JP5767921B2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置に関するものである。

従来の半導体装置としては、例えば図１４に示すように、ヒートシンク１００上に基板１１０、半導体チップ１２０及び端子板１３０、１４０を適宜重ねたうえで、基板１１０、半導体チップ１２０、及び端子板１３０、１４０の長手方向の一端部１３１、１４１をモールド樹脂１５０で封止し、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２をモールド樹脂１５０から外部へ突出させたものが知られている（特許文献１参照)。

上記モールド樹脂１５０の上面には、図示しないナットが組み込まれる収納凹部１５１が形成されている。そしてこの半導体装置では、ナット及び端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２に形成されたねじ孔１３２ａ、１４２ａを利用して、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２と図示しない外部電気配線とをねじ止めすることで、接続・固定がなされるように構成されている。

具体的に説明すると、上記ねじ止めを行う際には、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２をモールド樹脂１５０側に折り曲げ加工（略１８０度の折り曲げ加工）を施すことで、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２に形成されたねじ孔１３２ａ、１４２ａをナットに対向させる。これにより、ねじ孔１３２ａ、１４２ａを通してナットにねじを螺着させることができ、このねじ止めによって上記した電気接続を行うことが可能とされている。

なお、上記半導体装置を製造する場合には、まず端子板１３０、１４０の一端部１３１、１４１を半田付け等により半導体チップ１２０や基板１１０等に接続し、その後、これらを内部に封止するようにモールド樹脂１５０を成形する。次いで、このモールド樹脂１５０の収納凹部１５１にナットを組み込んだ後、最後に端子板１３０、１４０を折り曲げ加工することで、ねじ穴１３２ａ、１４２ａをナット上に対向させる工程順序とされている。

特開２００９−２３８８０４号公報

ところで、上記従来の半導体装置においては、製造時、最後に端子板１３０、１４０を折り曲げ加工する工程順序とされているので、端子板１３０、１４０の折り曲げ加工時に、これら端子板１３０、１４０と、半導体チップ１２０や基板１１０等との接続部分に応力が集中し易かった。そのため、端子板１３０、１４０と、半導体チップ１２０や基板１１０等との間に電気接続不良が生じ、半導体装置として電気的な信頼性が低下するおそれがあった。

また、端子板１３０、１４０の折り曲げ加工時、端子板１３０、１４０とモールド樹脂１５０との境界部分にも応力が作用するので、これら境界部分における端子板１３０、１４０とモールド樹脂１５０との密着性が低下したり、境界部分を起点としてモールド樹脂１５０にクラック等が生じたりする場合もあった。従って、外観不良を招くだけでなく、内部に水分等が浸入し易くなるので電気的な信頼性も低下するおそれがあった。

更に、上記従来の半導体装置では、モールド樹脂１５０の上面にナットを組み込む収納凹部１５１が形成されているので、例えばナットの種類（形状や大きさ等）を変更することが難しい。この種の半導体装置では、外部電気配線の仕様（形状等）に応じて、ナットに螺着するねじの種類をフレキシブルに変更できることが望まれる場合がある。しかしながら、従来の半導体装置では、上記したようにナットの種類を変更することが難しいため、上記ニーズに応えることができず汎用性が低くなる問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、汎用性に優れているうえ、外観不良や電気接続不良を招き難い高品質な半導体装置を提供することである。

上記の目的を達成するために、この発明は以下の手段を提供している。
（１）本発明に係る半導体装置は、半導体チップと、長手方向の一端部が該半導体チップに対して電気接続された端子板と、これら半導体チップ及び端子板の一端部を内部に封入するように成形された第１モールド樹脂と、を具備する本体ユニットと、プレート状に成形されると共に上端面にナットを組み込む収納凹部が形成された第２モールド樹脂を具備し、前記本体ユニットに対して着脱自在に組み合わされる分離ユニットと、を備え、前記端子板の前記他端部は、前記第１モールド樹脂から外部に突出すると共に、その突出方向の先端部が前記第１モールド樹脂の上端面の上方を覆うように折曲形成され、前記端子板の前記先端部には、ねじ孔が形成され、前記分離ユニットは、スライド移動により前記第１モールド樹脂の上端面と前記端子板の前記先端部との間に位置すると共に、前記ナットが前記ねじ孔に対して対向配置されるように前記本体ユニットに対して組み合わされることを特徴とする。

本発明に係る半導体装置によれば、ねじ孔を通してナットにねじを螺着させることで、本体ユニット及び分離ユニットを一体的に連結させることができると共に、端子板と外部電気配線との電気接続を行える。
特に、ナットが組み込まれる分離ユニットを本体ユニットに対して自在に組み合わせることができるので、該分離ユニットを交換可能なアダプタの如く使用できる。そのため、例えば収納凹部の異なる分離ユニットを複数用意し、使用するねじに対応したナットが収納凹部に組み込まれた分離ユニットを選択するといった使い方が可能である。これにより、使用するねじの種類をフレキシブルに変更したとしても、本体ユニットを共通としたままで分離ユニットだけを交換し、使用するねじに対応したナットを利用できる。そのため、使い易く、汎用性に優れた半導体装置とすることができる。

また、分離ユニットの組み合わせに関係なく、本体ユニットの端子板は予め折曲形成されて、ねじ孔が形成されている端子板の先端部が第１モールド樹脂の上端面の上方を覆っている。そして、予め折曲形成されていたとしても、ナットを第２モールド樹脂の収納凹部内に組み込んだ後、分離ユニットをスライド移動によって本体ユニットに組み合わせることができるので、ねじ孔とナットとを確実に対向配置させることができ、上記した電気接続を行うことができる。
特に、従来のものとは異なり第１モールド樹脂の成形後に端子板を折り曲げる必要がないので、端子板の折り曲げに起因する、電気接続不良や、第１モールド樹脂のクラック発生や、該クラック発生による外観不良及び水分侵入による電気接続不良等が生じ難い。従って、外観不良や電気接続不良を招き難い高品質な半導体装置とすることができる。

（２）上記本発明に係る半導体装置において、前記端子板の前記他端部のうち突出方向の基端部の一部は、前記第１モールド樹脂の上端面から垂直に突出するように配設されていることが好ましい。

この場合には、本体ユニットに対して分離ユニットを組み合わせる際、第２モールド樹脂の例えば側面を、第１モールド樹脂の上端面から垂直に突出した端子板の基端部に面接触させることができるので、それ以上のスライド移動を規制して本体ユニットに対する分離ユニットの位置決めを行うことができる。従って、ねじ孔とナットとを正確に対向配置させ易く、ねじ孔を通してナットにねじを螺着させ易い。

（３）上記本発明に係る半導体装置において、前記第２モールド樹脂には、前記分離ユニットのスライド移動時、前記端子板に係合して前記本体ユニットに対する分離ユニットの位置決めを行う係合凸部が設けられていることが好ましい。

この場合には、本体ユニットに対して分離ユニットを組み合わせる際、分離ユニットの第２モールド樹脂に設けられた係合凸部が端子板に係合するので、本体ユニットに対する分離ユニットのスライド方向への位置決めを行うことができる。従って、ねじ孔とナットとを正確に対向配置させ易く、ねじ孔を通してナットにねじを螺着させ易い。

（４）上記本発明に係る半導体装置において、前記第２モールド樹脂には、前記分離ユニットのスライド移動時、前記第１モールド樹脂に設けられた被係合部に係合する係合部が設けられ、該係合によって前記本体ユニットに対する分離ユニットの位置決めが行われることが好ましい。

この場合には、本体ユニットに対して分離ユニットを組み合わせる際、第２モールド樹脂の係合部が第１モールド樹脂の被係合部に対して係合するので、本体ユニットに対する分離ユニットの位置決めを行うことができる。従って、端子板の他端部に形成されたねじ孔とナットとを正確に対向配置させ易く、ねじ孔を通してナットにねじを螺着させ易い。

（５）上記本発明に係る半導体装置において、前記第１モールド樹脂の上端面には、前記スライド方向に延びるガイド用凹部が形成され、前記第２モールド樹脂の少なくとも一部は、前記ガイド用凹部内にスライド自在に嵌め込まれることが好ましい。

この場合には、本体ユニットに対して分離ユニットを組み合わせる際、第２モールド樹脂の少なくとも一部を第１モールド樹脂に形成されたガイド用凹部内に嵌め込ませてガイドさせることができるので、スライド方向及び半導体装置の厚み方向に対してそれぞれ直交する幅方向への位置ずれを防ぐことができる。従って、分離ユニットをがたつき少なく、優れた直進性でスライド移動させることができ、本体ユニットに対する精密な組み合わせを行い易い。

（６）上記本発明に係る半導体装置において、前記ガイド用凹部は、前記第１モールド樹脂の上端面から離間するにしたがって漸次ガイド幅が広がるように断面テーパ状に形成されていることが好ましい。

この場合には、ガイド用凹部が断面テーパ状に形成されているので、本体ユニットに対して分離ユニットを組み合わせる際、第２モールド樹脂の上方への浮き上がりを規制することができる。従って、分離ユニットをよりがたつき少なく、さらに優れた直進性でスライド移動させることができ、本体ユニットに対するより精密な組み合わせを行い易い。

（７）上記本発明に係る半導体装置において、前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂よりも熱膨張率が高い樹脂材料で形成されていることが好ましい。

