[go: up one dir, main page]

JP5510278B2 - Electrical connection structure - Google Patents

Electrical connection structure Download PDF

Info

Publication number
JP5510278B2
JP5510278B2 JP2010252171A JP2010252171A JP5510278B2 JP 5510278 B2 JP5510278 B2 JP 5510278B2 JP 2010252171 A JP2010252171 A JP 2010252171A JP 2010252171 A JP2010252171 A JP 2010252171A JP 5510278 B2 JP5510278 B2 JP 5510278B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insertion hole
terminal
protrusion
resin
electrical connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010252171A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012103127A (en
Inventor
勝紀 谷田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2010252171A priority Critical patent/JP5510278B2/en
Publication of JP2012103127A publication Critical patent/JP2012103127A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5510278B2 publication Critical patent/JP5510278B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Description

本発明は、内部素子が固定されたハウジングと、内部素子と外部素子とを電気的に接続するターミナルが固定された固定部と、ターミナルにおける固定部から外部に突出した突出部の周囲を囲むケースと、を有し、ハウジングとケースとが固定部を挟み込むように、ハウジングとケースとが機械的に固定されて成る電気的接続構造体に関するものである。   The present invention includes a housing in which an internal element is fixed, a fixed part in which a terminal that electrically connects the internal element and the external element is fixed, and a case that surrounds the periphery of the protruding part that protrudes outward from the fixed part in the terminal And an electrical connection structure in which the housing and the case are mechanically fixed so that the fixing part is sandwiched between the housing and the case.

従来、例えば特許文献1に示されるように、被取り付け部材に取り付けられた、中空筒状のハウジングと、該ハウジングに固定された、ダイヤフラムを有する金属ステムと、ダイヤフラムに固定されたセンサチップと、ターミナルが樹脂にインサート成形されて成るコネクタターミナルと、コネクタターミナルの外形を成すコネクタケースと、を有する圧力センサが提案されている。   Conventionally, for example, as shown in Patent Document 1, a hollow cylindrical housing attached to a member to be attached, a metal stem having a diaphragm fixed to the housing, a sensor chip fixed to the diaphragm, There has been proposed a pressure sensor having a connector terminal in which a terminal is insert-molded in a resin, and a connector case forming the outer shape of the connector terminal.

この圧力センサでは、ハウジングの金属ステム側の端部がかしめられ、このかしめられた部位とコネクタターミナルの樹脂とによって、コネクタケースが挟持されている。   In this pressure sensor, the end portion on the metal stem side of the housing is caulked, and the connector case is sandwiched between the caulked portion and the resin of the connector terminal.

特開2010−32239号公報JP 2010-32239 A

ところで、上記した圧力センサは、例えば、自動車の燃料パイプに取り付けられる。したがって、圧力センサには、自動車のエンジンの駆動振動が絶えず印加されることとなる。   By the way, the above-described pressure sensor is attached to a fuel pipe of an automobile, for example. Therefore, the driving vibration of the automobile engine is constantly applied to the pressure sensor.

これに対して、特許文献1の圧力センサでは、コネクタターミナルとコネクタケースとが別体に形成され、コネクタケースが、ハウジングのかしめられた部位とコネクタターミナルとによって挟持されている。このため、上記した駆動振動が印加された場合、コネクタターミナルとコネクタケースとが相対的に異なった振動をすることとなる。   On the other hand, in the pressure sensor of Patent Document 1, the connector terminal and the connector case are formed separately, and the connector case is held between the crimped portion of the housing and the connector terminal. For this reason, when the driving vibration described above is applied, the connector terminal and the connector case vibrate relatively differently.

コネクタケースは、ターミナルと電気的に接続される端子を有するコネクタに組みつけられるので、コネクタターミナルとコネクタケースとが相対的に異なった振動をすると、上記した端子とターミナルとが相対的に異なった振動をすることとなる。すると、ターミナルと端子との接触部位が擦れて、ターミナルのメッキが剥がれて腐食し易くなる虞がある。また、擦れて生じた導電性の粉塵が、意図しない部位を電気的に接続する虞がある。更に言えば、ターミナルが折れる虞がある。いずれの場合においても、電気的な接続不良が生じる虞がある。   Since the connector case is assembled to a connector having a terminal electrically connected to the terminal, when the connector terminal and the connector case vibrate relatively differently, the terminal and the terminal described above are relatively different. It will vibrate. Then, there is a possibility that the contact portion between the terminals is rubbed and the terminal plating is peeled off to be easily corroded. In addition, conductive dust generated by rubbing may electrically connect unintended parts. Furthermore, there is a risk of the terminal breaking. In either case, there is a risk of poor electrical connection.

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続不良が生じることが抑制された電気的接続構造体を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electrical connection structure in which electrical connection failure is suppressed.

上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、内部素子(11)が固定されたハウジング(10)と、内部素子(11)と外部素子とを電気的に接続するターミナル(31)が固定された固定部(30)と、ターミナル(31)における固定部(30)から外部に突出した突出部(32)の周囲を囲むケース(40)と、を有し、ハウジング(10)とケース(40)とが固定部(30)を挟み込むように、ハウジング(10)とケース(40)とが機械的に固定されて成る電気的接続構造体(100)であって、固定部(30)における突出部(32)が飛び出す面を底面とし、ケース(40)を側壁とする凹部(60)が構成され、該凹部(60)の一部が、突出部(32)の先端が外部に露出するように、樹脂(61)によって充填されており、突出部(32)と固定部(30)とケース(40)とが、樹脂(61)を介して機械的に接続されており、突出部(32)を挿入するための挿入孔(63)が形成された基板(62)が、樹脂(61)における凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)上に配置され、樹脂(61)に固定されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a housing (10) to which the internal element (11) is fixed, and a terminal (electrical connection between the internal element (11) and the external element ( And a case (40) surrounding the periphery of the protruding portion (32) protruding outward from the fixing portion (30) in the terminal (31). ) And the case (40) are an electrical connection structure (100) in which the housing (10) and the case (40) are mechanically fixed such that the fixing part (30) is sandwiched between the fixing part (30) and the fixing part (30). A concave portion (60) having a bottom surface as a protruding surface of the protruding portion (32) in (30) and a case (40) as a side wall is configured, and a part of the concave portion (60) is formed at the tip of the protruding portion (32). Resin (61) to be exposed to the outside Are filled I, the protruding portion (32) fixed part (30) and the case (40), but through the resin (61) are mechanically connected, for inserting protrusion (32) The substrate (62) in which the insertion hole (63) is formed is disposed on the surface (61a) opposite to the bottom surface side of the recess (60) in the resin (61), and is fixed to the resin (61). It is characterized by being.

このように本発明によれば、ターミナル(31)が固定された固定部(30)と、突出部(32)の周囲を囲むケース(40)とが別体に形成されているが、樹脂(61)を介して、突出部(32)と固定部(30)とケース(40)とが機械的に接続されている。この構成により、突出部(32)と固定部(30)とケース(40)とが一体となるので、固定部(30)とケース(40)、及び、突出部(32)とケース(40)それぞれが外部振動によって、相対的に異なった振動をすることが抑制される。したがって、外部振動によって、突出部(32)と、該突出部(32)と電気的に接続される端子との接触部位が擦れることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。   As described above, according to the present invention, the fixing portion (30) to which the terminal (31) is fixed and the case (40) surrounding the protrusion (32) are formed separately, but the resin ( 61), the projecting portion (32), the fixing portion (30), and the case (40) are mechanically connected to each other. With this configuration, the protruding portion (32), the fixing portion (30), and the case (40) are integrated, so the fixing portion (30) and the case (40), and the protruding portion (32) and the case (40). Respectively different vibrations due to external vibration are suppressed. Therefore, the external vibration suppresses the contact portion between the protruding portion (32) and the terminal electrically connected to the protruding portion (32) from being rubbed, thereby suppressing the occurrence of poor electrical connection. .

また、所定周期の振動が印加される部材に、電気的接続構造体(100)が固定される場合、ターミナル(31)における樹脂(61)から露出された部位である突出部(32)の長さを、上記した振動の周波数に共振しないように設定しなくてはならない。しかしながら、かつて樹脂(61)の液面であった、樹脂(61)における凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)は、表面張力のために平坦とはならない。液面を平坦にしないと、突出部(32)の長さを決定することが困難となり、突出部(32)の共振周波数を決定することが困難となる。 In addition, when the electrical connection structure (100) is fixed to a member to which vibration of a predetermined period is applied, the length of the protrusion (32) that is a portion exposed from the resin (61) in the terminal (31). This must be set so as not to resonate with the vibration frequency described above. However, the surface (61a) opposite to the bottom surface side of the recess (60) in the resin (61), which was once the liquid level of the resin (61), is not flat due to surface tension. If the liquid level is not flat, it is difficult to determine the length of the protrusion (32), and it is difficult to determine the resonance frequency of the protrusion (32).

これに対して、請求項に記載の発明では、かつて液面であった樹脂61の面(61a)に、基板(62)が設けられている。これによれば、少なくとも突出部(32)周囲の樹脂(61)の液面が平坦となるので、突出部(32)の長さを決定することが容易となり、突出部(32)の共振周波数を決定することが容易となる。 On the other hand, in the first aspect of the present invention, the substrate (62) is provided on the surface (61a) of the resin 61 that was once the liquid level. According to this, since at least the liquid surface of the resin (61) around the protrusion (32) becomes flat, it is easy to determine the length of the protrusion (32), and the resonance frequency of the protrusion (32). It becomes easy to determine.

請求項に記載のように、樹脂(61)における凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)の全てが、基板(62)と機械的に接続された構成が好ましい。 As described in claim 2, the bottom side of the recess (60) in the resin (61) all face opposite (61a) is a substrate (62) and mechanically connected to each is preferred.

これによれば、凹部(60)の開口部が基板(62)によって閉塞されるので、液体状態の樹脂(61)が凹部(60)から漏れることが抑制される。これにより、樹脂(61)によって、意図しない部位が機械的に連結されることが抑制される。   According to this, since the opening part of a recessed part (60) is obstruct | occluded by the board | substrate (62), it is suppressed that the resin (61) of a liquid state leaks from a recessed part (60). Thereby, it is suppressed by resin (61) that the site | part which is not intended is mechanically connected.

請求項に記載のように、基板(62)における、樹脂(61)との接触面(64a)には、樹脂(61)を貯留するための溝(73)が形成された構成が好ましい。これによれば、液面に垂直な高さ方向における基板(62)の配置位置を調整することで、突出部(32)の長さを調整する際に、樹脂(61)が基板(62)上に溢れることが抑制される。 According to a third aspect of the present invention, it is preferable that a groove (73) for storing the resin (61) is formed on the contact surface (64a) of the substrate (62) with the resin (61). According to this, when adjusting the arrangement position of the board | substrate (62) in the height direction perpendicular | vertical to a liquid level, when adjusting the length of a protrusion part (32), resin (61) becomes a board | substrate (62). Overflow is suppressed.

請求項に記載のように、挿入孔(63)を形作る壁面は、樹脂(61)に近づくにしたがって、径が小さくなるテーパ状の傾斜を成し、挿入孔(63)における樹脂(61)との接触面側の開口部の径は、突出部(32)が圧入できる程度の幅となった構成が良い。これによれば、液状の樹脂(61)が、突出部(32)と壁面との間の隙間を介して、基板(62)の接触面(64a)の裏面(64b)側に漏れることが抑制される。 As described in claim 4 , the wall surface forming the insertion hole (63) has a tapered inclination in which the diameter decreases as it approaches the resin (61), and the resin (61) in the insertion hole (63). The diameter of the opening on the contact surface side with the protrusion is preferably such that the protrusion (32) can be press-fitted. According to this, it is suppressed that liquid resin (61) leaks to the back surface (64b) side of the contact surface (64a) of a board | substrate (62) through the clearance gap between a protrusion part (32) and a wall surface. Is done.

請求項に記載のように、挿入孔(63)には、該挿入孔(63)を囲む壁面に固定された筒状の第1電極(69)と、該第1電極(69)内に配置された筒状の誘電体(70)と、該誘電体(70)を介して第1電極(69)と対向する筒状の第2電極(71)と、を有する貫通コンデンサ(68)が設けられ、該貫通コンデンサ(68)に挿入された突出部(32)と、該貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)とが電気的に接続され、第1電極(69)がグランドに接続された構成が良い。 As described in claim 5 , the insertion hole (63) includes a cylindrical first electrode (69) fixed to a wall surface surrounding the insertion hole (63), and the first electrode (69). A feedthrough capacitor (68) having a cylindrical dielectric (70) disposed and a cylindrical second electrode (71) facing the first electrode (69) through the dielectric (70). The projecting portion (32) inserted in the feedthrough capacitor (68) and the second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) are electrically connected, and the first electrode (69) is connected to the ground. The connected configuration is good.

これによれば、外部ノイズが、突出部(32)を介して内部素子(11)や外部素子に印加されることが抑制される。   According to this, it is suppressed that an external noise is applied to an internal element (11) or an external element via a protrusion part (32).

請求項に記載の構成の具体的な構成としては、請求項若しくは請求項に記載の構成を採用することができる。すなわち、請求項に記載のように、ターミナル(31)は、外部電源用の電源ターミナル(31a)と、グランド用の接地ターミナル(31b)と、電気信号用の信号ターミナル(31c)と、を有し、基板(62)には、挿入孔(63)として、電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、電源挿入孔(63a)と信号挿入孔(63c)それぞれに、貫通コンデンサ(68)が設けられており、接地ターミナル(31b)は、全ての貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)と電気的に接続された構成を採用することができる。又、請求項に記載のように、ターミナル(31)は、外部電源用の電源ターミナル(31a)と、グランド用の接地ターミナル(31b)と、電気信号用の信号ターミナル(31c)と、を有し、基板(62)には、挿入孔(63)として、電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、電源挿入孔(63a)、接地挿入孔(63b)、及び、信号挿入孔(63c)それぞれに、貫通コンデンサ(68)が設けられており、ハウジング(10)の少なくとも一部が金属から成り、その金属から成る部位がグランドに接続されており、固定部(30)には、ハウジング(10)の金属から成る部位と、全ての貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)とを電気的に接続する中継部材(74)が固定された構成を採用することができる。 As a specific configuration of the configuration described in claim 5 , the configuration described in claim 6 or claim 7 can be adopted. That is, as described in claim 6 , the terminal (31) includes a power terminal (31a) for external power, a ground terminal (31b) for ground, and a signal terminal (31c) for electrical signals. The board (62) has a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted as an insertion hole (63), and a protrusion (32b) of the ground terminal (31b). ) Are inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protruding portion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted, and the power supply insertion hole (63a) and the signal insertion hole are formed. (63c) Each feedthrough capacitor (68) is provided, and the ground terminal (31b) is configured to be electrically connected to the first electrodes (69) of all feedthrough capacitors (68). It can be. Also, as described in claim 7, the terminal (31) includes a power supply terminal for external power (31a), and a ground terminal for ground (31b), and signal terminal for an electric signal (31c), the The board (62) has a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted as an insertion hole (63), and a protrusion (32b) of the ground terminal (31b). ) Is inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protruding portion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted, and the power supply insertion hole (63a) and the ground insertion hole are formed. (63b) and the signal insertion hole (63c) are each provided with a feedthrough capacitor (68), and at least a part of the housing (10) is made of metal, and the portion made of the metal is a ground. The relay member (74) is electrically connected to the fixed portion (30) and electrically connects the metal portion of the housing (10) and the first electrodes (69) of all the feedthrough capacitors (68). A configuration in which is fixed can be employed.

なお、請求項に記載の構成の場合、請求項に記載のように、ハウジング(10)における金属から成る部位は、ハウジング(10)が設置される、金属製の設置部材(50)を介して、グランドに接続される。 In the case of the configuration described in claim 7 , as described in claim 8 , the portion made of metal in the housing (10) has a metal installation member (50) on which the housing (10) is installed. To be connected to the ground.

請求項に記載の基板の具体的な構成としては、請求項若しくは請求項1に記載の構成を採用することができる。すなわち、請求項に記載のように、基板(62)は、挿入孔(63)が形成された絶縁基板(64)と、該絶縁基板(64)における樹脂(61)との接触面(64a)の裏面(64b)に形成され、貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)をグランドに接続する配線(65)と、を有し、挿入孔(63)には、突出部(32)と貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、突出部(32)と配線(65)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられた構成を採用することができる。又、請求項1に記載のように、基板(62)は、挿入孔(63)が形成された金属基板(76)であり、挿入孔(63)には、突出部(32)と貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、突出部(32)と金属基板(76)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられた構成を採用することができる。 As a specific configuration of the substrate according to claim 5-8, it is possible to adopt a structure according to claim 9 or claim 1 0. That is, as described in claim 9 , the substrate (62) includes a contact surface (64a) between the insulating substrate (64) in which the insertion hole (63) is formed and the resin (61) in the insulating substrate (64). ) And a wiring (65) for connecting the first electrode (69) of the feedthrough capacitor (68) to the ground, and the insertion hole (63) has a protrusion (32). And a second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) and a conductive member (67) for electrically connecting at least one of the protrusion (32) and the wiring (65) may be adopted. it can. Also, as described in claim 1 0, a substrate (62) is a metal substrate insertion hole (63) is formed (76), the insertion hole (63), the projecting portion (32) through A configuration in which the second electrode (71) of the capacitor (68) and the conductive member (67) for electrically connecting at least one of the protrusion (32) and the metal substrate (76) can be employed. .

第1実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the pressure sensor which concerns on 1st Embodiment. 図1の破線で囲った部位の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the site | part enclosed with the broken line of FIG. 図2に示す基板を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the board | substrate shown in FIG. 図1の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the modification of the site | part enclosed with the broken line of FIG. 図1の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the modification of the site | part enclosed with the broken line of FIG. 図5の基板を示す上面図である。It is a top view which shows the board | substrate of FIG. 基板の変形例を示す上面図である。It is a top view which shows the modification of a board | substrate. 基板の変形例を示す上面図である。It is a top view which shows the modification of a board | substrate.

以下、本発明の電気的接続構造体を、圧力センサに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。図2は、図1の破線で囲った部位の拡大断面図である。図3は、図2に示す基板を説明するための上面図である。
Hereinafter, an embodiment in which the electrical connection structure of the present invention is applied to a pressure sensor will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the pressure sensor according to the first embodiment. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by a broken line in FIG. FIG. 3 is a top view for explaining the substrate shown in FIG.

図1に示すように、圧力センサ100は、ハウジング10に、スペーサ20と、固定部30と、ケース40とが組みつけられて成る。ハウジング10には、圧力センサ11が固定され、スペーサ20には、セラミック基板21が固定されている。そして、固定部30には、ターミナル31が固定され、ターミナル31における固定部30から外部に突出した突出部32の先端の周囲が、ケース40によって囲まれている。図1に示すように、圧力センサ11は、圧力センサ100の構成要素10〜40によって構成される空間内に設けられており、特許請求の範囲に記載の内部素子に相当する。   As shown in FIG. 1, the pressure sensor 100 is formed by assembling a spacer 20, a fixing portion 30, and a case 40 to a housing 10. A pressure sensor 11 is fixed to the housing 10, and a ceramic substrate 21 is fixed to the spacer 20. The terminal 31 is fixed to the fixing portion 30, and the case 40 surrounds the periphery of the tip of the protruding portion 32 that protrudes outward from the fixing portion 30 in the terminal 31. As shown in FIG. 1, the pressure sensor 11 is provided in a space constituted by the constituent elements 10 to 40 of the pressure sensor 100 and corresponds to an internal element described in the claims.

圧力センサ11は、ワイヤ12を介して、セラミック基板21と電気的に接続され、セラミック基板21に固定されたICチップ22は、ピン23を介して、ターミナル31と電気的に接続されている。この電気的な接続構成により、圧力センサ11の出力信号が、ワイヤ12とセラミック基板21とを介してICチップ22に伝達され、ICチップ22に伝達された圧力センサ11の出力信号が、ピン23を介してターミナル31に伝達される。なお、ケース40は、外部素子が固定されたコネクタ(図示略)と組み合わさるようになっており、ターミナル31の突出部32は、上記したコネクタのメス型端子(図示略)と接触することで、電気的に接続するようになっている。ターミナル31に伝達された圧力センサ11の出力信号は、上記したメス型端子を介して、外部素子に伝達される。   The pressure sensor 11 is electrically connected to the ceramic substrate 21 via the wire 12, and the IC chip 22 fixed to the ceramic substrate 21 is electrically connected to the terminal 31 via the pin 23. With this electrical connection configuration, the output signal of the pressure sensor 11 is transmitted to the IC chip 22 via the wire 12 and the ceramic substrate 21, and the output signal of the pressure sensor 11 transmitted to the IC chip 22 is the pin 23. Is transmitted to the terminal 31. The case 40 is combined with a connector (not shown) to which an external element is fixed, and the protruding portion 32 of the terminal 31 comes into contact with the female terminal (not shown) of the connector. It is designed to be electrically connected. The output signal of the pressure sensor 11 transmitted to the terminal 31 is transmitted to an external element via the female terminal described above.

ハウジング10は、車両の燃料パイプ50に取り付けられる第1筒部13と、該第1筒部13に取り付けられる第2筒部14と、から成る。第1筒部13は、2つの開口部13a,13bを有し、一方の開口部13aは、燃料パイプ50内を流れる被測定媒体を第2筒部14の中空に導入する機能を果たし、他方の開口部13bは、スペーサ20と、固定部30と、ケース40の一部とを、その中空に収容する機能を果たす。開口部13a側の内径は、被測定媒体の圧力を変化させないために、一定となっており、開口部13b側の内径は、構成要素20〜40を収容するために、開口部13a側の内径よりも長くなっている。第1筒部13は、導電材料から成り、第1筒部13の燃料パイプ50側の外壁には、燃料パイプ50にねじ止めするためのネジ溝13cが形成され、中央の内壁には、第2筒部14をねじ止めするためのネジ溝13dが形成されている。   The housing 10 includes a first cylinder part 13 attached to the fuel pipe 50 of the vehicle and a second cylinder part 14 attached to the first cylinder part 13. The first cylinder part 13 has two openings 13a and 13b, and one of the openings 13a functions to introduce the medium to be measured flowing in the fuel pipe 50 into the hollow of the second cylinder part 14, and the other The opening 13b functions to accommodate the spacer 20, the fixing portion 30, and a part of the case 40 in the hollow. The inner diameter on the opening 13a side is constant so as not to change the pressure of the medium to be measured, and the inner diameter on the opening 13b side is the inner diameter on the opening 13a side to accommodate the components 20 to 40. Longer than. The first cylindrical portion 13 is made of a conductive material, and a thread groove 13c for screwing to the fuel pipe 50 is formed on the outer wall of the first cylindrical portion 13 on the fuel pipe 50 side. A screw groove 13d for screwing the two cylindrical portions 14 is formed.

第2筒部14は、ダイヤフラム14aを底部として、一方に開口する有底筒状を成し、第1筒部13の中空と自身の中空とが連通している。ダイヤフラム14aは、被測定媒体の圧力を、圧力センサ11に伝達する機能を果たし、第2筒部14の開口部14bは、第1筒部13の開口部13aから導入される被測定媒体を、ダイヤフラム14aに導入する機能を果たす。第2筒部14の内径は一定と成っており、その外壁には、第1筒部13にねじ止めするためのネジ溝14cが形成されている。圧力センサ11は、ダイヤフラム14aの外壁に設けられており、第2筒部14の中空に流入した被測定流体の圧力が、ダイヤフラム14aを介して圧力センサ11に伝達される。圧力センサ11は、伝達された圧力を電気信号に変換する。   The second cylindrical portion 14 has a bottomed cylindrical shape that opens to one side with the diaphragm 14a as a bottom portion, and the hollow of the first cylindrical portion 13 communicates with the own hollow. The diaphragm 14a functions to transmit the pressure of the medium to be measured to the pressure sensor 11, and the opening 14b of the second cylinder part 14 is a medium to be measured introduced from the opening 13a of the first cylinder part 13. It fulfills the function of being introduced into the diaphragm 14a. The inner diameter of the second cylindrical portion 14 is constant, and a screw groove 14c for screwing to the first cylindrical portion 13 is formed on the outer wall thereof. The pressure sensor 11 is provided on the outer wall of the diaphragm 14a, and the pressure of the fluid to be measured that has flowed into the hollow of the second cylindrical portion 14 is transmitted to the pressure sensor 11 through the diaphragm 14a. The pressure sensor 11 converts the transmitted pressure into an electrical signal.

スペーサ20は、固定部30を支持しつつ、セラミック基板21を保持する機能を果たす。スペーサ20は、金属材料から成り、セラミック基板21が設けられる本体部24と、第2筒部14を通すための貫通孔25と、固定部30を支持する凸部26と、を有する。図1に示すように、凸部26と固定部30との間には、凸部26の高さ分の空間が形成されており、この空間における、貫通孔25と凸部26との間の領域に、セラミック基板21が設けられている。   The spacer 20 functions to hold the ceramic substrate 21 while supporting the fixing portion 30. The spacer 20 is made of a metal material, and includes a main body portion 24 on which the ceramic substrate 21 is provided, a through hole 25 through which the second cylindrical portion 14 is passed, and a convex portion 26 that supports the fixing portion 30. As shown in FIG. 1, a space corresponding to the height of the convex portion 26 is formed between the convex portion 26 and the fixed portion 30, and the space between the through hole 25 and the convex portion 26 in this space is formed. A ceramic substrate 21 is provided in the region.

セラミック基板21は、有底筒状を成し、その側壁や底部には内部配線(図示略)が形成され、底部外面には、上記した内部配線と電気的に接続された電極(図示略)が形成されている。セラミック基板21は、自身の開口部が閉塞するように、開口部を形作る側壁の端部が本体部24に固定されており、セラミック基板21と本体部24とによって構成された空間内に、ICチップ22が配置されている。ICチップ22は、セラミック基板21の底部内面に固定され、上記した内部配線と電気的に接続されている。上記した電極にワイヤ12が電気的に接続されており、圧力センサ11の出力信号が、ワイヤ12、電極、及び、内部配線を介してICチップ22に伝達される。   The ceramic substrate 21 has a bottomed cylindrical shape. Internal wiring (not shown) is formed on the side wall and bottom of the ceramic substrate 21, and electrodes (not shown) electrically connected to the internal wiring are formed on the outer surface of the bottom. Is formed. The end of the side wall that forms the opening is fixed to the main body 24 so that the opening of the ceramic substrate 21 is closed, and an IC is formed in the space formed by the ceramic substrate 21 and the main body 24. A chip 22 is arranged. The IC chip 22 is fixed to the bottom inner surface of the ceramic substrate 21 and is electrically connected to the internal wiring described above. The wire 12 is electrically connected to the electrode described above, and the output signal of the pressure sensor 11 is transmitted to the IC chip 22 via the wire 12, the electrode, and the internal wiring.

セラミック基板21の底部には、ピン23を通すためのスルーホール(図示略)が形成されており、ICチップ22は、ピン23と電気的に接続されている。この電気的な接続構成により、ICチップ22の出力信号が、ピン23を介して、セラミック基板21と本体部24とによって構成された空間の外に出力される。なお、ICチップ22には、圧力センサ11の出力信号を処理する処理回路が形成されている。   A through hole (not shown) for passing the pin 23 is formed at the bottom of the ceramic substrate 21, and the IC chip 22 is electrically connected to the pin 23. With this electrical connection configuration, the output signal of the IC chip 22 is output outside the space formed by the ceramic substrate 21 and the main body 24 via the pin 23. The IC chip 22 is formed with a processing circuit that processes the output signal of the pressure sensor 11.

固定部30は、ターミナル31を樹脂部材33にインサート成形して成る。樹脂部材33は、円盤状を成し、その端部に凸部26が接触している。図1に示すように、樹脂部材33には、ピン23を通すための貫通孔34が形成されており、この貫通孔34を形作る内壁面から、ターミナル31の一部が飛び出している。   The fixed portion 30 is formed by insert molding the terminal 31 into the resin member 33. The resin member 33 has a disk shape, and the convex portion 26 is in contact with the end portion thereof. As shown in FIG. 1, a through hole 34 for passing the pin 23 is formed in the resin member 33, and a part of the terminal 31 protrudes from an inner wall surface that forms the through hole 34.

ターミナル31は、図1に示すように、断面形状がL字状を成し、L字を成す一辺の先端が、貫通孔34内に配置され、もう一辺が、突出部32として、ケース40によって囲まれた空間内に配置されている。貫通孔34内に配置されたターミナル31の一部は、ピン23と電気的に接続されて、ピン23とケース40との間に挟まれており、突出部32は、ハウジング10の軸方向に沿った形状をなしている。   As shown in FIG. 1, the terminal 31 has an L-shaped cross section, the tip of one side forming the L shape is disposed in the through hole 34, and the other side is formed as a protruding portion 32 by the case 40. It is arranged in the enclosed space. A part of the terminal 31 disposed in the through hole 34 is electrically connected to the pin 23 and is sandwiched between the pin 23 and the case 40, and the protruding portion 32 extends in the axial direction of the housing 10. Along the shape.

本実施形態では、ターミナル31として、外部電源との電気的な接続を果たす電源ターミナル31a、グランドとの電気的な接続を果たす接地ターミナル31b、及び、電気信号の入出力を果たす信号ターミナル31cが樹脂部材33にインサートされている。図3に示すように、ターミナル31a〜31cそれぞれの突出部32a〜32cそれぞれの一部が、後述する基板62の挿入孔63a〜63cに挿入されている。   In the present embodiment, as the terminal 31, a power terminal 31a that performs electrical connection with an external power source, a ground terminal 31b that performs electrical connection with the ground, and a signal terminal 31c that performs input and output of electrical signals are made of resin. The member 33 is inserted. As shown in FIG. 3, a part of each of the protruding portions 32 a to 32 c of each of the terminals 31 a to 31 c is inserted into insertion holes 63 a to 63 c of the substrate 62 described later.

ケース40は、2つの開口部を有する筒状を成し、その中空内に、突出部32が配置されている。ケース40におけるハウジング10側の端部は、樹脂部材33と同程度の幅を有する環状を成しており、その一面が、固定部30の樹脂部材33と接触している。図1に示すように、第1筒部13におけるケース40側の端部は、かしめられて、ハウジング10の軸側に折れ曲がっており、このかしめられて折れ曲がった部位によって、ケース40が固定部30側に押し付けられている。この構成により、ケース40のハウジング10側の端部が、第1筒部13のかしめられた部位と固定部30の樹脂部材33とによって挟持されている。   The case 40 has a cylindrical shape having two openings, and the protrusion 32 is disposed in the hollow. An end portion of the case 40 on the housing 10 side has an annular shape having a width comparable to that of the resin member 33, and one surface thereof is in contact with the resin member 33 of the fixed portion 30. As shown in FIG. 1, the end portion on the case 40 side of the first cylindrical portion 13 is caulked and bent toward the shaft side of the housing 10, and the case 40 is fixed to the fixing portion 30 by the caulked and bent portion. It is pressed to the side. With this configuration, the end portion of the case 40 on the housing 10 side is sandwiched between the caulked portion of the first tube portion 13 and the resin member 33 of the fixed portion 30.

