JP5710510B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5710510B2 JP5710510B2 JP2012004059A JP2012004059A JP5710510B2 JP 5710510 B2 JP5710510 B2 JP 5710510B2 JP 2012004059 A JP2012004059 A JP 2012004059A JP 2012004059 A JP2012004059 A JP 2012004059A JP 5710510 B2 JP5710510 B2 JP 5710510B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- light
- conversion element
- color
- color light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 194
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 64
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 34
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 34
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
- H10F39/8063—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/131—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements including elements passing infrared wavelengths
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/18—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
- H10F39/182—Colour image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
- H10F39/8067—Reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/807—Pixel isolation structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Description
図1は、第1の実施形態にかかる固体撮像装置であるイメージセンサの一部構成の模式断面図である。図2は、図1に示すイメージセンサを適用したカメラモジュールの概略構成を示すブロック図である。
図12は、第2の実施形態にかかる固体撮像装置であるイメージセンサの一部構成の模式断面図である。第1の実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
Claims (6)
- 各色光を分担して検出する光電変換素子を備える光電変換素子アレイと、
光を集束させる集光光学素子を備え、前記光電変換素子アレイに対して光の入射側に設けられた集光光学素子アレイと、
前記光電変換素子ごとにおいて、前記光電変換素子で検出対象とする色光を透過させ、かつ他の色光を反射するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタで反射した光をさらに反射する反射部と、
前記光電変換素子が並列された基板と、を有し、
前記光電変換素子アレイは、前記基板に並列された互いに異なる色光用の光電変換素子を含めたセルを単位として構成され、
前記集光光学素子は、前記セルごとに配置され、
前記反射部は、前記集光光学素子からの光を通過させる開口を有し前記カラーフィルタに対向する第1反射面と、前記カラーフィルタ及び前記第1反射面の間を、前記セルごとに取り囲む第2反射面と、を少なくとも含むことを特徴とする固体撮像装置。 - 各色光を分担して検出する光電変換素子を備える光電変換素子アレイと、
光を集束させる集光光学素子を備え、前記光電変換素子アレイに対して光の入射側に設けられた集光光学素子アレイと、
各色光の透過及び反射により、前記光電変換素子へ色光を導くカラーフィルタと、
前記カラーフィルタで反射した光をさらに反射する反射部と、
前記光電変換素子が並列された基板と、を有し、
前記光電変換素子アレイは、互いに異なる色光用の光電変換素子の積層構造と、前記基板にて前記積層構造と並列された光電変換素子とを含めたセルを単位として構成され、
前記集光光学素子は、前記セルごとに配置され、
前記反射部は、前記集光光学素子からの光を通過させる開口を有し前記カラーフィルタに対向する第1反射面と、前記カラーフィルタ及び前記第1反射面の間を、前記セルごとに取り囲む第2反射面と、を少なくとも含むことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記セルは、第1色光を検出する第1色光用の光電変換素子と、第2色光を検出する第2色光用の光電変換素子と、を含み、
前記第2色光用の光電変換素子は、前記第1色光用の光電変換素子に対して光の入射側に積層され、
前記第1色光用の光電変換素子は、前記第2色光用の光電変換素子を透過した前記第1色光を検出することを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記セルは、第3色光を検出する第3色光用の光電変換素子をさらに含み、
前記カラーフィルタは、前記第3色光を透過させ、前記第1色光及び前記第2色光を反射する第3色光用のカラーフィルタを有し、
前記第3色光用のカラーフィルタは、前記集光光学素子から前記第3色光用の光電変換素子へ進行する光の主光線に対して入射面が傾けられて、前記集光光学素子及び前記第3色光用の光電変換素子の間に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記集光光学素子から前記開口以外の方向へ進行する光を反射する反射面をさらに有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
- 前記セルは、第3色光を検出する第3色光用の光電変換素子と、赤外光を検出する赤外光用の光電変換素子と、をさらに含み、
前記第3色光用の光電変換素子は、前記赤外光用の光電変換素子に対して光の入射側に積層され、
前記赤外光用の光電変換素子は、前記第3色光用の光電変換素子を透過した前記赤外光を検出することを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012004059A JP5710510B2 (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 固体撮像装置 |
US13/603,255 US9252177B2 (en) | 2012-01-12 | 2012-09-04 | Solid state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012004059A JP5710510B2 (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013143533A JP2013143533A (ja) | 2013-07-22 |
JP5710510B2 true JP5710510B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=48779716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012004059A Expired - Fee Related JP5710510B2 (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 固体撮像装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9252177B2 (ja) |
JP (1) | JP5710510B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012026292A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5774501B2 (ja) * | 2012-01-12 | 2015-09-09 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
US9077879B2 (en) * | 2013-01-09 | 2015-07-07 | Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | Array camera |
JP2015099862A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
US9332235B2 (en) | 2013-12-10 | 2016-05-03 | Visera Technologies Company Limited | Imaging capture apparatus having plurality of image sensors generating respective image signals based on emitted light areas |
