JP5679630B2 - 光断層撮像装置及びその方法 - Google Patents

Description

本発明は、光断層撮像装置及びその方法に関し、特に眼科診療等における光干渉断層計を用いた光断層撮像装置及びその方法に関するものである。

近年、低コヒーレンス光の干渉を利用したイメージング装置が実用化されている。
中でも、多波長光波干渉を利用した光コヒーレンストモグラフィ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ：以下、これをＯＣＴと記す。）による光断層画像撮像装置は、試料の断層像を高分解能に得ることができる。このＯＣＴ装置は、特に眼科領域において、眼底あるいはその近傍の断層像を得る上で、必要不可欠な装置になりつつある。
また、ＯＣＴ装置は眼科以外においても、皮膚の断層像の観察、あるいは内視鏡やカテーテルに組み込むことで消化器や循環器の壁面断層撮影等が試みられている。

このようなＯＣＴ装置による方法の一つである、ＴＤ−ＯＣＴ装置（Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ ＯＣＴ装置：タイムドメイン方式）による方法が、特許文献１や特許文献２に開示されている。
以下に、このＴＤ−ＯＣＴ装置による方法について説明する。
図２に、上記従来例におけるＴＤ−ＯＣＴ装置の構成を説明する模式図を示す。
図２に示されるように、光源２１０１により照射された光は光ファイバー２１０２を通ってコリメータレンズ２１０３まで導波され、コリメータレンズ２１０３から平行ビームとして照射される。
照射された平行ビーム２１０４は、光分割手段２１０５により、参照光２１０６と信号光２１０７に分割される。
参照光２１０６は、可動参照ミラー２１１１−２により反射される。
可動参照ミラー２１１１−２は、ある１次元方向に機械的に動く参照ミラーステージ２１１２によって駆動され、被検査物２１１７に入射する信号光２１０７の光軸方向における被検査物２１１７内の測定位置を制御する。
信号光２１０７は光走査光学系２１０８を経て、接眼光学系２１０９−１および２１０９−２を通り、被検査物２１１７に入射する。
入射された光は被検査物２１１７の各層で反射され、光分割手段２１０５に戻る。
光走査光学系２１０８は、被検査物２１１７に入射する信号光２１０７を所定方向に走査する。
可動参照ミラー２１１１−２と被検査物２１１７からのそれぞれの反射光は、光分割手段２１０５を通って互いに干渉し合い、その干渉光がコリメータ２１１４によって検出手段２１１５に集光される。
検出手段２１１５で検出された光の信号は、制御コンピュータ２１１６によって画像化される。
また、制御コンピュータ２１１６は被検査物２１１７への入射光のフォーカス調整のために、フォーカス用ステージ２１１０を駆動して、接眼レンズ２１０９−２を制御する。
また、制御コンピュータ２１１６は参照ミラーステージ２１１２も制御しており、検出した干渉信号と参照ミラーステージ２１１２の位置から、検出信号の被検査物２１１７での深さ方向の位置を特定することができる。

以上のように、ＴＤ−ＯＣＴ装置による方法では、可動参照ミラー２１１１−２を制御する一方、光走査光学系２１０８を走査することにより、逐次取得される干渉光の強度データをベースにして、画像データを構築することができる。
例えば、Ａスキャン（被検査物への入射光の軸方向もしくは被検査物内の深さ方向の走査）において、光走査光学系２１０８を、被検査物２１１７に入射する信号光を該被検査物の面内の一方向（例えばｘ方向）に走査する。
これにより、Ａスキャンによる１次元データを連続的に取得することができる。
また、連続的に取得される画像を用いて、Ｂスキャン（２次元断層）画像を得ることができる。
また、参照ミラーステージ２１１２を駆動せずに、前記信号光を前記面内の二方向（例えばｘ方向とｙ方向）に走査することで、Ｃスキャン（２次元平面）画像を得ることができる。
さらに、参照ミラーステージ２１１２を制御しながら、前記信号光を前記面内の二方向（例えばｘ方向とｙ方向）に走査することで、３次元断層画像を得ることができる。

ここで、上記したＡスキャン、Ｂスキャン、Ｃスキャンについて、図３を用いて説明する。
信号光３２０７を、図３で示すように被検査物３２１７に入射させる。
信号光３２０７は図中Ｚで示す軸方向に入射され、Ａスキャンで取得される情報は、被検査物３２１７の軸３２１８で示される構造の情報である。
ここで図中Ｚで示す軸方向に走査しつつ、図中Ｘで示す軸方向に信号光３２０７を走査することによって、面３２１９が取得される。
面３２１９は断層像になっており、この走査方式をＢスキャンと呼ぶ。
さらに、図中Ｚで示す軸方向には走査せずに、図中ＸおよびＹで示される軸方向に走査することによって、面３２２０の情報が取得される。
面３２２０は被検査物３２１７のある層の平面像となっており、この走査方式をＣスキャンと呼ぶ。

また、ＯＣＴ装置による他の方法の一つである、ＳＤ−ＯＣＴ装置（Ｓｐｅｃｔｒａｌ Ｄｏｍａｉｎ ＯＣＴ：スペクトラルドメイン方式）による方法が、非特許文献１に開示されている。
以下に、このＳＤ−ＯＣＴ装置による方法について説明する。
図４に、上記従来例におけるＳＤ−ＯＣＴ装置の構成を説明する模式図を示す。図４に示されるＳＤ−ＯＣＴ装置において、上記した図２に示されるＴＤ−ＯＣＴ装置と異なる構成は、以下の点である。
すなわち、可動参照ミラーが固定参照ミラー４３２３である点と、回折格子等の分光器４３２１−１および４３２１−２を用いている点と、検出手段がラインセンサなどの分光検出手段４３２２である点である。

ＳＤ−ＯＣＴ装置では、分光器４３２１−１および４３２１−２により分光したスペクトルを分光検出手段４３２２により検出する。
ＳＤ−ＯＣＴ装置では、この検出した分光スペクトルを、波長軸に関する干渉光強度情報を断層位置軸に関する情報へフーリエ変換することにより、時間的に一括して画像データを取得する。
また、このＳＤ−ＯＣＴ装置では、被検査物４３０７内の深さ方向の画像データを一括して得られるため、深さ方向に時間的に逐次走査するＴＤ−ＯＣＴに比べて、測定速度を上げることができる。
ＳＤ−ＯＣＴ装置はＴＤ−ＯＣＴ装置と比較して、Ｂスキャン断層像および３次元画像は高速で取得できることが知られているが、その横分解能をあげることが難しいことが指摘されている。
これは、ＳＤ−ＯＣＴ装置での被検査物の深さ方向の測定範囲が横方向の分解能と反比例する関係にあるからであり、一定範囲の縦方向情報を取得するためには横方向分解能を落とす必要があるためである。
米国特許第５，３２１，５０１号明細書 特表２００２−５１５５９３号公報（第９から１９頁、第１図、第２図） Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ （２００６）（第１４５、１４９頁、第２、３図、および、第３３８頁、第１図）

近年において、ＯＣＴ装置の分野においては、画像の高分解能化が求められている。
また、被検査物における任意の層を重点的に検査する要望が強く、高分解能、高速にＣスキャン撮像できる装置が求められている。

しかしながら、上記した従来例におけるＴＤ−ＯＣＴ装置やＳＤ−ＯＣＴ装置においては、このような近年における求めに対して、つぎのような課題を有している。
例えば、上記した従来のＴＤ−ＯＣＴ装置では、前述したように参照ミラーステージ２１１２を駆動せずに、前記信号光を前記面内の二方向（例えばｘ方向とｙ方向）に走査するＣスキャンによって、２次元平面画像を得ることが可能である。
その際、ＴＤ−ＯＣＴにおいては、参照ミラーで規定される特定の深さ位置からの信号のみ取得するため、その位置に信号光の焦点を合わせることにより、非常に高分解能な平面画像が取得可能である。
しかし、参照ミラーを固定したまま入射光線を走査するので、ある一定の深さ位置の２次元平面画像（平面像）のみ取得可能である。
そのため、例えば網膜の内部構造のように、所望の検査対象が曲がった層から形成されている場合には、所望の層の断片的な平面画像しか得られない。
連続して取得したＢスキャン画像から３次元情報を構築し、その中から任意の層を抽出する方法も考えられるが、３次元情報の取得に非常に時間がかかり、その間に被検査物体が動いてしまうと、画像がずれて鮮明な情報が得られない。
また、３次元の画像情報を構築するには、非常に負荷の高い処理を行わなければならず、処理時間が非常に長くなるという課題がある。

また、ＳＤ−ＯＣＴ装置においては、広範囲の深さ方向の情報を一括で取得できる代わりに、横分解能を向上させることが難しい。
ＳＤ−ＯＣＴ装置において横分解能を向上させると、一括取得できる縦方向の範囲が狭くなり、取得速度がＴＤ−ＯＣＴ装置と同等かそれ以下まで低下してしまう。
また、任意の平面を取得する場合にはＴＤ−ＯＣＴ装置と同様に、取得した複数のＢスキャン画像から３次元情報を構築して、所望の平面画像を抽出する必要がある。
この場合にも、高分解能な３次元情報は取得に非常に時間がかかり、被検査物体の動きによって画像が不鮮明になってしまうこととなる。
また、処理時間についても、ＴＤ−ＯＣＴ装置と同様に長時間かかる。

本発明は、上記課題に鑑み、被検査物における任意の層の平面画像を取得することができ、また湾曲した層の平面像であっても短時間で取得することが可能となる光断層撮像装置及びその方法の提供を目的とする。

本発明は、次のように構成した光断層撮像装置及びその方法を提供するものである。
本発明の光断層撮像装置は、
測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する光断層撮像装置であって、
前記被検査物の互いに交差する複数の断層画像に基づいて前記複数の断層画像における前記被検査物の所定の部位の深さ方向の位置情報を取得し、前記取得された位置情報から予測される前記所定の部位を含む面の３次元の位置情報を取得する位置情報取得手段と、
前記取得された３次元の位置情報に基づいて、前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する制御手段と、
を有することを特徴とする。
また、本発明の光断層撮像装置は、前記被検査物が被検眼であり、前記所定の部位が該被検眼における網膜の特定の層であることを特徴とする。
また、本発明の光断層撮像装置は、前記網膜の特定の層が、色素上皮層であることを特徴とする。
また、本発明の光断層撮像装置は、前記制御手段が、前記参照光の光路長を変更することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする。
また、本発明の光断層撮像装置は、前記制御手段が、前記被検査物における前記測定光の入射位置を変更することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする。
また、本発明の光断層撮像装置は、走査光学系を介して前記被検査物に前記測定光を照射する照射手段を有し、
前記制御手段は、前記走査光学系による前記測定光の走査中に前記取得された３次元の位置情報に基づいて前記光路長差を変更することにより、前記所定の部位の画像を取得することを特徴とする。
また、本発明の光断層撮像装置は、前記光路長差の変更は、前記参照光の光路長の変更であり、
前記制御手段は、前記取得された３次元の位置情報を取得する際に用いられる粗動制御が可能な第１の移動手段と、前記所定の部位の画像を取得する際に用いられる微動制御が可能な第２の移動手段とを制御することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする。
また、本発明の光断層撮像方法は、
測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する光断層撮像方法であって、
前記被検査物の互いに交差する複数の断層画像に基づいて前記複数の断層画像における前記被検査物の所定の部位の深さ方向の位置情報を取得し、前記取得された位置情報から予測される前記所定の部位を含む面の３次元の位置情報を取得する工程と、
前記取得された３次元の位置情報に基づいて、前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する工程と、
を有することを特徴とする。
また、本発明のプログラムは、上記した光断層撮像方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とする。

本発明によれば、被検査物における任意の層の平面画像を取得することができ、また湾曲した層の平面像であっても短時間で取得することが可能となる光断層撮像装置及びその方法を実現することができる。

