JP5834167B1 - 温度センサ - Google Patents
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Abstract
Description
また、弾性体アームは、サーミスタとの間にサーミスタホルダの樹脂層が介在するようにインサート成形されているので、ブラケットのアームを伝わってきた熱は、サーミスタホルダの樹脂層によって絶縁され、アームの先端からサーミスタに伝わらず、サーミスタがケーシングの温度によって影響を受けることを抑制することができる。
ところが、本発明者らの検討によると、温度センサが接触するコイルエンドの性状の如何によっては、以上の要件を備えていても、温度を安定して正確に検知することができないことを確認した。
そこで本発明は、温度センサが接触する検知対象面の性状に関わらず、温度を安定して正確に検知することができる温度センサを提供することを目的とする。
本発明の温度センサは、先端側と後端側とで両端支持されているので、検知対象面に押し当てられた際に、検知対象面の性状に追従して変形することができるので、温度を正確に検知するのに必要な接触面積を確保できる。
検知対象の温度検知面が一様に連なる平坦な面を備え、かつ温度センサに対して平行な場合には、本発明の温度センサの外側面も一様に連なる平坦な面を備えていれば足りる。しかし、温度検知面が、傾いていたり、捩じれていたりすることがあり、この場合には、温度センサの外側面が一様に連なる平坦な面であれば、温度検知面と外側面との接触面積が十分に得ることができなくなる。そこで、本発明において、検知面を山折り形状にし、これを温度検知面に押し当てて、検知面を平坦に近づくように変形させることにより、温度検知面に対して当接面が倣いやすくする。
本実施形態に係る温度センサ1は、図1〜図3に示すように、センサ本体10と、センサ本体10を保持するセンサホルダ30と、センサホルダ30の後端側Bに取り付けられ、センサ本体10から引き出されるリード線13A,13Bをセンサホルダ30に対して保持するリード線留め具40と、を備える。
温度センサ1は、一例として、センサ本体10が回転電機の固定子のコイルエンドに押し当てられ、コイルエンドの温度変化を検知するのに適用される。そして、センサ本体10は、感温素子11(図3参照)と、樹脂からなる被覆層20とを備えている。温度センサ1は、感温素子11を被覆層20により封止するので、耐性が要求される環境下での使用に適している。また、温度センサ1は、被覆層20の外観が直方体状をなしており、平坦な検知面25を有しているので、平坦な検知対象面を有する検知対象に面同士を接触できるので、検知温度の精度が高い。以下、温度センサ1の構成要素について説明したのちに、その作用及び効果について言及する。
センサ本体10は、図3(b)に示すように、感温素子11と、感温素子11に電気的に接続される一対の引き出し線12A,12Bと、引き出し線12A,12Bとそれぞれ接続されるリード線13A,13Bと、を備えている。
感温素子11は、例えば電気抵抗に温度特性を有するサーミスタから構成される。
引き出し線12A,12Bは、例えばジュメット線からなり、図示を省略する電極を介して感温素子11に接続される。
リード線13A,13Bは、必要に応じて他の電線を介して、図示を省略する温度計測回路に接続される。リード線13A,13Bは、最外層に被覆層が設けられている。被覆層は、フッ素樹脂、例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、PFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)からなる。
被覆層20は、リード線13A,13Bの被覆層と同様のフッ素樹脂からなり、直方体状のキャビティを有する金型を用いてプレス加工することにより、直方体状に成形することができる。
内層は、外層の内側に配置され、センサ本体10を直接的に被覆する。内層は、チューブ形状の前駆体が、製造過程で溶融、凝固して形成することができ、感温素子11の先端から露出境界部16までを気密に封止する。
次に、外層は、内層の外側に密着して配置される。外層は、内層とともに温度センサ1に耐候性を付与するものである。
センサホルダ30は、図2(b),(c)に示すように、センサ本体10の少なくとも検知面25が外部に露出するようにセンサ本体10を収容し、かつ保持するものである。センサホルダ30は、樹脂を射出成形することにより、一体的に形成されている。
センサホルダ30は、センサ本体10を収容する収容キャビティ31を備えており、この収容キャビティ31を取り囲むように、互いに対向する前壁32,後壁34と、一対の側壁36A、36Bと、上壁37が設けられており、概ね箱型の形状をなしている。一方の側壁36Aの後端の近傍には、リード線13A,13Bが外部に引き出される電線引き出し口38(図1(b))が形成されている。
前壁32の収容キャビティ31に臨む部位には、図2(b),図3(b)に示すように、センサ本体10の先端支持部27を支持する先端支持台33が設けられている。先端支持台33は、前壁32の頂(図中の下端)から先端支持部27の厚さの分だけ後退して設けられている。
リード線留め具40は、図1及び図2に示すように、センサホルダ30の後端に取り付けられることで、センサ本体10のリード線13A,13Bをセンサホルダ30の側方に引き出すのを案内するとともに、後端側において、センサ本体10をセンサホルダ30に対して保持する。リード線留め具40は、樹脂を射出成形することにより作製されるもので、電気的な絶縁性を備えている。
リード線留め具40は、図1及び図2に示すように、上壁41と、上壁41の隣接する2辺から垂下する側壁42A,42Bと、上壁41と対向し、側壁42A,42Bとを繋ぐ底壁43と、備えている。リード線留め具40は、これらの壁の開口が、ホルダ挿入口44と電線引き出し口45を構成する。上壁41には、センサホルダ30のロック爪35が挿入されるロック孔46が表裏を貫通して形成されている。
温度センサ1は、被覆層20の検知面25が平坦であるから、図3(b)に示すように、平坦な検知対象面DSに、面同士で接触できるので、温度検知対象の温度変化に対する感受性が高くなり、検知温度の精度向上に寄与する。
例えば、センサ本体10の被覆層20は、図1〜図3に示すように、長手方向Lに真直であるのに対して、図4に示すように、長手方向Lの中央部分で屈曲させることができる。このセンサ本体10は、屈曲部分である稜線28を境にして互いに傾き、かつ、それぞれが平坦な面からなる第1検知面25Aと第2検知面25Bを備える。
図4(a)は、温度検知対象の検知対象面DSが水平をなしており(図4(a)の左側)、この場合には、無負荷であれば検知面25の稜線28が検知対象面DSと線接触するのにとどまる。しかし、センサ本体10は両端支持されているので、先端及び後端に荷重Loを加えて検知対象面DSに押し当てると、山折り形状の検知面25は、検知対象面DSに倣って一様に連なる平坦面に変形し、検知対象面DSと面接触する。このとき、稜線28は、稜線28を挟む第1検知面25Aと第2検知面25Bよりも、検知対象面DSに密に接触する。このように、検知面25を山折り形状にすることにより、両端支持構造のセンサ本体10の変形能を向上できる。
次に、図4(c)に示すように、検知対象面DSが窪んでいる場合であっても(図4(c)の左側)、山折り形状の検知面25を、検知対象面DSに倣って一様に連なる平坦面に変形させることにより、検知対象面DSと面接触させることができる(図4(c)の右側)。
ここでは、検知面25(第1検知面25A,第2検知面25B)の全域が検知対象面DSと面接触する例を示したが、検知対象面DSの性状によっては部分的な面接触しか得られない場合もある。しかし、図4を参照した以上の説明から、一様に連なる平坦な面だけで検知面25を形成するのに比べて、検知面を山折り形状にすることで、検知面がより検知対象面DSに倣いやすくなって、面接触を得やすくなることが明らかである。
検知対象の温度検知面が一様に連なる平坦な面を備え、かつ温度センサに対して平行な場合には、本発明の温度センサの外側面も一様に連なる平坦な面を備えていれば足りる。しかし、温度検知面が、傾いていたり、捩じれていたりすることがあり、この場合には、温度センサの外側面が一様に連なる平坦な面であれば、温度検知面と外側面との接触面積が十分に得ることができなくなる。そこで、本発明において、検知面を山折り形状にし、これを温度検知面に押し当てて、検知面を平坦に近づくように変形させることにより、温度検知面に対して当接面が倣いやすくする。
また、本発明において、両端支持が行われる位置は、検知対象及び検知対象面に応じて適宜設定されるものであり、任意である。
10 センサ本体
11 感温素子
12A,12B引き出し線
13A リード線
13A,13Bリード線
16 露出境界部
20 被覆層
25 検知面
25A 第1検知面
25B 第2検知面
27 先端支持部
28 稜線
30 センサホルダ
31 収容キャビティ
31A 先端側
31B 後端側
31C 底
31D 仕切り
32 前壁
33 先端支持台
34 後壁
35 ロック爪
36A,36B側壁
37 上壁
38 電線引き出し口
39,39 係止爪
40 リード線留め具
41 上壁
42A,42B側壁
43 底壁
44 ホルダ挿入口
45 電線引き出し口
46 ロック孔
DS 検知対象面
Lo 荷重
L 長手方向
W 幅方向
F 先端側
B 後端側
Claims (4)
- 先端側から後端側に向けて延びるセンサホルダと、
前記先端側に感温素子が配置されるように前記センサホルダに保持され、前記感温素子に電気的に接続されるリード線が前記後端側に向けて引き出されるセンサ本体と、
前記感温素子と前記リード線の一部とを覆う樹脂製の被覆層と、を備え、
前記センサ本体は、
前記センサホルダにより前記先端側と前記後端側とで両端支持され、
前記センサホルダによる前記両端支持が、前記樹脂製の被覆層を介して行われる、
ことを特徴とする温度センサ。 - 前記センサ本体と前記センサホルダとの間には、前記両端支持に係る部分を除いて、
前記センサ本体の変形を許容する空隙が設けられる、
請求項1に記載の温度センサ。 - 前記センサ本体は、
検知対象に押し当てられる検知面が平坦な面からなる、
請求項1又は請求項2に記載の温度センサ。 - 前記センサ本体は、
前記先端側から前記後端側に向けて、前記検知面が山折り形状をなしており、稜線を挟んで第1検知面と第2検知面を備える、
請求項3に記載の温度センサ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017221704A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
CN108885142A (zh) * | 2017-03-16 | 2018-11-23 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6419756B2 (ja) * | 2016-06-23 | 2018-11-07 | 株式会社芝浦電子 | 温度検出装置 |
JP6844494B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2021-03-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトル |
JP2019002893A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-10 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサ |
US11237062B2 (en) * | 2018-03-30 | 2022-02-01 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature detection device and assembly thereof |
WO2019187105A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社芝浦電子 | 温度検知装置および組付体 |
CN111316079B (zh) * | 2018-08-02 | 2024-01-30 | 株式会社芝浦电子 | 温度检测装置和组装体 |
DE102019121190A1 (de) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Elektrische Maschine |
WO2021070898A1 (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび電動機 |
US20220278592A1 (en) * | 2021-03-01 | 2022-09-01 | Hitachi Metals, Ltd. | Physical quantity detection device |
JP2024089485A (ja) * | 2022-12-21 | 2024-07-03 | キヤノン株式会社 | 温度検出装置、定着装置及び画像形成装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60181768U (ja) * | 1984-05-10 | 1985-12-03 | ミノルタ株式会社 | 表面温度検出装置 |
JPH09138166A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-05-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 温度検知装置及びその使用方法並びにこれを用いた定着装置 |
JPH10318854A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-04 | Anritsu Keiki Kk | 接触式温度計 |
JP2003227760A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Anritsu Keiki Kk | 接触式温度センサ |
WO2011020500A1 (de) * | 2009-08-19 | 2011-02-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung mit einer elektrischen maschine sowie verfahren zum betreiben einer elektrischen maschine |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4265117A (en) | 1979-01-26 | 1981-05-05 | Thoma Paul E | Surface temperature detecting apparatus |
US5765075A (en) * | 1995-09-14 | 1998-06-09 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Temperature sensor and method and apparatus for using the temperature sensor and fixing apparatus in combination with a temperature sensor |
JP4041018B2 (ja) | 2003-06-25 | 2008-01-30 | Tdk株式会社 | 温度センサ |
JP4256768B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2009-04-22 | 株式会社リコー | 電子写真装置 |
JP5741327B2 (ja) | 2011-08-31 | 2015-07-01 | トヨタ自動車株式会社 | 回転電機 |
JP6005893B1 (ja) * | 2015-01-29 | 2016-10-12 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
-
2015
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60181768U (ja) * | 1984-05-10 | 1985-12-03 | ミノルタ株式会社 | 表面温度検出装置 |
JPH09138166A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-05-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 温度検知装置及びその使用方法並びにこれを用いた定着装置 |
JPH10318854A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-04 | Anritsu Keiki Kk | 接触式温度計 |
JP2003227760A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Anritsu Keiki Kk | 接触式温度センサ |
WO2011020500A1 (de) * | 2009-08-19 | 2011-02-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung mit einer elektrischen maschine sowie verfahren zum betreiben einer elektrischen maschine |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017221704A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
CN108885142A (zh) * | 2017-03-16 | 2018-11-23 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
CN108885142B (zh) * | 2017-03-16 | 2019-11-26 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3264056A1 (en) | 2018-01-03 |
US20170370781A1 (en) | 2017-12-28 |
CN107209063A (zh) | 2017-09-26 |
EP3264056B1 (en) | 2019-07-24 |
WO2016135776A1 (ja) | 2016-09-01 |
CN107209063B (zh) | 2018-08-21 |
US10712207B2 (en) | 2020-07-14 |
EP3264056A4 (en) | 2018-02-21 |
JPWO2016135776A1 (ja) | 2017-04-27 |
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