燃料パイプ50は金属性であり、圧力センサ100を固定するための挿入孔51が形成されている。図1に示すように、挿入孔51を構成する内壁面には、第1筒部13をねじ止めするためのネジ溝51aが形成されており、燃料パイプ50の外壁面と第1筒部13の外壁面との間には、シール部材52が配置されている。このシール部材52によって、燃料パイプ50内を流れる被測定流体が、ネジ溝51aとネジ溝13cとの間の隙間を介して、外部に漏れることが抑制されている。燃料パイプ50は、特許請求の範囲に記載の設置部材に相当する。   The fuel pipe 50 is metallic and has an insertion hole 51 for fixing the pressure sensor 100. As shown in FIG. 1, a screw groove 51 a for screwing the first tube portion 13 is formed on the inner wall surface constituting the insertion hole 51, and the outer wall surface of the fuel pipe 50 and the first tube portion 13 are formed. A seal member 52 is disposed between the outer wall surfaces of the two. The seal member 52 prevents the fluid under measurement flowing in the fuel pipe 50 from leaking outside through the gap between the screw groove 51a and the screw groove 13c. The fuel pipe 50 corresponds to an installation member described in the claims.

次に、本実施形態に係る圧力センサ100の特徴点を、図2及び図3に基づいて説明する。図2に示すように、固定部30とケース40とによって、凹部60が構成されている。凹部60の底面は、固定部30における突出部32が突出する面であり、凹部60の側壁は、ケース40である。凹部60の一部は、樹脂61によって充填されており、突出部32の先端が、樹脂61から露出している。   Next, characteristic points of the pressure sensor 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the fixing portion 30 and the case 40 constitute a recess 60. The bottom surface of the recessed portion 60 is a surface from which the protruding portion 32 of the fixed portion 30 protrudes, and the side wall of the recessed portion 60 is the case 40. A part of the recess 60 is filled with the resin 61, and the tip of the protrusion 32 is exposed from the resin 61.

樹脂61における凹部60の底面側とは反対側の面61a(以下、上面61aと示す)の上に、基板62が配置されており、上面61aの全面が、基板62と機械的に接続されている。樹脂61は、液体状態で、凹部60に充填され、その液面を平坦にするように基板62が配置された後、固化して成る。この構成により、凹部60の開口部が基板62によって閉塞され、固定部30と、突出部32と、ケース40と、基板62とが、樹脂61を介して一体的に接続されている。   A substrate 62 is disposed on a surface 61 a (hereinafter referred to as an upper surface 61 a) opposite to the bottom surface side of the recess 60 in the resin 61, and the entire upper surface 61 a is mechanically connected to the substrate 62. Yes. The resin 61 is filled in the recess 60 in a liquid state, and is solidified after the substrate 62 is disposed so as to flatten the liquid surface. With this configuration, the opening of the recess 60 is closed by the substrate 62, and the fixing portion 30, the protruding portion 32, the case 40, and the substrate 62 are integrally connected via the resin 61.

基板62は、挿入孔63が形成された絶縁基板64と、絶縁基板64における樹脂61との接触面64aの裏面64bに形成された配線65と、を有する。絶縁基板64には、挿入孔63として、電源ターミナル31aの突出部32aが挿入される電源挿入孔63aと、接地ターミナル31bの突出部32bが挿入される接地挿入孔63bと、信号ターミナル31cの突出部32cが挿入される信号挿入孔63cと、が形成されている。図3に示すように、電源挿入孔63aに突出部32aが挿入され、接地挿入孔63bに突出部32bが挿入され、信号挿入孔63cに突出部32cが挿入されている。そして、挿入孔63a〜63cそれぞれに、導電部材67が設けられている。   The substrate 62 includes an insulating substrate 64 in which the insertion hole 63 is formed, and a wiring 65 formed on the back surface 64b of the contact surface 64a of the insulating substrate 64 with the resin 61. In the insulating substrate 64, as the insertion hole 63, a power insertion hole 63a into which the projection 32a of the power terminal 31a is inserted, a ground insertion hole 63b into which the projection 32b of the ground terminal 31b is inserted, and a projection of the signal terminal 31c. A signal insertion hole 63c into which the portion 32c is inserted is formed. As shown in FIG. 3, the protrusion 32a is inserted into the power supply insertion hole 63a, the protrusion 32b is inserted into the ground insertion hole 63b, and the protrusion 32c is inserted into the signal insertion hole 63c. A conductive member 67 is provided in each of the insertion holes 63a to 63c.

本実施形態では、挿入孔63a,63cそれぞれに、挿入孔63を囲む壁面に固定された筒状の第1電極69と、第1電極69内に配置された筒状の誘電体70と、誘電体70を介して第1電極69と対向する筒状の第2電極71と、を有する貫通コンデンサ68が設けられている。突出部32a,32cそれぞれは、導電部材67を介して、対応する貫通コンデンサ68の第1電極69と電気的に接続され、第2電極71は、配線65と電気的に接続されている。一方、突出部32bは、導電部材67を介して配線65と電気的に接続されている。この突出部32bは、ケース40に組みつけられるコネクタのメス型端子を介してグランドに接続される。以上の電気的な接続構成により、全ての貫通コンデンサ68の第2電極71が、配線65、導電部材67、突出部32b、及び、メス型端子を介して、グランドに接続される。   In the present embodiment, each of the insertion holes 63a and 63c has a cylindrical first electrode 69 fixed to the wall surface surrounding the insertion hole 63, a cylindrical dielectric 70 disposed in the first electrode 69, and a dielectric A feedthrough capacitor 68 having a cylindrical second electrode 71 facing the first electrode 69 via a body 70 is provided. Each of the protrusions 32 a and 32 c is electrically connected to the corresponding first electrode 69 of the feedthrough capacitor 68 via the conductive member 67, and the second electrode 71 is electrically connected to the wiring 65. On the other hand, the protruding portion 32 b is electrically connected to the wiring 65 through the conductive member 67. This protrusion 32b is connected to the ground via a female terminal of a connector assembled to the case 40. With the above electrical connection configuration, the second electrodes 71 of all the feedthrough capacitors 68 are connected to the ground via the wiring 65, the conductive member 67, the protruding portion 32b, and the female terminal.

本実施形態では、ケース40の内壁面に、基板62の挿入位置を決定するストッパー72が形成されている。ストッパー72は、ケース40の内径が、基板62の長さよりも短くなった部位であり、基板62の端部が、ストッパー72の上面72aと接触している。ストッパー72は、基板62の挿入位置を決定するとともに、挿入孔63(樹脂61)から突出する突出部32の長さを決定する機能を果たす。突出部32の長さは、燃料パイプ50を介して伝達されるエンジンの駆動振動と共振しないように決定され、ストッパー72の上面72aの位置は、決定された突出部32の長さに応じて決定される。   In the present embodiment, a stopper 72 that determines the insertion position of the substrate 62 is formed on the inner wall surface of the case 40. The stopper 72 is a part where the inner diameter of the case 40 is shorter than the length of the substrate 62, and the end of the substrate 62 is in contact with the upper surface 72 a of the stopper 72. The stopper 72 functions to determine the insertion position of the substrate 62 and the length of the protruding portion 32 protruding from the insertion hole 63 (resin 61). The length of the protrusion 32 is determined so as not to resonate with the engine drive vibration transmitted through the fuel pipe 50, and the position of the upper surface 72 a of the stopper 72 depends on the determined length of the protrusion 32. It is determined.

