JP5526406B2 - Ｌｅｄ照明システム - Google Patents

Description

本発明は、無線を用いたＬＥＤ照明システムに関する。

図６６は、従来のＬＥＤ照明装置の一例を示している（たとえば特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤ照明装置Ｘ１は、長矩形状の基板１９１と、基板１９１上に実装された複数のＬＥＤモジュール１９２と、基板１９１を収容する管１９３と、端子１９４と、ＬＥＤモジュール１９２を点灯させるための回路１９５とを備えている。ＬＥＤモジュール１９２は、ＬＥＤチップ（図示略）を内蔵しており、たとえば白色光を発する。基板１９１上には複数のＬＥＤモジュール１９２および端子１９４に接続される図示しない配線が形成されている。このＬＥＤ照明装置Ｘ１は、端子１９４を一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のＬＥＤモジュール１９２を発光させることができるように構成されている。ＬＥＤモジュール１９２は、低消費電力であるとともに長寿命であることから、ＬＥＤ照明装置Ｘ１を蛍光ランプの代替として利用すれば、コスト面および環境面において改善が期待できる。なお、一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、たとえば日本国内においては、商用１００Ｖ電源を用い、ＪＩＳ Ｃ７６１７に定められた直管形蛍光ランプまたはＪＩＳ Ｃ７６１８に定められた環形蛍光ランプが取り付けられる照明器具をいう。

事務机の天面を照らす照明器具としては、いわゆる電気スタンドが広く用いられている。図６７は、ＬＥＤチップを用いた電気スタンド型のＬＥＤ照明装置の一例を示している（たとえば、特許文献２参照）。同図に示されたＬＥＤ照明装置Ｘ２は、基板２９１にＬＥＤチップを有するＬＥＤモジュール２９２が搭載されている。基板２９１は、フード２９３に取り付けられている。フード２９３は、連結軸２９４を介してベース２９５に連結されている。ＬＥＤモジュール２９２からは、たとえば昼白色の光が発せられる。連結軸２９４は、屈曲可能に構成されている。これにより、フード２９３を事務机の天面の所望の場所に向けることにより、この場所を昼白色の光によって照らすことができる。

しかしながら、ＬＥＤ照明装置Ｘ１，Ｘ２が用いられる場所は、屋内の様々な部屋が想定される。居間、寝室、会議室など、その場所に適した光の色合いや照度は、おのずと異なる。また、季節や時間によっても、照明光として好ましい色合いや照度は様々である。ＬＥＤ照明装置Ｘ１，Ｘ２は、単一の波長の光を発するため色合いを調整しえない。また、照度を調整するには、使用者が照度を調節する作業を個々のＬＥＤ照明装置Ｘ１，Ｘ２について行うことが強いられる。このように、ＬＥＤ照明装置Ｘ１，Ｘ２によっては、使用者が快適に過ごすのに十分な程度に色合いや照度を調節することが困難であった。

実開平６−５４１０３号公報 特開２００６−１０７８５１号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、使用者が快適に過ごしうる色合いや照度の調節が可能なＬＥＤ照明システムを提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤ照明システムは、複数のＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップを発光制御するＬＥＤドライバ、上記ＬＥＤドライバに対して発光量指示信号を送信する制御部、および発光量指示無線信号を受信可能であり、上記制御部に対して全体発光量指示信号を送信する無線子機部、を備える複数のＬＥＤ照明装置と、上記発光量指示無線信号を送信する複数の無線親機部と、を備えており、上記複数のＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤ照明装置グループに区分けされており、上記複数のＬＥＤ照明装置のうち同一の上記ＬＥＤ照明装置グループに属するものは、同一の上記無線親機部から上記発光量指示無線信号を受信することを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各ＬＥＤ照明装置は、上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを認識していない状態で、上記複数の無線親機部のいずれかとの通信を開始し、上記各無線親機部は、上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを認識していない状態の上記ＬＥＤ照明装置に対して、上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを設定するグループ設定信号を送信する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の無線親機部と、上記各無線親機部の通信制御を各別に独立して行う複数の副制御部と、上記複数の副制御部の動作を制御する主制御部と、を備える無線親機ユニットをさらに備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の無線親機部は、それぞれが１つの上記副制御部を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記主制御部は、上記複数のＬＥＤ照明装置が上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを設定するグループ設定情報を記憶可能であり、かつ上記各副制御部は、上記主制御部から得た上記グループ設定情報に基づいて、上記グループ設定信号を対応する上記無線親機部に送信する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各ＬＥＤ照明装置は、それぞれが上記ＬＥＤチップを有しており、互いに異なる波長の光を発する複数の第１のＬＥＤモジュールおよび複数の第２のＬＥＤモジュールと、複数の上記ＬＥＤドライバとしての、上記第１のＬＥＤモジュールを発光制御する第１のＬＥＤドライバ、および上記第２のＬＥＤモジュールを発光制御する第２のＬＥＤドライバと、を備えており、上記発光量指示無線信号は、上記ＬＥＤ照明装置が発する光の色合い情報および照度情報を含み、上記制御部は、上記第１および第２のＬＥＤドライバに対して上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光時間率情報を含む第１および第２の発光量指示信号を送信する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記発光量指示無線信号は、上記ＬＥＤ照明装置が発する光の色合いおよび照度の少なくともいずれかを変化させるときの変化速度情報を含み、上記制御部は、上記変化速度情報にもとづいて、上記第１および第２の発光量指示信号を変化させる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤ照明装置は、上記複数の第１および第２のＬＥＤモジュールの少なくともいくつかずつが、第１の方向に沿って列をなして配置されており、かつ複数の上記第１のＬＥＤモジュールと複数の上記第２のＬＥＤモジュールとが交互に配置された細長状発光ＬＥＤ照明装置を含んでいる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記細長状発光ＬＥＤ照明装置は、上記第１の方向に延びており、上記複数の第１および第２のＬＥＤモジュールが搭載された基板と、上記第１の方向に延びており、上記基板が取り付けられた支持部材と、を備えており、上記無線子機部は、上記支持部材に対して上記第１の方向において隣り合う位置に設けられている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤ照明装置は、複数の上記第１のＬＥＤモジュールと、複数の上記第２のＬＥＤモジュールとが、それぞれが列をなして配置されており、かつ上記第１のＬＥＤモジュールの列と上記第２のＬＥＤモジュールの列とが交互に配置された面状発光ＬＥＤ照明装置を含んでいる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記面状発光ＬＥＤ照明装置は、上記複数の第１および第２のＬＥＤモジュールを露出させる開口と、上記発光量指示無線信号を通過させる無線信号通過孔とを有するケースをさらに備えており、上記無線信号通過孔が上記ケースを貫通する方向視において、上記無線信号通過孔と上記無線子機部とが重なっている。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明システムを示すシステム構成図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムの無線コントローラを示すシステムブロック図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置を示すシステムブロック図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムの無線コントローラの動作フロー図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の動作フロー図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムの立ち上げ動作を示す動作シーケンス図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムがＬＥＤ照明装置グループの本接続を完了した状態を示すシステム構成図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムの調光年間スケジュールを示す表である。 ＬＥＤモジュールの発光時間率とＬＥＤ照明装置の色温度の関係を示すグラフである。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明システムを示すシステム構成図である。 図１０に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置を示すシステムブロック図である。 本発明の第１および第２実施形態に基づくＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の使用状態を示す正面図である。 本発明の第１および第２実施形態に基づくＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の使用状態を示す側面図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の一例を示す要部斜視図である。 図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。 図１４に示すＬＥＤ照明装置のＬＥＤユニットを示す断面図である。 図１６に示すＬＥＤユニットの基板およびＬＥＤモジュールを示す平面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１６に示すＬＥＤユニットの電源基板および電子部品を示す平面図である。 図１２に示すＬＥＤ照明装置を示す平面図である。 図１６に示すＬＥＤユニットを示す、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が底面図、（ｄ）が右側面図である。 図１２に示すＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。 図２２に示すＬＥＤユニットを示す、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が底面図、（ｄ）が右側面図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の他の例を示す平面図である。 図２４に示すＬＥＤ照明装置を示す左側面図である。 図２４に示すＬＥＤ照明装置を示す右側面図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示す平面図である。 図２７に示すＬＥＤ照明装置を示す左側面図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示す正面図である。 図２９に示すＬＥＤ照明装置を示す要部正面図である。 図２９に示すＬＥＤ照明装置を示す要部底面図である。 図３０のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線に沿う断面図である。 図１に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示す要部平面図である。 図３３に示すＬＥＤ照明装置を示す要部正面図である。 図３３に示すＬＥＤ照明装置を示す要部底面図である。 図３４のＸＸＸＶＩ−ＸＸＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１０に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の使用状態を示す要部平面図である。 図１０に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の使用状態を示す要部正面図である。 図１０に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置の使用状態を示す要部側面図である。 図３９のＸＬ−ＸＬ線に沿う断面図である。 図４０のＸＬＩ−ＸＬＩ線に沿う要部断面図である。 図１０に示すＬＥＤ照明システムのＬＥＤ照明装置を示す底面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のケースを示す側面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のケースを示す底面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のケースを図４３の一点鎖線方向から見た図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のケースおよびブラケットを示す断面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のケースおよびブラケットを示す平面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のケースおよびブラケットを示す底面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置の内ケースを示す平面図である。 図４９のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置の内ケースを示す底面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置の電源部を示す平面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置の電源部を示す正面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のリフレクタを示す底面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のリフレクタを示す正面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のリフレクタを示す底面図である。 図５５のＬＶＩＩ−ＬＶＩＩ線に沿う断面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置の基板およびＬＥＤモジュールを示す平面図である。 図５８に示すＬＥＤモジュールを示す拡大平面図である。 図５９のＬＸ−ＬＸ線に沿う断面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のセンサ支持部を示す平面図である。 図６１のＬＸＩＩ−ＬＸＩＩ線に沿う断面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のセンサ支持部を示す底面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のタッチセンサを示す平面図である。 図４１に示すＬＥＤ照明装置のタッチセンサを示す正面図である。 従来のＬＥＤ照明装置の一例を示す断面図である。 従来のＬＥＤ照明装置の他の例を示す側面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明システムを示している。本実施形態のＬＥＤ照明システムＣ１は、無線コントローラ８と複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１とを備えている。ＬＥＤ照明システムＣ１は、無線コントローラ８と複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１との間で無線通信を行うことにより、複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１の照明光の色合いおよび照度を自動的に調節可能とされている。後述するようにＬＥＤ照明装置Ｂ１は、直接机上を照らす照明として、あるいは、屋内の天井を照らすいわゆる間接照明として用いられるものである。

図２に示すように、無線コントローラ８は、７つの無線親機部８０、ＡＣ／ＤＣ変換器８１、レギュレータ８２、メインＭＰＵ８３、ＥＥＰＲＯＭ８４、ＲＴＣ８５、ＬＡＮユニット８７、７つのサブＭＰＵ８６、および拡張パネル８８を備えている。

無線親機部８０は、２．４ＧＨｚ帯の無線通信を行う無線通信デバイスであり、たとえばＩＥＥＥ８０２．１５．４規格にしたがった物理層を有する。各無線親機部８０は、複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１を４つのＬＥＤ照明装置グループに区分けして、独立に通信可能とされている。本実施形態においては、６つの無線親機部８０が、複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１との通信に用いられる。残りの１つの無線親機部８０は、たとえば人感センサや照度センサなどとの無線通信に用いられる。これにより、無線コントローラ８は、２４個のＬＥＤ照明装置グループとの間で無線通信が可能である。１つのＬＥＤ照明装置グループには、最大５０個のＬＥＤ照明装置Ｂ１が属することができ、無線コントローラ８によって、最大３００個のＬＥＤ照明装置Ｂ１を制御することができる。サブＭＰＵ８６は、無線親機部８０の通信動作を制御する制御部であり、それぞれが無線親機部８０と対となっている。

メインＭＰＵ８３は、７つのサブＭＰＵ８６の上位に位置し、これらのサブＭＰＵ８６に対して、それぞれが制御するＬＥＤ照明装置Ｂ１との無線通信について指令を行う。ＥＥＰＲＯＭ８４は、不揮発性のメモリであり、ＬＥＤ照明装置Ｂ１の制御に必要なデータを記憶している。これらのデータとしては、たとえば、調光年間スケジュール、調光用変数、および無線チャネルなどがある。図８は、調光年間スケジュールの一例を示している。カレンダの日付に応じてパターンが選択される。各パターンは、時間ごとに選択されるべきシーンを有している。各シーンには、各ＬＥＤ照明装置グループごとの色合いおよび照度が設定されている。図２に示すように、メインＭＰＵ８３には、ＲＴＣ８５が接続されている。ＲＴＣ８５は、いわゆるリアルタイムクロックであり、メインＭＰＵ８３は、調光年間スケジュールを参照するときにＲＴＣ８５から時刻を取得する。

ＡＣ／ＤＣ変換器８１は、交流電力を直流電力に変換するものであり、本実施形態においては、商用の交流１００Ｖを直流９Ｖに変換する。レギュレータ８２は、ＡＣ／ＤＣ変換器８１からの直流９Ｖを直流５Ｖに変換し、メインＭＰＵ８３、サブＭＰＵ８６、無線親機部８０などに供給する。ＬＡＮユニット８７は、メインＭＰＵ８３とパーソナルコンピュータＰＣとの間の通信を行うためのものである。拡張パネル８８は、無線コントローラ８の機能を追加するためのインターフェースである。

図３に示すようにＬＥＤ照明装置Ｂ１は、無線子機ユニット７、ＡＣ／ＤＣ変換器７１、レギュレータ７３、ＭＣＵ７４、複数のＬＥＤドライバ７５Ａ，７５Ｂ、および複数のＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂを備えている。

無線子機ユニット７は、無線子機部７０とＭＣＵ７４とを備えており、無線コントローラ８との間で無線通信を行う。無線子機部７０は、２．４ＧＨｚ帯の無線通信を行う無線通信デバイスであり、たとえばＩＥＥＥ８０２．１５．４規格にしたがった物理層を有する。ＭＣＵ７４は、いわゆるMicro Control Unitであり、演算処理回路に加えてＲＯＭやＲＡＭなどのメモリやＩ／Ｏ処理部を内蔵している。ＭＣＵ７４は、無線子機部７０の無線通信処理を制御する。ＬＥＤドライバ７５Ａ，７５Ｂは、ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂの発光制御を行う。

ＡＣ／ＤＣ変換器７１は、交流電力を直流電力に変換するものであり、本実施形態においては、商用の交流１００Ｖを直流５Ｖに変換する。レギュレータ７３は、ＡＣ／ＤＣ変換器７１からの直流５Ｖを直流３．３Ｖに変換し、無線子機部７０およびＭＣＵ７４に供給する。ＡＣ／ＤＣ変換器７１からの直流５Ｖは、複数のＬＥＤドライバ７５Ａ，７５Ｂおよび複数のＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂに供給される。

ＬＥＤモジュール１０３ＡとＬＥＤモジュール１０３Ｂとは、互いに異なる波長（色温度）の光を発する。本実施形態においては、ＬＥＤモジュール１０３Ａは、色温度が５，０００Ｋ程度の昼白色を発し、ＬＥＤモジュール１０３Ｂは、色温度が３，０００Ｋ程度の電球色を発する。ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂは、いわゆるＰＷＭ制御によって発光時間率が制御される。この発光時間率は、無線子機ユニット７が無線コントローラ８から受信する発光量指示無線信号によって設定される。

たとえば、ＬＥＤ照明装置Ｂ１に昼白色を発光させたいときには、ＬＥＤモジュール１０３Ａの発光時間率を１００％とし、ＬＥＤモジュール１０３Ｂの発光時間率を０％とする。一方、ＬＥＤ照明装置Ｂ１に電球色を発光させたいときには、ＬＥＤモジュール１０３Ａの発光時間率を０％とし、ＬＥＤモジュール１０３Ｂの発光時間率を１００％とする。このようなＰＷＭ制御により、ＬＥＤ照明装置Ｂ１（ＬＥＤユニットＡ１）が発する光の色合いを昼白色から電球色の間で自在に調整可能である。また、ＬＥＤ照明装置Ｂ１（ＬＥＤユニットＡ１）の照度も調整できる。

次に、無線コントローラ８の動作フローについて、図４を参照しつつ、以下に説明する。

まず、ステップＳｐ１では、無線コントローラ８が起動する。次いで、ステップＳｐ２
では、メインＭＰＵ８３がＲＴＣ８５から現在時刻を取得する。次いで、ステップＳｐ３では、メインＭＰＵ８３が、不揮発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ８４から各種設定を読み込む。このとき読み込まれるデータは、調光年間スケジュール、調光用変数、無線チャネルなどである。ついで、ステップＳｐ４では、無線親機部８０モジュールが起動する。

ステップＳｐ５以降は、ループ終端であるステップＳｐ１２との間でループ処理を行う。ステップＳｐ６では、ＬＥＤ照明装置Ｂ１からデータ受信できているかを判断する。ＯＫであれば、ステップＳｐ９に進み、ＮＧであれば、ステップＳｐ７に進む。ステップＳｐ７では、スケジュール更新が完了したかを判断する。ＯＫであればステップＳｐ８に進み、ＮＧであればステップＳｐ７ａに進む。ステップＳｐ７ａでは、ＥＥＰＲＯＭから調光年間スケジュールを取得する。ステップＳｐ８では、パーソナルコンピュータＰＣからのデータ受信を確認する。そして。ステップＳｐ８ａでは、照明制御用データを確認する。

次いで、ステップＳｐ９では、ＬＥＤ照明装置Ｂ１へのデータ送信処理を行う。このときに送信されるデータは、たとえば色合い、照度、調光速度などである。次いで、ステップＳｐ１０では、パーソナルコンピュータＰＣへのデータ送信を行う。このときに送信されるデータは、たとえば、全ＬＥＤ照明装置Ｂ１のステータス、ＬＥＤ照明装置グループ毎の色合い、照度、調光速度、そしてＬＥＤ照明装置グループの状況などである。次いで、ステップＳｐ１１では、無線チャネル変更の有無を確認する。ＯＫであれば、ステップＳｐ１１ａにおいてリスタート準備をする。そして、ステップＳｐ１２が、ループ処理の終端となる。

次に、ＬＥＤ照明装置Ｂ１の動作フローについて、図５を参照しつつ以下に説明する。

まず、ステップＳｃ１では、ＬＥＤ照明装置Ｂ１が起動する。次いで、ステップＳｃ２では、動作モード選択がなされる。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ１の場合、後述する構成により、アッパーダウンライトが選択される。次いで、ステップＳｃ３では、モード別にハードウエア初期設定がなされる。次いで、ステップＳｃ４では、ＭＣＵ７４内の不揮発メモリ（図示略）から設定データが読み込まれる。このデータは、たとえば、ＭＡＣアドレス、無線接続先ＭＡＣアドレス、ネットワークＩＤ、ＬＥＤ照明装置グループナンバーなどである。ステップＳｃ５では、ＬＥＤ照明装置グループが確定したかを判断する。確定していなければ、ステップＳｃ５ａにおいて、無線接続の仮設定を行う。

次いで、ステップＳｃ６では、初期光量を設定する。ステップＳｃ７では、他のＬＥＤ照明装置Ｂ１との干渉を回避するために、ランダムに設定された時間だけ待ち状態を継続する。そして、ステップＳｃ８において、無線子機部７０を起動する。

ステップＳｃ９では、無線コントローラ８との無線接続が確立しているか判断する。確立していなければ、ステップＳｃ９ａにおいて、ＬＥＤ照明装置グループが確定しているか判断する。確定していなければ、ステップＳｃ９ｂにおいて、無線接続仮設定を更新する。次いで、ステップＳｃ１０では、光量データ（発光量指示無線信号）をリクエストし、設定する。

ステップＳｃ１１以降は、ループ終端であるＳｃ２２との間でループ処理を行う。ステップＳｃ１２では、モードを確認し、ステップＳｃ１３では、調光開始フラグがＯＮであるか判断する。調光開始フラグがＯＮの場合、ステップＳｃ１４において、光量ステップ更新フラグがＯＮであるか判断する。ＯＮの場合、ステップＳｃ１４ａにおいて、光量ステップを更新する。ついで、ステップＳｃ１４ｂでは、調光が完了したか判断する。完了している場合、ステップＳｃ１４ｃにおいて調光フラグをＯＦＦにする。

ステップＳｃ１３の結果、調光開始フラグがＯＦＦの場合、ステップＳｃ１５において無線接続確認フラグがＯＮであるか判断する。ＯＮであれば、ステップＳｃ１５ａにおいて無線接続確認用データを送信する。次いでステップＳｃ１５ｂにおいて、無線接続がＯＫであるか判断する。ＯＫであれば、ステップＳｃ１５ｃにおいて、無線切断カウンタをクリアする。ＮＧであれば、ステップＳｃ１５ｄにおいて無線切断カウンタを更新し、ステップＳｃ１５ｅにおいて無線切断カウンタが規定値以内であるか判断する。

ステップＳｃ１６では、無線が有効であるか判断し、ステップＳｃ１７では、無線コントローラ８の無線親機部８０からデータを受信したか判断する。ステップＳｃ１８では、受信したデータが自グループへのデータか判断する。そして、ステップＳｃ１９では、受信データにもとづいた処理を行う。この処理は、たとえば調光開始フラグＯＮ（調光データ、速度取得）、各種ステータス送信、無線チャネル変更、ＬＥＤ照明装置グループ変更、デモ点灯開始および終了、などである。

次いで、ステップＳｃ２０では、ＭＣＵ７４の不揮発メモリ更新フラグがＯＮであるか判断し、ＯＮの場合、ステップＳｃ２０ａにおいて不揮発メモリを更新する。ステップＳｃ２１では、リスタートフラグがＯＮであるか判断し、ＯＮの場合、ステップＳｃ２１ａにおいてリスタートの準備をする。そして、ステップＳｃ２２が、ループ処理の終端となる。

図６は、ＬＥＤ照明システムＣ１の立ち上げ時における、無線コントローラ８と複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１との通信シーケンスを示している。複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１のうち８つのＬＥＤ照明装置Ｂ１をＮｏ．１〜８として以下の説明を行う。Ｎｏ．１〜８のＬＥＤ照明装置Ｂ１が立ち上げられると（図５のステップＳｃ４，Ｓｃ５，Ｓｃ８）、それぞれが、無線コントローラ８の無線親機部８０との通信を試みる（図５のステップＳｃ９）。この仮グループ接続が完了すると、Ｎｏ．１，２のＬＥＤ照明装置Ｂ１が、ＬＥＤ照明装置グループＧｒ１に属するものとして、このグループを担当する無線親機部８０と関連付けられる。同様に、Ｎｏ．３，４のＬＥＤ照明装置Ｂ１は、ＬＥＤ照明装置グループＧｒ２に属するものとして、このグループを担当する無線親機部８０と関連付けられる。Ｎｏ．５，６のＬＥＤ照明装置Ｂ１は、ＬＥＤ照明装置グループＧｒ３に属するものとして、このグループを担当する無線親機部８０と関連付けられる。Ｎｏ．７，８のＬＥＤ照明装置Ｂ１は、ＬＥＤ照明装置グループＧｒ４に属するものとして、このグループを担当する無線親機部８０と関連付けられる。

次に、無線コントローラ８は、Ｎｏ．１〜８のＬＥＤ照明装置Ｂ１のＭＡＣアドレスから、それぞれのＬＥＤ照明装置Ｂ１が属すべきＬＥＤ照明装置グループを、ＥＥＰＲＯＭ８４から読み取る（図４のステップＳｐ３）。そして、Ｎｏ．１〜８のＬＥＤ照明装置Ｂ１に対して、属すべきグループ番号を本グループ設定として送信する（図４のステップＳｐ９）。このデータに基づいて、Ｎｏ．１〜８のＬＥＤ照明装置Ｂ１は、属すべきＬＥＤ照明装置グループを担当する無線親機部８０と関連付けられる（図５のステップＳｃ１５〜ステップＳｃ１５ｅ）。これにより、本グループ接続が完了する。

図７は、本グループ接続が完了した後の、ＬＥＤ照明システムＣ１の装置構成を示している。ＬＥＤ照明装置グループＧｒ１〜Ｇｒ６には、Ｎｏ．１〜８のＬＥＤ照明装置Ｂ１を含め、本グループ接続が完了した複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１が属している。こののちは、各ＬＥＤ照明装置グループごとに独立して、発光量指示無線信号などを対象とした無線通信が行われる。

無線コントローラ８からＬＥＤ照明装置Ｂ１に送られる発光量指示無線信号は、たとえば図８に示す調光年間スケジュールによって設定される。カレンダから現在日に相当するパターンが選択され、選択されたパターンと現在時刻からシーンが選択される。選択されたシーンには、各ＬＥＤ照明装置グループに属するＬＥＤ照明装置Ｂ１の色合いおよび照度の設定値が格納されている。

