JP5469235B2 - レンズモジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、レンズモジュールの製造方法等に関する。

近年では、カメラモジュールは、携帯電話機、携帯型コンピュータ等の携帯型の電子機器等への搭載が進んでおり、いわゆるウェハレベルのカメラモジュールが提案されている。

このようなウェハレベルのカメラモジュールとして、ウェハレベル・チップサイズ・パッケージ構造の固体撮像素子チップと、固体撮像素子チップの周囲を覆う筒状の外枠体によって構成されたカメラモジュールが特許文献１に開示されている。当該カメラモジュールは、外枠体の一端に固体撮像素子チップにおける受光面に集光される複数のレンズを保持するレンズバレルが螺着固定され、他端に固体撮像素子チップの面一の端面が嵌合されている。そして、レンズの光軸が固体撮像素子チップの受光面の中心に垂直固定されるようにして、固体撮像素子チップをレンズバレルに取付ける際の光軸ずれを最小限に抑制している。

特開２００８−１６６９３９号公報

しかしながら、携帯電話等の電子機器に用いられるカメラモジュールは、電子機器の小型化に伴って、さらなる小型化、及びズームやオートフォーカス等の機能の具備等の高性能化も要請されている。例えば、レンズユニット内の群内偏芯のみならず、複数のレンズユニットを含むカメラモジュールにおけるレンズユニット間の群間偏芯が生じないように、カメラモジュールの高精度化がカメラモジュールの小型化と共に要求される。また、カメラモジュールの小型化、高性能化に加えて、その製造工程を含むコストや手間の低減が求められている。

本発明に係る幾つかの態様によれば、精度の高いレンズモジュール及びカメラモジュールを効率よく製造できる。

請求項１に記載の発明は、光軸方向に移動可能なレンズユニットを少なくとも１つ備えるレンズモジュールの製造方法であって、基板に複数のレンズが形成されたレンズ基板を形成するレンズ基板形成工程と、前記レンズ基板に形成された各レンズの周縁部に対して前記光軸方向に厚みを付加する厚み付加工程と、を含むレンズモジュールの製造方法に関係する。

請求項１に記載の発明によれば、レンズ基板が薄くなっても、レンズユニットの光軸方向の厚みを確保できる。このため、レンズユニットを光軸方向に移動させる際にレンズユニットがこじれることがなく、レンズユニット間の群間偏芯の発生を抑制できる。

このとき、請求項２に記載の発明では、前記厚み付加工程では、前記レンズと当接する部分に開口部を形成したスペーサと前記レンズ基板とを積層してもよい。

このようにすれば、レンズユニットの光軸方向の厚みを確保できるので、レンズユニットを光軸方向に移動した際に、レンズユニットががたついたり、レンズがこじれることを防止できる。

また、請求項３に記載の発明では、前記レンズモジュールは、少なくとも１つのスペーサを介して積層された複数の前記レンズ基板を、前記レンズごとに切り分けることによって前記レンズユニットを形成してもよい。

このようにしても、レンズユニットの光軸方向の厚みを確保することができる。

また、請求項４に記載の発明では、前記レンズ基板と前記スペーサとを接着して互いに固定する工程を含むようにしてもよい。

また、請求項５に記載の発明では、前記レンズ基板と前記スペーサとを接着しないことによって、前記レンズ基板と前記スペーサとの光軸方向の間隔を可変としてもよい。

また、請求項６に記載の発明では、前記レンズモジュールは、第１のレンズ基板と第２のレンズ基板とを含み、前記第１のレンズ基板と前記第２のレンズ基板とを接着しないことによって、前記第１のレンズ基板と前記第２のレンズ基板との光軸方向の間隔を可変としてもよい。

また、請求項７に記載の発明では、前記レンズモジュールは、第１のスペーサと第２のスペーサとを含み、前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとを接着しないことによって、前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとの光軸方向の間隔を可変としてもよい。