この場合には、半導体装置の作動時、半導体チップからの放熱が第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂に伝わると、第１モールド樹脂よりも熱膨張率が高い第２モールド樹脂の方がより膨張する。すると、この膨張によって、第２モールド樹脂がガイド用凹部の壁部を内側から押圧する。これにより、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂とがより密着し合うので、本体ユニットと分離ユニットとがねじによる連結に加えて、上記密着によってさらに強固に連結された状態となる。従って、本体ユニットと分離ユニットとをがたつき少なく組み合わせることができ、製品信頼性を向上させることができる。

（８）上記本発明に係る半導体装置において、前記第１モールド樹脂の上端面には、前記スライド方向に延びるスリット状のガイド溝が形成され、前記第２モールド樹脂には、前記ガイド溝内にスライド自在に嵌め込まれる案内突起が突設されていることが好ましい。

この場合には、本体ユニットに対して分離ユニットを組み合わせる際、第２モールド樹脂の案内突起を第１モールド樹脂のガイド溝に嵌め込ませてガイドさせることができるので、スライド方向及び半導体装置の厚み方向に対してそれぞれ直交する幅方向への分離ユニットの位置ずれを防ぐことができる。従って、分離ユニットをがたつき少なく、優れた直進性でスライド移動させることができ、本体ユニットに対する精密な組み合わせを行い易い。

（９）上記本発明に係る半導体装置において、前記ガイド溝は、前記第１モールド樹脂の厚み方向に対して傾斜していることが好ましい。

この場合には、ガイド溝が厚み方向に対して傾斜しているので、本体ユニットに対して分離ユニットを組み合わせる際、第２モールド樹脂の上方への浮き上がりを規制することができる。従って、分離ユニットをよりがたつき少なく、さらに優れた直進性でスライド移動させることができ、本体ユニットに対するより精密な組み合わせを行い易い。

本発明に係る半導体装置によれば、汎用性に優れているうえ、外観不良や電気接続不良を招き難い高品質な半導体装置とすることができる。

本発明に係る半導体装置の第１実施形態を示す外観斜視図である。 図１に示す半導体装置において、本体ユニットから分離ユニットを分離させた状態を示す斜視図である。 図１に示す半導体装置のＡ−Ａ断面図である。 図１に示す半導体装置の上面図である。 第１実施形態に係る半導体装置の変形例を示す斜視図である。 第１実施形態に係る半導体装置の別の変形例を示す断面図である。 第１実施形態に係る半導体装置のさらに別の変形例を示す斜視図である。 本発明に係る半導体装置の第２実施形態を示す断面図である。 図８に示す半導体装置を構成する本体ユニットの斜視図である。 図８に示す半導体装置を構成する分離ユニットの斜視図である。 第２実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。 本発明に係る半導体装置の第３実施形態を示す断面図である。 図１２に示す半導体装置を構成する本体ユニットの斜視図である。 従来の半導体装置の一例を示す断面図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明に係る半導体装置の第１実施形態について図面を参照して説明する。
（半導体装置の構成）
図１〜図３に示すように、本実施形態の半導体装置１は、本体ユニット２と、該本体ユニット２に対して着脱自在に組み合わされる分離ユニット３と、で構成されている。

本体ユニット２は、図３に示すように、ヒートシンク１０と、該ヒートシンク１０の上面に取り付けられたベース基板１１と、該ベース基板１１の上面に重ねられた端子板１２、１３と、これら端子板１２、１３に電気接続された半導体チップ１４と、第１モールド樹脂１５と、を備えている。

ヒートシンク１０は、半導体チップ１４が発する熱を放熱する部材であり、平面視長形状で且つ厚板状に形成されている。なお、本実施形態の半導体装置１は、このヒートシンク１０の形状に倣ってその外形が平面視長方形状とされている。以下、その長手方向を第１水平方向Ｌ１、短手方向を第２水平方向Ｌ２とし、これら第１水平方向Ｌ１及び第２水平方向Ｌ２に対してそれぞれ直交する方向を厚み方向Ｌ３とする。
なお、ヒートシンク１０の材料としては、アルミニウム等でも構わないが、銅、タングステンやモリブデン等、より放熱性が高い材料が好ましい。さらには、ヒートシンク１０の表面にＮｉメッキ等の各種の金属メッキを施しても良い。

ベース基板１１は、セラミック等からなる絶縁性基板であり、例えばヒートシンク１０と同サイズの平面視長方形状に形成されて、該ヒートシンク１０の上面に取り付けられている。なお、ベース基板１１の上面には、図示しない複数の配線パターンが互いに絶縁された状態で形成されている。

