JP5558271B2 - 非接触型データ受送信体およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関に関する。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

ＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするためには、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるシート状のＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。

このようなシート状のＩＣタグは、他の同種のシート状のＩＣタグと重ね合わせると、互いに密着してしまい、剥離するのが難しく、取り扱いが困難であった。
そこで、シート状のＩＣタグ同士が密着しないようにするには、これらのＩＣタグが、互いに重なり合わないような形状をなしていればよい。このように、シート状のＩＣタグを、互いに重なり合わないような形状としたものとしては、例えば、長手方向を回転軸として若干のひねりを加えたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００５−０５６３６２号公報 特開平８−３１５２６４号公報

しかしながら、特許文献２に知られているＩＣタグは、定型状の物体を包装する包装体の隙間に差し込んで用いられ、その隙間に差し込んだ際に、ひねりが自然に戻ることによって、角部分が包装体の内側に引っ掛かり、隙間から抜け落ちることを抑制したものであった。すなわち、ＩＣタグに加えられたひねりは、恒久的なものではなく、外力を加えると、容易にＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうおそれがあった。このようにＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうと、他のＩＣタグと密着することがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の非粘着性の粉体または粒体を含まない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の前記粉体または前記粒体を含む層と、からなることを特徴とする。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、少なくとも前記被覆材における前記ＩＣチップと接する面とは反対の面側に非粘着性の粉体または粒体が配置された非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、非粘着性の粉体または粒体を散布し、該粉体または粒体を介して、前記剥離層上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、前記剥離基材を剥離する工程Ｃと、を有することを特徴とする。

前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｄと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、一方の面をなす剥離層を対向させるように、剥離基材を重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することが好ましい。

前記工程Ｅにおいて、前記剥離基材の剥離層上に、非粘着性の粉体または粒体を散布した後、前記剥離基材を、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に重ね合わせることが好ましい。

本発明の非接触型データ受送信体によれば、少なくとも被覆材におけるＩＣチップと接する面とは反対の面側に非粘着性の粉体または粒体が配置されているので、その粉体または粒体の最表面が被覆材の外面に表出するか、あるいは、被覆材の外面が、その粉体または粒体に起因する凹凸面をなすから、他の同種のシート状物（ＩＣタグなど）と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体を一纏めにしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、非粘着性の粉体または粒体を散布した後、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤およびインレットが積層、一体化された積層体を形成し、接着剤が硬化した後、剥離基材を剥離するので、被覆材の外面側に、非粘着性の粉体または粒体が多数配置された非接触型データ受送信体を得ることができる。

本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｆを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｆを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示し、図１０のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄおよび工程Ｅを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｅを示し、図１２のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。

本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２とから概略構成されている。
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆されて、被覆材１２とインレット１１が、その厚さ方向において積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。

また、被覆材１２のインレット１１を構成するＩＣチップ１５と接する面とは反対の面（以下、「一方の面（外面）」と言う。）１２ａ側に、非粘着性の粉体または粒体（以下、これらを総称して「粉粒体」と言う。）１３が多数配置されている。
なお、ここで、被覆材１２の一方の面１２ａ側に、粉粒体１３が配置されるとは、最表面１３ａが、被覆材１２の一方の面１２ａと同一面をなすように、粉粒体１３が配置されたり、一部が被覆材１２内部に埋没し、その他の部分が被覆材１２の一方の面１２ａよりも突出するように、粉粒体１３が配置されたりすることを言う。
粉粒体１３が、その最表面１３ａが被覆材１２の一方の面１２ａと同一面をなすように配置された場合、被覆材１２の一方の面１２ａに粉粒体１３の最表面１３ａが表出している。
粉粒体１３が、被覆材１２の一方の面１２ａよりも突出するように配置された場合、被覆材１２の一方の面１２ａが、粉粒体１３に起因する凹凸面をなしている。

また、粉粒体１３は、被覆材１２の一方の面１２ａ側において、規則的または不規則に配置されている。
粉粒体１３が規則的に配置されているとは、被覆材１２の一方の面１２ａ側において、粉粒体１３のそれぞれが、ほぼ同じ向きでかつほぼ等間隔に配置されていることを言う。
一方、粉粒体１３が不規則に配置されているとは、被覆材１２の一方の面１２ａ側において、粉粒体１３のそれぞれが、向きや間隔が不揃いに配置されていることを言う。

