JP5532299B2 - 電球形ランプおよび照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、光源として半導体発光素子を用いた電球形ランプおよびこの電球形ランプを装着する照明器具に関する。

従来、半導体発光素子として発光ダイオードを用いた電球形ランプは、金属製のホルダの一端側にＬＥＤチップを用いた発光部およびこの発光部を覆うグローブがそれぞれ取り付けられ、ホルダの他端側に絶縁部材を介して口金が取り付けられているとともに、絶縁部材の内側に点灯回路が収納されている（例えば、特許文献１参照。）。

この従来技術の電球形ランプにおいて、絶縁部材は、合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、円筒状部を有するカップ状に形成されて、点灯回路を収納する樹脂ケースとなっている。そして、絶縁部材は、その外周面をホルダの内側に形成された凹部の内周面に接触させて、当該凹部に設けられている。

特開２００９−３７９９５号公報（第６−７頁、第２図）

ミニクリプトン電球などのＥ１７形の口金を有する電球形ランプは、ホルダ内のスペースが小さく、口金部分にも点灯回路部品を収納する必要がある。しかし、当該口金部分には、部品を収納しにくく、収納される部品が限定されるという欠点を有する。そして、ホルダ内に収納スペースを確保するためにホルダが大型化することにより、電球形ランプを小型化しにくく、電球形ランプがコストアップするという欠点を有する。

本発明は、点灯回路を収納する樹脂ケースの収納スペースを確保するとともに樹脂ケースの固定を簡易な構成で容易に行えてコスト低減が図られる電球形ランプおよびこの電球形ランプを用いる照明器具を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電球形ランプの発明は、基板およびこの基板の一方の面に実装された半導体発光素子を有する発光モジュールと；一端側に形成された基板の他方の面側が取り付けられる取付け部およびこの取付け部から他端側に向けて先細りの略円錐台状に形成された孔を有し、取付け部に発光モジュールが直接的または間接的に取り付けられる金属製の装置本体と；装置本体の孔の内壁面に沿う外周面を有する略円錐台状の筒状に形成され、装置本体の孔の内壁面に外周面が接触するように内部に配置され、発光モジュールによって直接的または間接的に取付け部側への移動が規制される電気絶縁性の樹脂ケースと；装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに形成され、互いに嵌合して相互の回動を規制する嵌合凸部および嵌合凹部と；樹脂ケースの内部に収納され、半導体発光素子を点灯する点灯回路と；装置本体の他端側または樹脂ケースの他端側に設けられ、点灯回路に電気接続された口金と；具備し、装置本体の孔は、取付け部から他端側の外面に貫通する貫通孔に形成され、樹脂ケースは、その他端側に一体形成された突出部を有し、当該突出部は、装置本体の他端側の外面から外方に突出し、当該突出部に口金が設けられており、嵌合凸部は、樹脂ケースの一端側の外周面に形成され、嵌合凹部は装置本体の一端側に形成されていることを特徴とする。

本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。

半導体発光素子は、ＬＥＤ素子やＥＬ素子などのいずれであってもよい。ＬＥＤ素子の場合には、ＬＥＤチップが搭載された端子付き発光素子を基板に実装するＳＭＤ（Surface Mount Device）や、ＬＥＤチップを基板に直接実装し、蛍光体を混合した透明樹脂を塗布して封止樹脂層を形成したＣＯＢ（Chip On Board）などのいずれであってもよい。また、基板に実装される半導体発光素子の数量は、１個でも複数個のいずれであってもよい。

基板は、金属板または樹脂板のいずれであってもよい。金属板の場合、その一方の面側に高熱伝導性を有する絶縁膜が形成され、この絶縁膜上に半導体発光素子が実装される。

そして、基板は、放熱板に取り付けられ、この放熱板を介して装置本体の取付け部に取り付けられてもよい。すなわち、基板が薄板であるときには、基板を放熱板に取り付けることにより、基板の強度が確保される。放熱板は、比較的板厚が大きいアルミニウム（Ａｌ）板やニッケル（Ｎｉ）板など、高熱伝導性を有する金属板で形成することができる。「発光モジュールが間接的に取付け部に取り付けられる」とは、基板の他方の面が放熱板等を介して取付け部に取り付けられることを意味する。また、「発光モジュールが直接的に取付け部に取り付けられる」とは、基板が放熱板等を介さずに取付け部に取り付けられることを意味する。このとき、基板は、板厚が比較的大きいものである。

発光モジュールは、直接的または間接的に、嵌合凹部の全体を被さっていてもよく、嵌合凹部の一部を被さっていてもよい。これにより、樹脂ケースが発光モジュールによって取付け部側への移動が規制されるものである。

孔は、装置本体の一端側の取付け部から他端側の外面に貫通する貫通孔であってもよく、所定の深さを有する穴であってもよい。当該穴の場合には、口金は、装置本体の他端側に絶縁材を介して設けられる。

装置本体は、一端側に、発光モジュールを覆うグローブを取り付けるものであってもよく、グローブを有しないものであってもよい。グローブを有しないときには、少なくとも発光モジュールの半導体発光素子を透光性樹脂で被覆して保護するとよい。そして、グローブは、半導体発光素子から放射される光を透過する材料、例えばガラスや合成樹脂で形成することができる。

また、装置本体は、その外面に放熱フィンが設けられていてもよい。

樹脂ケースは、金属製の装置本体と点灯回路との間に介在して両者を電気絶縁させるものであり、外周面を有する部分が筒状に形成されていればよい。また、樹脂ケースは、外周面と装置本体の孔の内壁面との隙間が小さいほどよく、好ましくは、外周面が孔の内壁面に接触するように形成されているとよい。そして、外周面の一端側は、樹脂ケースの一端側を意味する。

外周面は、装置本体の孔の内壁面の形状と相似した略円錐台状の形状であるのが好ましいが、これに限らず、例えば多面体の略円錐台状の形状であってもよい。

嵌合凸部および嵌合凹部は、それぞれ樹脂ケースおよび装置本体のいずれに設けられてもよく、一方が樹脂ケースに設けられたときは、他方は装置本体に設けられ、逆に、一方が装置本体に設けられたときは、他方は樹脂ケースに設けられる。

口金は、Ｅ１７形やＥ２６形などの一般照明用の電球用ソケットに接続可能なものが含まれる。

点灯回路は、例えば、定電流の直流電流を出力する電源回路を有し、配線などによって半導体発光素子に電力を供給する。点灯回路は、樹脂ケースまたは装置本体のいずれに支持、固定されてもよい。

本発明によれば、嵌合凸部が嵌合凹部に嵌め込まれて互いに嵌合しているので、樹脂ケースは、装置本体の孔の内壁面に沿う方向に回動することが阻止される。また、嵌合凹部に被さるようにして取付け部に発光モジュールが取り付けられるので、嵌合凸部は、嵌合凹部内に留まり、樹脂ケースの他端側から一端側の方向に移動することが阻止される。これにより、樹脂ケースは、装置本体の孔に収納された状態で、装置本体に固定される。

また、装置本体の孔は、略円錐台状に形成され、樹脂ケースは、その外周面が孔の内壁面に沿うようにした略円錐台状の筒状に形成されているので、樹脂ケースの内部空間が大きくされて、点灯回路を収納する空間が確保される。

口金は、装置本体と所定の絶縁距離を有して突出部に設けられる。

そして、装置本体の他端側の外面において、貫通孔の縁部と樹脂ケースとの間に隙間があるときには、当該隙間に例えば合成樹脂を塗布して当該隙間を閉塞するとよい。これにより、装置本体の孔の内部に水分や埃などが侵入することが防止され、電球形ランプを屋外、浴室などの湿気の多い場所や工場などの埃の多い場所などで使用することができる。

本発明によれば、装置本体の他端側の外面から外方に突出する突出部に口金が取り付けられるので、金属製の装置本体と口金との間に絶縁材を設けなくすることができる。

請求項３に記載の照明器具の発明は、請求項１または２記載の電球形ランプと；この電球形ランプの口金が装着される電球用ソケットを有する器具本体と；を具備していることを特徴とする。

