JP5518391B2

JP5518391B2 - 電気部品用ソケット

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Publication number: JP5518391B2
Application number: JP2009184278A
Authority: JP
Inventors: 悟鈴木
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2009-08-07
Filing date: 2009-08-07
Publication date: 2014-06-11
Anticipated expiration: 2029-08-07
Also published as: JP2011040187A

Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットに関するものである。

従来のこの種の電気部品用ソケットとしては、例えば「電気部品」としてのＩＣパッケージのバーンイン試験等の性能試験を行うために、このＩＣパッケージを保持するものがある（特許文献１，２参照）。

特許文献１に記載の電気部品用ソケットでは、上面側に位置する第１保持部材（第１部材）と、下面側に位置する第２保持部材（第２部材）とが積層されて成り、これら第１保持部材と第２保持部材との間に多数の電気導通部材（導電性接触子）が保持されている。各電気導通部材は、上側プランジャと下側プランジャとの間がスプリングで連結された構成であり、スプリングの付勢力によって軸方向に伸びようとしているため、第１保持部材と第２保持部材との間でプリロード荷重を掛けられた状態となっている。

ＩＣパッケージの性能試験時には、基板上の定位置に配置された電気部品用ソケットの第１保持部材の上面にＩＣパッケージが載置され、このＩＣパッケージが押圧部材により下方に押圧される。これにより、ＩＣパッケージの下面に配列されたＢＧＡ等の電気接点部が電気導通部材の上側プランジャに接触し、電気導通部材の下側プランジャが基板の電気接点部に接触する。その際、押圧部材の押圧力により電気導通部材のスプリングが更に収縮し、上側プランジャと下側プランジャとがＩＣパッケージ及び基板の電気接点部にそれぞれ所定の圧接力で当接するため、ＩＣパッケージが電気導通部材を介して基板に電気導通される。

特開２００７−１２１２４７号公報特許第３１５７７８２号公報

しかしながら、このような従来の電気部品用ソケットにあっては、上述したように、第１保持部材と第２保持部材との間で多数の電気導通部材がプリロード荷重を掛けられた状態となっていたため、このプリロード荷重を受けて上側の第１保持部材が上方に凸となるように変形する傾向があった。

このように第１保持部材が変形すると、電気導通部材の摺動抵抗（摩擦抵抗）が増大して、その上下のプランジャーがスムーズに摺動できなくなるため、押圧部材がＩＣパッケージを基板側に押圧しても、ＩＣパッケージを正規の位置まで押し下げることができず、このためＩＣパッケージ下面の電気接点部が電気導通部材を介して基板の電気接点部に十分な接圧を持って接触することができなくなり、ひいては性能試験の確実性が損なわれる懸念があった。

また、上記懸念を排除するためには、押圧部材による押圧力を高める必要があり、こうすると、電気部品用ソケットの各部を構成する部材に負担が掛かり、電気部品用ソケットの耐久性が低下するという問題があった。

本発明は、上記問題点を解消すべくなされたもので、簡素な構成により、電気導通部材の初期プリロードを低減させて、電気部品の性能試験の確実性を高めると共に、電気部品を押圧する力を低減させて、耐久性を向上させることのできる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板上に設置されて電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体に保持されて軸方向に伸縮可能であり、前記基板と前記電気部品との間を電気導通させる複数の電気導通部材と、を有し、前記電気導通部材は、前記電気部品の収容時に前記電気部品側に接触する電気部品側接触端部と、前記電気部品の収容時に前記基板側に接触する基板側接触端部と、これら両接触端部の間を電気的に導通させ、且つこれら両接触端部の間を離間させる方向に付勢する付勢部と、を備え、前記ソケット本体は、前記電気導通部材の前記基板側接触端部を前記基板側に出没自在に保持する第１の保持部材と、前記電気導通部材の前記電気部品側接触端部を前記電気部品側に出没自在に保持する第２の保持部材と、を備え、前記第２の保持部材は、上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、前記電気部品の非収容時には前記第１の保持部材と前記第２の保持部材との間に、前記電気導通部材の初期プリロードが保たれる大きさのクリアランスが設定され、前記初期プリロードは、前記電気導通部材の前記基板側接触端部と前記電気部品側接触端部とが、それぞれ前記第１の保持部材と前記第２の保持部材とに軽く当接し、前記電気導通部材の前記基板側接触端部と前記電気部品側接触端部とに軸方向への遊びが発生しない程度の大きさであり、前記電気部品の収容時には下降して該クリアランスが縮小し、所定位置で停止するように構成されており、且つ前記第２の保持部材の上側に、前記電気部品を収容して位置決めする収容部を備えた電気部品収容部材が上方に付勢された状態で上下動自在に配設されており、当該電気部品収容部材の上下の移動範囲内に前記第２の保持部材の前記電気部品の非収容時における停止位置が含まれており、前記電気部品の非収容時には、前記電気部品収容部材と前記第２の保持部材とが、それぞれの最上昇位置にあり、前記第２の保持部材は前記電気部品収容部材の前記移動範囲内に位置しており、前記電気部品の収容時には、前記電気部品収容部材が最下降位置まで移動すると共に、前記第２の保持部材が前記電気部品収容部材の前記移動範囲よりも下方位置まで移動して、前記電気部品が前記電気導通部材の前記電気部品側接触端部に接触するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第１の保持部材と前記第２の保持部材とを相互に連結してユニット化し、且つ前記第２の保持部材を前記第１の保持部材に対して上下動自在に保つ連結部材を備えており、前記連結部材にはスペーサーフランジが形成されており、前記電気部品の収容時に、前記スペーサーフランジの上面と下面とが、それぞれ前記第２の保持部材の下面と前記第１の保持部材の上面とに当接することで、前記第２の保持部材が前記所定位置で停止するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ソケット本体に配設されて前記電気部品を上方から前記基板側に押圧する押圧部材を有し、前記電気部品の収容時には、前記押圧部材によって前記電気部品と前記電気部品収容部材と前記第２の保持部材とが前記基板側に押圧され、前記第１の保持部材と前記第２の保持部材との間のクリアランスが縮小されるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、電気部品の非収容時には第１の保持部材と第２の保持部材との間にクリアランスが設定され、電気部品の収容時には該クリアランスが縮小されるため、電気導通部材の初期プリロードを低減させて、電気部品の性能試験の確実性を高めると共に、電気部品を押圧する力を低減させて電気部品用ソケットの耐久性を向上させることができる。

また、請求項１に記載の発明によれば、電気部品の非収容時における電気導通部材の初期プリロードが必要最低限に保たれるため、電気部品の性能試験の確実性及び電気部品用ソケットの耐久性を一層高めることができる。
また、請求項１に記載の発明によれば、電気部品の位置決めを正確に行って、電気部品の性能試験の確実性を高めることができる。

請求項２に記載の発明によれば、簡素な構成により、電気部品の非収容時に第１の保持部材と第２の保持部材との間にクリアランスを発生させて、電気導通部材の初期プリロードを低減させ、電気部品の性能試験の確実性及び耐久性を高めることができる。また、第１の保持部材と第２の保持部材とがユニット化されるため、電気部品用ソケットへの着脱や交換作業を容易にすることができる。

請求項３に記載の発明によれば、押圧部材の動きのみによって、電気部品と電気部品収容部材と第２の保持部材とを基板側に押圧できるため、簡素な構成で電気部品の性能試験の確実性を高めることができる。

この発明の実施の形態に係るＩＣソケットを示す斜視図である。同実施の形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。同実施の形態に係る図１のIII矢視図である。同実施の形態に係る図１のIV矢視図である。同実施の形態に係る図２のV-V線に沿う縦断面図である。同実施の形態に係る図５のVI部を拡大した縦断面図であり、押圧部材による押圧力が加えられていない状態を示す図である。同じく押圧部材による押圧力が加えられた状態を示す図である。同実施の形態に係る図６のVIII矢視による平面図である。同実施の形態に係る図６のIX部拡大図である。この発明の概念を示す図であり、ベース部材がプリント配線板上に配設されていない状態を示す縦断面図である。同じくベース部材がプリント配線板上に配設された状態を示す縦断面図である。同じくＩＣパッケージが収容部に収容されて上方から押圧力が加えられた状態を示す縦断面図である。ＩＣパッケージの側面図である。ＩＣパッケージの底面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図１４には、この発明の実施の形態を示す。

まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図１３、図１４参照）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板１０（基板；図７参照）との電気的接続を図るものである。

ここでのＩＣパッケージ１２は、正方形のパッケージ本体１２ａの底面に、略半球状の多数の端子１２ｂが設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのものである。

一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板１０上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３上にＩＣパッケージ１２が収容されると共に、このソケット本体１３に操作部材１４が上下動自在に配設され、この操作部材１４を上下動、ここでは下降させることにより、ＩＣパッケージ１２を押さえる一対の押圧部材１５（図５参照）が上方に観音開き状に開かれ、又、操作部材１４を上昇させることにより、押圧部材１５が下方に閉じられるようになっている。

具体的には、ソケット本体１３は、図５に示すように、外枠部材１７の内側にベース部材１８（第１の保持部材）が配設され、図６、図７に示すように、このベース部材１８の上側に重なるようにユニット部材１９（第２の保持部材）が配設され、さらにユニット部材１９の上側に重なるようにフローティングプレート２０（電気部品収容部材）が配設され、これらベース部材１８とユニット部材１９とフローティングプレート２０とに、上下方向に沿う多数のコンタクトピン２１（電気導通部材）が鉛直方向に挿通されて保持されている。

ベース部材１８は、略正方形状を呈する平板状の部材であり、外枠部材１７の内周に密に、且つ着脱自在に嵌合されて周縁部を押さえられ、図９〜図１２に拡大して示すように、コンタクトピン２１が挿通される多数の挿通孔１８ａが形成されている。また、図６〜図８に示すように、ベース部材１８の下面１８ｂには対角線方向に２本の位置決めピン１８ｃが突設され、この位置決めピン１８ｃがプリント配線板１０に穿設された位置決め孔１０ａ（図７参照）に嵌合することによりベース部材１８の位置決めが正確になされる。

ユニット部材１９は、図６〜図８に示すように、ベース部材１８よりも一回り小型な略正方形且つ平板状の部材であり、図９〜図１２に拡大して示すように、コンタクトピン２１が挿通される多数の挿通孔１９ａが形成されている。図６〜図８及び図１０〜図１２に示すように、ベース部材１８とユニット部材１９は、周囲に複数設けられた摺動ポスト２３（連結部材）によって相互に連結されている。

摺動ポスト２３は、その上端がユニット部材１９に固定されて下方に突出し、その突出部の根元にスペーサーフランジ２３ａが一体に形成され、このスペーサーフランジ２３ａよりも下方に延びた部分が、ベース部材１８に穿設された摺動孔１８ｄに上方から摺動自在に挿通されて下方から固定ネジ２３ｂで抜け止めがなされている。摺動孔１８ｄには内周フランジ１８ｅが形成され、この内周フランジ１８ｅの内径よりも固定ネジ２３ｂの頭部の外径の方が大きいため、摺動ポスト２３がベース部材１８（摺動孔１８ｄ）から上方に抜けることはない。

そして、ユニット部材１９は、ベース部材１８との間に弾装されたコンタクトピン２１の初期プリロード（後に詳述）により、上方に軽く付勢された状態で上下動自在にされ、このユニット部材１９とベース部材１８との間にクリアランスＣが設定されている。

図１０に示すように、ユニット部材１９は、摺動ポスト２３のスペーサーフランジ２３ａの下面からベース部材１８の上面１８ｆまでの寸法Ｓだけ上下に摺動することができ、ユニット部材１９の最上位置では、固定ネジ２３ｂの頭部が内周フランジ１８ｅに当接してベース部材１８とユニット部材１９との間に前述のクリアランスＣが設定され、ユニット部材１９の最下位置では、スペーサーフランジ２３ａの下面がベース部材１８の上面１８ｆに当接してクリアランスＣがスペーサーフランジ２３ａの厚さにまで縮小される（図７、図１２参照）。

一方、フローティングプレート２０は、図８に示すように、略正方形状を呈し、各角部にＩＣパッケージ１２の各角部を案内するガイド部２０ａが上方に向けて突設されると共に、コンタクトピン２１が挿通される多数の挿通孔２０ｂが形成され、上面にＩＣパッケージ１２を収容して位置決めする収容部２０ｃが形成されている。