JP2015138844A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP2016001633A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、および電子装置 |
JP6721511B2 (ja) | 2015-01-13 | 2020-07-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
US20160254300A1 (en) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | Dual Aperture International Co., Ltd. | Sensor for dual-aperture camera |
JP6470404B2 (ja) * | 2015-05-22 | 2019-02-13 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
CN107615483B (zh) * | 2015-06-05 | 2022-05-17 | 索尼公司 | 固态摄像元件 |
TWI731017B (zh) | 2016-01-27 | 2021-06-21 | 日商新力股份有限公司 | 固體攝像元件及電子機器 |
US10015416B2 (en) * | 2016-05-24 | 2018-07-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems with high dynamic range and phase detection pixels |
JP2020126961A (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および撮像システム |
KR102749546B1 (ko) * | 2020-03-04 | 2025-01-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센서 |
KR20210126937A (ko) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센싱 장치 |
CN112689106A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-20 | 北京灵汐科技有限公司 | 传感器组件和摄像机 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3695082B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2005-09-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法および撮像装置 |
JP2004193284A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2004200358A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Nikon Corp | 固体撮像素子の色分解装置 |
KR100689885B1 (ko) * | 2004-05-17 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | 광감도 및 주변광량비 개선을 위한 cmos 이미지 센서및 그 제조방법 |
JP4836625B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子 |
EP2006913B1 (en) * | 2006-04-03 | 2013-01-02 | Toppan Printing Co., Ltd. | Color image sensor and method for fabricating color image sensor |
JP2008060323A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法およびカメラ |
JP2009009971A (ja) | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 固体撮像装置 |
JP5305623B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び光電変換装置を用いた撮像システム |
JP5320989B2 (ja) | 2008-11-07 | 2013-10-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、及び電子機器 |
US8314872B2 (en) * | 2008-11-19 | 2012-11-20 | Panasonic Corporation | Imaging device |
WO2010070869A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
JP5552768B2 (ja) | 2009-07-27 | 2014-07-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器 |
-
2012
- 2012-01-12 JP JP2012004059A patent/JP5710510B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-04 US US13/603,255 patent/US9252177B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130182155A1 (en) | 2013-07-18 |
JP2013143533A (ja) | 2013-07-22 |
US9252177B2 (en) | 2016-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5710510B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP5774501B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
USRE50032E1 (en) | Solid-state imaging device, method of manufacturing a solid-state imaging device, and electronic apparatus | |
JP5774502B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP6448842B2 (ja) | 固体撮像素子及び撮像装置 | |
JP5538553B2 (ja) | 固体撮像素子及び撮像装置 | |
CN105190891B (zh) | 固态摄像装置及其制造方法与电子设备 | |
JP6791243B2 (ja) | 撮像素子、及び、撮像装置 | |
US8941200B2 (en) | Solid-state imaging device | |
TWI657571B (zh) | 固態影像感測器,其製造方法及電子器件 | |
CN101800233B (zh) | 固态成像装置及其制造方法以及电子设备 | |
JP2015128131A (ja) | 固体撮像素子および電子機器 | |
CN106412389A (zh) | 具有选择性红外滤光片阵列的传感器组件 | |
CN116034480A (zh) | 成像装置和电子装置 | |
TWI795897B (zh) | 固體攝像裝置、固體攝像裝置的製造方法、以及電子機器 | |
US20180166488A1 (en) | Image sensor and electronic device | |
CN103477436B (zh) | 摄像装置 | |
TW202133457A (zh) | 攝像元件及攝像裝置 | |
CN102959434B (zh) | 分色滤光阵列,固体摄像元件,摄像装置和显示装置 | |
US9077977B2 (en) | Image sensor and imaging apparatus with sensitivity versus incident angle ranges for 2D and 3D imaging | |
JP2014022649A (ja) | 固体撮像素子、撮像装置、及び電子機器 | |
JP2012156194A (ja) | 固体撮像素子、撮像装置 | |
JP2018182045A (ja) | 撮像装置 | |
TW202247482A (zh) | 抑制串擾之影像感測器 | |
JP2025016280A (ja) | 光検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150304 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |