JP5582323B2 - 電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は電子デバイスに係り、特にＩＣ等に対する検査・書込み用端子を備える電子デバイスに関する。

パッケージ部品におけるパッケージ内部に収容される圧電振動片等の素子と、ＩＣとを電気的に接続して構成される発振器やジャイロセンサ、加速度センサ等の電子デバイスは、素子に直接、すなわちＩＣを介さずに電気的に接続された検査用端子（具体的には、水晶検査端子等と呼ばれている）や、電子デバイスの出力信号（発振信号や検出した角速度、加速度等の物理量）の温度特性や出力ゲイン、検出感度等を調整するためデータをＩＣのメモリに書き込むためのデータ書込み用端子等の検査・書込み用端子を電子デバイスの表面に露出させる形で設ける必要がある。

従来、検査・書込み用端子は特許文献１に示すように、実装用リードの一部として実装端子に並列して設けられ、温度特性調整用のデータの書き込みや、検査工程におけるパッケージ部品内の素子やＩＣの測定用の信号の入出力が行われていた。

特開２００５−３３７６１号公報

しかし、製造時にしか使用しない検査・書込み用端子が実装用リードとして形成されているとユーザは、検査・書込み用端子を固定するために実装基板にパターンを形成してハンダ付けする必要があったり、検査・書込み用端子と実装用端子との間のショートの虞が生じるといった問題がある。

そこで本願発明では、検査・書込み用端子を個別にハンダ付けする必要性を無くし、検査・書込み用端子と実装用端子との間のショートを抑制することのできる構造の電子デバイスを提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って配置された複数の接続端子を有するパッケージ部品と、前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に第１の外部端子が設けられた第１リードと、前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記端子形成面の前記第１の辺と交差する辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に第２の外部端子が設けられている第２リードと、を備えることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って配置された複数の接続端子を有するパッケージ部品と、前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第１の外部端子が設けられた第１リードと、前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記端子形成面の前記第１の辺と交差する辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第２の外部端子が設けられている第２リードと、を備えることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第１接続端子群、及び前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第２接続端子群を有するパッケージ部品と、前記第１接続端子群を構成する前記接続端子に接続された一端部を有する複数のリードと、を備え、前記複数のリードは、前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ前記他端部に第１の外部端子が設けられた第１リードと、前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１接続端子群のうち少なくとも１つの前記接続端子と前記第２接続端子群との間を通り、前記第１の辺とは異なる辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に第２の外部端子が設けられている第２リードと、を含むとを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第１接続端子群、及び前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第２接続端子群を有するパッケージ部品と、前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、前記第１接続端子群を構成する前記接続端子に接続され且つ前記樹脂部に覆われた一端部を有する複数のリードと、を備え、前記複数のリードは、前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に前記樹脂部の外部に露出する第１の外部端子が設けられている第１リードと、前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１接続端子群のうち少なくとも１つの前記接続端子と前記第２接続端子群との間を通り、前記第１の辺とは異なる辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に前記樹脂部の外部に露出する第２の外部端子が設けられている第２リードと、を含むことを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、前記検査・書込み用端子は、複数の前記実装端子と接する仮想平面から離れていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、前記検査・書込み用端子と前記樹脂部との間に、前記検査・書込み用端子の撓み形状に応じた隙間が設けられていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、前記樹脂部には、当該樹脂部の外形に対して切欠き部が設けられており、前記検査・書込み用端子は、前記切欠き部に配置されていることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、前記実装端子と前記検査・書込み用端子とが前記樹脂部の同一面側に露出していることを特徴とする。
［適用例１］パッケージ部品と、前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、一端部が前記パッケージ部品に接続され前記樹脂部に覆われ、他端部が前記樹脂部の外部に露出している複数のリードとを備え、前記パッケージ部品は端子形成面に複数の接続端子が形成され、前記複数の接続端子は前記端子形成面上において前記端子形成面の外形のうち対向する一対の辺に沿って形成された一対の接続端子列を有し、前記一対の接続端子列のうち前記一対の辺の少なくとも何れか一方の辺である第１の辺に沿って形成された前記接続端子列は、その接続端子列を構成する前記接続端子に前記複数のリードが接続され、前記複数のリードは、第１リード群と第２リード群を有し、前記第１リード群を構成する各リードは、前記端子形成面を平面視して、前記接続端子と接続される前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記第１リード群を構成する各リードは、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第１の外部端子が形成され、前記第２リード群を構成する各リードは、前記端子形成面を平面視して、前記端子形成面上において、前記接続端子と接続される前記一端部から前記一対の接続端子列の間を通り前記第１の辺と隣接する辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、前記第２リード群を構成する各リードは、前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第２の外部端子が形成されていることを特徴とする電子デバイス。

