JP5900037B2 - 画像処理装置およびその制御方法 - Google Patents
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Description
て、表面の粗い鏡面物体はR,G,Bの混色(例えばグレー)の画像となる。それゆえ、R,G,Bの配列を入れ替えても色の変化があまり大きく出ず、鏡面物体かどうかの識別が難しいのである。
値を用いて、前記第1の画像と前記第2の画像の間の差分を表す特徴量を求めることを特徴とする。
本発明によれば、鏡面物体の反射特性によらず、計測対象物の画像を鏡面物体の領域と拡散物体の領域に精度良く分離することが可能となる。なお、照明サブパタンの発光強度分布を「発光強度が線形に変化する」ように設定するのが理想であるが、構造上もしくは設計上の理由などから厳密な線形性を実現することが困難な場合もある。そのような場合には実質的に線形性が実現されていればよい。これでも実用上十分なローブキャンセル効果が得られるからである。すなわち、本発明において「発光強度が線形に変化する」とは「発光強度が実質的に線形に変化する」を含む概念である。
としたときに、
全ての点qに関して、
{L11(q),…,L1n(q)}≠{L21(q),…,L2n(q)}
を満たすように、各第1照明サブパタンの発光強度分布及び各第2照明サブパタンの発光強度分布が設定されていることが好ましい。これにより、鏡面物体の法線の向きがいかなる方向であっても、第1画像と第2画像との間で画素値に相違が生じるので、鏡面物体の領域を精度良く認識することができるようになる。
全ての点qに関して、
f1(L11(q)−L21(q))+…+fn(L1n(q)−L2n(q))
が同じ値をとるように、各第1照明サブパタンの発光強度分布及び各第2照明サブパタンの発光強度分布が設定されていることが好ましい。これにより、鏡面物体の法線の向きがいかなる方向であっても、第1画像と第2画像との間の画素値の相違の程度が同じになるので、鏡面物体と拡散物体とを分離する際の閾値の設定が容易になる。
前記領域認識手段は、
f1(V11(p)−V21(p))+…+fn(V1n(p)−V2n(p))
により得られる値を用いて、点pに関する第1画像と第2画像の差分を表す特徴量を求め、前記特徴量が閾値より大きい場合に点pの部分が鏡面物体であると判定することが好ましい。このように特徴量を定義することで、鏡面物体の法線の向きがいかなる方向であっても、特徴量が同じ値をとるので、一つの閾値で鏡面物体か拡散物体かの判別をすることができ、処理が非常に簡単になる。
強度分布に設定し、前記領域認識手段は、
f1(V11(p)−V21(p))+…+fn(V1n(p)−V2n(p))
により得られる値を、
V1k(p)
の値で除したものを、前記特徴量とすることが好ましい。V1k(p)で正規化することで鏡面ローブの発生による輝度の低下をキャンセルできるので、表面の粗さに依存しない特徴量を得ることができ、鏡面物体の認識精度を向上することが可能となる。
図1を参照して、外観検査装置の全体構成について説明する。図1は外観検査装置のハードウェア構成を模式的に示す図である。
3次元計測処理では、予め決められた3次元計測用の照明パタンを用いて計測対象物4の撮影を行う。
上記のように、本装置では、RとBの発光強度分布は、入射角に応じて発光強度が線形に変化するように設定され、Gの発光強度分布は、面内一様な強度となるように設定されている。このような発光強度分布は、反射光に含まれる鏡面ローブ成分をキャンセルする効果(ローブキャンセル効果)があるので、鉛フリーはんだのように表面の粗い鏡面物体であっても、完全鏡面の場合と同じような色特徴を観測できるようになる。以下、このローブキャンセル効果について説明する。
の近似解の一つである。
上述した3次元計測処理は鏡面物体の反射特性を利用したものであるため、拡散物体の3次元計測には適用できない。それゆえ本装置では、画像の色特徴から3次元形状を復元する処理を実行する前に、画像中の鏡面物体の領域を特定する処理を行う。その基本的なアルゴリズムは、鏡面物体の色特徴のみが変わるように設定した2種類の照明パタンを使って計測対象物を撮影し、得られた2枚の画像を比較して、色特徴が大きく変化しているかどうかで鏡面物体か拡散物体かを識別する、というものである。
以下、2種類の照明パタンの設定条件を説明する。なお、1つ目の照明パタンを「第1照明パタン」、第1照明パタンを構成するそれぞれの照明サブパタンを「第1照明サブパタン」と呼び、2つ目の照明パタンを「第2照明パタン」、第2照明パタンを構成するそれぞれの照明サブパタンを「第2照明サブパタン」と呼ぶ。また、第1照明パタンを用いて得られた画像を「第1画像」、第2照明パタンを用いて得られた画像を「第2画像」と呼ぶ。
する発光強度分布のパタンを用いる。すなわち、第1照明パタン(第1照明サブパタンのそれぞれ)と第2照明パタン(第2照明サブパタンのそれぞれ)がいずれも上記の式(数1)の解または近似解となるような発光強度分布をもつ。
{L11(q),…,L1n(q)}≠{L21(q),…,L2n(q)}
が成立する。ここで、iはチャンネル(i=1,…,n;nは2以上の整数)、L1i(q)はチャンネルiに対応する第1照明サブパタンの点qにおける発光強度、L2i(q)はチャンネルiに対応する第2照明サブパタンの点qにおける発光強度である。
る。
f1(L11(q)−L21(q))+…+fn(L1n(q)−L2n(q))
が同じ値をとる。ここで、fiは、チャンネルiごとに予め定められた関数であり、各チャンネル間の発光強度の差分のバランスを調整するためのものである。例えば、絶対値を得る関数(abs)、定数を乗じる関数、正規化する関数など、任意の関数を用いることができる。なお、関数fiには、定数1を乗じる関数(つまり、何も操作しない関数)も含まれるものとする。
なお、条件6を満たすように照明パタンを設定した場合には、照明パタンの設定に用いたものと同じ関数fiを用いて、第1画像と第2画像の間の差分を表す特徴量Fを、下記式のように求めるとよい。
F=f1(V11(p)−V21(p))+…+fn(V1n(p)−V2n(p))
ここで、pは計測対象物上の点であり、V1i(p)は第1画像における点pに対応する画素のチャンネルiの値であり、をV2i(p)は第2画像における点pに対応する画素のチャンネルiの値である。
上述した照明パタンの設定条件を満たすように作成した第1照明パタンと第2照明パタンの一例を図7に示す。図7の上段が第1照明パタンを構成する3つの第1照明サブパタンを示し、下段が第2照明パタンを構成する3つの第2照明サブパタンを示している。
第1照明パタンと組み合わせたときに上記各設定条件を満たすように設計したものが図7の第2照明パタンである。
abs(R2−R1)/2+(G2−G1)+abs(B2−B1)/2=cnst
ここで、R1,G1,B1は第1照明サブパタンの発光強度であり、R2,G2,B2は第2照明サブパタンの発光強度である。すなわち本実施例では、条件6の式において、f1,f3として「差分の絶対値に1/2を乗じる」という関数を採用し、f2として「1を乗じる(なにも操作しない)」という関数を採用している。
G2=250−abs(R2−R1)/2−abs(B2−B1)/2
定光を照射した状態で計測対象物4の撮影を行い、第2画像のデータを取得する。なお、照明サブパタン毎に撮影を行う場合には、ステップS1とS2の処理、およびステップS3とS4の処理がそれぞれ3回ずつ繰り返される。
F={abs(r2−r1)/2+(g2−g1)+abs(b2−b1)/2}/g1
ここで、r1,g1,b1は第1画像の各チャンネルの値であり、r2,g2,b2は第2画像の各チャンネルの値である。
abs(R2−R1)/2+(G2−G1)+abs(B2−B1)/2=100
G1=150
であることから、鏡面物体の領域での差分特徴量Fの値は、概ね0.67(=100/150)となる。一方、拡散物体の場合、r1,g1,b1,r2,g2,b2の値は照明の総光量に概ね比例すること、及び、条件3と条件4を満たすように照明が設定されていることから、拡散物体の領域での差分特徴量Fの値は、概ね0となる。したがって、鏡面物体の領域と拡散物体の領域の間で、差分特徴量Fの値が有意に分離する。図9(D)は差分特徴量Fの画像(差分画像)を示している。
本実施形態の外観検査装置によれば、計測対象物を撮影して得られた2枚の画像を比較するという簡単な処理で、計測対象物の画像を鏡面物体の領域と拡散物体の領域に分離することができる。また、反射光に含まれる鏡面ローブ成分がキャンセルされるように照明パタンの発光強度分布を工夫したので、表面の粗い鏡面物体や反射特性が不均一な鏡面物体であっても、その領域を精度良く認識することができる。さらに、鏡面物体認識処理と3次元計測処理の両方で同じ画像を利用するようにしたので、撮像回数を減らすことができ、外観検査のスループット向上を図ることができる。
ャンネルの数は3でなくてもよい。
Claims (10)
- 鏡面物体と拡散物体を含む計測対象物に対し所定の照明パタンの光を照射する面光源からなる照明手段と、
前記照明手段の照明パタンを制御する照明制御手段と、
前記計測対象物を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段で得られた画像を解析することにより、前記計測対象物上の鏡面物体の領域を認識する領域認識手段と、
を有し、
前記領域認識手段は、前記照明手段から第1照明パタンの光を照射した状態で前記計測対象物を撮像することにより得られた第1画像と、前記照明手段から第2照明パタンの光を照射した状態で前記計測対象物を撮像することにより得られた第2画像とを比較し、その比較結果に基づいて前記計測対象物上の鏡面物体の領域を認識するものであり、
前記第1画像と前記第2画像は同じ複数のチャンネルから構成される画像であり、
前記第1照明パタンは、前記複数のチャンネルのそれぞれに対応し、且つ、互いに異なる発光強度分布を有する複数の第1照明サブパタンから構成され、
前記複数の第1照明サブパタンのうちの1つの第1照明サブパタンは、発光強度が面内一様である発光強度分布を有し、他の第1照明サブパタンは、前記撮像手段の光軸を含むある断面で考えたときに前記計測対象物に対する光の入射角に応じて発光強度が線形に変化する発光強度分布を有するものであり、
前記第2照明パタンは、前記複数のチャンネルのそれぞれに対応し、且つ、互いに異なる発光強度分布を有する複数の第2照明サブパタンから構成され、
前記複数の第2照明サブパタンは、いずれも、前記撮像手段の光軸を含むある断面で考えたときに前記計測対象物に対する光の入射角に応じて発光強度が線形に変化する発光強度分布を有するものであり、
同じチャンネルに対応する第1照明サブパタンと第2照明サブパタンは、互いに異なる発光強度分布を有し、
前記領域認識手段は、前記第1の画像及び前記第2の画像の全てのチャンネルの値を、前記第1の画像における発光強度が面内一様である発光強度分布を有する第1照明サブパタンに対応するチャンネルの値で除した値を用いて、前記第1の画像と前記第2の画像の
間の差分を表す特徴量を求める
ことを特徴とする画像処理装置。 - 前記第1照明パタンを構成する前記複数の第1照明サブパタンの間の面内の総光量の比が、前記第2照明パタンを構成する前記複数の第2照明サブパタンの間の面内の総光量の比と等しい
ことを特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。 - 同じチャンネルに対応する第1照明サブパタンと第2照明サブパタンは、面内の総光量が互いに等しい
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の画像処理装置。 - 前記照明手段の面光源上の点をq、
チャンネルをi(i=1,…,n;nは2以上の整数)、
チャンネルiに対応する第1照明サブパタンの点qにおける発光強度をL1i(q)、
チャンネルiに対応する第2照明サブパタンの点qにおける発光強度をL2i(q)、としたときに、
全ての点qに関して、
{L11(q),…,L1n(q)}≠{L21(q),…,L2n(q)}
を満たすように、各第1照明サブパタンの発光強度分布及び各第2照明サブパタンの発光強度分布が設定されている
ことを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項に記載の画像処理装置。 - 前記照明手段の面光源上の点をq、
チャンネルをi(i=1,…,n;nは2以上の整数)、
チャンネルiに対応する第1照明サブパタンの点qにおける発光強度をL1i(q)、
チャンネルiに対応する第2照明サブパタンの点qにおける発光強度をL2i(q)、
チャンネルiごとに予め定められた関数をfi、
としたときに、
全ての点qに関して、
f1(L11(q)−L21(q))+…+fn(L1n(q)−L2n(q))
が同じ値をとるように、各第1照明サブパタンの発光強度分布及び各第2照明サブパタンの発光強度分布が設定されている
ことを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の画像処理装置。 - チャンネルk(1≦k≦n)に対応する第1照明サブパタンは、発光強度が面内一様であり、
前記計測対象物上の点をp、
