JP5510278B2 - Electrical connection structure - Google Patents
Electrical connection structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP5510278B2 JP5510278B2 JP2010252171A JP2010252171A JP5510278B2 JP 5510278 B2 JP5510278 B2 JP 5510278B2 JP 2010252171 A JP2010252171 A JP 2010252171A JP 2010252171 A JP2010252171 A JP 2010252171A JP 5510278 B2 JP5510278 B2 JP 5510278B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insertion hole
- terminal
- protrusion
- resin
- electrical connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 84
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 73
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
本発明は、内部素子が固定されたハウジングと、内部素子と外部素子とを電気的に接続するターミナルが固定された固定部と、ターミナルにおける固定部から外部に突出した突出部の周囲を囲むケースと、を有し、ハウジングとケースとが固定部を挟み込むように、ハウジングとケースとが機械的に固定されて成る電気的接続構造体に関するものである。 The present invention includes a housing in which an internal element is fixed, a fixed part in which a terminal that electrically connects the internal element and the external element is fixed, and a case that surrounds the periphery of the protruding part that protrudes outward from the fixed part in the terminal And an electrical connection structure in which the housing and the case are mechanically fixed so that the fixing part is sandwiched between the housing and the case.
従来、例えば特許文献1に示されるように、被取り付け部材に取り付けられた、中空筒状のハウジングと、該ハウジングに固定された、ダイヤフラムを有する金属ステムと、ダイヤフラムに固定されたセンサチップと、ターミナルが樹脂にインサート成形されて成るコネクタターミナルと、コネクタターミナルの外形を成すコネクタケースと、を有する圧力センサが提案されている。
Conventionally, for example, as shown in
この圧力センサでは、ハウジングの金属ステム側の端部がかしめられ、このかしめられた部位とコネクタターミナルの樹脂とによって、コネクタケースが挟持されている。 In this pressure sensor, the end portion on the metal stem side of the housing is caulked, and the connector case is sandwiched between the caulked portion and the resin of the connector terminal.
ところで、上記した圧力センサは、例えば、自動車の燃料パイプに取り付けられる。したがって、圧力センサには、自動車のエンジンの駆動振動が絶えず印加されることとなる。 By the way, the above-described pressure sensor is attached to a fuel pipe of an automobile, for example. Therefore, the driving vibration of the automobile engine is constantly applied to the pressure sensor.
これに対して、特許文献1の圧力センサでは、コネクタターミナルとコネクタケースとが別体に形成され、コネクタケースが、ハウジングのかしめられた部位とコネクタターミナルとによって挟持されている。このため、上記した駆動振動が印加された場合、コネクタターミナルとコネクタケースとが相対的に異なった振動をすることとなる。
On the other hand, in the pressure sensor of
コネクタケースは、ターミナルと電気的に接続される端子を有するコネクタに組みつけられるので、コネクタターミナルとコネクタケースとが相対的に異なった振動をすると、上記した端子とターミナルとが相対的に異なった振動をすることとなる。すると、ターミナルと端子との接触部位が擦れて、ターミナルのメッキが剥がれて腐食し易くなる虞がある。また、擦れて生じた導電性の粉塵が、意図しない部位を電気的に接続する虞がある。更に言えば、ターミナルが折れる虞がある。いずれの場合においても、電気的な接続不良が生じる虞がある。 Since the connector case is assembled to a connector having a terminal electrically connected to the terminal, when the connector terminal and the connector case vibrate relatively differently, the terminal and the terminal described above are relatively different. It will vibrate. Then, there is a possibility that the contact portion between the terminals is rubbed and the terminal plating is peeled off to be easily corroded. In addition, conductive dust generated by rubbing may electrically connect unintended parts. Furthermore, there is a risk of the terminal breaking. In either case, there is a risk of poor electrical connection.
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続不良が生じることが抑制された電気的接続構造体を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electrical connection structure in which electrical connection failure is suppressed.
上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、内部素子(11)が固定されたハウジング(10)と、内部素子(11)と外部素子とを電気的に接続するターミナル(31)が固定された固定部(30)と、ターミナル(31)における固定部(30)から外部に突出した突出部(32)の周囲を囲むケース(40)と、を有し、ハウジング(10)とケース(40)とが固定部(30)を挟み込むように、ハウジング(10)とケース(40)とが機械的に固定されて成る電気的接続構造体(100)であって、固定部(30)における突出部(32)が飛び出す面を底面とし、ケース(40)を側壁とする凹部(60)が構成され、該凹部(60)の一部が、突出部(32)の先端が外部に露出するように、樹脂(61)によって充填されており、突出部(32)と固定部(30)とケース(40)とが、樹脂(61)を介して機械的に接続されており、突出部(32)を挿入するための挿入孔(63)が形成された基板(62)が、樹脂(61)における凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)上に配置され、樹脂(61)に固定されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to
このように本発明によれば、ターミナル(31)が固定された固定部(30)と、突出部(32)の周囲を囲むケース(40)とが別体に形成されているが、樹脂(61)を介して、突出部(32)と固定部(30)とケース(40)とが機械的に接続されている。この構成により、突出部(32)と固定部(30)とケース(40)とが一体となるので、固定部(30)とケース(40)、及び、突出部(32)とケース(40)それぞれが外部振動によって、相対的に異なった振動をすることが抑制される。したがって、外部振動によって、突出部(32)と、該突出部(32)と電気的に接続される端子との接触部位が擦れることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。 As described above, according to the present invention, the fixing portion (30) to which the terminal (31) is fixed and the case (40) surrounding the protrusion (32) are formed separately, but the resin ( 61), the projecting portion (32), the fixing portion (30), and the case (40) are mechanically connected to each other. With this configuration, the protruding portion (32), the fixing portion (30), and the case (40) are integrated, so the fixing portion (30) and the case (40), and the protruding portion (32) and the case (40). Respectively different vibrations due to external vibration are suppressed. Therefore, the external vibration suppresses the contact portion between the protruding portion (32) and the terminal electrically connected to the protruding portion (32) from being rubbed, thereby suppressing the occurrence of poor electrical connection. .