請求項４〜７に記載の発明によれば、光軸方向に移動可能な複数のレンズユニットを含むレンズモジュールを、より効率よく容易に製造することができる。

また、請求項８に記載の発明では、前記スペーサが絞り機能を備えるように形成してもよい。

このようにすれば、レンズモジュールに絞り機能を容易に持たせることができる。

また、請求項９に記載の発明では、前記厚み付加工程では、前記各レンズの前記周縁部の前記光軸方向に厚みを付加するスリーブ部を前記各レンズの周縁部に形成してもよい。

このようにしても、レンズユニットの光軸方向の厚みを確保することができる。

また、請求項１０に記載の発明では、前記厚みが付加された前記各レンズの周縁部を前記光軸方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に軸部を挿通する軸部挿通工程と、を含むようにしてもよい。

このようにすれば、光軸方向に移動可能なレンズユニットを効率よく製造することができる。

また、請求項１１に記載の発明では、前記貫通孔形成工程では、前記各レンズの前記周縁部を前記光軸方向に貫通する少なくとも２つの貫通孔を形成し、前記少なくとも２つの貫通孔のうちの１つを長穴形状に形成してもよい。

このようにすれば、レンズ基板を積層させて光学素子に切り分けてレンズモジュールを製造する際に、誤って光学素子を逆方向に設置するのを未然に防げるようになる。

また、請求項１２に記載の発明では、前記軸部挿通工程の後に、前記レンズ基板に形成された前記複数のレンズの各々に切り分ける切断工程と、前記切断工程後に前記レンズユニットを光軸方向に移動させて前記レンズモジュールを組み立てる組立工程と、を含むようにしてもよい。

このようにすれば、精度のよい複数のレンズユニットを効率よく製造することができるようになる。

また、請求項１３に記載の発明は、光軸方向に移動可能なレンズユニットを少なくとも１つ備えるレンズモジュールであって、前記レンズユニットは、基板に複数のレンズが形成されたレンズ基板から前記複数のレンズの各レンズを切り分けることで形成された光学素子と、前記光学素子の前記各レンズの周縁部の前記光軸方向に厚みを付加するために設けられたスペーサ又はスリーブ部と、を含むレンズモジュールに関係する。

請求項１３に記載の発明によれば、レンズユニットの光軸方向の厚みを確保できるので、レンズユニットを光軸方向に移動させる際に、レンズが光軸方向に対してぶれにくくなるので、レンズユニットのレンズが光軸方向に対して偏芯するのを抑制することができる。

このとき、請求項１４に記載の発明では、前記周縁部及び前記スペーサ又はスリーブ部を前記光軸方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔と、前記貫通孔を挿通する軸部と、を含むようにしてもよい。

このようにすれば、レンズユニットを軸部に沿って光軸方向に移動させる際に、レンズユニットと軸部が嵌合する部分を光軸方向に大きく確保することができるので、レンズユニットの光軸方向に移動させる際の光軸方向に対する偏芯を抑制できる。

また、請求項１５に記載の発明は、上記に記載のレンズモジュールと、前記レンズモジュールにて結像された光を電気信号に変換する撮像素子と、を含むカメラモジュールに関係する。

また、請求項１６に記載の発明は、上記に記載のカメラモジュールを含む電子機器に関係する。

図１（Ａ）は第１の実施形態のカメラモジュールの第１構成例の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図。 図２（Ａ）は第１の実施形態のカメラモジュールの第２構成例の平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図。 本実施形態に係るレンズモジュールの製造方法を示すフローチャート。 第１の実施形態のレンズモジュールの製造方法におけるレンズ基板形成工程の概略的な説明図。 同実施形態のレンズモジュールの製造方法における厚み付加工程の概略的な説明図。 本実施形態に係るレンズモジュールの製造方法の厚み付加工程を示すフローチャート。 同実施形態のレンズモジュールの製造方法における軸部挿通工程の概略的な説明図。 同実施形態のレンズモジュールの製造方法における切断工程の概略的な説明図。 同実施形態のレンズモジュールの製造方法における組立工程の概略的な説明図。 同実施形態のレンズモジュールの製造方法における他の態様の切断工程の概略的な説明図。 同実施形態のレンズモジュールに含まれる絞り機能を備えたスペーサの断面図。 光学素子の一実施形態の平面図。 図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）は、第２の実施形態のレンズモジュールの製造方法の概略的な説明図。 本実施形態のカメラモジュールを含む電子機器の斜視図。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

１．第１の実施形態
１．１．構成
図１（Ａ）、図１（Ｂ）に本発明の第１の実施形態のレンズモジュールを含むカメラモジュールの第１の構成例を示す。図１（Ａ）は、本実施形態のカメラモジュールの第１の構成例の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。

第１の構成例のカメラモジュール１００は、図１（Ｂ）に示すように、レンズユニット１０２、アクチュエーター１０４、撮像素子１０８、ＩＲカットフィルタ１１０、及び撮像レンズ１１２を含む。第１の構成例では、カメラモジュール１００は、１つのレンズユニット１０２がアクチュエーター１０４によって光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動可能な構成となっているレンズモジュール１０３にて結像された光を撮像素子１０８で電気信号に変換する。

撮像素子１０８は、例えばＣＣＤであり、受光した光に応じた信号を出力する。撮像素子１０８は、図１（Ｂ）に示すように、回路基板１０６に設けられ、撮像素子１０８とレンズユニット１０２の間には、赤外線をカットするためのＩＲカットフィルタ１１０が設けられている。

本実施形態では、レンズモジュール１０３に含まれるレンズユニット１０２は、レンズ１１６が形成された光学素子１１４にスペーサ１１８が光軸方向Ｄ１に接着して設けられている。すなわち、光学素子１１４のレンズ１１６の周縁部１１５の光軸方向Ｄ１、Ｄ３に厚さを持たせるように、スペーサ１１８が光軸方向Ｄ１に接着されている。

このように光学素子１１４にスペーサ１１８を接着することによって、カメラモジュール１００の小型化に伴って光学素子１１４が薄くなっても、スペーサ１１８によって光軸方向Ｄ１、Ｄ３に、レンズユニット１０２に厚みを持たせることができる。このため、レンズユニット１０２を光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動させるアクチュエーター１０４がレンズユニット１０２を支持する部分を、より大きく確保できるようになる。これにより、レンズユニット１０２をがたつかせることなく、またレンズユニット１０２のレンズ１１６をこじらせることなく、より安定した状態でアクチュエーター１０４によりレンズユニット１０２を支持できるようになる。このようにアクチュエーター１０４がレンズユニット１０２を安定して支持することによって、レンズユニット１０２がアクチュエーター１０４によって光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動する際に、レンズユニット１０２が撮像レンズ１１２の光軸方向に対してぶれることを抑制するので、光軸方向Ｄ１、Ｄ３に対する偏芯の発生を防止できる。

図２（Ａ）、図２（Ｂ）に本発明の第１の実施形態のレンズモジュールを含むカメラモジュールの第２の構成例を示す。図２（Ａ）は、本実施形態のカメラモジュールの第２の構成例の平面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

第２の構成例のカメラモジュール１２０は、図２（Ｂ）に示すように、第１のレンズユニット１２２、第２のレンズユニット１２４、シャフト１２６（軸部）、撮像素子１０８、及びＩＲカットフィルタ１１０を含む。第２の構成例では、カメラモジュール１２０は、２つのレンズユニット１２２、１２４がシャフト１２６に対して摺動自在に嵌合されている。そして、当該シャフト１２６を介して光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動可能な構成となっているレンズモジュール１２３にて結像された光を、撮像素子１０８で電気信号に変換する。

本実施形態では、第１のレンズユニット１２２では、先端側レンズ１３０が形成された先端側光学素子１２８と後端側レンズ１３４が形成された後端側光学素子１３２との間に、スペーサ１３６が光軸方向Ｄ１、Ｄ３に接着して設けられている。すなわち、光学素子１２８、１３２のレンズ１３０、１３４の周縁部１２９、１３３の光軸方向Ｄ１，Ｄ３での厚さを持たせるように、スペーサ１３６が光軸方向Ｄ１、Ｄ３に接着されている。そして、第１のレンズユニット１２２は、当該スペーサ１３６をスリーブ部としてシャフト１２６に摺動自在に嵌合されている。

また、同様にして、第２のレンズユニット１２４では、先端側レンズ１４０が形成された先端側光学素子１３８と後端側レンズ１４４が形成された後端側光学素子１４２との間に、スペーサ１４６が光軸方向Ｄ１、Ｄ３に接着して設けられている。すなわち、光学素子１３８、１４２のレンズ１４０、１４４の周縁部１３９、１４３の光軸方向Ｄ１，Ｄ３での厚さを、例えば、少なくとも光学素子１３８、１４２に形成されたレンズ１４０、１４４よりも厚くなるように、スペーサ１４６が光軸方向Ｄ１、Ｄ３に接着されている。そして、第２のレンズユニット１２４は、当該スペーサ１４６をスリーブ部としてシャフト１２６に摺動自在に嵌合されている。

このように光学素子１２８、１３２、１３８、１４２にスペーサ１３６、１４６を接着することによって、カメラモジュール１２０の小型化に伴って光学素子１２８、１３２、１３８、１４２が薄くなっても、レンズユニット１２２、１２４をスペーサ１３６、１４６によって光軸方向Ｄ１、Ｄ３に厚みを持たせることができる。このため、シャフト１２６がレンズユニット１２２、１２４と嵌合する部分を、光軸方向Ｄ１、Ｄ３に大きく確保することができる。従って、レンズユニット１２２、１２４がシャフト１２６を介して光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動する際に、レンズユニット１２２、１２４が光軸方向Ｄ１、Ｄ３に対してぶれずに、光軸方向Ｄ１、Ｄ３に対する偏芯の発生を抑制できる。

１．２．製造方法
図３は、本実施形態に係るレンズモジュールの製造方法を示すフローチャートである。本実施形態では、レンズモジュールの製造方法は、主にウェハレベルのカメラモジュールに含まれるレンズモジュールの製造に使用され、図３に示すように、レンズ基板形成工程Ｓ１１、厚み付加工程Ｓ１２、軸部挿通工程Ｓ１３、切断工程Ｓ１４、及び組立工程Ｓ１５を含む。

図４は、レンズ基板形成工程Ｓ１１の概略的な説明図を示す。レンズ基板形成工程Ｓ１１では、図４に示すように、ガラスや透明な樹脂等からなる光学ウェハである基板１５０の上に複数（例えば数千個）のレンズ１５２を形成する。本実施形態では、レンズ基板１５０は、例えば半導体製造で一般的なリソグラフィ技術、エッチング技術等を使用して形成する。なお、レンズ基板形成工程Ｓ１１にレンズ基板１５０に形成された各レンズ１５２の周縁部１５３に前記光軸方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔を形成する貫通孔形成工程を含むこととしてもよい。すなわち、厚み付加工程Ｓ１２の前に各レンズ１５２の周縁部１５３を光軸方向Ｄ１、Ｄ３に貫通する少なくとも１つの貫通孔１５４、１５６を、エッチング技術等により形成することとしてもよい。

図５は、厚み付加工程Ｓ１２の概略的な説明図を示す。厚み付加工程Ｓ１２では、レンズ基板形成工程Ｓ１１でレンズ基板１５０に形成された各レンズ１５２の周縁部１５３の光軸方向Ｄ１での厚さが光軸方向Ｄ１、Ｄ３方向に厚くなるように、周縁部１５３に厚みを付加する。本実施形態では、図５に示すように、レンズ基板１５０と略同一の大きさであり、レンズ基板１５０上に所定の厚さを有し、かつレンズ１５２と当接する部分に開口部１８２を形成したスペーサ（切断前）１８０を載置することによって、レンズ１５２の周縁部１５３に厚みを付加する。

このように本実施形態では、レンズユニットの光軸方向Ｄ１、Ｄ３に厚みを持たせるために、図５に示すように、厚み付加工程Ｓ１２で、レンズ基板１５０、１６０と、切断前のスペーサ１７０、１８０、１９０とを積層させる。なお、光軸方向Ｄ１、Ｄ３に厚さが確保されていれば、積層されるスペーサの枚数は、何枚でもよい。