第1画像における点pに対応する画素のチャンネルiの値をV1i(p)、
第2画像における点pに対応する画素のチャンネルiの値をV2i(p)、
としたときに、
前記領域認識手段は、
f1(V11(p)−V21(p))+…+fn(V1n(p)−V2n(p))
により得られる値を、
V1k(p)
の値で除した値用いて、点pに関する第1画像と第2画像の差分を表す特徴量を求め、
前記特徴量が閾値より大きい場合に点pの部分が鏡面物体であると判定する
ことを特徴とする請求項5に記載の画像処理装置。 - 前記撮像手段で得られた画像を解析することにより、前記計測対象物上の鏡面物体の表
面の法線の向きを算出し、その算出結果から前記鏡面物体の表面の3次元形状を算出する3次元計測処理手段をさらに有しており、
前記第1画像が、前記3次元計測処理手段による3次元形状の算出にも利用される
ことを特徴とする請求項1〜6のうちいずれか1項に記載の画像処理装置。 - 鏡面物体と拡散物体を含む計測対象物に対し所定の照明パタンの光を照射する面光源からなる照明手段と、前記照明手段の照明パタンを制御する照明制御手段と、前記計測対象物を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で得られた画像を解析することにより、前記計測対象物上の鏡面物体の領域を認識する領域認識手段と、を有する画像処理装置の制御方法であって、
前記照明手段から第1照明パタンの光を照射した状態で、前記撮像手段により前記計測対象物を撮像することにより、第1画像を取得するステップと、
前記照明手段から第2照明パタンの光を照射した状態で、前記撮像手段により前記計測対象物を撮像することにより、第2画像を取得するステップと、
前記領域認識手段が前記第1画像と前記第2画像との比較結果に基づいて前記計測対象物上の鏡面物体の領域を認識するステップと、を含み、
前記第1画像と前記第2画像は同じ複数のチャンネルから構成される画像であり、
前記第1照明パタンは、前記複数のチャンネルのそれぞれに対応し、且つ、互いに異なる発光強度分布を有する複数の第1照明サブパタンから構成され、
前記複数の第1照明サブパタンのうちの1つの第1照明サブパタンは、発光強度が面内一様である発光強度分布を有し、他の第1照明サブパタンは、前記撮像手段の光軸を含むある断面で考えたときに前記計測対象物に対する光の入射角に応じて発光強度が線形に変化する発光強度分布を有するものであり、
前記第2照明パタンは、前記複数のチャンネルのそれぞれに対応し、且つ、互いに異なる発光強度分布を有する複数の第2照明サブパタンから構成され、
前記複数の第2照明サブパタンは、いずれも、前記撮像手段の光軸を含むある断面で考えたときに前記計測対象物に対する光の入射角に応じて発光強度が線形に変化する発光強度分布を有するものであり、
同じチャンネルに対応する第1照明サブパタンと第2照明サブパタンは、互いに異なる発光強度分布を有し、
前記領域認識手段は、前記第1の画像及び前記第2の画像の全てのチャンネルの値を、前記第1の画像における発光強度が面内一様である発光強度分布を有する第1照明サブパタンに対応するチャンネルの値で除した値を用いて、前記第1の画像と前記第2の画像の間の差分を表す特徴量を求める
ことを特徴とする画像処理装置の制御方法。 - 請求項8に記載の画像処理装置の制御方法の各ステップを画像処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。
- 鏡面物体と拡散物体を含む計測対象物に対し所定の照明パタンの光を照射する面光源からなる照明手段と、
前記照明手段の照明パタンを制御する照明制御手段と、
前記計測対象物を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段で得られた画像を解析することにより、前記計測対象物上の鏡面物体の領域を認識する領域認識手段と、
前記撮像手段で得られた画像から前記鏡面物体の領域の画像を抽出して検査を行う検査手段と、
を有し、
前記領域認識手段は、前記照明手段から第1照明パタンの光を照射した状態で前記計測対象物を撮像することにより得られた第1画像と、前記照明手段から第2照明パタンの光
を照射した状態で前記計測対象物を撮像することにより得られた第2画像とを比較し、その比較結果に基づいて前記計測対象物上の鏡面物体の領域を認識するものであり、
前記第1画像と前記第2画像は同じ複数のチャンネルから構成される画像であり、
