JP5769033B2 - 駆動装置 - Google Patents
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Description
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、部品点数を増大することなく装置内部への水滴の浸入を防止可能な駆動装置を提供することにある。
なお、以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。第1実施形態〜第6実施形態を参考形態とする。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態による駆動装置を図1〜図23に基づいて説明する。駆動装置1は、電動パワーステアリング装置(以下、「EPS」という。)に適用される。本実施形態の駆動装置1は、回転電機としてのモータ2とコントロールユニット3とが一体となっている。
図1に示すように、駆動装置1は、車両のステアリング5の回転軸であるコラム軸6に取り付けられたギア7を介しコラム軸6に回転トルクを発生させ、ステアリング5による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング5が運転者によって操舵されると、当該操舵によってコラム軸6に生じる操舵トルクをトルクセンサ8によって検出し、また、車速情報を図示しないCAN(Controller Area Network)から取得して、運転者によるステアリング5の操舵をアシストする。
一方のインバータ80は、電界効果トランジスタの一種であるMOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor、以下、「MOS」という。)81〜86がブリッジ接続されている。MOS81〜86は、ゲート電位により、ソース−ドレイン間がON(導通)またはOFF(遮断)される。なお、MOS81〜86が「スイッチング素子」に対応している。
レギュレータ部95は、各部へ供給される電圧の安定化を行う安定化回路である。例えばマイコン94は、このレギュレータ部95から供給される所定電圧(例えば5V)で動作する。
検出電圧増幅部97は、シャント抵抗99の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン94へ出力する。
マイコン94は、インバータ89についてもインバータ80と同様に制御する。
モータケース11は、例えば金属により略円筒形に形成される。ステータ12は、例えば鉄等の磁性材の薄板を積層してなる積層部、および、積層部の軸方向外側に嵌合するインシュレータを有し、モータケース11の内側に固定されるようにして収容される。ステータ12の積層部に用いる薄板の枚数は、モータ2に要求される出力に応じて変更可能である。これにより、軸方向の長さのみを変更することで、径方向の大きさを変更することなく、モータ2の出力を変更可能である。
図2、図7および図9に示すように、コントロールユニット3は、制御配線部20、パワー配線部30、半導体モジュールとしてのパワーモジュール40、保持部材としてのヒートシンク50、コネクタ60、および、カバー部材70等を備える。コントロールユニット3において、軸方向において、モータ2側から、制御配線部20、パワーモジュール40およびヒートシンク50、パワー配線部30が、この順で配列される。
パワー基板31のヒートシンク50側の面には、チョークコイル76およびコンデンサ77、78が実装される。チョークコイル76およびコンデンサ77、78は、パワー基板31に実装された状態で、ヒートシンク50の収容凹部53に収容される。
パワーモジュール40は、例えば銅により形成された配線パターンにMOS81〜86、電源リレー87、88およびシャント抵抗99が載置され、ワイヤ等で電気的に接続され、モールド部41によりモールドされている。
モールド部41の長手方向の他側には、パワー端子44が設けられる。パワー端子44は、パワー基板31にパワー端子44に対応して形成される孔に挿通され、半田等により電気的に接続される。
ヒートシンク50は、アルミ等の熱伝導性のよい材料で形成され、モジュール保持部51、コネクタ保持部52、収容凹部53および雌ねじ部55等を有する。
モジュール保持部51は、モータ2のリアフレームエンド18から立ち上がる方向であって、取出線131と対向するように設けられる。本実施形態では、2つのパワーモジュール40を保持すべく、2つのモジュール保持部51が略平行となるように形成される。