以下、本発明の実施形態における光断層撮像装置及びその方法（以下、これを光断層画像撮像装置及び光断層画像の撮像方法と記す。）について説明する。
なお、本発明が好適に利用される分野としては、眼球の網膜断層像の撮像分野であるが、これに限定されるものではない。
例えば、内視鏡や皮膚検査等の生体医療機器、さらには工業分野の品質管理や、各種の診断装置、検査装置等にも適用することが可能である。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態として、ＴＤ−ＯＣＴ装置による光断層画像の撮像方法及びその装置について説明する。
光断層画像の撮像方法は、少なくとも以下の（１）の第一の工程から（４）の第四の工程を備えている。
すなわち、
（１）被検査物に光を入射する方向である光軸方向に関する２次元像を取得する第一の予備画像取得工程と、
（２）前記光軸方向に関して、前記第一の工程で取得した２次元像と略直行する２次元像を取得する第二の予備画像取得工程と、
（３）前記第一の予備画像取得工程の画像と、前記第二の予備画像取得工程の画像から、所望の層の深さ方向の位置情報を算出する工程と、
（４）前記深さ方向の位置情報を元に、参照ミラーを制御しながら、入射光線を走査して前記所望の層の平面画像を取得する工程と、を備えている。
これらの各工程の詳細については、後述する。

つぎに、本実施形態において用いられる光断層画像撮像装置と、上記工程の詳細について説明する。
図１に、本実施形態において用いられるＴＤ−ＯＣＴ装置と、断層画像の撮像方法を実施するための工程について説明する模式図を示す。
図１において、１０１は光源、１０２は光ファイバー、１０３はコリメータ、１０４は平行ビーム、１０５は光分割手段、１０６は参照光、１０７は信号光、１０８は光走査光学系、１０９は接眼光学系、１１０はフォーカス用ステージである。
１１１は参照ミラー、１１２は参照ミラーステージ、１１３は干渉光、１１４はコリメータ、１１５は光検出器、１１６はＯＣＴ処理装置、１２４は被検査物（眼）である。

本実施形態のＴＤ−ＯＣＴ装置においては、光源からの光を測定光と参照光とに分割し、前記測定光を走査光学系の走査を経て被検査物に導くと共に、前記参照光を参照ミラーに導く。
そして、前記被検査物によって反射あるいは散乱された前記測定光による戻り光と、前記参照ミラーによって反射された前記参照光とを用い、前記被検査物の断層画像を撮像するように構成されている。
その際、光源１０１には、例えば低コヒーレント光源、ＳＬＤなどが用いられる。
その波長は、特に制限されるものではないが、４００ｎｍから２μｍの範囲である。特に、眼底撮影用としては８００〜１５００ｎｍ程度が好適に用いられる。
そして、ＯＣＴを実現するための波長幅としては、例えば１ｐｍ以上、好ましくは１０ｐｍ以上、更に好ましくは３０ｐｍ以上の波長幅であることがよい。
また、チタンサファイアレーザなどの超短パルスレーザを光源に用いることもできる。
光源１０１から照射された光は、光ファイバー１０２を通って、コリメータ１０３により、平行ビーム１０４として照射される。
照射された平行ビーム１０４は、１０５の光分割手段によって、信号光１０７（被検査物に入射する光）と参照光１０６（反射板１１１に向かう光）とに分割される。
信号光１０７は、走査光学系１０８によって、１次元もしくは２次元に走査される。
走査光学系１０８はガルバノスキャナーが好適に用いられ、眼底のＢスキャンを行う場合には１次元走査を、Ｃスキャンもしくは３次元画像を取得する場合には２次元走査が行われる。
走査された信号光１０７は、接眼光学系である１０９−１、１０９−２によって、眼の屈折に合わせて光線を調整した上で、被検査物に照射される。
例えば、接眼光学系１０９−２を光軸に沿って移動させることによって、屈折に対応することが可能となる。
眼に照射された信号光は、網膜中の各層によって反射、散乱され、略元の経路を通って光分割手段１０５に戻る。

一方、参照光１０６はミラー１１１−１及び１１１−２によって反射され、光分割手段１０５に戻る。
ミラー１１１−２は参照ミラーステージ１１２によって制御可能に構成されており、これにより光軸方向に移動され、参照光の光路長が増減される。
なお、本実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置では、光走査光学系１０８の走査、フォーカス用ステージ１１０、参照ミラーステージ１１２等の制御を含め、該装置全般の制御はコンピュータシステムによって構成されるＯＣＴ処理装置１１６によって行われる。
光分割手段１０５に戻った信号光１０７と参照光１０６は互いに干渉し、コリメータ１１４によって光検出器１１５で電気信号に変換される。
なお、本実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置では、参照ミラー１１１−２の位置で規定される参照光経路と同じ長さを経た信号光のみ干渉させるようにすることによって、被検査物１２４の中で特定の深さ位置の信号のみを検出することが可能である。

つぎに、眼での信号光の状態について説明する。
図５に、本実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置を眼球測定に用いた場合の光線経路を説明する模式図を示す。
図５（ａ）は、眼５２４球内での光線の光路を示している。
信号光５０７は角膜５２５を通して、眼５２４内部に照射される。
概平行光線である信号光５０７は、角膜５２５等の屈折によって、網膜位置で焦点を結ぶ。
信号光は、眼５２４の網膜５２６の層で反射および散乱され、元の経路を戻って干渉信号として検出される。
ある参照ミラーの位置においては特定の層からの信号光のみ干渉するので、各層からの信号がそれぞれ別の信号として検出できる。

図５（ｂ）は、走査光学系５０８によって走査された場合の、眼５２４球内での光線の経路を示している。
走査光学系５０８を走査することによって、角膜５２５に入射する角度が変化し、網膜で焦点を結ぶ位置が変化する。
参照ミラーと走査光学系５０８を走査しながら干渉光を検出することによって、網膜のＢスキャンによる画像を取得することができる。
また、参照ミラーを特定位置に固定し、走査光学系５０８を走査しながら干渉光を検出することによって、信号光の経路が一定距離にある平面像のＣスキャンによる画像が取得される。

