JP5516914B2 - Card connector - Google Patents
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Description
本発明は、携帯電話機器やデジタルカメラ等の電子機器にICカードやフラッシュメモリーカード等のカードを接続させるためのカードコネクタであって、詳しくはスタンドオフ対応可能なカードコネクタに関する。 The present invention relates to a card connector for connecting a card such as an IC card or a flash memory card to an electronic device such as a mobile phone device or a digital camera, and more particularly to a card connector that can support standoff.
従来、この種のカードコネクタにおいては、カードが挿入されるハウジングを実装基板表面に対し一定の高さ分だけ浮かせた配置に設置し、ハウジング下にICチップやその他の半導体部品を実装できるようにした、所謂スタンドオフに対応した構造のものが知られている(例えば、特許文献1を参照)。 Conventionally, in this type of card connector, the housing into which the card is inserted is placed in a position that is floated by a certain height with respect to the mounting substrate surface, so that an IC chip and other semiconductor components can be mounted under the housing. The thing of the structure corresponding to what is called standoff is known (for example, refer to patent documents 1).
このカードコネクタは、カードトレイ等のカード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、カード挿入部内に突出してカード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触する弾性接触片部を有する複数のコンタクトとを備え、コンタクトを介してカードと実装基板とを電気的に接続させるようになっている。 The card connector has a housing having a card insertion portion into which a card-like body such as a card tray is inserted, and an elastic contact piece that protrudes into the card insertion portion and contacts a signal transmission terminal exposed on one side of the card-like body. A plurality of contacts are provided, and the card and the mounting substrate are electrically connected through the contacts.
このコンタクトは、ハウジングより実装基板側に向けて一定長さ延出させた形状の延出部と、延出部の下端より水平方向に向けて折り曲げた形状の基板接続片とを備え、基板接続片が実装基板に形成された信号用パターンに半田付けされるようになっている。 This contact includes an extension part that is shaped to extend a certain length from the housing toward the mounting board side, and a board connection piece that is bent in the horizontal direction from the lower end of the extension part. The piece is soldered to a signal pattern formed on the mounting substrate.
しかしながら、上述の如き従来の技術では、スタンドオフ距離がコンタクトの延出部の長さに依存するため、自ずとハウジング下に実装される半導体部品の適正な厚みが限定され、厚みの異なる複数種の半導体部品には、対応し難いという問題があった。 However, in the conventional technology as described above, the standoff distance depends on the length of the contact extension, so that the proper thickness of the semiconductor component mounted under the housing is naturally limited, and a plurality of types having different thicknesses are used. The semiconductor component has a problem that it is difficult to deal with.
即ち、上述の如き従来のカードコネクタにおいて、当該スタンドオフ距離に対し半導体部品の厚みが薄い場合には、半導体部品とハウジングとの間に無駄なスペースが生じ、スタンドオフ距離よりも厚みのある半導体部品にあっては、ハウジング下に実装できない為、設計の自由度が制限されるものであった。 That is, in the conventional card connector as described above, when the thickness of the semiconductor component is thin relative to the standoff distance, a wasteful space is generated between the semiconductor component and the housing, and the semiconductor is thicker than the standoff distance. Since parts cannot be mounted under the housing, the degree of freedom of design is limited.
一方、コンタクト成形用金型又はその駒を変更することでコンタクトの延出部長さを調整することにより、上述の如き厚みの異なる複数種の半導体部品に対応することも考えられるが、その為には、高価な金型等を複数用意しなければならず、コストが嵩むという問題があり、更には、コプラナリティ、即ち、実装基板に対する各コンタクト接続端子片の接続状態の均一性の管理も困難であるという問題があった。 On the other hand, by adjusting the contact extension mold or its length by adjusting the contact extension length, it is possible to cope with multiple types of semiconductor components with different thicknesses as described above. However, it is difficult to manage the coplanarity, that is, the uniformity of the connection state of each contact connecting terminal piece with respect to the mounting board. There was a problem that there was.
更に、カードコネクタがコンタクト以外で実装基板に半田付けされる導電部品(例えば、シールドカバーやタイミングスイッチ)を有する場合、コンタクト延出部の長さ変更に伴い、シールドカバー等のその他の導電部品のスタンドオフ対応部分の長さも変更をする必要が生じ、その部品の成形金型又は駒も複数用意しなければならず、更にコストが嵩むという問題があった。 Furthermore, when the card connector has a conductive component (for example, a shield cover or a timing switch) that is soldered to the mounting board other than the contact, other conductive components such as the shield cover are changed along with the change in the length of the contact extension. The length of the stand-off-corresponding portion needs to be changed, and a plurality of molding dies or pieces for the part must be prepared, which further increases the cost.
また、この種のスタンドオフに対応したカードコネクタでは、スタンドオフ距離、即ち、コンタクトの延出部が長くなるほど、カード挿抜操作に伴いハウジングに作用する力及びモーメント(カードあおり)による基板接続片と信号接続パターンとの半田付け部への負担、即ち、半田付け部に作用するモーメントも増大するため、当該モーメントによる半田剥離等が懸念される。 Also, in the card connector corresponding to this type of standoff, the longer the standoff distance, that is, the longer the contact extension, the more the board connection piece due to the force and moment (card tilt) acting on the housing with the card insertion / extraction operation. Since the burden on the soldering portion with the signal connection pattern, that is, the moment acting on the soldering portion also increases, there is a concern about solder peeling due to the moment.