照明器具は、天井埋込形、天井直付形および天井吊下げ形の照明器具など、光源として半導体発光素子を用いる照明器具であればよい。

本発明によれば、請求項１または２記載の電球形ランプを用いることのできる照明器具が提供される。

請求項１の発明によれば、装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに形成された嵌合凸部および嵌合凹部が互いに嵌合する簡素な構成で、樹脂ケースが装置本体に対して回転や前後移動することを阻止するので、接着材により樹脂ケースを装置本体に固定する必要がなく、これにより、樹脂ケースの固定に対するコスト低減を図ることができて、電球形ランプを安価に形成することができるとともに、樹脂ケースの外周面が装置本体の孔の内壁面に沿う略円錐台状の形状に形成されるので、樹脂ケースの内部に点灯回路を収納する広い空間を確保することができて、電球形ランプの小型化を図ることができる。
また、装置本体の他端側の外面から外方に突出する樹脂ケースの突出部に口金が設けられるので、口金の取付けを装置本体との間で絶縁材を介さずに容易に行うことができ、これにより、電球形ランプを安価に形成することができる。
また、嵌合凸部は、樹脂ケースの一端側の外周面に形成され、嵌合凹部は装置本体の一端側に形成されているので、嵌合凸部は嵌合凹部内に留まり、回動を阻止することができる。

請求項３の発明によれば、樹脂ケースの内部に点灯回路の収納空間が確保されて安価に形成可能な電球形ランプを装着するので、小型で安価に形成可能な照明器具を提供することができる。

本発明の実施例１を示す電球形ランプの概略縦断面図。 同じく、電球形ランプの概略側面図。 同じく、電球形ランプの装置本体および点灯回路を一端側から見た概略正面図。 同じく、電球形ランプの概略分解斜視図。 本発明の実施例２を示す照明器具の概略縦断面図。

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。

本発明において、装置本体は、その孔が略円錐台状に形成され、点灯回路を収納する樹脂ケースは、装置本体の孔の内壁面に沿う外周面を有する略円錐台状の筒状に形成されている。そして、装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに嵌合凸部および嵌合凹部が形成されている。嵌合凸部を嵌合凹部に嵌め込んで嵌合させることにより、樹脂ケースは、装置本体に対して回転や前後移動することなく装置本体に固定されるとともに、その内部に点灯回路を収納する大きい収納空間を確保するものである。

図１ないし図４は、本発明の実施例１を示し、図１は電球形ランプの概略縦断面図、図２は電球形ランプの概略側面図、図３は電球形ランプの装置本体および点灯回路を一端側から見た概略正面図、図４は電球形ランプの概略分解斜視図である。

図１において、電球形ランプ１は、発光モジュール２、装置本体３、樹脂ケース４、点灯回路５および口金６を有して構成されている。そして、後述するように、嵌合凹部１８が装置本体３に形成され、嵌合凸部２５が樹脂ケース４に形成されている。

発光モジュール２は、基板７およびこの基板７に設けられた複数個の発光部８を有して形成されている。基板７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば略四角形状に形成され、一方の面７ａ側の中央部に段差を有する円状の実装部７ｃが突出形成されている。そして、実装部７ｃの表面に複数個の発光部８が実装されている。なお、図１には、１個の発光部８のみを図示している。

発光部８は、半導体発光素子としての例えば青色光を発するＬＥＤチップ９を有し、このＬＥＤチップ９がＣＯＢ（Chip On board）方式によって基板７に実装されている。すなわち、ＬＥＤチップ９が基板７の実装部７ｃに図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介して実装され、このＬＥＤチップ９をドーム状に覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂１０が形成されている。封止樹脂１０には、ＬＥＤチップ９からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体が混入されている。したがって、封止樹脂１０の表面が発光部８の発光面となり、この発光面から白色光が放射される。

そして、基板７は、その他方の面７ｂに放熱板１１を取り付けている。放熱板１１は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板７に固着されている。放熱板１１は、ＬＥＤチップ９の点灯（発光）に伴って発生した熱が基板７から伝熱され、当該熱を装置本体３に伝熱させる。

装置本体３は、高熱伝導性を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）など金属材料からなり、中央域に他端側１２ｂから一端側１２ａに向かって拡径する胴体部１２が形成され、この胴体部１２の外面１２ｃに一端側１２ａから他端側１２ｂの方向に沿った複数の放熱フィン１３が放射状に突出形成されている。胴体部１２の一端側１２ａの面には、放熱板１１が面接触して取り付けられる発光モジュール２の取付け部１４が形成されているとともに、グローブ１５を取り付ける環状の周壁部としてのグローブ取付部１６が取付け部１４よりも外方に突出するように形成されている。なお、胴体部１２の一端側１２ａおよび他端側１２ｂは、装置本体３の一端側３ａおよび他端側３ｂとなっている。

そして、胴体部１２の取付け部１４の中央部には、取付け部１４から他端側１２ｂの外面１２ｃに貫通する孔としての貫通孔１７が形成されている。この貫通孔１７は、取付け部１４から他端側１２ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部１４の貫通孔１７の縁部には、四角状の嵌合凹部１８が形成されている。嵌合凹部１８は、貫通孔１７の周回に等間隔に複数個が形成されている。例えば、図３に示すように、貫通孔１７の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個の嵌合凹部１８が形成されている。また、取付け部１４には、放熱板１１をねじ止めするためのねじ孔１９が複数個形成されている。さらに、取付け部１４には、グローブ取付部１６の周壁部に沿う環状の溝２０が形成されている。

図１において、取付け部１４の図示しないねじ孔１９には、図示しないねじが放熱板１１を介して螺着されている。これにより、取付け部１４に放熱板１１が取り付けられている。ここで、放熱板１１は、貫通孔１７を塞ぐとともに、嵌合凹部１８に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部１４には、放熱板１１を介して発光モジュール２の基板７の他方の面７ｂが取り付けられて、発光モジュール２が取り付けられている。なお、放熱板１１は、嵌合凹部１８の全域を被さる大きさに形成されていることが好ましいが、嵌合凹部１８の一部に被さる大きさに形成されていてもよい。

また、取付け部１４の溝２０には、発光モジュール２および放熱板１１を包囲する取付板２１が嵌合されている。取付板２１とグローブ取付部１６の周壁部との間には、隙間２２が形成されている。取付板２１の上面とグローブ取付部１６の上面は、同一面状となっている。

放熱フィン１３は、装置本体３の他端側３ｂから一端側３ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン１３は、図２に示すように、装置本体３の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン１３間に間隙２３が形成されている。間隙２３は、装置本体３の他端側３ｂおよび周囲へ向けて開口され、装置本体３の一端側３ａでは閉塞されている。放熱フィン１３および隙間２３の一端側には、胴体部１２の周囲にその胴体部１２に連続する環状のグローブ取付部１６が形成されている。

グローブ取付部１６には、グローブ１５が取り付けられている。グローブ１５は、透光性および光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂からなり、図１に示すように、発光モジュール２を覆うように略球面状に形成されている。グローブ１５の他端側１５ｂは開口され、この開口縁部に装置本体３のグローブ取付部１６および取付板２１の間の隙間２２に嵌合される嵌合部２４が形成されている。グローブ１５は、その嵌合部２４が前記隙間２２に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。

樹脂ケース４は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、外周面４ｃが貫通孔１７の内壁面１７ａに近接するようにかつ貫通孔１７の内壁面１７ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面４ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面４ｃの一端側４ａの縁部に、外周面４ｃから外方に突出する嵌合凸部２５が形成されている。この嵌合凸部２５は、図４に示すように、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面４ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されている。すなわち、嵌合凸部２５は、装置本体３の嵌合凹部１８に対応して設けられ、図３に示すように、嵌合凹部１８に嵌め込まれている。嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合することにより、樹脂ケース４は、装置本体３の貫通孔１７の内部に配置される。

嵌合凸部２５は、嵌合凹部１８に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、図１に示すように、放熱板１１が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部２５が嵌合凹部１８から取付け部１４に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース４は、嵌合凸部２５が装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込まれ、嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、装置本体３に固定される。

そして、樹脂ケース４は、外周面４ｃの他端側４ｂが装置本体３の他端側３ｂの外面１２ｃから外方に突出しているとともに、他端側４ｂに有底の円筒状の突出部２６が形成されている。突出部２６の外径は、樹脂ケース４の他端側４ｂよりも幾分縮径している。突出部２６には、例えばカシメにより口金６が設けられている。また、突出部２６の底板部２７には、溝２８が形成されており、この溝２８に点灯回路５が支持されている。また、底板部２７には、図３に示すように、点灯回路５および口金６を電気接続する図示しないリード線が挿通される挿通孔２９，２９が設けられている。

点灯回路５は、樹脂ケース４の内部に収納されており、基板３０およびこの基板３０に実装されたトランスＴ１や電子部品３１などの電気部品を有して形成されている。基板３０は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース４の外周面４ｃに対応する部分が一端側４ａから他端側４ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板３０は、図４に示すように、一端側３０ａから他端側３０ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。

そして、基板３０は、図１に示すように、樹脂ケース４の底板部２７の溝２８に嵌入されて底板部２７に支持されている。また、基板３０には、図３に示すように、支持板３２ａ〜３２ｃが取り付けられている。支持板３２ａ〜３２ｃは、樹脂ケース４の内壁面４ｄに接着材により固着されている。こうして、点灯回路５は、図１に示すように、樹脂ケース４の内部に収納されているとともに、樹脂ケース４に固定されている。点灯回路５は、口金６および発光モジュール２の基板７にそれぞれ図示しないリード線で接続されている。

そして、点灯回路５は、交流電圧を整流平滑して、定電流を発光モジュール２に供給するように構成されている。発光モジュール２のＬＥＤチップ９は、定電流が供給されることにより点灯（発光）する。そして、発光部８から白色光が放射され、この白色光は、グローブ１５で光拡散されて外部空間に放射される。

口金６は、例えば、Ｅ１７形やＥ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金６は、樹脂ケース４の突出部２６に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部３３、このシェル部３３の他端側に設けられる絶縁部３４およびこの絶縁部３４の頂部に設けられるアイレット部３５を有して構成されている。シェル部３３およびアイレット部３５には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部２６の底板部２７に設けられた挿通孔２９，２９から樹脂ケース４の内部に導入されて、点灯回路５の基板３０に電気接続されている。

こうして構成された電球形ランプ１は、照明器具の電球用ソケットに装着して通電すると、点灯回路５が動作し、発光モジュール２の複数個のＬＥＤチップ９に定電流（電力）が供給され、複数個のＬＥＤチップ９が点灯（発光）し、発光部８から放射された白色光がグローブ１５で拡散されてグローブ１５から外部空間に放射される。

次に、本発明の実施例１の作用について述べる。

樹脂ケース４は、その内部に点灯回路５を収納し固定するとともに突出部２６に口金６を設けた状態で、装置本体３の貫通孔１７に、装置本体３の一端側３ａ側から他端側３ｂに向かって挿入される。そして、樹脂ケース４の一端側４ａの縁部に形成された嵌合凸部２５を装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込む。このとき、嵌合凸部２５は、装置本体３の取付け部１４から突出しなく嵌め込まれる。樹脂ケース４は、嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合して相互の移動を規制することにより、装置本体３の貫通孔１７に収納された状態で装置本体３に固定されるとともに、他端側４ｂおよび突出部２６が装置本体３の他端側３ｂから外方に突出する。

そして、点灯回路５と発光モジュール２をリード線で電気接続した後、発光モジュール２に一体化されている放熱板１１を装置本体３の取付け部１４に形成したねじ孔１９にねじ止めする。発光モジュール２は、放熱板１１が装置本体３の凹部１３に被さるようにして取付け部１４に取り付けられる。

この後、グローブ１５の嵌合部２４をグローブ取付部１６および取付板２１の間の隙間２２に嵌合し、接着材を塗布する。これにより、発光モジュール２を覆うようにして、装置本体３の一端側３ａにグローブ１５が取り付けられる。

上述したように、樹脂ケース４の嵌合凸部２５は、装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込まれ、発光モジュール２に一体化された放熱板１１が嵌合凹部１８に被さっている。これにより、嵌合凸部２５は、嵌合凹部１８内に留まり、樹脂ケース４は、装置本体３の貫通孔１７の内壁面１７ａに沿う方向に回動（回転）することが阻止されるとともに、他端側４ｂから一端側４ａの方向すなわち前後方向に移動することが阻止される。したがって、樹脂ケース４を接着材により装置本体３に固定する必要がなく、樹脂ケース４の嵌合凸部２５が装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込まれて、嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合する簡素な構成で、樹脂ケース４を装置本体３の貫通孔１７に収納するとともに装置本体３に固定することができる。これにより、樹脂ケース４の固定に対するコスト低減を図ることができて、電球形ランプ１を安価に形成することができる。

また、装置本体３の貫通孔１７は、略円錐台状の形状に形成され、樹脂ケース４は、その外周面４ｃが貫通孔１７の内壁面１７ａに沿うようにした略円錐台状の筒状に形成されているので、樹脂ケース４の内部空間が大きくなり、点灯回路５を収納する収納空間が確保される。これにより、樹脂ケース４および装置本体３の胴体部１２のそれぞれの外形を大きくする必要がなく、例えばミニクリプトン電球の大きさに形成することができ、電球形ランプ１の小型化を図ることができる。

