JP5828697B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板における各導体パターンの間の絶縁検査を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特許第３５４６０４６号公報に開示された絶縁検査装置が知られている。この絶縁検査装置は、可変電圧源、電圧計、制御部およびスパーク検出回路などを備えて構成されている。この回路基板検査装置では、可変電圧源から出力される直流電圧を印加した配線パターン間の絶縁抵抗値を算出して閾値と比較することにより、その配線パターン間の絶縁状態の良否を判定し、絶縁状態が不良な配線パターンが存在するときには、回路基板が不良品であると判定する。また、この絶縁検査装置では、絶縁検査中において、直流電圧の印加によって配線パターン間で放電（スパーク）が発生したときには、その放電を検出して、回路基板が不良品であると判定する。

特許第３５４６０４６号公報（第５−６頁、第１図）

ところが、上記した従来の絶縁検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この絶縁検査装置では、絶縁検査中に発生する放電を検出して回路基板が不良品であると判定する。この場合、印加する直流電圧の電圧値を徐々に上昇させる過程で放電が発生するため、この種の絶縁検査装置では、一般的に、１回の絶縁検査が終了する毎に直流電圧の電圧値を低下させ、絶縁検査の対象の配線パターンを変更した後に、再び直流電圧の電圧値を徐々に上昇させる方法を採用している。しかしながら、この方法を採用する従来の絶縁検査装置では、電圧値の上昇および低下に時間がかかるため、数多くの導体パターンを有する基板を検査する際には、検査時間が増大して、検査効率が低下するという問題点が存在する。この場合、例えば、一群の配線パターンを同電位（低電位）とすると共に、他の一群の配線パターンを同電位（高電位）としつつ、両群の配線パターンに直流電圧を印加して上記の絶縁検査や放電の検出を行うことによって検査回数を減少させ、これによって検査効率を向上させる方法が知られている。しかしながら、この方法では、絶縁検査中に放電が発生したときに、その放電が両群に属するいずれかの配線パターンにおいて発生したことまでは把握できるものの、どの配線パターンにおいて放電が発生したかを特定することが困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板における各導体パターン間の絶縁検査の効率を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、検査用電圧を出力する電源部と、回路基板における各導体パターンに対する前記検査用電圧の供給によって流れる電流値に基づいて当該各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部と、前記各導体パターンと前記電源部および前記検査部との間の接断を行うスイッチ部と、当該スイッチ部を制御する制御部とを備えた回路基板検査装置であって、前記制御部は、前記電源部から前記スイッチ部に前記検査用電圧が出力されている電圧出力状態において前記スイッチ部に対して前記接断を行わせ、Ｍ個（Ｍは、２以上の整数）の前記導体パターンを有する前記回路基板における当該各導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを同電位とすると共に、前記第１グループの導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを同電位としつつ、前記両グループの前記各導体パターン間に前記検査用電圧が供給されるように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる供給処理を実行し、その際に、当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ種類（Ｎは（ｌｏｇ _２ Ｍ）以上であって（ｌｏｇ _２ Ｍ）に最も近い整数）の当該組み合わせについて当該供給処理を実行すると共に、当該各供給処理の実行過程において、前記電源部に接続される前記導体パターンの数が１個または複数個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記電圧出力状態で前記接断を行わせる追加接続処理を実行し、前記検査部は、前記追加接続処理の実行によって前記接続される導体パターンの数が増加する毎に前記検査用電圧の電圧値および前記電流値の少なくとも一方に基づいて当該導体パターンにおける放電の発生の有無を検出すると共に、前記組み合わせを変更して前記各供給処理が実行された後に前記絶縁検査を実行する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記制御部は、前記追加接続処理において、前記導体パターンの数が１個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、回路基板における各導体パターンと検査用電圧を出力する電源部および検査部との接断を行うスイッチ部を制御して当該各導体パターンに対して当該検査用電圧を供給させ、当該検査用電圧の供給によって流れる電流値に基づく当該各導体パターン間の絶縁検査を前記検査部に実行させる回路基板検査方法であって、前記電源部から前記スイッチ部に前記検査用電圧が出力されている電圧出力状態において前記スイッチ部に対して前記接断を行わせ、Ｍ個（Ｍは、２以上の整数）の前記導体パターンを有する前記回路基板における当該各導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを同電位とすると共に、前記第１グループの導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを同電位としつつ、前記両グループの前記各導体パターン間に前記検査用電圧が供給されるように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる供給処理を実行し、その際に、当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ種類（Ｎは（ｌｏｇ _２ Ｍ）以上であって（ｌｏｇ _２ Ｍ）に最も近い整数）の当該組み合わせについて当該供給処理を実行すると共に、当該各供給処理の実行過程において、前記電源部に接続される前記導体パターンの数が１個または複数個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記電圧出力状態で前記接断を行わせる追加接続処理を実行し、前記追加接続処理の実行によって前記接続される導体パターンの数が増加する毎に前記検査用電圧の電圧値および前記電流値の少なくとも一方に基づく当該導体パターンにおける放電の発生の有無を前記検査部に検出させると共に、前記組み合わせを変更して前記各供給処理を実行した後に前記絶縁検査を前記検査部に実行させる。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、請求項３記載の回路基板検査方法において、前記追加接続処理において、前記導体パターンの数が１個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項３記載の回路基板検査方法によれば、電源部からスイッチ部に検査用電圧が出力されている電圧出力状態においてスイッチ部に対して接断を行わせることにより、スイッチ部による１回の接断毎に検査用電圧の電圧値を上昇および低下させる処理を不要とすることができる結果、電圧値の上昇および低下に要する時間分、検査時間を短縮することができる。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、スイッチ部による１回の接断毎に検査用電圧の電圧値を上昇および低下させる従来の構成および方法と比較して、絶縁検査の効率を十分に向上させることができる。