本発明は、このような従来の問題に鑑み、所望のスタンドオフ距離に対応可能で且つ安価なカードコネクタの提供を目的としてなされたものである。 In view of such a conventional problem, the present invention has been made for the purpose of providing a card connector that can cope with a desired standoff distance and is inexpensive.
上述の如き従来の問題を解決するための請求項1に記載の発明の特徴は、カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにある。 The feature of the invention described in claim 1 for solving the conventional problems as described above is that a housing having a card insertion portion into which a card-like body is inserted, and one or a plurality of types electrically connected to the mounting substrate. In the card connector comprising the conductive parts, a spring-like standoff deforming portion protruding from the lower surface of the housing to the mounting substrate side, and an arrangement floating on the standoff deforming portion from the housing lower surface to the mounting substrate side; A plurality of board connection contacts made of a conductive metal material having a board contact portion formed so as to be connected to the board, and the conductive parts are connected to the board connection contacts, and the housing lower surface and the mounting board surface A stand-off adjusting means capable of installing the housing on the mounting board with a desired stand-off distance therebetween is provided, corresponding to the stand-off distance. Then, the stand-off deformed portion is elastically deformed and is elastically brought into contact with a connection pattern formed on the mounting substrate.
請求項2に記載の発明の特徴は、請求項1に構成に加え、前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなることにある。 According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the conductive component is a plurality of card connection contacts having elastic contact pieces that are supported by the housing and project into the card insertion portion. Thus, the elastic contact piece is in contact with a signal transmission terminal exposed on one side of the card-like body inserted in the card insertion portion.
請求項3に記載の発明の特徴は、請求項1又は2の構成に加え、前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなることにある。 According to a third aspect of the present invention, in addition to the structure of the first or second aspect, the housing is formed by assembling a mold case made of an insulating resin and a shield cover made of a conductive metal, The shield cover is used as a conductive component.
請求項4に記載の発明の特徴は、請求項1、2又は3の構成に加え、前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなることにある。 According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first, second, or third aspect, the conductive component is one or a plurality of switches, and a switch terminal constituting the switch is connected to the board connection contact. It is to be connected.
請求項5に記載の発明の特徴は、請求項1〜3又は4の構成に加え、前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成されたことにある。 According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first to third or fourth aspects, an avoidance recess for avoiding the stand-off deformable portion is formed on the mounting substrate side of the housing.
請求項6に記載の発明の特徴は、請求項1〜4又は5の構成に加え、前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、 前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにしたことにある。 According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first to fourth or fifth aspects, the housing includes a plurality of types of attachment bodies that can be replaced by attachment and detachment, and attachment fitting portions into which the respective attachment bodies are fitted. And each of the attachment bodies includes an insertion portion into which the removable connection piece portion is inserted, and a lower portion of the insertion portion. And an accommodation portion in which the substrate connection contact is accommodated in an arrangement in which the distance between the accommodation portion and the insertion portion is different for each attachment body, and the upper end of the substrate connection contact is arranged in the insertion portion, and The joining piece portion includes a joining piece portion having a different length for each attachment body, and the attachment body is fitted to the attachment fitting portion. Lies in the to be detachably joined to each other with said detachable joint piece.
本発明に係るカードコネクタは、上述したように、カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにより、コンタクトの設計変更を伴わずに所望のスタンドオフ距離に対応することができるとともに、コプラナリティ管理、即ち、実装基板に対する各コンタクトの接続状態の均一性の管理が容易となり、所望の範囲のスタンドオフ距離範囲に対応可能なコネクタを安価に製造することができる。また、実装基板への接続に半田を使用しないため、カードあおり等による半田剥離の懸念が払拭される。 As described above, a card connector according to the present invention includes a housing having a card insertion portion into which a card-like body is inserted, and one or a plurality of types of conductive components that are electrically connected to a mounting board. In the connector, a spring-like stand-off deforming portion protruding from the lower surface of the housing toward the mounting substrate side, and a board contact portion formed so as to float on the stand-off deforming portion from the lower surface of the housing toward the mounting substrate side A plurality of board connection contacts made of a conductive metal material having a plurality of board connection contacts, the conductive parts are connected to the board connection contacts, and a desired standoff distance is provided between the lower surface of the housing and the surface of the mounting board. Stand-off adjusting means capable of installing the housing on the mounting board, and the stand-off distance corresponding to the stand-off distance. The deformed part is elastically deformed and elastically contacted with the connection pattern formed on the mounting board, so that it is possible to cope with a desired standoff distance without changing the design of the contact, and coplanarity. Management, that is, management of the uniformity of the connection state of each contact with respect to the mounting board is facilitated, and a connector that can accommodate a stand-off distance range of a desired range can be manufactured at low cost. Further, since solder is not used for connection to the mounting board, the concern of solder peeling due to card tilt or the like is eliminated.
また、本発明において、前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなることにより、所望のスタンド距離においてカード接続コンタクトを好適に実装基板に接続させることができる。 In the present invention, the conductive component is a plurality of card connection contacts having elastic contact pieces supported by the housing and projecting into the card insertion portion, and the elastic contact pieces are inserted into the card insertion portion. By making contact with the signal transmission terminal exposed on one side of the card-like body, the card connection contact can be suitably connected to the mounting substrate at a desired stand distance.
更に、本発明において、前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなることにより、所望のスタンド距離においてシールドカバーを好適に実装基板に接続させることができる。 Furthermore, in the present invention, the housing is formed by assembling a mold case made of an insulating resin and a shield cover made of conductive metal, and the shield cover serves as a conductive part, so that a desired stand distance can be obtained. The shield cover can be suitably connected to the mounting substrate.
