JP5734075B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関し、主として電子機器の電源回路に用いられる固体電解コンデンサに関するものである。

近年、デジタル機器は小型化や高性能化が進み、ＣＰＵ等の動作も高周波数化している。それに伴い、ノイズ除去や電源電圧の平滑化が必要とされ、デカップリング回路における電解コンデンサの役割も重要になってきている。そのため、固体電解コンデンサに対しても、小型で大容量化や低インピーダンス化の要求が強くなっている。

広範囲の周波数領域で低インピーダンス化を実現するためには、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減だけでなく、高い周波数での性能に影響する、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低減を更に進めることが必要となり、種々の固体電解コンデンサやノイズフィルタ等で検討がなされている。

その一つとして、広帯域で周波数特性に優れた電子部品として、伝送線路構造の一つであるストリップライン構造を備えたノイズフィルタ（３端子型固体電解コンデンサ）が開発されている。

ここで、３端子型固体電解コンデンサの構造を図面を用いて説明する。図３は従来の３端子型固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図３（ａ）は、３端子型固体電解コンデンサの断面図、図３（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた３端子型固体電解コンデンサの電極基板の平面図、図３（ｃ）はストリップライン構造を表す模式図、図３（ｄ）は、Ｂ−Ｂ線で切断した断面図である。

まず、コンデンサ素子１０３の構造を説明する。図３（ａ）に示すように、陽極体１２１はアルミニウムやタンタルなどを拡面化処理した、矩形板状または矩形箔状の弁作用金属からなっている。陽極体１２１の表面には酸化皮膜による誘電体層を形成している。

陽極体１２１を絶縁樹脂からなる２つの絶縁部１０６で３つに区分し、両端部を陽極部１０１とする。この時、陽極体１２１の絶縁部１０６を形成する部分から、陽極部１０１となる陽極体１２１の端部までは、誘電体層を拡面化処理した領域を含めてレーザ等で除去している。そして、絶縁部１０６で挟まれた陽極体１２１の領域における誘電体層の表面に、導電性高分子層からなる固体電解質層を形成した後、グラファイト層、銀層を順次形成して陰極層を形成し陰極部１０４としている。次に、陽極部１０１の両端に金属片１０２を溶接し、コンデンサ素子１０３が得られる。

次に、金属片１０２を、電極基板２０７に設けられた素子側陽極端子１０８と導電性接着銀ペースト（図示せず）により接続する。さらに、陰極部１０４と素子側陰極端子２０９とを導電性接着剤１０５で接続する。なお、コンデンサ素子１０３を複数積層する場合は、それぞれの陰極部１０４の接続も導電性接着剤１０５を用いる。また、素子側陽極端子１０８と実装側陽極端子１１０、及び素子側陰極端子２０９と実装側陰極端子１１１はビア１１２で導通している。しかる後、外装樹脂１１３を用いて外装している。このようにして、３端子型固体電解コンデンサ３００が完成する。

図３（ｂ）は、従来技術の電極基板２０７をコンデンサ素子を搭載する側から見た平面図であり、素子側陰極端子２０９を、コンデンサ素子の陰極部と対向する、ほぼ同等の領域（図中ハッチング部分）に形成している。素子側陽極端子１０８及び素子側陰極端子２０９はビア１１２を介して、他方の面に設けた実装側陽極端子及び実装側陰極端子に導通している。

この３端子型固体電解コンデンサ３００は、陰極部１０４が形成されている部分が伝送線路構造の一つであるストリップライン構造となっている。ストリップライン構造とは模式図の図３（ｃ）に示すような構造であり、コンデンサ素子の陽極体の中央部が導体３１６に相当し、酸化皮膜による誘電体層は誘電体３１７に相当し、固体電解質層や陰極部が導体（ＧＮＤ）３１８に相当する。ストリップライン構造を用いることによって高周波側でも低インピーダンス化が図れる。このような技術は特許文献１に開示されている。

なお、図３（ｄ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、陽極部１０１が導体に相当し、外装樹脂１１３は誘電体に相当するが、電極基板２０７の断面部分には導体（ＧＮＤ）に相当するものが存在していない。したがって、３端子型固体電解コンデンサ３００において、陽極部や陽極端子近傍となるこの領域は伝送線路構造を有していない。

また、特許文献２（特に図７）には、３端子型固体電解コンデンサにおいて、補強材として用いている陽極端子部分まで延長した補強板を金属板とし、導電性ペーストで陰極部に電気的に接続することによって、伝送線路構造のノイズフィルタ効果を高めるような技術が記載されている。

特開２００２−１６４７６０号公報 特開２００４−５５６９９号公報

これまでの技術的検討により、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ程度の高周波領域といわれる周波数領域でのノイズ除去効果を向上させるため、先に述べた伝送線路構造を用いることが有効である。しかし、先行技術に記載されている技術においても、部材や製造工数の増加を生ずることなく、陽極部や陽極端子近傍の更なるインピーダンスを低減することは困難であるという課題がある。

したがって、本発明は、部材や製造工数を増加させず、特に高周波領域での低ＥＳＬ化を図り、より低インピーダンス化へ対応した固体電解コンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の固体電解コンデンサは、電極基板の一方の面に素子側陽極端子及び素子側陰極端子を有し、前記電極基板の他方の面にビアを介して、前記素子側陽極端子と導通する実装側陽極端子と、前記素子側陰極端子と導通する実装側陰極端子を有し、
矩形板状または矩形箔状で表面を拡面化した弁作用金属からなる陽極体を絶縁樹脂からなる２つの絶縁部で区分した両端部からなる陽極部を備え、前記絶縁部で挟まれた領域に、誘電体層、固体電解質層、陰極層を順次形成し、前記電極基板の一方の面に、前記陰極層を陰極部とするコンデンサ素子を搭載し、
前記陽極部と前記素子側陽極端子並びに前記陰極部と前記素子側陰極端子をそれぞれ電気的に接続し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で外装してなる固体電解コンデンサであって、
前記素子側陰極端子を、前記電極基板の一方の面の前記素子側陽極端子を除いた、前記陽極部に対向する領域を含む領域に設けることにより、前記陽極部と、前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子と、前記陽極部と前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子の間にある外装樹脂とが伝送線路構造を形成することを特徴とする。

また、本発明の固体電解コンデンサは、電極基板の一方の面に素子側陽極端子及び素子側陰極端子を有し、前記電極基板の他方の面にビアを介して、前記素子側陽極端子と導通する実装側陽極端子と、前記素子側陰極端子と導通する実装側陰極端子を有し、
矩形板状または矩形箔状で表面を拡面化した弁作用金属からなる陽極体を絶縁樹脂からなる絶縁部で区分した一方の端部を陽極部とし、他方の領域の表面に、誘電体層、固体電解質層、陰極層を順次形成し、前記電極基板の一方の面に、前記陰極層を陰極部とするコンデンサ素子を搭載し、
前記陽極部と前記素子側陽極端子と前記陰極部と前記素子側陰極端子をそれぞれ電気的に接続し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で外装してなる固体電解コンデンサであって、
前記素子側陰極端子を、前記電極基板の一方の面の前記素子側陽極端子を除いた、前記陽極部に対向する領域を含む領域に設けることにより、前記陽極部と、前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子と、前記陽極部と前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子の間にある外装樹脂とが伝送線路構造を形成することを特徴とする。

また、本発明の固体電解コンデンサは、前記伝送線路構造がマイクロストリップライン構造であることを特徴とする。

本発明による固体電解コンデンサは、電極基板のコンデンサ素子を搭載する面において素子側陽極端子を除いた領域に、素子側陰極端子を形成することによって、陽極部と外装樹脂と素子側陰極端子により伝送線路構造を形成することができる。それにより部材や製造工数を増加させず、特に高周波領域での低ＥＳＬ化を図り、より低インピーダンス化へ対応した固体電解コンデンサの提供が可能となる。

本発明の実施の形態１に関わる３端子型固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図１（ａ）は、３端子型固体電解コンデンサの断面図、図１（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた３端子型固体電解コンデンサの電極基板の平面図、図１（ｃ）は、Ａ−Ａ線で切断した断面図、図１（ｄ）は、マイクロストリップライン構造を表す模式図。 本発明の実施の形態２に関わる固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図２（ａ）は、固体電解コンデンサの断面図、図２（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた固体電解コンデンサの電極基板の平面図。 従来の３端子型固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図３（ａ）は、３端子型固体電解コンデンサの断面図、図３（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた３端子型固体電解コンデンサの電極基板の平面図、図３（ｃ）はストリップライン構造を表す模式図、図３（ｄ）は、Ｂ−Ｂ線で切断した断面図。 従来の固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図４（ａ）は、固体電解コンデンサの断面図、図４（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた固体電解コンデンサの電極基板の平面図。

本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に関わる３端子型固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図１（ａ）は、３端子型固体電解コンデンサの断面図、図１（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた３端子型固体電解コンデンサの電極基板の平面図、図１（ｃ）は、Ａ−Ａ線で切断した断面図、図１（ｄ）は、マイクロストリップライン構造を表す模式図である。

図１（ａ）に示すように、コンデンサ素子１０３は図３に示す従来技術と同様の構造となっており、陽極体１２１はアルミニウムやタンタルなどを拡面化処理した弁作用金属からなっている。この時、陽極体１２１の表面には酸化皮膜からなる誘電体層が形成されている。

陽極体１２１を絶縁樹脂からなる２つの絶縁部１０６で３つに区分し、両端部を陽極部１０１とする。この時、陽極部１０１と絶縁部１０６を形成する領域は、誘電体層をレーザ等で除去している。そして、陽極体１２１の２つの絶縁部１０６で挟まれた領域における誘電体層の表面に、導電性高分子層からなる固体電解質層を形成した後、グラファイト層、銀層を順次形成して陰極層を形成し、陰極部１０４としている。次に、陽極部１０１の端部に金属片１０２を超音波溶接や電気溶接やレーザ溶接等で溶接し、コンデンサ素子１０３が得られる。

コンデンサ素子１０３と電極基板１０７の接続も従来技術と同様であり、陽極部１０１の両端に接合してある金属片１０２を、電極基板１０７に設けられた素子側陽極端子１０８と導電性接着銀ペースト（図示せず）により接続する。続いて、陰極部１０４と素子側陰極端子１０９とを導電性接着剤１０５で接続する。なお、コンデンサ素子１０３を複数積層する場合の陰極部１０４同士の接続も、従来技術と同様に導電性接着剤１０５を用いる。陽極部１０１と金属片１０２は電気溶接やレーザ溶接等で接合する。また、素子側陽極端子１０８と実装側陽極端子１１０、及び素子側陰極端子１０９と実装側陰極端子１１１はビア１１２で導通している。しかる後、エポキシ樹脂などからなる外装樹脂１１３を用いて外装している。このようにして、３端子型固体電解コンデンサ１００が完成する。

ここで、本発明における従来技術との違いを説明する。図１（ｂ）はコンデンサ素子１０３を搭載する前の電極基板１０７を示している。本発明では、電極基板１０７のコンデンサ素子１０３を搭載する面において、素子側陽極端子１０８を除いた部分（図中ハッチング部分）に素子側陰極端子１０９を形成している。つまり、コンデンサ素子１０３を搭載した場合に、陰極部１０４から両側に伸びている陽極部１０１に対向する領域や素子側陽極端子１０８の周囲まで、素子側陰極端子１０９の面積を大きくして形成している。

さらに、上記について断面構造をもって説明する。図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。素子側陰極端子１０９の面積を拡大させているため、陽極部１０１に対向している領域が、擬似的に、図１（ｄ）に示すような伝送線路構造（マイクロストリップライン構造）をとることが可能となる。具体的には、図１（ｃ）と図１（ｄ）において、陽極部１０１が導体１１６に相当し、外装樹脂１１３は誘電体１１７に相当し、素子側陰極端子１０９が導体１１８（ＧＮＤ）に相当する。この伝送線路構造により、従来技術では対応できなかった陽極部や陽極端子近傍でのＥＳＬの低減に効果を発揮し、インピーダンスを低減した３端子型固体電解コンデンサ１００の提供が可能となる。また、素子側陰極端子１０９を拡大した構造をとっているため、部材の増加や高さ寸法の増加も発生せず、また、組立時の作業工程や製造コストの増加も生じない。

なお、電極基板１０７の短辺側の端部（素子側陽極端子１０８から電極基板１０７の短辺の間）における素子側陰極端子１０９の形成範囲については、必要なレベルのＥＳＬ低減が可能であれば、適宜小さくしてよい。

電極基板１０７は、ガラスエポキシ樹脂等で形成される。また、コンデンサ素子搭載側の面にある素子側陽極端子１０８及び素子側陰極端子１０９と、外部基板に実装する面にある実装側陽極端子１１０及び実装側陰極端子１１１は、銅箔、又は銅めっき等で形成される。前述の素子側接続電極端子と実装側電極端子を導通させるビア１１２も銅めっき等で形成している。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２は、本発明の構造を２端子の固体電解コンデンサに適用したものである。

図２は、本発明の実施の形態２に関わる固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図２（ａ）は、固体電解コンデンサの断面図、図２（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた固体電解コンデンサの電極基板の平面図である。

図２（ａ）に示すように、酸化皮膜による誘電体層を形成した陽極体１２１を絶縁樹脂からなる絶縁部１０６で区分し、一方を陽極部１０１とする。この場合も、３端子型固体電解コンデンサと同様に、陽極体１２１の陽極部１０１と絶縁部１０６を形成する領域は、誘電体層をレーザ等で除去している。そして、他方の陽極体１２１の誘電体層の表面に固体電解質層を形成し、さらに、固体電解質層の表面に陰極層としてグラファイト層および銀ペースト層を形成して陰極部１０４を形成する。

続いて、陽極部１０１の端部に金属片１０２を接合させて、コンデンサ素子１０３とする。接合は超音波溶接や電気溶接やレーザ溶接等を用いる。

その後、陰極部１０４に導電性接着剤１０５を塗布して、コンデンサ素子１０３を積層する。続いて、陽極部１０１と金属片１０２を電気溶接やレーザ溶接等で接合して、コンデンサ素子積層体が完成する。

次に、陽極部１０１と陰極部１０４とを電極基板１０７の素子側陽極端子１０８と素子側陰極端子１０９に、それぞれ導電性接着銀ペースト（図示せず）や導電性接着剤１０５を介して接合する。素子側陽極端子１０８と実装側陽極端子１１０、及び素子側陰極端子１０９と実装側陰極端子１１１はビア１１２で導通している。しかる後、エポキシ樹脂などからなる外装樹脂１１３を用いて外装している。このようにして、固体電解コンデンサ２００が完成する。

本発明の２端子の固体電解コンデンサ２００も、図２（ｂ）に示すように、コンデンサ素子１０３を搭載する電極基板１０７の面において、素子側陽極端子１０８を除いた部分（図中ハッチング部分）に素子側陰極端子１０９を形成している。つまり、陰極部１０４から伸びている陽極部１０１に対向する領域や素子側陽極端子１０８の周囲まで、素子側陰極端子１０９の面積を大きくして形成している。

断面構造も前述した実施の形態１と同様であり、素子側陰極端子１０９の面積を拡大しているため、陽極部１０１に対向した構造となり、図２（ａ）のＡ−Ａ線の断面では、擬似的に、図１（ｄ）に示すような伝送線路構造（マイクロストリップライン構造）をとることが可能となる。この伝送線路構造により、従来技術では対応できなかった陽極部近傍でのＥＳＬの低減に効果を発揮し、インピーダンスを低減した２端子の固体電解コンデンサの提供が可能となる。また、素子側陰極端子１０９を拡大した構造のため、部材の増加や高さ寸法の増加も発生せず、また、組立時の作業工程や製造コストの増加も生じない。

なお、素子側陽極端子１０８から電極基板１０７の短辺の間における素子側陰極端子１０９の形成範囲についても、実施例１と同様に必要なレベルのＥＳＬ低減が可能であれば、適宜小さくしてよい。

素子側陽極端子１０８及び素子側陰極端子１０９、実装側陽極端子１１０及び実装側陰極端子１１１、ビア１１２も銅箔、又は銅めっき等で形成される。

（実施例１）
陽極体は、表面がエッチングにより拡面化されたアルミニウム箔を用いた。陽極体の形状は長さ６．０ｍｍ、幅３．５ｍｍ、厚さ３５０μｍである。その陽極体の表面には、酸化皮膜による誘電体層を形成した。陽極体を絶縁樹脂からなる２つの絶縁部で３つに区分し、両端部を陽極部とした。尚、陽極体の表面における、絶縁部の形成部分から陽極部の端部までの領域は、誘電体層をレーザにて除去した。

次に、２つの絶縁部で挟まれた陽極体の中央部の誘電体層の表面に、固体電解質層として、ベンゼンスルホン酸鉄塩を酸化剤とし、３，４−エチレンジオキシチオフェンをモノマーとした化学酸化重合により、導電性高分子ポリチオフェンの層を形成した。さらにその表面にグラファイト層及び銀ペースト層を形成して、陰極部を形成した。

しかる後、２つの陽極部の端部に、厚さ６０μｍの銅板に銀めっきが施されている金属片を超音波溶接により接合し、コンデンサ素子を得た。このコンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を塗布してコンデンサ素子を３枚積層した後、１５０℃で６０分間、乾燥することにより、陰極部同士を電気的に接合した。

さらに、陽極部の端部と金属片をレーザ溶接により接合して３枚積層したコンデンサ素子積層体を製作した。

電極基板は、コンデンサ素子を搭載する面において素子側陽極端子を除いた領域に、素子側陰極端子を形成した。なお、電極基板の基体の材質は、ガラスエポキシ樹脂とし、長さが８．５ｍｍ、幅が５．３ｍｍ、厚さが１００μｍのものを用いた。素子側陽極端子及び素子側陰極端子は銅めっきで形成し、めっき厚２０μｍとした。ビアは同様に銅めっきで形成し、素子側電極端子と実装側電極端子をそれぞれ電気的に導通させた。

続いて、作製したコンデンサ素子積層体の陽極部及び陰極部を、素子側陽極端子及び素子側陰極端子に、それぞれ銀を含む導電性接着剤を介して接続した。

その後、電極基板に搭載したコンデンサ素子を、ガラスフィラーを含んだエポキシ樹脂からなる外装樹脂でモールド成形し外装した。これにより、本発明の３端子型固体電解コンデンサを得た。作製数量は１００個とした。

（実施例２）
実施例２は、コンデンサ素子が２端子構造であることと、電極基板も２端子構造にした以外は、前述の実施例１と同様としている。すなわち、電極基板のコンデンサ素子を搭載する面において素子側陽極端子を除いた領域に、素子側陰極端子を形成した構造とし、本発明の２端子の固体電解コンデンサを得た。作製数量は１００個とした。

（比較例１）
比較例１の３端子型固体電解コンデンサは、電極基板の素子側陰極端子の領域を、コンデンサ素子の陰極部と対向する、ほぼ同等の領域に形成した以外は、本発明の実施例１と同様の構成である。作製数量は１００個とした。

（比較例２）
図４は、従来の固体電解コンデンサの構成を示す図であり、図４（ａ）は、固体電解コンデンサの断面図、図４（ｂ）は、コンデンサ素子搭載側からみた固体電解コンデンサの電極基板の平面図である。図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、比較例２の２端子の固体電解コンデンサ４００は、コンデンサ素子１０３と、電極基板２０７が２端子構造であり、電極基板２０７の素子側陰極端子２０９の領域を、コンデンサ素子１０３の陰極部１０４と対向する、ほぼ同等の領域に形成した以外は、本発明の実施例２と同様の構成である。なお、作製数量は１００個とした。

実施例１、実施例２、比較例１、比較例２の各々のＥＳＬの値を表１に示す。ＥＳＬの値は、３端子型固体電解コンデンサにおいてはネットワークアナライザにより減衰特性（Ｓ２１）を測定し、算出した。また、２端子の固体電解コンデンサにおいては、インピーダンスアナライザを用いて測定した。測定周波数は１ＧＨｚとし、測定数は１００個である。

表１の結果より、実施例１、実施例２のＥＳＬの値が、比較例１、比較例２より減少しており、本発明の効果が確認できた。

以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得るであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

１００、３００ ３端子型固体電解コンデンサ
１０１ 陽極部
１０２ 金属片
１０３ コンデンサ素子
１０４ 陰極部
１０５ 導電性接着剤
１０６ 絶縁部
１０７、２０７ 電極基板
１０８ 素子側陽極端子
１０９、２０９ 素子側陰極端子
１１０ 実装側陽極端子
１１１ 実装側陰極端子
１１２ ビア
１１３ 外装樹脂
１１６、３１６ 導体
１１７、３１７ 誘電体
１１８、３１８ 導体（ＧＮＤ）
１２１ 陽極体
２００、４００ 固体電解質コンデンサ

Claims (3)

1. 電極基板の一方の面に素子側陽極端子及び素子側陰極端子を有し、前記電極基板の他方の面にビアを介して、前記素子側陽極端子と導通する実装側陽極端子と、前記素子側陰極端子と導通する実装側陰極端子を有し、
   矩形板状または矩形箔状で表面を拡面化した弁作用金属からなる陽極体を絶縁樹脂からなる２つの絶縁部で区分した両端部からなる陽極部を備え、前記絶縁部で挟まれた領域に、誘電体層、固体電解質層、陰極層を順次形成し、前記電極基板の一方の面に、前記陰極層を陰極部とするコンデンサ素子を搭載し、
   前記陽極部と前記素子側陽極端子並びに前記陰極部と前記素子側陰極端子をそれぞれ電気的に接続し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で外装してなる固体電解コンデンサであって、
   前記素子側陰極端子を、前記電極基板の一方の面の前記素子側陽極端子を除いた、前記陽極部に対向する領域を含む領域に設けることにより、前記陽極部と、前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子と、前記陽極部と前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子の間にある外装樹脂とが伝送線路構造を形成することを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 電極基板の一方の面に素子側陽極端子及び素子側陰極端子を有し、前記電極基板の他方の面にビアを介して、前記素子側陽極端子と導通する実装側陽極端子と、前記素子側陰極端子と導通する実装側陰極端子を有し、
   矩形板状または矩形箔状で表面を拡面化した弁作用金属からなる陽極体を絶縁樹脂からなる絶縁部で区分した一方の端部を陽極部とし、他方の領域の表面に、誘電体層、固体電解質層、陰極層を順次形成し、前記電極基板の一方の面に、前記陰極層を陰極部とするコンデンサ素子を搭載し、
   前記陽極部と前記素子側陽極端子と前記陰極部と前記素子側陰極端子をそれぞれ電気的に接続し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で外装してなる固体電解コンデンサであって、
   前記素子側陰極端子を、前記電極基板の一方の面の前記素子側陽極端子を除いた、前記陽極部に対向する領域を含む領域に設けることにより、前記陽極部と、前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子と、前記陽極部と前記陽極部に対向する位置の素子側陰極端子の間にある外装樹脂とが伝送線路構造を形成することを特徴とする固体電解コンデンサ。
3. 前記伝送線路構造がマイクロストリップライン構造であることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。

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