hole 200 indicated by a two-dot chain line is set slightly smaller than the outer diameter of the press-fit portion 331, and the press-fit portion 331 is bent by bending the wiring member 23 in the same manner as in FIG. When press-fitting into the through hole 200, the substrate fixing portion 33 is fixed to the substrate 21b. As a result, the board 21a and the board 21b are held in an L shape by the connector 3.

（変形例２）
図６は本実施の形態の第２の変形例を示す図であり、コネクタ部分を拡大して示したものである。変形例２では、コネクタ３の基板固定部３３を基板２１ｂに接着することにより、基板固定部３３を基板２１ｂに固定する。３３３は接着剤であり、シリコン系接着剤やエポキシ系接着剤を用いるのが好ましい。このように接着固定を用いる場合、基板２１ｂに固定用の貫通穴を形成する必要がない。 (Modification 2)
FIG. 6 is a diagram showing a second modification of the present embodiment, and shows an enlarged connector portion. In the second modification, the substrate fixing portion 33 of the connector 3 is bonded to the substrate 21b, thereby fixing the substrate fixing portion 33 to the substrate 21b. Reference numeral 333 denotes an adhesive, and it is preferable to use a silicon-based adhesive or an epoxy-based adhesive. When adhesive fixing is used in this way, there is no need to form fixing through holes in the substrate 21b.

（変形例３）
図７は本実施の形態の第３の変形例を示す図である。図７（ａ）は図３と同様のＢ−Ｂ断面図であり、図７（ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。コネクタ筐体３１から基板２１ｂ方向に伸延している一対の基板固定部３３は、基板２１ｂの図示上下の縁に係合する。その結果、一対の基板固定部３３で基板２１ｂを挟むような形態で、基板固定部３３が基板２１ｂに固定される。基板固定部３３の下端にはコの字形状の係合部３３４が形成されており、この係合部３３４の溝３３４ａに基板２１ｂが入り込んでいる。図４（ａ）に示す例では、基板２１ｂの、係合部３３４が係合する縁部分には、切り欠き２１１が形成されていて、係合部３３４が基板２１ｂの縁上をズレないように構成されている。もちろん、切り欠き２１１がなくても構わない。 (Modification 3)
FIG. 7 is a diagram showing a third modification of the present embodiment. FIG. 7A is a BB cross-sectional view similar to FIG. 3, and FIG. 7B is a DD cross-sectional view. A pair of board | substrate fixing | fixed part 33 extended in the board | substrate 21b direction from the connector housing | casing 31 engages the upper and lower edges of the board | substrate 21b in the figure. As a result, the substrate fixing portion 33 is fixed to the substrate 21b in such a manner that the substrate 21b is sandwiched between the pair of substrate fixing portions 33. A U-shaped engaging portion 334 is formed at the lower end of the substrate fixing portion 33, and the substrate 21 b enters the groove 334 a of the engaging portion 334. In the example shown in FIG. 4A, a notch 211 is formed in the edge portion of the substrate 21b where the engaging portion 334 engages so that the engaging portion 334 does not shift on the edge of the substrate 21b. It is configured. Of course, the notch 211 may not be provided.

図４（ｂ）のように折り曲げる際には、基板固定部３３を切り欠き２１１の付近において図７（ｂ）の二点鎖線のように弾性変形させる。そして、切り欠き位置において基板固定部３３を弾性変形状態から元に戻すと溝３３４ａに基板２１ｂが入り込み、基板２１ｂが一対の基板固定部３３により挟み込まれる。その結果、コネクタ３が基板２１ｂに固定され、基板２１ａ，２１ｂがＬ字形状に保持される。この構成の場合も、基板２１ｂに貫通穴２００を設ける必要がない。 When bending as shown in FIG. 4B, the substrate fixing portion 33 is elastically deformed as shown by a two-dot chain line in FIG. When the substrate fixing part 33 is returned from the elastically deformed state at the notch position, the substrate 21b enters the groove 334a, and the substrate 21b is sandwiched between the pair of substrate fixing parts 33. As a result, the connector 3 is fixed to the substrate 21b, and the substrates 21a and 21b are held in an L shape. Also in this configuration, it is not necessary to provide the through hole 200 in the substrate 21b.

