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JPH0969603A - 電力用半導体装置、その外装ケースとその製造方法 - Google Patents

電力用半導体装置、その外装ケースとその製造方法

Info

Publication number
JPH0969603A
JPH0969603A JP7225159A JP22515995A JPH0969603A JP H0969603 A JPH0969603 A JP H0969603A JP 7225159 A JP7225159 A JP 7225159A JP 22515995 A JP22515995 A JP 22515995A JP H0969603 A JPH0969603 A JP H0969603A
Authority
JP
Japan
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terminal nut
terminal
outer case
power semiconductor
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7225159A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshikazu Masumoto
歳和 桝本
Hisatoshi Arita
久利 有田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP7225159A priority Critical patent/JPH0969603A/ja
Priority to US08/615,052 priority patent/US5825085A/en
Priority to DE19618978A priority patent/DE19618978C2/de
Publication of JPH0969603A publication Critical patent/JPH0969603A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極板端子部を外装ケースの挿入用孔に挿入
後に折り曲げることに起因して発生する、外装ケースの
クラックや，端子部の締付ボルト挿入孔と端子ナットの
ネジ部との位置ズレ等を防止可能とし、組立自動化の容
易な構造を有する電力用半導体装置の外装ケースを実現
する。 【解決手段】 ボルト締結時に回転しない様に端子ナッ
ト３１を覆って支持可能な第１凹部１５ａとボルトのネ
ジ部先端を突出可能とするための第２凹部１５ｂとを備
えた構造の端子ナットカバー１５を、予めモールド成形
しておく。そして、予めプレス機等で端子部２ｂを所定
形状に折り曲げておいた電極板２と、上記第１凹部１５
ａに挿入・支持された端子ナット３１を有する端子ナッ
トカバー１５とを外装ケース用金型内に設置して、これ
らを外装ケース１１と共に一体的にインサート成形する
ことで、電力用半導体装置の外装ケース１１を成形す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電力用半導体装
置の外装ケース及びその製造技術に関するものであり、
特に、当該外装ケースを製造する時に端子ナット及び電
極板をインサート成形で外装ケースと共に一体形成する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の電力用半導体装置の要部
の構成を示す縦断面図である。又、図６は、図５の部分
拡大図にあたる縦断面図である。
【０００３】両図において、各参照符号は次のものを示
す。即ち、１Ｐと２Ｐは共に電極板であり、それぞれ、
その先端側に端子部１ｂＰ，２ｂＰを有している。そし
て、これらの電極板１Ｐ，２Ｐが成形された時点では、
各端子部１ｂＰ，２ｂＰは共に、図５に破線で描かれた