また、所定周期の振動が印加される部材に、電気的接続構造体(100)が固定される場合、ターミナル(31)における樹脂(61)から露出された部位である突出部(32)の長さを、上記した振動の周波数に共振しないように設定しなくてはならない。しかしながら、かつて樹脂(61)の液面であった、樹脂(61)における凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)は、表面張力のために平坦とはならない。液面を平坦にしないと、突出部(32)の長さを決定することが困難となり、突出部(32)の共振周波数を決定することが困難となる。 In addition, when the electrical connection structure (100) is fixed to a member to which vibration of a predetermined period is applied, the length of the protrusion (32) that is a portion exposed from the resin (61) in the terminal (31). This must be set so as not to resonate with the vibration frequency described above. However, the surface (61a) opposite to the bottom surface side of the recess (60) in the resin (61), which was once the liquid level of the resin (61), is not flat due to surface tension. If the liquid level is not flat, it is difficult to determine the length of the protrusion (32), and it is difficult to determine the resonance frequency of the protrusion (32).
これに対して、請求項1に記載の発明では、かつて液面であった樹脂61の面(61a)に、基板(62)が設けられている。これによれば、少なくとも突出部(32)周囲の樹脂(61)の液面が平坦となるので、突出部(32)の長さを決定することが容易となり、突出部(32)の共振周波数を決定することが容易となる。
On the other hand, in the first aspect of the present invention, the substrate (62) is provided on the surface (61a) of the
請求項2に記載のように、樹脂(61)における凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)の全てが、基板(62)と機械的に接続された構成が好ましい。 As described in claim 2, the bottom side of the recess (60) in the resin (61) all face opposite (61a) is a substrate (62) and mechanically connected to each is preferred.
これによれば、凹部(60)の開口部が基板(62)によって閉塞されるので、液体状態の樹脂(61)が凹部(60)から漏れることが抑制される。これにより、樹脂(61)によって、意図しない部位が機械的に連結されることが抑制される。 According to this, since the opening part of a recessed part (60) is obstruct | occluded by the board | substrate (62), it is suppressed that the resin (61) of a liquid state leaks from a recessed part (60). Thereby, it is suppressed by resin (61) that the site | part which is not intended is mechanically connected.
請求項3に記載のように、基板(62)における、樹脂(61)との接触面(64a)には、樹脂(61)を貯留するための溝(73)が形成された構成が好ましい。これによれば、液面に垂直な高さ方向における基板(62)の配置位置を調整することで、突出部(32)の長さを調整する際に、樹脂(61)が基板(62)上に溢れることが抑制される。 According to a third aspect of the present invention, it is preferable that a groove (73) for storing the resin (61) is formed on the contact surface (64a) of the substrate (62) with the resin (61). According to this, when adjusting the arrangement position of the board | substrate (62) in the height direction perpendicular | vertical to a liquid level, when adjusting the length of a protrusion part (32), resin (61) becomes a board | substrate (62). Overflow is suppressed.
請求項4に記載のように、挿入孔(63)を形作る壁面は、樹脂(61)に近づくにしたがって、径が小さくなるテーパ状の傾斜を成し、挿入孔(63)における樹脂(61)との接触面側の開口部の径は、突出部(32)が圧入できる程度の幅となった構成が良い。これによれば、液状の樹脂(61)が、突出部(32)と壁面との間の隙間を介して、基板(62)の接触面(64a)の裏面(64b)側に漏れることが抑制される。 As described in claim 4 , the wall surface forming the insertion hole (63) has a tapered inclination in which the diameter decreases as it approaches the resin (61), and the resin (61) in the insertion hole (63). The diameter of the opening on the contact surface side with the protrusion is preferably such that the protrusion (32) can be press-fitted. According to this, it is suppressed that liquid resin (61) leaks to the back surface (64b) side of the contact surface (64a) of a board | substrate (62) through the clearance gap between a protrusion part (32) and a wall surface. Is done.
請求項5に記載のように、挿入孔(63)には、該挿入孔(63)を囲む壁面に固定された筒状の第1電極(69)と、該第1電極(69)内に配置された筒状の誘電体(70)と、該誘電体(70)を介して第1電極(69)と対向する筒状の第2電極(71)と、を有する貫通コンデンサ(68)が設けられ、該貫通コンデンサ(68)に挿入された突出部(32)と、該貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)とが電気的に接続され、第1電極(69)がグランドに接続された構成が良い。 As described in claim 5 , the insertion hole (63) includes a cylindrical first electrode (69) fixed to a wall surface surrounding the insertion hole (63), and the first electrode (69). A feedthrough capacitor (68) having a cylindrical dielectric (70) disposed and a cylindrical second electrode (71) facing the first electrode (69) through the dielectric (70). The projecting portion (32) inserted in the feedthrough capacitor (68) and the second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) are electrically connected, and the first electrode (69) is connected to the ground. The connected configuration is good.