たとえば、指定された色合いが色温度３，６００Ｋであった場合、図９に示すように、ＬＥＤモジュール１０３Ａの発光時間率を３０％とし、ＬＥＤモジュール１０３Ｂの発光時間率を７０％とする。さらに、この発光時間率に、指定された照度の最大照度に対する割合を乗ずる。この結果得られた発光時間率にしたがって、ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３ＢをＰＷＭ制御することにより、このＬＥＤ照明装置Ｂ１は、色温度３，６００Ｋの色合いで、指定の照度で発光する。

また、無線コントローラ８からＬＥＤ照明装置Ｂ１に送られる発光量指示無線信号には、発光時間率を変化させるときの変化速度が情報として含まれている。この変化速度は、たとえば、調光年間スケジュールによって設定されるか、あるいはパーソナルコンピュータＰＣによって使用者が指定する。本実施形態においては、変化速度は、１６種類用意されている。無線コントローラ８から各ＬＥＤ照明装置Ｂ１に変化速度が指定される。具体的には、１６段階の変化速度に対して１〜１６の番号を付す。

無線コントローラ８から変化速度の番号が指定されると、ＬＥＤ照明装置Ｂ１は、その番号によって定められた変化速度でＬＥＤモジュール１０３ＡおよびＬＥＤモジュール１０３Ｂの発光時間率を変化させる。さらに、たとえば、指定された発光時間率の変化量がＬＥＤモジュール１０３ＡよりもＬＥＤモジュール１０３Ｂの方が大である場合、まず、ＬＥＤモジュール１０３Ｂの発光時間率を指定された変化速度で変化させるのに要する時間が算出される。そして、この時間で発光時間率の変化をちょうど完了できるように、ＬＥＤモジュール１０３Ａの変化速度が設定される。

さらに、ＬＥＤ照明装置Ｂ１の構成について、図１２〜図２３を参照しつつ、以下に詳述する。

図１２〜図１５に示すように、ＬＥＤ照明装置Ｂ１は、複数のＬＥＤユニットＡ１および支持カバー１０１を備えている。ＬＥＤ照明装置Ｂ１は、たとえば図１２および図１３に示すように、事務机Ｄの上部に配置されており、天井Ｗと事務机Ｄの天面とを照らすように構成されている。

支持カバー１０１は、全体として細長筒状とされており、図１２および図１３に示すように、ｘ方向が長手方向となる姿勢で、事務机Ｄの上部に対して取り付けられている。図１４および図１５に示すように、支持カバー１０１は、１対の円弧部１１１および１対の中板部１１２を備えている。１対の円弧部１１１は、同一円の一部ずつに相当し、互いにｙ方向において離間している。円弧部１１１は、ＬＥＤユニットＡ１からの光が意図しない方向に漏れることを防止するとともに、ＬＥＤ照明装置Ｂ１の外観をスマートな印象を抱かせるものとすることが期待されている。各中板部１１２は、各円弧部１１１から上記同一円の中心に向かってｙ方向に延びている。中板部１１２は、ＬＥＤユニットＡ１を支持する部分である。

ＬＥＤユニットＡ１は、図１６に示すように、基板１０２、複数のＬＥＤモジュール１０３、支持部材１０４、カバー１０５、第１および第２の電源部１０６Ａ，１０６Ｂを備えている。さらに、ＬＥＤ照明装置Ｂ１に備えられた複数のＬＥＤユニットＡ１のうちの一つは、無線子機ユニット７（図２０参照）を備えている。ＬＥＤユニットＡ１は、ｘ方向に延びる細長状であり、ＬＥＤ照明装置Ｂ１の発光機能を果たすユニットである。本実施形態においては、ＬＥＤユニットＡ１は、ｘ方向寸法が１２２７ｍｍ、ｙ方向寸法が３３ｍｍ、ｚ方向寸法が３０ｍｍとされている。ＬＥＤ照明装置Ｂ１においては、図１４および図１５に示すように、ｚ方向上側に複数のＬＥＤユニットＡ１が互いに並行に２列に配置され、ｚ方向下側に複数のＬＥＤユニットＡ１が１列に配置されている。上側の２列のＬＥＤユニットＡ１は、図１２および図１３における天井Ｗを照らし、下側の１列のＬＥＤユニットＡ１は、事務机Ｄの天面を照らす。

基板１０２は、図１６および図１７に示すように、ｘ方向を長手方向、ｙ方向を幅方向とする帯状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。本実施形態においては、基板１０２は、ｘ方向寸法が２０４ｍｍ、ｙ方向寸法が３０ｍｍとされており、１つのＬＥＤユニットＡ１に６枚の基板１０２が設けられている。１枚の基板１０２には、２８８個のＬＥＤモジュール１０３が搭載されている。これらのＬＥＤモジュール１０３に対して後述する給電を行うために、基板１０２は、積層基板とされている。図１７に示すように、隣り合う基板１０２どうしは、そのｘ方向端面どうしがほとんど隙間を生じさせない程度に近接して配置されている。隣り合う基板１０２に形成された配線パターン（図示略）どうしは、配線１２１によって互いに接続されている。

複数のＬＥＤモジュール１０３は、ＬＥＤユニットＡ１の光源となるモジュールであり、図１７に示すように基板１０２上に２列に配置されている。本実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール１０３は、ＬＥＤモジュール１０３ＡとＬＥＤモジュール１０３Ｂとによって構成されている。ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂは、発する光の波長が互いに異なっており、たとえばＬＥＤモジュール１０３Ａは、色温度５，０００Ｋ程度のいわゆる昼白色を発し、ＬＥＤモジュール１０３Ｂは、色温度３，０００Ｋ程度のいわゆる電球色を発する。図１７の左側の部分拡大図に示すように、ＬＥＤモジュール１０３ＡとＬＥＤモジュール１０３Ｂとは、ｘ方向において交互に配置されている。さらに、たとえば図１７の右側の部分拡大図に示された部分においては、図中左側の基板１０２の右端にはＬＥＤモジュール１０３Ｂが搭載されており、図中右側の基板１０２の左端には、ＬＥＤモジュール１０３Ａが搭載されている。これにより、ＬＥＤユニットＡ１全体において、ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂがｘ方向において交互に配置されている。ＬＥＤユニットＡ１には、ＬＥＤモジュール１０３ＡとＬＥＤモジュール１０３Ｂとが４３２個ずつ搭載されており、合計で８６４個のＬＥＤモジュール１０３が用いられている。ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂは、平面視寸法が４．０ｍｍ×２．０ｍｍ程度である。

図１８に示すように、ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂは、１対のリード１３１、ＬＥＤチップ１３２、封止樹脂１３３、およびリフレクタ１３４を備えている。１対のリード１３１は、たとえばＣｕ合金からなり、その一方にＬＥＤチップ１３２が搭載されている。リード１３１のうちＬＥＤチップ１３２が搭載された面と反対側の面は、ＬＥＤモジュール１０３を面実装するために用いられる実装端子１３１ａとされている。ＬＥＤチップ１３２は、ＬＥＤモジュール１０３の光源であり、たとえば青色光を発光可能とされている。封止樹脂１３３は、ＬＥＤチップ１３２を保護するためのものである。封止樹脂１３３は、ＬＥＤチップ１３２からの光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いて形成されている。ＬＥＤモジュール１０３ＡとＬＥＤモジュール１０３Ｂとでは、封止樹脂１３３の構成が異なる。この相違によって、ＬＥＤモジュール１０３Ａからは昼白色が、ＬＥＤモジュール１０３Ｂからは電球色が、それぞれ発せられる。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。リフレクタ１３４はたとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ１３２から側方に発された光を上方に反射するためのものである。

図１６に示すように、支持部材１０４は、たとえばアルミ製であり、底部１４１、２つの側板部１４２、および２つの押さえ板１４６を有する断面コの字状である。底部１４１の外側には、基板１０２が取り付けられている。本実施形態においては、底部１４１と基板１０２とは、ｙ方向寸法がほぼ同じとされている。２つの側板部１４２には、係止溝１４３，１４４が形成されている。係止溝１４３，１４４は、ｘ方向に延びており、ｙ方向内方に窪んでいる。２つの押さえ板１４６は、側板部１４２の下端に取り付けられている。

カバー１０５は、図１４に示すようにｘ方向に延びる断面円弧状の帯状であり、ＬＥＤモジュール１０３からの光を拡散しつつ透過するたとえば乳白色の樹脂からなる。図１６に示すように、カバー１０５の両端縁には、係止片１５１，１５２が形成されている。係止片１５１，１５２は、ともにｘ方向に延びており、ｙ方向内方に向かって突出している。係止片１５１は、係止溝１４３と係合しており、係止片１５２は、係止溝１４４と係合している。