図６〜図８に示すように、フローティングプレート２０は、周囲に複数設けられた摺動ポスト２７によってユニット部材１９に連結されると共に、ベース部材１８とフローティングプレート２０との間に弾装されたテンションスプリング２５によって上方に軽く付勢された状態で配設され、ユニット部材１９との間に間隙Ｔを有する位置（図６、図１０、図１１参照）と、ユニット部材１９に密着した位置（図７、図１２参照）との間で上下動自在である。

このように、ベース部材１８とユニット部材１９とフローティングプレート２０は、摺動ポスト２３，２７によって互いに連結されており、これら３部材１８，１９，２０は、一体となってソケット本体１３（外枠部材１７）に対してユニット状に着脱することが可能であるため、ＩＣパッケージ１２の機種変更に伴う着脱や交換作業が容易である。

他方、コンタクトピン２１は、図９〜図１２に示すように、導電性を有する金属材料により形成された上側プランジャ２１ａ（電気部品側接触端部）と、下側プランジャ２１ｂ（基板側接触端部）と、コイルスプリング２１ｃ（付勢部）とを備えて構成され、その上側プランジャ２１ａと下側プランジャ２１ｂとの間にコイルスプリング２１ｃが弾装されて軸方向に伸縮可能に構成されている。コイルスプリング２１ｃは上側プランジャ２１ａと下側プランジャ２１ｂとの間を離間させる方向に付勢する。

図９、図１０に示すように、コンタクトピン２１の下側プランジャ２１ｂは、ベース部材１８の挿通孔１８ａに上方から挿入されて下方（プリント配線板１０側）に出没自在に保持され、ベース部材１８がプリント配線板１０に接していない時には下側プランジャ２１ｂの下端がベース部材１８の下面１８ｂよりも下方に突出する。この突出量は、下側プランジャ２１ｂの上端に形成されたフランジ状のストッパー２１ｄが挿通孔１８ａ下端の段差１８ｇに当接することにより決定される。

一方、上側プランジャ２１ａは、ユニット部材１９の挿通孔１９ａに下方から挿入されてその上端がユニット部材１９の上面１９ｂよりも上方に突出し、さらにフローティングプレート２０の挿通孔２０ｂに下方から挿入されてＩＣパッケージ１２側（フローティングプレート２０側）に出没自在に保持されている。この上側プランジャ２１ａの、ユニット部材１９の上面１９ｂからの突出量は、その下端に形成されたフランジ状のストッパー２１ｅが挿通孔１９ａ上端の段差１９ｃに当接することにより決定される。

そして、図１０、図１１に示すように、ベース部材１８の下面１８ｂから下方に突出した下側プランジャ２１ｂが、プリント配線板１０の電極部に圧接されると共に、図１２に示すように、フローティングプレート２０の挿通孔２０ｂに下方から挿入された上側プランジャ２１ａに、後述の如く押圧部材１５により押し下げられるＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが当接されるようになっている。

操作部材１４は、四角形の枠状を呈し、図１、図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１４ａを有し、この開口１４ａから挿入されたＩＣパッケージ１２が、フローティングプレート２０の収容部２０ｃ上に収容されるようになっている。

さらにまた、この操作部材１４には、図５に示すように、ソケット本体１３の外枠部材１７に形成された複数のガイドポスト１７ａが挿入されるガイド穴１４ｂが複数形成されることにより、操作部材１４が上下動自在に案内されている。そして、それら各ガイド穴１４ｂ内には、ガイドポスト１７ａの周囲にスプリング２９が収容され、このスプリング２９により、操作部材１４が上方に付勢されている。

ところで、ベース部材１８とユニット部材１９との間に形成されるクリアランスＣの大きさは、コンタクトピン２１の初期プリロードが必要最低限に保たれる大きさに設定されている。具体的には、図６及び図９、図１０に示すように、フローティングプレート２０の収容部２０ｃ上にＩＣパッケージ１２が収容されておらず、且つベース部材１８がプリント配線板１０に接していない時において、コンタクトピン２１の初期プリロードのみにより、上側プランジャ２１ａと下側プランジャ２１ｂとが、それぞれユニット部材１９（段差１９ｃ）とベース部材１８（段差１８ｇ）とに軽く当接し、上側プランジャ２１ａと下側プランジャ２１ｂとに軸方向への遊びが発生しない程度に設定される。

次に、かかる構成のＩＣソケット１１の作動について説明する。

まず、予め、ＩＣソケット１１をプリント配線板１０上に配設する。その際には、ベース部材１８の位置決めピン１８ｃをプリント配線板１０の位置決め孔１０ａに嵌合させて位置決めをし（図７参照）、コンタクトピン２１の下側プランジャ２１ｂを、プリント配線板１０上の電極部に圧接させる。

そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。

すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、図５の右半分に示すように操作部材１４がスプリング２９の付勢力により上限位置にある状態から、操作部材１４を下方に押圧して図５の左半分に示す状態まで下降させる。

このように操作部材１４が下方に押し下げられた時には、図示しないリンク機構が連動して押圧部材１５を上方に回動させて観音開き状に開かせ、フローティングプレート２０の収容部２０ｃ上にＩＣパッケージ１２を収容可能になる。

この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を供給し、フローティングプレート２０の収容部２０ｃ上に収容する。かかる場合には、フローティングプレート２０のガイド部２０ａにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に案内され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが、コンタクトピン２１の上側プランジャ２１ａに的確に当接可能になる。

その後、自動機による操作部材１４の押圧力を解除すると、再び図５の右半分に示すようにスプリング２９の付勢力により操作部材１４が上方に押し上げられ、これに連動して押圧部材１５が下方に回動して閉じられ、図７及び図１２に示すように、押圧部材１５の押圧力により、フローティングプレート２０（収容部２０ｃ）に収容されたＩＣパッケージ１２が下方（プリント配線板１０側）に押圧される。

これに伴い、フローティングプレート２０とユニット部材１９もプリント配線板１０側に押圧されて下降し、先述のようにベース部材１８とユニット部材１９との間のクリアランスＣが縮小されると同時に、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン２１の上側プランジャ２１ａに接触する。

さらに、コンタクトピン２１のコイルスプリング２１ｃが収縮し、上側プランジャ２１ａと下側プランジャ２１ｂとが、それぞれＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとプリント配線板１０の電極部とに所定の圧接力を持って接触し、その結果、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン２１を介してプリント配線板１０に電気導通される。この状態で、ＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等が行われる。

試験が完了したら、自動機により再度操作部材１４を下方に押し下げて押圧部材１５を開かせ、この自動機によりＩＣパッケージ１２を回収し、次のＩＣパッケージ１２を収容部２０ｃ上に搭載して同様な動作で試験が繰り返される。

以上のように構成されたＩＣソケット１１によれば、ＩＣパッケージ１２の非収容時（非押圧時）にはベース部材１８とユニット部材１９との間にクリアランスＣが設定され、ＩＣパッケージ１２の収容時（押圧時）には該クリアランスＣが縮小されるため、コンタクトピン２１の初期プリロードを必要最低限のレベルまで低減させることができ、これにより、従来の問題点であったベース部材１８が上方に凸となるように変形する懸念がなくなり、ＩＣパッケージ１２の性能試験の確実性を高めると共に、ＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材１５の押圧力を低減させてＩＣソケット１１の耐久性を高めることができる。

また、ベース部材１８とユニット部材１９とを相互に連結してユニット化し、且つユニット部材１９をベース部材１８に対して上下動自在に保持する連結部材としての摺動ポスト２３を設けたため、簡素な構成により、ＩＣパッケージ１２の非収容時にベース部材１８とユニット部材１９との間にクリアランスＣを発生させて、コンタクトピン２１の初期プリロードを低減させ、ＩＣパッケージ１２の性能試験の確実性及び耐久性を高めることができる。しかも、ベース部材１８とユニット部材１９とがユニット化されることにより、電気部品用ソケットへの着脱や交換作業を容易にすることができる。

さらに、ユニット部材１９の上部に、ＩＣパッケージ１２を収容して位置決めする収容部２０ｃを備えたフローティングプレート２０を配設し、このフローティングプレート２０を、上方に付勢した状態で上下動自在に保ち、ＩＣパッケージ１２が収容部２０ｃに収容されて押圧された時には、ユニット部材１９とフローティングプレート２０とが下降して、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン２１の上側プランジャ２１ａに接触するように構成したため、ＩＣパッケージ１２の位置決めを正確に行って、ＩＣパッケージ１２の性能試験の確実性をより一層高めることができる。

また、ソケット本体１３に配設されてＩＣパッケージ１２を上方からプリント配線板１０側に押圧する押圧部材１５を設け、ＩＣパッケージ１２の収容時（押圧時）には、押圧部材１５によってＩＣパッケージ１２とフローティングプレート２０とユニット部材１９とがプリント配線板１０側に押圧され、ベース部材１８とユニット部材１９との間のクリアランスＣが縮小されるように構成したため、押圧部材１５によって、ＩＣパッケージ１２とフローティングプレート２０とユニット部材１９とをプリント配線板１０側に押圧できる。従って、簡素な構成によりＩＣパッケージ１２の性能試験の確実性を高めることができる。

10 プリント配線板（基板）
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
13 ソケット本体
14 操作部材
15 押圧部材
18 ベース部材（第１の保持部材）
19 ユニット部材（第２の保持部材）
20 フローティングプレート（電気部品収容部材）
20c 収容部
21 コンタクトピン（電気導通部材）
21a 上側プランジャ（電気部品側接触端部）
21b 下側プランジャ（基板側接触端部）
21c コイルスプリング（付勢部）
23 摺動ポスト（連結部材）
Ｃクリアランス

Claims

基板上に設置されて電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体に保持されて軸方向に伸縮可能であり、前記基板と前記電気部品との間を電気導通させる複数の電気導通部材と、を有し、
前記電気導通部材は、
前記電気部品の収容時に前記電気部品側に接触する電気部品側接触端部と、
前記電気部品の収容時に前記基板側に接触する基板側接触端部と、
これら両接触端部の間を電気的に導通させ、且つこれら両接触端部の間を離間させる方向に付勢する付勢部と、
を備え、
前記ソケット本体は、
前記電気導通部材の前記基板側接触端部を前記基板側に出没自在に保持する第１の保持部材と、
前記電気導通部材の前記電気部品側接触端部を前記電気部品側に出没自在に保持する第２の保持部材と、
を備え、
前記第２の保持部材は、上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、前記電気部品の非収容時には前記第１の保持部材と前記第２の保持部材との間に、前記電気導通部材の初期プリロードが保たれる大きさのクリアランスが設定され、前記初期プリロードは、前記電気導通部材の前記基板側接触端部と前記電気部品側接触端部とが、それぞれ前記第１の保持部材と前記第２の保持部材とに軽く当接し、前記電気導通部材の前記基板側接触端部と前記電気部品側接触端部とに軸方向への遊びが発生しない程度の大きさであり、前記電気部品の収容時には下降して該クリアランスが縮小し、所定位置で停止するように構成されており、
且つ前記第２の保持部材の上側に、前記電気部品を収容して位置決めする収容部を備えた電気部品収容部材が上方に付勢された状態で上下動自在に配設されており、当該電気部品収容部材の上下の移動範囲内に前記第２の保持部材の前記電気部品の非収容時における停止位置が含まれており、
前記電気部品の非収容時には、前記電気部品収容部材と前記第２の保持部材とが、それぞれの最上昇位置にあり、前記第２の保持部材は前記電気部品収容部材の前記移動範囲内に位置しており、前記電気部品の収容時には、前記電気部品収容部材が最下降位置まで移動すると共に、前記第２の保持部材が前記電気部品収容部材の前記移動範囲よりも下方位置まで移動して、前記電気部品が前記電気導通部材の前記電気部品側接触端部に接触するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
前記第１の保持部材と前記第２の保持部材とを相互に連結してユニット化し、且つ前記第２の保持部材を前記第１の保持部材に対して上下動自在に保つ連結部材を備えており、前記連結部材にはスペーサーフランジが形成されており、
前記電気部品の収容時に、前記スペーサーフランジの上面と下面とが、それぞれ前記第２の保持部材の下面と前記第１の保持部材の上面とに当接することで、前記第２の保持部材が前記所定位置で停止するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
前記ソケット本体に配設されて前記電気部品を上方から前記基板側に押圧する押圧部材を有し、前記電気部品の収容時には、前記押圧部材によって前記電気部品と前記電気部品収容部材と前記第２の保持部材とが前記基板側に押圧され、前記第１の保持部材と前記第２の保持部材との間のクリアランスが縮小されるように構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。