JP5529477B2 - インバータ一体型電動圧縮機 - Google Patents

Description

本発明は、主に車両用空調装置に用いるのが好適なインバータ一体型電動圧縮機に関するものである。

近ごろ、エネルギー環境への対応から、ハイブリッド自動車や電気自動車、あるいは燃料電池自動車のように、電気の動力を利用して走行する車両の開発および市場への投入が急ピッチで進められている。
これらの車両には、従来の空調装置とは異なり、電気を動力とする電動モータによって駆動される電動圧縮機を備えた空調装置が搭載される。圧縮機と電動モータを密閉ハウジング内に内蔵するこの電動圧縮機は、インバータ装置を介して三相交流に変換された電力を電動モータに給電し、空調負荷に応じて圧縮機の回転数を可変制御する。
これまでに、インバータ装置を電動圧縮機のハウジングに組み込んで一体化した構成のインバータ一体型電動圧縮機が多数提案されている。このインバータ一体型電動圧縮機は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、）、パワーＭＯＳトランジスタ等の電力用半導体スイッチング素子（以下、単にスイッチング素子ということがある）を、ハウジング外周面に設置する。さらにこのスイッチング素子の上方には、スイッチング素子を動作させる回路が実装される制御基板が配置される。

スイッチング素子は、単体又はモジュールとして、ハウジング外周面にねじ止めにより固定される。ところが、電動圧縮機の小型化に伴う小型のスイッチング素子に標準的に形成されるねじ止め用の孔は小さく、大きいねじが使用できないのでスイッチング素子を締結する力が弱い。自動車のように高振動環境においては締結力が弱いとねじが緩む虞があり、インバータ装置の信頼性低下が懸念される。モジュール・タイプのスイッチング素子の場合、素子重量が大きいため、ねじの緩みが特に懸念される。

また、スイッチング素子の上方に配置される制御基板には、制御基板の設置後にスイッチング素子を固定するねじを回転させる必要があることから、工具を通す挿通孔が設けられる。例えば、特許文献１には、図１７に示すように、ヒートシンク１００の表面にねじ１０１により取付けられた主回路用のスイッチング素子モジュール１０２と、このモジュール１０２の駆動回路及びこの回路を制御する制御回路が実装される制御基板１０３と、制御基板１０３におけるねじ１０１の上方位置にねじ１０１を回す工具を通す挿通孔１０４とを備えるスイッチング素子の取り付け構造が開示されている。モジュール１０２と制御基板１０３とはピン−コネクタ接合され、制御基板１０３はモジュール１０２を覆って設けられる。
しかし、制御基板１０３に挿通孔１０４を空けると、部品実装が可能な面積（以下、有効面積という）が少なくなる。特に、基板中央に孔を空ける場合、回路の配線が寸断されないようにするため、孔の周囲についても有効面積を失うことがある。

挿通孔の回避策として、特許文献２、特許文献３には、図１８、図１９に示すように、金属プレート２００にスイッチング素子２０１をねじ止めした後、制御基板２０３とスイッチング素子２０１の端子２０２をはんだ付けするインバータ装置が開示されている。このインバータ装置は、スイッチング素子２０１及び制御基板２０３を載せた金属プレート２００がハウジング外周面にねじ止めにより固定される。金属プレート２００は、制御基板２０３と同等の表面積を有している。
しかし、金属プレート２００を用いたスイッチング素子２０１の取り付け構造は、金属プレートの厚みの分だけスイッチング素子２０１の下面からの冷却面となるハウジング外周面までの距離が長くなるので、熱伝導性が低下してしまい、スイッチング素子の冷却性能が不足する。また、金属プレートの分だけコスト増となる。
また、この取り付け構造において、金属プレートを省略してスイッチング素子をハウジングにねじで直接固定することも考えられるが、制御基板２０３とスイッチング素子２０１の端子２０２とのはんだ付けを除去しなければ、制御基板２０３はもちろん、スイッチング素子２０１をハウジングから取り外すことができないので、メンテナンス性が低い。

特開２０００−２４５１７１号公報 特開２００８−１２８１４２号公報 特開２００８−２１５０８９号公報

本発明は、以上説明した技術的課題に基づいてなされたもので、スイッチング素子の締結力を大きくできるとともに、スイッチング素子上に制御基板を組み付けた後にでも、スイッチング素子の取り外しが容易で、さらにスイッチング素子の冷却性能が高いインバータ装置を一体的に備えた電動圧縮機を提供することを目的とする。

スイッチング素子を押え片でハウジングに固定することにすれば、用いるねじの大きさを任意に設定できるので、スイッチング素子の締結力を大きくできる。また、押え片をハウジングにねじを用いて固定する場合、制御基板の投影面の領域外にねじ止めする部分を設けることができる。そうすれば、制御基板にねじを回す工具が通る孔を制御基板に空けることによって有効面積を減らすことがない。さらに、押え片でスイッチング素子をハウジングに固定する場合、冷却面となるハウジングの表面にスイッチング素子の放熱面を直接接触できるので、スイッチング素子の冷却性能は、金属プレートを介在させる場合に比べて高い。

本発明は、このような知見に基づくものであり、電動圧縮機が収容されるハウジング外周に保持面を備えるインバータ収容部が設けられ、該インバータ収容部に、直流電力を三相交流電力に変換して電動モータに給電するインバータ装置が組み込まれるインバータ一体型電動圧縮機において、インバータ装置は、複数の端子が延出される電力用半導体スイッチング素子と、端子が嵌め込まれる複数の接続孔を有し、電力用半導体スイッチング素子を動作させる回路が実装される制御基板と、を備えている。本発明における特徴は、保持面とスイッチング素子に亘って設けられ、保持面に固定される押え片によりスイッチング素子が保持されるところにある。スイッチング素子は、保持面に接しながらインバータ収容部に保持される。

本発明による押え片は、固定部と押え部とから構成される。固定部は、長さ方向の両端部に一対設けられ、保持面に適宜の手段で固定される。押え部は、固定部に連なり、スイッチング素子を保持面に向けて押圧する。
本発明による固定部は、制御基板の投影面の領域外で保持面に固定される。制御基板組付け後にも、ねじ止めされた押え片を取り外すことができるので、メンテナンス性に優れる。

上記押え片は、固定部が押え部よりも幅広に形成されていることが好ましい。後述するように、押え片は、スイッチング素子からの放熱を助ける機能を有しており、ハウジングの保持面と接する固定部の面積が大きいほど放熱機能が向上するからである。

本発明において、制御基板に切り欠きを設けることにより、制御基板の投影面の領域外で保持面に固定部を固定させることができる。切り欠きは、制御基板の周縁に形成されるものであるから、有効面積にはほとんど影響を与えない。

本発明において押え片は、制御基板とともに、ねじ止めにより保持面に固定されることが好ましい。押え片及び制御基板を各々個別のねじでねじ止めするのに比べて、ねじ止めの作業工数及び使用するねじの本数を減らすことができる。

本発明におけるスイッチング素子は、複数のスイッチング要素を含み構造的に一体化されたスイッチング素子モジュールであることが好ましい。本発明は、ディスクリート・タイプのＩＧＢＴ等をもスイッチング素子として用いることができるが、モジュール化されたスイッチング素子は、一つの押え片で多数のスイッチング素子を含むモジュールを固定できるので有利である。

本発明によれば、押え片によりスイッチング素子を保持するが、この押え片に空けるネジ孔、つまり用いるネジのサイズを任意にできるので、スイッチング素子の締結力を向上できる。

本実施形態によるインバータ一体型電動圧縮機を示す斜視図である。 第１−１実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す断面図である。 第１−１実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第１−２実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第１−３実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第１−４実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第１−５実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す断面図である。 第２−１実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す断面図である。 第２−１実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第２−２実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第３実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す断面図である。 第３実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第４−１実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第４−２実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第４−３実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 第４−４実施形態によるスイッチング素子モジュールの取付け構造を示す平面図である。 特許文献１に開示されるスイッチング素子の取り付け構造を示す斜視図である。 特許文献２に開示されるインバータ装置をパワー基板側から見た斜視図である。 特許文献２に開示されるインバータ装置を構成する金属プレート上にＩＧＢＴおよびガイド部材を実装した状態の斜視図である。

以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
＜第１−１実施形態＞
本実施形態に係るインバータ一体型電動圧縮機（以下、単に圧縮機）１は、その外殻を構成するハウジング２を有する。ハウジング２は、図示省略の電動モータが収容されるモータハウジング３と、図示省略の圧縮機が収容される圧縮機ハウジング４とが図示省略のボルトを介して一体に締め付け固定されることにより構成される。このモータハウジング３および圧縮機ハウジング４は、アルミダイカスト製とされている。