厚み付加工程Ｓ１２において、レンズ基板１５０のレンズ１５２とレンズ基板１６０のレンズ１６２との間隔を一定に固定する場合は、レンズ基板１５０とスペーサ１８０との間、及びスペーサ１８０とレンズ基板１６０との間に接着剤等を塗布して接着する。これに対して、双方のレンズ１５２、１６２を光軸方向Ｄ１、Ｄ３に接離自在にする場合には、レンズ基板１５０とスペーサ１８０、又はスペーサ１８０とレンズ基板１６０との間を非接着にして、そのまま積層する。以下、厚み付加工程Ｓ１２でレンズ基板とスペーサとを積層する動作の詳細について、図６に示すフローチャートを用いながら説明する。

厚み付加工程Ｓ１２で、少なくとも１つのスペーサを介して第１〜第Ｎのレンズ基板を積層する際は、図６に示すように、まず第ｉのレンズ基板に対して第ｉ＋１のレンズ基板が光軸方向に移動させるか否かを判断する（Ｓ６１）。第ｉのレンズ基板に対して第ｉ＋１のレンズ基板を固定する場合には、第ｉのレンズ基板とスペーサとの間に接着剤を塗布してから（Ｓ６２）、第ｉのレンズ基板の上にスペーサを積層する（Ｓ６３）。その後、第ｉのレンズ基板の上に積層したスペーサと第ｉ＋１のレンズ基板との間に接着剤を塗布し（Ｓ６４）、その上に第ｉ＋１のレンズ基板を積層して（Ｓ６５）、第ｉのレンズ基板とスペーサとの間、及びスペーサと第ｉ＋１のレンズ基板との間を接着する。

これに対して、第ｉのレンズ基板に対して第ｉ＋１のレンズ基板を固定せず、光軸方向に移動させる場合には、図６に示すように、第ｉのレンズ基板とスペーサとの間の接着剤の塗布を省略して非接着にし、そのまま第ｉのレンズ基板の上にスペーサを積層する（Ｓ６３）。

また、本実施形態では、スペーサ１７０、１８０、１９０のうち、開口部１７２、１８２，１９２の周縁部には、光軸方向Ｄ１、Ｄ３に貫通するシート側貫通孔１９４、１９６が、レンズ基板１５０、１６０に形成された複数のレンズ１５２、１６２の各レンズの周縁部１５３、１６３に形成された貫通孔１５４、１５６と重なる位置に形成されている。このように貫通孔１９４、１９６を形成することによって、厚み付加形成工程Ｓ１２で、レンズ基板１５０、１６０及びスペーサ１７０、１８０、１９０を積層する際に、レンズ基板１５０、１６０の貫通孔１５４、１５６と、スペーサ１７０、１８０、１９０のシート側貫通孔１９４、１９６とを位置合わせに利用することができる。すなわち、レンズ基板１５０、１６０の貫通孔１５４、１５６と、スペーサ１７０、１８０、１９０のシート側貫通孔１９４、１９６が光軸方向に貫通する配置となるように、位置決めを行うことができる。このため、レンズ基板１５０、１６０とスペーサ１７０、１８０、１９０を積層させてレンズユニットを製造する際の位置ずれを未然に防止して、レンズモジュールを製造する際の精度が向上する。また、後述の軸部となるシャフトＳＨ１、ＳＨ２に対して円滑にレンズユニットが移動可能とするために、貫通孔１５４、１５６、１９４、１９６の表面を、摺動性を有する材質でコーティングすることが好ましい。

なお、本実施形態では、厚み付加工程Ｓ１２でレンズ基板１５０，１６０にスペーサ１７０、１８０、１９０を積層する前に貫通孔１５４、１５６、１９４、１９６が形成されているが、当該貫通孔１５４、１５６、１９４、１９６は、厚み付加工程Ｓ１２の後、又は厚み付加工程Ｓ１２の間に行うこととしてもよい。すなわち、例えば、レンズ基板１５０、１６０及びスペーサ１７０、１８０、１９０の端部に位置決め用のマーキングをエッチング技術等により別途形成しておけば、レンズ基板１５０、１６０及びスペーサ１７０、１８０、１９０を積層してから、貫通孔１５４、１５６、１９４、１９６を形成してもよい。このように、レンズ基板１５０、１６０及びスペーサ１７０、１８０、１９０を積層してから貫通孔１５４、１５６、１９４、１９６を形成する方が貫通孔１５４、１５６、１９４、１９６の位置が各レンズ基板１５０、１６０及びスペーサ１７０、１８０、１９０の間で互いにずれることがなくなって、位置精度を確保することができるので望ましい。

図７は、軸部挿通工程Ｓ１３の概略的な説明図を示す。厚み付加工程Ｓ１２が完了すると、図７に示すように、ステンレス等の金属や硬質の樹脂等からなる軸部であるシャフトＳＨ１、ＳＨ２を、貫通孔１９４、１９６に摺動させるようにして挿通させる（軸部挿通工程Ｓ１３）。

図８は、切断工程Ｓ１４の概略的な説明図を示し、図９は、組立工程Ｓ１５の概略的な説明図を示す。軸部挿通工程Ｓ１３が完了すると、図８に示すように、ダイシングによってレンズユニット１１１ごとに切り離す（切断工程Ｓ１４）。そして、図９に示すように、レンズモジュール１０１の所望の光学性能を実現するために、各レンズユニット１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃを光軸方向Ｄ１、Ｄ３に移動させ、レンズユニット１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ間の距離を所望の大きさに設定して、レンズモジュールを組み立てる（組立工程Ｓ１５）。このとき、厚み付加工程Ｓ１２で、上述のようにレンズユニット１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ間を非接着にしておけば、レンズユニット１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ間の光軸方向の距離を調整できる。また、図９の実施形態では、各レンズユニット１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ内に含まれる光学素子及びスペーサは、厚み付加工程Ｓ１２で互いに接着されて積層されている。

このように、本実施形態では、レンズユニットを構成する各レンズの厚さが薄くても、スペーサとレンズ基板とを積層させることで、レンズ群の厚みを確保することができる。従って、レンズユニットを光軸方向に移動させる際にレンズユニットがこじれることがなく、各レンズユニット間の群間偏芯の発生を抑制することができる。そして、ズームやオートフォーカス等の機能を備えるために、光軸方向に移動可能な複数のレンズユニット１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃを含むレンズモジュール１０１を容易に効率よく複数まとめて製造することができる。

また、本実施形態では、積層したレンズ基板１５０、１６０及びスペーサ１７０、１８０、１９０をダイシングによって切り分けて形成される光学素子及びスペーサが、ダイシングの際に互いにバラバラにならないようにするために、軸部挿通工程Ｓ１３の完了後に切断工程Ｓ１４を実行したが、切断工程Ｓ１４を実行してから軸部挿通工程Ｓ１３を実行してもよい。

また、図７、図８は、レンズユニットをシャフトによって光軸方向に移動させる構成例だが、これに対して、前述した本実施形態の第１の構成例のように、アクチュエーターによってレンズユニットを光軸方向に移動可能としてもよい。図１０は、第１の構成例のレンズモジュールの製造方法の切断工程Ｓ１４の概略的な説明図を示す。この場合では、厚み付加工程Ｓ１２が完了したら、軸部挿通工程Ｓ１３を省略して切断工程Ｓ１４を実行して、図１０に示すようなレンズユニット１１１ｄを形成する。

図１１に絞り機能を備えたスペーサの断面図を示す。本実施形態では、図１１に示すように、レンズ基板１５０、１６０と、絞り機能をもたせたスペーサ１７５とを積層することもできる。

すなわち、厚み付加工程Ｓ１２において、絞りを設置したい位置に絞り機能付きスペーサ１７５を積層する。絞り機能付きスペーサ１７５の開口部１７６は、レンズ基板１６０に形成されたレンズ１６２に当接し、その内側斜面１７６ａは、入射した光を拡散させるために、ギザギザ形状となっている。

このようにレンズモジュールを構成するスペーサに絞り機能をもたせることによって、所望の位置に絞りを設置したレンズモジュールを容易に製造することができる。なお、絞り機能を確保する構成は、図１１に限定されない。

ここで、スペーサ１７０、１８０、１９０、及び絞り機能付きスペーサ１７５の材質は、ダイシングができる材質であって、遮光黒色で、ある程度の強度があり、かつ摺動性が良いか、シャフトコートが出来る材質であることが好ましい。また、レンズユニットの光軸方向Ｄ１、Ｄ３の移動を円滑にするために、スペーサ１７０、１８０、１９０の貫通孔の表面を、摺動性を有する材質でコーティングしてもよい。

