JP5877313B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 - Google Patents
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Description
2 操作部
3 基板搬送機構
4 基板
5 部品供給部
6 テープフィーダ
13 実装ヘッド
17 モニタ
20 キャリアテープ
21 電子部品
28 操作ユニット
28b 表示部
28c 操作入力部
30 管理コンピュータ
M1〜M5 電子部品実装装置(装置)
Claims (6)
- 電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダが装着された部品供給部を備え、前記電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記テープフィーダから電子部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、
前記テープフィーダは、当該テープフィーダを制御するフィーダ制御部と、このフィーダ制御部による制御処理に用いられる情報を記憶するフィーダ記憶部と、当該テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力されて前記フィーダ記憶部に記憶された設定情報を表示する表示部と、前記表示部に設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う操作入力部と、前記変更操作入力に基づき前記本体記憶部およびフィーダ記憶部に記憶された設定情報を変更するための信号を出力する変更処理部とを有することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記電子部品実装装置は複数の同種の電子部品実装装置と連結されて電子部品実装システムを構成し、この電子部品実装システムに配置されたシステム記憶部、前記本体記憶部およびフィーダ記憶部は、前記システム記憶部を最上位とする階層構造を形成しており、前記変更処理部は、システム記憶部、本体記憶部およびフィーダ記憶部を対象として選択的に設定情報の変更が可能であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記設定情報は、前記テープフィーダにおけるキャリアテープの送り速度、送りピッチ、テープ材質の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- テープフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りする前記テープフィーダが装着された部品供給部から前記電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力された設定情報を変更する設定情報の変更方法であって、
前記テープフィーダにおいて操作入力部によって表示操作入力を行うことにより前記フィーダ記憶部に記憶された前記設定情報を前記テープフィーダに配設された表示部に表示させる表示工程と、
前記操作入力部によって表示変更入力を行うことにより前記設定情報を変更するための信号を出力する変更処理工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における設定情報の変更方法。 - 前記電子部品実装装置は複数の同種の電子部品実装装置と連結されて電子部品実装システムを構成し、この電子部品実装システムに配置されたシステム記憶部、前記本体記憶部およびフィーダ記憶部は、前記システム記憶部を最上位とする階層構造を形成しており、前記変更処理工程において、システム記憶部、本体記憶部およびフィーダ記憶部を対象として選択的に設定情報の変更を行うことを特徴とする請求項4記載の電子部品実装装置における設定情報の変更方法。
- 前記設定情報は、前記テープフィーダにおけるキャリアテープの送り速度、送りピッチ、テープ材質の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項4または5のいずれかに記載の電子部品実装装置における設定情報の変更方法。
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