また、請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項３記載の回路基板検査方法では、第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ種類の組み合わせについて供給処理を実行し、各供給処理を実行した後に絶縁検査を実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、各グループとして設定した複数の導体パターン間の絶縁状態を一度に検査することができる結果、一対の導体パターン間の絶縁状態を順次行う構成および方法や、１つの導体パターンと同電位とした複数の導体パターンとの間の絶縁状態を順次行う構成および方法と比較して、絶縁検査の効率をさらに向上させることができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、供給処理を実行する過程において、電源部に接続される導体パターンの数が１個または複数個ずつ増加するようにスイッチ部に対して電圧出力状態で接断を行わせ、電源部に追加して接続された導体パターンにおける放電の発生の有無を検出するため、絶縁検査において放電が発生した導体パターンを容易に特定することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法によれば、追加接続処理において、電源部に接続させる導体パターンの数を１個ずつ増加させることにより、１つの導体パターン毎に放電の発生の有無を検出することができるため、放電が発生した導体パターンを正確かつ確実に特定することができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 回路基板検査方法を説明する第１の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第２の説明図である。 回路基板検査方法を説明する第３の説明図である。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置の一例としての回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、Ｍ個（Ｍは２以上の整数であって、この例では１０）の導体パターンＰ１〜Ｐ１０（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）を有する回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する絶縁検査を後述の回路基板検査方法に従って実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プローブユニット１２、移動機構１３、電源部１４、スイッチ部１５、測定部１６、記憶部１７および制御部１８を備えて構成されている。

基板保持部１１は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット１２は、複数のプローブピン２１（図１参照）を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット１２は、回路基板１００の各導体パターンＰの形状や配設位置などに応じて、プローブピン２１の数や配列パターンが予め規定されている。移動機構１３は、制御部１８の制御に従い、プローブユニット１２を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。

電源部１４は、制御部１８の制御に従い、検査用電圧Ｖｅ（一例として、電圧値Ｖｍが１５Ｖ〜２５０Ｖ程度の直流電圧）を生成する。スイッチ部１５は、スキャナであって、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、導体パターンＰに接触しているプローブユニット１２のプローブピン２１と電源部１４との接断（接続および接続解除（切断））、およびプローブピン２１と測定部１６との接断を行う。

測定部１６は、電源部１４からスイッチ部１５に対して出力されている検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを測定する。また、測定部１６は、導体パターンＰに対する検査用電圧Ｖｅの供給によって導体パターンＰ間に流れる電流の電流値Ｉｍを測定する。記憶部１７は、制御部１８によって実行される絶縁検査において用いられる導体パターンデータＤを記憶する。この場合、導体パターンデータＤは、一例として、回路基板１００の各導体パターンＰに対してユニークに（重複することなく）１番からＭ番（この例では、１０番）までの番号を付したときに、その１番からＭ番までの番号や、導体パターンＰの番号と検査時（プロービング時）において各導体パターンＰに接触させるプローブピン２１の番号とを関連付けた情報などを含んで構成されている。

制御部１８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各構成要素を制御する。

また、制御部１８は、供給処理を実行して回路基板１００における各導体パターンＰの間に検査用電圧Ｖｅを供給させる。具体的には、この供給処理において、制御部１８は、回路基板１００における各導体パターンＰのうちの一部の導体パターンＰを第１グループとして設定すると共に、第１グループの導体パターンＰを除く他の全ての導体パターンＰを第２グループとして設定する。また、制御部１８は、第１グループの導体パターンＰを同電位（高電位および低電位のいずれか一方）とすると共に、第２グループの導体パターンＰを同電位（高電位および低電位の他方）としつつ、両グループに属する導体パターンＰ間に検査用電圧Ｖｅが供給されるようにスイッチ部１５に対して接断を行わせる。

この場合、制御部１８は、上記した供給処理を、第１グループおよび第２グループとしてそれぞれ設定する導体パターンＰの組み合わせを変更しつつＮ種類（導体パターンＰの数をＭとしたときに、Ｎは（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数）の組み合わせについて実行する。また、制御部１８は、各供給処理の実行過程において、電源部１４に接続される導体パターンＰの数が１個または複数個ずつ（この例では、１個ずつ）増加するように追加して、その状態においてスイッチ部１５に対して接断を行わせる追加接続処理を実行する。

この場合、制御部１８は、追加接続処理を実行する際に、電源部１４からスイッチ部１５に検査用電圧Ｖｅが出力されている電圧出力状態、つまり電源部１４とスイッチ部１５とを接続する配線に検査用電圧Ｖｅが出力されている状態（以下、「活線状態」ともいう）においてスイッチ部１５に対して接断を行わせる。なお、活線状態においてスイッチ部１５に対して接断を行わせる処理を、以下「活線接断処理」ともいう。

また、制御部１８は、検査部として機能して、導体パターンＰに供給されている検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍ、および検査用電圧Ｖｅの供給によって流れる電流の電流値Ｉｍを測定部１６に測定させ、その電圧値Ｖｍおよび電流値Ｉｍに基づく導体パターンＰ間の絶縁状態の検査（絶縁検査）を、上記した第１グループおよび第２グループとしてそれぞれ設定する導体パターンＰの組み合わせを変更して供給処理が実行された後に（つまり、Ｎ回）実行する。なお、このような絶縁検査方式を以下「マルチプル方式」ともいう。

さらに、制御部１８は、追加接続処理の実行によって電源部１４に接続される導体パターンＰの数が増加する毎に、測定部１６によって測定される検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍが単位時間に変化した値（以下、「変化値」ともいう）、および測定部１６によって測定される電流値Ｉｍの少なくとも一方（この例では、電圧値Ｖｍの変化値および電流値Ｉｍの双方）に基づいて導体パターンＰにおける放電の発生の有無を検出する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００における各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、回路基板１００は、図２に示すように、１０個（Ｍ個の一例）の導体パターンＰ１〜Ｐ１０を有しているものとする。また、各導体パターンＰ１〜Ｐ１０には、１番から１０番の番号がユニークに付されているものとする。また、初期状態では、スイッチ部１５が、電源部１４と各導体パターンＰにそれぞれ接触している各プローブピン２１とを全て切断（接続解除）しているものとする。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部１１における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部１１のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部１１に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１８が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構１３を制御してプローブユニット１２を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット１２の各プローブピン２１の先端部が各導体パターンＰ１〜Ｐ１０に接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部１８は、マルチプル方式で絶縁検査を実行する。ここで、この例では、回路基板１００における導体パターンＰの数Ｍが「１０」のため、マルチプル方式において、第１グループおよび第２グループとしてそれぞれ設定する導体パターンＰの組み合わせの数Ｎは、（ｌｏｇ_２Ｍ）以上であって（ｌｏｇ_２Ｍ）に最も近い整数である「４」となる。つまり、制御部１８が、４種類の組み合わせについて供給処理および絶縁検査を実行することで、全ての導体パターンＰについての絶縁状態の良否を検査することができる。

