JP5929167B2 - 印刷流体カートリッジ - Google Patents

Description

本発明は、電気的インターフェースが設けられた印刷流体カートリッジに関する。

従来、インクを用いて記録用紙（被記録媒体）に画像を記録するインクジェット記録装置が広く知られている。インクジェット記録装置は、インクジェット方式の記録ヘッドを備える。記録ヘッドは、インクカートリッジから供給されたインクを記録用紙へ向けてノズルから選択的に噴出する。インクカートリッジは、インクジェット記録装置に着脱可能に設けられる。

上記インクカートリッジには、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックのようないずれか一色を有するインクが貯留されている。また、顔料系のインクや染料系のインクなど、インクの特性が異なるものが貯留されていることもある。インクの混色や固化などを防止する観点から、ユーザにより取り付けられるインクカートリッジが、何色のインクを貯留するものであるか、或いは、どのような特性を有するインクを貯留するものであるかを、インクジェット記録装置が判別できることが望まれる。この判別をするための構成の一つとして、ＩＣチップのように、インク色などの情報を記憶可能な記憶手段を備えたインクカートリッジが公知である（特許文献１，２）。

特開平０９−３９２６５号公報 特開２００３−５４００３号公報

ＩＣチップをインクカートリッジに組み付けるに際して、ＩＣチップの位置決め精度が問題となる。例えば、カートリッジ装着部に装着された状態のインクカートリッジの挿入方向の位置が若干ずれたとしても、カートリッジ装着部に設けられた接点を、ＩＣチップの電極に確実に接触させる必要がある。また、ＩＣチップに複数の電極が設けられている場合には、複数の電極の全てに複数の接点を接触させる必要がある。このようなＩＣチップの位置決めは、例えば、画像処理等を用いて行うことができるが、組み立て工程が複雑且つ高度になるという問題がある。

また、インクカートリッジが輸送されるときの衝撃や、ユーザがインクカートリッジを床に落下させたときの衝撃などが加わったときに、ＩＣチップがインクカートリッジから外れたり、位置がずれたりしないようにする必要もある。このようなインクカートリッジにおけるＩＣチップの精度の高い位置決めと、確実な固定とを、簡易且つ低コストで実現されることが望まれる。

本発明は、前述された事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、印刷流体カートリッジに設けられた電気的インターフェースの位置決め及び固定を、簡易且つ低コストで実現できる手段を提供することにある。

本発明に係る印刷流体カートリッジは、前面及び当該前面から離れて配置される後面を有し、内部に設けられた部屋に印刷流体を貯留可能な本体と、上記前面に設けられており、上記部屋から上記本体の外部に印刷流体を流出可能な印刷流体供給部と、カートリッジ装着部に挿入される途中において、接点と接触可能な電気的インターフェースと、を具備する。上記電気的インターフェースは、平板形状の基板と、上記基板に形成された電極と、上記基板の厚み方向へ貫通された一対の切欠き又は孔と、を有する。上記本体は、前面と後面との間に設けられており、上記基板を支持する支持面と、上記支持面から離れる向きに突出されており、上記基板において厚み方向に拡がる小口面に当接して上記基板が上記支持面上において回転しないように位置決めする凸部と、上記支持面から離れる向きに突出されており、上記一対の切欠き又は孔に各々が挿通されて、そのうちの少なくとも一方の先端部が上記基板に対して熱カシメされた一対の突出部と、を有する。

印刷流体カートリッジは、カートリッジ装着部に装着される。カートリッジ装着部に装着される過程において、電気的インターフェースが接点と接触する。電気的インターフェースの基板は、支持面に支持されている。基板は、小口面が凸部と当接することにより、支持面上において回転しないように位置決めされている。また、一対の切欠き又は孔に層通された凸部の先端が、熱により溶融されて基板の上面に密接することにより、つまり熱カシメにより、支持面と凸部の先端との間に挟み込まれる。

本発明によれば、電気的インターフェースの基板が、小口面と凸部とが当接することにより支持面上において回転しないように位置決めされ、一対の切欠き又は孔に挿通された凸部が熱カシメされることによって、支持面上に固定される。これにより、本体に電気的インタフェースを精度よく位置決めして確実に固定することができる。