インレット１１は、基材１４と、基材１４の一方の面１４ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１５およびアンテナ１６とから概略構成されている。
アンテナ１６は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１５と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１７，１８からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１６の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１７，１８の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１４の一方の面１４ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１５およびアンテナ１６が被覆材１２によって被覆されている。

そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、被覆材１２の端面、および、基材１４が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、被覆材１２の端面１２ａ、および、基材１４の端面１４ｃが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、被覆材１２の端面１２ｂ、および、基材１４の端面１４ｄが同一面をなしている。

被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１５およびアンテナ１６に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。

被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。

２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。

また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。

このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。

また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。

粉粒体１３としては、非粘着性の粉体または粒体であれば特に限定されないが、ガラス、黒鉛などからなる鱗片状のもの、アクリルなどの樹脂からなるビーズ状粉末、ロウなどの滑り性の高いワックス状の塊、砂・砂利などが用いられる。
また、粉粒体１３としては、最も長い部分の長さ（厚さ）が１００μｍ〜１０ｍｍ程度のものが好ましい。
また、被覆材１２の厚み、求められる通信性能、情報書込／読出の環境などによっては、アルミ箔などの金属箔を用いることもできる。
さらに、粉粒体１３の色は、被覆材１２の色に応じて、適宜調整される。具体的には、粉粒体１３を目立たなくするために、粉粒体１３の色を、被覆材１２の色とほぼ同一とする。

基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

ＩＣチップ１５としては、特に限定されず、アンテナ１６を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

アンテナ１６は、基材１４の一方の面１４ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１６をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１６をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ１６をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１６をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

この非接触型データ受送信体１０は、被覆材１２の一方の面（外面）１２ａ側に、非粘着性の粉粒体１３が多数配置されているので、粉粒体１３の最表面１３ａが被覆材１２の一方の面１２ａに表出するか、あるいは、被覆材１２の一方の面１２ａが、粉粒体１３に起因する凹凸面をなしているから、他の同種のシート状物（ＩＣタグなど）と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体１０を一纏めにしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。
特に、非接触型データ受送信体１０は、その一方の面１０ｃが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材１２によるタック性（仮留め可能な性質）を有しているが、粉粒体１３の存在により、他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがない。

さらに、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。

なお、この実施形態では、被覆材１２の一方の面１２ａのほぼ全面にわたって、粉粒体１３が配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、被覆材の一方の面において、非粘着性の粉体または粒体が部分的に配置されていてもよく、粉体または粒体を配置する量（被覆材の一方の面に対する面積比）は、被覆材を形成する接着剤の粘着性などに応じて適宜調整される。

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１７，１８から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１６を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図２〜図７を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１４Ａの一方の面１４ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１６と、このアンテナ１６を通じて通信するＩＣチップ１５とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。

まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材２１の一方の面２１ａに、非粘着性の粉粒体１３を散布し、この粉粒体１３を介して、剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。

接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材２１の一方の面２１ａに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１２Ａによって被覆される、インレットシート２２に設けられたＩＣチップ１５およびアンテナ１６の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

剥離基材２１の一方の面２１ａへの、粉粒体１３の散布量は、特に限定されないが、接着剤１２Ａが硬化してなる被覆材１２の粘着性を考慮して、最終的に得られた非接触型データ受送信体１０が、被覆材１２の粘着性により、互いに密着しないようにできる程度に適宜調整される。

剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。

剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。

この剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。

このように、工程Ａでは、剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤１２Ａを塗布する。

次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせるとともに、剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３２，３３で挟み込むことにより、図４に示すように、剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを展開させる（工程Ｂ）。

この工程Ｂでは、剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１４Ａの一方の面１４ａ、すなわち、インレットシート２２におけるＩＣチップ１５およびアンテナ１６が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ａが対向するように、剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。

また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを用いる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ａ、並びに、その一方の面２２ａに設けられたＩＣチップ１５およびアンテナ１６が接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。

また、工程Ｂでは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１５およびアンテナ１６に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１２ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１５およびアンテナ１６が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。

また、工程Ｂにおいて、剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材２１およびインレットシート２２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