１回目の供給処理において、制御部１８は、回路基板１００の各導体パターンＰのうちの第１グループとして設定する導体パターンＰと、第２グループとして設定する導体パターンＰとを記憶部１７に記憶されている導体パターンデータＤに基づいて特定する。この場合、制御部１８は、例えば、各導体パターンＰに付された１０進数の番号を２進数としたときの１桁目が「１」である導体パターンＰ（この例では、１番，３番，５番，７番，９番の番号が付された導体パターンＰ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ９）を第１グループとして設定する。また、制御部１８は、第１グループとして設定した各導体パターンＰを除く他の全ての導体パターンＰ（この例では、２番，４番，６番，８番，１０番の番号が付された導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ１０）を第２グループとして設定する（図３における１回目の絶縁検査の列参照）。

続いて、制御部１８は、図４に示すように、電源部１４を制御して検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを徐々に上昇させつつ検査用電圧Ｖｅをスイッチ部１５に出力させることによって活線状態に移行させる。

次いで、制御部１８は、この活線状態において、電源部１４に接続される導体パターンＰの数が、初期状態（すべての導体パターンＰと電源部１４とが切断されている状態）から１個ずつ増加するようにスイッチ部１５に対して接断を行わせる追加接続処理（活線接断処理）を実行する。具体的には、制御部１８は、スイッチ部１５を制御して、まず、第１グループの各導体パターンＰに接触しているプローブピン２１の１つ（例えば、導体パターンＰ１に接触しているプローブピン２１）と電源部１４の高電位側とを接続させる。この場合、この接続の際に、導体パターンＰ１と他の導体パターンＰとの間の容量等に電荷がチャージされることにより、電流（パルス電流）が流れ（図４における導体パターンＰの番号「１」の箇所参照）、測定部１６がこの電流の電流値Ｉｍを測定する。また、測定部１６は、電源部１４からスイッチ部１５に対して供給されている検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを測定する。

続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流値Ｉｍと予め決められた電流の基準値Ｉｒとを比較すると共に、測定部１６によって測定された電圧値Ｖｍの変化値と予め決められた基準値Ｖｒとを比較し、その比較結果に基づいて導体パターンＰ１における放電の発生の有無を判定（検出）する。この場合、制御部１８は、図４に示すように、電流値Ｉｍが基準値Ｉｒ以下で、かつ電圧値Ｖｍの変化値が基準値Ｖｒ以下のときには、電源部１４に接続した導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ１）において放電が発生していないと判定する。一方、電流値Ｉｍが基準値Ｉｒを超えているとき、および電圧値Ｖｍの変化値が基準値Ｖｒを超えているときのいずれかのときには、制御部１８は、電源部１４に接続した導体パターンＰにおいて放電が発生したと判定する。

次いで、制御部１８は、導体パターンＰ２に接触しているプローブピン２１と電源部１４の低電位側とを接続させる。この際に、上記したような電荷のチャージによって電流が流れ（図４における導体パターンＰの番号「２」の箇所参照）、制御部１８が、測定部１６によって測定されたこの電流の電流値Ｉｍと基準値Ｉｒとを比較すると共に、電圧値Ｖｍの変化値と基準値Ｖｒとを比較して導体パターンＰ２における放電の発生の有無を判定する。

以下、制御部１８は、電源部１４に接続される導体パターンＰ（導体パターンＰに接触しているプローブピン２１）の数が１個ずつ増加するようにスイッチ部１５に対して接断を行わせる。また、制御部１８は、測定部１６によって測定された接続の際に流れる電流の電流値Ｉｍと基準値Ｉｒとを比較すると共に、電圧値Ｖｍの変化値と基準値Ｖｒとを比較して各導体パターンＰにおける放電の発生の有無を判定する。