図１は、本発明の一実施形態としてのカートリッジ装着部１１０を備えたプリンタ１０の内部構造を模式的に示す模式断面図である。 図２は、本発明の実施形態のインクカートリッジ３０の外観構成を示す斜視図である。 図３は、本発明の実施形態のＩＣ基板８０付近の拡大図である。 図４は、ＩＣ基板８０が固定される前の状態を示す拡大図である。 図５は、本発明の一実施形態としてのカートリッジ装着部１１０の構成を示す断面図である。 図６は、本発明の実施形態のインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。 図７は、本発明の変形例のＩＣ基板８０付近の拡大図である。

以下、適宜図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明される実施形態は本発明が具体化された一例にすぎず、本発明の要旨を変更しない範囲で実施形態を適宜変更できることは言うまでもない。

［プリンタ１０の概要］
図１に示されるように、プリンタ１０は、インクジェット記録方式に基づいて、記録用紙に対してインク滴を選択的に吐出することにより画像を記録するものである。プリンタ１０は、インク供給装置１００を備えている。インク供給装置１００には、カートリッジ装着部１１０が設けられている。カートリッジ装着部１１０には、インクカートリッジ３０が装着され得る。カートリッジ装着部１１０には、その一面が外部に開放された開口１１２が設けられている。インクカートリッジ３０は、開口１１２を介してカートリッジ装着部１１０に挿入され、或いはカートリッジ装着部１１０から抜き出される。インクカートリッジ３０が印刷流体カートリッジに相当する。

インクカートリッジ３０には、プリンタ１０で使用可能なインクが貯留されている。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態において、インクカートリッジ３０と記録ヘッド２１とがインクチューブ２０で接続される。記録ヘッド２１にはサブタンク２８が設けられている。サブタンク２８は、インクチューブ２０を通じて供給されるインクを一時的に貯留する。記録ヘッド２１は、インクジェット記録方式によって、サブタンク２８から供給されたインクをノズル２９から選択的に吐出する。

給紙トレイ１５から給紙ローラ２３によって搬送路２４へ送給された記録用紙は、搬送ローラ対２５によってプラテン２６上へ搬送される。記録ヘッド２１は、プラテン２６上を通過する記録用紙に対してインクを選択的に吐出する。これにより、画像が記録用紙に記録される。プラテン２６を通過した記録用紙は、排出ローラ対２２によって、搬送路２４の最下流側に設けられた排紙トレイ１６に排出される。

なお、本実施形態に係るプリンタ１０の概略構成は一例に過ぎず、例えば、記録用紙の給紙方式や搬送方式、搬送路の形状などは、公知のインクジェットプリンタにおける他の構成が採用されてもよいことは言うまでもない。

［インク供給装置１００］
図１に示されるように、インク供給装置１００は、プリンタ１０に設けられている。インク供給装置１００は、プリンタ１０が備える記録ヘッド２１へインクを供給するものである。インク供給装置１００は、インクカートリッジ３０を装着可能なカートリッジ装着部１１０を備えている。なお、図１においては、カートリッジ装着部１１０にインクカートリッジ３０が装着された状態が示されている。

［インクカートリッジ３０］
図２に示されるように、インクカートリッジ３０はインクが貯留される容器である。インクカートリッジ３０の内部に形成されている空間がインクを貯留するインク室３６（図６参照）である。インク室３６は、本体３１により区画されている空間であるが、本体３１とは別の部材によってインク室３６が区画されていてもよい。インク室３６が部屋に相当する。

インクカートリッジ３０は、図２に示された起立状態、つまり、同図の下側の面を底面とし、同図の上側の面を上面として、カートリッジ装着部１１０に対して矢印５０（図６参照）で示される方向（以下「挿入及び取出方向５０」と称する。）に沿って挿抜される。すなわち、インクカートリッジ３０は、挿入向き５６（図５参照）に沿ってカートリッジ装着部１１０に挿入され、また、取出向き５５（図５参照）に沿ってカートリッジ装着部１１０から抜き出される。インクカートリッジ３０は、起立状態のままカートリッジ装着部１１０に挿抜される。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される向きが挿入向き５６であり、抜き出される向きが取出向き５５である。起立状態における高さ方向５２が、重力方向に相当する。

本体３１の外形は、略直方体形状である。本体３１は、幅方向（左右方向）５１に細く、高さ方向（上下方向）５２と奥行き方向（前後方向）５３が幅方向５１よりも大きい扁平形状である。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ装着されるときに前方側となる本体３１の壁が前壁４０であり、後方側となる本体３１の壁が後壁４２である。前壁４０と後壁４２とは、奥行き方向５３において対向している。前壁４０及び後壁４２は、前壁４０及び後壁４２とを接続し、かつ前壁４０の上端から後壁４２の上端に向けて延びる上壁３９、及び前壁４０の下端から後壁４２の下端に向けて延びる下壁４１、の４つの壁によりそれぞれ区画されている。また、上壁３９、前壁４０、下壁４１及び後壁４２は、幅方向５１に離れて位置される一対の側壁３７，３８により接続されている。なお、挿入及び取出方向５０は奥行き方向５３と平行である。前壁４０が前面に相当し、後壁４２が後面に相当する。幅方向５１が、第２方向に相当する。奥行き方向５３が、第１方向に相当する。

本体３１の前壁４０における高さ方向５２の中央より下側に、インク供給部４３が設けられている。インク供給部４３は、円筒形状の外形をなしており、前壁４０から挿入及び取出方向５０に沿って外側へ突出している。インク供給部４３の突出端にはインク供給口７１が形成されている。

図６に示されるように、インク供給口７１からインク供給部４３の内部空間を通じて、挿入及び取出方向５０に延びてインク室３６へ通ずるインク流路７２が形成されている。インク供給口７１は、インク供給バルブ７０によって開閉可能に構成されている。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、カートリッジ装着部１１０に設けられたインクニードル１２２が、インク供給口７１に挿入されてインク供給バルブ７０を開く。これにより、インク流路７２を通ってインク室３６から、カートリッジ装着部１１０に設けられたインクニードル１２２へインクが流出される。インク供給部４３が印刷流体供給部に相当する。

なお、インク供給口７１は、必ずしもインク供給バルブ７０によって開閉可能な構成に限定されず、例えば、インク供給口７１がフィルムやゴム栓などで閉塞されており、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、インクニードル１２２がフィルムを突き破ることによりインク供給口７１が開かれる構成であってもよい。

図２，３に示されるように、本体３１の上壁３９には、基板支持部６０が設けられている。基板支持部６０は、上壁３９において前壁４０と後壁４２との中間より若干前壁４０側に配置されている。基板支持部６０は、上壁３９により形成される外面を支持面として、その支持面から離れる向きへ突出された凸部６１，６２と、凸部６１，６２より後壁４２側において上壁３９に突設されたボス６３，６４と、を有する。なお、図２，３においては、ボス６３，６４は熱カシメされた状態である。ボス６３，６４が突出部に相当する。

凸部６１，６２は、幅方向５１の中央を奥行き方向５３に沿って延びる中心線に対して線対称に形成されている。凸部６１，６２は、幅方向５１に沿って延びる第１部分６５，６６と奥行き方向５３に沿って延びる第２部分６７，６８とがそれぞれ連続したリブ形状である。凸部６１，６２の各第１部分６５，６６は、ＩＣ基板８０と対向する面、すなわち、後壁４２側を向いており、且つ幅方向５１及び高さ方向５３へ拡がる平面７３，７４をそれぞれ有する。この平面は上壁３９の外面、すなわち支持面に対して直交している。第１部分６５，６６の平面７３，７４が、第１平面に相当する。なお、図２，３においては、平面７３は、鍔部７５に隠れて見えていない。

凸部６１，６２は、幅方向５１へ離間されて配置されている。凸部６１，６２間の距離は、後述されるＩＣ基板８０のすべての電極８２，８３，８４を含む幅方向５１の距離より長く、ＩＣ基板８０が基板支持部６０に支持された状態において、凸部６１，６２は、各電極８２，８３，８４より幅方向５１の外側に配置されている。

凸部６１，６２が上壁３９から突出寸法は、ＩＣ基板８０の厚みより大きい。凸部６１，６２の各第１部分６５，６６の上端には、後壁４２へ向かって上壁３９と平行に突出する鍔部７５，７６がそれぞれ設けられている。鍔部７５，７６は、第１部分６５，６６の上端から連続して後壁４２へ向かって突出されている。したがって、鍔部７５，７６は、ＩＣ基板８０が基板支持部６０に支持された状態において、ＩＣ基板８０の前側の上方へ覆い被さっている。