上述したように、本実施の形態では、２枚の基板２１ａ，２１ｂを可撓性の配線部材２３で接続し、屈曲した状態の基板２１ｂを基板固定部３３によりコネクタ３に固定したので、基板２１ａ，２１ｂが屈曲した状態に保持される。基板保持にコネクタ３を兼用して用いているため、部品点数の増加を抑えることができる。また、基板を屈曲させることで、基板をコンパクトに収納することが可能となり、製品外形寸法を小さくすることが可能となる。また、従来から設けられているコネクタ３を利用して基板保持を行うため、部品点数の増加およびコスト上昇を抑えることができる。 As described above, in this embodiment, the two substrates 21a and 21b are connected by the flexible wiring member 23, and the bent substrate 21b is fixed to the connector 3 by the substrate fixing portion 33. 21a and 21b are held in a bent state. Since the connector 3 is also used for holding the board, an increase in the number of parts can be suppressed. Further, by bending the substrate, the substrate can be stored in a compact manner, and the product outer dimensions can be reduced. In addition, since the substrate is held using the connector 3 provided in the past, an increase in the number of parts and an increase in cost can be suppressed.

ところで、特許文献１に記載の装置のように、基板をベース板に貼り付け、その状態で全体を折り曲げて屈曲させる構成では、基板裏面側に電子部品を実装することは困難である。しかし、本実施の形態では、屈曲させた状態の基板２１ａ，２１ｂをコネクタ３で保持する構成としているので、図２に示すように、基板２１ａ，２１ｂの裏面側にも電子部品４を実装することができ、より小型化を図ることができる。 By the way, it is difficult to mount an electronic component on the back side of the substrate in a configuration in which the substrate is attached to the base plate and bent as a whole in that state as in the device described in Patent Document 1. However, in the present embodiment, since the bent substrates 21a and 21b are held by the connector 3, the electronic component 4 is also mounted on the back side of the substrates 21a and 21b as shown in FIG. Therefore, the size can be further reduced.

さらに、特許文献１に記載のようなベース板を設ける場合には、屈曲配置された基板２１ａ，２１ｂの屈曲形状に合ったベース板が必要となり、形状が複雑となる分だけ加工コストが上昇するという問題が生じる。一方、本実施の形態では、封止樹脂５の下面に板状のベース６を固着するだけなので、コスト低減を図ることができる。 Further, when providing a base plate as described in Patent Document 1, a base plate that matches the bent shape of the bent substrates 21a and 21b is required, and the processing cost increases by the complexity of the shape. The problem arises. On the other hand, in this embodiment, since the plate-like base 6 is only fixed to the lower surface of the sealing resin 5, the cost can be reduced.

また、回路基板２１を樹脂でモールド成型して封止樹脂５の部分を形成する際に、回路基板２１の屈曲形状を保持する必要があるが、基板２１ａに固定されるコネクタ３を利用して基板２１ｂを保持するようにしたので、成型作業を容易に行うことができる。また、回路基板を屈曲させる工程からモールド成型工程に移送する際に、振動等が加わっても、屈曲部である配線部材２３に応力が集中するのを防止することができ、応力集中による断線等の悪影響を防止することができる。 Further, when the circuit board 21 is molded with resin to form the sealing resin 5 portion, it is necessary to maintain the bent shape of the circuit board 21, but the connector 3 fixed to the board 21 a is used. Since the substrate 21b is held, the molding operation can be easily performed. Further, even when vibration or the like is applied when the circuit board is bent to the molding process, stress can be prevented from concentrating on the wiring member 23 which is a bent portion, and disconnection due to stress concentration can be prevented. Can prevent adverse effects.