端子板１２、１３は、導電性を有する帯板状の板材を断面コの字形状に予め折曲形成された部材であって、長手方向の一端部１２Ａ、１３Ａがベース基板１１の上面に取り付けられると共に、上記した配線パターンに電気接続されている。この際、端子板１２、１３は、第１水平方向Ｌ１に間隔を開けて配設されている。

半導体チップ１４は、通電によって発熱するチップ状の半導体素子であり、その上面及び下面には図示しない電極パッドが設けられている。そして、この半導体チップ１４は、例えば半田や導電性接着剤等を介して一方の端子板１２の一端部１２Ａ上に取り付けられており、これにより電極パッドを通じて半導体チップ１４と一方の端子板１２とが互いに導通している。
また、半導体チップ１４の上面に形成された電極パッドには、帯板状の接続板１６の一方が接続されている。この接続板１６の他方は、他方の端子板１３に接続されている。これにより、半導体チップ１４と他方の端子板１３とは、電極パッド及び接続板１６を介して互いに導通している。
なお、接続板１６の代わりに、ボンディングワイヤやフレキシブル基板等の他の接続子を採用して構わない。

なお、本実施形態では、図１〜図３に示すように、上記した半導体チップ１４、一対の端子板１２、１３及び接続板１６からなる内部ユニットＵ１、Ｕ２が二組形成され、これら二組の内部ユニットＵ１、Ｕ２によって半導体装置１が構成されている。なお、これら内部ユニットＵ１、Ｕ２は、第２水平方向Ｌ２に間隔を開けた状態でベース基板１１上に配置されている。

第１モールド樹脂１５は、絶縁性樹脂の成形体であり、ヒートシンク１０の下面が露出し、且つベース基板１１、半導体チップ１４、接続板１６及び端子板１２、１３の一端部１２Ａ、１３Ａを内部に封入するように成形されている。これにより、ベース基板１１、半導体チップ１４、接続板１６及び端子板１２、１３の一端部１２Ａ、１３Ａは、それぞれ第１モールド樹脂１５内に埋設されている。
また、本実施形態の第１モールド樹脂１５は、その外形がヒートシンク１０の形状に倣って第１水平方向Ｌ１に長く、第２水平方向Ｌ２に短い直方体形状となるように成形されている。

ここで、上記端子板１２、１３について詳細に説明する。
これら端子板１２、１３は、上記したように予め断面コの字形状に折曲された部材であり、図１〜図４に示すように、分離ユニット３を挟んで第１水平方向Ｌ１に向かい合うように配設されている。また、端子板１２、１３の長手方向の一端部１２Ａ、１３Ａは、第１モールド樹脂１５内に埋設されているが、長手方向の他端部１２Ｂ、１３Ｂは、第１モールド樹脂１５から外部に突出している。

端子板１２、１３の他端部１２Ｂ、１３Ｂは、第１屈曲部１２ａ、１３ａを介して上記一端部１２Ａ、１３Ａに連設され、厚み方向Ｌ３に沿って立ち上がった基端部１２ｂ、１３ｂと、第２屈曲部１２ｃ、１３ｃを介して基端部１２ｂ、１３ｂの上端に連設され、第１モールド樹脂１５の上端面の上方を覆うように配設された先端部１２ｄ、１３ｄと、で構成されている。

そのため、上記基端部１２ｂ、１３ｂの一部は、第１モールド樹脂１５の上端面から垂直に突出するように配設されている。この際、端子板１２、１３のそれぞれの基端部１２ｂ、１３ｂは、第１水平方向Ｌ１に間隔を開けて対向している。
また、第１モールド樹脂１５の上端面の上方を覆っている端子板１２、１３の先端部１２ｄ、１３ｄには、固定ねじ５を挿通させるためのねじ孔１７が形成されている。

分離ユニット３は、図１〜図４に示すように、絶縁性樹脂がプレート状に成形された第２モールド樹脂２０を備えている。
この第２モールド樹脂２０は、第２水平方向Ｌ２へのスライド移動（図２に示す矢印Ｓ）によって、第１モールド樹脂１５の上端面に重ね合わされる部材であって、第１モールド樹脂１５の上端面と端子板１２、１３の先端部１２ｄ、１３ｄとの間に入り込み可能な厚みとされた平面視長方形状に成形されている。より具体的な第２モールド樹脂２０のサイズとしては、第１水平方向Ｌ１の長さが、互いに向かい合った端子板１２、１３の基端部１２ｂ、１３ｂに対してそれぞれ側面が接する長さとされ、第２水平方向Ｌ２の長さが、第１モールド樹脂１５と同程度の長さとされている。

これにより、端子板１２、１３の基端部１２ｂ、１３ｂをガイドとして利用しながら第２モールド樹脂２０をスライド移動させ、第１モールド樹脂１５の上端面に重ね合わせることが可能とされている。これにより、分離ユニット３は、第１モールド樹脂１５の上端面と端子板１２、１３の先端部１２ｄ、１３ｄとの間に位置した状態で、本体ユニット２に対して組み合わせ可能とされる。

また、第２モールド樹脂２０の上端面には、上記した固定ねじ５が螺着されるナット２１を組み込むための収納凹部２３が形成されている。この収納凹部２３は、若干の遊びを持たせた状態でナット２１を収納可能とさせる凹部であり、その深さはナット２１の厚み以上とされ、その配設位置は端子板１２、１３の先端部１２ｄ、１３ｄに形成されたねじ孔１７に対して対向する位置とされている。
これにより、ねじ孔１７を通じて固定ねじ５を収納凹部２３内に収納されたナット２１に螺着させることが可能とされている。

（半導体装置の作用）
上述したように構成された半導体装置１によれば、端子板１２、１３の先端部１２ｄ、１３ｄに形成されたねじ孔１７を通して固定ねじ５を螺着させることで、本体ユニット２及び分離ユニット３を一体的に連結させることができると共に、端子板１２、１３と図示しない外部電気配線との電気接続を行える。

また、分離ユニット３の組み合わせに関係なく、本体ユニット２の端子板１２、１３は予め折曲形成されており、ねじ孔１７が形成されている端子板１２、１３の先端部１２ｄ、１３ｄが第１モールド樹脂１５の上端面を覆っている。そして、予め折曲形成されていたとしても、ナット２１を第２モールド樹脂２０の収納凹部２３内に組み込んだ後、分離ユニット３をスライド移動によって本体ユニット２に対して組み合わせることができるので、ねじ孔１７とナット２１とを確実に対向配置させることができ、上述した電気接続を行うことができる。

特に、従来のものとは異なり、第１モールド樹脂１５の成形後に端子板１２、１３を折り曲げる必要がないので、端子板１２、１３の折り曲げに起因する、電気接続不良や、第１モールド樹脂１５のクラック発生や、該クラック発生による外観不良及び水分浸入による電気接続不良等が生じ難い。従って、外観不良や電気接続不良を招き難い高品質な半導体装置１とすることができる。

更に、ナット２１が組み込まれる分離ユニット３を本体ユニット２に対して自在に組み合わせることができるので、この分離ユニット３を交換可能なアダプタの如く使用できる。そのため、例えば収納凹部２３の異なる（サイズや形状等が異なる）分離ユニット３を複数用意し、使用する固定ねじ５に対応したナット２１が収納凹部２３に組み込まれた分離ユニット３を選択するといった使い方が可能である。
これにより、使用する固定ねじ５の種類をフレキシブルに変更したとしても、本体ユニット２を共通としたままで分離ユニット３だけを交換し、使用する固定ねじ５に対応したナット２１を利用できる。そのため、使い易く、汎用性に優れた半導体装置１とすることができる。

なお、上記第１実施形態では、両内部ユニットＵ１、Ｕ２の端子板１２、１３を、分離ユニット３を挟んで第１水平方向Ｌ１に向かい合うように配置したが、この場合に限定されるものではなく、図５に示すように、一方の内部ユニットＵ１における端子板１２、１３については分離ユニット３を挟んで第１水平方向Ｌ１に向かい合うように配置し、他方の内部ユニットＵ２の端子板１２、１３については、第２水平方向Ｌ２に平行となるように配置しても構わない。

このように構成することで、本体ユニット２に対して分離ユニット３を組み合わせる際に、第２モールド樹脂２０の側面を、他方の内部ユニットＵ２における端子板１２、１３の基端部１２ｂ、１３ｂに面接触させることが可能である。そのため、それ以上のスライド移動（図５に示す矢印Ｓ）を規制して本体ユニット２に対する第２水平方向Ｌ２への分離ユニット３の位置決めを行うことができる。
従って、ねじ孔１７とナット２１とをより正確に対向配置させ易く、ねじ孔１７を通じてナット２１に固定ねじ５を螺着させ易い。

また、上記第１実施形態において、図６に示すように、端子板１２、１３の先端部１２ｄ、１３ｄを水平ではなく予め下向きに折り曲げておき、本体ユニット２に対して分離ユニット３を組み合わせた際に、先端部１２ｄ、１３ｄによる弾性力（図６に示す矢印Ｆ）を利用して第２モールド樹脂２０を第１モールド樹脂１５に対して押し付けるように構成しても構わない。
このように構成することで、分離ユニット３の上方への浮き上がりを抑制することができるうえ、固定ねじ５を螺着する前に、分離ユニット３がスライド方向である第２水平方向Ｌ２に位置ずれしてしまうことを抑制することができる。そのため、ねじ孔１７を通じてナット２１に固定ねじ５をより螺着させ易い。