また、図１０に示すようなレンズユニット１１１ｄにおいて、仮に光学素子１５０ｅ、１６０ｅの周縁部に貫通するシャフトが１つの場合、シャフトに対して光学素子１５０ｅ、１６０ｅが回転してしまうおそれがある。このため、光学素子１５０ｅ、１６０ｅに、レンズ１５２の周縁部を光軸方向に貫通する少なくとも２つの貫通孔１９４、１９６を形成し、それぞれにシャフトＳＨ１、ＳＨ２を挿通させることが好ましい。すなわち、一方の貫通孔を光学素子１５０ｅ、１６０ｅの回転防止用の穴とする。

図１２は、レンズモジュールに含まれる光学素子の一実施形態の平面図を示す。光学素子１５０ｅに２つの貫通孔を形成する際に、図１２に示すように、製造時の部品精度に誤差が生じる場合に備えて、当該誤差の影響を吸収するために、２つの貫通孔のうち一方を長穴形状の貫通孔１５７とし、他方をシャフトＳＨ１、ＳＨ２の一方と嵌合する丸穴形状の貫通孔１５４として形成してもよい。

また、光学素子１５０ｅがシャフトＳＨ１、ＳＨ２に対してがたつくことなく安定して摺動しながら移動するために、貫通孔１５４、１５７は、互いの距離を確保することが望ましいので、図１２に示すように、レンズ１５２を介して互いに反対側に位置することが好ましい。このとき、貫通孔１５４、１５７がレンズ基板１５０の中心Ｏに対して対称となる位置に形成されると、バラバラに分解したレンズモジュールを修復する場合に、光学素子１５０ｅが誤って逆の向きに組み付けられて、レンズモジュールのレンズ性能が悪化するおそれがある。このため、図１２では、バラバラになったレンズモジュールを修復する場合に、光学素子１５０ｅを誤って逆の向きにして組み立てないようにするために、貫通孔１５４、１５７は、レンズ基板１５０の中心Ｏに対して非対称となる位置に形成されている。

２．第２の実施形態
図１３（Ａ）、（Ｂ）は、第２の実施形態のレンズモジュールの製造方法の概略的な説明図である。本実施形態では、レンズ基板２６０に形成された各レンズ２６２の周縁部２６３の光軸方向Ｄ１、Ｄ３に付加する厚みとして、当該周縁部２６３に凸形状のスリーブ部２６８を形成する。すなわち、各レンズ２６２の周縁部２６３に厚みを付加するために、第１の実施形態におけるスペーサの代わりに、レンズ２６２の周縁部２６３に凸状のスリーブ部２６８を形成する。また、本実施形態では、スリーブ部２６８にシャフトを挿通させてレンズユニットを光軸方向に移動可能にするために、スリーブ部２６８を光軸方向Ｄ１、Ｄ３に貫通するように、貫通孔２６４、２６６が形成されている。

このように本実施形態では、レンズユニットを構成する各レンズが薄くても、スリーブ部２６８の厚みを確保することができるため、レンズユニットを光軸方向に移動させる際にレンズユニットがこじれることがなく、各レンズユニット間の群間偏芯の発生を抑制することができる。また、第１の実施形態に比べて部品点数を少なくすることができるため、組立精度がよくなる他、生産コストの低減も見込まれる。

３．電子機器
図１４は、本実施形態のカメラモジュールが搭載された電子機器の一例である携帯電話機の斜視図である。本実施形態のカメラモジュール１６は、携帯電話機１０の操作部や表示画面が設けられる表面１２の裏側となる背面１４に設けられている。なお、カメラモジュール１６が設けられる位置は、携帯電話機１０の背面側に限定されず、他の位置に設置しても良い。また、本実施形態のカメラモジュールを搭載する電子機器は、携帯電話機に限定されず、例えば携帯型コンピュータ等の携帯型電子機器やその他の電子機器等にも適用可能である。

なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者には、容易に理解できるであろう。従って、このような変形例は、全て本発明の範囲に含まれるものとする。

例えば、明細書または図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書または図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、レンズモジュール、カメラモジュール、及び電子機器の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。

１０ 電子機器（携帯電話機）１６、１００、１２０ カメラモジュール、
１０２、１２２、１２４ レンズユニット、
１０１、１０３、１２３ レンズモジュール、１０４ アクチュエーター、
１０６ 回路基板、１０８ 撮像素子、１１０ ＩＲカットフィルタ、
１１４、１２８、１３２、１３８、１４２ 光学素子、１５０、１６０ レンズ基板、
１１５、１２９、１３３、１３９、１４３、１５３、１６３ 周縁部、
１１６、１３０、１３４、１４０、１４４、１５２、１６２ レンズ、
１１８、１３６、１４６ スペーサ、１５４、１５６、１９４、１９６ 貫通孔、
１７０、１８０、１９０ スペーサ（切断前）、ＳＨ１、ＳＨ２ シャフト（軸部）

Claims (10)

1. 光軸方向に移動可能なレンズユニットを少なくとも２つ備えるレンズモジュールの製造方法であって、
   基板に複数のレンズが形成されたレンズ基板を形成するレンズ基板形成工程と、
   前記レンズ基板に形成された各レンズの周縁部に対して前記光軸方向に厚みを付加する厚み付加工程と、
   前記レンズ基板に形成された複数のレンズ間を切り分ける切断工程と、
   を含み、
   前記厚み付加工程では、前記レンズと当接する部分に開口部を形成したスペーサと前記レンズ基板とを積層するとともに、少なくとも２つのレンズ基板を積層し、
   前記厚み付加工程において前記レンズユニットの間が非接着となるように積層を行うことで、前記レンズユニットの光軸方向の間隔を可変としたことを特徴とするレンズモジュールの製造方法。
2. 前記レンズ基板と前記スペーサの間を非接着とし、前記レンズ基板と前記スペーサとの前記光軸方向の間隔を可変としたことを特徴とする請求項１記載のレンズモジュールの製造方法。
3. 前記レンズモジュールは、第１のレンズ基板を含むレンズユニットと、第２のレンズ基板を含むレンズユニットと、を備え、
   前記第１のレンズ基板と前記第２のレンズ基板とを非接着にして積層することで、前記第１のレンズ基板と前記第２のレンズ基板との前記光軸方向の間隔を可変としたことを特徴する請求項１記載のレンズモジュールの製造方法。
4. 前記レンズモジュールは、第１のスペーサを含むレンズユニットと、第２のスペーサを含むレンズユニットと、を備え、
   前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとを非接着にして積層することで、前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとの前記光軸方向の間隔を可変としたことを特徴とする請求項１記載のレンズモジュールの製造方法。
5. 前記レンズモジュールは、第１のレンズ基板と第１のスペーサとを含む第１のレンズユニットと、第２のレンズ基板と第２のスペーサとを含む第２のレンズユニットとを備え、
   前記第１のスペーサと、前記第２のレンズ基板との間を非接着にして積層することで、前記第１のレンズユニットと前記第２のレンズユニットとの前記光軸方向の間隔を可変としたことを特徴とする請求項１又は２記載のレンズモジュールの製造方法。
6. 前記厚み付加工程内に、
   前記第１のレンズ基板と第１のスペーサとを互いに接着して積層する工程と、
   前記第２のレンズ基板と第２のスペーサとを互いに接着して積層する工程と、
   を含むことを特徴とする請求項５記載のレンズモジュールの製造方法。
7. 前記スペーサが絞り機能を備えていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載のレンズモジュールの製造方法。
8. さらに、
   前記各レンズの前記周縁部を前記光軸方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
   前記貫通孔に軸部を挿通する軸部挿通工程と、
   を含むことを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載のレンズモジュールの製造方法。
9. 前記貫通孔形成工程では、
   前記各レンズの前記周縁部を前記光軸方向に貫通する少なくとも２つの貫通孔を形成し、
   前記貫通孔の１つは長穴形状に形成することを特徴とする請求項８記載のレンズモジュールの製造方法。
10. 前記軸部挿通工程の後に、
    前記切断工程と、
    前記切断工程の後に前記レンズユニットを光軸方向に移動させて前記レンズモジュールを組み立てる組立工程と、
    を含むことを特徴とする請求項８又は９記載のレンズモジュールの製造方法。

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