−第２の実施の形態−
図８，９は本発明の第２の実施形態を示す図である。図８は図２と同様の断面図であり、図９は車載用電子制御装置１の平面図である。第１の実施の形態では、封止樹脂５の底面に放熱用および固定用のベース６を設け、そのベース６介して車両側に固定するような構成とした。一方、第２の実施の形態では、ベース６を省略し、その代わりに封止樹脂５で形成された鍔状の取り付け部５００を形成し、封止樹脂５の部分を直接車両側に固定するような構成とした。この取り付け部５００をボルト５０２等により車両側に固定する。なお、取り付け部５００の座屈を防止するために、取り付け部５００のボルト穴には金属製のカラー５０１が設けられている。電子部品の放熱量が比較的低い電子制御装置の場合には、このように放熱板として機能するベース６を省略することができ、より低コストな構成とすることができる。 -Second Embodiment-
8 and 9 are diagrams showing a second embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view similar to FIG. 2, and FIG. 9 is a plan view of the on-vehicle electronic control device 1. In the first embodiment, a base 6 for heat dissipation and fixing is provided on the bottom surface of the sealing resin 5 and is fixed to the vehicle side via the base 6. On the other hand, in 2nd Embodiment, the base 6 is abbreviate | omitted, and the hook-shaped attachment part 500 formed with the sealing resin 5 instead is formed, and the part of the sealing resin 5 is directly fixed to the vehicle side. The configuration is as follows. The mounting portion 500 is fixed to the vehicle side with a bolt 502 or the like. In order to prevent buckling of the attachment portion 500, a metal collar 501 is provided in the bolt hole of the attachment portion 500. In the case of an electronic control device in which the heat dissipation amount of electronic components is relatively low, the base 6 that functions as a heat sink can be omitted in this way, and a lower-cost configuration can be achieved.

−第３の実施の形態−
図１０，１１は、本発明の第３の実施形態を示す図である。上述した第１の実施形態では、２枚の基板２１ａ，２１ｂで回路基板を構成していたが、本実施の形態では、３枚以上の基板で回路基板が構成されている。図１０に示す例では３つの基板２１ａ，２１ｂ，２１ｃを備えており、図１１に示す例では４つの基板２１ａ〜２１ｄを備えている。 -Third embodiment-
10 and 11 are diagrams showing a third embodiment of the present invention. In the first embodiment described above, the circuit board is configured by the two substrates 21a and 21b. However, in the present embodiment, the circuit board is configured by three or more substrates. The example shown in FIG. 10 includes three substrates 21a, 21b, and 21c, and the example illustrated in FIG. 11 includes four substrates 21a to 21d.

図１０に示す車載用電子制御装置１では、基板２１ａ，２１ｂに加えて、基板２１ｂに対向するように基板２１ｃが配設されている。基板２１ｃは、配線部材２３によって基板２１ａに接続されている。コネクタ筐体３１には、図示上下方向に延びる一対の基板固定部３３Ａ，３３Ｂが形成されている。下側の基板固定部３３Ａは図２に示した基板固定部３３と同一構造を有している。一方、上側の基板固定部３３Ｂには、基板２１ｃを挟むように一対の爪部３３０ａ，３３０ｂが形成されている。この爪部３３０ｂが無いと、基板２１ｃの図示左側が下がった状態でコネクタ３に保持されてしまうことになるが、爪部３３０ｂを設けたことにより、基板２１ｃを傾くことなくほぼ水平状態に保持することができる。もちろん、スナップフィット構造に限らず、図５，６に示すプレスフィット構造や接着構造も適用することができる。 In the on-vehicle electronic control device 1 shown in FIG. 10, in addition to the substrates 21a and 21b, a substrate 21c is disposed so as to face the substrate 21b. The substrate 21 c is connected to the substrate 21 a by the wiring member 23. The connector housing 31 is formed with a pair of board fixing portions 33A and 33B extending in the vertical direction in the figure. The lower substrate fixing portion 33A has the same structure as the substrate fixing portion 33 shown in FIG. On the other hand, a pair of claw portions 330a and 330b are formed on the upper substrate fixing portion 33B so as to sandwich the substrate 21c. Without the claw portion 330b, the left side of the board 21c is held by the connector 3 in a lowered state. However, by providing the claw portion 330b, the board 21c is held in a substantially horizontal state without being inclined. can do. Of course, not only the snap-fit structure, but also a press-fit structure or an adhesive structure shown in FIGS.

図１１に示す車載用電子制御装置１では、さらに４番目の基板２１ｄが追加されている。基板２１ｄは基板２１ａと対向するように配設され、配線部材２３によって基板２１ｂと接続されている。基板２１ｄは、コネクタ筐体３１に形成された基板固定部３３Ｃによって、コネクタ３に保持される。基板固定部３３Ｃも、基板固定部３３Ｂと同様に２つの爪部３３０ａ，３３０ｂが形成されている。それにより、基板２１ｄはほぼ垂直に保持される。 In the on-vehicle electronic control device 1 shown in FIG. 11, a fourth board 21d is further added. The substrate 21d is disposed so as to face the substrate 21a, and is connected to the substrate 21b by the wiring member 23. The board 21d is held by the connector 3 by a board fixing portion 33C formed in the connector housing 31. Similarly to the substrate fixing portion 33B, the substrate fixing portion 33C also has two claw portions 330a and 330b. Thereby, the substrate 21d is held substantially vertically.

このように、コネクタ筐体３１に複数の基板固定部３３を形成するとともに、複数の配線部材２３を用いて複数の基板を屈曲可能に接続することで、図１０，１１に示すように、複数の基板を屈曲した状態で保持することができる。一枚の基板で構成すると電子制御装置１の設置面積が大きくなってしまう場合であっても、図１０，１１のように複数回折り曲げて基板を立体的に配置することで、電子制御装置１の設置面積を小さくすることができる。なお、上述した実施の形態では、基板間の屈曲角度を９０度としているが、電子制御装置１に要求される外形形状に合わせて、９０度以外の屈曲角度としても構わない。 In this way, a plurality of substrate fixing portions 33 are formed in the connector housing 31, and a plurality of substrates are bent and connected using the plurality of wiring members 23, thereby providing a plurality of substrates as shown in FIGS. The substrate can be held in a bent state. Even if the installation area of the electronic control device 1 becomes large if it is constituted by a single substrate, the electronic control device 1 can be arranged three-dimensionally by bending it multiple times as shown in FIGS. The installation area can be reduced. In the above-described embodiment, the bending angle between the substrates is 90 degrees. However, the bending angle may be other than 90 degrees in accordance with the outer shape required for the electronic control device 1.

−第４の実施の形態−
図１２は、本発明の第４の実施形態を示す図である。上述した第１〜３の実施形態では、全面樹脂封止タイプの車載用電子制御装置１であったが、本実施の形態では、樹脂封止する代わりに、ベース６とカバー８とで基板周囲を覆う装置筐体を構成するようにした。基板２１ｂは、放熱部材９を介してベース６に固着される。放熱部材９には、フィラーを多く配合したシリコン系やエポキシ系の接着剤やシートを用いるのが好ましい。この構成の場合、発熱を伴う電子部品は基板２１ｂに実装される。 -Fourth embodiment-
FIG. 12 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention. In the first to third embodiments described above, the vehicle-mounted electronic control device 1 is a full-surface resin-sealed type. However, in this embodiment, instead of resin-sealing, the base 6 and the cover 8 surround the substrate. An apparatus casing covering the device is configured. The substrate 21b is fixed to the base 6 through the heat dissipation member 9. For the heat dissipating member 9, it is preferable to use a silicon-based or epoxy-based adhesive or sheet containing a large amount of filler. In the case of this configuration, an electronic component that generates heat is mounted on the substrate 21b.