状態、即ち真直ぐに延びて外装ケース１１Ｐに挿入しや
すくなっている。
【０００４】９Ｐは外部へ熱を逃がすための放熱板、１
１Ｐは外装ケースであり、同ケース１１Ｐは、端子部１
ｂＰ，２ｂＰを挿入するための挿入用孔１１ａ，１１ｂ
と、端子ナット用挿入穴１１ｃ，１１ｄと、シリコン樹
脂やエポキシ樹脂を注入するための窓１１ｅＰとを併せ
持つ形状に、予めモールド成形されている。
【０００５】外装ケース１１Ｐの端子挿入孔１１ａ，１
１ｂに、電極板１Ｐ，２Ｐの各端子部１ｂＰと２ｂＰを
それぞれ挿入し、更に、二つの端子ナット３１Ｐをそれ
ぞれ外装ケース１１Ｐの端子ナット用挿入穴１１ｃ，１
１ｄに挿入する。その後、端子部１ｂＰ，２ｂＰのそれ
ぞれを、図５に矢印で示す所定の方向へ折り曲げて外装
ケース１１Ｐの上面に対して略水平状態とすることによ
り、電極板及び端子ナット付き外装ケース１１Ｐを形成
する。尚、図６の符号２ａＰは、先端部２ｂＰに形成さ
れた、締結用ボルトを通すための外部ボルト挿入孔であ
る。
【０００６】２１Ｐは絶縁性基板としてのセラミックス
基板であり、同基板２１Ｐ上には回路導体箔２３Ｐが結
合されている。２２は電力用半導体素子であり、セラミ
ックス基板２１Ｐの回路導体箔２３Ｐに固着されてい
る。２５Ｐはアルミ線、３１Ｐは端子部１ｂＰ，２ｂＰ
と図示しない外部電極とを締付け接続するための端子ナ
ット、４１Ｐは電力用半導体素子２２Ｐや接続配線され
たアルミ線２５Ｐを保護するための軟質のシリコン樹
脂、４２Ｐは硬質のエポキシ樹脂である。
【０００７】次に、図５に示した従来の電力用半導体装
置の概略動作を説明する。即ち、電力用半導体素子２２
Ｐで得られる機能は、アルミ線２５Ｐや絶縁性基板２１
Ｐに結合された回路導体箔２３Ｐを介して電極板１Ｐ，
２Ｐに伝わり、端子ナット３１Ｐと電力用半導体装置外
で準備された締付けボルト（図示省略）とによって締め
付けられた、別に準備された外部電極（図示省略）に伝
えられる。また、電力用半導体素子２２Ｐで発生した熱
は、回路導体箔付絶縁性基板２１Ｐと放熱板９Ｐとを介
して、電力用半導体装置が取付けられている図示しない
冷却体に放熱されると共に、電力用半導体素子２２Ｐ及
びアルミ線２５Ｐを保護する目的のシリコン樹脂４１Ｐ
を通して電極板１Ｐ，２Ｐに伝わり、上部へも放熱され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この電力用半導体装置
の組み立て時に起こりやすい問題点を、以下に詳述す
る。
【０００９】電極板付き外装ケース１１Ｐは、電力用半
導体装置の組立て工程時に形成されるわけではなく、そ
の前工程において形成される。その方法を、図６を基に
して説明するならば、先ず、予め所定の形状に樹脂を以
てモールド成形された外装ケース１１Ｐの端子ナット挿
入穴１１ｄ及び電極板挿入孔１１ｂに、それぞれ端子ナ
ット３１Ｐ及び電極板２Ｐを挿入する。その後、電極板
２Ｐの端子部２ｂＰを後曲げとして折り曲げる。この
時、電極板２Ｐの端子部２ｂＰと外装ケース１１Ｐとの
間に金型等の剛体を設けて当該端子部２ｂＰを折り曲げ
ることができないため、電極板挿入孔１１ｂの近傍の外
装ケース１１Ｐに、曲げ応力によるクラックが発生した
りする。又、電極板２Ｐの端子部２ｂＰの曲げ精度が悪
かったり、その曲げ部にメッキはがれによるキレツが生
じたりすることがある。特に、電極板２Ｐの板厚が１ｍ
ｍ以上になると、そのような問題の発生率が高い。
【００１０】以上のように、従来の電力用半導体装置で
は、電極板付き外装ケースの組み立て時に、外装ケー
スのクラックや，電極板端子部の曲げ精度不良と、そ
れによる電極板端子部に設けられた外部ボルト挿入孔と
端子ナットのネジ孔との間の位置ズレや，端子部のキ
レツ発生という問題点が発生しやすく、これらの問題点
は、全て電極板の端子部を後曲げすることに起因してい
る。
【００１１】そこで、これらの問題点を解決するため
に、電極板端子部を先曲げし、インサート成形によって
電極板付外装ケースを形成することが必要となる。しか
しながら、その時、端子ナットのネジ穴部へ外装ケース
成形用樹脂が侵入してしまい、端子ナットとしての役目
を果たさなくなる。
【００１２】この発明は、このような課題を解決するた
めになされたものであり、上記問題点〜を全て解決
可能とし、インサート成形時に端子ナットのネジ孔部へ
モールド樹脂を侵入させることなく、且つ外部ボルトに
よる締付け時に端子ナットが回転するのを防ぐことの出
来る、電力用半導体装置の外装ケースを提供することを
目的としている。
【００１３】更に、端子周辺部の組立の自動化を容易化
すると共に、上記端子ナットの回転をより一層確実に防
止し、外装ケース成形の精度向上を図ることをも、目的
としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る電力用半
導体装置は、端子ナットと、前記端子ナットの回転を防
止し得るように前記端子ナットの少なくとも下部の外側
側面と底面とを覆って前記端子ナットを支持する端子ナ
ットカバーと、予め所定の形状に折り曲げられた端子部
を備え、且つ前記端子ナットと螺合すべき外部のボルト
を通すためのボルト挿入孔が前記端子部に形成されてお
り、しかも前記ボルト挿入孔の中心軸が前記端子ナット
のネジ孔の中心軸と一致した電極板とを備えた、外装ケ
ースを備えており、前記端子ナットカバーと前記電極板
とは前記外装ケースと共に一体的にインサート成形され
ている。
【００１５】請求項２に係る電力用半導体装置では、請
求項１記載の前記端子ナットカバーは、前記端子ナット
の外形形状と同一の形状及び寸法を有する第１凹部を備
えており、前記第１凹部の深さは前記端子ナットの回転
を防止するのに充分な寸法値に設定されており、前記端
子ナットは前記第１凹部内に配設されることにより前記
端子ナットカバーで支持されている。
【００１６】請求項３に係る電力用半導体装置では、請
求項２記載の前記端子ナットカバーは前記第１凹部の底
面の一部より形成された第２凹部を更に備えており、前
記第２凹部の中心軸は前記第１凹部の中心軸に一致して
おり、且つ前記第２凹部の形状及び寸法は、前記外部の
ボルトを前記端子ナットに螺合した際にそのボルトネジ
部が前記第１凹部の前記底面より突出可能となるように
設定されている。
【００１７】請求項４に係る電力用半導体装置では、請
求項１ないし３の何れかに記載の前記端子ナットカバー
は、端子ナットカバーの外面の一部に形成され、且つ前
記外装ケース内に埋め込まれた溝部を更に備えている。
【００１８】請求項５に係る電力用半導体装置では、請
求項１ないし４の何れかに記載の前記端子ナットカバー
は、前記端子ナットの挿入面とは反対側の前記外装ケー
ス内に埋め込まれた底面の一部より形成された２次成形
用位置決め凹部を更に備えており、前記外装ケースは、
前記端子ナットカバーの底面と対向した面より形成され
ており、しかも前記２次成形用位置決め凹部と貫通した
貫通孔を備える。
【００１９】請求項６に係る電力用半導体装置の外装ケ
ースは、端子ナットの回転を防止し得るように端子ナッ
トの少なくとも下部の外側側面と底面とを覆って前記端
子ナットを支持する端子ナットカバーと、予め所定の形
状に折り曲げられた端子部を具備し、且つ前記端子ナッ
トと螺合すべき外部のボルトを通すためのボルト挿入孔
が前記端子部に形成されており、しかも前記ボルト挿入
孔の中心軸が前記端子ナットのネジ孔の中心軸と一致し
た、電極板とが、前記外装ケースと共に一体的にインサ
ート成形されている。
【００２０】請求項７に係る電力用半導体装置の外装ケ
ースでは、請求項６記載の前記外装ケース内に埋め込ま
れた前記端子ナットカバーの外面の一部には溝部が設け
られている。
【００２１】請求項８に係る電力用半導体装置の外装ケ
ースでは、請求項６又は７記載の前記外装ケース内に埋
め込まれた前記端子ナットカバーの底面の一部より２次
成形位置決め用凹部が形成されており、前記２次成形位
置決め用凹部と貫通した貫通孔が前記外装ケースに形成
されている。
【００２２】請求項９に係る電力用半導体装置の外装ケ
ースの製造方法は、端子ナットを準備する工程と、前記
端子ナットの回転を防止可能に前記端子ナットの少なく
とも下部の外側側面と底面とを覆って前記端子ナットを
支持するための構造を具備した端子ナットカバーを準備
する工程と、予め所定の形状に折り曲げられた端子部を
備え、且つ前記端子ナットと螺合すべき外部のボルトを
通すためのボルト挿入孔が前記端子部に形成された電極
板を準備する工程と、前記電極板の前記ボルト挿入孔の
中心軸が前記端子ナットカバーによって支持された場合
の前記端子ナットのネジ孔の中心軸と一致するように、
前記端子ナットカバーと前記電極板との配設箇所が設け
られた、前記外装ケース用の金型を準備する工程と、前
記端子ナットカバーを前記金型に於ける対応する前記配
設箇所に設け、前記端子ナットを前記端子ナットカバー
で支持し、更に前記電極板を対応する前記配設箇所に設
けた上で、前記外装ケースと共に一体的にインサート成
形する工程とを備えている。
【００２３】請求項１０に係る電力用半導体装置の外装
ケースの製造方法では、請求項９記載の前記端子ナット
カバーの外面の一部には予め溝部が形成されている。
【００２４】請求項１１に係る電力用半導体装置の外装
ケースの製造方法では、請求項９または１０記載の前記
金型には予め２次成形位置決め用凸部が形成されてお
り、前記端子ナットカバーの底面の一部には、前記イン
サート成形工程時に前記２次成形位置決め用凸部が挿嵌
される様に２次成形位置決め用凹部が予め形成されてい
る。
【００２５】この発明に係る電力用半導体装置の外装ケ
ースに配設された端子ナットカバーは、インサート成形
時に、端子ナットのネジ孔部へモールド樹脂が侵入する
のを防いで、しかも端子ナットカバー内で端子ナットが
回転するのを防ぐ。この構造により、電極板の端子部を
先曲げ加工することが可能となり、外装ケースのクラッ
クが無くなるとともに、電極板の端子部の曲げ精度が向
上する。
【００２６】又、端子ナットカバーは、外装ケースへ容
易に固着できる形状を有しており、しかも、外装ケース
を成形する際に容易に端子ナットカバーの位置精度を向
上させ得る形状を有している。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）図１は、この発明の実施の形態１に係
る電力用半導体装置の要部の構成を示す縦断面図であ
る。又、図２は、図１中の破線で囲まれた部分の拡大図
に対応する、電力用半導体装置の外装ケースの主要部の
構成を示す縦断面図である。
【００２８】図１において、符号２１は例えばセラミッ
クス基板からなる絶縁性基板であり、同基板２１の上面
には回路導体箔２３が設けられている。この回路導体箔
２３の内のいくつかには、その上面上に電力用半導体素
子２２が固着されており、電力用半導体素子２２の各電
極と他の回路導体箔２３との間には、アルミ線２５が接
続配線されている。又、回路導体箔２３ａ，２３ｂに
は、それぞれ後述する電極板１，２の一端が固着され
る。又、絶縁性基板２１の下面には放熱板９が固設され
ており、同板９は電力用半導体素子２２が発する熱を外
部へ放熱する。
【００２９】上述した各部９，２１，２２，２３，２５
からなる能動体部を外装ケース１１によって覆い、外装
ケース１１に設けられた注入窓１１ｅよりシリコン樹脂
４１及びエポキシ樹脂４２を順次に外装ケース１１内に
注入することによって、本電力用半導体装置１０は樹脂
封止される。
【００３０】外装ケース１１は、この発明の核心部をな
す樹脂ケースであり、電極板１，２と、電極板１，２を
介して図示しない外部のボルトと螺合される端子ナット
３１と、端子ナット３１の回転を防止しうるように、そ
の少なくとも下部の外側側面と底面とを覆って端子ナッ
ト３１を支持する端子ナットカバー１５とを具備してお
り、しかも、同ケース１１は、これらの部材１，２，１
５と共に一体的にインサート成形されて成るものであ
る。後述するように、同ケース１１をモールド成形する