更に、上記第１実施形態において、図７に示すように、本体ユニット２の端子板１２、１３に係合して、本体ユニット２に対する分離ユニット３の第２水平方向Ｌ２への位置決めを行う突起部（係合凸部）３０を第２モールド樹脂２０の側面に形成しても構わない。
上記突起部３０は、一方の内部ユニットＵ１における端子板１２、１３と、他方の内部ユニットＵ２における端子板１２、１３と、の間に位置し、これら各端子板１２、１３における基端部１２ｂ、１３ｂに対してそれぞれ係合するように形成されている。

このように構成することで、本体ユニット２に対して分離ユニット３を組み合わせる際に、突起部３０を端子板１２、１３に係合させることができるので、本体ユニット２に対する分離ユニット３の第２水平方向Ｌ２への位置決めを行うことができる。従って、ねじ孔１７とナット２１とを正確に対向配置させ易く、ねじ孔１７を通じてナット２１に固定ねじ５を螺着させ易い。

＜第２実施形態＞
次に、本発明に係る半導体装置の第２実施形態について図面を参照して説明する。
なお、この第２実施形態においては、第１実施形態における構成要素と同一の部分について、同一の符号を付しその説明を省略する。

図８及び図９に示すように、本実施形態の半導体装置４０は、第１モールド樹脂１５の上端面にガイド用凹部４５が形成された本体ユニット４１を備えている。
ガイド用凹部４５は、分離ユニット４２のスライド方向である第２水平方向Ｌ２に沿って形成された溝部であり、その深さは第２モールド樹脂２０の厚みと略同一とされている。そのため、分離ユニット４２は、第２モールド樹脂２０が上記ガイド用凹部４５内に完全に嵌め込まれた状態で本体ユニット４１に対して組み合わせ可能とされている。

また、第１モールド樹脂１５におけるガイド用凹部４５の壁部には、半球状に凹んだ凹部（被係合部）４６が第２水平方向Ｌ２に間隔を開けて一列に複数形成されている。これに対して、図８及び図１０に示すように、第２モールド樹脂２０の側面には、上記各凹部４６に係合する半球状に突起した凸部（係合部）４７が、凹部４６の形成位置に対応して第２水平方向Ｌ２に間隔を開けて一列に複数形成されている。そして、各凸部４７が各凹部４６内に嵌り込んで係合し合うことで、本体ユニット４１に対する分離ユニット４２の第２水平方向Ｌ２への位置決めを行うことが可能とされている。

このように構成された半導体装置４０によれば、第１実施形態における作用効果に加え、本体ユニット４１に対して分離ユニット４２を組み合わせる際、第２モールド樹脂２０を第１モールド樹脂１５のガイド用凹部４５内に嵌め込ませてガイドさせることができるので、第１水平方向Ｌ１への位置ずれを防ぐことができる。従って、分離ユニット４２をがたつき少なく、優れた直進性でスライド移動させることができ、本体ユニット４１に対する精密な組み合わせを行い易い。

しかも、分離ユニット４２の組み合わせ時、第２モールド樹脂２０の凸部４７が第１モールド樹脂１５の凹部４６に対して係合するので、本体ユニット４１に対する第２水平方向Ｌ２（スライド方向）への分離ユニット４２の位置決めも行える。従って、ねじ孔１７とナット２１とを正確に対向配置させ易く、ねじ孔１７を通じてナット２１に固定ねじ５を螺着させ易い。

なお、上記第２実施形態において、凸部４７及び凹部４６を複数設ける必要はなく、それぞれ１ずつ設けても構わない。また、第１モールド樹脂１５側に凸部４７を形成し、第２モールド樹脂２０側に凹部４６を形成しても構わない。この場合であっても、同様の作用効果を奏効することができる。
更に、第１モールド樹脂１５におけるガイド用凹部４５の底面部分に凸部４７（又は凹部４６）を形成し、これらの位置に対応させて第２モールド樹脂２０の下面に凹部４６（又は凸部４７）を形成しても構わない。この場合であっても同様の作用効果を奏効することができる。

また、上記第２実施形態では、第２モールド樹脂２０の全体がガイド用凹部４５内に嵌め込まれるように構成したが、第２モールド樹脂２０の少なくとも一部がガイド用凹部４５内にスライド自在に嵌め込まれるように構成しても構わない。
また、上記第２実施形態において、凸部４７及び凹部４６は必須なものではなく、具備しなくても構わない。この場合であっても、少なくとも本体ユニット４１に対する第１水平方向Ｌ１への分離ユニット４２の位置ずれを防ぐことができる。
なお、この場合、スライド方向に壁部が残るように第１モールド樹脂１５にガイド用凹部４５を形成し、上記壁部に第２モールド樹脂２０の側面を面接触させることでスライド移動を停止させるように構成しても構わない。こうすることで、本体ユニット４１に対する第２水平方向（スライド方向）Ｌ２への分離ユニット４２の位置決めを行うことが可能である。

また、上記第２実施形態において、一定の硬度を有する樹脂材料で第１モールド樹脂１５を成形し、第１モールド樹脂１５の樹脂材料よりも軟性を有する樹脂材料で第２モールド樹脂２０を成形することが好ましい。こうすることで、第２モールド樹脂２０の凸部４７を容易に弾性変形させることができ、分離ユニット４２のスライド移動に伴って確実に凹部４６内に凸部４７を係合させ易い。

特に、第１モールド樹脂１５の樹脂材料よりも熱膨張率が高い樹脂材料で第２モールド樹脂２０を成形することが好ましい。
この場合、半導体装置４０の作動時に半導体チップ１４からの放熱が第１モールド樹脂１５及び第２モールド樹脂２０に伝わると、第１モールド樹脂１５よりも熱膨張率が高い第２モールド樹脂２０の方がより膨張する。そのため、膨張した第２モールド樹脂２０によって、ガイド用凹部４５の壁部を内側から押圧することができる。これにより、第１モールド樹脂１５と第２モールド樹脂２０とがより密着し合うので、本体ユニット４１と分離ユニット４２とが固定ねじ５による連結に加えて、密着によってさらに強固に連結された状態となる。
従って、本体ユニット４１と分離ユニット４２とをがたつき少なく組み合わせることができ、半導体装置４０の製品信頼性を向上させることができる。

また、上記第２実施形態において、図１１に示すように、ガイド用凹部４５を第１モールド樹脂１５の上端面から下方に向かって離間するにしたがって、漸次ガイド幅Ｗが広がるように断面テーパ状に形成しても良い。
このように構成することで、本体ユニット４１に対して分離ユニット４２を組み合わせる際、第２モールド樹脂２０の上方への浮き上がりを規制することができる。従って、分離ユニット４２をよりがたつき少なく、さらに優れた直進性でスライド移動させることができ、本体ユニット４１に対するより精密な組み合わせを行い易い。

＜第３実施形態＞
次に、本発明に係る半導体装置の第３実施形態について図面を参照して説明する。
なお、この第３実施形態においては、第１実施形態における構成要素と同一の部分について、同一の符号を付しその説明を省略する。

図１２及び図１３に示すように、本実施形態の半導体装置５０は、第１モールド樹脂１５の上端面にガイド溝５５が形成された本体ユニット５１を備えている。
このガイド溝５５は、分離ユニット５２のスライド方向である第２水平方向Ｌ２に延びるスリット状の溝であり、第１水平方向Ｌ１に間隔を開けて一対形成されている。しかも、これらガイド溝５５は、厚み方向Ｌ３に対して傾斜、より具体的には下端に向かうにしたがって互いの間隔が漸次接近するように内向きに傾斜している。
そして、第２モールド樹脂２０の下面には、上記したガイド溝５５内にスライド自在に嵌め込まれる案内突起５６が突設されている。

このように構成された半導体装置５０によれば、第１実施形態における作用効果に加え、本体ユニット５１に対して分離ユニット５２を組み合わせる際、第２モールド樹脂２０の案内突起５６を第１モールド樹脂１５のガイド溝５５に嵌め込ませてガイドさせることができるので、第１水平方向Ｌ１への分離ユニット５２の位置ずれを防ぐことができる。しかも、ガイド溝５５が厚み方向Ｌ３に対して傾斜しているので、第２モールド樹脂２０の上方への浮き上がりも規制できる。
従って、分離ユニット５２をがたつき少なく優れた直進性でスライド移動させることができ、本体ユニット５１に対する精密な組み合わせを行い易い。

なお、上記第３実施形態において、一対のガイド溝５５を、下端に向かうにしたがって互いの間隔が漸次接近するように内向きに傾斜するように形成したが、これとは逆に外向きに傾斜（断面ハの字状）させても構わない。この場合であっても、同様の作用効果を奏効することができる。
また、ガイド溝５５は１つ、又は３つ以上形成しても構わない。また、必ずしも傾斜させる必要はなく、例えば厚み方向Ｌ３に平行な溝としても構わない。この場合には、少なくとも第１水平方向Ｌ１への位置ずれを防止しながら分離ユニット５２をスライド移動させることができる。但し、ガイド溝５５を傾斜させることで、上方の浮き上がりを規制できるので、より好ましい。