これによれば、外部ノイズが、突出部(32)を介して内部素子(11)や外部素子に印加されることが抑制される。 According to this, it is suppressed that an external noise is applied to an internal element (11) or an external element via a protrusion part (32).
請求項5に記載の構成の具体的な構成としては、請求項6若しくは請求項7に記載の構成を採用することができる。すなわち、請求項6に記載のように、ターミナル(31)は、外部電源用の電源ターミナル(31a)と、グランド用の接地ターミナル(31b)と、電気信号用の信号ターミナル(31c)と、を有し、基板(62)には、挿入孔(63)として、電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、電源挿入孔(63a)と信号挿入孔(63c)それぞれに、貫通コンデンサ(68)が設けられており、接地ターミナル(31b)は、全ての貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)と電気的に接続された構成を採用することができる。又、請求項7に記載のように、ターミナル(31)は、外部電源用の電源ターミナル(31a)と、グランド用の接地ターミナル(31b)と、電気信号用の信号ターミナル(31c)と、を有し、基板(62)には、挿入孔(63)として、電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、電源挿入孔(63a)、接地挿入孔(63b)、及び、信号挿入孔(63c)それぞれに、貫通コンデンサ(68)が設けられており、ハウジング(10)の少なくとも一部が金属から成り、その金属から成る部位がグランドに接続されており、固定部(30)には、ハウジング(10)の金属から成る部位と、全ての貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)とを電気的に接続する中継部材(74)が固定された構成を採用することができる。 As a specific configuration of the configuration described in claim 5 , the configuration described in claim 6 or claim 7 can be adopted. That is, as described in claim 6 , the terminal (31) includes a power terminal (31a) for external power, a ground terminal (31b) for ground, and a signal terminal (31c) for electrical signals. The board (62) has a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted as an insertion hole (63), and a protrusion (32b) of the ground terminal (31b). ) Are inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protruding portion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted, and the power supply insertion hole (63a) and the signal insertion hole are formed. (63c) Each feedthrough capacitor (68) is provided, and the ground terminal (31b) is configured to be electrically connected to the first electrodes (69) of all feedthrough capacitors (68). It can be. Also, as described in claim 7, the terminal (31) includes a power supply terminal for external power (31a), and a ground terminal for ground (31b), and signal terminal for an electric signal (31c), the The board (62) has a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted as an insertion hole (63), and a protrusion (32b) of the ground terminal (31b). ) Is inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protruding portion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted, and the power supply insertion hole (63a) and the ground insertion hole are formed. (63b) and the signal insertion hole (63c) are each provided with a feedthrough capacitor (68), and at least a part of the housing (10) is made of metal, and the portion made of the metal is a ground. The relay member (74) is electrically connected to the fixed portion (30) and electrically connects the metal portion of the housing (10) and the first electrodes (69) of all the feedthrough capacitors (68). A configuration in which is fixed can be employed.
なお、請求項7に記載の構成の場合、請求項8に記載のように、ハウジング(10)における金属から成る部位は、ハウジング(10)が設置される、金属製の設置部材(50)を介して、グランドに接続される。 In the case of the configuration described in claim 7 , as described in claim 8 , the portion made of metal in the housing (10) has a metal installation member (50) on which the housing (10) is installed. To be connected to the ground.
請求項5〜8に記載の基板の具体的な構成としては、請求項9若しくは請求項10に記載の構成を採用することができる。すなわち、請求項9に記載のように、基板(62)は、挿入孔(63)が形成された絶縁基板(64)と、該絶縁基板(64)における樹脂(61)との接触面(64a)の裏面(64b)に形成され、貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)をグランドに接続する配線(65)と、を有し、挿入孔(63)には、突出部(32)と貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、突出部(32)と配線(65)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられた構成を採用することができる。又、請求項10に記載のように、基板(62)は、挿入孔(63)が形成された金属基板(76)であり、挿入孔(63)には、突出部(32)と貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、突出部(32)と金属基板(76)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられた構成を採用することができる。
As a specific configuration of the substrate according to claim 5-8, it is possible to adopt a structure according to claim 9 or claim 1 0. That is, as described in claim 9 , the substrate (62) includes a contact surface (64a) between the insulating substrate (64) in which the insertion hole (63) is formed and the resin (61) in the insulating substrate (64). ) And a wiring (65) for connecting the first electrode (69) of the feedthrough capacitor (68) to the ground, and the insertion hole (63) has a protrusion (32). And a second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) and a conductive member (67) for electrically connecting at least one of the protrusion (32) and the wiring (65) may be adopted. it can. Also, as described in
以下、本発明の電気的接続構造体を、圧力センサに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。図2は、図1の破線で囲った部位の拡大断面図である。図3は、図2に示す基板を説明するための上面図である。
Hereinafter, an embodiment in which the electrical connection structure of the present invention is applied to a pressure sensor will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the pressure sensor according to the first embodiment. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a broken line in FIG. FIG. 3 is a top view for explaining the substrate shown in FIG.
図1に示すように、圧力センサ100は、ハウジング10に、スペーサ20と、固定部30と、ケース40とが組みつけられて成る。ハウジング10には、圧力センサ11が固定され、スペーサ20には、セラミック基板21が固定されている。そして、固定部30には、ターミナル31が固定され、ターミナル31における固定部30から外部に突出した突出部32の先端の周囲が、ケース40によって囲まれている。図1に示すように、圧力センサ11は、圧力センサ100の構成要素10〜40によって構成される空間内に設けられており、特許請求の範囲に記載の内部素子に相当する。
As shown in FIG. 1, the
圧力センサ11は、ワイヤ12を介して、セラミック基板21と電気的に接続され、セラミック基板21に固定されたICチップ22は、ピン23を介して、ターミナル31と電気的に接続されている。この電気的な接続構成により、圧力センサ11の出力信号が、ワイヤ12とセラミック基板21とを介してICチップ22に伝達され、ICチップ22に伝達された圧力センサ11の出力信号が、ピン23を介してターミナル31に伝達される。なお、ケース40は、外部素子が固定されたコネクタ(図示略)と組み合わさるようになっており、ターミナル31の突出部32は、上記したコネクタのメス型端子(図示略)と接触することで、電気的に接続するようになっている。ターミナル31に伝達された圧力センサ11の出力信号は、上記したメス型端子を介して、外部素子に伝達される。
The
ハウジング10は、車両の燃料パイプ50に取り付けられる第1筒部13と、該第1筒部13に取り付けられる第2筒部14と、から成る。第1筒部13は、2つの開口部13a,13bを有し、一方の開口部13aは、燃料パイプ50内を流れる被測定媒体を第2筒部14の中空に導入する機能を果たし、他方の開口部13bは、スペーサ20と、固定部30と、ケース40の一部とを、その中空に収容する機能を果たす。開口部13a側の内径は、被測定媒体の圧力を変化させないために、一定となっており、開口部13b側の内径は、構成要素20〜40を収容するために、開口部13a側の内径よりも長くなっている。第1筒部13は、導電材料から成り、第1筒部13の燃料パイプ50側の外壁には、燃料パイプ50にねじ止めするためのネジ溝13cが形成され、中央の内壁には、第2筒部14をねじ止めするためのネジ溝13dが形成されている。
The
第2筒部14は、ダイヤフラム14aを底部として、一方に開口する有底筒状を成し、第1筒部13の中空と自身の中空とが連通している。ダイヤフラム14aは、被測定媒体の圧力を、圧力センサ11に伝達する機能を果たし、第2筒部14の開口部14bは、第1筒部13の開口部13aから導入される被測定媒体を、ダイヤフラム14aに導入する機能を果たす。第2筒部14の内径は一定と成っており、その外壁には、第1筒部13にねじ止めするためのネジ溝14cが形成されている。圧力センサ11は、ダイヤフラム14aの外壁に設けられており、第2筒部14の中空に流入した被測定流体の圧力が、ダイヤフラム14aを介して圧力センサ11に伝達される。圧力センサ11は、伝達された圧力を電気信号に変換する。
The second
スペーサ20は、固定部30を支持しつつ、セラミック基板21を保持する機能を果たす。スペーサ20は、金属材料から成り、セラミック基板21が設けられる本体部24と、第2筒部14を通すための貫通孔25と、固定部30を支持する凸部26と、を有する。図1に示すように、凸部26と固定部30との間には、凸部26の高さ分の空間が形成されており、この空間における、貫通孔25と凸部26との間の領域に、セラミック基板21が設けられている。
The
セラミック基板21は、有底筒状を成し、その側壁や底部には内部配線(図示略)が形成され、底部外面には、上記した内部配線と電気的に接続された電極(図示略)が形成されている。セラミック基板21は、自身の開口部が閉塞するように、開口部を形作る側壁の端部が本体部24に固定されており、セラミック基板21と本体部24とによって構成された空間内に、ICチップ22が配置されている。ICチップ22は、セラミック基板21の底部内面に固定され、上記した内部配線と電気的に接続されている。上記した電極にワイヤ12が電気的に接続されており、圧力センサ11の出力信号が、ワイヤ12、電極、及び、内部配線を介してICチップ22に伝達される。
The ceramic substrate 21 has a bottomed cylindrical shape. Internal wiring (not shown) is formed on the side wall and bottom of the ceramic substrate 21, and electrodes (not shown) electrically connected to the internal wiring are formed on the outer surface of the bottom. Is formed. The end of the side wall that forms the opening is fixed to the
セラミック基板21の底部には、ピン23を通すためのスルーホール(図示略)が形成されており、ICチップ22は、ピン23と電気的に接続されている。この電気的な接続構成により、ICチップ22の出力信号が、ピン23を介して、セラミック基板21と本体部24とによって構成された空間の外に出力される。なお、ICチップ22には、圧力センサ11の出力信号を処理する処理回路が形成されている。
A through hole (not shown) for passing the
固定部30は、ターミナル31を樹脂部材33にインサート成形して成る。樹脂部材33は、円盤状を成し、その端部に凸部26が接触している。図1に示すように、樹脂部材33には、ピン23を通すための貫通孔34が形成されており、この貫通孔34を形作る内壁面から、ターミナル31の一部が飛び出している。
The fixed
ターミナル31は、図1に示すように、断面形状がL字状を成し、L字を成す一辺の先端が、貫通孔34内に配置され、もう一辺が、突出部32として、ケース40によって囲まれた空間内に配置されている。貫通孔34内に配置されたターミナル31の一部は、ピン23と電気的に接続されて、ピン23とケース40との間に挟まれており、突出部32は、ハウジング10の軸方向に沿った形状をなしている。
As shown in FIG. 1, the terminal 31 has an L-shaped cross section, the tip of one side forming the L shape is disposed in the through
本実施形態では、ターミナル31として、外部電源との電気的な接続を果たす電源ターミナル31a、グランドとの電気的な接続を果たす接地ターミナル31b、及び、電気信号の入出力を果たす信号ターミナル31cが樹脂部材33にインサートされている。図3に示すように、ターミナル31a〜31cそれぞれの突出部32a〜32cそれぞれの一部が、後述する基板62の挿入孔63a〜63cに挿入されている。
In the present embodiment, as the terminal 31, a
ケース40は、2つの開口部を有する筒状を成し、その中空内に、突出部32が配置されている。ケース40におけるハウジング10側の端部は、樹脂部材33と同程度の幅を有する環状を成しており、その一面が、固定部30の樹脂部材33と接触している。図1に示すように、第1筒部13におけるケース40側の端部は、かしめられて、ハウジング10の軸側に折れ曲がっており、このかしめられて折れ曲がった部位によって、ケース40が固定部30側に押し付けられている。この構成により、ケース40のハウジング10側の端部が、第1筒部13のかしめられた部位と固定部30の樹脂部材33とによって挟持されている。
The
燃料パイプ50は金属性であり、圧力センサ100を固定するための挿入孔51が形成されている。図1に示すように、挿入孔51を構成する内壁面には、第1筒部13をねじ止めするためのネジ溝51aが形成されており、燃料パイプ50の外壁面と第1筒部13の外壁面との間には、シール部材52が配置されている。このシール部材52によって、燃料パイプ50内を流れる被測定流体が、ネジ溝51aとネジ溝13cとの間の隙間を介して、外部に漏れることが抑制されている。燃料パイプ50は、特許請求の範囲に記載の設置部材に相当する。
The
次に、本実施形態に係る圧力センサ100の特徴点を、図2及び図3に基づいて説明する。図2に示すように、固定部30とケース40とによって、凹部60が構成されている。凹部60の底面は、固定部30における突出部32が突出する面であり、凹部60の側壁は、ケース40である。凹部60の一部は、樹脂61によって充填されており、突出部32の先端が、樹脂61から露出している。
Next, characteristic points of the
樹脂61における凹部60の底面側とは反対側の面61a(以下、上面61aと示す)の上に、基板62が配置されており、上面61aの全面が、基板62と機械的に接続されている。樹脂61は、液体状態で、凹部60に充填され、その液面を平坦にするように基板62が配置された後、固化して成る。この構成により、凹部60の開口部が基板62によって閉塞され、固定部30と、突出部32と、ケース40と、基板62とが、樹脂61を介して一体的に接続されている。
A
基板62は、挿入孔63が形成された絶縁基板64と、絶縁基板64における樹脂61との接触面64aの裏面64bに形成された配線65と、を有する。絶縁基板64には、挿入孔63として、電源ターミナル31aの突出部32aが挿入される電源挿入孔63aと、接地ターミナル31bの突出部32bが挿入される接地挿入孔63bと、信号ターミナル31cの突出部32cが挿入される信号挿入孔63cと、が形成されている。図3に示すように、電源挿入孔63aに突出部32aが挿入され、接地挿入孔63bに突出部32bが挿入され、信号挿入孔63cに突出部32cが挿入されている。そして、挿入孔63a〜63cそれぞれに、導電部材67が設けられている。
The
本実施形態では、挿入孔63a,63cそれぞれに、挿入孔63を囲む壁面に固定された筒状の第1電極69と、第1電極69内に配置された筒状の誘電体70と、誘電体70を介して第1電極69と対向する筒状の第2電極71と、を有する貫通コンデンサ68が設けられている。突出部32a,32cそれぞれは、導電部材67を介して、対応する貫通コンデンサ68の第1電極69と電気的に接続され、第2電極71は、配線65と電気的に接続されている。一方、突出部32bは、導電部材67を介して配線65と電気的に接続されている。この突出部32bは、ケース40に組みつけられるコネクタのメス型端子を介してグランドに接続される。以上の電気的な接続構成により、全ての貫通コンデンサ68の第2電極71が、配線65、導電部材67、突出部32b、及び、メス型端子を介して、グランドに接続される。
In the present embodiment, each of the
本実施形態では、ケース40の内壁面に、基板62の挿入位置を決定するストッパー72が形成されている。ストッパー72は、ケース40の内径が、基板62の長さよりも短くなった部位であり、基板62の端部が、ストッパー72の上面72aと接触している。ストッパー72は、基板62の挿入位置を決定するとともに、挿入孔63(樹脂61)から突出する突出部32の長さを決定する機能を果たす。突出部32の長さは、燃料パイプ50を介して伝達されるエンジンの駆動振動と共振しないように決定され、ストッパー72の上面72aの位置は、決定された突出部32の長さに応じて決定される。
In the present embodiment, a
次に、本実施形態に係る圧力センサ100の作用効果を説明する。上記したように、ターミナル31が固定された固定部30と、突出部32の周囲を囲むケース40とが別体に形成されている。しかしながら、樹脂61を介して、突出部32と固定部30とケース40とが機械的に接続されている。この構成により、突出部32と固定部30とケース40とが一体となるので、固定部30とケース40、及び、突出部32とケース40それぞれが外部振動によって、相対的に異なった振動をすることが抑制される。したがって、外部振動によって、突出部32と、該突出部32と電気的に接続されるメス型端子との接触部位が擦れることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。
Next, the function and effect of the
上記したように、圧力センサ100は、車両の燃料パイプ50に固定される。そのため、圧力センサ100には、所定周期で振動する、エンジンの駆動振動が印加されることとなる。この場合、突出部32の長さを、駆動振動の周波数に共振しないように設定しなくてはならない。しかしながら、基板62が上面61aに配置されない場合、かつて樹脂61の液面であった、樹脂61の上面61aは、表面張力のために平坦とはならない。上面61aが平坦ではないと、突出部32の長さを決定することが困難となり、突出部32の共振周波数を決定することが困難となる。
As described above, the
これに対して、本実施形態では、かつて液面であった樹脂61の上面61aに、基板62が固定されている。これによれば、突出部32周囲の上面61aが平坦となるので、突出部32の長さを決定することが容易となり、突出部32の共振周波数を決定することが容易となる。
On the other hand, in this embodiment, the board |
凹部60の開口部が基板62によって閉塞され、樹脂61の上面61aの全面が基板62と機械的に接続されている。これによれば、液体状態の樹脂61が凹部60から漏れることが抑制される。これにより、樹脂61によって、意図しない部位が機械的に連結されることが抑制される。
The opening of the
突出部32a,32cそれぞれが、対応する貫通コンデンサ68の第1電極69と電気的に接続され、第1電極69と誘電体70を介して互いに対向する第2電極71がグランドに接続されている。これによれば、外部ノイズが、突出部32を介して圧力センサ11や外部素子に印加されることが抑制される。
Each of the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
第1実施形態では、特許請求の範囲に記載の電気的接続構造体を、圧力センサ100に適用した例を示した。しかしながら、電気的接続構造体の適用としては、上記例に限定されるわけではなく、民生の電気製品に適宜適用することができる。
In 1st Embodiment, the example which applied the electrical-connection structure as described in the claim to the
第1実施形態で示した圧力センサ100のより有用な構成としては、図4に示す構成がある。図4では、絶縁基板64の接触面64aに、樹脂61を貯留するための溝73が形成され、挿入孔63における樹脂61側の開口部の径が、突出部32を圧入できる程度の幅となっている。挿入孔63を形作る壁面は、挿入孔63の中央から、樹脂61側の開口部に近づくにしたがって、挿入孔63の径が小さくなる、テーパ状の傾斜を成している。この構成によれば、必要以上に樹脂61を凹部60に注いだ場合においても、基板62をストッパー72の上面72aに接触させる際に、余分な樹脂を溝73に貯留することができる。これにより、樹脂61が基板62上に溢れることが抑制される。また、樹脂61が、突出部32と挿入孔63の壁面との間の隙間を介して、基板62上に漏れることが抑制される。
As a more useful configuration of the
なお、ストッパー72がケース40に形成されていない場合、上記した溝73と挿入孔63の構成によれば、樹脂61の上面61aに垂直な高さ方向における基板62の配置位置を調整して、突出部32の長さを調整する際に、溝73に余分な樹脂61を貯留することができる。したがって、樹脂61が基板62上に溢れることが抑制される。また、突出部32の長さ調整の際に、樹脂61が、突出部32と挿入孔63の壁面との間の隙間を介して、基板62上に漏れることが抑制される。図4は、図1の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。
When the
第1実施形態では、挿入孔63a,63cそれぞれに貫通コンデンサ68が設けられた例を示した。しかしながら、図5及び図6に示すように、挿入孔63a〜63cそれぞれに、貫通コンデンサ68を設けても良い。この場合、突出部32a,32cだけではなく、突出部32bも、対応する貫通コンデンサ68の第1電極69と電気的に接続され、第2電極71が配線65と電気的に接続される。そして、絶縁基板64には、配線65とグランドとを電気的に接続する中継部材74を挿入するための挿入孔75が形成され、中継部材74の一端が、挿入孔75に設けられた導電部材67を介して配線65と電気的に接続され、中継部材74の他端が、導電材料から成る第1筒部13と電気的に接続される。第1実施形態で示したように、第1筒部13は、金属製の燃料パイプ50にねじ止めされており、この燃料パイプ50は、グランドとしての機能を果たす。
In the first embodiment, an example in which the
以上に示した構成により、挿入孔63a〜63cそれぞれに設けられた貫通コンデンサ68の第2電極71は、配線65、導電部材67、中継部材74、及び、第1筒部13を介して、グランドとしての機能を果たす燃料パイプ50に電気的に接続される。この構成によっても、外部ノイズが、突出部32を介して圧力センサ11や外部素子に印加されることが抑制される。図5は、図1の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。図6は、図5の基板を示す上面図である。
With the configuration described above, the
第1実施形態では、基板62は、挿入孔63が形成された絶縁基板64と、絶縁基板64の裏面64bに形成された配線65と、を有する例を示した。しかしながら、基板62としては、上記例に限定されない。例えば、図7及び図8に示すように、基板62は、挿入孔63が形成された金属基板76であっても良い。図7に示す基板62は、図3に示す基板62と同等の構成を有しており、金属基板76が、図3に示した配線65の役割を果たしている。図8に示す基板62は、図6に示す基板62と同等の構成を有しており、金属基板76が、図6に示した配線65の役割を果たしている。図7及び図8は、基板の変形例を示す上面図である。
In the first embodiment, the
10・・・ハウジング
20・・・スペーサ
30・・・固定部
40・・・ケース
50・・・燃料パイプ
60・・・凹部
61・・・樹脂
62・・・基板
68・・・貫通コンデンサ
100・・・圧力センサ
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記内部素子(11)と外部素子とを電気的に接続するターミナル(31)が固定された固定部(30)と、
前記ターミナル(31)における前記固定部(30)から外部に突出した突出部(32)の周囲を囲むケース(40)と、を有し、
前記ハウジング(10)と前記ケース(40)とが前記固定部(30)を挟み込むように、前記ハウジング(10)と前記ケース(40)とが機械的に固定されて成る電気的接続構造体(100)であって、
前記固定部(30)における前記突出部(32)が飛び出す面を底面とし、前記ケース(40)を側壁とする凹部(60)が構成され、
該凹部(60)の一部が、前記突出部(32)の先端が外部に露出するように、樹脂(61)によって充填されており、
前記突出部(32)と前記固定部(30)と前記ケース(40)とが、前記樹脂(61)を介して機械的に接続されており、
前記突出部(32)を挿入するための挿入孔(63)が形成された基板(62)が、前記樹脂(61)における前記凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)上に配置され、前記樹脂(61)に固定されていることを特徴とする電気的接続構造体。 A housing (10) to which an internal element (11) is fixed;
A fixing part (30) to which a terminal (31) for electrically connecting the internal element (11) and the external element is fixed;
A case (40) surrounding the periphery of the protruding portion (32) protruding outward from the fixed portion (30) in the terminal (31),
An electrical connection structure in which the housing (10) and the case (40) are mechanically fixed so that the housing (10) and the case (40) sandwich the fixing portion (30). 100),
A concave portion (60) having a bottom surface as a surface from which the protruding portion (32) protrudes in the fixed portion (30) and a side wall as the case (40) is configured,
A part of the recess (60) is filled with resin (61) so that the tip of the protrusion (32) is exposed to the outside,
The protrusion (32), the fixing part (30), and the case (40) are mechanically connected via the resin (61) ,
The substrate (62) in which the insertion hole (63) for inserting the protrusion (32) is formed is on the surface (61a) opposite to the bottom surface side of the recess (60) in the resin (61). It is arrange | positioned and it is fixed to the said resin (61), The electrical connection structure characterized by the above-mentioned .
前記挿入孔(63)における前記樹脂(61)との接触面側の開口部の径は、前記突出部(32)が圧入できる程度の幅となっていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の電気的接続構造体。 The wall surface that forms the insertion hole (63) has a tapered inclination that decreases in diameter as it approaches the resin (61).
The diameter of the opening of the contact surface between the resin (61) in the insertion hole (63), according to claim 2 or claim, wherein the protrusion (32) has a width enough to press fit Item 4. The electrical connection structure according to Item 3.
該貫通コンデンサ(68)に挿入された突出部(32)と、該貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)とが電気的に接続され、前記第1電極(69)がグランドに接続されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の電気的接続構造体。 The insertion hole (63) includes a cylindrical first electrode (69) fixed to a wall surface surrounding the insertion hole (63), and a cylindrical dielectric disposed in the first electrode (69). A feedthrough capacitor (68) having (70) and a cylindrical second electrode (71) facing the first electrode (69) through the dielectric (70);
The projecting portion (32) inserted into the feedthrough capacitor (68) and the second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) are electrically connected, and the first electrode (69) is connected to the ground. electrical connection structure according to any one of claims 1-4, characterized in Tei Rukoto.
前記基板(62)には、前記挿入孔(63)として、前記電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、前記接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、前記信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、
前記電源挿入孔(63a)と前記信号挿入孔(63c)それぞれに、前記貫通コンデンサ(68)が設けられており、
前記接地ターミナル(31b)は、全ての前記貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)と電気的に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の電気的接続構造体。 The terminal (31) has a power supply terminal (31a) for external power supply, a ground terminal (31b) for ground, and a signal terminal (31c) for electric signal,
In the board (62), as the insertion hole (63), a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted, and a protrusion of the ground terminal (31b) ( A ground insertion hole (63b) into which 32b) is inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protrusion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted,
The feedthrough capacitor (68) is provided in each of the power supply insertion hole (63a) and the signal insertion hole (63c),
The electrical connection structure according to claim 5, wherein the ground terminal (31b) is electrically connected to the first electrodes (69) of all the feedthrough capacitors (68) .
前記基板(62)には、前記挿入孔(63)として、前記電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、前記接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、前記信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、
前記電源挿入孔(63a)、前記接地挿入孔(63b)、及び、前記信号挿入孔(63c)それぞれに、前記貫通コンデンサ(68)が設けられており、
前記ハウジング(10)の少なくとも一部が金属から成り、その金属から成る部位がグランドに接続されており、
前記固定部(30)には、前記ハウジング(10)の金属から成る部位と、全ての前記貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)とを電気的に接続する中継部材(74)が固定されていることを特徴とする請求項5に記載の電気的接続構造体。 The terminal (31) has a power supply terminal (31a) for external power supply, a ground terminal (31b) for ground, and a signal terminal (31c) for electric signal,
In the board (62), as the insertion hole (63), a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted, and a protrusion of the ground terminal (31b) ( A ground insertion hole (63b) into which 32b) is inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protrusion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted,
The feedthrough capacitor (68) is provided in each of the power supply insertion hole (63a) , the ground insertion hole (63b), and the signal insertion hole (63c),
At least a portion of the housing (10) is made of metal, and the portion made of the metal is connected to the ground;
A relay member (74) for electrically connecting a portion made of metal of the housing (10) and the first electrodes (69) of all the feedthrough capacitors (68) is fixed to the fixing portion (30). The electrical connection structure according to claim 5 , wherein the electrical connection structure is provided.
前記挿入孔(63)には、前記突出部(32)と前記貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、前記突出部(32)と前記配線(65)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられていることを特徴とする請求項5〜8いずれか1項に記載の電気的接続構造体。 The substrate (62) is formed on the back surface (64b) of the contact surface (64a) between the insulating substrate (64) in which the insertion hole (63) is formed and the resin (61) in the insulating substrate (64). A wiring (65) for connecting the first electrode (69) of the feedthrough capacitor (68) to the ground,
In the insertion hole (63), at least one of the protrusion (32) and the second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) and the protrusion (32) and the wiring (65) are electrically connected. electrical connection structure according to any one of claims 5-8 conductive member (67) is characterized that you have provided to be connected to.
前記挿入孔(63)には、前記突出部(32)と前記貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、前記突出部(32)と前記金属基板(76)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられていることを特徴とする請求項5〜8いずれか1項に記載の電気的接続構造体。 The substrate (62) is a metal substrate (76) in which the insertion hole (63) is formed ,
The front Symbol insertion hole (63), the protrusion (32) and the second electrode of the feedthrough capacitor (68) (71), and, at least one of said protruding portion (32) and said metal substrate (76) The electrical connection structure according to any one of claims 5 to 8, wherein a conductive member (67) for electrical connection is provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010252171A JP5510278B2 (en) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | Electrical connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010252171A JP5510278B2 (en) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | Electrical connection structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012103127A JP2012103127A (en) | 2012-05-31 |
JP5510278B2 true JP5510278B2 (en) | 2014-06-04 |
Family
ID=46393704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010252171A Active JP5510278B2 (en) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | Electrical connection structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5510278B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6201725B2 (en) * | 2013-12-19 | 2017-09-27 | 株式会社デンソー | Pressure sensor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2569863B2 (en) * | 1990-02-14 | 1997-01-08 | 日本電装株式会社 | Semiconductor pressure sensor |
JP2555366Y2 (en) * | 1991-10-25 | 1997-11-19 | エヌオーケー株式会社 | Sensor structure |
JPH09178595A (en) * | 1995-12-25 | 1997-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Pressure sensor |
JP4101033B2 (en) * | 2002-11-14 | 2008-06-11 | 株式会社鷺宮製作所 | Pressure sensor and terminal connection method in pressure sensor |
JP2008286627A (en) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nagano Keiki Co Ltd | Pressure sensor |
-
2010
- 2010-11-10 JP JP2010252171A patent/JP5510278B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012103127A (en) | 2012-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4052263B2 (en) | Pressure sensor | |
JP5761126B2 (en) | Pressure detection device | |
JP4301048B2 (en) | Pressure sensor and manufacturing method thereof | |
JP2006090846A (en) | Pressure sensor | |
JP4737032B2 (en) | Connector integrated sensor | |
JP5278143B2 (en) | Pressure sensor | |
JP5510278B2 (en) | Electrical connection structure | |
JP3603772B2 (en) | Pressure sensor | |
US11175166B2 (en) | Flow meter | |
JP2014132218A (en) | Connector and detector using the same | |
JP2008185334A (en) | Pressure sensor | |
JP2008286627A (en) | Pressure sensor | |
JP2014081271A (en) | Pressure sensor | |
JP2002257663A (en) | Pressure detecting device | |
US11255872B2 (en) | Piezoelectric acceleration sensor | |
JP2013064664A (en) | Pressure sensor | |
JP2006194683A (en) | Temperature sensor-integrated pressure sensor device | |
JP5720450B2 (en) | Pressure sensor and pressure sensor mounting structure | |
JP4935588B2 (en) | Pressure sensor | |
JP3617441B2 (en) | Sensor device | |
JP4952271B2 (en) | Pressure sensor | |
JP2006208087A (en) | Pressure sensor | |
JP2008122129A (en) | Pressure sensor | |
JP4608712B2 (en) | Pressure sensor | |
JPH1144600A (en) | Pressure sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140310 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |