JP5894846B2 - 車載電子制御装置の回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）や自動変速機用コントロールユニットなどに好適な車載電子制御装置の回路基板に関する。

従来、外装体内に回路基板を収容して構成される電子機器において、回路基板の任意の箇所を外装体等の金属部に接続して放射ノイズを抑制する手法として、例えば特許文献１に記載のように、基板とケース間をインダクタを介して接続する手法が提案されている。

また、近年のエンジンコントロールユニットでは、耐電波性向上を目的として、外装体内に収容された基板の外周部位である基板端面の不要なパターン（プリント配線技術により形成されたパターン）を、回路を介して基板のアースパターンに接続する構成としている。

また、前記外装体と基板端面を接触させることによりボディアースへ接地できる構成としている。

特開２００１−８５８８５号公報

電子制御装置の回路基板において、例えば耐電波性向上のため、実機の動作状態での測定を行ないながら、接続する素子の種類や素子特性を調整する場合があるが、特許文献１も含めて従来の回路基板の構成では、素子の複数の組み合わせに対応するには自由度が低いという問題があった。

本発明は上記課題を解決するものであり、その目的は、接続回路を予め複数の素子状態に対応可能な構成とし、実機測定に応じて想定される素子のバリエーションに対応することができる車載電子制御装置の回路基板を提供することにある。

上記課題を解決するための請求項１記載の発明は、車体との締結時に車体を介して接地される、上カバーおよび下ベースを備えた外装体内に収容された車載電子制御装置用回路基板であって、前記回路基板の外周部位である基板端面にプリント配線技術によって形成された第１の接地パターンと、前記第１の接地パターンの形成領域よりも内側の回路基板にプリント配線技術によって形成され、車体締結時にコネクタを介して車体接地側へ接続される第２の接地パターンと、前記基板端面より内側の回路基板に設けられ、前記第１の接地パターンと接続された回路素子用の第１のランドと、前記第１のランド近傍の回路基板に設けられ、前記第２の接地パターンと接続された回路素子用の第２のランドと、前記第１および第２のランド近傍の回路基板に設けられ、前記第１および第２の接地パターンと接続されない回路素子用の第３のランドとを備え、さらに、前記基板端面は前記第１の接地パターンとともに分割して複数の基板端面が形成され、前記複数の基板端面の分割部位近傍であって、前記分割した隣どうしの２つの基板端面のうち一方の基板端面より内側の回路基板に設けられ、前記第１の接地パターンと接続された回路素子用の第４のランドと、前記複数の基板端面の分割部位近傍であって、前記分割した隣どうしの２つの基板端面のうち他方の基板端面より内側の回路基板に設けられ、前記第１の接地パターンと接続された回路素子用の第５のランドと、前記第４および第５のランド近傍の回路基板に設けられ、前記第１および第２の接地パターンと接続されない回路素子用の第６のランドとを備えたことを特徴としている。

上記構成によれば、接続する素子の組み合わせの自由度が高くなる。

（１）請求項１に記載の発明によれば、基板端面と第２の接地パターン（車体接地側）の間に接続する複数の回路素子の組み合わせの自由度を高くすることができる。このため、回路素子の構成を変更する場合に、パターンの変更無しで対応することができる。
また、外装体や車体接地側からノイズが混入しても、基板端面が分割されているためノイズが回路基板の外周全域の基板端面をループすることはない。

本発明の実施例１を表し、（ａ）は回路基板の平面図、（ｂ）は接続される回路の構成図、（ｃ）は（ａ）の要部における、回路素子を接続していない状態の拡大構成図。 本発明の実施形態例による実現可能な回路構成図。 図１（ａ）の要部における、回路素子を接続した状態の拡大構成図。 本発明の実施例２を表し、（ａ）は回路基板の平面図、（ｂ）は接続される回路の構成図、（ｃ）は（ａ）の要部における、回路素子を接続していない状態の拡大構成図。 図４（ａ）の要部における、回路素子を接続した状態の拡大構成図。 本発明が適用されるエンジンコントロールユニットの構成を示す分解斜視図。 従来の回路における実現可能な回路構成図。

以下、図面を参照しながら本発明の車載電子制御装置の回路基板を自動車のエンジンコントロールユニットに適用した実施形態を説明するが、本発明は下記の実施形態例に限定されるものではない。

図６は、本発明の実施形態における電子制御装置１０の構成を示している。図６において、電子制御装置１０は、略板状ベース１２と略箱状のカバー１３とを液密に接合した筐体（本発明の外装体）と、図示省略の電子部品が実装され、前記筐体内の防水空間に収容される矩形状の回路基板１１とから大略構成されており、図示省略しているが、エンジンルーム等に搭載されて、ベース１２の底面の左右に形成された平坦な取付面１２ｅ，１２ｆにおいて、車体側に取り付けられる。

回路基板１１はいわゆるプリント配線基板であり、例えばガラスエポキシ樹脂等からなる板材の表裏面あるいはその内部に配線回路パターンが形成され、その配線回路パターンに図示省略の電子部品が半田等により電気的に接続されている。

回路基板１１の矩形を形成する２つの長辺の一方側には、外部コネクタとそれぞれ接続される３つの第１、第２、第３接続口１４，１５，１６および取付基部１７を有する表面実装タイプのコネクタ１８が取り付けられている。

このコネクタ１８は、各接続口１４，１５，１６が取付基部１７を介して一体化された合成樹脂製のものであって、該取付基部１７を介して回路基板１１に複数のビス等により固定されている。

このコネクタ１８は、取付基部１７により連結された３つの接続口１４，１５，１６が、ベース１２とカバー１３の間に形成される空間である窓部１９を介して外部へ臨むようになっており、ここにおいて図示省略の外部のコネクタと接続される。

コネクタ１８には、回路基板１１に形成された配線回路パターンに電気的に接続された複数の雄型端子１４ａ，１５ａ，１６ａが設けられており、これら雄型端子１４ａ，１５ａ，１６ａが外部のコネクタ内の複数の雌型端子（図示省略）と接続されることで、当該外部のコネクタに接続されるセンサー類やポンプ等の所定機器と電気的に接続される。

２０は、ベース１２およびカバー１３から成る筐体内部の防水性を確保するために部材間の接合面にシール剤を充填して設けられたシール部であり、ベース１２の上面側の周縁部とカバー１３の下面側の周縁部との接合面に設けられた筐体シール部２０Ａと、コネクタ１８の外周面と筐体の窓部１９の内周面との接合面に設けられたコネクタシール部２０Ｂとを有している。

尚図示におけるシール部２０は、充填したシール剤が固化したときの形状を表している。

２１ａ，２１ｂは、回路基板１１とベース１２の間に挿入される放熱部材を示している。

上記のようにベース１２およびカバー１３内に回路基板１１、コネクタ１８、シール部２０、放熱部材２１ａ，２１ｂを収容した電子制御装置１０は、カバー１３の四隅に穿設された孔１３ａ〜１３ｄおよびベース１２の本体の四隅に穿設された孔１２ａ〜１２ｄを介してビス２２ａ〜２２ｄによってビス止めされることで一体化される。

２３は筐体内部の通気性を確保するための通気孔であり、カバー１３を厚さ方向に貫通して形成されている。この通気孔２３には防水性及び通気性の双方を併せ持つ薄膜状の通気防水膜が取り付けられており、この通気防水膜へ洗車時等に高温、高圧の水が直接吹きかけられることを防止するべく、通気孔２３を防護キャップ２４で覆うようになっている。

そして、電子制御装置１０のベース１２は、ベース１２の取付面１２ｅ，１２ｆに設けられた孔１２ｅａ，１２ｅｂ、切欠部１２ｆａ，１２ｆｂを通して図示省略のビスにより車体側と締結することにより、車体側に接地（ボディアース）される。

本実施形態では、図６のように構成された電子制御装置１０の回路基板１１を以下のように構成した。

本実施例１では、図１に示すように、回路基板１１の外周側の基板端面３０と該基板端面３０よりも内側に形成したアースパターン（ＥＣＭＧＮＤ）の間に配置する、例えば耐電波性向上のための回路の素子の組み合わせの自由度を高くすることができるように構成した。

図１（ａ）は、回路基板１１を収容した電子制御装置１０の筐体のカバー１３を取り外し、カバー１３側から回路基板１１およびベース１２を見た平面図であり、回路基板１１の四隅部に前記回路が配置される。

図１（ａ）において、コネクタ１８からＥＣＭＧＮＤ（アースパターン）に繋がる線は、コネクタ１８内の雄型端子のいずれかが回路基板１１の基板端面３０よりも内側に形成したアースパターンに接続されていることを表し、コネクタ１８からボディアースに繋がる線は、コネクタ１８の前記アースパターン（ＥＣＭＧＮＤ）に接続された雄型端子に接続された外部のコネクタの雌型端子およびワイヤーハーネスを介して車体側に接地（ボディアース）されていることを表し、ベース１２の端部からボディアースに繋がる線は、ベース１２の車体との締結時に車体側に接地されることを表している。

図１（ｂ）は、回路基板１１の四隅の各回路における回路図を表しており、回路素子は図中の「ランド」に、後述する図２（ａ）〜（ｄ）のような組み合わせで接続される。

図１（ｃ）は、回路基板１１の四隅のうちの１箇所である図１（ａ）の図示Ｘ部位の基本構成を表しており、Ｘ部位以外の四隅の箇所も同様に構成されている。

図１において、３１は、回路基板１１の基板端面３０と、該基板端面３０よりわずかに内側に突出した部位に設けられた第１の接地パターンであり、比較的幅の広い右上がり傾斜のハッチで示す領域にプリント配線技術により形成されている。

３２は、第１の接地パターン３１の形成領域よりも内側の回路基板１１に設けられた第２の接地パターン（アースパターン；図１（ａ），（ｂ）のＥＣＭＧＮＤ）であり、左上り傾斜のハッチで示す領域にプリント配線技術により形成されている。

３３は、前記第１の接地パターン３１と第２の接地パターン３２の間の回路基板１１のパターンなし領域（比較的幅の狭い右上り傾斜のハッチで示す領域）である。

３４は、第１の接地パターン３１の基板端面３０よりわずかに内側に突出した部位と第２の接地パターン３２の間のパターンなし領域３３に設けられたパターンであり、比較的幅の広い右上り傾斜のハッチで示す領域にプリント配線技術により形成されている。

４１ａ，４１ｂは、基板端面３０よりわずかに内側に突出した部位の第１の接地パターン３１が形成されている部位に、互いに所定間隔隔てて設けられ、該接地パターン３１と接続された回路素子用の第１のランドである。

４２ａ，４２ｂは、前記第２の接地パターン３２が形成されている領域であって、前記第１のランド４１ａ，４１ｂ側に臨む部位に、互いに所定間隔隔てて設けられ、該接地パターン３２と接続された回路素子用の第２のランドである。

４３ａ，４３ｂは、前記パターン３４が形成されている部位に、互いに所定間隔隔てて設けられ、該パターン３４と接続された回路素子用の第３のランドである。

４７ａ，４７ｂは基板端面３０に互いに所定距離隔てて設けられ、第１の接地パターン３１と接続された外装体接触用のランドである。このランド４７ａ，４７ｂは、カバー１３と接触する接点であるが、裏面（ベース１２と対向する側の面）に設けてもよく、その場合はベース１２と接触する接点となる。

図１（ｃ）のような基板端面３０、第１、第２の接地パターン３１，３２、パターンなし領域３３、パターン３４、ランド４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４７ａ，４７ｂによって、実現可能な回路構成は図２（ａ）〜（ｄ）のとおりであり、実際の回路素子の実装状態を図３とともに説明する。尚、図２中の「ＯＰＥＮ」は、素子を接続せず開放端とすることを表している。

図３（ａ）〜（ｄ）は図２（ａ）〜（ｄ）の各構成に対応しており、図１（ｃ）のハッチを除去して図示したものである。

図２（ａ）に対応する図３（ａ）は、第１の接地パターン３１に接続されている第１のランド４１ａと、第２の接地パターン（ＥＣＭＧＮＤ）３２に接続されている第２のランド４２ａとの間に抵抗を接続し、第１のランド４１ｂと第３のランド４３ａ，４３ｂ間、第３のランド４３ａ，４３ｂと第２のランド４２ｂ間には何も接続せず開放端としている。これによって、基板端面３０は抵抗を介して第２の接地パターン（ＥＣＭＧＮＤ）に接続されることになる。

図２（ｂ）に対応する図３（ｂ）は、第１の接地パターン３１に接続されている第１のランド４１ａと、第２の接地パターン（ＥＣＭＧＮＤ）３２に接続されている第２のランド４２ａとの間にコンデンサを接続し、第１のランド４１ｂと第３のランド４３ａ，４３ｂ間、第３のランド４３ａ，４３ｂと第２のランド４２ｂ間には何も接続せず開放端としている。これによって、基板端面３０はコンデンサを介して第２の接地パターン（ＥＣＭＧＮＤ）に接続されることになる。

図２（ｃ）に対応する図３（ｃ）は、第１の接地パターン３１に接続されている第１のランド４１ａと、第２の接地パターン（ＥＣＭＧＮＤ）３２に接続されている第２のランド４２ａとの間にコンデンサを接続し、第１の接地パターン３１に接続されているランド４１ｂとパターン３４に接続されている第３のランド４３ｂの間に抵抗を接続し、第３のランド４３ａと第２の接地パターンに接続されている第２のランド４２ｂの間に抵抗を接続している。これによって、基板端面３０は２つの抵抗の直列体とコンデンサとの並列回路を介して第２の接地パターン（ＥＣＭＧＮＤ）３２に接続されることになる。

図２（ｄ）に対応する図３（ｄ）は、第１の接地パターン３１に接続されているランド４１ｂとパターン３４に接続されている第３のランド４３ｂの間に抵抗を接続し、第３のランド４３ａと第２の接地パターンに接続されている第２のランド４２ｂの間にコンデンサを接続し、第１のランド４１ａと第２のランド４２ａの間には何も接続せず開放端としている。これによって、基板端面３０は抵抗およびコンデンサを直列に介して第２の接地パターン（ＥＣＭＧＮＤ）３２に接続されることになる。

上記のように、接続される回路素子の組み合わせのバリエーションに対応することができ、組み合わせの自由度が高い。このため、回路素子の構成を変更する場合にパターンを変更することなく対応することができる。

これに対し、従来の、基板端面と基板のアースパターンの間に例えば耐電波性向上のための回路を接続する手法では、接続可能な回路構成は例えば図７の組み合わせとなっていた。

図７（ａ）は基板端面に形成されたパターンと基板のアースパターン（ＥＣＭＧＮＤ）の間に接続されるランドを表しており、回路素子はこのランドに図７（ｂ）〜（ｄ）のような組み合わせで接続される。

図７（ｂ）は抵抗のみ、図７（ｃ）はコンデンサのみ、図７（ｄ）は抵抗およびコンデンサの並列回路となっている。図７からわかるように、従来の構成は、１つの素子による回路か、又は２つの素子による並列回路のみに対応できるものであった。

このため例えば、実機の動作状態での測定を行いながら、接続する素子の種類や素子特性を調整して電波チューニングを実施する際、図７の構成では素子の複数の組み合わせに対応するには自由度が低かった。また、基板パターン決定後に該当回路の素子構成を変更する場合に、新しい構成によってはパターン変更を要する場合があり、場合によっては本変更を行ったことにより更なる素子変更の必要が生じる恐れもあり、開発工数やコストの上で問題となる可能性があった。

本発明では接続する素子の組み合わせの自由度が高く、上記のような電波試験時にチューニングを実施する際のバリエーションが増加するので、不適合発生時の基板変更リスクを回避することができる。

尚、前記図１（ｃ）に示す接地パターンやランド等は、回路基板１１のカバー１３に対向する側の面に構成するに限らず、ベース１２に対向する側の面に構成しても前記と同様の作用、効果が得られる。

また、前記第１〜第３のランド４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを、第１の接地パターン３１と第２の接地パターン３２（ＥＣＭＧＮＤ）を結ぶ線方向に個数を増設すれば、回路素子の並列数を増やすことができる。

また、前記第１〜第３のランド４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを、第１の接地パターン３１と第２の接地パターン３２（ＥＣＭＧＮＤ）を結ぶ線と直交する方向に個数を増設すれば、回路素子の直列数を増やすことができる。

これによって、接続される回路素子の組み合わせの自由度がさらに高められる。

本実施例２では、実施例１の構成に加え、さらに図４に示すように基板端面を４分割して基板端面３０ａ〜３０ｄとし、それら基板端面３０ａ〜３０ｄの互いに隣接する基板端面間に抵抗等の素子から成る回路を接続するように構成した。

図４において図１と同一部分は同一符号をもって示している。

図４（ａ）は、回路基板１１を収容した電子制御装置１０の筐体のカバー１３を取り外し、カバー１３側から回路基板１１およびベース１２を見た平面図であり、回路基板１１の四隅部と、分割され互いに隣接する基板端面間とに、例えば耐電波性向上のための回路が各々配置される。

図４（ｂ）は、互いに隣接する基板端面３０ａ−３０ｂ間、３０ｂ−３０ｃ間、３０ｃ−３０ｄ間、３０ｄ−３０ａ間（ここのみ図示省略している）に接続される各回路の回路図を表しており、回路素子は図中の「ランド」に、後述する図５（ａ）〜（ｄ）のような組み合わせで接続される。

図４（ｃ）は、分割された基板端面３０ａ−３０ｂ間の回路を含む図４（ａ）の図示Ｙ部位の基本構成を表しており、Ｙ部位以外の基板端面３０ｂ−３０ｃ間、３０ｃ−３０ｄ間、３０ｄ−３０ａ間の箇所も同様に構成されている。

図４において、３１ａは、基板端面３０ａと、該基板端面３０ａより内側に突出した部位に設けられた第１の接地パターンであり、３１ｂは、基板端面３０ｂと、該基板端面３０ｂより内側に突出した部位に設けられた第１の接地パターンであり、比較的幅の広い右上がり傾斜のハッチで示す領域にプリント配線技術により形成されている。

３２は、第１の接地パターン３１ａ，３１ｂの形成領域よりも内側の回路基板１１に設けられた第２の接地パターン（アースパターン；図４（ａ）のＥＣＭＧＮＤ）であり、左上り傾斜のハッチで示す領域にプリント配線技術により形成されている。

３３は、前記第１の接地パターン３１ａ，３１ｂと第２の接地パターン３２の間の回路基板１１のパターンなし領域（比較的幅の狭い右上り傾斜のハッチで示す領域）である。

３５は、基板端面３０ａ，３０ｂおよび該基板端面より内側に突出した部位に設けられた第１の接地パターン３１ａ，３１ｂに対向し、それらから所定距離隔てた部位のパターンなし領域３３に設けられたパターンであり、比較的幅の広い右上り傾斜のハッチで示す領域にプリント配線技術により形成されている。

４４ａ，４４ｂは、基板端面３０ａより内側に突出した部位の第１の接地パターン３１ａが形成されている部位に、互いに所定間隔隔てて設けられ、該接地パターン３１ａと接続された回路素子用の第４のランドである。

４５ａ，４５ｂは、基板端面３０ｂより内側に突出した部位の第１の接地パターン３１ｂが形成されている部位に、互いに所定間隔隔てて設けられ、該接地パターン３１ｂと接続された回路素子用の第５のランドである。

４６ａ，４６ｂは、パターンなし領域３３に設けられたパターン３５の、前記ランド４４ａ，４４ｂに対向する側の端部とランド４５ａ，４５ｂに対向する側の端部とに設けられ、前記接地パターン３１ａ，３１ｂ，３２と接続されない回路素子用の第６のランドである。

図４（ｃ）のような基板端面３０ａ，３０ｂ、第１、第２の接地パターン３１ａ，３１ｂ，３２、パターン３５、パターンなし領域３３、ランド４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂによって、実現可能な回路構成は図２（ａ）〜（ｄ）のとおりであり、実際の回路素子の実装状態を図５とともに説明する。

図５（ａ）〜（ｄ）は図２（ａ）〜（ｄ）の各構成に対応しており、図４（ｃ）のハッチを除去して図示したものである。

図２（ａ）に対応する図５（ａ）は、基板端面３０ａに設けられている第１の接地パターン３１ａに接続されている第４のランド４４ｂと、基板端面３０ｂに設けられている第１の接地パターン３１ｂに接続されている第５のランド４５ａとの間に抵抗を接続し、その他のランド４４ａ−４６ａ間、４６ｂ−４５ｂ間には何も接続せず開放端としている。これによって、分割された基板端面３０ａ−３０ｂ間は抵抗を介して接続されることになる。

図２（ｂ）に対応する図５（ｂ）は、基板端面３０ａに設けられている第１の接地パターン３１ａに接続されている第４のランド４４ｂと、基板端面３０ｂに設けられている第１の接地パターン３１ｂに接続されている第５のランド４５ａとの間にコンデンサを接続し、その他のランド４４ａ−４６ａ間、４６ｂ−４５ｂ間には何も接続せず開放端としている。これによって、分割された基板端面３０ａ−３０ｂ間はコンデンサを介して接続されることになる。

図２（ｃ）に対応する図５（ｃ）は、基板端面３０ａに設けられている第１の接地パターン３１ａに接続されている第４のランド４４ｂと、基板端面３０ｂに設けられている第１の接地パターン３１ｂに接続されている第５のランド４５ａとの間にコンデンサを接続し、基板端面３０ａに設けられている第１の接地パターン３１ａに接続されている第４のランド４４ａとパターン３５に接続されている第６のランド４６ａの間に抵抗を接続し、パターン３５に接続されている第６のランド４６ｂと、基板端面３０ｂに設けられている第１の接地パターン３１ｂに接続されている第５のランド４５ｂの間に抵抗を接続している。これによって、分割された基板端面３０ａ−３０ｂ間は２つの抵抗の直列体とコンデンサとの並列回路を介して接続されることになる。

図２（ｄ）に対応する図５（ｄ）は、基板端面３０ａに設けられている第１の接地パターン３１ａに接続されている第４のランド４４ａとパターン３５に接続されている第６のランド４６ａの間にコンデンサを接続し、パターン３５に接続されている第６のランド４６ｂと、基板端面３０ｂに設けられている第１の接地パターン３１ｂに接続されている第５のランド４５ｂの間に抵抗を接続し、その他のランド４４ｂ−４５ａ間には何も接続せず開放端としている。これによって、分割された基板端面３０ａ−３０ｂ間はコンデンサおよび抵抗を直列に介して接続されることになる。

上記のように、接続される回路素子の組み合わせのバリエーションに対応することができ、組み合わせの自由度が高い。このため、回路素子の構成を変更する場合にパターンを変更することなく対応することができる。

また、例えば、車体接地側から、例えばハーネス→コネクタ１８→回路基板の第２の接地パターン（図１のＸ部位の回路の第２の接地パターン３２）→前記第１〜第３のランド４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂに接続される回路素子→基板端面（図１（ｃ）の３０、図４（ｃ）の３０ａ）に形成される第１の接地パターン（図１（ｃ）の３１、図４（ｃ）の３１ａ）の経路でノイズが混入したとしても、基板端面は分割されているため、ノイズは分割により分離された２つの基板端面（図４のＹ部位の３０ａ，３０ｂ）間に設けられた第４〜第６のランド４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂ間に接続される回路素子によって抑制され、回路基板の外周全域の基板端面３０ａ〜３０ｄをループすることはない。

尚、前記図４（ｃ）に示す接地パターンやランド等は、回路基板１１のカバー１３に対向する側の面に構成するに限らず、ベース１２に対向する側の面に構成しても前記と同様の作用、効果が得られる。

また、前記第４〜第６のランド４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂを、第１の接地パターン３１ａ，３１ｂと第２の接地パターン３２（ＥＣＭＧＮＤ）を結ぶ線方向に個数を増設すれば、回路素子の並列数を増やすことができる。

また、前記第４〜第６のランド４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂを、第１の接地パターン３１ａ，３１ｂと第２の接地パターン３２（ＥＣＭＧＮＤ）を結ぶ線と直交する方向に個数を増設すれば、回路素子の直列数を増やすことができる。

これによって、接続される回路素子の組み合わせの自由度がさらに高められる。

１０…電子制御装置
１１…回路基板
１２…ベース
１３…カバー
１４，１５，１６…接続口
１７…取付基部
１８…コネクタ
１９…窓部
２０…シール部
３０，３０ａ〜３０ｄ…基板端面
３１，３１ａ，３１ｂ…第１の接地パターン
３２…第２の接地パターン
３３…パターンなし領域
３４，３５…パターン
４１ａ，４１ｂ…第１のランド
４２ａ，４２ｂ…第２のランド
４３ａ，４３ｂ…第３のランド
４４ａ，４４ｂ…第４のランド
４５ａ，４５ｂ…第５のランド
４６ａ，４６ｂ…第６のランド
４７ａ，４７ｂ…ランド

Claims (1)

1. 車体との締結時に車体を介して接地される、上カバーおよび下ベースを備えた外装体内に収容された車載電子制御装置用回路基板であって、
   前記回路基板の外周部位である基板端面にプリント配線技術によって形成された第１の接地パターンと、
   前記第１の接地パターンの形成領域よりも内側の回路基板にプリント配線技術によって形成され、車体締結時にコネクタを介して車体接地側へ接続される第２の接地パターンと、
   前記基板端面より内側の回路基板に設けられ、前記第１の接地パターンと接続された回路素子用の第１のランドと、
   前記第１のランド近傍の回路基板に設けられ、前記第２の接地パターンと接続された回路素子用の第２のランドと、
   前記第１および第２のランド近傍の回路基板に設けられ、前記第１および第２の接地パターンと接続されない回路素子用の第３のランドとを備え、
   さらに、前記基板端面は前記第１の接地パターンとともに分割して複数の基板端面が形成され、
   前記複数の基板端面の分割部位近傍であって、前記分割した隣どうしの２つの基板端面のうち一方の基板端面より内側の回路基板に設けられ、前記第１の接地パターンと接続された回路素子用の第４のランドと、
   前記複数の基板端面の分割部位近傍であって、前記分割した隣どうしの２つの基板端面のうち他方の基板端面より内側の回路基板に設けられ、前記第１の接地パターンと接続された回路素子用の第５のランドと、
   前記第４および第５のランド近傍の回路基板に設けられ、前記第１および第２の接地パターンと接続されない回路素子用の第６のランドと
   を備えたことを特徴とする車載電子制御装置の回路基板。

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