雌ねじ部55は、モータ2とは反対側に形成され、パワー基板31に形成される挿通孔35に挿通される。これにより、ヒートシンク50に対し、パワー基板31が位置決めされる。
なお、コネクタ保持部52については後述する。
本実施形態では、カバー部材70は、径方向外側に突出して形成されるコネクタカバー部71が形成される。コネクタカバー部71は、ヒートシンク50のコネクタ保持部52に対応する形状に形成される。コネクタカバー部71には開口72が形成され、この開口72からコネクタ60が露出する。
制御コネクタ部61は、コネクタ60の開口端601側から配線を接続可能に構成され、当該配線を経由してトルクセンサ8やCAN等と接続され、各種信号が入力される。制御コネクタ部61の開口端601の反対側(以下適宜、「奥部側」という。)には、制御接続端子611が設けられる。制御接続端子611は、制御基板21に形成される孔23に挿入され、半田等により電気的に接続される。これにより、制御基板21には、CAN等からの各種情報が入力される。
また、パワーコネクタ部62の奥部側には、グランド端子622が設けられる。グランド端子622は、制御基板21に形成される孔24に挿通され、半田等により電気的に接続される。これにより、制御基板21のグランドが確保される。
本実施形態では、周壁63には、第1嵌合部としてのフランジ64が外側に突出して形成される。フランジ64は、第1面631、側面633、および、第2面632の一部に亘って形成され、第2面632に切欠部641を有している。切欠部641は、スルーボルト19の頭部との干渉を避けるべく、第2面632の略中央に設けられる。
コネクタ保持部52は、コネクタ60を覆うように径方向外側に突出して形成され、コネクタ60を保持する。コネクタ保持部52には、パワー接続端子孔521、第2嵌合部としての嵌合溝524、および、カラム凹部525等が設けられる。
パワー接続端子孔521は、軸方向から見たとき、長円形状に形成される。パワー接続端子孔521には、コネクタ60のパワー接続端子621が挿通され、パワー接続端子621がパワー基板31側へ取り出される。
嵌合溝524は、コネクタ保持部52の収容底部522および収容側部523に亘り、コネクタ60の第1面631および側面633に形成されるフランジ64と対応する形状に形成される。図3に示すように、嵌合溝524は、フランジ64の側壁643、644および頂面645を覆うように形成される。また、嵌合溝524とフランジ64との間に形成されるクリアランスは微小である。
なお、本実施形態の駆動装置1は、開口端601側からコネクタ60等の内部へ水滴が浸入しないよう、開口端601が水平より鉛直方向下側を向くように搭載されることが望ましい。
本発明の第2実施形態は、リアフレームエンド18が異なっているので、この点を中心に説明し、他の点については説明を省略する。
本実施形態のリアフレームエンド18を図24に示す。図24は、図21に対応する図である。本実施形態のリアフレームエンド18のコネクタ60と対向する箇所には、フランジ64の外側に形成される第1壁部183に加え、フランジ64の内側に形成される第2壁部184が設けられる。本実施形態の第1壁部183および第2壁部184の高さは、概ね同じに形成される。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の第3実施形態は、第2実施形態の変形例である。本実施形態のリアフレームエンド18を図25に基づいて説明する。
図25に示すように、本実施形態のリアフレームエンド18には、第2実施形態と同様、フランジ64の外側に形成される第1壁部183および第2壁部184が形成される。本実施形態の第1壁部183の高さは、第2壁部184の高さより低い。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の第4実施形態は、第2実施形態の変形例である。本実施形態のリアフレームエンド18を図26および図27に基づいて説明する。なお、図26は、第1実施形態の図23に対応する図である。
図26および図27に示すように、本実施形態のリアフレームエンド18は、第1壁部183の一部が切り欠かれ、フランジ64または嵌合溝524を伝った水滴を外部へ排出するための排水部830が形成されている。このように構成しても、第3実施形態と同様、第1壁部183に形成された排水部830を経由し、空間185に溜まった水滴を系外へ排出することができる。これにより、第2壁部184を超えてモータ2とコントロールユニット3との間に水滴が浸入するのを防止することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の第5実施形態は、リアフレームエンド18が異なっているので、この点を中心に説明し、他の点については説明を省略する。
本発明の第5実施形態によるリアフレームエンド18を図28〜図30に示す。なお、図28は第1実施形態の図20に対応し、図30は図21に対応する。
本実施形態のリアフレームエンド18のコネクタ60と対向する箇所には、平面部186が形成される。換言すると、本実施形態のリアフレームエンド18のコネクタ60と対向する箇所には、上記実施形態の第1壁部183および第2壁部184が形成されていない。
上述したように、コネクタ60の開口端601が鉛直方向下側となるように駆動装置1を搭載する場合、本実施形態のように形成しても差し支えない。
これにより、リアフレームエンド18の構成を簡素にすることができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の第6実施形態では、ヒートシンク50およびコネクタ60が上記実施形態と異なっているので、この点を中心に説明する。
本実施形態によるヒートシンク50を図31〜図33、コネクタ60を図34〜図37に示す。なお、図31の斜視図は、図10と同様、モータ2側(底面側)から見た状態を示している。また、図38〜図40は、ヒートシンク50とコネクタ60とを組み付けた状態を示している。
図31〜図33に示すように、本実施形態のヒートシンク50のコネクタ保持部52には、嵌合凸部526が形成される。嵌合凸部526は、コネクタ保持部52の収容底部522および収容側部523に亘って形成される。
コネクタ60をヒートシンク50に組み付ける際、コネクタ60は、嵌合凹部66が嵌合凸部526に嵌り合うようにモータ2側から挿入される。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の第7実施形態を図41および図42に示す。なお、図41は図3に対応する図であり、図42は図22に対応する図である。
第1実施形態では、ヒートシンク50の嵌合溝524は、コネクタ60のフランジ64の側壁643、644および頂面645を覆うように形成される。また、嵌合溝524とフランジ64との間に形成されるクリアランスは、微小であった。このように、嵌合溝524とフランジ64との間のクリアランスが微小である場合、滴下された水滴が毛細管現象により吸い込まれ、内部に水が浸入する虞がある。
また、図41および図42に示すように、嵌合部527の先端部528と、フランジ64と、カバー部材70との間には、バッファ室841が形成される。換言すると、バッファ室841は、フランジ64の開口端601側に形成される。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
本実施形態では、嵌合部527が「第2嵌合部」に対応する。
本発明の第8実施形態を図43に示す。
本実施形態では、ヒートシンク50のコネクタ保持部52には、フランジ64と嵌り合う嵌合溝529が形成される。嵌合溝529の深さD1は、フランジ64の高さH1よりも大きく形成される。バッファ室842は、嵌合溝529の内部であって、嵌合溝529とフランジ64の頂面645との間に形成される。
このように構成しても、第7実施形態と同様の効果を奏する。
本実施形態では、嵌合溝529が「第2嵌合部」に対応する。
本発明の第9実施形態を図44に示す。
本実施形態では、ヒートシンク50のコネクタ保持部52には、フランジ64と嵌り合う嵌合溝530が形成される。嵌合溝530の幅W1は、フランジ64の幅W2よりも大きく形成される。バッファ室843は、嵌合溝530の内部であって、嵌合溝530とフランジ64の開口端601と反対側の側壁644との間に形成される。なお、バッファ室843は、嵌合溝530の内部であって、嵌合溝530とフランジ64の開口端601側の側壁643との間に形成されるように構成してもよい。
このように構成しても、第7実施形態と同様の効果を奏する。
本実施形態では、嵌合溝530が「第2嵌合部」に対応する。
本発明の第10実施形態を図45に示す。本実施形態は、第6実施形態の変形例であり、図45は、図40に対応する図である。
本実施形態では、コネクタ60の周壁63には、ヒートシンク50の嵌合凸部526と嵌り合う嵌合凹部67が形成される。嵌合凹部67の深さD2は、ヒートシンク50の嵌合凸部526の高さH2よりも大きく形成される。バッファ室844は、嵌合凹部67の内部であって、嵌合凹部67と嵌合凸部526の頂面561との間に形成される。
本実施形態では、嵌合凹部67と嵌合凸部526とが嵌合する嵌合箇所には、バッファ室844が形成される。これにより、滴下された水滴が毛細管現象にてバッファ室844よりも内部に浸入するのを防止することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
(ア)上記実施形態のコネクタは、制御コネクタ部とパワーコネクタ部とが一体となっていた。他の実施形態では、制御コネクタ部とパワーコネクタ部とが別体となっていてもよい。また他の実施形態では、コネクタは、外部との接続に供されるものであれば、どのようなものであってもよい。また、コネクタが複数設けられていてもよい。
また、第2実施形態〜第5実施形態にて説明したフレーム部材は、第6実施形態〜第10実施形態のいずれと組み合わせてもよい。
また、スイッチング素子は、MOSに限らず、IGBT等、どのようなものを用いてもよい。
(コ)上記実施形態では、駆動装置はEPSに適用されていた。他の実施形態では、駆動装置は、EPS以外の車両補機や他の装置に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
40・・・・パワーモジュール(半導体モジュール)
50・・・・ヒートシンク(保持部材)
522・・・収容底部
524・・・嵌合溝(第2嵌合部)
526・・・嵌合凸部(第2嵌合部)
60・・・コネクタ
64・・・フランジ(第1嵌合部)
66・・・嵌合凹部(第1嵌合部)
81〜86・・・MOS(スイッチング素子)
Claims (11)
- スイッチング素子(81〜86)を有する半導体モジュール(40)と、
外部との電気的接続に用いられ、周壁(63)に形成される第1嵌合部(64、66、67)を有するコネクタ(60)と、
前記半導体モジュールを保持するモジュール保持部(51)、および、前記第1嵌合部と嵌り合う第2嵌合部(524、526、527、529、530)が形成され前記コネクタを保持するコネクタ保持部(52)を有する保持部材(50)と、
を備え、
前記第1嵌合部は、前記コネクタ保持部の収容底部(522)と対向する前記周壁の第1面(631)および前記第1面の両側に形成される側面(633)に亘って形成され、
前記第1嵌合部と前記第2嵌合部とが嵌合する嵌合箇所には、毛細管現象による水の吸い込みを防ぐためのバッファ室(841、842、843、844)が形成されることを特徴とする駆動装置(1)。 - 前記コネクタの前記第1面と反対側の第2面(632)側には、前記半導体モジュールおよび前記コネクタと電気的に接続される回転電機(2)が一体に設けられることを特徴とする請求項1に記載の駆動装置。
- 前記半導体モジュールおよび前記保持部材を内部に収容するカバー部材(70)をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の駆動装置。
- 前記第1嵌合部(64)は、前記コネクタの前記周壁に突出して形成され、
前記第2嵌合部(524、527、529、530)は、前記第1嵌合部に対応して前記コネクタ保持部に形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の駆動装置。 - 前記第1嵌合部は、前記周壁に形成される嵌合凹部(66、67)であり、
前記第2嵌合部は、前記嵌合凹部に対応して前記コネクタ保持部に形成される嵌合凸部(526)であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の駆動装置。 - 前記コネクタの前記第1面と反対側の第2面(632)側に設けられるフレーム部材(18)をさらに備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の駆動装置。
- 前記フレーム部材の前記コネクタと対向する箇所には、前記第1嵌合部の外側に形成される第1壁部(183)、および、前記第1嵌合部の内側に形成される第2壁部(184)の少なくとも一方が設けられることを特徴とする請求項6に記載の駆動装置。
- 前記フレーム部材には、前記第1壁部および前記第2壁部が設けられることを特徴とする請求項7に記載の駆動装置。
- 前記第1壁部の高さは、前記第2壁部の高さより低いことを特徴とする請求項8に記載の駆動装置。
- 前記第1壁部には、前記第1嵌合部または前記第2嵌合部を伝った水滴を外部へ排出する排水部(830)が形成されることを特徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載の駆動装置。
- 前記フレーム部材の前記コネクタと対向する箇所には、平面部(186)が形成されることを特徴とする請求項6に記載の駆動装置。
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