全ての導体パターンＰと電源部１４との接続が完了し、追加接続処理が終了したときには、第１グループとして設定した導体パターンＰ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ９が高電位に接続されて同電位となり、第２グループとして設定した導体パターンＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ１０が低電位に接続されて同電位となる（図３における１回目の絶縁検査の列参照）。

続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流値Ｉｍおよび電圧値Ｖｍに基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と予め決められた基準値とを比較して第１グループの各導体パターンＰと第２グループの各導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。次いで、制御部１８は、図４に示すように、電源部１４を制御して検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを徐々に低下させる。これにより、スイッチ部１５における活線状態が解除される。以上により、１回目の供給処理および絶縁検査が終了する。

続いて、制御部１８は、２回目の供給処理および絶縁検査を実行する。この２回目の供給処理では、制御部１８は、例えば、各導体パターンＰの番号を２進数としたときの２桁目が「１」である導体パターンＰ（この例では、２番，３番，６番，７番，１０番の導体パターンＰ２，Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ１０）を第１グループとして設定する。また、制御部１８は、第１グループとして設定した各導体パターンＰを除く他の全ての導体パターンＰ（この例では、１番，４番，５番，８番，９番の導体パターンＰ１，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ８，Ｐ９）を第２グループとして設定する（図３における２回目の絶縁検査の列参照）。

次いで、制御部１８は、図５に示すように、電源部１４を制御して検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを徐々に上昇させつつ検査用電圧Ｖｅをスイッチ部１５に出力させることによって活線状態に移行させる。

続いて、制御部１８は、１回目の供給処理の実行過程で実行した工程と同様の工程で追加接続処理（活線接断処理）を実行する。ここで、図５に示すように、導体パターンＰ７と電源部１４とを接続したときに、測定部１６によって測定された電流値Ｉｍが基準値Ｉｒを超えたときには、（この例では、電圧値Ｖｍの変化値も基準値Ｖｒを超えている）制御部１８は、導体パターンＰ７において放電が発生したと判定する。

次いで、全ての導体パターンＰと電源部１４との接続が完了して、追加接続処理が終了したときには、第１グループとして設定した導体パターンＰ２，Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ１０が高電位に接続されて同電位となり、第２グループとして設定した導体パターンＰ１，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ８，Ｐ９が低電位に接続されて同電位となる（図３における２回目の絶縁検査の列参照）。

続いて、制御部１８は、測定部１６によって測定された電流値Ｉｍおよび電圧値Ｖｍに基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と予め決められた基準値とを比較して第１グループの各導体パターンＰと第２グループの各導体パターンＰとの間の絶縁状態の良否を検査する。次いで、制御部１８は、図５に示すように、電源部１４を制御して検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを徐々に低下させる。これにより、スイッチ部１５における活線状態が解除される。以上により、２回目の供給処理および絶縁検査が終了する。

この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、上記したように、活線状態においてスイッチ部１５に対して接断を行わせる。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、スイッチ部１５による１回の接断毎に検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを上昇および低下させる必要がないため、その分、検査時間が短縮されている。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、電源部１４に接続させる導体パターンＰの数を１個ずつ増加させる追加接続処理を実行するため、一群の導体パターンＰを同電位（低電位）とし、他の一群の導体パターンＰを同電位（高電位）とし、その状態において両群の導体パターンＰに検査用電圧Ｖｅを印加して放電発生の有無を検出する従来の構成および方法とは異なり、どの導体パターンＰにおいて放電が発生したかを確実に特定することが可能となっている。

続いて、制御部１８は、２回目の供給処理および絶縁検査と同様にして、３回目の供給処理および絶縁検査、並びに４回目の供給処理および絶縁検査を実行する。この場合、制御部１８は、３回目の供給処理において、例えば、各導体パターンＰの番号を２進数としたときの３桁目が「１」である導体パターンＰ（この例では、４番〜７番の導体パターンＰ４〜Ｐ７）を第１グループとして設定し、第１グループとして設定した各導体パターンＰを除く他の全ての導体パターンＰ（この例では、１番〜３番，８番〜１０番の導体パターンＰ１〜Ｐ３，Ｐ８〜Ｐ１０）を第２グループとして設定する（図３における３回目の絶縁検査の列参照）。

また、制御部１８は、４回目の供給処理において、例えば、各導体パターンＰの番号を２進数としたときの４桁目が「１」である導体パターンＰ（この例では、８番〜１０番の導体パターンＰ８〜Ｐ１０）を第１グループとして設定し、第１グループとして設定した各導体パターンＰを除く他の全ての導体パターンＰ（この例では、１番〜７番の導体パターンＰ１〜Ｐ７）を第２グループとして設定する（図３における４回目の絶縁検査の列参照）。

次いで、４回目の供給処理および絶縁検査が終了したときには、制御部１８は、導体パターンＰにおける放電の発生の有無、および放電が発生した場合における放電が発生した導体パターンＰを特定可能な情報（導体パターンＰの番号など）、並びに絶縁検査の結果を図外の表示部に表示させる。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、電源部１４からスイッチ部１５に検査用電圧Ｖｅが出力されている電圧出力状態においてスイッチ部１５に対して接断を行わせることにより、スイッチ部１５による１回の接断毎に検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを上昇および低下させる処理を不要とすることができる結果、電圧値Ｖｍの上昇および低下に要する時間分、検査時間を短縮することができる。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、スイッチ部１５による１回の接断毎に検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを上昇および低下させる従来の構成および方法と比較して、絶縁検査の効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第１グループおよび第２グループとして設定する導体パターンＰの組み合わせを変更しつつＮ種類の組み合わせについて供給処理を実行し、各供給処理を実行した後に絶縁検査を実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、各グループとして設定した複数の導体パターンＰ間の絶縁状態を一度に検査することができる結果、一対の導体パターンＰ間の絶縁状態を順次行う構成および方法や、１つの導体パターンＰと同電位とした複数の導体パターンＰとの間の絶縁状態を順次行う構成および方法と比較して、絶縁検査の効率をさらに向上させることができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、供給処理を実行する過程において、電源部１４に接続される導体パターンＰの数が１個ずつ増加するようにスイッチ部１５に対して電圧出力状態（活線状態）で接断を行わせて、電源部１４に追加して接続された導体パターンＰにおける放電の発生の有無を検出するため、絶縁検査において放電が発生した導体パターンＰを容易に特定することができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、追加接続処理において、電源部１４に接続させる導体パターンＰの数を１個ずつ増加させることにより、１つの導体パターンＰ毎に放電の発生の有無を検出することができるため、放電が発生した導体パターンＰを正確かつ確実に特定することができる。

なお、回路基板検査装置および回路基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、第１グループおよび第２グループとしてそれぞれ設定する各導体パターンＰの組み合わせを変更する毎に、つまり１回の絶縁検査毎に検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを上昇および低下させる例について上記したが、全ての組み合わせについての絶縁検査が終了するまで検査用電圧Ｖｅの電圧値Ｖｍを低下させずに活線状態を維持してスイッチ部１５に対して接断を行わせる構成および方法を採用することもできる。また、放電の発生を検出した時点、または絶縁状態が不良と判定した時点で、その回路基板１００に対する検査を終了する構成および方法を採用することもできる。

また、追加接続処理において、電源部１４に接続させる導体パターンＰの数を１個ずつ増加させる構成および方法について上記したが、追加接続処理において、電源部１４に接続させる導体パターンＰの数を複数個ずつ（例えば、２個ずつ）増加させる構成および方法を採用することもできる。また、電源部１４に接続させる導体パターンＰの数を１回毎、または複数回毎に変更する構成および方法を採用することもできる。

また、マルチプル方式で絶縁検査を行う構成および方法において活線接断処理を実行する例について上記したが、バルクショート方式（１対Ｎ方式）や、１対１方式で絶縁検査を行う構成および方法において活線接断処理を実行することもできる。

また、測定部１６によって測定される電圧値Ｖｍ（電圧値Ｖｍの変化値）および電流値Ｉｍの双方に基づいて導体パターンＰにおける放電の発生の有無を検出する構成および方法について上記したが、電圧値Ｖｍ（電圧値Ｖｍの変化値）および電流値Ｉｍいずれか一方に基づいて導体パターンＰにおける放電の発生の有無を検出する構成および方法を採用することもできる。

１，１Ａ 回路基板検査装置
１４ 検査用信号出力部
１５ スキャナ部
１６ 測定部
１８，１８Ａ 制御部
１００ 回路基板
Ｐ１〜Ｐ１０ 導体パターン
Ｓ１ 低電圧信号
Ｓ２ 高電圧信号

Claims (4)

1. 検査用電圧を出力する電源部と、回路基板における各導体パターンに対する前記検査用電圧の供給によって流れる電流値に基づいて当該各導体パターン間の絶縁検査を実行する検査部と、前記各導体パターンと前記電源部および前記検査部との間の接断を行うスイッチ部と、当該スイッチ部を制御する制御部とを備えた回路基板検査装置であって、
   前記制御部は、前記電源部から前記スイッチ部に前記検査用電圧が出力されている電圧出力状態において前記スイッチ部に対して前記接断を行わせ、Ｍ個（Ｍは、２以上の整数）の前記導体パターンを有する前記回路基板における当該各導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを同電位とすると共に、前記第１グループの導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを同電位としつつ、前記両グループの前記各導体パターン間に前記検査用電圧が供給されるように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる供給処理を実行し、その際に、当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ種類（Ｎは（ｌｏｇ _２ Ｍ）以上であって（ｌｏｇ _２ Ｍ）に最も近い整数）の当該組み合わせについて当該供給処理を実行すると共に、当該各供給処理の実行過程において、前記電源部に接続される前記導体パターンの数が１個または複数個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記電圧出力状態で前記接断を行わせる追加接続処理を実行し、
   前記検査部は、前記追加接続処理の実行によって前記接続される導体パターンの数が増加する毎に前記検査用電圧の電圧値および前記電流値の少なくとも一方に基づいて当該導体パターンにおける放電の発生の有無を検出すると共に、前記組み合わせを変更して前記各供給処理が実行された後に前記絶縁検査を実行する回路基板検査装置。
2. 前記制御部は、前記追加接続処理において、前記導体パターンの数が１個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 回路基板における各導体パターンと検査用電圧を出力する電源部および検査部との接断を行うスイッチ部を制御して当該各導体パターンに対して当該検査用電圧を供給させ、当該検査用電圧の供給によって流れる電流値に基づく当該各導体パターン間の絶縁検査を前記検査部に実行させる回路基板検査方法であって、
   前記電源部から前記スイッチ部に前記検査用電圧が出力されている電圧出力状態において前記スイッチ部に対して前記接断を行わせ、
   Ｍ個（Ｍは、２以上の整数）の前記導体パターンを有する前記回路基板における当該各導体パターンのうちの一部の導体パターンを第１グループとして設定して当該第１グループの導体パターンを同電位とすると共に、前記第１グループの導体パターンを除く他の全ての前記導体パターンを第２グループとして設定して当該第２グループの導体パターンを同電位としつつ、前記両グループの前記各導体パターン間に前記検査用電圧が供給されるように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる供給処理を実行し、その際に、当該両グループとしてそれぞれ設定する前記導体パターンの組み合わせを変更しつつＮ種類（Ｎは（ｌｏｇ _２ Ｍ）以上であって（ｌｏｇ _２ Ｍ）に最も近い整数）の当該組み合わせについて当該供給処理を実行すると共に、当該各供給処理の実行過程において、前記電源部に接続される前記導体パターンの数が１個または複数個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記電圧出力状態で前記接断を行わせる追加接続処理を実行し、
   前記追加接続処理の実行によって前記接続される導体パターンの数が増加する毎に前記検査用電圧の電圧値および前記電流値の少なくとも一方に基づく当該導体パターンにおける放電の発生の有無を前記検査部に検出させると共に、前記組み合わせを変更して前記各供給処理を実行した後に前記絶縁検査を前記検査部に実行させる回路基板検査方法。
4. 前記追加接続処理において、前記導体パターンの数が１個ずつ増加するように前記スイッチ部に対して前記接断を行わせる請求項３記載の回路基板検査方法。

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