工程は、本電力用半導体装置１０の組立て・樹脂封止工
程の前工程にあたる。以下、この外装ケース１１の構造
を詳細に説明する。
【００３１】電極板１，２は、それぞれ予めプレス機等
によって精度良く所定の形状に折り曲げ加工された端子
部１ｂ，２ｂを有する。ここでは、端子部１ｂ，２ｂ
は、モールド成形後に外装ケース１１の上面４に対して
水平方向に配設されるように、Ｌ字型に折り曲げられた
状態に形成される。又、各端子部１ｂ，２ｂの所定位置
には、外部の締付ボルトを通すためのボルト挿入孔１
ａ，２ａが予め加工形成されている。このボルト挿入孔
１ａ，２ａの中心軸が、外装ケース１１のモールド成形
後には、端子ナット３１のネジ孔（図示せず）の中心軸
と一致するように、電極板１，２はインサート成形用の
金型（図示せず）の所定箇所に配設される。
【００３２】端子ナットカバー１５は、予めモールド成
形された樹脂体であり、つながった２段の凹部、即ち、
外装ケース１１の端子ナット３１の挿入面４側に開口を
有する、端子ナット挿入穴としての第１凹部１５ａと、
第１凹部１５ａの底面の開口部５より形成された第２凹
部１５ｂを有する。
【００３３】このうち、第１凹部１５ａは、端子ナット
３１の外形形状と同一の形状及び寸法を有する。即ち、
この例では、端子ナット３１は六角ナットであるから、
第１凹部１５ａは、その中心軸３に垂直な断面が六角形
状となる凹部形状を有し、その深さは端子ナット３１の
外側側面の長さ寸法に相等しい。従って、第１凹部１５
ａに端子ナット３１を挿入すると、端子ナット３１の側
面及び底面は、この第１凹部１５ａによって覆われ、端
子ナット３１の側面及び底面と第１凹部１５ａの壁面と
の間の当接によって生じる力により、端子ナット３１
は、外部のボルトとの締結時に回転することなく支持さ
れることとなる。このとき、端子ナットカバー１５、従
って第１凹部１５ａの中心軸３は、端子ナット３１のネ
ジ孔の中心軸及び、電極板１，２のボルト挿入孔１ａ，
２ａの中心軸とほぼ一致する。
【００３４】又、第２凹部１５ｂは、その中心軸が第１
凹部１５ａの中心軸と一致するように形成された穴であ
り、その形状及び寸法は、外部のボルトを端子ナット３
１に螺合して締付けた際に、外部のボルトの締付ボルト
ネジ部の一部が端子ナット３１の下面６より突出可能と
なるように設定されている。
【００３５】次に、このような構造を具備した外装ケー
ス１１の製造工程（前工程）について詳述する。同工程
は、大別して、一次成形と二次成形とから成る。
【００３６】先ず、図１，図２に示した構造を有する端
子ナットカバー１５を、モールド成形する（一次成
形）。
【００３７】又、所定位置にボルト挿入孔１ａ，２ａが
形成されている電極板１，２を、プレス機等の加工機を
用いて所定の形状に折り曲げ加工して、先端部１ｂ，２
ｂを形成する。
【００３８】次に、二次成形へと移る。即ち、端子ナッ
トカバー１５の第１凹部１５ａによって端子ナット３１
が支持されたときに、電極板１，２のボルト挿入孔１
ａ，２ａの中心軸がその端子ナット３１の中心軸と一致
するように、端子ナットカバー１５と電極板１，２の配
設箇所が設定された、外装ケース用の金型（図示せず）
を準備する。そして、この金型に、先ず端子ナットカバ
ー１５を上記対応する配設箇所に設置し、次に端子ナッ
ト３１を第１凹部１５ａ内に挿入して、端子ナット３１
を端子ナットカバー１５で支持する。この場合、端子ナ
ット３１と第１凹部１５ａの側壁間には、少しばかりの
遊びが生じる。更に、電極板１，２を上記所定の配設箇
所に設置する。これらの準備がととのった段階で、電極
板１，２と端子ナット３１付きの端子ナットカバー１５
とを、外装ケースとなるべき樹脂部材と共に一体的にイ
ンサート成形する。これにより、図１，図２に示した構
造の外装ケース１１が成形される。
【００３９】この外装ケース１１の製造が完了したなら
ば、次に電力用半導体装置１０の組立て工程へと移るこ
ととなる。
【００４０】以上説明したように、この電力用半導体装
置１０の外装ケース１１では、端子ナットカバー１５
が、一次成形によって、端子ナット３１を締付ボルトと
の締結時に回転させないように覆う形状に予め成形され
ているので、外装ケース１１をモールド成形する際に端
子ナットのネジ部内へ樹脂が流入するような不具合が生
じることは一切ない。これにより、電極板１，２の端子
部１ｂ，２ｂをプレス機などによって予め精度よく折り
曲げて加工することが可能となり、しかも、端子ナット
３１のネジ孔と電極板１，２の締付ボルト挿入孔１ａ，
２ａとの間の位置精度を向上させることもできる。従っ
て、従来技術が電極板の端子部を外装ケース成形後に所
定の挿入孔に挿入して折り曲げて形成していたために発
生していた、外装ケースのクラック不良や位置ずれや端
子部のキレツ等を完全に防ぐことが可能となる。
【００４１】更に、端子ナット３１や電極板１，２等の
組立てを外装ケース１１のモールド時に行うことができ
るので、端子まわりの組立て工程を容易に自動化するこ
とができる効果がある。
【００４２】また、電極板の板厚が１．０ｍｍ以上の場
合にも採用することができるので、大電力用半導体装置
への展開が可能となる効果がある。
【００４３】（実施の形態２）図３（ａ）は、電力用半
導体装置の外装フレームの他の構成例を示した要部断面
図であり、図１の破線領域にあたる部分の変形例に該当
している。又、図３（ｂ）は、同図（ａ）の端子ナット
カバー１５Ａを矢印方向７から眺めた場合の平面図であ
る。そして、図３（ｂ）に示したＸ−Ｙ線に関する縦断
面図が、図３（ａ）に該当している。
【００４４】この実施の形態２が実施の形態１と異なる
点は、端子ナットカバーの形状である。その他の点で
は、実施の形態１と同一である。
【００４５】図３（ａ），（ｂ）において、１１Ａは外
装ケースであり、１５Ａは端子ナットカバーである。そ
して、同カバー１５Ａが外装ケース１１Ａの樹脂と固着
する所定の箇所、即ち同カバー１５Ａの外面（外側側面
と底面）の一部に、溝部または切欠け部８が設けられて
いる。この溝部８を設けることによって、インサート成
形時に外装ケース１１Ａ用の樹脂が溝部８内にも入り込
んでくることとなり、外装ケース１１Ａの樹脂と端子ナ
ットカバー１５Ａを形成する樹脂との間の付着力が強ま
ることとなる。
【００４６】この様に、本実施の形態２では、端子ナッ
トカバー１５Ａと外装ケース１１Ａとをより強固に固着
することができるので、締付ボルトと端子ナット３１と
の螺合の際に生じる締付力によって、端子ナットカバー
１５Ａが外装ケース１１Ａに対して回転しようとするの
を防止することができ、従って、端子ナット３１の回転
を完全に防止することができる。その結果、確実に締付
ボルトによる締付けを行うことができる効果がある。
【００４７】（実施の形態３）図４は、電力用半導体装
置の外装ケースの更に他の実施の形態を示す要部断面図
であり、図１の破線領域を拡大したものに相当してい
る。この実施の形態３は実施の形態２の変形例に相当し
ており、その相違するところは、次の点にある。
【００４８】即ち、図４に示した外装ケース１１Ｂで
は、図３の構成のものに対して、更に端子ナットカバー
１５Ｂの裏面側（端子ナット３１の挿入面４とは反対側
にあたる）に、その底面９の中心部より内部へ向けて２
次成形位置決め用凹部１２を配設している。この２次成
形位置決め用凹部１２は、インサート成形時に外装ケー
ス１１Ｂ内に形成された貫通孔とつながっており、同凹
部１２は、外装ケース１１Ｂをインサート成形する時の
金型への当たり面となる部分である。即ち、図示しない
金型には、予め、２次成形位置決め用凸部が上記凹部１
２に対応して形成されており、インサート成形する際
に、この凸部を上記凹部１２に挿嵌することで、端子ナ
ットカバー１５Ｂの金型への配設が確実になされる。
【００４９】この様に、簡単な端子ナットカバー１５Ｂ
の構造を用いることにより、外装ケース１１Ｂ用の樹脂
の注入圧力に負けることなく、確実に所望のインサート