このような構成の電子デバイスによれば、第１リード群の第１の外部端子及び第２リード群の第２の外部端子のうち、いずれか一方を検査・書込み用端子、他方を実装用端子として使用することにより、電子デバイスの実装面上において実装用端子が形成されている辺と異なる辺に検査・書込み用端子を配置することができる。また、実装用端子を配置する辺と検査・書込み用端子を配置する辺とが異なるため、実装用端子と検査・書込み用端子との間でのショートを抑制することができる。また、第２リード群に属するリードは端子形成面上において２列に形成された接続端子列間に引き回されるため、パッケージ部品の実装安定性を向上させることができる。また、このような構成の電子デバイスであれば、検査・書込み用端子は実装用端子とは異なる辺に配置されるため、検査・書込み用端子を個別にハンダ付けする必要性が無い。

［適用例２］適用例１に記載の電子デバイスであって、前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、何れか一方は実装端子を構成し、他方は検査・書込み用端子を構成し、前記検査・書込み用端子の下端部が前記実装端子の下端部よりも上方に位置することを特徴とする電子デバイス。
このような構成とすることにより、実装用端子と検査・書込み用端子との間のショートを確実に防止することが可能となる。また、検査・書込み用端子のためのパターン形成も不要であることが明確となる。

［適用例３］適用例１または適用例２に記載の電子デバイスであって、前記樹脂部に、前記検査・書込み用端子の撓み形状に応じた逃げ部が形成されていることを特徴とする電子デバイス。
このような構成とすることによれば、樹脂部と検査・書込み用端子との間に隙間を設けることができる。このため、検査・書込み用のプローブが検査・書込み用端子に接触した場合に、接触時の衝撃を緩和することができ、プローブの摩耗を減らすことができる。また、プローブを押し込んで接触させることができるため、接触不良の防止も図ることができる。

［適用例４］適用例２または適用例３のいずれかに記載の電子デバイスであって、前記樹脂部には、当該樹脂部上面側から平面視した際に前記検査・書込み用端子が隠れる切欠き部を設けたことを特徴とする電子デバイス。
このような構成とすることによれば、実装基板に電子デバイスを実装した際に電子デバイスを平面視しても、検査・書込み用端子が晒されることが無い。このため、誤って他の電子部品等の電極が接触してしまう危険性を低下させることができる。

［適用例５］適用例２乃至適用例４のいずれかに記載の電子デバイスであって、前記実装端子と前記検査・書込み用端子とが前記樹脂部の同一面側に露出していることを特徴とする電子デバイス。
このような構成とすることによれば、検査・書込み用のプローブと駆動電力供給用のプローブとを同一方向から押し当てて検査や書込み等を行うことが可能となる。

第１の実施形態に係る電子デバイスの構成を示す図である。 検査・書込み用端子にプローブを接触させる様子を示す図である。 第２の実施形態に係る電子デバイスの構成を示す図である。

以下、本発明の電子デバイスに係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
まず、図１を参照して本発明の電子デバイスに係る第１の実施形態について説明する。なお、図１において図１（Ａ）は電子デバイスの正面図であり、図１（Ｂ）は電子デバイスの右側面図である。