以上説明したように、本発明による車載用電子制御装置１は、以下のような作用効果を奏することができる。
（１）車両用電子制御装置１は、電子部品４が実装され、屈曲した可撓性の配線部材２３により互いに接続された複数の基板を備える。図２に示す例では、基板２１ａに対して一つの基板２１ｂが接続され、図１０に示す例では２つの基板２１ｂ、２１ｃが基板２１ａに接続され、図１１に示す例では３つの基板２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが基板２１ａに接続されている。そして、コネクタ３は基板２１ａに実装され、絶縁性のコネクタ筐体３１には基板２１ｂ〜２１ｄに固定される基板固定部３３（３３Ａ〜３３Ｃ）が設けられている。その結果、基板２１ａ，２１ｂは屈曲状態を維持することができ、かつ、基板２１ａ，２１ｂの表裏両面に電子部品４を実装することができる。このように、立体的に配置された基板の表裏両面に電子部品を実装することで、車両用電子制御装置１の小型化を図ることができる。 As described above, the on-vehicle electronic control device 1 according to the present invention can provide the following operational effects.
(1) The vehicle electronic control device 1 includes a plurality of substrates on which electronic components 4 are mounted and connected to each other by a bent flexible wiring member 23. In the example shown in FIG. 2, one substrate 21b is connected to the substrate 21a. In the example shown in FIG. 10, two substrates 21b and 21c are connected to the substrate 21a. In the example shown in FIG. 21c and 21d are connected to the substrate 21a. The connector 3 is mounted on the substrate 21a, and the insulating connector housing 31 is provided with substrate fixing portions 33 (33A to 33C) fixed to the substrates 21b to 21d. As a result, the substrates 21a and 21b can be kept bent, and the electronic components 4 can be mounted on both the front and back surfaces of the substrates 21a and 21b. Thus, by mounting electronic components on both the front and back surfaces of a three-dimensionally arranged board, the vehicle electronic control device 1 can be reduced in size.

（２）また、基板２１ｂに形成された貫通穴２００に基板固定部３３を係合させることにより、すなわち、図２および７に示すようなスナップフィット構造や、図５に示すようなプレスフィット構造により基板２１ｂへの固定を行うことにより、組立作業の作業性向上を図ることができる。 (2) Further, by engaging the substrate fixing portion 33 with the through hole 200 formed in the substrate 21b, that is, a snap-fit structure as shown in FIGS. 2 and 7, or a press-fit structure as shown in FIG. As a result of fixing to the substrate 21b, the workability of the assembly work can be improved.

（３）保護部材として、電子部品４が実装された回路基板２１を封止する封止樹脂５を設けることにより、回路基板をケーシング内に収納する構成に比べて組み立て作業が簡素化されると共に、放熱性能の向上を図ることができる。なお、回路基板２１の屈曲状態がコネクタ３により保持されるので、樹脂封止の作業が行いやすい。 (3) By providing the sealing resin 5 that seals the circuit board 21 on which the electronic component 4 is mounted as the protective member, the assembly work is simplified as compared with the configuration in which the circuit board is housed in the casing. The heat dissipation performance can be improved. Since the bent state of the circuit board 21 is held by the connector 3, the resin sealing work is easy to perform.

（４）さらに、封止樹脂５を介して回路基板２１と対向するように金属製のベース６を設けたことにより、放熱性能のさらなる向上を図ることができる。また、ベース６を用いて、車載用電子制御装置１を車両側に固定することができる。 (4) Furthermore, by providing the metal base 6 so as to face the circuit board 21 with the sealing resin 5 interposed therebetween, the heat dissipation performance can be further improved. Moreover, the vehicle-mounted electronic control apparatus 1 can be fixed to the vehicle side using the base 6.

上述した各実施形態はそれぞれ単独に、あるいは組み合わせて用いても良い。それぞれの実施形態での効果を単独あるいは相乗して奏することができるからである。また、本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではない。例えば、基板２１ａと基板２１ｂとの接続をフレキシブルプリント基板のように別部材の配線材を用いる代わりに、基板を塑性変形させて、Ｌ字形状とするようにしても良い。 Each of the embodiments described above may be used alone or in combination. This is because the effects of the respective embodiments can be achieved independently or synergistically. In addition, the present invention is not limited to the above embodiment as long as the characteristics of the present invention are not impaired. For example, instead of using a separate wiring member such as a flexible printed board, the board 21a and the board 21b may be plastically deformed into an L shape.

１：車載用電子制御装置、３：コネクタ、４，４Ａ〜４Ｄ：電子部品、５：封止樹脂、６：ベース、８：カバー、２１：回路基板、２１ａ〜２１ｄ：基板、２３：配線部材、３１：コネクタ筐体、３２：コネクタ端子、３３，３３Ａ〜３３Ｃ：基板固定部、２００：貫通穴、２１１：切り欠き、３３０，３３４：係合部、３３１：プレスフィット部、３３３：接着剤 1: vehicle-mounted electronic control unit, 3: connector, 4, 4A to 4D: electronic component, 5: sealing resin, 6: base, 8: cover, 21: circuit board, 21a to 21d: board, 23: wiring member , 31: connector housing, 32: connector terminal, 33, 33A to 33C: board fixing part, 200: through hole, 211: notch, 330, 334: engagement part, 331: press fit part, 333: adhesive

Claims

A first substrate region and at least one second substrate region provided to be bent in an L shape with respect to the first substrate region, and a substrate on which electronic components are mounted;
A plurality of connector terminals connected to the first substrate region so as to protrude linearly from the substrate surface, and an external connection connector comprising an insulating connector housing;
A protective member for sealing the substrate and protecting the electronic component from the external environment,
Said connector housing, have a fixed portion fixed to the second substrate region,
The vehicle-mounted electronic control device according to claim 1, wherein the first board region is electrically connected to the second board region without passing through the connector .

The in-vehicle electronic control device according to claim 1,
The substrate includes a first substrate constituting the first substrate region, a second substrate constituting the second substrate region, and a flexible wiring member for connecting the first and second substrates to each other. And
On the first board, electronic components are mounted on both the front and back surfaces, and the connector is mounted.
On the second substrate, electronic parts are mounted on both the front and back surfaces, and the fixing portion is fixed.
The protective member is a resin member that seals the substrate on which an electronic component is mounted,
An in-vehicle electronic control device comprising a metal base plate that is disposed to face an electronic component mounting surface of the second substrate through the resin member and has a surface exposed to the outside.

The in-vehicle electronic control device according to claim 2,
A through hole is formed in the second substrate,
The in-vehicle electronic control device according to claim 1, wherein the fixing portion is fixed to the second substrate by engaging with the through hole.

The in-vehicle electronic control device according to claim 2,
The vehicle-mounted electronic control device, wherein the fixing portion includes a pair of engaging portions that engage with each other so as to sandwich two opposing sides of the second substrate from both sides.

The in-vehicle electronic control device according to claim 1,
A through hole is formed in the second substrate region,
The in-vehicle electronic control device according to claim 1, wherein the fixing portion is fixed to the second substrate region by engaging with the through hole.

The in-vehicle electronic control device according to claim 5,
The vehicle-mounted electronic control device, wherein the protection member is a resin member that seals the substrate on which an electronic component is mounted.

The in-vehicle electronic control device according to claim 6,
An in-vehicle electronic control device comprising a metal base plate disposed to face the substrate through the resin member and having a surface exposed to the outside.

The in-vehicle electronic control device according to any one of claims 2 to 4 ,
The on-vehicle electronic control device is characterized in that the wiring member is formed of a flexible printed circuit board.