前記第1照明パタンは、前記複数のチャンネルのそれぞれに対応し、且つ、互いに異なる発光強度分布を有する複数の第1照明サブパタンから構成され、
前記複数の第1照明サブパタンのうちの1つの第1照明サブパタンは、発光強度が面内一様である発光強度分布を有し、他の第1照明サブパタンは、前記撮像手段の光軸を含むある断面で考えたときに前記計測対象物に対する光の入射角に応じて発光強度が線形に変化する発光強度分布を有するものであり、
前記第2照明パタンは、前記複数のチャンネルのそれぞれに対応し、且つ、互いに異なる発光強度分布を有する複数の第2照明サブパタンから構成され、
前記複数の第2照明サブパタンは、いずれも、前記撮像手段の光軸を含むある断面で考えたときに前記計測対象物に対する光の入射角に応じて発光強度が線形に変化する発光強度分布を有するものであり、
同じチャンネルに対応する第1照明サブパタンと第2照明サブパタンは、互いに異なる発光強度分布を有し、
前記領域認識手段は、前記第1の画像及び前記第2の画像の全てのチャンネルの値を、前記第1の画像における発光強度が面内一様である発光強度分布を有する第1照明サブパタンに対応するチャンネルの値で除した値を用いて、前記第1の画像と前記第2の画像の間の差分を表す特徴量を求める
ことを特徴とする検査システム。
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US11158041B2 (en) * | 2017-05-26 | 2021-10-26 | Sintokogio, Ltd. | Inspection device and casting system |
JP7027807B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2022-03-02 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 表示装置、スキャナ、表示システム及びプログラム |
CN111433574B (zh) * | 2017-12-08 | 2023-07-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 检查系统、检查方法、程序和存储介质 |
US10527557B2 (en) * | 2017-12-29 | 2020-01-07 | Radiant Vision Systems, LLC | Adaptive diffuse illumination systems and methods |
JP6859962B2 (ja) * | 2018-01-10 | 2021-04-14 | オムロン株式会社 | 画像検査装置および照明装置 |
JP7187782B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-12-13 | オムロン株式会社 | 画像検査装置 |
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JP2010071844A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Omron Corp | 基板外観検査装置、およびはんだフィレットの高さ計測方法 |
US20100259746A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | Omron Corporation | Profilometer |
DE102010029091B4 (de) * | 2009-05-21 | 2015-08-20 | Koh Young Technology Inc. | Formmessgerät und -verfahren |
DE102010030883B4 (de) * | 2009-07-03 | 2018-11-08 | Koh Young Technology Inc. | Vorrichtung zur Prüfung einer Platte und Verfahren dazu |
JP2011153893A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Yamatake Corp | 半田付け部位外観検査装置及び半田付け部位外観検査方法 |
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