本実施形態に係る電子デバイス１０は、パッケージ部品１２と複数のリード１８ａ〜１８ｊ、及び樹脂部４０を有する。パッケージ部品１２は、外表面における端子形成面に、複数の接続端子１４ａ〜１４ｊを有する。パッケージ部品１２を構成する各面は矩形状を成し、複数の接続端子１４ａ〜１４ｊは、端子形成面における対向する一対の辺に沿って形成される。パッケージ部品１２の内部構成は、電子デバイス１０の用途によって異ならせることができる。例えば電子デバイス１０をジャイロセンサ装置とする場合、パッケージ部品１２はジャイロセンサである必要が生ずる。この場合、パッケージ部品１２を構成するパッケージの内部には、ジャイロセンサを構成する角速度検出素子や入出力信号を制御するための集積回路であるＩＣ等（いずれも不図示）が搭載されることとなる。

複数のリード１８ａ〜１８ｊは、第１リード群１６ａと第２リード群１６ｂとより成る。第１リード群１６ａに属するリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉは、パッケージ部品１２における接続端子１４ｂ〜１４ｄ、１４ｇ〜１４ｉと電気的に接続される一端部２０ａと、電子デバイスの実装用端子となる他端部２４ａとを有する導電性の平板を折り曲げ形成されて成る。また、一端部２０ａと他端部２４ａとの間には中間部２２ａが設けられる。実施形態に係る電子デバイス１０において中間部２２ａは、第１リード群１６ａに属するリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉの延設方向を変える役割を担い、中間部２２ａには一端部２０ａから他端部２４ａへ向かって延びる平板の延設方向を変える角度付け部２８が設けられる。

また、第１リード群１６ａは、一端部２０ａを接続端子１４ｂ〜１４ｄ、１４ｇ〜１４ｉに接続された状態で、端子形成面における一対の辺からパッケージ部品の外側へ向かって延設されるように配置される。延設されたリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉは、詳細を後述する樹脂部４０から露出することとなる。そして、樹脂部４０からの露出部分には、第１の曲げ部２５と第２の曲げ部２６が設けられる。第１の曲げ部２５は、一段部２０ａと中間部２２ａとの間に位置し、第２の曲げ部２６は、中間部２２ａと他端部２４ａとの間に位置する。そして、中間部２２ａ、他端部２４ａはそれぞれ、樹脂部４０に沿って配置される。このような構成とすることで、第１のリード群１６ａに属するリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉは、樹脂部４０を抱え込むような形態を採ることとなる。

第２のリード群１６ｂに属するリード１８ａ、１８ｅ、１８ｆ、１８ｊは、パッケージ部品１２における接続端子１４ａ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｊと電気的に接続される一端部２０ｂと、電子デバイス１０の検査・書込み用端子となる他端部２４ｂとを有する導電性の平板を折り曲げ形成されて成る。また、第１のリード群１６ａを構成するリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉと同様に、一端部２０ｂと他端部２４ｂとの間に中間部２２ｂを有する。実施形態に係る電子デバイス１０において中間部２２ｂは、一端部２０ｂ側が樹脂部４０内に埋設され、他端部２４ｂが樹脂部４０から露出する。

また、第２リード群１６ｂは、一端部２０ｂを接続端子１４ａ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｊに接続された状態で、端子形成面の一対の辺に沿って形成された２列の接続端子１４ａ〜１４ｊの間を引き回され、一対の辺に交差する他の辺からパッケージ部品１２の外側へと延設される。この際リード１８ａ〜１８ｄ１８ｇ〜１８ｉの中間部２２ｂは、他のリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉや接続端子１４ｂ〜１４ｄ、１４ｇ〜１４ｉと電気的に接続されないように形成され、配設される。中間部２２ｂと他端部２４ｂとの間には第１の曲げ部３０が設けられる。また、他端部２４ｂには先端部２０ｂを樹脂部４０に沿って配置するための第２の曲げ部３２が設けられる。なお、第２リード群１６ｂを構成する各リード１８ｂ〜１８ｅ、１８ｇ〜１８ｉの他端部２４ｂと樹脂部５０との間には、僅かに隙間（逃げ部３２）を設けるようにして第１の曲げ部３０や第２の曲げ部３２を設けるようにすると良い。他端部２４ｂを検査・書き込み用端子として使用する際、検査・書き込み用のプローブの接触に伴って他端部２４ｂが樹脂部４０側に撓むこととなるからである（図２参照：図２において図２（Ａ）はプローブ接触前、図２（Ｂ）はプローブ接触時の様子を示す。）。