次に、本実施形態に係る圧力センサ100の作用効果を説明する。上記したように、ターミナル31が固定された固定部30と、突出部32の周囲を囲むケース40とが別体に形成されている。しかしながら、樹脂61を介して、突出部32と固定部30とケース40とが機械的に接続されている。この構成により、突出部32と固定部30とケース40とが一体となるので、固定部30とケース40、及び、突出部32とケース40それぞれが外部振動によって、相対的に異なった振動をすることが抑制される。したがって、外部振動によって、突出部32と、該突出部32と電気的に接続されるメス型端子との接触部位が擦れることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。   Next, the function and effect of the pressure sensor 100 according to this embodiment will be described. As described above, the fixed portion 30 to which the terminal 31 is fixed and the case 40 surrounding the periphery of the protruding portion 32 are formed separately. However, the protruding portion 32, the fixing portion 30, and the case 40 are mechanically connected via the resin 61. With this configuration, the protruding portion 32, the fixed portion 30, and the case 40 are integrated, so that the fixed portion 30 and the case 40, and the protruding portion 32 and the case 40 vibrate relatively differently due to external vibration. It is suppressed. Therefore, it is possible to suppress the contact portion between the protruding portion 32 and the female terminal electrically connected to the protruding portion 32 from being rubbed due to external vibration, and to prevent the occurrence of poor electrical connection.

上記したように、圧力センサ100は、車両の燃料パイプ50に固定される。そのため、圧力センサ100には、所定周期で振動する、エンジンの駆動振動が印加されることとなる。この場合、突出部32の長さを、駆動振動の周波数に共振しないように設定しなくてはならない。しかしながら、基板62が上面61aに配置されない場合、かつて樹脂61の液面であった、樹脂61の上面61aは、表面張力のために平坦とはならない。上面61aが平坦ではないと、突出部32の長さを決定することが困難となり、突出部32の共振周波数を決定することが困難となる。   As described above, the pressure sensor 100 is fixed to the fuel pipe 50 of the vehicle. Therefore, an engine driving vibration that vibrates at a predetermined cycle is applied to the pressure sensor 100. In this case, the length of the protruding portion 32 must be set so as not to resonate with the frequency of the drive vibration. However, when the substrate 62 is not disposed on the upper surface 61a, the upper surface 61a of the resin 61, which was once the liquid level of the resin 61, does not become flat due to surface tension. If the upper surface 61a is not flat, it is difficult to determine the length of the protrusion 32, and it is difficult to determine the resonance frequency of the protrusion 32.

これに対して、本実施形態では、かつて液面であった樹脂61の上面61aに、基板62が固定されている。これによれば、突出部32周囲の上面61aが平坦となるので、突出部32の長さを決定することが容易となり、突出部32の共振周波数を決定することが容易となる。   On the other hand, in this embodiment, the board | substrate 62 is being fixed to the upper surface 61a of the resin 61 which was the liquid level once. According to this, since the upper surface 61a around the protruding portion 32 becomes flat, it becomes easy to determine the length of the protruding portion 32, and it becomes easy to determine the resonance frequency of the protruding portion 32.

凹部60の開口部が基板62によって閉塞され、樹脂61の上面61aの全面が基板62と機械的に接続されている。これによれば、液体状態の樹脂61が凹部60から漏れることが抑制される。これにより、樹脂61によって、意図しない部位が機械的に連結されることが抑制される。   The opening of the recess 60 is closed by the substrate 62, and the entire upper surface 61 a of the resin 61 is mechanically connected to the substrate 62. According to this, leakage of the resin 61 in the liquid state from the recess 60 is suppressed. Thereby, it is suppressed by the resin 61 that the site | part which is not intended is mechanically connected.

突出部32a,32cそれぞれが、対応する貫通コンデンサ68の第1電極69と電気的に接続され、第1電極69と誘電体70を介して互いに対向する第2電極71がグランドに接続されている。これによれば、外部ノイズが、突出部32を介して圧力センサ11や外部素子に印加されることが抑制される。   Each of the protrusions 32a and 32c is electrically connected to the first electrode 69 of the corresponding feedthrough capacitor 68, and the second electrode 71 facing each other through the first electrode 69 and the dielectric 70 is connected to the ground. . According to this, it is suppressed that an external noise is applied to the pressure sensor 11 and an external element via the protrusion part 32. FIG.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

第1実施形態では、特許請求の範囲に記載の電気的接続構造体を、圧力センサ100に適用した例を示した。しかしながら、電気的接続構造体の適用としては、上記例に限定されるわけではなく、民生の電気製品に適宜適用することができる。   In 1st Embodiment, the example which applied the electrical-connection structure as described in the claim to the pressure sensor 100 was shown. However, the application of the electrical connection structure is not limited to the above example, and can be appropriately applied to consumer electric products.

第1実施形態で示した圧力センサ100のより有用な構成としては、図4に示す構成がある。図4では、絶縁基板64の接触面64aに、樹脂61を貯留するための溝73が形成され、挿入孔63における樹脂61側の開口部の径が、突出部32を圧入できる程度の幅となっている。挿入孔63を形作る壁面は、挿入孔63の中央から、樹脂61側の開口部に近づくにしたがって、挿入孔63の径が小さくなる、テーパ状の傾斜を成している。この構成によれば、必要以上に樹脂61を凹部60に注いだ場合においても、基板62をストッパー72の上面72aに接触させる際に、余分な樹脂を溝73に貯留することができる。これにより、樹脂61が基板62上に溢れることが抑制される。また、樹脂61が、突出部32と挿入孔63の壁面との間の隙間を介して、基板62上に漏れることが抑制される。   As a more useful configuration of the pressure sensor 100 shown in the first embodiment, there is a configuration shown in FIG. In FIG. 4, a groove 73 for storing the resin 61 is formed on the contact surface 64 a of the insulating substrate 64, and the diameter of the opening on the resin 61 side in the insertion hole 63 is such that the protrusion 32 can be press-fitted. It has become. The wall surface forming the insertion hole 63 has a tapered inclination in which the diameter of the insertion hole 63 decreases from the center of the insertion hole 63 toward the opening on the resin 61 side. According to this configuration, even when the resin 61 is poured into the recess 60 more than necessary, excess resin can be stored in the groove 73 when the substrate 62 is brought into contact with the upper surface 72 a of the stopper 72. Thereby, the resin 61 is suppressed from overflowing on the substrate 62. In addition, the resin 61 is prevented from leaking onto the substrate 62 through the gap between the protruding portion 32 and the wall surface of the insertion hole 63.

なお、ストッパー72がケース40に形成されていない場合、上記した溝73と挿入孔63の構成によれば、樹脂61の上面61aに垂直な高さ方向における基板62の配置位置を調整して、突出部32の長さを調整する際に、溝73に余分な樹脂61を貯留することができる。したがって、樹脂61が基板62上に溢れることが抑制される。また、突出部32の長さ調整の際に、樹脂61が、突出部32と挿入孔63の壁面との間の隙間を介して、基板62上に漏れることが抑制される。図4は、図1の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。   When the stopper 72 is not formed in the case 40, the arrangement position of the substrate 62 in the height direction perpendicular to the upper surface 61a of the resin 61 is adjusted according to the configuration of the groove 73 and the insertion hole 63 described above. When adjusting the length of the protrusion 32, excess resin 61 can be stored in the groove 73. Therefore, the resin 61 is prevented from overflowing on the substrate 62. Further, when the length of the protruding portion 32 is adjusted, the resin 61 is prevented from leaking onto the substrate 62 through a gap between the protruding portion 32 and the wall surface of the insertion hole 63. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a modification of the part surrounded by the broken line in FIG.

第1実施形態では、挿入孔63a,63cそれぞれに貫通コンデンサ68が設けられた例を示した。しかしながら、図5及び図6に示すように、挿入孔63a〜63cそれぞれに、貫通コンデンサ68を設けても良い。この場合、突出部32a,32cだけではなく、突出部32bも、対応する貫通コンデンサ68の第1電極69と電気的に接続され、第2電極71が配線65と電気的に接続される。そして、絶縁基板64には、配線65とグランドとを電気的に接続する中継部材74を挿入するための挿入孔75が形成され、中継部材74の一端が、挿入孔75に設けられた導電部材67を介して配線65と電気的に接続され、中継部材74の他端が、導電材料から成る第1筒部13と電気的に接続される。第1実施形態で示したように、第1筒部13は、金属製の燃料パイプ50にねじ止めされており、この燃料パイプ50は、グランドとしての機能を果たす。   In the first embodiment, an example in which the feedthrough capacitor 68 is provided in each of the insertion holes 63a and 63c is shown. However, as shown in FIGS. 5 and 6, a feedthrough capacitor 68 may be provided in each of the insertion holes 63 a to 63 c. In this case, not only the protrusions 32 a and 32 c but also the protrusion 32 b is electrically connected to the first electrode 69 of the corresponding feedthrough capacitor 68, and the second electrode 71 is electrically connected to the wiring 65. The insulating substrate 64 is formed with an insertion hole 75 for inserting a relay member 74 that electrically connects the wiring 65 and the ground, and one end of the relay member 74 is provided in the insertion hole 75. The other end of the relay member 74 is electrically connected to the first cylindrical portion 13 made of a conductive material. As shown in the first embodiment, the first cylinder portion 13 is screwed to a metal fuel pipe 50, and the fuel pipe 50 functions as a ground.

以上に示した構成により、挿入孔63a〜63cそれぞれに設けられた貫通コンデンサ68の第2電極71は、配線65、導電部材67、中継部材74、及び、第1筒部13を介して、グランドとしての機能を果たす燃料パイプ50に電気的に接続される。この構成によっても、外部ノイズが、突出部32を介して圧力センサ11や外部素子に印加されることが抑制される。図5は、図1の破線で囲った部位の変形例を示す拡大断面図である。図6は、図5の基板を示す上面図である。   With the configuration described above, the second electrode 71 of the feedthrough capacitor 68 provided in each of the insertion holes 63 a to 63 c is connected to the ground via the wiring 65, the conductive member 67, the relay member 74, and the first cylindrical portion 13. It is electrically connected to the fuel pipe 50 that functions as Also with this configuration, external noise is suppressed from being applied to the pressure sensor 11 and the external element via the protruding portion 32. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a modification of the part surrounded by the broken line in FIG. FIG. 6 is a top view showing the substrate of FIG.

第1実施形態では、基板62は、挿入孔63が形成された絶縁基板64と、絶縁基板64の裏面64bに形成された配線65と、を有する例を示した。しかしながら、基板62としては、上記例に限定されない。例えば、図7及び図8に示すように、基板62は、挿入孔63が形成された金属基板76であっても良い。図7に示す基板62は、図3に示す基板62と同等の構成を有しており、金属基板76が、図3に示した配線65の役割を果たしている。図8に示す基板62は、図6に示す基板62と同等の構成を有しており、金属基板76が、図6に示した配線65の役割を果たしている。図7及び図8は、基板の変形例を示す上面図である。   In the first embodiment, the substrate 62 has an example including the insulating substrate 64 in which the insertion hole 63 is formed and the wiring 65 formed on the back surface 64b of the insulating substrate 64. However, the substrate 62 is not limited to the above example. For example, as shown in FIGS. 7 and 8, the substrate 62 may be a metal substrate 76 in which an insertion hole 63 is formed. The substrate 62 shown in FIG. 7 has the same configuration as the substrate 62 shown in FIG. 3, and the metal substrate 76 plays the role of the wiring 65 shown in FIG. The substrate 62 shown in FIG. 8 has the same configuration as the substrate 62 shown in FIG. 6, and the metal substrate 76 plays the role of the wiring 65 shown in FIG. 7 and 8 are top views showing modifications of the substrate.

10・・・ハウジング
20・・・スペーサ
30・・・固定部
40・・・ケース
50・・・燃料パイプ
60・・・凹部
61・・・樹脂
62・・・基板
68・・・貫通コンデンサ
100・・・圧力センサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Housing 20 ... Spacer 30 ... Fixed part 40 ... Case 50 ... Fuel pipe 60 ... Recess 61 ... Resin 62 ... Substrate 68 ... Feed-through capacitor 100- ..Pressure sensor

Claims (10)

内部素子(11)が固定されたハウジング(10)と、
前記内部素子(11)と外部素子とを電気的に接続するターミナル(31)が固定された固定部(30)と、
前記ターミナル(31)における前記固定部(30)から外部に突出した突出部(32)の周囲を囲むケース(40)と、を有し、
前記ハウジング(10)と前記ケース(40)とが前記固定部(30)を挟み込むように、前記ハウジング(10)と前記ケース(40)とが機械的に固定されて成る電気的接続構造体(100)であって、
前記固定部(30)における前記突出部(32)が飛び出す面を底面とし、前記ケース(40)を側壁とする凹部(60)が構成され、
該凹部(60)の一部が、前記突出部(32)の先端が外部に露出するように、樹脂(61)によって充填されており、
前記突出部(32)と前記固定部(30)と前記ケース(40)とが、前記樹脂(61)を介して機械的に接続されており、
前記突出部(32)を挿入するための挿入孔(63)が形成された基板(62)が、前記樹脂(61)における前記凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)上に配置され、前記樹脂(61)に固定されていることを特徴とする電気的接続構造体。
A housing (10) to which an internal element (11) is fixed;
A fixing part (30) to which a terminal (31) for electrically connecting the internal element (11) and the external element is fixed;
A case (40) surrounding the periphery of the protruding portion (32) protruding outward from the fixed portion (30) in the terminal (31),
An electrical connection structure in which the housing (10) and the case (40) are mechanically fixed so that the housing (10) and the case (40) sandwich the fixing portion (30). 100),
A concave portion (60) having a bottom surface as a surface from which the protruding portion (32) protrudes in the fixed portion (30) and a side wall as the case (40) is configured,
A part of the recess (60) is filled with resin (61) so that the tip of the protrusion (32) is exposed to the outside,
The protrusion (32), the fixing part (30), and the case (40) are mechanically connected via the resin (61) ,
The substrate (62) in which the insertion hole (63) for inserting the protrusion (32) is formed is on the surface (61a) opposite to the bottom surface side of the recess (60) in the resin (61). It is arrange | positioned and it is fixed to the said resin (61), The electrical connection structure characterized by the above-mentioned .
前記樹脂(61)における前記凹部(60)の底面側とは反対側の面(61a)の全てが、前記基板(62)と機械的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電気的接続構造体。 2. The entire surface (61 a) of the resin (61) opposite to the bottom surface side of the recess (60) is mechanically connected to the substrate (62). Electrical connection structure. 前記基板(62)における、前記樹脂(61)との接触面(64a)には、前記樹脂(61)を貯留するための溝(73)が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電気的接続構造体。 The groove (73) for storing the resin (61) is formed in a contact surface (64a) of the substrate (62) with the resin (61). electrical connection structure according. 前記挿入孔(63)を形作る壁面は、前記樹脂(61)に近づくにしたがって、径が小さくなるテーパ状の傾斜を成し、
前記挿入孔(63)における前記樹脂(61)との接触面側の開口部の径は、前記突出部(32)が圧入できる程度の幅となっていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の電気的接続構造体。
The wall surface that forms the insertion hole (63) has a tapered inclination that decreases in diameter as it approaches the resin (61).
The diameter of the opening of the contact surface between the resin (61) in the insertion hole (63), according to claim 2 or claim, wherein the protrusion (32) has a width enough to press fit Item 4. The electrical connection structure according to Item 3.
前記挿入孔(63)には、該挿入孔(63)を囲む壁面に固定された筒状の第1電極(69)と、該第1電極(69)内に配置された筒状の誘電体(70)と、該誘電体(70)を介して第1電極(69)と対向する筒状の第2電極(71)と、を有する貫通コンデンサ(68)が設けられ、
該貫通コンデンサ(68)に挿入された突出部(32)と、該貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)とが電気的に接続され、前記第1電極(69)がグランドに接続されていることを特徴とする請求項1〜いずれか1項に記載の電気的接続構造体。
The insertion hole (63) includes a cylindrical first electrode (69) fixed to a wall surface surrounding the insertion hole (63), and a cylindrical dielectric disposed in the first electrode (69). A feedthrough capacitor (68) having (70) and a cylindrical second electrode (71) facing the first electrode (69) through the dielectric (70);
The projecting portion (32) inserted into the feedthrough capacitor (68) and the second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) are electrically connected, and the first electrode (69) is connected to the ground. electrical connection structure according to any one of claims 1-4, characterized in Tei Rukoto.
前記ターミナル(31)は、外部電源用の電源ターミナル(31a)と、グランド用の接地ターミナル(31b)と、電気信号用の信号ターミナル(31c)と、を有し、
前記基板(62)には、前記挿入孔(63)として、前記電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、前記接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、前記信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、
前記電源挿入孔(63a)と前記信号挿入孔(63c)それぞれに、前記貫通コンデンサ(68)が設けられており、
前記接地ターミナル(31b)は、全ての前記貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)と電気的に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の電気的接続構造体。
The terminal (31) has a power supply terminal (31a) for external power supply, a ground terminal (31b) for ground, and a signal terminal (31c) for electric signal,
In the board (62), as the insertion hole (63), a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted, and a protrusion of the ground terminal (31b) ( A ground insertion hole (63b) into which 32b) is inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protrusion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted,
The feedthrough capacitor (68) is provided in each of the power supply insertion hole (63a) and the signal insertion hole (63c),
The electrical connection structure according to claim 5, wherein the ground terminal (31b) is electrically connected to the first electrodes (69) of all the feedthrough capacitors (68) .
前記ターミナル(31)は、外部電源用の電源ターミナル(31a)と、グランド用の接地ターミナル(31b)と、電気信号用の信号ターミナル(31c)と、を有し、
前記基板(62)には、前記挿入孔(63)として、前記電源ターミナル(31a)の突出部(32a)が挿入される電源挿入孔(63a)と、前記接地ターミナル(31b)の突出部(32b)が挿入される接地挿入孔(63b)と、前記信号ターミナル(31c)の突出部(32c)が挿入される信号挿入孔(63c)と、が形成され、
前記電源挿入孔(63a)、前記接地挿入孔(63b)、及び、前記信号挿入孔(63c)それぞれに、前記貫通コンデンサ(68)が設けられており、
前記ハウジング(10)の少なくとも一部が金属から成り、その金属から成る部位がグランドに接続されており、
前記固定部(30)には、前記ハウジング(10)の金属から成る部位と、全ての前記貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)と電気的に接続する中継部材(74)が固定されていることを特徴とする請求項に記載の電気的接続構造体。
The terminal (31) has a power supply terminal (31a) for external power supply, a ground terminal (31b) for ground, and a signal terminal (31c) for electric signal,
In the board (62), as the insertion hole (63), a power insertion hole (63a) into which the protrusion (32a) of the power terminal (31a) is inserted, and a protrusion of the ground terminal (31b) ( A ground insertion hole (63b) into which 32b) is inserted, and a signal insertion hole (63c) into which the protrusion (32c) of the signal terminal (31c) is inserted,
The feedthrough capacitor (68) is provided in each of the power supply insertion hole (63a) , the ground insertion hole (63b), and the signal insertion hole (63c),
At least a portion of the housing (10) is made of metal, and the portion made of the metal is connected to the ground;
A relay member (74) for electrically connecting a portion made of metal of the housing (10) and the first electrodes (69) of all the feedthrough capacitors (68) is fixed to the fixing portion (30). The electrical connection structure according to claim 5 , wherein the electrical connection structure is provided.
前記ハウジング(10)における金属から成る部位は、前記ハウジング(10)が設置される、金属製の設置部材(50)を介して、グランドに接続されることを特徴とする請求項に記載の電気的接続構造体。 Member made of a metal in said housing (10), said housing (10) is installed, via a metal mounting member (50), according to claim 7, characterized in Rukoto connected to ground Electrical connection structure. 前記基板(62)は、前記挿入孔(63)が形成された絶縁基板(64)と、該絶縁基板(64)における前記樹脂(61)との接触面(64a)の裏面(64b)に形成され、前記貫通コンデンサ(68)の第1電極(69)をグランドに接続する配線(65)と、を有し、
前記挿入孔(63)には、前記突出部(32)と前記貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、前記突出部(32)と前記配線(65)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられていることを特徴とする請求項5〜いずれか1項に記載の電気的接続構造体。
The substrate (62) is formed on the back surface (64b) of the contact surface (64a) between the insulating substrate (64) in which the insertion hole (63) is formed and the resin (61) in the insulating substrate (64). A wiring (65) for connecting the first electrode (69) of the feedthrough capacitor (68) to the ground,
In the insertion hole (63), at least one of the protrusion (32) and the second electrode (71) of the feedthrough capacitor (68) and the protrusion (32) and the wiring (65) are electrically connected. electrical connection structure according to any one of claims 5-8 conductive member (67) is characterized that you have provided to be connected to.
前記基板(62)は、前記挿入孔(63)が形成された金属基板(76)であり、
記挿入孔(63)には、前記突出部(32)と前記貫通コンデンサ(68)の第2電極(71)、及び、前記突出部(32)と前記金属基板(76)の少なくとも一方を電気的に接続する導電部材(67)が設けられていることを特徴とする請求項いずれか1項に記載の電気的接続構造体。
The substrate (62) is a metal substrate (76) in which the insertion hole (63) is formed ,
The front Symbol insertion hole (63), the protrusion (32) and the second electrode of the feedthrough capacitor (68) (71), and, at least one of said protruding portion (32) and said metal substrate (76) The electrical connection structure according to any one of claims 5 to 8, wherein a conductive member (67) for electrical connection is provided.
JP2010252171A 2010-11-10 2010-11-10 Electrical connection structure Active JP5510278B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010252171A JP5510278B2 (en) 2010-11-10 2010-11-10 Electrical connection structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010252171A JP5510278B2 (en) 2010-11-10 2010-11-10 Electrical connection structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012103127A JP2012103127A (en) 2012-05-31
JP5510278B2 true JP5510278B2 (en) 2014-06-04

Family

ID=46393704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010252171A Active JP5510278B2 (en) 2010-11-10 2010-11-10 Electrical connection structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5510278B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6201725B2 (en) * 2013-12-19 2017-09-27 株式会社デンソー Pressure sensor

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2569863B2 (en) * 1990-02-14 1997-01-08 日本電装株式会社 Semiconductor pressure sensor
JP2555366Y2 (en) * 1991-10-25 1997-11-19 エヌオーケー株式会社 Sensor structure
JPH09178595A (en) * 1995-12-25 1997-07-11 Matsushita Electric Works Ltd Pressure sensor
JP4101033B2 (en) * 2002-11-14 2008-06-11 株式会社鷺宮製作所 Pressure sensor and terminal connection method in pressure sensor
JP2008286627A (en) * 2007-05-17 2008-11-27 Nagano Keiki Co Ltd Pressure sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012103127A (en) 2012-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4052263B2 (en) Pressure sensor
JP5761126B2 (en) Pressure detection device
JP4301048B2 (en) Pressure sensor and manufacturing method thereof
JP2006090846A (en) Pressure sensor
JP4737032B2 (en) Connector integrated sensor
JP5278143B2 (en) Pressure sensor
JP5510278B2 (en) Electrical connection structure
JP3603772B2 (en) Pressure sensor
US11175166B2 (en) Flow meter
JP2014132218A (en) Connector and detector using the same
JP2008185334A (en) Pressure sensor
JP2008286627A (en) Pressure sensor
JP2014081271A (en) Pressure sensor
JP2002257663A (en) Pressure detecting device
US11255872B2 (en) Piezoelectric acceleration sensor
JP2013064664A (en) Pressure sensor
JP2006194683A (en) Temperature sensor-integrated pressure sensor device
JP5720450B2 (en) Pressure sensor and pressure sensor mounting structure
JP4935588B2 (en) Pressure sensor
JP3617441B2 (en) Sensor device
JP4952271B2 (en) Pressure sensor
JP2006208087A (en) Pressure sensor
JP2008122129A (en) Pressure sensor
JP4608712B2 (en) Pressure sensor
JPH1144600A (en) Pressure sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130717

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130723

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130827

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140310

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250