JP5581260B2 - 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 - Google Patents
集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5581260B2 JP5581260B2 JP2011095544A JP2011095544A JP5581260B2 JP 5581260 B2 JP5581260 B2 JP 5581260B2 JP 2011095544 A JP2011095544 A JP 2011095544A JP 2011095544 A JP2011095544 A JP 2011095544A JP 5581260 B2 JP5581260 B2 JP 5581260B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- unit wiring
- adhesive sheet
- defective unit
- defective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
2 ユニット配線板
2A 不良ユニット配線板
2B 良品ユニット配線板
3 スクラップ部
4a,4b ジョイント部
5 製品ユニット外形部
6a,6b 接着剤シート貼り合せエリア
7 位置合わせ冶具
8 冶具架台
9 製品外形打抜き空洞部
11 リリースフィルム
12 (両面)接着剤シート
14a,14b ジョイント部
16a,16b 貼り合せエリア
17 絶縁ベース
18 回路金属箔
19 カバーフイルム
22 配線板本体部
24a,24b ジョイント部
26a、26b 接着剤シート貼り合せエリア(貼着エリア)
28,29 両面接着剤シート
30 リリースフィルム
31 ハーフカット部
Claims (7)
- 製品シートにおけるジョイント部を除く部分を打ち抜いて複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、該不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に取り替える集合基板のユニット配線板取り替え方法であって、
製品シートのユニット配線板周辺部分であるスクラップ部における複数個所のジョイント部近傍に接着剤シート貼り合せエリアを形成する第1の工程と、前記不良ユニット配線板外周の製品外形打抜き空洞部に位置合わせ冶具を立設する第2の工程と、前記不良ユニット配線板、ジョイント部及び接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シートを貼り付ける第3の工程と、該ジョイント部を切断して該接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シートの一部を残存させた状態で前記製品シートから前記不良ユニット配線板を分離除去する第4の工程と、配線板本体部が前記不良ユニット配線板と同一形状であり、且つ、前記接着剤シート貼り合せエリアと対応する貼着エリアを有する良品ユニット配線板を前記不良ユニット配線板除去個所に位置合わせ冶具で位置決めして、該良品ユニット配線板の貼着エリアと前記スクラップ部の接着剤シート貼り合せエリアとを前記両面接着剤シートを介して接着固定する第5の工程とを含むことを特徴とする集合基板のユニット配線板取り替え方法。 - 前記ユニット配線基板がフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項1記載の集合基板のユニット配線板取り替え方法。
- 前記良品ユニット配線板の貼着エリアと前記スクラップ部の接着剤シート貼り合せエリアとの接合部分は、前記ユニット配線板に形成された回路金属箔及びカバーフイルムが取り去られていることを特徴とする請求項1記載の集合基板のユニット配線板取り替え方法。
- 前記両面接着剤シートが、剥離用ハーフカットを有するリリースフィルム付きの両面接着剤シートであることを特徴とする請求項1記載の集合基板のユニット配線板取り替え方法。
- 製品シートにおけるジョイント部を除く部分を打ち抜いて複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合、該不良ユニット配線板を打ち抜き除去した箇所に良品ユニット配線板を固定して取り替える集合基板であって、
前記製品シートのユニット配線板周辺部分であるスクラップ部における複数個所のジョイント部近傍に接着剤シート貼り合せエリアが形成され、不良ユニット配線板外周の製品外形打抜き空洞部に立設した位置合わせ冶具で良品ユニット配線板の位置決めを行い、該良品ユニット配線板に設けた貼着エリアと前記スクラップ部の接着剤シート貼り合せエリアとを両面接着剤シートを介して接着固定したことを特徴とする集合基板。 - 前記ユニット配線基板がフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項5記載の集合基板。
- 前記スクラップ部の接着剤シート貼り合せエリアは、前記ユニット配線板の対峙する複数個所に形成され、且つ、前記両面接着剤シートが前記対峙方向両側に離間するように分割して形成されていることを特徴とする請求項5記載の集合基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011095544A JP5581260B2 (ja) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 |
TW101100220A TWI445472B (zh) | 2011-04-21 | 2012-01-03 | A replacement circuit board replacement method for a collective substrate and a collective substrate |
CN201210065438.9A CN102752963B (zh) | 2011-04-21 | 2012-03-09 | 集合基板的单元电路板替换方法和集合基板 |
HK12113143.5A HK1172481A1 (zh) | 2011-04-21 | 2012-12-20 | 集合基板的單元電路板替換方法和集合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011095544A JP5581260B2 (ja) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012227450A JP2012227450A (ja) | 2012-11-15 |
JP5581260B2 true JP5581260B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=47032779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011095544A Active JP5581260B2 (ja) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5581260B2 (ja) |
CN (1) | CN102752963B (ja) |
HK (1) | HK1172481A1 (ja) |
TW (1) | TWI445472B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104619130B (zh) * | 2013-11-05 | 2018-06-19 | 健鼎(无锡)电子有限公司 | 电路板移植结构以及移植电路板的方法 |
CN106612588A (zh) * | 2015-10-23 | 2017-05-03 | 中兴通讯股份有限公司 | Pcb拼板子单元的移植方法和pcb拼板 |
JP6897937B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2021-07-07 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法、板状治具、フレキシブルプリント配線板個片のハンドリング用具及びフレキシブルプリント配線板の製造設備 |
CN106961800B (zh) * | 2017-03-21 | 2019-03-29 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种pcb上双排ic夹线制作方法 |
CN106941762B (zh) * | 2017-04-20 | 2020-07-07 | 苏州市华扬电子股份有限公司 | 一种柔性电路板的制作方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6391803A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-22 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
JPH03163896A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-15 | Nec Corp | 電子回路モジュールの製造方法 |
JPH118461A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Sayaka:Kk | パッケージの切断方法 |
CN1413074A (zh) * | 2001-10-16 | 2003-04-23 | 旭贸股份有限公司 | 利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法 |
JP5033079B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2012-09-26 | 日本メクトロン株式会社 | 集合基板のユニット配線板差し替え方法、及び集合基板 |
JP5243990B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート |
CN101932198A (zh) * | 2010-06-10 | 2010-12-29 | 瀚宇博德科技(江阴)有限公司 | 印刷电路板移植的制作方法及其结构 |
-
2011
- 2011-04-21 JP JP2011095544A patent/JP5581260B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-03 TW TW101100220A patent/TWI445472B/zh active
- 2012-03-09 CN CN201210065438.9A patent/CN102752963B/zh active Active
- 2012-12-20 HK HK12113143.5A patent/HK1172481A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012227450A (ja) | 2012-11-15 |
CN102752963A (zh) | 2012-10-24 |
CN102752963B (zh) | 2016-08-03 |
TWI445472B (zh) | 2014-07-11 |
HK1172481A1 (zh) | 2013-04-19 |
TW201244566A (en) | 2012-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5033079B2 (ja) | 集合基板のユニット配線板差し替え方法、及び集合基板 | |
US8741411B2 (en) | Multi-piece board and method for manufacturing the same | |
JP5581260B2 (ja) | 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 | |
JP2008140995A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2011023657A (ja) | 多ピース配線板収容キット、多ピース配線板収容キットの再生方法、および多ピース配線板収容キットの製造方法 | |
JP2008172025A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2003069190A (ja) | 多ピース基板 | |
JP4472582B2 (ja) | 可撓性回路基板の実装処理方法 | |
JP5913867B2 (ja) | 回路基板のユニット配線板差し替え方法及び回路基板の製品シートの製造方法 | |
JP3921124B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5643728B2 (ja) | 回路基板のユニット配線板差し替え方法及び回路基板の製品シート | |
JP2015216256A (ja) | 搬送パレット、プリント基板製造装置およびプリント基板製造方法 | |
CN222464921U (zh) | 半成型压合板 | |
KR101039337B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법 | |
TWI445467B (zh) | 連片電路板及連片電路板之製作方法 | |
KR100629907B1 (ko) | 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법 | |
TW201318490A (zh) | 連片電路板之製作方法 | |
JP2008235745A (ja) | 複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び複数の単位基板が連結されたシート | |
JP2006210592A (ja) | テープ貼付方法 | |
JP5463435B1 (ja) | 製品シートのプリント配線板の差し替え方法 | |
JP2012129472A (ja) | フレキシブルプリント配線板の集合シート | |
JP2007052327A (ja) | 表示装置 | |
JP2006179529A (ja) | フレキシブル基板の接続方法 | |
KR20180127711A (ko) | 어레이기판 pcb 쪽접합방법 | |
JP2006088260A (ja) | 接着剤層付きフレキシブル樹脂基板の穴開け加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140708 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5581260 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |