JP5676016B2 - 振動装置,音響発生装置,スピーカーシステム,電子機器 - Google Patents
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Description
本発明は、振動装置,音響発生装置,スピーカーシステム,電子機器に関するものである。
従来、振動板に圧電素子を取り付けたスピーカーが知られている(例えば、特許文献1を参照。)。
しかしながら、上述した従来のスピーカーは、特に低周波数領域における音圧を高めるのが難しく、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させるのが困難であるという問題があった。
本発明はこのような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させることが可能な振動装置と、それを用いた、音響発生装置,スピーカーシステム,電子機器とを提供することにある。
本発明の振動装置は、第1の枠部材と、該第1の枠部材の内側に設けられた第1の振動体と、前記第1の枠部材と間隔を開けて前記第1の振動体に取り付けられた第2の枠部材と、前記第1の振動体と間隔を開けて、前記第2の枠部材の内側に設けられた第2の振動体と、該第2の振動体に取り付けられた励振器とを少なくとも有することを特徴とするものである。
本発明の音響発生装置は、少なくとも1つのスピーカーと、該スピーカーが取り付けられた支持体とを少なくとも有しており、前記スピーカーが前記振動装置を用いて構成されていることを特徴とするものである。
本発明のスピーカーシステムは、少なくとも1つの低音用スピーカーと、少なくとも1つの高音用スピーカーと、前記低音用スピーカーおよび前記高音用スピーカーを支持する支持体とを少なくとも有しており、前記低音用スピーカーおよび前記高音用スピーカーの少なくとも1つが、前記振動装置を用いて構成されていることを特徴とするものである。
本発明の電子機器は、少なくとも1つのスピーカーと、該スピーカーが取り付けられた支持体と、前記スピーカーに接続された電子回路とを少なくとも有しており、前記スピーカーが前記振動装置を用いて構成されており、前記スピーカーから音響を発生させる機能を有していることを特徴とするものである。
本発明の振動装置,音響発生装置,スピーカーシステム,電子機器は、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させることができる。
以下、本発明の実施形態である振動装置,音響発生装置,スピーカーシステム,電子機器を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
(実施の形態の第1の例)
図1は本発明の実施の形態の第1の例の振動装置を模式的に示す平面図である。図2は図1におけるA−A’線断面図である。なお、構造を理解しやすくするために、図1においては樹脂層20の図示を省略しており、図2においては、振動装置の厚み方向(図のz軸方向)に拡大して示している。
図1は本発明の実施の形態の第1の例の振動装置を模式的に示す平面図である。図2は図1におけるA−A’線断面図である。なお、構造を理解しやすくするために、図1においては樹脂層20の図示を省略しており、図2においては、振動装置の厚み方向(図のz軸方向)に拡大して示している。
本例の振動装置は、図1,図2に示すように、複数の励振器1と、第1の振動体51と、第2の振動体52と、第1の枠部材3と、第2の枠部材5と、樹脂層20と、導線22a,22b,22cと、負荷部材41とを有している。
第1の枠部材3は、矩形の枠状の形状を有している。第1の枠部材3は、材質および厚みは特に限定されるものではないが、第1の振動体51よりも変形し難いものが望ましい。例えば、硬質樹脂、プラスチック、エンジニアリングプラスチック、金属、セラミックス等を用いて第1の枠部材3を形成することができる。例えば、厚み100〜1000μmのステンレス製のものを好適に用いることができる。また、第1の枠部材3の形状も、矩形状に限定されるものではなく、例えば、円形や菱形であってもよい。
第1の振動体51は、例えばフィルム状や板状のような、扁平な形状を有しているものを好適に用いることができる。本例における第1の振動体51は、フィルム状であり、面方向に張力をかけられた状態で矩形状の周縁部を第1の枠部材3に接着剤にて貼り付けられており、第1の枠部材3に振動可能に取り付けられている。すなわち、第1の振動体51は、第1の枠部材3の内側全体に設けられている。
第1の振動体51は、変形しやすく、且つ丈夫であることが望ましく、例えば、低密度ポリエチレン,軟質ポリ塩化ビニル等の樹脂材料や、ウレタンゴム,シリコーンゴム,アクリルゴム等のゴム材料を用いて形成することができる。特に、ウレタンゴム,シリコーンゴム,ポリエチレンゴム等のゴム材料を用いて形成された多孔質ゴム(発泡ゴム)を好適に用いることができる。また、特に、ウレタンフォームを好適に用いることができる。また、第1の振動体51の厚みは、例えば、0.1mm〜1mm程度に設定される。
第2の枠部材5は、第1の振動体51の中央部に、第1の枠部材3と間隔を開けて取り付けられている。第2の枠部材5は、矩形の枠状であり、第1の枠部材3の内側の寸法よりも小さい外形寸法を有している。また、第2の枠部材5は、同一形状を有する2つの枠部材5a、5bによって構成されている。枠部材5a,5bは、それぞれ矩形の枠状の形状を有している。枠部材5a、5b間に第2の振動体52の外周部が挟み込まれ、面方向に張力を加えた状態で第2の振動体52を固定している。枠部材5a、5bは、例えば、厚み100〜1000μmのステンレス製とすることができる。なお、枠部材5a、5bの材質はステンレス製に限らず、第2の振動体52および樹脂層20よりも変形し難いものであればよく、例えば、硬質樹脂、プラスチック、エンジニアリングプラスチック、金属、セラミックス等を用いることができ、材質、厚み等は特に限定されるものではない。更に、枠部材5a、5bの形状も矩形状に限定されるものではなく、円形や菱形であってもよい。
第2の振動体52は、例えばフィルム状や板状のような、扁平な形状を有しているものを好適に用いることができる。本例における第2の振動体52は、フィルム状であり、第1の振動体51と間隔を開けて、第2の枠部材5の内側全体に設けられている。また、第2の振動体52は、面方向に張力をかけられた状態で矩形状の周縁部を全体的に枠部材5a、5bで挟持されて固定されており、枠部材5a、5bによって振動可能に支持されている。第2の振動体52の厚みは、例えば、10〜200μmとされる。第2の振動体52は、例えば、ポリエチレン、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリスチレン等の樹脂、あるいはパルプや繊維等からなる紙から構成することができる。これらの材料を用いることにより、振動特性におけるピーク・ディップを抑えることができる。
励振器1は、上下の主面が矩形状の板状の形状を有しており、第2の振動体52の一方主面に、一方主面が接着されて取り付けられている。詳細には、矩形状の第2の振動体52の長手方向(図のx軸方向)の中央部に、幅方向(図のy軸方向)に互いに間隔を開けて2個の励振器1が取り付けられている。また、励振器1は、圧電素子であり、電気信号が入力されると、自身が振動することによって第2の振動体52を振動させる。
それぞれの励振器1は、バイモルフ型の圧電素子とされており、電気信号が入力されたときに、任意の瞬間において、厚み方向(図のz軸方向)における一方側と他方側とで伸縮が逆になるようにされている。すなわち、厚み方向における一方側が伸びるときには、他方側が縮むようにされている。よって、それぞれの励振器1は、電気信号が入力されると屈曲振動する。
励振器1は、セラミックスからなる4層の圧電体層7と3層の内部電極層9とを交互に積層してなる積層体と、この積層体の上下面(図のz軸方向の両端面)に設けられた表面電極層15a、15bと、積層体の長手方向(図のx軸方向)の両端面(両側面)にそれぞれ設けられた外部電極(図示せず)とで構成されている。
積層体の長手方向(図のx軸方向)の両端面には、内部電極層9が交互に引き出されており、それぞれ図示せぬ外部電極に接続されている。一方の外部電極(図示せず)は、表面電極層15a、15bと、中央の1層の内部電極層9とに接続され、他方の外部電極(図示せず)は、上下の2層の内部電極層9に接続されている。他方の外部電極(図示せず)の上下端部は、積層体の上下面まで延長されてそれぞれ延長部19aが形成されており、これらの延長部19aは、積層体の表面に設けられた表面電極層15a、15bに接触しないように、表面電極層15a、15bと所定間隔をおいて配置されている。
2つの励振器1は、第2の振動体52と反対側の表面において、延長部19a同士が導線22aによって接続されているとともに、表面電極層15b同士が導線22aによって接続されている。また、一方の励振器1には、延長部19aに導線22bの一端部が接続されるとともに、表面電極層15bに導線22cの一端部が接続されている。そして、導線22bおよび導線22c他端部は外部に引き出されている。このように、2つの励振器1は並列に接続されており、導線22b、22cを介して、同一電圧が印加される。
圧電体層7は、厚み方向(図のz軸方向)に分極されている。圧電体層7としては、ジルコン酸鉛(PZ)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、Bi層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来用いられている圧電セラミックスを用いることができる。圧電体層7の1層の厚みは、低電圧駆動という観点から、10〜100μmとするのが望ましい。大きな屈曲撓み振動を誘起させ音圧を高めるために、圧電体層7の圧電d31定数が180pm/V以上であることが望ましい。
内部電極層9は、例えば、銀とパラジウムとからなる金属成分と圧電体層7を構成する材料成分とを含有することが望ましい。内部電極層9に圧電体層7を構成するセラミック成分を含有することにより、圧電体層7と内部電極層9との熱膨張差による応力を低減することができ、積層不良のない励振器1を得ることができる。なお、内部電極層9に含有される導電性材料は、銀やパラジウムに限定されるものではない。内部電極9に含有されるセラミック成分も、圧電体層7を構成する材料に限定されるものではなく、他のセラミック成分であっても良い。セラミック成分を含有しなくても構わない。
表面電極層15a,15bおよび外部電極(図示せず)は、銀からなる金属成分にガラス成分を含有することが望ましい。ガラス成分を含有することにより、圧電体層7や内部電極層9と、表面電極層15a,15bまたは外部電極(図示せず)との間に強固な密着力を得ることができる。
励振器1と第2の振動体52とは接着剤層21で接合されている。励振器1の振動を第2の振動体52に伝えやすくするためには、接着剤層21の厚みは20μm以下が望ましく、10μm以下がさらに望ましい。接着剤層21を形成するための接着剤としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂等公知の樹脂からなる接着剤を使用することができる。
樹脂層20は、励振器1を埋設するように、枠部材5aの内側の全体に渡って充填されている。導線22aならびに導線22bおよび導線22cの一部も、樹脂層20中に埋設されている。樹脂層20は、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂等の樹脂や、ゴム等を用いることができ、ヤング率が1MPa〜1GPaの範囲にあるものが望ましく、1MPa〜850MPaであるものが特に望ましい。また、樹脂層20の厚みは、スプリアスを抑制するという点から、励振器1を完全に覆う程度の厚みであることが望ましい。樹脂層20も第2の振動体52とともに振動する。
負荷部材41は、矩形の外形を有するシート状であり、第2の振動体52の中央部に樹脂層20を介して取り付けられている。すなわち、第2の振動体52の長手方向(図のx軸方向)における中央部であり、且つ第2の振動体52の幅方向(図のy軸方向)における中央部に貼り付けられている。負荷部材41は、柔らかく変形しやすいことが望ましく、ウレタンゴム等のゴム材料を用いて形成することができ、特に、ウレタンフォーム等の多孔質なゴム材料を好適に用いることができる。負荷部材41の外形は、振動を抑制したい領域に合わせて、正方形状、矩形状、円形状、楕円状、帯状等適宜設定することができる。負荷部材41の厚みは、負荷部材41を構成する材料の密度に応じて適宜設定することができ、密度が小さい場合は厚く、密度が大きい場合は薄く設定する。負荷部材41の長さ及び幅寸法は、例えば、第2の振動体52の長さ及び幅寸法の10%〜70%程度に設定され、負荷部材41の厚みは、例えば、第2の振動体52の厚みの、0.5倍〜3倍程度に設定される。
上述したように、本例の振動装置は、第1の枠部材3と、第1の枠部材3の内側に設けられた第1の振動体51と、第1の枠部材3と間隔を開けて第1の振動体51に取り付けられた第2の枠部材5と、第1の振動体51と間隔を開けて、第2の枠部材5の内側に設けられた第2の振動体52と、第2の振動体52に取り付けられた励振器1とを有している。これにより、励振器1に電気信号を入力することによって、第2の振動体52を振動させることができるとともに、第2の枠部材5を介して第2の振動体52に接続された第1の振動体51も振動させることができる。よって、第2の振動体52の振動によって高周波数領域の音を強く発生させることができるとともに、第1の振動体51の振動によって、低周波数領域の音も強く発生させることができる。これにより、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させることが可能な振動装置を得ることができる。
また、本例の振動装置は、第1の振動体51が、第1の枠部材3の内側全体に設けられていることから、低い周波数における音圧を高くする効果を高めることができる。また、本例の振動装置は、第2の振動体52が、第2の枠部材5の内側全体に設けられていることから、励振器1の振動を効率よく第1の振動体へ伝達することができるとともに、第1の振動体を効率よく強く振動させることができる。また、本例の振動装置は、第1の振動体51と第2の枠部材5と第2の振動体52とで閉じた空間が形成されていることから、励振器1の振動を更に効率よく第1の振動体51へ伝達することができ、第1の振動体51をさらに強く振動させることができる。また、本例の振動装置は、第2の枠部材5が第1の振動体51の中央部に取り付けられていることから、第1の振動体51に効率よく振動を伝達でき、第1の振動体51を強く振動させることができるとともに、第1の振動体51の振動状態を整えることができる。
また、本例の振動装置は、第2の枠部材5が、第1の振動体51および第2の振動体52よりも変形し難い材料によって形成されている。これにより、第1の振動体51の振動と第2の振動体52の振動とを分離することができるので、低周波数領域の音も高周波数領域の音も、それぞれ強く発生させることができ、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させることが可能な振動装置を得ることができる。
さらに、本例の振動装置は、第2の枠部材5が、第1の振動体51および第2の振動体52よりも重いことから、これによっても、第1の振動体51および第2の振動体52が一体的に振動するのを防止することができるので、第1の振動体51の振動と第2の振動体52の振動とをしっかりと分離することができる。
またさらに、本例の振動装置は、第1の振動体51が、第2の振動体52よりも変形しやすい材料によって形成されている。これにより、低周波数領域の音をさらに強く発生させることが可能な振動装置を得ることができる。
さらにまた、本例の振動装置は、第1の振動体51が、多孔質ゴムによって形成されている。これにより、低周波数領域の音を強く発生させる機能と、高周波数領域の音の逆相成分を低減する機能との両方を、第1の振動体51によって得ることができる。
またさらに、本例の振動装置は、第2の振動体52の一部に樹脂層20を介して負荷部材41が取り付けられていることから、負荷部材41が取り付けられた部分の第2の振動体52の振幅を小さくすることができるので、特定の周波数における振幅の急激な変化を低減することができる。これにより、第2の振動体52の振動によって発生する音の周波数特性において、特定の周波数における音圧の急激な変化を防止することができるので、歪みの少ない良質の音を発生させることが可能な振動装置を得ることができる。
なお、第2の振動体52の周縁部が全体的に枠部材5a、5bによって支持されており、第2の振動体52の中央部に負荷部材41が取り付けられていることから、複数の周波数において振幅の急激な変化を低減することができる。このように、少なくとも一部の周波数において振幅が最大となる部分に負荷部材41が取り付けることにより、その周波数における振幅の急激な変化を低減することができる。
また、矩形状の第2の振動体52の長手方向の中央部に、幅方向に沿って励振器1と負荷部材41とが互い違いに配置されていることから、長手方向中央部の振動を全体的に抑制することができるとともに、第2の振動体52の厚み方向に励振器1と負荷部材41とが重なって配置されることによる滑らかな振動の阻害を防止することができる。
本例の振動装置は、例えば次のようにして製造することができる。
まず、圧電材料の粉末にバインダー、分散剤、可塑剤、溶剤を添加して掻き混ぜて、スラリーを作製する。圧電材料としては、鉛系、非鉛系のうちいずれでも使用することができる。次に、得られたスラリーをシート状に成形し、グリーンシートを作製する。このグリーンシートに導体ペーストを印刷して内部電極9となる導体パターンを形成し、この導体パターンが形成されたグリーンシートを積層して、積層成形体を作製する。
次に、この積層成形体を脱脂、焼成し、所定寸法にカットすることにより積層体を得ることができる。必要に応じて、積層体の外周部を加工する。次に、積層体の積層方向の主面に、導体ペーストを印刷して表面電極層15a、15bとなる導体パターンを形成し、積層体の長手方向(図のx軸方向)の両側面に、導体ペーストを印刷して外部電極(図示せず)となる導体パターンを形成する。そして、所定の温度で電極の焼付けを行うことにより、励振器1となる構造体を得ることができる。その後に、励振器1に圧電性を付与するために表面電極層15a,15bまたは外部電極(図示せず)を通じて直流電圧を印加して、励振器1の圧電体層7の分極を行う。このとき、1層目と2層目、3層目と4層目の誘電体層7の分極方向が逆向きになるようにする。また、2層目と3層目の分極方向は同じにする。このようにして、図1,2に示す励振器1を得ることができる。
次に、第2の振動体52を準備し、この第2の振動体52の外周部を枠部材5a、5b間に挟み、第2の振動体52に張力をかけた状態で固定する。次に、第2の振動体52の一方主面に接着剤を塗布して励振器1を押し当て、熱や紫外線照射によって接着剤を硬化させて励振器1を貼り付ける。そして、導線20a,20b,20cを接続した後に、枠部材5aの内側に樹脂を流し込んで硬化させることにより樹脂層20を形成する。
また、第1の振動体51を準備し、この第1の振動体51の周縁部を第1の枠部材3に張力をかけた状態で接着して固定する。そして、一体化された第2の枠部材5,第2の振動体52,励振器1,導線20a,20b,20cおよび樹脂層20を、第2の枠部材5の枠部材5b側の表面を接着することによって、第1の振動体51の一方主面の中央部に取り付ける。このようにして、本例の振動装置を得ることができる。
(実施の形態の第2の例)
図3は、本発明の実施の形態の第2の例の音響発生装置を示す斜視図である。本例の音響発生装置は、図3に示すように、スピーカー31と、筐体32とを有している。
図3は、本発明の実施の形態の第2の例の音響発生装置を示す斜視図である。本例の音響発生装置は、図3に示すように、スピーカー31と、筐体32とを有している。
スピーカー31は、電気信号が入力されて音響(可聴周波数帯域外の音響も含む)を発生させるものであり、詳細の図示を省略するが、前述した実施の形態の第1の例のような本発明の振動装置で構成されている。
筐体32は、直方体の箱状の形状を有している。また、筐体32は、少なくとも1つの開口を有しており、少なくとも1つの開口にスピーカー31が取り付けられている。筐体32は、スピーカー31を支持する支持体として機能している。また、筐体32は、スピーカー31の裏面から発生する逆相の音の回り込みを低減する機能や、スピーカー31から発生する音響を内部で反射させる機能を有していても。このような筐体32は、スピーカー31を支えられる程度の剛性を有する種々の材料を用いて形成することができ、例えば、木材、合成樹脂、金属等の材料を用いて形成することができる。
本例の音響発生装置は、前述した実施の形態の第1の例のような本発明の振動装置で構成されたスピーカー31を用いて音響を発生させることから、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させることができる。
また、本例の音響発生装置は、筐体32を有していることから、スピーカー31を支えることができるとともに、発生させる音響をスピーカー31単独のときよりも良くすることも可能となる。
(実施の形態の第3の例)
図4は本発明の実施の形態の第3の例のスピーカーシステムを模式的に示す斜視図である。本例のスピーカーシステムは、図4に示すように、少なくとも1つの高音用スピーカー33と、少なくとも1つの低音用スピーカー34と、支持体35とを有している。
図4は本発明の実施の形態の第3の例のスピーカーシステムを模式的に示す斜視図である。本例のスピーカーシステムは、図4に示すように、少なくとも1つの高音用スピーカー33と、少なくとも1つの低音用スピーカー34と、支持体35とを有している。
低音用スピーカー34は、主に低音を出力するためのスピーカーである。例えば、20KHz程度以下の周波数の音を出力するために使用される。高音用スピーカー33は、主に高音を出力するためのスピーカーである。例えば、20kHz程度以上の周波数の音を出力するために使用される。高音用スピーカー33は、高い周波数の音を出力しやすくするために、低音用スピーカー34よりも小さい(矩形状や楕円形状の場合には最長辺が短い)形状を有しており、その他は低音用スピーカー34と同様の構成を有している。なお、低音用スピーカー34と異なる構成を有する高音用スピーカー33としても構わない。そして、高音用スピーカー33および低音用スピーカー34のうち少なくとも1つが、前述した実施の形態の第1の例のような本発明の振動装置で構成されている。
支持体35は、2つの開口部に高音用スピーカー33および低音用スピーカー34をそれぞれ収容して固定している。すなわち、支持体35は、高音用スピーカー33および低音用スピーカー34を支える支持体として機能している。このような支持体35は、高音用スピーカー33および低音用スピーカー34を支えられる程度の剛性を有する種々の材料を用いて形成することができ、例えば、木材、合成樹脂、金属等の材料を用いて形成することができる。
このような構成を備える本例のスピーカーシステムは、高音用スピーカー33および低音用スピーカー34の少なくとも1つが、前述した実施の形態の第1の例のような本発明の振動装置で構成されていることから、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させることが可能なスピーカーシステムを得ることができる。
(実施の形態の第4の例)
図5は、本発明の実施の形態の第4の例の電子機器50の構成を示す図である。本例の電子機器50は、図5に示すように、スピーカー30と、筐体40と、電子回路60と、キー入力部50cと、マイク入力部50dと、表示部50eと、アンテナ50fとを有している。
図5は、本発明の実施の形態の第4の例の電子機器50の構成を示す図である。本例の電子機器50は、図5に示すように、スピーカー30と、筐体40と、電子回路60と、キー入力部50cと、マイク入力部50dと、表示部50eと、アンテナ50fとを有している。
電子回路60は、制御回路50aと、通信回路50bとを有している。また、電子回路60は、スピーカー30に接続されており、スピーカーへ音声信号を出力する機能を有している。制御回路50aは、電子機器50の制御部である。通信回路50bは、制御回路50aの制御に基づき、アンテナ50fを介してデータの送信や受信などを行う。
キー入力部50cは、電子機器50の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部50dは、同じく電子機器50の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部50eは、電子機器50の表示出力デバイスであり、制御回路50aの制御に基づき、表示情報の出力を行う。
スピーカー30は、前述したスピーカー31,高音用スピーカー33,低音用スピーカー34と同様に、前述した実施の形態の第1の例のような本発明の振動装置で構成されている。そして、スピーカー30は、電子機器50における音響出力デバイスとして機能しており、電子回路60から入力された音声信号に基づいて音響(可聴周波数帯域外の音響も含む)を発生させる。なお、スピーカー30は、電子回路60の制御回路50aに接続されており、制御回路50aによって制御された電圧の印加を受けて音響を発生させる。
筐体40は、電子回路60等を収容して保護する機能を有している。また、スピーカー30,キー入力部50c,マイク入力部50d,表示部50e,アンテナ50fは筐体40に取り付けられて固定されており、筐体40は、スピーカー30,キー入力部50c,マイク入力部50d,表示部50e,アンテナ50fを支える支持部材として機能している。なお、図5では、スピーカー30,電子回路60,キー入力部50c,マイク入力部50d,表示部50eが筐体40内に収容されているような図となっているが、これに限定されるものではない。スピーカー30,電子回路60,キー入力部50c,マイク入力部50d,表示部50e等が電子機器50の表面に露出していても構わない。このような筐体40は、スピーカー30等を支えられる程度の剛性を有する種々の材料を用いて形成することができ、例えば、木材、合成樹脂、金属等の材料を用いて形成することができる。
本例の電子機器50は、前述した実施の形態の第1の例のような本発明の振動装置で構成されたスピーカー30を用いて音響を発生させることから、広い周波数領域で音圧が高い音を発生させることができる。
なお、電子機器50は、スピーカー30と、スピーカー30を支える支持体と、電子回路60とを少なくとも有していればよい。電子機器50は、スピーカー30と、筐体40と、電子回路60と、キー入力部50cと、マイク入力部50dと、表示部50eと、アンテナ50fとを全て有している必要はなく、また、他の構成要素を有していても良い。電子回路60も、上述した構成の電子回路60に限定されるものではなく、他の構成を有する電子回路であっても構わない。
また、スピーカー30が搭載される電子機器は、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末に限定されるものではない。音響を発生させる機能を有する種々の電子機器において、前述した実施の形態の第1の例のような振動装置を用いたスピーカー30を、音響発生装置として用いることができる。例えば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、音響や音声を発生させる機能を有する、掃除機,洗濯機,冷蔵庫,電子レンジ等の電子機器において、前述した実施の形態の第1の例のような振動装置で構成されたスピーカー30を、音響発生装置として用いることができる。
(変形例)
本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良が可能である。
本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良が可能である。
例えば、前述した実施の形態の例においては、図示を容易にするために、第2の振動体52の一方主面に2個の励振器1が取り付けられた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、もっと多数の励振器1を第2の振動体52に取り付けても構わない。
また、前述した実施の形態の例においては、電気信号が入力されて屈曲振動する励振器1が第2の振動体52の一方の主面に取り付けられた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、電気信号が入力されて伸縮振動する励振器1を4個使用し、ペアを構成する2個の励振器1を、第2の振動体52の両面に第2の振動体52を挟むように配置して、ペアを構成する一方の励振器1が縮むときは、他方の励振器1が伸びるようにしても構わない。
さらに、前述した実施の形態の例においては、1個または3個の負荷部材41が樹脂層20を介して第2の振動体52に取り付けられた例を示したが、これに限定されるものではない。もっと多くの負荷部材41を取り付けてもよく、負荷部材41を取り付けなくても構わない。
またさらに、前述した実施の形態の例においては、第2の振動体52および励振器1の表面を被覆する樹脂層20を形成した例を示したが、これに限定されるものではない。樹脂層20を形成しないようにしても構わない。
さらにまた、前述した実施の形態の例においては、励振器1として圧電素子を用いた例を示したが、これに限定されるものではない。励振素子1は、電気信号を機械的振動に変換する機能を有していればよく、電気信号を機械的振動に変換する機能を有する他のものを励振素子1として用いても構わない。例えば、スピーカーを振動させる励振器としてよく知られた、動電型の励振器や、静電型の励振器や、電磁型の励振器を励振器1として用いても構わない。なお、動電型の励振器は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の励振器は、向き合わせた2つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。
また、前述した実施の形態の例においては、第1の枠部材3および第2の枠部材5が矩形の枠状である場合を示したが、これに限定されるものではない。例えば、円形や楕円形であっても構わない。また、第1の枠部材3と第2の枠部材5とが異なる形状を有していても構わない。
さらに、前述した実施の形態の例においては、第1の振動体51および第2の振動体52が異なる材質である場合を示したが、これに限定されるものではなく、第1の振動体51および第2の振動体52が同じ材質であっても構わない。
また、前述した実施の形態の例においては、第1の振動体51が第1の枠部材3の内側全体に設けられており、第2の振動体52が第2の枠部材5の内側全体に設けられている例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、第2の枠部材5の内側の一部分(例えば、図1において、励振器1および負荷部材41が存在する部分であるx軸方向の中央部)のみに第2の振動体52が設けられているようにしても構わない。同様に、第1の振動体51が第1の枠部材3の内側の一部分のみに設けられているようにしても構わない。例えば、図1において、第2の枠部材5および第2の振動体52が存在する部分であるx軸方向の中央部のみに第1の振動体51が設けられているようにしても構わない。また、第1の振動体51の形状を枠状とし、枠状の振動体51の外側の周縁が第1の枠部材3に固定されているとともに、枠状の振動体51の内側の周縁が第2の枠部材5に固定されているようにしても構わない。すなわち、第2の枠部材5の枠内に位置する部分に第1の振動体51が設けられていないようにしても構わない。
次に、本発明の振動装置の具体例について説明する。図1および図2に示した本発明の実施の形態の第1の例の振動装置を作製して、その性能を評価した。
まず、Zrの一部をSbで置換したチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を含有する圧電粉末と、バインダーと、分散剤と、可塑剤と、溶剤とをボールミル混合により24時間混練してスラリーを作製した。そして、得られたスラリーを用いてドクターブレード法によりグリーンシートを作製した。このグリーンシートにAgおよびPdを含有する導体ペーストをスクリーン印刷法により所定形状に塗布して、内部電極層9となる導体パターンを形成した。そして、導体パターンが形成されたグリーンシートおよびその他のグリーンシートを積層して加圧し、積層成形体を作製した。そして、この積層成形体を500℃で1時間、大気中で脱脂し、その後、1100℃で3時間、大気中で焼成して、積層体を得た。
次に、得られた積層体の長手方向の両端面部をダイシング加工によりカットし、内部電極層9の先端を積層体の側面に露出させた。そして、積層体の両側主面にAgとガラスを含有する導体ペーストをスクリーン印刷法により塗布して、表面電極層15a,15bおよび電極層19aを形成した。その後、積層体の長手方向の両側面に、Agとガラスを含有する導体ペーストをディップ法により塗布し、700℃で10分間、大気中で焼き付けて外部電極を形成した。これによって、積層体を作製した。作製された積層体の主面の寸法は、幅を18mm、長さを46mmとした。積層体の厚みは100μmとした。そして、外部電極を通して100Vの電圧を2分間加えて分極を行い、バイモルフ型の積層型圧電素子である励振器1を得た。
また、厚さ0.5mmのフィルム状のウレタンフォームからなる第1の振動体51を準備し、張力を与えた状態で周縁部を第1の枠部材3に接着剤にて接着・硬化して固定した。第1の枠部材3は、厚さ0.5mmのステンレス製のものを用いた。第1の枠部材3の第1の振動体51の寸法は、長さが130mm、幅が100mmとした。
次に、厚み25μmのフィルム状のポリイミド樹脂からなる第2の振動体52を準備し、張力を与えた状態で周縁部を第2の枠部材5の枠部材5a、5bで挟み込んで接着剤にて接着・硬化して固定した。枠部材5a、5bは、それぞれ厚さ0.5mmのステンレス製のものを用いた。枠部材5a、5b内の第2の振動体52の寸法は、長さが100mm、幅が70mmとした。そして、固定された第2の振動体52の一方主面にアクリル樹脂からなる接着剤にて励振器1を接着した。隣り合う励振器1の間隔を10mmとした。この後、励振器1に導線2a,2b,2cを接合して配線を行った。そして、枠部材5aの内側に、枠部材5aと同じ高さとなるように、固化後のヤング率が17MPaとなるアクリル系樹脂を充填して固化させて、樹脂層20を形成した。
次に、樹脂層20の表面に、アクリル樹脂からなる接着剤にて負荷部材41を貼り付けた。負荷部材41は、厚さ1mmのウレタンフォームを使用した。そして、一体化された第2の枠部材5,第2の振動体52,励振器1,導線20a,20b,20cおよび樹脂層20を、第2の枠部材5の枠部材5b側の表面を接着することによって、第1の振動体51の一方主面の中央部に取り付けて、図1および図2に示す振動装置を作製した。
そして、作製した振動装置から発生する音の音圧の周波数特性を、JEITA(電子情報技術産業協会規格)EIJA RC−8124Aに準じて測定した。測定においては、振動装置の導線22b,22c間に、実効値5Vの正弦波信号を入力し、振動装置の基準軸上0.1mの点にマイクを設置して音圧を測定した。本発明の実施の形態の第1の例の振動装置から発生する音の測定結果を図6に示す。また、第1の枠部材3および第1の振動体51を有さない比較例の振動装置から発生する音の測定結果を図7に示す。なお、図6および図7のグラフにおいて、横軸は周波数を示し、縦軸は音圧を示す。
図7に示す比較例の振動装置から発生する音の音圧の周波数特性と比較すると、図6に示す本発明の実施の形態の第1の例の振動装置から発生する音の音圧の周波数特性では、特に100Hz〜300Hz付近の低周波数領域における音圧が高くなっており、広い周波数領域において高い音圧が得られていることが判る。これにより本発明の有効性が確認できた。
1:励振器
3:第1の枠部材
5:第2の枠部材
30,31:スピーカー
32,40:筐体
33:高音用スピーカー
34:低音用スピーカー
35:支持体
51:第1の振動体
52:第2の振動体
50:電子機器
60:電子回路
3:第1の枠部材
5:第2の枠部材
30,31:スピーカー
32,40:筐体
33:高音用スピーカー
34:低音用スピーカー
35:支持体
51:第1の振動体
52:第2の振動体
50:電子機器
60:電子回路
Claims (10)
- 第1の枠部材と、
該第1の枠部材の内側に設けられた第1の振動体と、
前記第1の枠部材と間隔を開けて前記第1の振動体に取り付けられた第2の枠部材と、
前記第1の振動体と間隔を開けて、前記第2の枠部材の内側に設けられた第2の振動体と、
該第2の振動体に取り付けられた励振器とを少なくとも有することを特徴とする振動装置。 - 前記第1の振動体は前記第1の枠部材の内側全体に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の振動装置。
- 前記第2の振動体は前記第2の枠部材の内側全体に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の振動装置。
- 前記第2の枠部材は、前記第1の振動体および前記第2の振動体よりも変形し難い材料によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の振動装置。
- 前記第2の枠部材は、前記第1の振動体および前記第2の振動体よりも重いことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の振動装置。
- 前記第1の振動体は、前記第2の振動体よりも変形しやすい材料によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の振動装置。
- 前記第1の振動体は、ゴムであることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかにに記載の振動装置。
- 少なくとも1つのスピーカーと、該スピーカーが取り付けられた支持体とを少なくとも有しており、前記スピーカーが請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の振動装置を用いて構成されていることを特徴とする音響発生装置。
- 少なくとも1つの低音用スピーカーと、少なくとも1つの高音用スピーカーと、前記低音用スピーカーおよび前記高音用スピーカーを支持する支持体とを少なくとも有しており、前記低音用スピーカーおよび前記高音用スピーカーの少なくとも1つが、請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の振動装置を用いて構成されていることを特徴とするスピーカーシステム。
- 少なくとも1つのスピーカーと、該スピーカーが取り付けられた支持体と、前記スピーカーに接続された電子回路とを少なくとも有しており、前記スピーカーが請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の振動装置を用いて構成されており、前記スピーカーから音響を発生させる機能を有していることを特徴とする電子機器。
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