このような作用により、プローブ先端部の摩耗の低減が図れる。また、端子形成時の曲げ角度のズレなどによって検査・書込み用端子にズレなどが生じた場合であっても、検査・書込み用プローブを押し込むことができるため、接触不良の防止を図ることができる。

樹脂部４０は、接続端子１４ａ〜１４ｊとリード１８ａ〜１８ｊとの接続面の保護等を目的とした樹脂であり、接続面とパッケージ部品１２を被覆する。樹脂部４０には、第２のリード群１６ｂにおける他端部２４ｂを配置するための切欠き部４２が設けられる。切欠き部４２は、樹脂部の外形に対して凹状に形成され、実装状態の電子デバイス１０の樹脂部４０を平面視した際には、検査・書込み端子としての他端部２４ｂが隠れた状態となる。このため、当該切欠き部４２に配置される第２リード群１６ｂに属するリード１８ａ、１８ｅ、１８ｆ、１８ｊの他端部２４ｂの下端部は、樹脂部４０の底面側に配置される台１リード群１６ａに属するリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉの他端部２４ａの下端部よりも上方に位置することとなる。

このような構成によれば、実装基板に電子デバイス１０を実装した際に検査・書込み用端子としての他端部２４ｂが晒されることが無く、他の電子部品等の電極が誤って接触してしまう危険性を低下させることができる。また、実装用端子としての他端部２４ａと検査・書込み用端子としての他端部２４ｂとの間に段差ができるため、両者間のショートを確実に防止することが可能となる。また、他端部２４ｂは、実装面から浮いた状態となるため、他端部２４ｂを実装するためのパターンを実装基板に形成することが不要であることが明確となる。

上記のような構成の電子デバイス１０において、接続端子１４ａ〜１４ｊとリード１８ａ〜１８ｊとは、導電性接着剤や、接着剤と金属ワイヤ（いずれも不図示）により電気的な接続、物理的な固定が図られる。また、第１リード群１６ａを構成するリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉの第１の曲げ部２５、第２の曲げ部２６、及び第２リード群１６ｂを構成するリード１８ａ、１８ｅ、１８ｇ、１８ｊの第１の曲げ部３０、第２の曲げ部３２は、樹脂部４０の形成の後に形成される。また、樹脂部４０の形成は、金型を用いたモールド加工により行う。

上記のような構成の電子デバイス１０を製造するための具体的な製造手順としては、まず、第１リード群１６ａ、第２リード群１６ｂに属する各リード１８ａ〜１８ｊの形成を行う。次に、形成したリード１８ａ〜１８ｊと、別途製造したパッケージ部品１２との物理的固定、および電気的接続を行う。次に、リード１８ａ〜１８ｊを接続したパッケージ部品１２を金型へ導入して樹脂により被覆し、所望形状の樹脂部４０を形成する。その後、第１リード群１６ａ、第２リード群１６ｂを構成する各リード１８ａ〜１８ｊに折り曲げ加工を施し、第１の曲げ部２５、３０、第２の曲げ部２６、３２を構成する。

このような構成の電子デバイス１０によれば、ユーザ端子（実装用端子）としての他端部２４ａと検査・書込み用端子としての他端部２４ｂとを電子デバイス１０の底面の異なる辺に形成することができる。このため、実装用端子と検査・書込み用端子と間でのショートを抑制することができる。

また、第２リード群１６ｂを構成するリード１８ａ、１８ｅ、１８ｆ、１８ｊは、パッケージ部品１２における端子形成面上を引き回されているため、パッケージ部品１２をリード１８ａ〜１８ｊに搭載する際の実装安定性を向上させることができる。このような実装安定性は、角速度センサや加速度センサ等、パッケージ部品１２に内蔵されている素子の実装面と実装基板との成す角度（実装角度）のバラツキが問題となる電子デバイスにおいては、検出精度の向上にも寄与することとなる。

なお、上記実施形態では、第１リード群１６ａに属するリード１８ｂ〜１８ｄ、１８ｇ〜１８ｉの中間部２２ａに角度付け部２８を設けることでパッケージ部品１２の端子形成面と、電子デバイス１０の実装面とを実装基板に対して異なる角度で実装可能とする構成としている。しかしながら、中間部２２ａの平面形状を扇型、すなわち中間部２２ａを円弧状に延設することで端子形成面と実装面との間の角度付けを行うようにしても良い。このような構成によれば、中間部２２ａの長さによって端子形成面と実装面との間の角度を変えることが可能となるからである。

次に、本発明の電子デバイスに係る第２の実施形態について、図２を参照して詳細に説明する。なお、図２において、図２（Ａ）は電子デバイスの透過平面図であり、図２（Ｂ）は透過正面図、図２（Ｃ）は正面図、図２（Ｄ）は右側面図を示す。また、本実施形態に係る電子デバイスは、上記第１の実施形態に係る電子デバイス１０とは異なり、パッケージ部品の端子形成面と電子デバイスの実装面とが平行となるような配置形態を採るが、その構成要素としては第１の実施形態に係る電子デバイスと大差が無い。このため、同一の機能を有する構成要素には図面に１００を足した符号を付して、その詳細な説明は省略することとする。

本実施形態に係る電子デバイス１１０も、第１のリード群１１６ａに属するリードが端子形成面から外側に延設され、第２のリード群１１６ｂに属するリードが端子形成面の内側（接続端子１１４ａ〜１１４ｈの間）を引き回される点に相違は無い。しかし本実施形態に係る電子デバイス１１０では、第１のリード群１１６ａに属する各リードの形態、第２のリード群１１６ｂに属する各リードの形態、及び樹脂部１４０の形態を異ならせることで、上記のようなパッケージ部品１１２の配置形態の相違を生じさせている。なお、第１の実施形態に係る電子デバイス１０は、第１リード群１６ａを構成するリードの数を６としていたのに対し、本実施形態に係る電子デバイス１１０では第１リード群１１６ａを構成するリードの数を４としている。このため、本実施形態に係る電子デバイスでは、第１リード群１１６ａに属するリードはリード１１８ｂ、１１８ｃ、１１８ｆ、１１８ｇであり、第２リード群１１６ｂに属するリードがリード１１８ａ、１１８ｄ、１１８ｅ、１１８ｈとなる。なお、この相違については、パッケージ部品１１２の機能等の相違による設計上の変更点に過ぎない。例えば本実施形態のようにパッケージ部品１１２の接続端子の数を８とするものとしては、温度補償型電圧制御発振器等を挙げることができる。

上記のような点を踏まえた上で、本実施形態に係る電子デバイス１１０と第１の実施形態に係る電子デバイス１０との具体的な相違点は以下のような点ということができる。まず、第１のリード群１１６ａを構成するリード１１８ｂ、１１８ｃ、１１８ｆ、１１８ｇは、中間部１２２ａに角度付け分を設けないストレート構造とした。このような構成とすることで第１のリード群１１６ａを構成するリード１１８ｂ、１１８ｃ、１１８ｆ、１１８ｇは、樹脂部１４０を介してパッケージ部品１１２を包み込むような形態を採ることとなり、パッケージ部品１１２の端子形成面と電子デバイス１１０の実装面とを平行にすることができる。また、本実施形態では、一端部１２０ａにオフセット部１２１を設け、リード１１８ｂ、１１８ｃ、１１８ｆ、１１８ｇの延設位置を幅方向に板幅半分程度ずらし、隣接するリードの中間部１２２ａ間の幅が、一端部１２０ａ間の幅よりも広くなるように構成している。このような構成とすることで、実装端子の役割を担う他端部１２４ａ間の距離を広げることができ、実装時のショート等を抑制することが可能となる。

また、本実施形態に係る電子デバイス１１０では、第２のリード群１１６ｂを構成するリード１１８ａ、１１８ｄ、１１８ｅ、１１８ｈの一端部１２０ｂと中間部１２２ｂとの間に、第３の曲げ部１３４が設けられている。第３の曲げ部１３４は、第１の曲げ部１３０や第２の曲げ部１３２とは反対方向、すなわちパッケージ部品１１２の側面に沿う方向へ折り曲げ形成される。各リード１１８ａ、１１８ｄ、１１８ｅ、１１８ｈに第３の曲げ部１３４を設けることで、検査・書込み用端子としての他端部１２４ｂを実装端子配置面側（電子デバイス１１０の底面側）に配置することが可能となり、検査・書き込み用プローブと駆動制御用プローブ（不図示）とを同一面側から各端子へ当接させることが可能となる。
その他の構成、作用、効果等については、上述した第１の実施形態に係る電子デバイス１０と同様である。

１０………電子デバイス、１２………パッケージ部品、１４ａ〜１４ｊ………接続端子、１６ａ………第１リード群、１６ｂ………第２リード群、１８ａ〜１８ｊ………リード、２０ａ，２０ｂ………一端部、２２ａ，２２ｂ………中間部、２４ａ，２４ｂ………他端部、２５………第１の曲げ部、２６………第２の曲げ部、２８………角度付け部、３０………第１の曲げ部、３２………第２の曲げ部、４０………樹脂部、４２………切欠き部、４４………逃げ部。

Claims (8)

1. 端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って配置された複数の接続端子を有するパッケージ部品と、
   前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に第１の外部端子が設けられた第１リードと、
   前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記端子形成面の前記第１の辺と交差する辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に第２の外部端子が設けられている第２リードと、
   を備えることを特徴とする電子デバイス。
2. 端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って配置された複数の接続端子を有するパッケージ部品と、
   前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、
   前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第１の外部端子が設けられた第１リードと、
   前記接続端子と接続された一端部を有し、前記端子形成面を平面視して前記一端部から前記端子形成面の前記第１の辺と交差する辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ前記他端部に前記樹脂部の外部に露出する第２の外部端子が設けられている第２リードと、
   を備えることを特徴とする電子デバイス。
3. 端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第１接続端子群、及び前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第２接続端子群を有するパッケージ部品と、
   前記第１接続端子群を構成する前記接続端子に接続された一端部を有する複数のリードと、
   を備え、
   前記複数のリードは、
   前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ前記他端部に第１の外部端子が設けられた第１リードと、
   前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１接続端子群のうち少なくとも１つの前記接続端子と前記第２接続端子群との間を通り、前記第１の辺とは異なる辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に第２の外部端子が設けられている第２リードと、
   を含むことを特徴とする電子デバイス。
4. 端子形成面を有すると共に、前記端子形成面の第１の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第１接続端子群、及び前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って設けられた複数の接続端子である第２接続端子群を有するパッケージ部品と、
   前記パッケージ部品を覆う樹脂部と、
   前記第１接続端子群を構成する前記接続端子に接続され且つ前記樹脂部に覆われた一端部を有する複数のリードと、
   を備え、
   前記複数のリードは、
   前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１の辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に前記樹脂部の外部に露出する第１の外部端子が設けられている第１リードと、
   前記端子形成面を平面視して、前記一端部から前記第１接続端子群のうち少なくとも１つの前記接続端子と前記第２接続端子群との間を通り、前記第１の辺とは異なる辺を跨いで前記端子形成面と重なる領域の外側に延設され、且つ他端部に前記樹脂部の外部に露出する第２の外部端子が設けられている第２リードと、
   を含むことを特徴とする電子デバイス。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイスであって、
   前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、
   前記検査・書込み用端子は、複数の前記実装端子と接する仮想平面から離れていることを特徴とする電子デバイス。
6. 請求項２または４に記載の電子デバイスであって、
   前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、
   前記検査・書込み用端子と前記樹脂部との間に、前記検査・書込み用端子の撓み形状に応じた隙間が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
7. 請求項２、４、および６のいずれか一項に記載の電子デバイスであって、
   前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、
   前記樹脂部には、当該樹脂部の外形に対して切欠き部が設けられており、
   前記検査・書込み用端子は、前記切欠き部に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
8. 請求項２、４、６、および７のいずれか一項に記載の電子デバイスであって、
   前記第１の外部端子および前記第２の外部端子のうち、一方は実装端子を構成し、他方は前記電子デバイスの検査端子及び前記電子デバイスに対するデータの書込み端子の少なくとも一方である検査・書込み用端子を構成し、
   前記実装端子と前記検査・書込み用端子とが前記樹脂部の同一面側に露出していることを特徴とする電子デバイス。

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