つぎに、本実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置を用いて、画像を取得する各工程について説明する。
まず、上記した第一の工程において、被検査物に光を入射する方向である光軸方向に関する２次元像を、つぎのように取得する。
すなわち、参照ミラー１１１−２を制御しつつ、走査光学系１０８を１次元走査し、眼底のＢスキャンにより被検査物の断層像を取得する。
このＢスキャンによる断層像が第一の予備画像であり、例えば図５（ｂ）のｘで示す方向のＢスキャンによる画像である。

次に、上記した第二の工程において、前記第一の工程で取得した２次元像と略直交する２次元像を、つぎのように取得する。
すなわち、参照ミラー１１１−２を、第一の工程と同様に制御しつつ、走査光学系１０８を第一の工程と略直交する方向に１次元走査し、前記第一の予備画像と直交するＢスキャンによる画像を第二の予備画像として取得する。
第二の予備画像は、図５（ｂ）のｙで示す方向のＢスキャによるン画像である。

次に、上記した第三の工程において、前記取得された断層情報である前記第一の予備画像取得工程の画像と、前記第二の予備画像取得工程の画像から、所望の層の深さ方向位置情報を、つぎのように算出する。
上記した二つの予備画像から、所望の層の３次元位置情報を算出する。
例えば、図６（ａ）に所望の層が含まれる領域６２６が示されている。
第一の予備画像としてＸ断層像６２７が取得され、その層構造の中に所望の層６２９が含まれる。
そして、第二の予備画像として、Ｙ断層画像６２８が取得され、第一の予備画像と同様に、その層構造の中に所望の層６３０が含まれる。
第一の予備画像６２７から、画像処理によって層６２９の位置情報を抽出し、第二の予備画像６２８から同様に、画像処理によって層６３０の位置情報を抽出する。
得られた位置情報から、図６（ｃ）で示すような層６２９および層６３０を含むような３次元平面６３１を予測して算出する。

以下に、上記３次元平面の算出の方法の具体的な一例について説明する。
第一の予備画像６２７から層６２９の位置情報を抽出し、関数にフィッティングする。
一例として、Ｘ方向の中央を原点として、Ｚ＝Ｘ^２という関数としてフィッティングする。
同様に、第二の予備画像６２８から層６３０の位置情報を抽出し、Ｚ＝Ｙ^２という関数にフィッティングする。フィッティングして得られた両関数を組み合わせて、Ｚ＝Ｘ^２＋Ｙ^２という関数として平面の位置情報を表すことが可能となる。
そして、上記した第四の工程において、前記深さ方向の位置情報を元にして、参照ミラーを制御しながら、入射光線を走査して前記所望の層の平面画像を、つぎのように３次元平面画像を取得する。
上記算出した深さ方向の位置情報である３次元平面の位置情報を元に、参照ミラーおよび走査光学系を制御して、３次元平面６３１を含むＣスキャンによる平面画像を取得する。

本実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置を用いて、上記各により画像を取得する際のフローチャートを図６（ｄ）に示す。
参照ミラーの制御においては、図１のように可動ステージ１１２によって、Ｂスキャンによる画像取得の参照光路走査と、平面６３１への追従制御を両方行ってもよい。
また、前記光路長調整手段を、前記位置情報を取得する際に用いられる粗動制御が可能なステージと、前記３次元平面画像を取得する際に用いられる微動制御が可能なステージとで構成するのが望ましい。
例えば、図７に一例が示されているように、参照経路の制御手段として、Ｂスキャンによる画像取得用の大きい動作範囲を持つステージ７１２の上に、さらに微細高速な制御が可能なステージ７３２を設置し、その上に参照ミラー７１１−２を設置するのが望ましい。
その際、通常ステージ７１２をリニアモータステージ等で構築する一方、微細高速ステージ７３２をボイスコイルモータのような高速動作が可能なステージで構築することが望ましい。

また、本実施形態において、前記参照ミラーにおける光路長の制御に代えて、前記被検査物に導かれる測定光の該被検査物への入射位置を制御し、該３次元平面画像を取得することも可能である。
例えば、参照ミラー制御による取得平面の制御以外の方法として、入射瞳の位置制御による方法も可能である。この方法を図８を用いて説明する。
眼に入射する光線が角膜の中心を通る８３３のような場合には、走査光学系の走査によって、網膜に平行な図中ａ−ａ’を含む画像が取得される。
一方で、上記光線と平行であるが、角膜中心ではない光線を走査することによって、図中ｂ−ｂ’を含むような画像が取得される。
このように、信号光線の瞳位置を変えることによって、取得する平面の傾きが制御可能である。
前記３次元平面６３１にあわせて瞳位置を制御することによって、取得する平面を連続的に変化させることが可能となり、３次元平面６３１を含むＣスキャン画像を取得することが可能となる。
なお、瞳位置の制御は、被検査物の位置を制御することによって可能であるが、被検査物の瞳と光学的に共役な位置における制御や、検出用のコリメータの位置を制御することによっても実現可能である。
なお、上記実施形態では、ＴＤ−ＯＣＴ装置について記述したが、これに限定されるものではない。
例えば、機械的捜査を必要としないＦＤ−ＯＣＴ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｏｍａｉｎ−ＯＣＴ）装置を利用して断層画像を取得する形態も可能である。

（第２の実施形態）
つぎに、本発明の第２の実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置による光断層画像の撮像方法について説明する。
本実施形態における光断層画像の撮像方法は、少なくとも以下の（１）の第一の工程から（４）の第四の工程を備えている。
すなわち、
（１）被検査物に光を入射する方向である光軸方向に関する２次元像を取得する第一の予備画像取得工程と、
（２）前記光軸方向に関して、前記取得２次元像と略平行な複数の２次元像を取得する第二の予備画像取得工程と、
（３）前記第一の予備画像取得工程の画像と、前記第二の予備画像取得工程の画像から、所望の層の深さ方向位置情報を算出する工程と、
（４）前記深さ方向位置情報を元に、参照ミラーを制御しながら、入射光線を走査して前記所望の層の平面画像を取得する工程と、を備えている。

本実施形態においては、上記第二の工程において、第一の予備画像と略平行な断層画像を第二の予備画像として取得する以外は、第１の実施形態と同様である。
上記第二の工程では、なるべく多くの断層像を取得することが、上記第三の工程での３次元平面の予測精度向上のためには有効であるが、取得枚数が多くなると撮影時間がかかるので、取得速度を考慮して決める必要がある。
つぎに、本実施形態での平面算出の方法の一例を以下に示す。
第１の実施の形態と同様に第一の予備画像から、層の位置情報を関数にフィッティングし、Ｚ＝Ｘ^２という関数を得る。
前記予備画像と平行する第二の予備画像からＺ＝Ｘ^２＋１（ただしＹ＝１）という関数を得る。
同様に、第三の予備画像からＺ＝Ｘ^２＋２（ただしＹ＝２）、第四の予備画像からＺ＝Ｘ^２＋３（ただしＹ＝３）を得る。
これらから、層の平面位置情報は、Ｚ＝Ｘ^２＋Ｙで示せることが分かる。
さらに、第一の予備画像と略直交する画像と略平行する画像を組み合わせて第二の予備画像とすることによって、さらに３次元位置情報の精度を向上させることができる。

（第３の実施形態）
つぎに、本発明の第３の実施形態における複数の１次元情報によるＴＤ−ＯＣＴ装置を用いた光断層画像の撮像方法について説明する。
本実施形態における光断層画像の撮像方法は、少なくとも以下の（１）の第一の工程から（３）の第三の工程を備えている。
すなわち、
（１）被検査物に光を入射する方向である光軸方向に関する複数の１次元像を取得する第一の予備画像取得工程と、
（２）前記第一の予備画像取得工程の複数の画像から、所望の層の深さ方向位置情報を算出する工程と、
（３）前記深さ方向位置情報を元に、参照ミラーを制御しながら、入射光線を走査して前記所望の層の平面画像を取得する工程と、を備えている。

上記第一の工程において複数のＡスキャン（１次元情報）を取得し、上記第二の工程において複数のＡスキャン画像から所望の層の位置情報を算出する。
本実施形態では、上記第一の工程でＡスキャンを取得するため、機械的捜査を必要せず、Ａスキャンが高速に取得可能なＦＤ−ＯＣＴ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｏｍａｉｎ−ＯＣＴ）を用いることが望ましい。
上記第二の工程および上記第三の工程は第１の実施形態と同様である。

以下に、本発明における実施例について説明する。
［実施例１］
実施例１として、本発明のＴＤ−ＯＣＴ装置を眼底観察に適応する一例として、特に網膜中の色素上皮層の平面画像を取得する例について説明する。但し、本発明はこのような眼底観察に限定されるものではない。
図９に、本実施例に用いられるＴＤ−ＯＣＴ装置と、断層画像の撮像方法を実施するための工程について説明する模式図を示す。
本実施例において、まず、光源９０１により出射した光が、単一モード光ファイバ９０２により導光され、ファイバ端より出射した光はコリメートレンズ９０３によって平行光に変換され、分割光学系９０５により参照光９０６と信号光９０７に分割される。
光源はＳＬＤ（Ｓｕｐｅｒ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｏｄｅ）であり、中心波長が８４０ｎｍであり、波長幅は約５０ｎｍである。
参照光９０６は、周波数シフター９３７によって、その光周波数がΔｆだけシフトされた後、参照ミラー９１１−１および９１１−２により反射され、反射ミラー９１１−３によって合成光学系９３８に導かれる。

ここで、参照ミラー９１１−１および９１１−２の位置は光路長が所定の長さとなるように、位置駆動装置９１２および９３２によって制御される。
９１２が２５ｍｍストロークのリニアモータステージであり、９３２はストローク１ｍｍのボイスコイルモータである。
信号光９０７は、導光分割光学系９４０へ入射された後、被検査物である眼９２４に対する被検光学系に導かれる。
この被検光学系は、導光分割光学系９４０、光走査光学系９０８、走査レンズ９０９−１、眼用レンズ９０９−２により形成されている。

また、眼用レンズ９０９−２はフォーカス位置駆動装置９１０により、入射光の光軸方向に駆動される。光走査光学系９０８は、光軸に対して２直交方向の傾斜角を持たせるように信号光の主光線を傾斜させる作用を持つ。
これにより、走査レンズ９０９−１、眼用レンズ９０９−２を通過した光束が眼の瞳（虹彩）上で角度走査される。
この結果、眼の光学作用によって、眼底観察対象部位９４１に眼底上の光軸方向（深さ方向）に対して垂直面（ｘ−ｙ面）内を走査するように構成した。
眼底観察対象部位９４１からの反射光や後方散乱光のうち、眼底観察対象部位９４１に入射したときと略同一の光路を通って入射光と逆方向に進行する光は、導光分割光学系９４０によって、その一部が合成光学系９３８へ導かれる。

次に、合成光学系９３８により参照光と信号光とが合成され、複素振幅として加算された合成振幅を持つ干渉光９３９−１および９３９−２の一部は、集光光学系９１４−１および９１４−２に入射する。
そして、単一モード光ファイバに光結合され、ファイバのモードと一致した成分が選択され、ファイバ内を伝播し、光電変換検出器９１５に入射する。
さらに、電気信号に変換されて、ＯＣＴ処理装置９１６へと伝えられる。
ここで、ファイバのモードと一致した成分とは、眼底観察部位９４１上の点からの発散光と共役な共焦点成分である。
参照光と信号光との干渉光の複素振幅として加算された合成振幅は、周波数シフター９３７によって生じた周波数差Δｆを搬送波周波数として持つヘテロダイン干渉の振幅をもつ。
ここで、ヘテロダイン干渉による波は、周波数Δｆで振幅絶対値が時間的に振動するものである。
さらに、この合成振幅の振幅絶対値の時間的振動は逆位相となることが知られている。こうして、いわゆるＴＤ−ＯＣＴ法により検知対象物の深さ方向に関して、個々の焦点位置におけるＣスキャン像（深さ方向をｚ軸方向とした場合それに交差するｘｙ面内方向の画像）を取得することができる。

つぎに、本実施例における光断層画像の撮像方法による平面画像を取得するフローについて説明する。
図１０に、本実施例における３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図を示す。
まず、所望の層が含まれる領域１０２６のＢスキャン画像を取得する。
参照経路の位置駆動装置９１２を走査させつつ、光走査光学系９０８を図中ｘ方向に走査するように制御し、第一のＢスキャン画像１０２７を取得する。
次に、参照経路の位置駆動装置９１２を走査させつつ、光走査光学系９０８を図中ｙ方向に走査するように制御し、第一のＢスキャン画像１０２７と直交する断面を表す、第二のＢスキャン画像１０２８を取得する。
第一のＢスキャン画像１０２７は網膜断層を表しており、その中に所望の層である色素上皮層１０２９が存在している。
同様に第二のＢスキャン画像１０２８にも所望の層である色素上皮層１０３０が存在している。

第一のＢスキャン画像１０２７から、画像処理によって色素上皮層１０２９の２次元配置を算出する。
一般的に色素上皮層は網膜中で一番反射率が高いので、例えば、Ｚ方向で輝度の高い領域を抽出することによって色素上皮層の配置は算出可能である。
同様に第二のＢスキャン画像１０２８から色素上皮層１０３０の２次元配置を算出する。
得られた直交する色素上皮の２次元配置から、色素上皮の３次元位置情報を予測し、色素上皮層を示す平面１０３１を得る。
この平面１０３１に干渉位置が来るように、微動ステージ９３２を制御しつつ、光走査光学系９０８を走査して、平面１０３１のＣスキャン画像を取得する。得られた画像は、画像全体が色素上皮層の平面を表している。

［実施例２］
実施例２として、本発明のＴＤ−ＯＣＴ装置を眼底観察に適応する実施例１とは異なる例として、被検眼である網膜組織中の色素上皮層の平面画像を取得する例について説明する。
なお、本実施例において、色素上皮層の３次元情報を算出する際に取得するＢスキャン画像が、略平行している以外は、実施例１と同様の構成である。
本実施例では、実施例１と同様に図９のような装置を用いて、網膜の断層像を取得する。

以下に、上記網膜の断層像を取得する際のフローについて説明する。
図１１に、本実施例おける３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図を示す。
本実施例においては、まず、所望の層が含まれる領域１１２６のＢスキャン画像を取得する。
参照経路の位置駆動装置９１２を走査させつつ、光走査光学系９０８を図中ｘ方向に走査するように制御し、第一のＢスキャン画像１１２７を取得する。
次に、光走査光学系９０８を図中ｙ方向に走査して固定し、参照経路の位置駆動装置９１２を走査させつつ、光走査光学系９０８を図中ｘ方向に走査するように制御し、第一のＢスキャン画像１１２７と平行する第二のＢスキャン画像１１４２を取得する。
同様に、光走査光学系９０８を図中ｙ方向に先程と逆方向に走査して固定し、位置駆動装置９１２を走査させつつ、光走査光学系９０８を図中ｘ方向に走査して、第一のＢスキャン画像１１２７と平行する第二のＢスキャン画像１１４３を取得する。

これらにより、略平行する３枚のＢスキャンによる画像が取得できる。
３枚のＢスキャン画像１１２７、１１４２、１１４３には色素上皮層１１３０、１１４４、１１４５が描画されている。
これら色素上皮層の位置情報を画像解析によって、抽出する。
得られた位置情報から、１１３１のような色素上皮層の３次元位置情報を予測算出する。
この位置情報を元に、実施例１と同様に平面１１３１のＣスキャン画像を取得する。

［実施例３］
実施例３として、本発明のＴＤ−ＯＣＴ装置を眼底観察に適応する上記各実施例とは異なる例として、被検眼である網膜組織中の色素上皮層の平面画像を取得する例について説明する。
本実施例においては、色素上皮層の３次元情報を算出する際に複数のＡスキャンから算出する。
その手法は実施例１と同様でも可能であるが、Ａスキャンの取得速度が速いＦＤ−ＯＣＴで構成しても良い。
本実施例では、実施例１と同様に図９のようなＴＤ−ＯＣＴ装置を用いて、網膜の断層像を取得する。

以下に、上記網膜の断層像を取得する際のフローについて説明する。
図１２に、本実施例おける３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図を示す。
本実施例においては、まず、所望の層が含まれる領域１２２６に対して、複数のサンプリング点を指定する。
サンプリング点の位置は任意であるが、例えば図の１２４６−１〜９までで示している、ＸおよびＹ方向に均等な９箇所を指定すればよい。
上記のように指定したサンプリング点のうちの一点に信号光が入射するように、光走査光学系９０８を制御する。例えば１２４６−１の位置に制御する。
この位置で光走査光学系９０８を固定し、参照経路の位置駆動装置９１２を走査させて１２４６−１の位置のＡスキャン画像を取得する。
本実施例では参照経路の位置駆動装置９１２を走査させてＡスキャンを取得したが、ＦＤ−ＯＣＴで構成する場合には、参照経路の制御は必要なく、Ａスキャンの情報が一括で取得可能である。

次に、例えば１２４６−２の位置に光走査光学系９０８を固定し、参照経路の位置駆動装置９１２を走査させて１２４６−２の位置のＡスキャン画像を取得する。
同様にして１２４６−１から１２４６−９の位置におけるＡスキャン画像を取得する。取得したＡスキャン画像の例を図１２（ｂ）に示す。
各Ａスキャン画像には、色素上皮層１２３０の信号が含まれているので、画像処理によって、色素上皮層の位置情報を抽出する。
各サンプリング点における色素上皮層の位置から、１２３１のような色素上皮層の３次元位置情報を予測算出する。この位置情報を元に、実施例１と同様に平面１２３１のＣスキャン画像を取得する。

［実施例４］
実施例４として、本発明のＴＤ−ＯＣＴ装置を眼底観察に適応する上記各実施例とは異なる例として、被検眼である網膜組織中の色素上皮層の平面画像を取得する例について説明する。
本実施例においては、取得する平面を制御する方法が、入射瞳の位置制御によって行う以外は、実施例１と同様である。
図１３に、本実施例において用いられるＴＤ−ＯＣＴ装置（タイムドメイン方式）による光断層画像撮像装置と、断層画像の撮像方法を実施するための工程について説明する模式図を示す。

本実施例では、図１３に示される装置を用いて、つぎのように網膜の断層像を取得する。
まず、光源１３０１により出射した光が、単一モード光ファイバ１３０２−１により導光され、
ファイバーカプラー１３４８によって信号光と参照光に分割される。光源はＳＬＤ（Ｓｕｐｅｒ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｏｄｅ）であり、中心波長が８４０ｎｍであり、波長幅は約５０ｎｍである。ファイバーカプラー１３４８によって分割された信号光は、単一モード光ファイバ１３０２−２によりファイバーカプラー１３４９に導光される。
さらに、ファイバーカプラー１３４９を通してコリメートレンズ１３１４によって平行光に変換される。
参照光は、単一モード光ファイバ１３０２−３により導光され、コリメータレンズ１３５１を通して平行光となって出射される。
参照光１３０６は、周波数シフター１３３７によって、その光周波数がΔｆだけシフトされた後、参照ミラー１３１１−１および１３１１−２により反射され、反射ミラー１３１１−３によってコリメータ１３１４−２に導かれる。
ここで、参照ミラー１３１１−１および１３１１−２の位置は光路長が所定の長さとなるように、位置駆動装置１３１２によって制御される。

信号光１３０７は、被検査物である眼１３２４に対する被検光学系に導かれる。ここで、被検光学系とは、導光分割光学系、光走査光学系１３０８、走査レンズ１３０９−１、眼用レンズ１３０９−２により形成されている。
また、眼用レンズ１３０９−２はフォーカス位置駆動装置１３１０により、入射光の光軸方向に駆動される。
光走査光学系１３０８は、光軸に対して２直交方向の傾斜角を持たせるように信号光の主光線を傾斜させる作用を持つ。
これにより、走査レンズ１３０９−１、眼用レンズ１３０９−２を通過した光束が眼の瞳（虹彩）上で角度走査される。
この結果、眼の光学作用によって、眼底観察対象部位１３４１に眼底上の光軸方向（深さ方向）に対して垂直面（ｘ−ｙ面）内を走査するように構成した。
眼底観察対象部位１３４１からの反射光や後方散乱光のうち、眼底観察対象部位１３４１に入射したときと略同一の光路を通って入射光と逆方向に進行する光は、導光分割光学系によって、その一部がコリメータ１３１４−１へと導かれる。第１の実施例と違う点として、コリメータ１３１４−１の瞳位置を制御する瞳位置制御手段１３４７を具備している。
１３４７はリニアモータステージのようなものでも良いし、より高速に動作するボイスコイルモータで構成してもよい。
瞳位置制御手段１３４７を左右に移動させることのよって、図８で示したように、眼底上で走査される平面の傾きが制御できる。
コリメータ１３１４−１によって集光された信号光と、コリメータ１３１４−２によって集光された参照光は、ファイバーカプラー１３５０によって合波されて、光電変換検出器１３１５によって干渉光が電気信号に変換される。
電気信号はＯＣＴ処理装置１３１６へと伝えられる。

参照光と信号光との干渉光の複素振幅として加算された合成振幅は、周波数シフタ１３３７によって生じた周波数差Δｆを搬送波周波数として持つヘテロダイン干渉の振幅をもつ。
ここで、ヘテロダイン干渉による波は、周波数Δｆで振幅絶対値が時間的に振動するものである。
さらに、この合成振幅の振幅絶対値の時間的振動は逆位相となることが知られている。
こうして、いわゆるＴＤ−ＯＣＴ法により検知対象物の深さ方向に関して、個々の焦点位置におけるＣスキャン像（深さ方向をｚ軸方向とした場合それに交差するｘｙ面内方向の画像）を取得することができる。
処理のフローは実施例１と同様である。
実施例１と同様の処理で第一のＢスキャン画像と第二のＢスキャン画像を取得し、そこから、色素上皮層の３次元平面情報を予測算出する。
算出した３次元平面情報を元に、検出瞳制御手段１３４７を制御しつつ光走査光学系１３０８を走査して、図１０（ｃ）における平面１０３１のＣスキャン画像を取得する。
平面１０３１における各測定位置における傾きに合わせて、瞳制御手段１３４７によって測定面を制御し、湾曲した平面１０３１を連続して撮影する。
また、同時に位置駆動装置１３１２を制御することによって、より正確に所望平面を測定することが可能となる。

［実施例５］
次に、実施例５について説明する。
本実施例においては、例えば、パイプのような単純な３次元形状の物体を測定する際に、単一のＢスキャンで所望の層の位置情報が予測可能な例について説明する。
実施例１と同様に図９のような装置を用いて、網膜の断層像を取得する。

以下に、上記網膜の断層像を取得する際のフローについて説明する。
図１４に、本実施例における３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図を示す。
まず、所望の層が含まれる領域１４２６のＢスキャン画像を取得する。
参照経路の位置駆動装置９１２を走査させつつ、光走査光学系９０８を図中ｘ方向に走査するように制御し、第一のＢスキャン画像１４２７を取得する。
このＢスキャン画像１４２７には所望の層１４３０が描画されている。この所望の層の位置情報を画像解析によって抽出する。

本実施例においては、深さ方向の位置がＹの位置によって変化しないので、層１４３０の位置情報のみで、１４３１のような３次元位置情報が算出可能である。
一例としては、層１４３０を関数にフィッティングしてＺ＝Ｘ^２を得た場合には、取得する平面もＺ＝Ｘ^２で示すことが出来る。
この位置情報を元に、実施例１と同様に平面１４３１のＣスキャン画像を取得する。

本発明の第１の実施形態において用いられるＴＤ−ＯＣＴ装置と、断層画像の撮像方法を実施するための工程について説明する模式図。 従来例におけるＴＤ−ＯＣＴ装置の構成を説明する模式図。 従来例のＴＤ−ＯＣＴ装置におけるＡスキャン、Ｂスキャン、Ｃスキャンについて説明する模式図。 従来例におけるＳＤ−ＯＣＴ装置の構成を説明する模式図。 本発明の第１の実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置を眼球測定に用いた場合の光線経路を示す模式図。 本発明の第１の実施形態における３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図。 本発明の第１の実施形態におけるＴＤ−ＯＣＴ装置の参照経路の制御手段の一例を示す模式図。 本発明の第１の実施形態における参照ミラー制御による取得平面の制御以外の方法として、入射瞳の位置制御による方法について説明する模式図。 本発明の実施例１において用いられるＴＤ−ＯＣＴ装置と、断層画像の撮像方法を実施するための工程について説明する模式図。 本発明の実施例１における３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図。 本発明の実施例２における３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図。 本発明の実施例３における３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図。 本発明の実施例４において用いられるＴＤ−ＯＣＴ装置と、断層画像の撮像方法を実施するための工程について説明する模式図。 本発明の実施例５における３次元平面を予測して算出する工程を説明する模式図。

符号の説明

１０１、９０１、１３０１：光源
１０２、９０２、１３０２：光ファイバー
１０３、９０３：コリメータ
１０４、９０４：平行ビーム
１０５、９０５：光分割手段
１０６、７０６、９０６、１３０６：参照光
１０７、５０７、９０７、１３０７：信号光
１０８、５０８、９０８、１３０８：光走査光学系
１０９、５０９、９０９、１３０９：接眼光学系
１１０、５１０、９１０、１３１０：フォーカス用ステージ
１１１、７１１、９１１、１３１１：参照ミラー
１１２、９１２、１３１２：参照ミラーステージ
１１３：干渉光
１１４、９１４、１３１４：コリメータ
１１５、９１５、１３１５：光検出器
１１６、９１６、１３１６：ＯＣＴ処理装置
１２４、５２４、８２４、９２４、１３２４：被検査物（眼）
５２５：角膜
５２６、６２６、１０２６、１１２６、１２２６、１４２６：検査領域（網膜）
６２７、１０２７、１１２７、１４２７：断層像
６２８、１０２８：断層像
６２９、１０２９：層（色素上皮層）
６３０、１０３０、１１３０、１４３０：層（色素上皮層）
６３１、１０３１、１４３１：平面
７３２、９３２：微動高速ステージ
８３３：光線
８３４：光線
８３５：測定面
８３６：測定面
９３７、１３３７：周波数シフター
９３８：合成光学系
９３９：干渉光
９４１：眼底観察部位
１１４２、１１４３：Ｂスキャン画像
１１４４、１１４５：色素上皮層
１２４６：Ａスキャン
１３４７：検出瞳制御手段
１３４８、１３４９、１３５０：ファイバーカプラー
１３５１：コリメータ

Claims (15)

1. 測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する光断層撮像装置であって、
   前記被検査物の互いに交差する複数の断層画像に基づいて前記複数の断層画像における前記被検査物の所定の部位の深さ方向の位置情報を取得し、前記取得された位置情報から予測される前記所定の部位を含む面の３次元の位置情報を取得する位置情報取得手段と、
   前記取得された３次元の位置情報に基づいて、前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する制御手段と、
   を有することを特徴とする光断層撮像装置。
2. 前記被検査物が、被検眼であり、
   前記所定の部位が、該被検眼における網膜の特定の層であることを特徴とする請求項１に記載の光断層撮像装置。
3. 前記網膜の特定の層が、色素上皮層であることを特徴とする請求項２に記載の光断層撮像装置。
4. 前記制御手段が、前記参照光の光路長を変更することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光断層撮像装置。
5. 前記制御手段が、前記被検査物における前記測定光の入射位置を変更することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光断層撮像装置。
6. 走査光学系を介して前記被検査物に前記測定光を照射する照射手段を有し、
   前記制御手段は、前記走査光学系による前記測定光の走査中に前記取得された３次元の位置情報に基づいて前記光路長差を変更することにより、前記所定の部位の画像を取得することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の光断層撮像装置。
7. 前記光路長差の変更は、前記参照光の光路長の変更であり、
   前記制御手段は、前記取得された３次元の位置情報を取得する際に用いられる粗動制御が可能な第１の移動手段と、前記所定の部位の画像を取得する際に用いられる微動制御が可能な第２の移動手段とを制御することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする請求項６に記載の光断層撮像装置。
8. 測定光を照射した被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とを合波した光に基づいて、前記被検査物の断層画像を取得する光断層撮像方法であって、
   前記被検査物の互いに交差する複数の断層画像に基づいて前記複数の断層画像における前記被検査物の所定の部位の深さ方向の位置情報を取得し、前記取得された位置情報から予測される前記所定の部位を含む面の３次元の位置情報を取得する工程と、
   前記取得された３次元の位置情報に基づいて、前記測定光と前記参照光との光路長差を変更する工程と、
   を有することを特徴とする光断層撮像方法。
9. 前記被検査物が、被検眼であり、
   前記所定の部位が、該被検眼における網膜の特定の層であることを特徴とする請求項８に記載の光断層撮像方法。
10. 前記網膜の特定の層が、色素上皮層であることを特徴とする請求項９に記載の光断層撮像方法。
11. 前記変更する工程において、前記参照光の光路長を変更することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載の光断層撮像方法。
12. 前記変更する工程において、前記被検査物における前記測定光の入射位置を変更することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載の光断層撮像方法。
13. 走査光学系による前記測定光の走査中に前記取得された３次元の位置情報に基づいて前記光路長差が変更されることにより、前記所定の部位の画像を取得する工程を更に有することを特徴とする請求項８から１２のいずれか１項に記載の光断層撮像方法。
14. 前記光路長差の変更は、前記参照光の光路長の変更であり、
    前記変更する工程において、前記取得された３次元の位置情報を取得する際に用いられる粗動制御が可能な第１の移動手段と、前記所定の部位の画像を取得する際に用いられる微動制御が可能な第２の移動手段とを制御することにより、前記光路長差を変更することを特徴とする請求項１３に記載の光断層撮像方法。
15. 請求項８乃至１４のいずれか１項に記載の光断層撮像方法の各工程をコンピュータに実行させるプログラム。

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