凸部６１，６２の各第２部分６７，６８は、本体３１の側壁３７，３８にそって上方へ突出されており、各第２部分６７，６８の幅方向５１の距離は、後述されるＩＣ基板８０の幅方向５１の距離より長い。また、各第２部分６７，６８の奥行き方向５３の距離は、後述されるＩＣ基板８０の奥行き方向５３の距離より長い。したがって、第１部分６５，６６の平面７３，７４に当接された状態のＩＣ基板８０は、第２部分６７，６８の間に納まる。

図３，４に示されるように、ボス６３，６４は、凸部６１，６２の第２部分６７，６８の間であって、第１部分６５，６６より後壁４２側において、幅方向５１へ離間されて配置されている。ボス６３，６４は、加熱により溶融し、冷却されると固化する樹脂からなるものであり、図４に示されるように、上壁３９から突出された円柱形状のものであるが、図４に示されるように、先端部分が熱溶融されることにより、ＩＣ基板８０の上面に拡がるように溶け出し、冷却により先端部分が鍔形状となって固化している。

本体３１の上壁３９には、基板支持部６０に支持されたＩＣ基板８０が設けられている。ＩＣ基板８０は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される途中において接点１３１，１３２，１３３（図４参照）と導通し、かつインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態においても接点１３１，１３２，１３３と導通する。ＩＣ基板８０が電気的インターフェースに相当する。

ＩＣ基板８０には、基板８１の表面に、ＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４が搭載されており、基板８１の裏側にＩＣが搭載されている。ＩＣは、各図には現れていないが、所謂半導体集積回路であり、インクカートリッジ３０に関する情報、例えば、ロット番号や製造年月日、インク色などの情報を示すデータが読み出し可能に格納されている。

基板８１は、平面視が長方形の平板であって、４つの各小口面は表面と直交している。基板８１の表面には、幅方向５１に沿って、ＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４が形成されており、各電極はＩＣと電気的に接続されている。ＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４は、それぞれが奥行き方向（前後方向）５３に沿って延出されており、幅方向５１に離間されて配置されている。

基板８１において、ＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４より後壁４２側には、厚み方向へ貫通された一対の切欠き８５及び長孔８６が形成されている。切欠き８５と長孔８６とは、幅方向５１に離間されて配置されている。

切欠き８５は、基板８１の幅方向５１の一端及び奥行き方向５３の一端となる隅部が切り欠かれたものであり、基板８１の前側であり厚み方向に拡がる小口面８７と平行な平面８８と、基板８１の側方の小口面に平行な平面８９とにより形成されている。平面８８が、第３平面に相当する。平面８９が、第２平面に相当する。

長孔８６は、基板８１において切欠き８５が形成されていない幅方向５１の他端側に配置されており、奥行き方向５３に沿って長い貫通孔である。長孔８６の幅方向５１の寸法は、ボス６４の外径より若干大きい。

図４に示されるように、ＩＣ基板８０は、凸部６１，６２の間に配置されて、基板８１の前側の小口面８７が、凸部６１，６２の第１部分６５，６６の各平面７３，７４に当接されている。各平面７３，７４は、小口面８７に沿っており、小口面８７が各平面７３，７４に当接されることにより、基板８１が上壁３９上において高さ方向５２を軸方向として回転しないように位置決めされる。

小口面８７は、幅方向５１における中央部分が凸部６１，６２によって覆われておらず露出されている。つまり、小口面８７は、幅方向５１の両側においてのみ凸部６１，６２の第１部分６５，６６に当接している。小口面８７が露出される領域の幅は、つまり、第１部分６５，６６の離間距離は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程において、後述される接点１３１，１３２，１３３が、第１部分６５，６６に当接しないように設定されている。

基板８１の後側（後壁４２側）を上壁３９から離した状態で、基板８１の小口面８７を各平面７３，７４に当接させ、その後に基板８１の後側を上壁３９に落とすようにすると、基板８１の切欠き８５にボス６３が配置され、長孔８６にボス６４が挿通される。これにより、基板８１は、切欠き８５とボス６３の隙間、及び長孔８６とボス６４との隙間の範囲内で、平面７３，７４に沿って幅方向５１へ平行に移動することが可能である。各ボス６３，６４は、基板８１の厚みより十分に大きく上壁３９から突出している。この各ボス６３，６４の先端部分が加熱により溶融されると、溶融した先端部分が、切欠き８５とボス６３の隙間、長孔８６とボス６４との隙間、及び基板８１上に流れ出す。加熱後に自然冷却されることにより、ボス６３，６４の先端部が、切欠き８５とボス６３の隙間及び長孔８６とボス６４との隙間を埋め、かつ基板８１の表面に鍔状に張り出すようにして密接する。このような熱カシメと、小口面８７と平面７３，７４との当接によって、基板８１が上壁３９上に固定される。

［カートリッジ装着部１１０］
図５に示されるように、カートリッジ装着部１１０の筐体としてのケース１０１は、プリンタ１０の正面側に開口１１２を有する箱形状である。開口１１２を通じてケース１０１へインクカートリッジ３０が挿入又は取り出される。ケース１０１には、例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの各色に対応する４つのインクカートリッジ３０が収容可能である。各実施形態で示される各図においては、１つのインクカートリッジ３０に相当するケース１０１のみが例示されている。

ケース１０１は、挿入及び取出方向５０において開口１１２とは対向位置にあり、ケース１０１の内部空間に面している終面１０２を有する。図５に示されるように、接続部１０３は、ケース１０１の終面１０２の下部に設けられている。接続部１０３は、終面１０２において、ケース１０１に装着された各インクカートリッジ３０のインク供給部４３に対応する位置にそれぞれ配置されている。

接続部１０３は、インクニードル１２２と、保持部１２１とを有する。同図には示されていないが、インクニードル１２２は、ケース１０１の終面と表裏をなすケース１０１の外面側で、インクチューブ２０に接続されている。各インクニードル１２２と接続された各インクチューブ２０は、プリンタ１０の記録ヘッド２１へインクを流通可能に接続されている。

保持部１２１は、例えば、ケース１０１の終面１０２に形成され、終面１０２の一部を円筒状に窪ませて形成されている。インクニードル１２２は、保持部１２１の中心に挿入及び取出方向５０に配置されている。図６に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、円筒状のインク供給部４３が円筒状の保持部１２１に挿入される。このとき、インク供給部４３の外周面が保持部１２１を画定している面に接触、例えば、密着する。インク供給部４３が保持部１２１へ挿入されると、インクニードル１２２がインク供給部４３のインク供給口７１に挿入され、インクニードル１２２がインク供給バルブ７０を移動させる。これにより、閉位置のインク供給バルブ７０が、コイルバネ７３の付勢に抗して開位置へ移動されて、インク室３６に貯留されているインクが外部へ流出可能となる。インク室３６から流出されたインクは、水頭差等により、インクニードル１２２内へ流入し、インクチューブ２０を通じて記録ヘッド２１へ流れる。

図５に示されるように、ケース１０１の天面１０４において、終面１０２と開口１１２との間には接点１３１，１３２，１３３が設けられている。各接点１３１，１３２，１３３は、挿入及び取出方向５０と直交する方向に離れて配置されている。各接点１３１，１３２，１３３の配置は、インクカートリッジ３０のＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４の配置に対応している。

各図には示されていないが、各接点１３１，１３２，１３３は、電気回路を介して演算装置に電気的に接続されている。演算装置は、例えばＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどからなるものであり、プリンタ１０の制御部として構成されていてもよい。接点１３１は、ＨＯＴ電極８２と電気的に導通されることによって電圧ＶｃをＨＯＴ電極８２に印加するためのものである。接点１３２は、ＧＮＤ電極８３と電気的に導通されることにより、ＧＮＤ電極８３がアースされる。接点１３１，１３２がＨＯＴ電極８２及びＧＮＤ電極８３と導通されることによって、基板８１に電力が供給される。接点１３３は、シグナル電極８４と電気的に導通されることにより、基板８１に格納されたデータにアクセス可能とするものである。

図６に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ装着される途中に、ＩＣ基板８０のＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４は、所定のタイミングで各接点１３１，１３２，１３３にそれぞれ接触して電気的に導通された状態となる。より詳細には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ装着される途中において、接点１３１，１３２，１３３が凸部６１，６２の第１部分６５，６６の間を通過して、基板８１の小口面８７又は小口面８７の上角に当接する。そして、接点１３１，１３２，１３３は基板８１の表面を接触しながら後方へ相対的に移動して、ＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４にそれぞれ電気的に接続される。前述されたように、基板支持部６０において各凸部６１，６２は、ＩＣ基板８０のＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４が配置された箇所より幅方向５１の外側に配置されているので、接点１３１，１３２，１３３は、各凸部６１，６２と当接することなく、基板８１のＨＯＴ電極８２、ＧＮＤ電極８３及びシグナル電極８４に接触可能である。

［実施形態の効果］
本実施形態によれば、ＩＣ基板８０の基板８１が、小口面８７と凸部６１，６２とが当接することにより上壁３９上において回転しないように位置決めされ、切欠き８５及び長孔８６にそれぞれ挿通されたボス６３，６４が熱カシメされることによって、基板８１が上壁３９上に固定される。これにより、本体３１にＩＣ基板８０を精度よく位置決めして確実に固定することができる。

また、凸部６１，６２が、基板８１の小口面８７に沿った平面７３，７４をそれぞれ有するので、基板８１を面により位置決めすることができる。

また、凸部６１，６２が、幅方向５１方向において各電極８１，８２，８３より外側において、基板８１の小口面８７と当接するので、カートリッジ装着部１１０にインクカートリッジ３０が装着される過程において、接点１３１，１３２，１３３が凸部６１，６２と当接することなく、各電極８１，８２，８３へアクセス可能となる。また、接点１３１，１３２，１３３と凸部６１，６２とが当接しないので、インクカートリッジ３０の装着過程における負荷が軽減される。

［変形例］
なお、本実施形態では、基板８１の小口面８７が、凸部６１，６２の平面７３，７４と面接触することにより、基板８１が上壁３９上において回転しないように位置決めされるが、凸部６１，６２が平面７３，７４を有するものではなく、例えばボスのような円柱形状のものであり、基板８１の小口面８７と２点で曲面が接触するような態様であっても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。また、本発明を実施するにあたって、凸部６１，６２の平面７３，７４が基板８１の小口面８７と面接触する態様であっても、鍔部７５，７６や第２部分６７，６８は省略されてもよい。

また、図７に示されるように、基板８１の前側の小口面８７が凸部６１，６２に当接するのではなく、例えば、基板８１の側方の小口面が、凸部６１，６２のいずれかに面接触又は２点以上で接触する態様であっても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。なお、小口面８７と凸部６１，６２とは、少なくとも一方が平面を有することが好ましい。さらに、本実施形態では、２つのボス６３，６４の両方が熱カシメされているが、一方のみを熱カシメすることとしてもよい。例えば、長孔８６に挿通されるボス６４が熱カシメされ、切欠き８５の平面８８，８９にボス６３を当接させてもよい。このような態様においては、ボス６３は、基板８１の回転を規制する回転止めとして機能する。逆に、切欠き８５に位置されるボス６３が熱カシメされ、長孔８６に挿通されるボス６４を回転止めとしてもよいことは言うまでもない。

なお、実施形態においては、残量検知部が省略されているが、インクカートリッジ３０に残量検知部が設けられていてもよい。この残量検知部は、インクカートリッジ３０の前壁４０からインク室３６から離れる向きに突出するようにして配置される。この残量検知部は、光透過性樹脂からなる。残量検知部を介してインク室３６内を外部から見て残量を視認することや光センサで検知することが可能である。光センサを用いる場合の残量検知部を構成する一対の側壁の距離は、光センサの発光素子と受光素子との間隔よりも小さく設定されている。なお、残量検知部内には、インク量に応じて移動するような遮光板が設けられていてもよい。また、この遮光板に代えて、インク室３６内のインク量に応じて、発光素子から出射された光の全部又は一部を反射、回折、または減衰させるようにして受光素子に至る光量を低下させるものであってもよい。

さらに、実施形態においては、インクジェット方式のプリンタ１０に対応して、印刷流体としてインクがインクカートリッジ３０に収納される態様が示されているが、印刷流体としてはインクに限られず、例えば、電子写真式の画像形成装置に対応する印刷流体としてのトナーを収納したカートリッジなどにも本発明を適用することは可能である。

また、本実施形態では、本体３１は、箱形であるが、本体３１は、インクを貯留する箱形状の一部を覆うブラケットなどを有する複数の部材により構成されていてもよい。そのような実施態様において、ＩＣ基板８０は、ブラケットに配置されていてもよい。

また、本実施形態では、ＩＣ基板８０は、本体３１の上壁３９に設けられているが、ＩＣ基板８０は、本体３１の前壁４０と後壁４２との間のいずれの壁に設けられていてもよく、例えば本体３１の側面３７，３８にＩＣ基板８０が配置されていてもよい。また、本体３１の上壁３９に凸形状などが形成されており、その凸形状の上面を支持面としてＩＣ基板８０が設けられていてもよい。このときボス６３，６４や凸部６１，６２は、支持面から突出されていてもよいし、上壁３９から突出するように構成されていてもよい。

また、本実施形態では、一対の切欠き又は孔の一例として切欠き８５と長孔８６との組み合わせが挙げられているが、この一対は、孔と孔、切欠きと切欠きであってもよい。

また、本実施形態では、切欠き８５及び長孔８６が挿入向き５６において電極８２，８３，８４の後側に配置されているが、本発明に係る一対の切欠き又は孔は、電極の前側に配置されていてもよい。また、切欠き８５の形状も、基板８１の小口面の一部から、例えば半円形状に切り欠かれた形状であってもよい。

３０・・・インクカートリッジ（印刷流体カートリッジ）
３１・・・本体
３６・・・インク室（部屋）
３９・・・上壁（支持面）
４０・・・前壁（前面）
４２・・・後壁（後面）
４３・・・インク供給部（印刷流体供給部）
６１，６２・・・凸部
６３，６４・・・ボス（突出部）
７３，７４・・・平面（第１平面）
８０・・・ＩＣ基板（電気的インターフェース）
８１・・・基板
８２，８３，８４・・・電極
８５・・・切欠き
８６・・・長孔
８７・・・小口面
８８・・・平面（第３平面）
８９・・・平面（第２平面）
１１０・・・カートリッジ装着部
１３１，１３２，１３３・・・接点

Claims (7)

1. 前面及び当該前面から離れて配置される後面を有し、内部に設けられた部屋に印刷流体を貯留可能な本体と、
   上記前面に設けられており、上記部屋から上記本体の外部に印刷流体を流出可能な印刷流体供給部と、
   カートリッジ装着部に挿入される途中において、接点と接触可能な電気的インターフェースと、を具備し、
   上記電気的インターフェースは、
   平板形状の基板と、
   上記基板に形成された電極と、
   上記基板の厚み方向へ貫通された一対の切欠き又は孔と、を有しており、
   上記本体は、
   前面と後面との間に設けられており、上記基板を支持する支持面と、
   上記支持面から離れる向きに突出されており、上記基板において厚み方向に拡がる小口面に当接して上記基板が上記支持面上において回転しないように位置決めする凸部と、
   上記支持面から離れる向きに突出されており、上記一対の切欠き又は孔に各々が挿通されて、そのうちの少なくとも一方の先端部が上記基板の表面に鍔状に張り出した一対の突出部と、を有しており、
   上記凸部は、上記基板における挿入向きに沿った第１方向の前側の小口面であって、当該第１方向と直交し且つ上記支持面に平行な第２方向において上記電極より外側において、当該小口面と当接する印刷流体カートリッジ。
2. 上記突出部は、上記基板における上記電極より挿入向きの後側に配置されたものである請求項１に記載の印刷流体カートリッジ。
3. 上記凸部は、上記基板の小口面に沿った第１平面を有するものである請求項１又は２に記載の印刷流体カートリッジ。
4. 上記一対の切欠き又は孔のうちの一方は挿入向きに沿った第１方向に長い長孔であり、他方は第１方向且つ厚み方向に拡がる第２平面と第１方向と直交し且つ上記支持面に平行な第２方向且つ厚み方向へ拡がる第３平面を有する切欠きである請求項１から３のいずれかに記載の印刷流体カートリッジ。
5. 上記電極は、上記基板において、挿入向きと直交し且つ上記支持面に平行な第２方向に複数が並べられて配置されたものである請求項１から４のいずれかに記載の印刷流体カートリッジ。
6. 上記突出部の他方は、上記基板が上記支持面上で回転しないように上記一対の切欠き又は孔と当接するものである請求項１から６のいずれかに記載の印刷流体カートリッジ。
7. 上記一対の突出部のいずれもの先端部が上記基板の表面に鍔状に張り出している請求項１から６のいずれかに記載の印刷流体カートリッジ。

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