更にまた、本発明において、前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなることにより、所望のスタンド距離においてスイッチ端子を好適に実装基板に接続させることができる。 Furthermore, in the present invention, the conductive component is one or a plurality of switches, and the switch terminals constituting the switches are connected to the substrate connection contacts, so that the switch terminals are preferably used at a desired stand distance. Can be connected to the mounting substrate.
また、本発明において、前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成されたことにより、スタンドオフ距離が零、即ち、ハウジング下面と実装基板表面とが接した状態にも対応することができる。 Further, in the present invention, the avoidance recess for avoiding the stand-off deformed portion is formed on the mounting substrate side of the housing, so that the stand-off distance is zero, that is, the housing lower surface and the mounting substrate surface are in contact with each other. It can also correspond to the state.
また、本発明において、前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにしたことにより、スタンドオフ変形部の変形量によるスタンドオフ距離の調整に加え、アタッチメント体の交換することでよりより幅広い範囲のスタンドオフ距離を選択することができる。 Further, in the present invention, the housing includes a plurality of types of attachment bodies that can be replaced by attachment and detachment, and attachment fitting portions into which the respective attachment bodies are fitted, and each of the conductive parts protrudes into the attachment fitting portion. Each attachment body includes an insertion portion into which the removable connection piece portion is inserted, and an accommodation portion in which the substrate connection contact is accommodated below the insertion portion. The substrate connection contact includes a joining piece portion having an upper end disposed at the insertion portion and having a different length for each attachment body, the distance between the insertion portion and the attachment body being different from each other. By fitting the body to the attachment fitting part, the joining piece part is detachably joined to the detachable joining piece part. By the the As, it can be added to adjust the standoff distance by the amount of deformation of the standoff deformation unit, selects a standoff distance Yoriyori wide range by exchanging the attachment member.
次に、本発明に係るカードコネクタの第1の実施態様を図1〜図10に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号AはICカード等のカード、符号1はカードコネクタ、符号Bはカードコネクタ1が実装されるプリント配線基板からなる実装基板である。 Next, a first embodiment of the card connector according to the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS. In the figure, reference numeral A denotes a card such as an IC card, reference numeral 1 denotes a card connector, and reference numeral B denotes a mounting board composed of a printed wiring board on which the card connector 1 is mounted.
また、本実施例の説明においては、カードコネクタ1に対しカード挿入方向手前側を前側、奥側を後側とし、実装時に実装基板Bと対向する側を下側、その反対側を上側として説明する。 In the description of this embodiment, the front side in the card insertion direction with respect to the card connector 1 is the front side, the back side is the rear side, the side facing the mounting board B during mounting is the lower side, and the opposite side is the upper side. To do.
カードコネクタ1は、カードAを収容したカードトレイ2(カード状体)が挿入されるカード挿入部3を有するハウジング4と、ハウジング4に支持されてカード挿入部3内に突出する複数のカード接続コンタクト5a〜5hとを備え、カード接続コンタクト5a〜5hがカード挿入部3に挿入されたカードトレイ2の片面に露出したカードAの信号伝達端子a1,a1...と接触するようになっている。
The card connector 1 includes a
また、このカードコネクタ1は、実装基板B表面に形成された接続パターン6a〜6lに接続される複数の基板接続コンタクト7a〜7lを備え、この基板接続コンタクト7a〜7lを介して導電部品が実装基板Bに電気的に接続されるようになっている。
The card connector 1 includes a plurality of
尚、ここで導電部品とは、カードコネクタ1を構成する部品であって、実装基板Bに電気的に接続される導電性金属材からなる部品をいい、具体的には、カード接続コンタクト5a〜5h、後述する各種スイッチを構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29b、シールドカバー21等をいう。
Here, the conductive component is a component that constitutes the card connector 1 and is a component made of a conductive metal material that is electrically connected to the mounting substrate B. Specifically, the
更に、このカードコネクタ1は、ハウジング4下面と実装基板B表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング4を実装基板Bに設置可能なスタンドオフ調節手段8を備え、このスタンドオフ調節手段8を使用することによりハウジング4下にICチップ等の他の半導体部品C,C...の実装が可能となっている。
Further, the card connector 1 is provided with a standoff adjusting means 8 capable of installing the
カードトレイ2は、片面側(下面側)にカードAが収容されるカード収容部10を有する平板状のトレイ本体11と、トレイ本体11の前面側に配置された前縁蓋体12とを備え、カードAを収容した状態でトレイ本体11をハウジング4のカード挿入部3に挿し込むことによりカードAの信号伝達端子a1,a1...が対応する各カード接続コンタクト5a〜5hと接触するようになっている。
The
尚、このようにカード挿入部3に挿入されたカードトレイ2は、イジェクト機構によりハウジング4より取出すことができ、イジェクト機構としては、例えば、図5に示す、回動アーム13を用いたものがある。
The
このイジェクト機構は、カード挿入部3の一方の側部にカード挿入方向で移動可能に設置されたプッシュ部材14と、カード挿入部3の後側部に中心部をハウジング4に枢支させたコネクタ幅方向に向けた回動アーム13とを備え、プッシュ部材14を押し込むことにより回動アーム13の一端が押されて枢支軸15周りに回動アーム13が回動し、その回動に伴い回動アーム13の他端でカードトレイ2を押し出すようになっている。
The eject mechanism includes a
ハウジング4は、絶縁性樹脂製の平板状のモールドケース20と、モールドケース20の外側面を覆う角筒状の導電性金属板材からなるシールドカバー21とを組み付けることにより、前面部に開口したカード挿入部3を有する中空箱状に形成されている。
The
モールドケース20には、図5に示すように、平板状の底板部22と、底板部22の両側部に配置された側壁部23,24とをもって前側上面部にカード挿入部3を構成する凹部が形成され、この凹部の上面部がシールドカバー21の天板部に覆われることによりカード挿入部3が形成されている。
As shown in FIG. 5, the
この凹部の一方の側部には、イジェクト機構を構成するプッシュ部材14がカード挿入方向に押し込み可能な状態で収容される溝状のプッシュ部材収容部25が形成されている。
A groove-shaped push
モールドケース20のカード挿入部3より後側部には、浅い凹状のアーム収容部26が形成され、アーム収容部26の中央部上面に回動アーム13が枢支される枢支軸15が突設されている。
A shallow concave
モールドケース20の後端部には、下側及び後端面側に開口した凹穴状の回避用凹部27が形成され、この回避用凹部27内に各基板接続コンタクト7a〜7lが互いにカード挿入方向に向けた平行配置に収容されるようになっている。
The rear end portion of the
また、このモールドケース20には、導電性金属板材をプレス加工することにより図6に示す如き配置に形成された導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h、各種スイッチ28,29を構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29b及び基板接続コンタクト7a〜7lがインサート成形により組み込まれている。
Also, the
ここで、スイッチ28は、イジェクト機構によるトレイ取出し動作を検知するイジェクト検知スイッチ28、スイッチ29は、カードAの挿入状態を検知するカード検知スイッチ29である。
Here, the
各基板接続コンタクト7a〜7lは、各導電部品、即ち各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ28,29を構成する各スイッチ端子28a,28b、29a,29bとそれぞれ一体に形成され、カード接続コンタクト5a〜5h又はスイッチ端子28a,28b、29a,29bと共通の接続片部30と、接続片部30を介してモールドケース20に支持されたバネ状のスタンドオフ変形部31と、スタンドオフ変形部31に一体に形成された基板接点部32とを備え、スタンドオフ変形部31が回避用凹部27の下面開口より下側、即ち、ハウジング4の下面より実装基板B側に突出し、基板接点部32がハウジング4下面より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。
Each of the
接続片部30は、カード挿入方向に長い帯状に形成され、各カード接続コンタクト5a〜5h又はスイッチ端子28a,28b、29a,29bを介してモールドケース20に支持され、回避用凹部27の上内側面に沿うように配置されるようになっている。
The
スタンドオフ変形部31は、接続片部30のカード挿入方向奥側端縁より実装面側に円弧状に折り曲げた形状の折り返し部33と、折り返し部33の他端より実装基板B側且つカード挿入方向手前側に向けて斜めに延出した形状の板バネ部34とをもって構成され、板バネ部34がハウジング4下面、即ち、モールドケース20の下面より突出するようになっている。
The stand-off
基板接点部32は、板バネ部34の先端部を円弧状に折り曲げた形状に形成され、板バネ部34に支持されてハウジング4下面より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。
The
このスタンドオフ変形部31は、スタンドオフ距離、即ち、ハウジング4下面と実装基板B表面との距離に対応して実装基板Bに押圧されて弾性変形し、基板接点部32のハウジング4下面に対するコネクタ厚み方向の相対位置が調節されるようになっている。
The stand-off deforming
基板接点部32のハウジング4下面に対する相対位置は、板バネ部34の長さ及び板バネ部34とハウジング4下面とが成す角度に依存するため、板バネ部34の長さ、無負荷時の板バネ部34とハウジング4下面とが成す角度等の諸条件は、想定されるどのスタンドオフ距離においても適正な接触圧の範囲内で接続パターン6a〜6lに接触できるように設定されている。
Since the relative position of the
尚、スタンドオフ変形部31は、接続片部30が回避用凹部27の上内面に沿って配置されていることにより、弾性変形した際に回避用凹部27内に回避でき、図10(c)に示すようにスタンドオフ距離が零、即ち、ハウジング4下面が実装基板B表面に接触した状態にも対応できるようになっている。
Note that the stand-off
実装基板Bは、図7に示すように、カード挿入方向に向けた細長矩形状の複数の接続パターン6a〜6lが互いに平行な配置に並べて形成されている。尚、接続パターン6bは、接地されている。
As shown in FIG. 7, the mounting board B is formed by arranging a plurality of elongated
各接続パターン6a〜6lは、スタンドオフ距離によって基板接点部32のカード挿入方向位置が異なるため、その基板接点部32のカード挿入方向移動範囲に合わせてカード挿入方向長さが決定されている。
Since each of the
各カード接続コンタクト5a〜5hは、それぞれ基板接続コンタクト7c、7e〜7kと一体に形成され、枠状の固定片部40と、固定片部40の内縁より斜め上向きに切り起こした形状の弾性接触片部41と、基板接続コンタクト7c、7e〜7kと共通の接続片部30と、固定片部40と接続片部30とを連結する連結片部42とを備え、モールドケース20にインサート成型により一体化され、弾性接触片部41の先端側が露出窓43,43...を通してカード挿入部3の内底面より突出し、弾性接触片部41の先端形成された接点部44が対応するカードAの信号端子a1,a1...と接触するようになっている。尚、連結片部42は、各カード接続コンタクト5a〜5hの配置に応じて互いに干渉しないようにそれぞれ異なる形状となっている。
Each of the
イジェクト検知スイッチ28は、図8に示すように、一対のイジェクト検知スイッチ端子28a,28bとプッシュ部材14とにより構成され、両イジェクト検知スイッチ端子28a,28bが導電性部材により形成されたプッシュ部材14の移動に連動してオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。
As shown in FIG. 8, the
一方のイジェクト検知スイッチ端子28aは、基板接続コンタクト7aと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の摺接片部50と、基板接続コンタクト7aと共通の接続片部30と、摺接片部50と接続片部30とを連結する連結片部51とを備えている。
One ejection
摺接片部50は、プッシュ部材収容部25の内底面に露出した状態にモールドケース20に組み込まれ、プッシュ部材14の後端部14aが常に摺接片部50表面に接した状態で摺動できるようになっている。
The
他方のイジェクト検知スイッチ端子28bは、基板接続コンタクト7bと一体に形成され、プッシュ部材14の外側に配置される被操作片部52と、被操作片部52を立ち上げた配置に支持する支持片部53と、基板接続コンタクト7bと共通の接続片部30と、支持片部53と接続片部30とを連結する連結片部54とを備えている。
The other eject
被操作片部52は、カード挿入方向に長い細長帯状に形成され、プッシュ部材14の外側にその外側面の一部がモールドケース20の側部外側に露出するようにモールドケース20に組み込まれている。
The operated
この被操作片部52は、前縁部に内側(プッシュ部材14側)に折り曲げた形状の前縁側接点部55が形成され、後端側部に内側に向けた凸状に形成された後側接点部56が形成されている。
The operated
このイジェクト検知スイッチ28は、プッシュ部材14が手前側に位置する場合、イジェクト検知スイッチ端子28bの両接点部55,56がプッシュ部材14とは非接触の状態でスイッチがオフ状態にあり、プッシュ部材14の押し込み操作(イジェクト操作)に伴いプッシュ部材14が所定の押し込み位置に移動されると両接点部55,56がプッシュ部材14の外側面と接触し、それによりプッシュ部材14を介して両スイッチ端子28a,28bが接続されてスイッチがオン状態となり、取出し動作を検知するようになっている。
In the
カード検知スイッチ29は、図9に示すように、互いに間隔を置いて配置された一対のカード検知スイッチ端子29a,29bと、カード挿入部3内に突出した弾性バネ部60を有する導電性金属材性の検知用コンタクト61とをもって構成され、カードトレイ2の挿抜に連動して変形する検知用コンタクト61によりオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。
As shown in FIG. 9, the
検知用コンタクト61は、モールドケース20のカード挿入部3後側に形成された溝状の固定用溝62に嵌め込まれる固定片部63と、固定片部63の一端より前側、即ちカード挿入部3側に斜めに向けた形状の弾性バネ部60と、弾性バネ部60の先端部に一体に形成された前側に向けて膨出した凸状に形成された接触部64と、接触部64の他方の端部より水平方向に延出した可動接点部65とを備え、カードトレイ2(カードA)がカード挿入部3に挿し込まれることにより、カードトレイ2に収容されたカードAの後縁部が接触部64に当接し、それに伴い弾性バネ部61が固定片部63を基点に奥側へ回動するようになっている。
The
一方のカード検知スイッチ端子29aは、基板接続コンタクト7dと一体に形成され、モールドケース20の内底面部に埋め込まれる固定片部66と、固定片部66の後縁より鉛直上向きに立ち上げた形状の固定接点片67と、基板接続コンタクト7dと共通の接続片部30と、固定片部66と接続片部30とを連結する連結片部68とを備えている。
One card
他方のカード検知スイッチ端子29bは、基板接続コンタクト7lと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の接触片部69と、基板接続コンタクト7lと共通の接続片部30と、接触片部69と接続片部30とを連結する連結片部70とを備えている。
The other card
接触片部69は、一部が固定用溝62の内底面に露出し、固定用溝62に嵌め込まれた検知用コンタクト61の固定片部63下縁と常に接触するようになっている。
A part of the
このカード検知スイッチ29は、カードトレイ2未挿入時の場合、検知用コンタクト61の接触部64がカード挿入部3内に突出するとともに可動接点部65が一方のカード検知スイッチ端子29aの固定接点片67と当接した状態にあってオンになっている。
In the
一方、カードトレイ2がカード挿入部3に挿入されると、カードトレイ2に収容されたカードAの後縁に接触部64が接触し、更にカードトレイ2を押し込むと、カードトレイ2に押圧されて弾性バネ部60が固定片部63を基点に弾性変形し、それに伴い可動接点部65が固定接点片67より離脱し、スイッチ29がオフ状態となる。
On the other hand, when the
そして、カードトレイ2が取出されると、弾性バネ部60が弾性復帰し、それに伴い可動接点部65が固定接点片67に当接し、再度スイッチ29がオン状態となる。
When the
シールドカバー21は、導電性金属材を折り曲げ加工し、上面部で端縁を接合することにより前後に開口した薄型の角筒状に形成され、モールドケース20を後端開口より挿し込むことによりシールドカバー21とモールドケース20とが組みつけられるようになっている。
The
このシールドカバー21の底板部には、後端部に凹状の切欠き部71がモールドケース20の回避用凹部27の位置に合わせて形成され、この切欠き部71を通して各基板接続コンタクト7a〜7lのスタンドオフ変形部31がハウジング4下面より突出するようになっている。
On the bottom plate portion of the
また、シールドカバー21の一方の側板には、内向きに切り起こした形状のコンタクト接続片72が形成され、このコンタクト接続片72がモールドケース20外側面部に露出した他方のイジェクト検知スイッチ端子28bの被操作片部52に常時接触し、それによりシールドカバー21がイジェクト検知スイッチ端子28bを介して基板接続コンタクト7bに接続され、この基板接続コンタクト7bを介して接地されるようになっている。
Further, one side plate of the
スタンドオフ調節手段8は、例えば、図10に示すように、シールドカバー21底板の一部を鉛直下向きに折り曲げてなる支持脚73,73...を備え、支持脚73,73...を所望の長さに形成することにより、所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング4が実装基板Bに設置されるようになっている。
As shown in FIG. 10, for example, the stand-off adjusting means 8 includes
尚、スタンドオフ調節手段8は、上記の支持脚73,73...を用いた構成に拘泥されず、例えば、ハウジング4とは別体に形成されたスペーサを介在させることにより、スタンドオフ距離を確保するようにしてもよい。
Note that the standoff adjusting means 8 is not limited to the configuration using the
また、ハウジング4は、所望のスタンドオフ距離を隔てた状態で実装基板Bに図示しない固定手段により固定されるようになっている。
The
この様に構成されたカードコネクタ1は、導電部品、即ち、各カード接続コンタクト5a〜5h、スイッチ端子28a,28b,29a,29b及びシールドカバー21がそれぞれ基板接続コンタクト7a〜7lを介して実装基板Bに接続される構造のため、各導電部品の設計変更を伴わずに図10(a)〜(c)に示すように、所望のスタンドオフ距離に対応することができるようになっている。
The card connector 1 configured in this manner is configured such that the conductive parts, that is, the
また、各基板接触コンタクト7a〜7lは、接続パターン6a〜6lに対し弾性的に接触するようになっているので、コプラナリティ管理、即ち、実装基板Bに対する接続状態の均一性の管理も容易に行うことができる。
Further, since each of the
更に、各基板接触コンタクトの接続パターン6a〜6lへの接続に半田を使用しないので、基板接続コンタクト7a〜7lをカード挿入方向奥側に配置してもカードあおり、即ち、カードトレイ2の挿抜時にハウジング4にコネクタ厚み方向のモーメントが作用しても半田剥離を気にする必要がない上、スタンドオフ変形部31の変形により吸収し、安定した状態を維持することができる。
Further, since solder is not used for connection of the board contact contacts to the
次に、本発明に係るカードコネクタの第2の実施態様を図11〜図18に示す実施例に基づいて説明する。尚、上述の実施例と同様の構成には同一符号を付して説明する。 Next, a second embodiment of the card connector according to the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated to the structure similar to the above-mentioned Example.
このカードコネクタ80は、カードAを収容したカードトレイ2(カード状体)が挿入されるカード挿入部3を有するハウジング81と、ハウジング81に支持されてカード挿入部3内に突出する複数のカード接続コンタクト5a〜5hとを備え、カード接続コンタクト5a〜5hがカード挿入部3に挿入されたカードトレイ2の片面に露出したカードAの信号伝達端子a1,a1...と接触するようになっている。
The
また、このカードコネクタ80は、実装基板B表面に形成された接続パターン6a〜6lに接続される複数の基板接続コンタクト82a〜82lを備え、この基板接続コンタクト82a〜82lを介して導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h、及び各種スイッチ28,29を構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29bが実装基板Bに接続されるようになっている。
The
更に、このカードコネクタ80は、ハウジング下面81aと実装基板B表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング81を実装基板Bに設置可能なスタンドオフ調節手段8を備え、このスタンドオフ調節手段8を使用することによりハウジング81下にICチップ等の他の半導体部品C,C...の実装が可能となっている。
Further, the
また、このカードコネクタ80では、ハウジング81に着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体83,84を備え、このアタッチメント体83,84の取り換えにより対応可能なスタンドオフ距離を選択できるようになっている。
In the
ハウジング81は、絶縁性樹脂材製のモールドケース85と、導電性金属板材製の角筒状のシールドカバー21とを備え、モールドケース85とシールドカバー21とを組み付けることにより、前面部に開口したカード挿入部3を有する中空箱状に形成されるとともに、後端部にアタッチメント体83,84が着脱可能に嵌合されるアタッチメント嵌合部86が形成されている。
The
シールドカバー21は、上述の実施例と同様に、導電性金属材を折り曲げ加工し、上面部で端縁を接合することにより前後に開口した薄型の角筒状に形成され、モールドケース85を後端開口より挿し込むことによりシールドカバー21とモールドケース85とが組みつけられ、且つ後端部にアタッチメント嵌合部86が形成されるようになっている。
The
このシールドカバー21の後端部には、底板部に凹状の切欠き部71が形成され、この切欠き部71を通して各基板接続コンタクト82a〜82lのスタンドオフ変形部101がハウジング81下面より突出するようになっている。
A
また、シールドカバー21の一方の側板には、内向きに切り起こした形状のコンタクト接続片72が形成され、このコンタクト接続片72がモールドケース20外側面部に露出した他方のイジェクト検知スイッチ端子28bの被操作片部52に常時接触し、それによりシールドカバー21がイジェクト検知スイッチ端子28bを介して基板接続コンタクト82bに接続され、この基板接続コンタクト82bを介して接地されるようになっている。
Further, one side plate of the
モールドケース85は、シールドカバー21の全長より短い平板状に形成され、このモールドケース85がシールドカバー21の前側に片寄せて配置されることによりハウジング81の後端部にアタッチメント嵌合部86が形成されている。
The
また、モールドケース85には、上述の実施例と同様に、平板状の底板部22と、底板部22の両側部に配置された側壁部23,24とをもって前側上面部にカード挿入部3を構成する凹部が形成され、この凹部の上面部がシールドカバー21の天板部に覆われることによりカード挿入部3が形成されている。
Similarly to the above-described embodiment, the
このモールドケース85には、導電性金属板材をプレス加工することにより図15に示す如き配置に形成された導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h及び各種スイッチ28,29を構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29bがインサート成形により組み込まれている。
In the
各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bは、それぞれ基板接続コンタクト82a〜82lとは別個に形成され、上述の実施例の接続片部30に換えて、モールドケース85の後端面よりアタッチメント嵌合部86内に突出する着脱式接続片部87をそれぞれ備えている。
Each of the
尚、カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bの着脱式接続片部87以外の部分は、上述の実施例の各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bと同様に構成され、各連結片部42、51,54、68,70の先端部に着脱式接続片部87が一体に形成されている。
The
着脱式接続片部87は、図16に示すように、一対の挟持片88,88からなる後端側に向けた二股フォーク状に形成され、モールドケース85の後端面より水平方向後方に向けて突出し、両挟持片88,88間に後述する基板接続コンタクト82a〜82lの接合片部103が挿し込まれ、且つ挟持されることにより各導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bと基板接続コンタクト82a〜82lとが接続されるようになっている。
As shown in FIG. 16, the
尚、この挟持片88の先端内側部には、抜け止め用突起88aが形成され、挟持片88,88間に挿し込まれた接合片部103が容易に抜けないようになっている。
Note that a retaining
アタッチメント体83,84は、図17、図18に示すように、絶縁性合成樹脂材によりコネクタ幅方向に長い矩形ブロック状に形成され、着脱式接続片部87が挿し込まれる挿し込み部89,89...と、各挿し込み部89,89...下に各基板接続コンタクト82a〜82lがそれぞれ収容される収容部90,90...とが備えられ、この挿し込み部89と収容部90とが互いに後面及び下面に開口した縦溝部91,91...の上端部と下端部とにそれぞれ形成され、両者89,90間の距離がアタッチメント体83,84毎に異なっている。
As shown in FIGS. 17 and 18, the
尚、アタッチメント体84には、下側に突出した膨出部92が形成され、この膨出部92の分だけ挿し込み部89と収容部90との距離がアタッチメント体83に比して長く形成されている。また、この膨出部92は、シールドカバー21の切欠き部71よりシールドカバー21の下面より突出するようになっている。
The
各基板接続コンタクト82a〜82lは、アタッチメント体83,84に固定される固定片部100と、固定片部100に支持されたバネ状のスタンドオフ変形部101と、スタンドオフ変形部101に一体に形成された基板接点部102と、固定片部100より鉛直上向きに立ち上げた形状の接合片部103とを備え、スタンドオフ変形部101が収容部90,90...の下面開口より下側、即ち、ハウジング81の下面より実装基板B側に突出し、基板接点部102がハウジング下面より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。
Each of the
固定片部100は、矩形状に形成され、その両側縁が収容部90,90...の内側面部に形成された前後方向に向けて形成された支持溝104,104に圧入されるようになっている。
The fixed
スタンドオフ変形部101は、固定片部100のカード挿入方向奥側端縁より実装面側に円弧状に折り曲げた形状の折り返し部105と、折り返し部105の他端より実装基板B側且つカード挿入方向手前側に向けて斜めに延出した形状の板バネ部106とをもって構成され、板バネ部106がハウジング下面、即ち、アタッチメント体83,84の下面より突出するようになっている。
The stand-off
基板接点部102は、板バネ部106の先端部を円弧状に折り曲げた形状に形成され、板バネ部106に支持されてハウジング下面、アタッチメント体83,84より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。
The
このスタンドオフ変形部101は、スタンドオフ距離、即ち、ハウジング下面81aと実装基板B表面との距離に対応して実装基板Bに押圧されて弾性変形し、基板接点部102のハウジング下面81aに対するコネクタ厚み方向の相対位置が調節されるようになっている。
The stand-off deforming
接合片部103は、固定片部100の中央部を前後方向で切り起こし、鉛直上向きに折り曲げた形状に形成され、アタッチメント体83,84毎にその長さ異なり、その上端部が挿し込み部89,89...内に位置し、アタッチメント体83,84をアタッチメント嵌合部86に嵌め込み、着脱式接続片部87が挿し込み部89に挿入されることにより、接合片部103が挟持片88,88間に挟持されるようになっている。
The joining
このように構成されたカードコネクタ80は、スタンドオフ変形部101の弾性変形によるスタンドオフ距離の調整に加え、アタッチメント体83,84の交換により基板接触部102のハウジング下面81aに対する位置を変更することができ、より幅広いスタンドオフ距離に対応することができるようになっている。
The
尚、上述の実施例では、シールドカバー21をスイッチ端子28bを介して基板接続コンタクト7b(82b)に接続させた例について説明したが、シールドカバー21を直接基板接続コンタクトに接続させるようにした構造であってもよい。
In the above-described embodiment, the example in which the
また、導電部品は上述した各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bに限定されず、また、各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bの形状は、上述した実施例に示す形状に拘泥されない。
The conductive parts are not limited to the
更に、上述の実施例では、イジェクト機構として回動アームを用いた例について説明したが、イジェクト機構は上述の構造に限定されず、また、イジェクト機構を設けず手動でカードトレイを挿抜できるものであってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the example using the rotating arm as the ejection mechanism has been described. However, the ejection mechanism is not limited to the above-described structure, and the card tray can be manually inserted and removed without providing the ejection mechanism. There may be.
また、上述の実施例では、カード状体としてカードトレイを使用する例について説明したが、カード状体をカードAとしカードトレイを用いずにカードを直接ハウジングに対し挿抜するようにしたものであってもよい。 In the above-described embodiment, the example in which the card tray is used as the card-like body has been described. However, the card-like body is the card A, and the card is directly inserted into and removed from the housing without using the card tray. May be.
A カード
B 実装基板
C 半導体部品
1 カードコネクタ
2 カードトレイ
3 カード挿入部
4 ハウジング
5 カード接続コンタクト
6 接続パターン
7 基板接続コンタクト
8 スタンドオフ調節手段
10 カード収容部
11 トレイ本体
12 前縁蓋体
13 回動アーム
14 プッシュ部材
15 枢支軸
20 モールドケース
21 シールドカバー
22 底板部
23,24 側壁部
25 プッシュ部材収容部
26 アーム収容部
27 回避用凹部
28 イジェクト検知スイッチ
29 カード検知スイッチ
30 接続片部
31 スタンドオフ変形部
32 基板接点部
40 固定片部
41 弾性接触片部
42 連結片部
43 露出窓
44 接点部
50 摺接片部
51 連結片部
52 被操作片部
53 支持片部
54 連結片部
55 前縁側接点部
56 後側接点部
60 弾性バネ部
61 検知用コンタクト
62 固定用溝
63 固定片部
64 接触部
65 可動接点部
66 固定片部
67 固定接点片
68 連結片部
69 接触片部
70 連結片部
71 切欠き部
72 コンタクト接続片
73 支持脚
80 カードコネクタ
81 ハウジング
82 カード接続コンタクト
83,84 アタッチメント体
85 モールドケース
86 アタッチメント嵌合部
87 着脱式接続片部
88 挟持片
89 挿し込み部
90 収容部
91 縦溝部
92 膨出部
100 固定片部
101 スタンドオフ変形部
102 基板接点部
103 接合片部
104 支持溝
105 折り返し部
106 板バネ部
A card B mounting board C semiconductor part 1 card connector 2 card tray 3 card insertion part 4 housing 5 card connection contact 6 connection pattern 7 board connection contact 8 standoff adjusting means 10 card accommodating part 11 tray main body 12 front edge cover 13 times Moving arm 14 Push member 15 Pivot shaft 20 Mold case 21 Shield cover 22 Bottom plate parts 23, 24 Side wall part 25 Push member accommodating part 26 Arm accommodating part 27 Avoiding recess 28 Eject detection switch 29 Card detection switch 30 Connection piece part 31 Stand Off deformation portion 32 Substrate contact portion 40 Fixed piece portion 41 Elastic contact piece portion 42 Connection piece portion 43 Exposed window 44 Contact portion 50 Sliding contact piece portion 51 Connection piece portion 52 Operated piece portion 53 Support piece portion 54 Connection piece portion 55 Front Edge side contact portion 56 Rear side contact portion 60 Elastic spring portion 61 Detection Contact 62 Fixing groove 63 Fixed piece portion 64 Contact portion 65 Movable contact portion 66 Fixed piece portion 67 Fixed contact piece 68 Connection piece portion 69 Contact piece portion 70 Connection piece portion 71 Notch portion 72 Contact connection piece 73 Support leg 80 Card connector 81 Housing 82 Card connection contact 83, 84 Attachment body 85 Mold case 86 Attachment fitting part 87 Removable connection piece 88 Holding piece 89 Insertion part 90 Housing part 91 Vertical groove part 92 Swelling part 100 Fixed piece part 101 Stand-off deformation Part 102 substrate contact part 103 joining piece part 104 support groove 105 folded part 106 leaf spring part
Claims (6)
前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、
前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、
前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことを特徴としてなるカードコネクタ。 In a card connector comprising a housing having a card insertion portion into which a card-like body is inserted, and one or more kinds of conductive components electrically connected to the mounting substrate,
A spring-like stand-off deforming portion protruding from the lower surface of the housing toward the mounting substrate; and a substrate contact portion formed on the stand-off deforming portion so as to float on the mounting substrate side from the lower surface of the housing. A plurality of substrate connection contacts made of a conductive metal material, and the conductive component is connected to the substrate connection contacts,
Stand-off adjusting means capable of installing the housing on the mounting board with a desired stand-off distance between the lower surface of the housing and the mounting board surface;
A card connector characterized in that the stand-off deforming portion is elastically deformed corresponding to the stand-off distance and is elastically brought into contact with a connection pattern formed on a mounting board.
前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、
前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、
前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、
前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにした請求項1〜4又は5に記載のカードコネクタ。 The housing includes a plurality of types of attachment bodies that can be replaced by attachment and detachment, and an attachment fitting portion into which the attachment bodies are fitted,
Each of the conductive parts includes a detachable joining piece portion protruding into the attachment fitting portion,
Each attachment body includes an insertion portion into which the detachable joining piece portion is inserted, and an accommodation portion in which the substrate connection contact is accommodated below the insertion portion, and the distance between the accommodation portion and the insertion portion is an attachment. Prepare for different arrangements for each body,
The board connection contact includes an upper end disposed at the insertion portion and a joining piece portion having a different length for each attachment body,
The card connector according to claim 1, wherein the joining piece is detachably joined to the detachable joining piece by fitting the attachment body into an attachment fitting portion.
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