電源部１０６Ａ，１０６Ｂは、ケース１６１、電源基板１６２および複数の電子部品１６３からなり、支持部材１０４に収容されている。ケース１６１は、断面コの字状であり、たとえば金属製である。ケース１６１には、電源基板１６２が取り付けられている。図１９に示すように、電源基板１６２は、長矩形状であり、複数の電子部品１６３が実装されている。複数の電子部品１６３は、たとえば、コンデンサ１６３ａ、ダイオード１６３ｂ、回路保護素子１６３ｃ、ドライバＩＣ１６３ｄ（上述したＬＥＤドライバ７５Ａ，７５Ｂとして機能する）、コイル１６３ｅ、抵抗器１６３ｆ、たとえばパワーＭＯＳＦＥＴからなるトランジスタ１６３ｇなどである。電源部１０６Ａ，１０６Ｂからは、図示しないコネクタが延びている。図１６に示すように電源部１０６Ａ，１０６Ｂは、それぞれのケース１６１が押さえ板１４６によって押さえられることによって支持部材１０４に対して固定されている。押さえ板１４６とケース１６１とは、たとえば図示しないボルトによって結合されている。

本実施形態においては、１つのＬＥＤユニットＡ１に２つずつの電源部１０６Ａ，１０６Ｂが設けられている。各電源部１０６Ａは、２１６個ずつのＬＥＤモジュール１０３Ａに対して電源供給を行い、各電源部１０６Ｂは、２１６個ずつのＬＥＤモジュール１０３Ｂに対して電源供給を行う。各ＬＥＤモジュール１０３には、たとえば最大で電圧が３Ｖ程度、電流が２０ｍＡ程度の直流電力が供給される。

図２０は、ＬＥＤ照明装置Ｂ１をｚ方向上方から見た図であり、ｘ方向左端にあるＬＥＤユニットＡ１以外のＬＥＤユニットＡ１を省略している。同図から理解されるように、ＬＥＤ照明装置Ｂ１のｚ方向上方、すなわち図１２における天井Ｗ側には、互いに平行に並べられた２列のＬＥＤユニットＡ１が臨んでいる。これらの２列のＬＥＤユニットＡ１は、天井Ｗの照明に用いられる。ｚ方向上側に設けられたＬＥＤユニットＡ１は、図２１に示す構成とされており、支持カバー１０１の中板部１１２に対してｚ方向上側に設置されている。

図２２は、ＬＥＤ照明装置Ｂ１に設けられたｚ方向上側のＬＥＤモジュールＡ１を省略した図である。ｚ方向下側に配置されたＬＥＤユニットＡ１には、図２３に示すようにそのｘ方向両端にホルダ１４５が設けられている。ホルダ１４５は、ｙ方向両側に延出している。このＬＥＤユニットＡ１を支持カバー１０１に取り付けるには、図１５に示す１対の中板部１１２どうしの隙間にカバー１０５および支持部材１０４を挿入する。すると、ｙ方向に延出するホルダ１４５が中板部１１２に引っかかる格好となる。これにより、ＬＥＤユニットＡ１が中板部１１２によって支持される。

図２０に示すように、本実施形態においては、無線子機ユニット７は、直方体のケースに無線子機部７０およびＭＣＵ７４が内蔵された形態とされており、ＬＥＤユニットＡ１の支持部材１０４およびカバー１０５に対してｘ方向において隣接する位置に配置されている。

次に、ＬＥＤ照明システムＣ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、各ＬＥＤ照明装置Ｂ１は、該当するＬＥＤ照明装置グループを担当する無線親機部８０と関連付けられた状態で無線通信を行う。このため、いずれかの無線親機部８０が意図しないほどの多数のＬＥＤ照明装置Ｂ１と無線通信するという事態を回避することができる。これにより、複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１の無線通信が互いに干渉してしまうことを防止可能であり、無線コントローラ８と複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１とをスムーズに無線通信させることができる。

各無線親機部８０は、それぞれ専用のサブＭＰＵ８６によって制御される。言い換えると、各サブＭＰＵ８６は、１つの無線親機部８０のみを制御すればよい。これにより、サブＭＰＵ８６から無線親機部８０への指令が遅延するおそれがほとんどなく、スムーズな無線通信の実現に有利である。また、７つのサブＭＰＵ８６をメインＭＰＵ８３によって統括的に制御することにより、複数の無線親機部８０の通信処理を互いに好適なタイミングで行わせることができる。

本実施形態によれば、複数のＬＥＤ照明装置Ｂ１は、ＬＥＤモジュール１０３Ａ，１０３Ｂそれぞれが発する色温度の間で、任意の色温度の光を発することができる。この色温度や照度の調整を無線通信を用いて自動的に行うことが可能であるため、使用者が都度ＬＥＤ照明装置Ｂ１を操作する必要がない。

ＬＥＤ照明装置Ｂ１においては、ＬＥＤモジュール１０３ＡとＬＥＤモジュール１０３Ｂとが交互に配置されている。これにより、電球色の光と昼白色の光とを適切に混色させることが可能であり、ＬＥＤ照明装置Ｂ１が指定した色温度で均一に発光しているように見せることができる。

同じＬＥＤ照明装置グループに属するＬＥＤ照明装置Ｂ１に対するデータ送信をスムーズに完了させることができる。これは、同じ条件で調光したいＬＥＤ照明装置Ｂ１をほぼ同時に調光動作させるのに適している。また、調光速度を設定可能であることにより、同じＬＥＤ照明装置グループに属するＬＥＤ照明装置Ｂ１は、同じタイミングで調光を開始し、かつ使用者にとって快適な変化速度で調光を完了させることができる。

無線子機ユニット７が金属製の支持部材１０４によって覆われない位置に設けられていることにより、無線コントローラ８の無線親機部８０からの発光量指示無線信号を適切に受信することができる。これは、スムーズな無線通信の実現に有利である。

図２４〜図３６は、ＬＥＤ照明装置Ｂ１と同様にＬＥＤ照明システムＣ１に用いられるＬＥＤ照明装置の他の例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図２４〜図２６は、ＬＥＤ照明システムＣ１に用いられるＬＥＤ照明装置の他の例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ２は、複数のＬＥＤユニットＡ１の配置が上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においては、支持カバー１０１において中板部１１２に対してｚ方向上方にのみ、複数のＬＥＤユニットＡ１が２列で配置されている。図２５および図２６に示すように、支持カバー１０１は、遮蔽ブラケット１１３を有している。遮蔽ブラケット１１３は、１対の円弧部１１１において、中板部１１２に対してｚ方向下側の空間にはめ込まれている。遮蔽ブラケット１１３のｚ方向下面は断面円弧状とされており、この円弧状の下面が１対の円弧部１１１と連続となっている。遮蔽ブラケット１１３は、たとえば不透明な樹脂によって形成されている。このようなＬＥＤ照明装置Ｂ２は、たとえば図１２および図１３における天井Ｗのみを照らす目的で用いられる。本実施形態から理解されるように、ＬＥＤユニットＡ１を用いることにより、照明が必要な方向を照らしつつ、ＬＥＤ照明装置Ｂ２に搭載されるＬＥＤユニットＡ１の本数を必要最低限に抑えることが可能であり、合理的である。

図２７および図２８は、ＬＥＤ照明システムＣ１に用いられるＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ３は、複数のＬＥＤユニットＡ１の配置が上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においては、支持カバー１０１において中板部１１２に対してｚ方向下方にのみ、複数のＬＥＤユニットＡ１が１列で配置されている。このようなＬＥＤ照明装置Ｂ３は、たとえば図１２および図１３における事務机Ｄの天面のみを照らす目的で用いられる。本実施形態からも理解されるように、ＬＥＤユニットＡ１を用いることにより、照明が必要な方向を照らしつつ、ＬＥＤ照明装置Ｂ３に搭載されるＬＥＤユニットＡ１の本数を必要最低限に抑えることが可能であり、合理的である。

図２９〜図３２は、ＬＥＤ照明システムＣ１に用いられるＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ４は、異なる種類のＬＥＤユニットＡ１，Ａ２を備えている点が上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においては、ＬＥＤユニットＡ１とＬＥＤユニットＡ２とが、ｚ方向において支持プレート１１５を挟んで配置されている。ＬＥＤユニットＡ２は、ＬＥＤユニットＡ１と比べて、ｙ方向寸法が顕著に大とされている。図３２に示すように、ＬＥＤユニットＡ２においては、複数のＬＥＤモジュール１０３が４列に配置されている。この４列のＬＥＤモジュール１０３は、２本のＬＥＤモジュールＡ１を並列に並べた場合に存在するＬＥＤモジュール１０３の個数に相当する。

支持部材１０４は、ｙ方向に比較的幅広の断面コの字状とされている。支持部材１０４が幅広であることにより、電源部１０６Ａ，１０６Ｂの収容に充てられる空間が大きい。このため、電源部１０６Ａ，１０６Ｂの占有空間のｘ方向寸法を縮小することが可能である。

このような構成によれば、２列に配置されたＬＥＤユニットＡ１、Ａ２によって、図１２および図１３における天井Ｗおよび事務机Ｄの天面を照らすことができる。たとえば、ＬＥＤ照明装置Ｂ１のように３列のＬＥＤユニットＡ１を用いた構成と比べてシンプルな構成とすることができる。

図３３〜図３６は、ＬＥＤ照明システムＣ１に用いられるＬＥＤ照明装置のさらに他の例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ５は、ＬＥＤユニットＡ２のみを備えている点が上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においては、ｚ方向上方を照らすＬＥＤユニットＡ２のみが用いられている。すなわち、ＬＥＤユニットＡ２そのものが、ＬＥＤ照明装置Ｂ５を兼ねているといえる。このような実施形態から理解できるように、上述したＬＥＤユニットＡ１，Ａ２は、給電されれば、それ自体で発光機能を果たすことが可能である。これにより、ＬＥＤユニットＡ１、Ａ２のみから構成されるＬＥＤ照明装置から、多数のＬＥＤユニットＡ１，Ａ２を組み合わせて構成されるＬＥＤ照明装置など、さまざまなＬＥＤ照明装置を実現することができる。

図１０は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置Ｃ２を示している。本実施形態のＬＥＤ照明システムＣ２は、複数のＬＥＤ照明装置Ｂ６を備える点が、上述したＬＥＤ照明システムＣ１と異なるが、それ以外の構成は、ＬＥＤ照明システムＣ１と同様である。ＬＥＤ照明装置Ｂ６は、作業する場を直接照らす、いわゆるタスクライトとして用いられるものである。

図１１に示すように、ＬＥＤ照明装置Ｂ６は、ＡＣ／ＤＣ変換器７１からの直流２４Ｖを直流５Ｖに変換するＤＣ／ＤＣ変換器７２を備えている。また、タッチセンサ２６５と、これを制御するセンサＩ／Ｆ７６を備えている。

タッチセンサ２６５は、使用者がＬＥＤ照明装置Ｂ６のＯＮ／ＯＦＦ、色合い調整、照度調整を手動で行うためのものである。このため、ＬＥＤ照明装置Ｂ６の動作フローは、ＬＥＤ照明システムＣ１と若干異なる。すなわち、図５のステップＳｃ１２において、ＬＥＤ照明装置Ｂ６のモードを確認する。このモードがＬＥＤ照明装置Ｂ６の場合、タスクライトとして認識される。すると、ステップＳｃ１２ａにおいて、タッチセンサ２６５からの入力の有無を確認する。タッチセンサ２６５からの入力があると、ステップＳｃ１２ｂにおいて、無線による調光フラグをＯＦＦとし、無線無効とする。この状態では、ＬＥＤ照明装置Ｂ６は、無線コントローラ８からの発光量指示無線信号を受け付けず、タッチセンサ２６５からの入力のみにしたがって、調光を行う。

さらに、ＬＥＤ照明装置Ｂ６の構成について、図１２、図１３、および図３７〜図６５を参照しつつ、以下に詳述する。

ＬＥＤ照明装置Ｂ６は、図１２および図１３に示すように、たとえば屋内において事務机Ｄの天面を照らすために用いられるものである。図３７〜図４２に示すように、ＬＥＤ照明装置Ｂ６は、ケース２０１、基板２０２、複数のＬＥＤモジュール２０３、内ケース２０４、電源部２０６、無線子機ユニット７、およびタッチセンサ２６５を備えている。ＬＥＤ照明装置Ｂ６は、無線子機ユニット７を備えることにより、後述するＬＥＤ照明システムＣ２を構成可能である。

ケース２０１は、全体として球形状であり、たとえば鉄製である。図４３〜図４５に示すように、ケース２０１には、開口２１１、ケーブル孔２１２Ａ、複数の通気孔２１２、および背面孔２１３が形成されている。開口２１１は、球形状の一部を切り取ったときの切断面に相当する形状とされている。ケーブル孔２１２Ａは、図４３の一点鎖線方向から見た中央付近に形成されている。複数の通気孔２１２は、ケーブル孔２１２Ａを囲むように同心円状に配置されている。背面孔２１３は、開口２１１と反対側に設けられている。本実施形態においては、ケース２０１の外形が１２０ｍｍ、開口２１１の直径が９０ｍｍ程度、ケーブル孔２１２Ａの直径が８ｍｍ程度、各通気孔２１２の直径が３ｍｍ程度、背面孔２１３の直径が４０ｍｍ程度とされている。また、ケース２０１は、厚さが１ｍｍ程度の鉄板を加工することによって形成されている。

図４１および図４６〜図４８に示すように、ケース２０１には、ブラケット２１６が取り付けられている。ブラケット２１６は、ケース２０１と同様にたとえば厚さ１ｍｍの鉄板を加工することにより形成されており、接合部２１６ａ、筒状部２１６ｂ、内ケース支持部２１６ｃ、およびセンサステー２１６ｅを有する。接合部２１６ａは、ケース２０１のうち背面孔２１３が形成された部分に沿うように形成された球面状であり、ケース２０１に対して溶着されている。筒状部２１６ｂは、接合部２１６ａにつながっており、円筒形状とされている。内ケース支持部２１６ｃは、筒状部２１６ｂから内側に折り返された円環枠状部分である。内ケース支持部２１６ｃには、樹脂ピン孔２１６ｄが設けられている。センサステー２１６ｅは、接合部２１６ａの内側にもうけられており、比較的細い円環状部が４つの橋絡部によって支持された構造とされている。本実施形態においては、筒状部２１６ｂの直径が８４ｍｍ程度、接合部２１６ａと筒状部２１６ｂとを合わせた高さが５７ｍｍ程度、内ケース支持部２１６ｃの内径が７１ｍｍ程度、樹脂ピン孔２１６ｄの直径が３．５ｍｍ程度、センサステー２１６ｅの内径が３２ｍｍ程度とされている。

図４１および図４９〜図５１に示すように、内ケース２０４は、底部２４１および筒状部２４２を有しており、たとえばアルミからなる。底部２４１には、複数の樹脂ピン孔２４１ａが形成されている。筒状部２４２からは４つの舌部２４３が径方向外方に延出している。各舌部２４３には、樹脂ピン孔２４３ａが形成されている。図４１に示すように、内ケース２０４は、樹脂ピン２４５を介してブラケット２１６に対して固定されている。樹脂ピン２４５は、内ケース２０４の樹脂ピン孔２４３ａとブラケット２１６の樹脂ピン孔２１６ｄとに挿通されており、これらに嵌まり込んでいる。本実施形態においては、底部２４１の直径が７０ｍｍ程度、厚さが４．５ｍｍ程度、筒状部２４２の直径が７０ｍｍ程度、厚さが２．５ｍｍ程度とされている。

図４１、図４２、図５８に示すように、基板２０２は、略円形状とされており、たとえば熱伝導率を高めるためのフィラーが混入されたガラスエポキシ樹脂からなる。基板２０２は、内ケース２０４の底部２４１の外面に設けられている。基板２０２には、複数のＬＥＤモジュール２０３が搭載されている。本実施形態においては、基板２０２の直径が６５ｍｍ程度、厚さが１ｍｍ程度とされている。複数のＬＥＤモジュール２０３が搭載されている領域は、直径５０ｍｍ程度の円形領域である。

複数のＬＥＤモジュール２０３は、ＬＥＤ照明装置Ｂ６の光源となるモジュールであり、図５８に示すように基板２０２上に搭載されている。図４２に示すように、複数のＬＥＤモジュール２０３は、ケース２０１の開口２１１から外方に臨んでいる。本実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール２０３は、ＬＥＤモジュール２０３ＡとＬＥＤモジュール２０３Ｂとによって構成されている。ＬＥＤモジュール２０３Ａ，２０３Ｂは、発する光の波長が互いに異なっており、たとえばＬＥＤモジュール２０３Ａは、色温度５，０００Ｋ程度のいわゆる昼白色を発し、ＬＥＤモジュール２０３Ｂは、色温度３，０００Ｋ程度のいわゆる電球色を発する。複数のＬＥＤモジュール２０３は、ＬＥＤモジュール２０３ＡとＬＥＤモジュール２０３Ｂとがそれぞれ列をなすように配置されている。ＬＥＤモジュール２０３Ａの列とＬＥＤモジュール２０３Ｂの列とは、互いに交互に配置されている。ＬＥＤ照明装置Ｂ６には、ＬＥＤモジュール２０３ＡとＬＥＤモジュール２０３Ｂとが３００個ずつ搭載されており、合計で６００個のＬＥＤモジュール２０３が用いられている。このような多数のＬＥＤモジュール２０３が直径５０ｍｍ程度の領域に配置されることにより、これらのＬＥＤモジュール２０３が点灯すると、基板２０２が面状に発光しているように認識される。すなわち、複数のＬＥＤモジュール２０３は、面状光源を構成している。

図５９および図６０に示すように、ＬＥＤモジュール２０３Ａ，２０３Ｂは、ＬＥＤチップ２３２、封止樹脂２３３、基板２３５、および１対の実装端子２３４を備えている。ＬＥＤモジュール２０３は、幅が０．８ｍｍ、長さが１．６ｍｍ、厚さが０．５ｍｍ程度とされており、小型でありかつ非常に薄型のＬＥＤモジュールとして構成されている。

基板２３５は、平面視略矩形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板である。基板２３５の表面には、ＬＥＤチップ２３２が搭載されている。基板２３５の裏面には、１対の実装端子２３４が形成されている。基板２３５の厚さは、０．０８〜０．１ｍｍ程度とされている。ＬＥＤチップ２３２は、ＬＥＤモジュール２０３Ａ，２０３Ｂの光源であり、たとえば青色光を発光可能とされている。封止樹脂２３３は、ＬＥＤチップ２３２を保護するためのものである。封止樹脂２３３は、ＬＥＤチップ２３２からの光によって励起されることによりたとえば黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いてモールド成形されている。ＬＥＤモジュール２０３ＡとＬＥＤモジュール２０３Ｂとでは、封止樹脂２３３の構成が異なる。この相違によって、ＬＥＤモジュール２０３Ａからは昼白色が、ＬＥＤモジュール２０３Ｂからは電球色が、それぞれ発せられる。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。

図４１に示すように、基板２０２とケース２０１の開口２１１との間には、リフレクタ２１４が設けられている。図５４〜図５７に示すように、リフレクタ２１４は、たとえばＡＢＳ樹脂からなり、パラボラ状の部分を有しており、その内面が反射面２１４ａとされている。反射面２１４ａは、複数のＬＥＤモジュール２０３からの光を外部に向けて拡散させつつ反射する。反射面２１４ａは、金属光沢面ほどの高反射率の面とはされておらず、たとえば微細な凹凸が適度に形成された白色の面である。リフレクタ２１４には、複数の舌部２１４ｂが形成されている。複数の舌部２１４ｂは、同一円上に配置されており、それぞれが図５５における上方に延びている。図４１に示すように、リフレクタ２１４は、舌部２１４ｂによって内ケース２０４を挟むことにより、内ケース２０４に対して取り付けられている。リフレクタには、透過プレート２１５が取り付けられている。透過プレート２１５は、透明な樹脂またはガラスからなり、基板２０２を覆っている。本実施形態においては、反射面２１４ａの最大直径が８７ｍｍ程度、最小直径が５２ｍｍ程度とされている。また、リフレクタ２１４の高さが２５ｍｍ程度とされている。

電源部２０６は、複数のＬＥＤモジュール２０３に電力を供給するためのものであり、図４１、図５２、図５３に示すように、電源基板２６１および複数の電子部品２６２からなる。電源基板２６１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、本実施形態においては、直径が６０ｍｍ程度とされている。図５２および図５３に示すように複数の電子部品２６２は、電源基板２６１に搭載されている。複数の電子部品２６２は、たとえばコンデンサ２６２ａ、コイル２６２ｂ、直流変換素子２６２ｃ、およびタッチセンサ基板２６２ｄからなる。また、本実施形態においては、無線子機ユニット７が電源基板２６１に実装されている。電源部２０６には、図３８および図３９に示すケーブル２６４がつなげられている。ケーブル２６４は、図４５に示すケーブル孔２１２Ａに挿通されている。

図４１に示すように、電源部２０６は、内ケース２０４内に収容されている。電源基板２６１は、樹脂ピン２４５を介して内ケース２０４の底部２４１に固定されている。この樹脂ピン２４５は、電源基板２６１に設けられた孔と図４９〜図５１に示す内ケース２０４の底部２４１に設けられた樹脂ピン孔２４１ａとに挿通されておりこれらに嵌めこまれている。電源部２０６は、複数のＬＥＤモジュール２０３Ａと複数のＬＥＤモジュール２０３Ｂとに対してそれぞれ独立に電力を供給しており、それぞれの発光量を独立に制御可能である。

タッチセンサ２６５は、使用者が指で接触したことを検出するセンサであり、電源部２０６に対してケーブルを介して接続されている。使用者は、タッチセンサ２６５を用いて、ＬＥＤ照明装置Ｂ６の発光量および色合い（複数のＬＥＤモジュール２０３の発光量）を調節可能である。タッチセンサ２６５は、図６４および図６５に示すように、円形状の頭部２６５ａとこれに繋がる軸部２６５ｂとを有している。図３７に示すように、本実施形態においては、５つのタッチセンサ２６５が設けられている。たとえば、中央のタッチセンサ２６５は、ＬＥＤ照明装置Ｂ６のＯＮ／ＯＦＦ切り替えに用いられる。残りの４つのタッチセンサ２６５のうち、中央のタッチセンサ２６５を挟んで離間配置された１対のタッチセンサ２６５は、ＬＥＤ照明装置Ｂ６の明暗を調節するために用いられ、残りの１対のタッチセンサ２６５は、ＬＥＤ照明装置Ｂ６の色合いを調節するために用いられる。

図４１に示すように、タッチセンサ２６５は、センサ支持部２６６によって支持されている。図６１〜図６３に示すように、センサ支持部２６６は、円形状とされており、たとえばＡＢＳ樹脂からなる。センサ支持部２６６には、５つのセンサ孔２６６ａが形成されている。各センサ孔２６６ａには、タッチセンサ２６５の軸部２６５ｂがはめ込まれる。これにより、５つのタッチセンサ２６５がセンサ支持部２６６に支持される。図４１および図６２に示すように、センサ支持部２６６は、ケース２０１の背面孔２１３内に配置されており、図４７に示すセンサステー２１６ｅによって支持されている。図６２に示すように、センサ支持部２６６とケース２０１との間には、ケース２０１の内外に通じる隙間６７が設けられている。

図３９および図４１に示すように、本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂ６は、ケース２０１を支持する支持プレート２１０をさらに備えている。支持プレート２１０は、たとえば透明なアクリル樹脂からなり、事務机Ｄに対して固定されている。支持プレート２１０には、円形孔２１０ａが形成されている。円形孔２１０ａは、その直径が１０８ｍｍ程度とされており、ケース２０１の直径よりも若干小である。ケース２０１は、円形孔２１０ａに嵌めこまれている。ケース２０１は、開口２１１を鉛直方向真下に向けた状態から１８度傾けた状態で支持プレート２１０に対して固定されている。

無線子機ユニット７は、たとえばＩＥＥＥ８０２．１５．４規格にしたがった物理層を有する無線子機部７０とこれを制御するＭＣＵ７４とからなる（図１１参照）。図４１、図５２、図５３に示すように、本実施形態においては、無線子機ユニット７は、電源部２０６の電源基板２６１に搭載されている。さらに、無線子機ユニット７は、電源基板２６１のほぼ中央に位置している。この位置は、図４１に示すように、背面孔２１３がケース２０１を貫通する方向において、背面孔２１３と重なっている。

本実施形態によっても、各ＬＥＤ照明装置Ｂ６は、該当するＬＥＤ照明装置グループを担当する無線親機部８０と関連付けられた状態で無線通信を行う。このため、いずれかの無線親機部８０が意図しないほどの多数のＬＥＤ照明装置Ｂ６と無線通信するという事態を回避することができる。これにより、複数のＬＥＤ照明装置Ｂ６の無線通信が互いに干渉してしまうことを防止可能であり、無線コントローラ８と複数のＬＥＤ照明装置Ｂ６とをスムーズに無線通信させることができる。

ＬＥＤ照明装置Ｂ６においては、ＬＥＤモジュール２０３ＡとＬＥＤモジュール２０３Ｂとがそれぞれ列をなして交互に配置されている。これにより、電球色の光と昼白色の光とを適切に混色させることが可能であり、ＬＥＤ照明装置Ｂ６が指定した色温度で面状にかつ均一に発光しているように見せることができる。

無線子機ユニット７が背面孔２１３と重なる位置に設けられていることにより、無線コントローラ８の無線親機部８０からの発光量指示無線信号がケース２０１によって不当に遮蔽されてしまうことを防止可能である。これは、スムーズな無線通信の実現に有利である。

本発明に係るＬＥＤ照明システムは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明システムの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１，Ａ２ ＬＥＤユニット
Ｂ１〜Ｂ５ （細長状発光）ＬＥＤ照明装置
Ｂ６ （面状発光）ＬＥＤ照明装置
Ｃ１，Ｃ２ ＬＥＤ照明システム
Ｗ 天井
ｘ （第１の）方向
ｙ 方向
ｚ 方向
７ 無線子機ユニット
７０ 無線子機部
７１ ＡＣ／ＤＣ変換器
７２ ＤＣ／ＤＣ変換器
７３ レギュレータ
７４ ＭＣＵ（制御部）
７５Ａ （第１の）ＬＥＤドライバ
７５Ｂ （第２の）ＬＥＤドライバ
７６ センサＩ／Ｆ
８ 無線コントローラ
８０ 無線親機部
８１ ＡＣ／ＤＣ変換器
８２ レギュレータ
８３ メインＭＰＵ（主制御部）
８４ ＥＥＰＲＯＭ
８５ ＲＴＣ
８６ サブＭＰＵ（副制御部）
８７ ＬＡＮユニット
１０１ 支持カバー
１０２ 基板
１０３ ＬＥＤモジュール
１０３Ａ （第１の）ＬＥＤモジュール
１０３Ｂ （第２の）ＬＥＤモジュール
１０４ 支持部材
１０５ カバー
１０６Ａ 電源部
１０６Ｂ 電源部
１１１ 円弧部
１１２ 中板部
１１３ 遮蔽ブラケット
１１５ 支持プレート
１３１ リード
１３１ａ 実装端子
１３２ ＬＥＤチップ
１３３ 封止樹脂
１３４ リフレクタ
１４１ 底部
１４２ 側板部
１４３，１４４ 係止溝
１４５ ホルダ
１４６ 押さえ板
１５１，１５２ 係止片
１６１ ケース
１６２ 電源基板
１６３ 電子部品
１６３ａ コンデンサ
１６３ｂ ダイオード
１６３ｃ 回路保護素子
１６３ｄ ドライバＩＣ
１６３ｅ コイル
１６３ｆ 抵抗器
１６３ｇ トランジスタ
２０１ ケース
２０２ 基板
２０３ ＬＥＤモジュール
２０３Ａ （第１の）ＬＥＤモジュール
２０３Ｂ （第１の）ＬＥＤモジュール
２０４ 内ケース
２０６ 電源部
２１０ 支持プレート
２１０ａ 円形孔
２１１ 開口
２１２ 通気孔
２１２Ａ ケーブル孔
２１３ 背面孔（無線信号通過孔）
２１４ リフレクタ
２１５ 透過プレート
２１６ ブラケット
２１６ａ 接合部
２１６ｂ 筒状部
２１６ｃ 内ケース支持部
２１６ｄ 樹脂ピン孔
２１６ｅ センサステー
２３２ ＬＥＤチップ
２３３ 封止樹脂
２３４ 実装端子
２３５ 基板
２４１ 底部
２４２ 筒状部
２４３ 舌部
２４３ａ 樹脂ピン孔
２４５ 樹脂ピン
２６１ 電源基板
２６２ 電子部品
２６２ａ コンデンサ
２６２ｂ コイル
２６２ｃ 直流変換素子
２６２ｄ タッチセンサ基板
２６４ ケーブル
２６５ タッチセンサ
２６６ センサ支持部
２６７ 隙間

Claims (10)

1. 複数のＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップを発光制御するＬＥＤドライバ、上記ＬＥＤドライバに対して発光量指示信号を送信する制御部、および発光量指示無線信号を受信可能であり、上記制御部に対して全体発光量指示信号を送信する無線子機部、を備える複数のＬＥＤ照明装置と、
   上記発光量指示無線信号を送信する複数の無線親機部と、
   上記複数の無線親機部を備える無線親機ユニットと、を備えており、
   上記複数のＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤ照明装置グループに区分けされており、
   上記複数のＬＥＤ照明装置のうち同一の上記ＬＥＤ照明装置グループに属するものは、同一の上記無線親機部から上記発光量指示無線信号を受信するとともに、
   上記無線親機ユニットはさらに、上記複数の無線親機部に対応して同数用意され、かつ上記各無線親機部の通信制御を各別に独立して行う複数の副制御部と、上記複数の副制御部の動作を制御する主制御部と、を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明システム。
2. 上記各ＬＥＤ照明装置は、上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを認識していない状態で、上記複数の無線親機部のいずれかとの通信を開始し、
   上記各無線親機部は、上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを認識していない状態の上記ＬＥＤ照明装置に対して、上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを設定するグループ設定信号を送信する、請求項１に記載のＬＥＤ照明システム。
3. 上記複数の無線親機部は、それぞれが１つの上記副制御部を備える、請求項１に記載のＬＥＤ照明システム。
4. 上記主制御部は、上記複数のＬＥＤ照明装置が上記複数のＬＥＤ照明装置グループのいずれに属するかを設定するグループ設定情報を記憶可能であり、かつ上記各副制御部は、上記主制御部から得た上記グループ設定情報に基づいて、上記グループ設定信号を対応する上記無線親機部に送信する、請求項１または３に記載のＬＥＤ照明システム。
5. 上記各ＬＥＤ照明装置は、それぞれが上記ＬＥＤチップを有しており、互いに異なる波長の光を発する複数の第１のＬＥＤモジュールおよび複数の第２のＬＥＤモジュールと、複数の上記ＬＥＤドライバとしての、上記第１のＬＥＤモジュールを発光制御する第１のＬＥＤドライバ、および上記第２のＬＥＤモジュールを発光制御する第２のＬＥＤドライバと、を備えており、
   上記発光量指示無線信号は、上記ＬＥＤ照明装置が発する光の色合い情報および照度情報を含み、
   上記制御部は、上記第１および第２のＬＥＤドライバに対して上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光時間率情報を含む第１および第２の発光量指示信号を送信する、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明システム。
6. 上記発光量指示無線信号は、上記ＬＥＤ照明装置が発する光の色合いおよび照度の少なくともいずれかを変化させるときの変化速度情報を含み、
   上記制御部は、上記変化速度情報にもとづいて、上記第１および第２の発光量指示信号を変化させる、請求項５に記載のＬＥＤ照明システム。
7. 上記複数のＬＥＤ照明装置は、上記複数の第１および第２のＬＥＤモジュールの少なくともいくつかずつが、第１の方向に沿って列をなして配置されており、かつ複数の上記第１のＬＥＤモジュールと複数の上記第２のＬＥＤモジュールとが交互に配置された細長状発光ＬＥＤ照明装置を含んでいる、請求項５または６に記載のＬＥＤ照明システム。
8. 上記細長状発光ＬＥＤ照明装置は、上記第１の方向に延びており、上記複数の第１および第２のＬＥＤモジュールが搭載された基板と、上記第１の方向に延びており、上記基板が取り付けられた支持部材と、を備えており、
   上記無線子機部は、上記支持部材に対して上記第１の方向において隣り合う位置に設けられている、請求項７に記載のＬＥＤ照明システム。
9. 上記複数のＬＥＤ照明装置は、複数の上記第１のＬＥＤモジュールと、複数の上記第２のＬＥＤモジュールとが、それぞれが列をなして配置されており、かつ上記第１のＬＥＤモジュールの列と上記第２のＬＥＤモジュールの列とが交互に配置された面状発光ＬＥＤ照明装置を含んでいる、請求項５または６に記載のＬＥＤ照明システム。
10. 上記面状発光ＬＥＤ照明装置は、上記複数の第１および第２のＬＥＤモジュールを露出させる開口と、上記発光量指示無線信号を通過させる無線信号通過孔とを有するケースをさらに備えており、
    上記無線信号通過孔が上記ケースを貫通する方向視において、上記無線信号通過孔と上記無線子機部とが重なっている、請求項９に記載のＬＥＤ照明システム。

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