成形を行うことができ、上記注入圧力で生じうる位置ズ
レを防止することが可能となる。
【００５０】尚、上記凹部１２を設ける考えを、図２に
示した外装ケース１１に適用することも可能である。
又、実施の形態１〜３では、端子ナットカバー１５，１
５Ａ，１５Ｂの第１凹部１５ａの深さ寸法は、端子ナッ
ト３１の側面の長さと略同一としていたが、その寸法
を、端子ナット３１が回転しない限度で、さらに小さく
設定しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による電力用半導体
装置の要部断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による電力用半導体
装置の外装ケースの要部断面図である。
【図３】 この発明の他の実施の形態による電力用半導
体装置の外装ケースの要部を示す図である。
【図４】 この発明の他の実施の形態による電力用半導
体装置の外装ケースの要部断面図である。
【図５】 従来の電力用半導体装置の要部断面図であ
る。
【図６】 従来の電力用半導体装置の要部断面図であ
る。
【符号の説明】
１，２ 電極板、１ｂ 端子部、２ａ （締付）ボルト
挿入孔、２ｂ 端子部、９ 放熱板、１１ 外装ケー
ス、１１ｅ 樹脂注入窓、１５ 端子ナットカバー、１
５ａ 第１凹部（端子ナット挿入穴）、１５ｂ 第２凹
部（締付ボルト突出用穴）、２１ 絶縁性基板、２２
電力用半導体素子、２５ アルミ線、３１端子ナット、
４１ シリコン樹脂、４２ エポキシ樹脂。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外装ケースを備え、 前記外装ケースは、 端子ナットと、 前記端子ナットの回転を防止し得るように前記端子ナッ
    トの少なくとも下部の外側側面と底面とを覆って前記端
    子ナットを支持する端子ナットカバーと、 予め所定の形状に折り曲げられた端子部を備え、且つ前
    記端子ナットと螺合すべき外部のボルトを通すためのボ
    ルト挿入孔が前記端子部に形成されており、しかも前記
    ボルト挿入孔の中心軸が前記端子ナットのネジ孔の中心
    軸と一致した、電極板とを、備えており、 前記端子ナットカバーと前記電極板とは前記外装ケース
    と共に一体的にインサート成形されている、電力用半導
    体装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の電力用半導体装置におい
    て、 前記端子ナットカバーは、 前記端子ナットの外形形状と同一の形状及び寸法を有す
    る第１凹部を備えており、 前記第１凹部の深さは前記端子ナットの回転を防止する
    のに充分な寸法値に設定されており、 前記端子ナットは前記第１凹部内に配設されることによ
    り前記端子ナットカバーで支持されている、電力用半導
    体装置。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の電力用半導体装置におい
    て、 前記端子ナットカバーは、 前記第１凹部の底面の一部より形成された第２凹部を更
    に備えており、 前記第２凹部の中心軸は前記第１凹部の中心軸に一致し
    ており、且つ前記第２凹部の形状及び寸法は、前記外部
    のボルトを前記端子ナットに螺合した際にそのボルトネ
    ジ部が前記第１凹部の前記底面より突出可能となるよう
    に設定されている、電力用半導体装置。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし３の何れかに記載の電力
    用半導体装置において、 前記端子ナットカバーは、 端子ナットカバーの外面の一部に形成され、且つ前記外
    装ケース内に埋め込まれた溝部を更に備えている、電力
    用半導体装置。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし４の何れかに記載の電力