この工程Ｂにより、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１５およびアンテナ１６が完全に被覆され、剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。
また、接着剤１２Ａにおける剥離基材２１の一方の面２１ａと接する面側に、粉粒体１３が配置される。

次いで、図５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材２１、粉粒体１３、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体を、その厚さ方向に（図５の一点鎖線に沿って）、アンテナ１６の形状に応じて裁断し、図６に示すように、その積層体を個片化する（工程Ｆ）。
ここで、積層体をアンテナ１６の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１６を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。

次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図７に示すように、上記の積層体から、剥離基材２１を剥離して（工程Ｃ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。

この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材２１上に、非粘着性の粉粒体１３を散布した後、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２が積層、一体化された積層体を形成し、接着剤１２Ａが硬化した後、剥離基材２１を剥離するので、被覆材１２の一方の面（外面）１２ａ側に、非粘着性の粉粒体１３が多数配置された非接触型データ受送信体１０を得ることができる。
また、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体１０を製造することができる。さらに、インレットシート２２の一方の面を被覆するために接着剤１２Ａ以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体１０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体１０の製造コストを低減することができる。

なお、この実施形態では、長尺の剥離基材２１およびインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。

また、この実施形態では、工程Ｂの後に、工程Ｆを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｂに次いで、工程Ｃを行い、工程Ｆを行わなくてもよい。

また、この実施形態では、工程Ｂの後に、剥離基材２１、接着剤１２Ａ、粉粒体１３およびインレットシート２２からなる積層体を、アンテナ１６の形状に応じて裁断する工程Ｆと、この裁断した積層体から、剥離基材２１を剥離する工程Ｃとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｂの後に、工程Ｆと工程Ｃとを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｃにて、剥離基材、接着剤、粉粒体およびインレットシートからなる積層体から剥離基材を剥離した後、工程Ｆにて、接着剤、粉粒体およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。

（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４とから概略構成されている。
なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して、被覆材５２ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆されて、第一の被覆材５３、インレット５１および第二の被覆材５４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。

第一の被覆材５３のインレット５１と接する面とは反対の面（以下、「一方の面（外面）」と言う。）５３ａ側に、非粘着性の粉粒体５５が多数配置されている。
なお、ここで、第一の被覆材５３の一方の面５３ａ側に、粉粒体５５が配置されるとは、最表面５５ａが、第一の被覆材５３の一方の面５３ａと同一面をなすように、粉粒体５５が配置されたり、一部が第一の被覆材５３内部に埋没し、その他の部分が第一の被覆材５３の一方の面５３ａよりも突出するように、粉粒体５５が配置されたりすることを言う。
粉粒体５５が、その最表面５５ａが第一の被覆材５３の一方の面５３ａと同一面をなすように配置された場合、第一の被覆材５３の一方の面５３ａに粉粒体５５の最表面５５ａが表出している。
粉粒体５５が、第一の被覆材５３の一方の面５３ａよりも突出するように配置された場合、第一の被覆材５３の一方の面５３ａが、粉粒体５５に起因する凹凸面をなしている。

粉粒体５５は、第一の被覆材５３の一方の面５３ａ側において、規則的または不規則に配置されている。
粉粒体５５が規則的に配置されているとは、第一の被覆材５３の一方の面５３ａ側において、粉粒体５５のそれぞれが、ほぼ同じ向きでかつほぼ等間隔に配置されていることを言う。
一方、粉粒体５５が不規則に配置されているとは、第一の被覆材５３の一方の面５３ａ側において、粉粒体５５のそれぞれが、向きや間隔が不揃いに配置されていることを言う。

また、第二の被覆材５４のインレット５１と接する面とは反対の面（以下、「一方の面（外面）」と言う。）５４ａ側に、非粘着性の粉粒体５６が多数配置されている。
なお、ここで、第二の被覆材５４の一方の面５４ａ側に、粉粒体５６が配置されるとは、最表面５６ａが、第二の被覆材５４の一方の面５４ａと同一面をなすように、粉粒体５６が配置されたり、一部が第二の被覆材５４内部に埋没し、その他の部分が第二の被覆材５４の一方の面５４ａよりも突出するように、粉粒体５６が配置されたりすることを言う。
粉粒体５６が、その最表面５６ａが第二の被覆材５４の一方の面５４ａと同一面をなすように配置された場合、第二の被覆材５４の一方の面５４ａに、粉粒体５６の最表面５６ａが表出している。
粉粒体５６が、第二の被覆材５４の一方の面５４ａよりも突出するように配置された場合、第二の被覆材５４の一方の面５４ａは、粉粒体５６に起因する凹凸面をなしている。

粉粒体５６は、第二の被覆材５４の一方の面５４ａ側において、規則的または不規則に配置されている。
粉粒体５６が規則的に配置されているとは、第二の被覆材５４の一方の面５４ａ側において、粉粒体５６のそれぞれが、ほぼ同じ向きでかつほぼ等間隔に配置されていることを言う。
一方、粉粒体５６が不規則に配置されているとは、第二の被覆材５４の一方の面５４ａ側において、粉粒体５６のそれぞれが、向きや間隔が不揃いに配置されていることを言う。

インレット５１は、基材５７と、基材５７の一方の面５７ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５８およびアンテナ５９とから概略構成されている。
アンテナ５９は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５８と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子６０，６１からなるダイポールアンテナである。
アンテナ５９の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子６０，６１の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５７の一方の面５７ａに相当し、インレット５１の他方の面５１ｂは、基材５７の他方の面５７ｂに相当する。
ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５８およびアンテナ５９が第一の被覆材５３によって被覆されている。

そして、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、第一の被覆材５３の端面、基材５７の端面、および、第二の被覆材５４の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体５０の側面５０ａにて、第一の被覆材５３の端面５３ｂ、基材５７の端面５７ｃ、および、第二の被覆材５４の端面５４ｂが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体５０の側面５０ｂにて、第一の被覆材５３の端面５３ｃ、基材５７の端面５７ｄ、および、第二の被覆材５４の端面５４ｃが同一面をなしている。

第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット５１のＩＣチップ５８およびアンテナ５９に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されないが、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。

さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。

被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。

２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

粉粒体５５，５６、基材５７、ＩＣチップ５８、アンテナ５９としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

この非接触型データ受送信体５０は、第一の被覆材５３の一方の面（外面）５３ａ側に、非粘着性の粉粒体５５が多数配置されているので、粉粒体５５の最表面５５ａが第一の被覆材５３の一方の面５３ａに表出するか、あるいは、第一の被覆材５３の一方の面５３ａが、粉粒体５５に起因する凹凸面をなしているから、他の同種のシート状物（ＩＣタグなど）と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。また、第二の被覆材５４の一方の面（外面）５４ａ側に、非粘着性の粉粒体５６が多数配置されているので、粉粒体５６の最表面５６ａが第二の被覆材５４の一方の面５４ａに表出するか、あるいは、第二の被覆材５４の一方の面５４ａが、粉粒体５６に起因する凹凸面をなしているから、他の同種のシート状物（ＩＣタグなど）と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体５０を一纏めにしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。
特に、非接触型データ受送信体５０は、その一方の面５０ｃおよび他方の面５０ｄが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材５２によるタック性（仮留め可能な性質）を有しているが、粉粒体５５，５６の存在により、他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがない。

さらに、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。

なお、この実施形態では、第一の被覆材５３の一方の面５３ａ側に粉粒体５５が配置され、かつ、第二の被覆材５４の一方の面５４ａ側に粉粒体５６が配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一の被覆材の一方の面側のみに、粉粒体が配置されていてもよい。

また、この実施形態では、第一の被覆材５３の一方の面５３ａのほぼ全面にわたって、粉粒体５５が配置され、かつ、第二の被覆材５４の一方の面５４ａのほぼ全面にわたって、粉粒体５６が配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、被覆材の一方の面において、非粘着性の粉体または粒体が部分的に配置されていてもよく、粉体または粒体を配置する量（被覆材の一方の面に対する面積比）は、被覆材を形成する接着剤の粘着性などに応じて適宜調整される。

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子６０，６１から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ５９を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図９〜図１６を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図１０に示すような、基材５７Ａの一方の面５７ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５９と、このアンテナ５９を通じて通信するＩＣチップ５８とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート７２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示する。

まず、図９に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材７１の一方の面７１ａに、非粘着性の粉粒体５５を散布し、この粉粒体５５を介して、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａの中央部に、第一の剥離基材７１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８１から吐出される第一の接着剤５３Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。

第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤５３Ａによって被覆される、インレットシート７２に設けられたＩＣチップ５８およびアンテナ５９の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

第一の剥離基材７１の一方の面７１ａへの、粉粒体５５の散布量は、特に限定されないが、第一の接着剤５３Ａが硬化してなる第一の被覆材５３の粘着性を考慮して、最終的に得られた非接触型データ受送信体５０が、第一の被覆材５３の粘着性により、互いに密着しないようにできる程度に適宜調整される。

第一の剥離基材７１としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材７１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。

このように、工程Ａでは、第一の剥離基材７１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤５３Ａを塗布する。

次いで、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート７２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８２，８３の対向する部分にて、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材７１とインレットシート７２をローラー８２，８３で挟み込むことにより、図１１に示すように、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを展開させる（工程Ｂ）。

この工程Ｂでは、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに、基材５７Ａの一方の面５７ａ、すなわち、インレットシート７２におけるＩＣチップ５８およびアンテナ５９が設けられた面（以下、「一方の面」という。）７２ａが対向するように、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上にインレットシート７２を重ね合わせる。

また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤５３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート７２の一方の面７２ａ、並びに、その一方の面７２ａに設けられたＩＣチップ５８およびアンテナ５９が第一の接着剤５３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上に、インレットシート７２が仮留めされる。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。

また、工程Ｂでは、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さを、少なくともインレットシート７２のＩＣチップ５８およびアンテナ５９に起因する凹凸が、第一の接着剤５３Ａのインレットシート７２に接している面とは反対側の面５３ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５８およびアンテナ５９が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。

また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材７１とインレットシート７２を一対のローラー８２，８３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材７１に対してインレットシート７２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材７１およびインレットシート７２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

この工程Ｂにより、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５８およびアンテナ５９が完全に被覆され、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。
また、第一の接着剤５３Ａにおける第一の剥離基材７１の一方の面７１ａと接する面側に、粉粒体５５が配置される。

次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材７１とインレットシート７２からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート７２の一方の面７２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）７２ｂ、すなわち、基材５７Ａの他方の面５７ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８４から吐出される第二の接着剤５４Ａを線状に塗布する（工程Ｄ）。

第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート７２の他方の面７２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５７Ａの他方の面５７ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に搬送され、一方の面７３ａをなす剥離層上に非粘着性の粉粒体５６が散布された第二の剥離基材７３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８５，８６の対向する部分にて、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート７２の他方の面７２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材７３をローラー８５，８６で挟み込むことにより、図１３に示すように、積層体αと第二の剥離基材７３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを展開させて（工程Ｅ）、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３の間に、粉粒体５５、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａおよび粉粒体５６が、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。

第二の剥離基材７３としては、上記の第一の剥離基材７１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。

この工程Ｅでは、第二の剥離基材７３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート７２の他方の面７２ｂに、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート７２の他方の面７２ｂ上に第二の剥離基材７３を重ね合わせる。

また、工程Ｅでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤５４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体αと第二の剥離基材７３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート７２の他方の面７２ｂが第二の接着剤５４Ａによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の剥離基材７３が仮留めされる。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。

また、工程Ｅでは、積層体αと第二の剥離基材７３の間に展開させた後の第二の接着剤５４Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。

また、工程Ｅにおいて、積層体αと第二の剥離基材７３を一対のローラー８５，８６で挟み込む力、すなわち、インレットシート７２に対して第二の剥離基材７３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二の剥離基材７３の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

さらに、この工程Ｅにおいて、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層上に、非粘着性の粉粒体５６を散布する方法としては、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａを帯電させて、その電荷（静電気）によって粉粒体５６を吸着させる方法、粘着性の弱い粘着剤を用いて、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａに粉粒体５６を粘着させる方法などが用いられる。

この工程Ｅにより、積層体αと第二の剥離基材７３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。
また、第二の接着剤５４Ａにおける第二の剥離基材７３の一方の面７３ａと接する面側に、粉粒体５６が配置される。

次いで、図１４に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材７１、粉粒体５５、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａ、粉粒体５６および第二の剥離基材７３からなる積層体γを、その厚さ方向に（図１４の一点鎖線に沿って）、アンテナ５９の形状に応じて裁断し、図１５に示すように、積層体γを個片化する（工程Ｆ）。
ここで、積層体γをアンテナ５９の形状に応じて裁断するとは、アンテナ５９を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。

次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図１６に示すように、積層体γから、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離して（工程Ｃ）、図８に示す非接触型データ受送信体５０を得る。

この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する第一の剥離基材７１上に、非粘着性の粉粒体５５を散布した後、第一の接着剤５３Ａおよびインレットシート７２を積層し、さらに、インレットシート７２上に、第二の接着剤５４Ａを塗布した後、剥離層上に粉粒体５６を散布した第二の剥離基材７３を積層し、これらを一体化し、第一の接着剤５３Ａおよび第二の接着剤５４Ａが硬化した後、第一の剥離基材７１および第二の剥離基材７３を剥離するので、第一の被覆材５３の一方の面５３ａ側に、非粘着性の粉粒体５５が多数配置され、かつ、第二の被覆材５４の一方の面５４ａ側に、非粘着性の粉粒体５６が多数配置された非接触型データ受送信体５０を得ることができる。

また、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体５０を製造することができる。さらに、インレットシート７２の両面を被覆するために第一の接着剤５３Ａおよび第二の接着剤５４Ａ以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体５０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体５０の製造コストを低減することができる。

なお、この実施形態では、工程Ｅにおいて、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層上に粉粒体５６を散布した後、第二の剥離基材７３を、インレットシート７２の他方の面７２ｂ上に重ね合わせた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｅにおいて、剥離基材の剥離層上に、粉粒体を散布することなしに、剥離基材を、インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に重ね合わせてもよい。

また、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材７１、インレットシート７２および第二の剥離基材７３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。

また、この実施形態では、工程Ｅの後に、工程Ｆを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｅに次いで、工程Ｃを行い、工程Ｆを行わなくてもよい。

また、この実施形態では、工程Ｅの後に、第一の剥離基材７１、粉粒体５５、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａ、粉粒体５６および第二の剥離基材７３からなる積層体γを、アンテナ５９の形状に応じて裁断する工程Ｆと、この裁断した積層体γから、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離する工程Ｃとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｅの後に、工程Ｆと工程Ｃを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｃにて、第一の剥離基材、粉粒体、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｆにて、粉粒体、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。

１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・・接着剤、１３・・・粉粒体、１４，１４Ａ・・・基材、１５・・・ＩＣチップ、１６・・・アンテナ、１７，１８・・・放射素子、２１・・・剥離基材、２２・・・インレットシート、３１・・・ノズル、３２，３３・・・ローラー、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・インレット、５２・・・被覆材、５３・・・第一の被覆材、５３Ａ・・・第一の接着剤、５４・・・第二の被覆材、５４Ａ・・・第二の接着剤、５５，５６・・・粉粒体、５７，５７Ａ・・・基材、５８・・・ＩＣチップ、５９・・・アンテナ、６０，６１・・・放射素子、７１・・・第一の剥離基材、７２・・・インレットシート、７３・・・第二の剥離基材、８１，８４・・・ノズル、８２，８３，８５，８６・・・ローラー。

Claims (4)

1. インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
   前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の非粘着性の粉体または粒体を含まない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の前記粉体または前記粒体を含む層と、からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
2. インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、少なくとも前記被覆材における前記ＩＣチップと接する面とは反対の面側に非粘着性の粉体または粒体が配置された非接触型データ受送信体の製造方法であって、
   剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、非粘着性の粉体または粒体を散布し、該粉体または粒体を介して、前記剥離層上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、
   前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、
   前記剥離基材を剥離する工程Ｃと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
3. 前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、
   さらに 前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｄと、
   前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、一方の面をなす剥離層を対向させるように、剥離基材を重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする請求項２に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
4. 前記工程Ｅにおいて、前記剥離基材の剥離層上に、非粘着性の粉体または粒体を散布した後、前記剥離基材を、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に重ね合わせることを特徴とする請求項３に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。

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