そして、樹脂ケース４の他端側４ｂおよびこの他端側４ｂに設けた突出部２６が装置本体３の他端側３ｂの外面１２ｃから外方に突出していて、当該突出部２６に口金６が設けられているので、口金６の取付けを金属製の装置本体３との間で絶縁材を介さずに容易に行うことができる。したがって、絶縁材のコストが削減され、口金６の取付け時間が削減されるので、電球形ランプ１を安価に形成することができる。

なお、電球形ランプ１は、嵌合凹部１８を装置本体３に形成し、嵌合凸部２５を樹脂ケース４に形成しているが、嵌合凹部１８が樹脂ケース４側に、嵌合凸部２５が装置本体３側にそれぞれ形成されたものであってもよい。

また、装置本体３の孔は、貫通孔１７に形成したが、当該孔は、凹部であってもよい。この場合であっても、樹脂ケース４の嵌合凸部２５を装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込むことにより、樹脂ケース４を装置本体３の前記凹部に収納して固定することができる。そして、口金６は、装置本体３の他端側３ｂに絶縁材を介して取り付けられる。

図５は、本発明の実施例２を示す照明器具の概略縦断面図である。なお、図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。

図５に示す照明器具３６は、図２に示す電球形ランプ１を使用するダウンライトであり、天井３７に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体３８に電球用ソケット３９が配設されている。器具本体３８は、器具本体３８と一体的に設けられているカバー体４０と板バネ４１，４１により、天井３７に挟持されて、天井３７に固定されている。そして、電球用ソケット３９に、電球形ランプ１が取り付けられている。

電球用ソケット３９が通電されると、電球形ランプ１の点灯回路５が動作し、発光モジュール２の各発光部８のＬＥＤチップ９に電力が供給される。これにより、ＬＥＤチップ９が点灯して、各発光部８から白色光が放射され、グローブ１５の外面から光拡散された白色光が放射される。当該拡散光は、直接光および器具本体３８の内面で反射された反射光となって、カバー体４０の開口４１から下面側に出射される。

電球形ランプ１は、小型のものに形成可能であり、安価に形成可能である。したがって、照明器具３６は、設置スペースの狭い天井３７等の造営物に配設することができるとともに、安価に提供することができる。

本発明は、電球用ソケットに装着される電球形ランプおよびこの電球形ランプを使用する天井埋込形、天井直付形および天井吊下げ形などの照明器具に適用することができる。

１…電球形ランプ、 ２…発光モジュール、 ３…装置本体、 ４…樹脂ケース、 ４ｃ…外周面、 ５…点灯回路、 ６…口金、 ７…基板、 ９…半導体発光素子としてのＬＥＤチップ、 １４…取付け部、 １７…孔としての貫通孔、 １７ａ…孔の内壁面、 １８…嵌合凹部、 ２５…嵌合凸部、 ２６…突出部、 ３６…照明器具、 ３８…器具本体、 ３９…電球用ソケット

Claims (2)

1. 基板およびこの基板の一方の面に実装された半導体発光素子を有する発光モジュールと；
   一端側に形成された基板の他方の面側が取り付けられる取付け部およびこの取付け部から他端側に向けて先細りの略円錐台状に形成された孔を有し、取付け部に発光モジュールが直接的または間接的に取り付けられる金属製の装置本体と；
   装置本体の孔の内壁面に沿う外周面を有する略円錐台状の筒状に形成され、装置本体の孔の内壁面に外周面が接触するように内部に配置され、発光モジュールによって直接的または間接的に取付け部側への移動が規制される電気絶縁性の樹脂ケースと；
   装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに形成され、互いに嵌合して相互の回動を規制する嵌合凸部および嵌合凹部と；
   樹脂ケースの内部に収納され、半導体発光素子を点灯する点灯回路と；
   装置本体の他端側または樹脂ケースの他端側に設けられ、点灯回路に電気接続された口金と；
   を具備し、
   装置本体の孔は、取付け部から他端側の外面に貫通する貫通孔に形成され、樹脂ケースは、その他端側に一体形成された突出部を有し、当該突出部は、装置本体の他端側の外面から外方に突出し、当該突出部に口金が設けられており、
   嵌合凸部は、樹脂ケースの一端側の外周面に形成され、嵌合凹部は装置本体の一端側に形成されていることを特徴とする電球形ランプ。
2. 請求項１記載の電球形ランプと；
   この電球形ランプの口金が装着される電球用ソケットを有する器具本体と；
   を具備していることを特徴とする照明器具。

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