    用半導体装置において、 前記端子ナットカバーは、 前記端子ナットの挿入面とは反対側の前記外装ケース内
    に埋め込まれた底面の一部より形成された２次成形用位
    置決め凹部を更に備えており、 前記外装ケースは、 前記端子ナットカバーの底面と対向した面より形成され
    ており、しかも前記２次成形用位置決め凹部と貫通した
    貫通孔を備える、電力用半導体装置。
  6. 【請求項６】 電力用半導体装置の外装ケースであっ
    て、 端子ナットの回転を防止し得るように前記端子ナットの
    少なくとも下部の外側側面と底面とを覆って前記端子ナ
    ットを支持する端子ナットカバーと、 予め所定の形状に折り曲げられた端子部を具備し、且つ
    前記端子ナットと螺合すべき外部のボルトを通すための
    ボルト挿入孔が前記端子部に形成されており、しかも前
    記ボルト挿入孔の中心軸が前記端子ナットのネジ孔の中
    心軸と一致した、電極板とが、前記外装ケースと共に一
    体的にインサート成形されている、電力用半導体装置の
    外装ケース。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の電力用半導体装置の外装
    ケースにおいて、 前記外装ケース内に埋め込まれた前記端子ナットカバー
    の外面の一部には溝部が設けられている、電力用半導体
    装置の外装ケース。
  8. 【請求項８】 請求項６又は７記載の電力用半導体装置
    の外装ケースにおいて、 前記外装ケース内に埋め込まれた前記端子ナットカバー
    の底面の一部より２次成形位置決め用凹部が形成されて
    おり、 前記２次成形位置決め用凹部と貫通した貫通孔が前記外
    装ケースに形成されている、電力用半導体装置の外装ケ
    ース。
  9. 【請求項９】 電力用半導体装置の外装ケースの製造方
    法であって、 端子ナットを準備する工程と、 前記端子ナットの回転を防止可能に前記端子ナットの少
    なくとも下部の外側側面と底面とを覆って前記端子ナッ
    トを支持するための構造を具備した端子ナットカバーを
    準備する工程と、 予め所定の形状に折り曲げられた端子部を備え、且つ前
    記端子ナットと螺合すべき外部のボルトを通すためのボ
    ルト挿入孔が前記端子部に形成された電極板を準備する
    工程と、 前記電極板の前記ボルト挿入孔の中心軸が前記端子ナッ
    トカバーによって支持された場合の前記端子ナットのネ
    ジ孔の中心軸と一致するように、前記端子ナットカバー
    と前記電極板との配設箇所が設けられた、前記外装ケー
    ス用の金型を準備する工程と、 前記端子ナットカバーを前記金型に於ける対応する前記
    配設箇所に設け、前記端子ナットを前記端子ナットカバ
    ーで支持し、更に前記電極板を対応する前記配設箇所に
    設けた上で、前記外装ケースと共に一体的にインサート
    成形する工程とを、備えた電力用半導体装置の外装ケー
    スの製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項９記載の電力用半導体装置の外
    装ケースの製造方法であって、 前記端子ナットカバーの外面の一部には予め溝部が形成
    されている、電力用半導体装置の外装ケースの製造方
    法。
  11. 【請求項１１】 請求項９または１０記載の電力用半導
    体装置の外装ケースの製造方法において、 前記金型には予め２次成形位置決め用凸部が形成されて
    おり、 前記端子ナットカバーの底面の一部には、前記インサー
    ト成形工程時に前記２次成形位置決め用凸部が挿嵌され
    る様に２次成形位置決め用凹部が予め形成されている、
    電力用半導体装置の外装ケースの製造方法。
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