更には、スライド方向に沿って第１モールド樹脂１５を完全に横切るようにガイド溝５５を形成するのではなく、途中まで切り込む形でガイド溝５５を形成しても良い。こうすることで、案内突起５６をガイド溝５５の奥部に接触させてスライド移動を停止させることができるので、本体ユニット５１に対する第２水平方向（スライド方向）Ｌ２への分離ユニット５２の位置決めを行うことが可能である。

なお、本発明の技術範囲は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記各実施形態における構成は、それぞれ適宜に組み合わせることが可能である。
また、上記各実施形態では、内部ユニットＵ１、Ｕ２を二組具備する構成としたが、いずれか一方の内部ユニットＵ１、Ｕ２だけを具備しても構わないし、三組以上の内部ユニットを具備しても構わない。
また、上記各実施形態では、本体ユニットがヒートシンク１０やベース基板１１を具備する構成としたが、これらは必須なものではない。例えば、第１モールド樹脂１５内にダイパッドを埋設すると共に、このダイパッド上に半導体チップ１４を搭載し、端子板１２、１３の一端部１２Ａ、１３Ａを半導体チップ１４に対して電気接続させる構成としても構わない。

１、４０、５０ 半導体装置
２、４１、５１ 本体ユニット
３、４２、５２ 分離ユニット
１２、１３ 端子板
１２Ａ、１３Ａ 端子板の一端部
１２Ｂ、１３Ｂ 端子板の他端部
１２ｂ、１３ｂ 端子板の基端部
１２ｄ、１３ｄ 端子板の先端部
１４ 半導体チップ
１５ 第１モールド樹脂
１７ ねじ孔
２０ 第２モールド樹脂
２１ ナット
２３ 収納凹部
３０ 突起部（係合凸部）
４５ ガイド用凹部
４６ 凹部（被係合部）
４７ 凸部（係合部）
５５ ガイド溝
５６ 案内突起

Claims (9)

1. 半導体チップと、長手方向の一端部が該半導体チップに対して電気接続された端子板と、これら半導体チップ及び端子板の一端部を内部に封入するように成形された第１モールド樹脂と、を具備する本体ユニットと、
   プレート状に成形されると共に上端面にナットを組み込む収納凹部が形成された第２モールド樹脂を具備し、前記本体ユニットに対して着脱自在に組み合わされる分離ユニットと、を備え、
   前記端子板の前記他端部は、前記第１モールド樹脂から外部に突出すると共に、その突出方向の先端部が前記第１モールド樹脂の上端面の上方を覆うように折曲形成され、
   前記端子板の前記先端部には、ねじ孔が形成され、
   前記分離ユニットは、スライド移動により前記第１モールド樹脂の上端面と前記端子板の前記先端部との間に位置すると共に、前記ナットが前記ねじ孔に対して対向配置されるように前記本体ユニットに対して組み合わされることを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１に記載の半導体装置において、
   前記端子板の前記他端部のうち突出方向の基端部の一部は、前記第１モールド樹脂の上端面から垂直に突出するように配設されていることを特徴とする半導体装置。
3. 請求項１又は２に記載の半導体装置において、
   前記第２モールド樹脂には、前記分離ユニットのスライド移動時、前記端子板に係合して前記本体ユニットに対する分離ユニットの位置決めを行う係合凸部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置において、
   前記第２モールド樹脂には、前記分離ユニットのスライド移動時、前記第１モールド樹脂に設けられた被係合部に係合する係合部が設けられ、該係合によって前記本体ユニットに対する分離ユニットの位置決めが行われることを特徴とする半導体装置。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置において、
   前記第１モールド樹脂の上端面には、前記スライド方向に延びるガイド用凹部が形成され、
   前記第２モールド樹脂の少なくとも一部は、前記ガイド用凹部内にスライド自在に嵌め込まれることを特徴とする半導体装置。
6. 請求項５に記載の半導体装置において、
   前記ガイド用凹部は、前記第１モールド樹脂の上端面から離間するにしたがって漸次ガイド幅が広がるように断面テーパ状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
7. 請求項５又は６に記載の半導体装置において、
   前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂よりも熱膨張率が高い樹脂材料で形成されていることを特徴とする半導体装置。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体装置において、
   前記第１モールド樹脂の上端面には、前記スライド方向に延びるスリット状のガイド溝が形成され、
   前記第２モールド樹脂には、前記ガイド溝内にスライド自在に嵌め込まれる案内突起が突設されていることを特徴とする半導体装置。
9. 請求項８に記載の半導体装置において、
   前記ガイド溝は、前記第１モールド樹脂の厚み方向に対して傾斜していることを特徴とする半導体装置。

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