モータハウジング３および圧縮機ハウジング４内に収容設置される図示省略の電動モータおよび圧縮機は、モータ軸を介して連結され、電動モータの回転によって圧縮機が駆動される。モータハウジング３の後端側には吸入ポート５が設けられており、この吸入ポート５からモータハウジング３内に吸入された低圧冷媒ガスは、電動モータの周りを流れた後、圧縮機に吸い込まれて圧縮される。圧縮機により圧縮された高温高圧の冷媒ガスは、圧縮機ハウジング４内に吐出された後、圧縮機ハウジング４の前端側に設けられている吐出ポート６から外部である冷凍サイクルへと吐出される。

モータハウジング３の上部外周面には、その上部にインバータ収容部１０が一体成形される。インバータ収容部１０は、上面が開放された所定高さの周囲壁１１により囲われたボックス構造を有する。周囲壁１１の一部には、電源ケーブル取り出し口１２が設けられるとともに、インバータ収容部１０の内部には、モータ端子取付孔１３、電力用半導体スイッチング素子保持面（以下、単に保持面）１４が設けられる。また、インバータ収容部１０には、インバータ装置２０のほかに、モータ端子取付孔１３に取り付けられるモータ端子、ヘッドキャパシタ、インダクタ等（いずれも図示省略）が収容設置され、その上面は図示省略の蓋部材をネジ止め固定することによって覆われる構成とされる。

保持面１４は、後述する電力用半導体スイッチング素子モジュール（以下、単にモジュール）２１の発熱を、モータハウジング３内を流れる低温の冷媒ガスに放熱する放熱面としても機能する。インバータ収容部１０における他の内表面の大部分は、ダイカスト鋳造の鋳肌面のままとされているのに対して、この保持面１４は表面が機械加工仕上げされた加工面とされる。モジュール２１、押え片２５との接触面積を増やして、保持面１４からの放熱効率を上げるためである。

インバータ装置２０は、電力用半導体スイッチング素子を含むモジュール２１と、モジュール２１を動作させるパワー系制御回路が実装され、モジュール２１の上方に設置されるパワー基板（制御基板）２３とを備える。
モジュール２１は、三相インバータの各相の上アーム側スイッチング素子と下アーム側スイッチング素子とを構成する例えば６個のＩＧＢＴを含む。モジュール２１は、これらスイッチング素子の他に、外部との信号送受信及び内部における信号送受信のための配線、電力用半導体スイッチング素子の動作により生じる熱を外部に向けて放熱する金属製の放熱板（図示省略）、パワー基板２３との信号送受信のための複数の端子２２を含む。モジュール２１は、これらの要素を樹脂モールドすることにより構成される。放熱板はモジュール２１の下面側に露出して設けられ、この放熱板の表面は平坦に加工されており、保持面１４と密に接触する。
インバータ装置２０は、他に配線をなす複数のバスバーを絶縁材である樹脂でインサート成形により一体化されるバスバーアセンブリと、ＣＰＵ等の低電圧で動作する素子を有する回路が実装されるＣＰＵ基板等を備えるが、これらは図示を省略している。

インバータ装置２０は、モジュール２１が押え片２５により保持面１４に固定され、モジュール２１の上方にパワー基板２３が配置される。モジュール２１の端子２２がパワー基板２３の接続孔２４に挿入されるとともに、周囲の導電パターンにはんだ付けされることにより、パワー基板２３はモジュール２１に電気的に接続される。パワー基板２３は、はんだ付けによりモジュール２１に対して固定するのに替えて又は加えて、インバータ収容部１０にパワー基板２３の固定用ボスを設け、このボスにねじ止めすることもできる。
以下、押え片２５によるモジュール２１の取り付け構造を図２、３に基づいて説明する。

まずモータハウジング３の上部外周面に設けられるインバータ収容部１０の保持面１４上にモジュール２１が設置される。
保持面１４とモジュール２１に亘って設けられ、モジュール２１を保持面１４に固定する押え片２５は、帯状の金属板により構成される。押え片２５は、パワー基板２３の長さ（図３において水平方向）よりも全長が長く設定されており、長さ方向の両端部に保持面１４に固定される一対の固定部２６と、モジュール２１を押圧する押え部２７とを備えている。また、押え片２５は、モジュール２１の幅（図３において上下方向）よりも幅が十分に狭く設定されており、パワー基板２３の幅方向の中央部を押え部２７が押圧する。押え片２５を構成する金属の材質は限定されるものではないが、熱伝導性、押え片２５として要求される弾性、耐食性、コスト等の観点から、銅、アルミニウム又はこれらの合金を用いることが好ましい。ただし、押え片２５を金属以外、例えば樹脂から構成することを本発明は許容する。
固定部２６には、ねじＳが貫通されるねじ孔ＳＨが空けられている。ねじ孔ＳＨは、モジュール２１、パワー基板２３が所定の位置に配置された状態で、パワー基板２３の投影面の領域（図３に点線で示す領域）外に位置する。

押え部２７は、一対の固定部２６に連なって長さ方向の中央部に配置される。押え部２７は、モジュール２１が配置されるスペースを確保するために、固定部２６よりも上側に突出して形成されている。固定部２６に連なる押え部２７は、固定部２６がねじＳにより保持面１４に固定されることにより、モジュール２１を保持面１４に向けて押圧する。なお、押え部２７は、幅が均等である必要はない。

以上の構成において、ねじ孔ＳＨは押え片２５に形成されるので、押え片２５の幅未満の範囲において径の制約はない。したがって、本実施形態によると、それに応じてねじＳ自体も大きくできるので、ねじＳによる締結力が向上し、ねじＳの緩みを抑制できる。
また、本実施形態は、ねじＳがねじ孔ＳＨを貫通して固定部２６を保持面１４に固定する位置が、パワー基板２３の投影面の領域外となるので、インバータ装置２０を組み付けた後にも、ねじＳを操作することにより、パワー基板２３とともにモジュール２１を保持面１４から容易に取り外すことができる。
また、本実施形態は、パワー基板２３にねじＳを操作するための孔を空ける必要がないので、パワー基板２３の全表面を部品実装可能な有効面積として利用できる。
さらに本実施形態によれば放熱面として機能する保持面１４にモジュール２１の放熱面を直接接触させることができるので、特許文献２、３に開示される金属プレートを用いるのに比べて冷却性を向上できる。特に、本実施形態は、押え片２５が、押え部２７がモジュール２１の上面と接触し、さらに押え部２７に連なる固定部２６が保持面１４に接触するので、図２の白抜き矢印で示すように、モジュール２１の下面に加えて、モジュール２１上面からの熱を保持面１４に伝達される経路が新たに形成され、モジュール２１の冷却性能向上に寄与する。
さらにまた、押え片２５は、特許文献２、３で使用される金属プレートと比べ小さく、形状も単純であるため、特許文献２、３に比べて、インバータ一体型電動圧縮機のコストダウンにも寄与する。
以上の効果は、後述の実施形態にもあてはまる。

＜第１−２，第１−３実施形態＞
第１−１実施形態による押え片２５は全長にわたって幅の等しい金属板で構成したが、本発明による押え片は以下に示すようにこの形態に限らない。
第１−２実施形態による押え片３５（図４参照）は、押え部３７の両端にフランジ状に延びる固定部３６が設けられ、Ｈ型の平面形状をなしている。このように固定部３６が押え部３７よりも幅広に形成され、複数のねじＳで固定部３６を保持面１４に固定できるので、押え片３５の保持面１４への締結力を大きくできる。また、保持面１４と固定部３６の接触面積が大きくなるので、押え片３５を介する保持面１４への放熱効率を向上できる。
第１−３実施形態による押え片４５（図５参照）は、押え片４５の保持面１４への締結力及び押え片４５を介する保持面１４への放熱の最大化を図ったものであり、帯状の押え部４７と、これを取り囲む矩形リング状の固定部４６とから構成される。

＜第１−４実施形態＞
第１−１〜１−３実施形態は、押え部２７，３７，４７が、モジュール２１の長手方向に対向する両縁部を貫通してモジュール２１を押圧するが、押え片５５（図６参照）を短くして、対向するモジュール２１の各縁から所定の範囲までを押え部５７にてモジュール２１を保持面１４に向けて押圧することもできる。押え部５７に連なる固定部５６をねじＳによりねじ止めすることで、押え片５５を保持面１４に固定する。押え片５５は、コストをより低減する場合に有効である。

＜第１−５実施形態＞
以上の実施形態は、固定部２６，３６，４６，５６が、モジュール２１の設置面と同一平面上に固定されているが、図７に示すように、モジュール２１の設置面に対して傾斜している面上に固定部６６を固定することもできる。この押え片６５は、押え部６７に対して固定部６６がテーパをなして構成される。
このような押え片６６を用いることにより、平面上に限らず種々の形態の保持面１４にモジュール２１を設置できるので、モジュール２１の設置面の形状自由度を向上できる。

＜第２−１，２−２実施形態＞
次に、サイズの小さいインバータ収容部１０に対応できる第２−１実施形態による構造を図８、図９を参照して説明する。なお、図８、図９において、第１−１実施形態と同じ構成要素には図２、図３と同じ符号を付して、説明を省略することがある。

インバータ一体型電動圧縮機１について小型化が要求されており、この場合、インバータ収容部１０の幅を小さくすることが求められる。一方で、パワー基板２３はその機能を発揮させるために小面積化に限界があるので、周囲壁１１の内壁面で規定されるインバータ収容部１０の幅一杯をパワー基板２３が占めることがある。この場合、第１−１実施形態のように、パワー基板２３より押え片２５の固定部２６がはみ出す構造を採用することができない。そこで第２−１実施形態によるパワー基板２３は、切り欠き２３ｃを設ける。この切り欠き２３ｃは、押え片２５を固定するねじＳに対応する位置に設けられる。また切り欠き２３ｃは、ねじＳに対応してパワー基板２３の周縁に設けられる。パワー基板２３に切り欠き２３ｃを設けると、パワー基板２３の表面積は小さくなるが、基板中央部に比べて周縁部は部品実装に用いられることが少ないので、有効面積の減少を極力抑えることができる。したがって、ねじ孔を基板中央部に設ける特許文献１に比べて、有効面積を広くできる。このことはまた、インバータ一体型電動圧縮機１としての幅を小さくできることを意味する。

切り欠き２３ｃを設けながら、有効面積の減少を最小限に抑えることのできる第２−２実施形態は、図１０に示すように、切り欠き２３ｃをパワー基板２３の四隅に設ける。パワー基板２３の四隅は、部品実装にほとんど用いられることがないので、有効面積が減少しないか、減少したとしても最小限に抑えることができる。この第２−２実施形態では、第１−２実施形態と同様にＨ型の押え片３５を用い、固定部３６の両端部をねじＳで固定する構造を採用する。

＜第３実施形態＞
パワー基板２３をインバータ収容部１０にねじ止めできることは前述したとおりであるが、第３実施形態は、図１１、図１２に示すように、パワー基板２３を固定するねじＳで、押え片７５も固定する構造を提案する。

第３実施形態のインバータ収容部１０は、周囲壁１１に沿って対向する位置に保持面１４から突出するボス部１４ｂを備えるなか、ボス部１４ｂの上面も保持面１４をなす。
押え片７５は、ボス部１４ｂの上面（保持面１４）に接して固定される一対の固定部７６と、固定部７６の間に配置され、モジュール２１を保持面１４に向けて押える押え部７７を備える。固定部７６は、ボス１４ｂの上面に載るために、屈曲部を介して押え部７７よりも上方に位置される。固定部７６には、ねじＳが挿入されるねじ孔ＳＨが空けられている。
パワー基板２３は、押え片７５の固定部７６の上に載せられる。パワー基板２３には、固定部７６のねじ孔ＳＨに対応する位置にねじ孔ＳＨが空けられている。

押え片７５とパワー基板２３が積層され、お互いのねじ孔ＳＨが鉛直方向に揃った状態で、押え片７５とパワー基板２３は、ねじＳによりボス部１４ｂにねじ止めされる。そうすると、押え部７７がモジュール２１を保持面１４に向けて押圧することで、モジュール２１はインバータ収容部１０に固定される。

第３実施形態は、パワー基板２３と押え片７５を同じねじＳでねじ止めするので、各々を個別にねじ止めするのに比べて、ねじ止め又はねじ抜き取りの工数を半減できるとともに、ねじＳの数も半減できる。また、第３実施形態は共通のねじＳでパワー基板２３の上から押え片７５をねじ止めしているので、パワー基板２３を組付けた後であっても、ねじＳを取り外すことでパワー基板２３はもちろん、モジュール２１も取り外すことができる。
さらに、第３実施形態は、インバータ収容部１０の幅一杯をパワー基板２３が占める場合であっても、パワー基板２３の周縁にねじ孔ＳＨを設ければよいので、パワー基板２３の有効面積の減少を極力抑えることができる。

＜第４−１〜第４−４実施形態＞
以上の実施形態では、スイッチング素子としてモジュール・タイプのＩＧＢＴを用いたが、本発明はディスクリート・タイプのＩＧＢＴを用いることもできる。
例えば、６つのディスクリート・タイプのＩＧＢＴ３０を電力用半導体スイッチング素子として用いる場合、図１３（第４−１実施形態）に示すように、３つのＩＧＢＴ３０を１列に並べた組を２列に配列する。そして、１組ずつ押え片２５でＩＧＢＴ３０を保持面１４に対して固定することができる。

また、図１４（第４−２実施形態）に示すように、ディスクリート・タイプのＩＧＢＴ３０を用いる場合にも、インバータ収容部１０の幅一杯をパワー基板２３が占める場合であっても、切り欠き２３ｃを周縁に設けることで、パワー基板２３の有効面積の減少を極力抑えることができる。
同様に、図１５（第４−３実施形態）に示すように、ディスクリート・タイプのＩＧＢＴ３０を用いる場合にも、ボス部１４ｂを設け、パワー基板２３と押え片２５を同じねじＳでねじ止めすることができる。したがって、第３実施形態と同様の効果を享受できる。

さらに、図１６に示すように、端子位置決め孔２９を備えた位置決め板２８と押え片２５とを一体化させる。ＩＧＢＴ３０の端子３１を端子位置決め孔２９に挿入することにより、ディスクリート・タイプのＩＧＢＴ３０を精度よく整列できる。

なお、上記実施の形態では押え片をねじ止めしているが、本発明は接着剤などの他の固定手段を用いることができる。
押え片は、打ち抜き、プレス加工により作製できるが、溶接その他の接合方法により作製してもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。

１…インバータ一体型電動圧縮機
２…ハウジング、３…モータハウジング、４…圧縮機ハウジング
１０…インバータ収容部、１４…保持面，１４ｂ…ボス
２０…インバータ装置
２１…モジュール、２２…端子、２３…パワー基板（制御基板）、２４…接続孔
２５，３５，４５，５５，６５，７５…押え片
２６，３６，４６，５６，６６，７６…固定部
２７，３７，４７，５７，６７，７７…押え部
Ｓ…ねじ，ＳＨ…ねじ孔

Claims (5)

1. 電動圧縮機が収容されるハウジング外周に保持面を備えるインバータ収容部が設けられ、該インバータ収容部に、直流電力を三相交流電力に変換して電動モータに給電するインバータ装置が組み込まれるインバータ一体型電動圧縮機において、
   前記インバータ装置は、
   前記複数の端子が延出される電力用半導体スイッチング素子と、
   前記端子が嵌め込まれる複数の接続孔を有し、前記スイッチング素子を動作させる回路が実装される制御基板と、を備え、
   前記スイッチング素子は、
   前記保持面と前記スイッチング素子に亘って設けられ、前記保持面に固定される押え片により、前記保持面に接しながら前記インバータ収容部に保持され、
   前記押え片は、
   長さ方向の両端部に設けられ、前記保持面に固定される一対の固定部と、
   前記固定部に連なり、前記電力用半導体スイッチング素子を前記保持面に向けて押圧する押え部と、
   を備え、
   前記固定部は、
   前記制御基板の投影面の領域外で前記保持面に固定されることを特徴とするインバータ一体型電動圧縮機。
2. 前記押え片は、
   前記固定部が前記押え部よりも幅広に形成されている請求項１に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
3. 前記押え片は、
   前記制御基板に切り欠きを設けることにより、前記制御基板の投影面の領域外で前記保持面に固定される請求項１又は２に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
4. 前記押え片は、
   前記制御基板とともに、ねじ止めにより前記保持面に固定される請求項１〜３のいずれか一項に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
5. 前記スイッチング素子は、
   複数のスイッチング要素を含み構造的に一体化されたスイッチング素子モジュールである請求項１〜４のいずれか一項に記載のインバータ一体型電動圧縮機。

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