JP5463315B2 - 電極シート、電極シートの製造方法、及びタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、支持体上に所望の導線パターンで構成される複数の電極とこれら複数の電極のそれぞれに導通される複数の配線とを備える電極シート、この電極シートの製造方法、及び電極シートを備えるタッチパネルに関する。

近年、タッチパネル（タッチスクリーン）の分野ではマルチタッチ及び大画面化に対する要望が高まっている。マルチタッチに関しては、Ｘ方向に配列された複数の電極と、Ｙ方向に配列された複数の電極とを有する投影型静電容量方式において実現しており、マルチタッチ可能な投影型静電容量方式のタッチパネルがＰＤＡや携帯電話等に広く使用されるようになってきている。
ここで、パネルの大画面化に際しては、消費電力や応答速度の見地から電極の低抵抗化が必須であり、この低抵抗化のための技術として、電極を網目状の導線パターンで形成する方法が、例えば特許文献１及び２に記載されている。これらの文献に記載されている導線パターンの形成方法は、導電性インクを用いた印刷方式あるいは、ＩＴＯや金属薄膜のフォトリソグラフィーによる細線化であるが、前者の印刷方式では、安定した線幅での細線化が困難であるとういう問題を抱えており、後者ではフォトリソグラフィーが高価な大型装置を必要とし複数の工程からなるためのコスト高という問題を抱えている。
一方、低抵抗の導線パターンをハロゲン化銀写真感光材料の現像で得られる銀像から形成する方法が電磁波シールド膜やプリント配線の分野で検討されている（特許文献３）。この方式は種々のパターンをマスクを介した露光とその後の現像処理とによって形成することができるので、印刷方式やフォトリソグラフィーにおける上述した問題を解決しうる。

特開２０１０−０３９５３７号公報 国際公開第２０１０／０１４６８３号 特開２００７−１２９２０５号公報

上記の現像銀方式を利用してタッチパネルを製造するには、まず電極の導線パターンを形成することによって電極シートを大量生産し、タッチパネルの機種に応じて電極に、該電極を外部機器などと結ぶための配線を設けている。しかしながら、製造された電極表面は、電極シート製造時の巻き取り、保存、巻き出しなどの際に、擦り傷が付きやすく、導線パターンが剥離したり、短絡したりする不具合が生じやすい。すなわち耐久性に難がある。そこで、シートとシートとの間に挟み用のシートを入れたり、ハロゲン化銀感光材の乳剤層の上に保護膜を設けることなどが考えられるが、挟み用シートを使用する場合にはコスト高となり、保護膜を設ける場合には、保護膜が絶縁性であるが故に、電極と配線との導通不良を招くおそれがある。また、保護層を形成する材料（樹脂）と配線を形成する材料（金属／樹脂）とは、材料の自身の親和性が十分でなかったり、熱／湿度に対する膨張係数が異なることなどにより、湿熱耐久試験後に配線が剥がれ易くなるという問題もある。

本発明の目的は、導通不良や擦傷等に起因して歩留まりの低下がなく、湿熱耐久性に優れ、電極及び配線のトータルの低抵抗化を図ることができる電極シート、電極シートの製造方法、及び電極シートを備えるタッチパネルを提供することにある。

本発明者は、鋭意研究により、絶縁性の保護膜は使用しつつも、電極と配線との導通性を得る技術を見出した。より具体的には、電極シート製造時などにおける耐擦傷性を確保できるとともに、導通に不具合を生じることなく、電極と配線とのトータルの低抵抗化を図ることができる保護層の厚み、及び電極と配線の厚みの比を見出した。
すなわち、本発明者は、下記手段により前記課題を解決できることを見出した。

〔１〕
支持体の少なくとも一方の面上に、電極と、該電極を覆う保護層と、該電極と導通する配線とを有する電極シートであって、
前記電極は、現像銀を含む導電性細線から構成され、
前記配線は、導電性インク又は導電性ペーストで形成されたものであり、
前記保護層の厚みは０．３μｍ以下であり、かつ、
前記電極と前記配線の厚みの比（配線の厚み）／（電極の厚み）が３以上である、電極シート。
〔２〕
前記現像銀を含む導電性細線が、ハロゲン化銀乳剤層を有する感光材料に対して露光及び現像することにより得られたものである、上記〔１〕に記載の電極シート。
〔３〕
前記保護層の厚みが０．０５μｍ以上、０．３μｍ以下である、上記〔１〕又は〔２〕に記載の電極シート。
〔４〕
前記保護層中にコロイダルシリカ、シリカマット、シリコーンオイル、パラフィン系オイル、（メタ）アクリル系粒子のうち少なくとも１種を含有する、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔５〕
前記保護層中にコロイダルシリカを含有する、上記〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔６〕
前記配線が、前記電極の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記配線が前記電極を覆う面積が、１×１０^−８ｍ^２以上である、上記〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔７〕
前記導電性細線の線幅が２０μｍ以下である、上記〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔８〕
前記電極の厚みが、０．４μｍ以上、１．５μｍ以下である、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔９〕
前記保護層の引っかき強度が９ｇ以上である、上記〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔１０〕
前記導電性インク又は前記導電性ペーストが銀粒子又は銀フィラーを含有する、上記〔１〕〜〔９〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔１１〕
前記電極及び前記配線が前記支持体の両面にそれぞれ形成された、上記〔１〕〜〔１０〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔１２〕
前記支持体には、支持体の一方の面に設けられた前記配線の電位を支持体の他方の面に取り出すスルーホールが導電性インク又は導電性ペーストにより形成された、上記〔１〕〜〔１１〕のいずれか一項に記載の電極シート。
〔１３〕
支持体の少なくとも一方の面上に、現像銀を含む導電性細線からなるパターンで構成された電極と、該電極を覆う厚み０．３μｍ以下の保護層と、該電極と導通する配線とを有し、前記電極と前記配線の厚みの比（配線の厚み）／（電極の厚み）が３以上である電極シートの製造方法であって、
支持体上にハロゲン化銀乳剤層と保護層とをこの順で有する感光材料に対して露光及び現像することにより、現像銀を含む導電性細線からなる電極を形成する電極形成工程と、
前記導電性細線からなるパターンで構成された電極に導通される配線を、導電性インク又は導電性ペーストを用いて形成する配線形成工程と、を有する電極シートの製造方法。
〔１４〕
上記〔１〕〜〔１２〕のいずれか一項に記載の電極シート、又は上記〔１３〕に記載の製造方法により製造された電極シートを備えたタッチパネル。

本発明によれば、耐擦傷性を確保できるとともに、導通に不具合を生じることなく、湿熱耐久性に優れ、電極と配線とのトータルの低抵抗化を図ることが可能な電極シートを提供することができる。また、該電極シートにより低抵抗化が図られることで、大画面のタッチパネルを提供することができる。

本発明のタッチパネルを模式的に示す側断面図である。 本発明の他のタッチパネルを模式的に示す側断面図である。 本発明の他のタッチパネルを模式的に示す側断面図である。 本発明の他のタッチパネルを模式的に示す側断面図である。 電極シートのＸ電極が形成された面を示す平面図である。 センサ部の拡大図である。 電極シートのＹ電極が形成された面を示す平面図である。 センサ部の拡大図である。 導電性細線及び配線の接続部を示す平面図及び側断面図である。 電極シートの製造に用いる感光材を示す側断面図である。 電極シートの製造工程を示す図である。 電極シートの露光工程を説明するための図である。 電極シートのＸ電極が形成された面を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を説明するための投影型静電容量方式タッチパネルの構成及び製造方法の一例を図１〜図１２を参照して説明する。
なお、既に述べた構成と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略または簡略化する。また、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

〔全体構成〕
図１〜図４はそれぞれ、本発明の投影型静電容量方式タッチパネルの一例の断面図を模式的に示す。
図１のタッチパネル１は、ユーザによってタッチされるタッチ面１１Ａを構成する上側透明カバー部材１１と、上側透明カバー部材１１の視認方向裏側に配置されて指等の接触をセンシングする電極シート２０と、電極シート２０の上側カバー部材１１側とは反対側に配置される下側透明カバー部材１２とを備えている。電極シート２０と上側透明カバー部材１１との間には樹脂等で形成された誘電体層１３が設けられ、電極シート２０と下側透明カバー部材１２との間にも誘電体層１３が設けられている。
電極シート２０は、支持体１０と該支持体上に形成された電極３０と該電極を覆う保護層を含んでなる。電極は導電性細線からなるパターンにより構成されていることが好ましい。なお、本明細書では、電極と電極を覆う保護層とをあわせて、「導線パターン」と呼ぶ。

電極シート２０の支持体１０の表裏両面のそれぞれには、導線パターンで形成された電極及び配線が形成されている。すなわち、支持体１０の表面には、導線パターン７０で形成されたＸ電極３０及び配線４０が形成され、支持体１０の裏面には、導線パターン７０で形成されたＹ電極３５及び配線４５が形成されている。支持体１０の表面に設けられた配線４０は、支持体１０に設けられたスルーホール４８を介して支持体１０の裏面側に引き出されている。スルーホール４８は、支持体１０に形成された孔に充填された導電性インクによって形成されている。本発明の電極シートは各種用途の観点から電極及び配線を複数備えていることが好ましい。配線は電極を外部機器などと接続するために用いられる。

図２のタッチパネル２は、タッチ面１１Ａを構成する透明カバー部材１１と、２つの電極シート２０，２５とを備えている。Ｘ電極３０及び配線４０が形成された上側電極シート２０と、Ｙ電極３５及び配線４５が形成された下側電極シート２５とは、それぞれの電極が形成された面を上面に向けた状態で重ねられている。

図３のタッチパネル３は、図２の場合とは上下反対向きに配置された２つの電極シート２０，２５と、電極シート２５のＹ電極３５が形成された面を覆う透明カバー部材１２とを備えている。タッチ面１１Ａは、上側電極シート２０によって構成されている。
図４のタッチパネル４は、タッチ面１１Ａを構成する上側電極シート２０と、下側電極シート２５とがそれぞれの電極が形成された面を内側にした状態で重ねられている。
なお、タッチパネル１〜４は図示しないディスプレイに一体に形成されていてもよい。また、図１〜図４には図示していないが、タッチパネル１〜４のディスプレイとの対向面に、ディスプレイからの電磁波を遮蔽するシールド層が設けられていてもよい。

上記のタッチパネル１〜４に関し、透明カバー部材１１，１２、支持体１０、及びシールド層には、絶縁性の同じ材料を用いてもよいし、絶縁性のそれぞれ別々の材料を用いてもよく、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等が使用されて形成される。これらの部材、板、層の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜決められる。

上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等が用いられる。

上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の好ましい材料としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板などがあり、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。フィルムや板の厚みは５０μｍから３００μｍであることが好ましい。

誘電体層１３は、その全体が粘着性を有する材料により非導電性の粘着層として形成されるか、あるいは誘電性の基板と、この基板の表裏にそれぞれ設けられる粘着層とを含んで構成される。このような誘電体層１３に含まれる粘着層と、透明カバー部材１１，１２との貼り合わせの際に用いられる粘着層とには、非導電性の接着剤などを用いることができる。接着剤の材料としては、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ビニル樹脂系などを例示できる。これらの粘着層は、例えば、スクリーン印刷法などによって形成される。

〔電極シートの構成〕
図５は、電極シート２０のＸ電極３０が形成された面を示す。支持体１０上には、導線パターン７０（図１）で形成された複数のＸ電極３０がＸ方向に配列されている。
各Ｘ電極３０はそれぞれ、網目状の導線パターン７０で菱形（ダイヤモンド形）に形成された複数のセンサ部３０Ａが導通されて形成されている。各Ｘ電極３０の一端側にはそれぞれ、導電性インク又は導電性ペーストを用いて形成された配線４０が接続されている。

図６は、Ｘ電極３０を構成するセンサ部３０Ａの拡大図である。センサ部３０Ａは、交差する導線パターン７０によって菱形（ここでは正方形）に形成されている。隣り合うセンサ部３０Ａ同士が、屈曲した導電性細線を含む導通部Ｃを介して接続されることにより、センサアレイであるＸ電極３０が形成される。また、各センサ部３０Ａの周囲には、他の導電性細線とは孤立した短い導電性細線が並んでおり、これらの導電性細線はダミー電極Ｄｍとされている。

センサ部３０Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、３〜１０ｍｍであると、感知する静電容量の不足による検出不良になる可能性や、位置検出精度が低下するといった問題を起こしにくい。同様の観点から、センサ部３０Ａを構成する単位格子の一辺の長さ（導線パターン７０間の間隔（線と線との間の寸法））は、５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。単位格子の辺の長さが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

図７は、電極シート２５のＹ電極３５が形成された面を示す。支持体１０上には、導線パターン７０（図１）で形成された複数のＹ電極３５がＹ方向に配列されている。
各Ｙ電極３５はそれぞれ、菱形に形成された複数のセンサ部３５Ａが導通されて形成されている。各Ｙ電極３５の一端側にはそれぞれ、導電性インク又は導電性ペーストを用いて形成された配線４５が接続されている。

各配線４５は、支持体１０の辺に沿って延出し、支持体１０の端部に設けられた図示しないコンタクト部に集められている。このコンタクト部に設けられる図示しないＦＰＣ（Flexible printed circuits）によって、各配線４５がタッチパネルを駆動制御する回路基板に接続されている。
一方、Ｘ電極３０が形成された面の配線４０は、図１のタッチパネル１の場合には、スルーホール４８を介して支持体１０の裏面（配線４５が形成された面）側に引き出され、支持体１０の裏面に設けられたＦＰＣによって回路基板に接続されている。このようにスルーホール４８を用いて支持体１０の一方の面に形成された配線を他方の面に引き出すことにより、ＦＰＣを一つの面のみに設ければ足りるので、配線を容易化できる。
それ以外のタッチパネル２〜４の場合には、Ｘ電極３０が形成された面の配線４０は支持体１０の表面に設けられたＦＰＣ等によって回路基板に接続される。

図８は、Ｙ電極３５を構成するセンサ部３５Ａの拡大図である。センサ部３５Ａは、Ｘ電極３０のセンサ部３０Ａと同様に形成され、隣り合うセンサ部３５Ａ同士が導通部Ｃを介して接続されることにより、センサアレイであるＹ電極３５が形成される。

Ｘ電極３０とＹ電極３５とは、図１〜４に示したように重ねられた状態でタッチ面１１Ａ側から透視される。透視状態では、センサ部３０Ａとセンサ部３５Ａとが平面的に交互に配列されたセンサ面が形成される。このとき、隣り合うセンサ部３０Ａとセンサ部３５Ａとの間にはダミー電極Ｄｍが配置される。ダミー電極Ｄｍにより、導線パターンの格子模様が均一化されるので、ムラに見えるなどの視認上の問題を解決することができる。また、ダミー電極Ｄｍの存在により、隣り合う電極３０，３０（あるいは電極３５，３５）間の寄生容量が低下するので、高周波駆動時の短絡を防止できる。

なお、図６の電極３０と図８の電極３５とは導通方向（センサアレイの配列方向）がほぼ直交するが、タッチ位置の座標決定に支障の無い限り任意の角度に設定することができる。
さらに、図６及び図８に例示した正方格子（長方格子であってもよい）を構成する導電性細線の向きは、Ｘ、Ｙ方向に対し４５°方向となる。このため、Ｘ、Ｙ方向をディスプレイの電極軸の方向としてタッチパネルとディスプレイとを貼り合わせると、モアレが発生しにくい。

〔導線パターン及び配線の構成〕
図９は、図５に示した導線パターン７０と配線４０との接続部を模式的に示す。図９に示すように、配線は電極の少なくとも一部を覆うように設けられることが好ましい。図９（Ａ）は、導線パターン７０と配線４０との接続部の平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図９（Ａ）に示すように、導線パターン７０の破線で示した部分と、配線４０とが重なる部分（斜線部）で導線パターン７０と配線４０とが接触しており、これら導線パターン７０と配線４０とが重なる部分（斜線部）の面積が導線パターン７０と配線４０との接触面積である。
なお、図示を省略するが、図７に示した配線４５も配線４０と同様に、導線パターン７０の端部に接続されており、導線パターン７０と配線４５との接触状態は図９に示した導線パターン７０と配線４０との接触状態と同様である。

導線パターン７０を構成する導電性細線の線幅は、２０μｍ以下であることが好ましく、後述する現像銀方式の製造方法によって導線パターン７０を２０μｍ以下の線幅に安定して製造できる。このように導線パターン７０の線幅が細いことで電極の開口率が上がるので、タッチパネルの透光率が向上する。導線パターン７０の線幅は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上、６μｍ以下であることがさらに好ましい。１μｍ以上、１０μｍ以下の範囲であると、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
また、導線パターン７０の厚みは、０．１μｍ以上、１.５μｍ以下であることが好ましく、０．４μｍ以上、１．５μｍ以下であることがより好ましく、０．２μｍ以上、０.８μｍ以下であることが更に好ましい。０．１μｍ以上、１.５μｍ以下の範囲であると、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。本発明においては電極の厚みは導線パターンの厚みとする。

ここで、導線パターン７０は、図９（Ｂ）に示すように、現像銀である導電性細線からなる電極７１と、電極７１の支持体１０側とは反対側に設けられる保護層７２とを含んで構成されている。保護層は有機バインダー層であることが好ましい。保護層は少なくとも電極を覆うように設けられるが、電極の上面側（支持体と反対側）と電極の側面を覆うことが好ましい。また、図９（Ｂ）に示すように保護層は電極と支持体を覆うように設けられてもよい。

保護層７２は、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光層上に形成されている。この保護層７２の形成方法は特に限定されず、例えば、公知の塗布方法から適宜選択することができる。

保護層７２の厚みｔは、０．３μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上、０．３μｍ以下であり、更に好ましくは０．０５μｍ以上、０．２μｍ以下である。このような厚みｔにより、保護層７２が介在する配線４０と導線パターン７０との導通不良を起こりにくくできる。
また、このような厚みｔとすることにより、耐擦傷性を向上させることができる。特に、厚みｔが０．０５μｍ以上であれば、保護層７２が電極７１を確実に被覆して電極７１に密着するので、耐擦傷性を確保できる。

上述のように、保護層７２の厚みｔを０．３μｍ以下とすることにより、圧力耐性が高まり導通不良を防止できるとともに、形成された電極間の絶縁性に不具合が生じることなく、製造時のハンドリング性が向上する。更に、後述するように配線と電極の厚み比を３以上とすることで、耐久試験にも支障を来たさない。

保護層７２には、バインダー、無機微粒子、界面活性剤などが含まれる。バインダーは、ゼラチンや高分子ポリマーであり、ゼラチンが好ましい。無機微粒子は、シリカ、アルミナなどの酸化物微粒子が用いられ、粒子径は０．００５〜０．３μｍが用いられ、０．０１〜０．２μｍが好ましい。無機微粒子としてはシリカが好ましく、コロイダルシリカを用いることができる。

コロイダルシリカとしては、例えば、日産化学工業社製：スノーテックスシリーズのうち結合力に優れるスノーテックスＸＳ（粒子径４〜６ｎｍ）、スノーテックスＯＸＳ（粒子径４〜６ｎｍ）、スノーテックスＳ（粒子径８〜１１ｎｍ）、スノーテックスＯＳ（粒子径８〜１１ｎｍ）、スノーテックス２０（粒子径１０〜２０ｎｍ）、スノーテックス３０（粒子径１０〜２０ｎｍ）、スノーテックス４０（粒子径１０〜２０ｎｍ）、スノーテックスＯ（粒子径１０〜２０ｎｍ）、スノーテックスＮ（粒子径１０〜２０ｎｍ）、及びスノーテックスＣ（粒子径１０〜２０ｎｍ）、あるいは皮膜性に優れるスノーテックスＰＳ−Ｓ（粒子径２０〜３０ｎｍ）、スノーテックスＰＳ−Ｍ（粒子径４０〜５０ｎｍ）等を用いることができる。
コロイダルシリカの添加によって、保護層７２の引っかき強度を高めることができ、これによって硬度が高められている。保護層の引っかき強度は８ｇ以上が好ましく、９ｇ以上がより好ましく、１０ｇ以上が更に好ましく、１５ｇ以上が特に好ましい。
引っかき強度は以下のようにして測定することができる。
未露光の感光材料を２３℃、相対湿度５５％の条件下で２４時間調湿した後、塗布面に対して、先端の曲率半径が０．１ｍｍのサファイア針を直角にあてがい、６０ｃｍ／ｍｉｎで試料を移動させながら、サファイア針にかかる荷重を０ｇ〜１００ｇまで徐々に増加させ、その試料を現像処理し、サファイア針が走査した部分をルーペで観察し、カブリが生じ始める荷重を求めることで測定する。

保護層中にコロイダルシリカ、シリカマット、シリコーンオイル、パラフィン系オイル、その他、導電性インクまたは導電性ペーストの溶媒に溶解する化合物、のいずれか１種を含有することが好ましく、コロイダルシリカ、シリカマット、シリコーンオイル、パラフィン系オイル、（メタ）アクリル系粒子のうち少なくとも１種を含有することがより好ましい。上記素材を加えることにより、保護層と配線材料（導電性ペースト）の結びつきが強まり、耐久性向上が得られると考える。特に、導電性ペーストの溶媒に溶解する化合物を添加することにより、保護層上に導電性ペーストを印刷した際に前記化合物が導電性ペースト溶媒に溶解して抜け出し、保護層中の前記化合物が存在していた箇所にペースト液が入り込むこと（アンカー効果）により導通性が向上すると推察する。
コロイダルシリカとしては前述のものと同様のものが挙げられる。
シリコーンオイルとしては、シリコーンオイルを構成するポリシロキサンの重合数が好ましくは２〜１００、より好ましくは５〜２０のものを好適に用いることができる。
パラフィン系オイルとしては、パラフィン系オイルを構成するパラフィン系炭化水素の炭素数が好ましくは２〜１０００、より好ましくは５〜１００のものを好適に用いることができる。
シリカマットとしては、好ましくは平均粒径５μｍ以下、より好ましくは０．５〜３．５μｍである。また、粒子サイズの変動係数としては、３〜５０であることが好ましく、特に３〜３０％であることが好ましい。
導電性インクまたは導電性ペーストの溶媒に溶解する化合物としては、シリコーンオイル、パラフィン系オイル、（メタ）アクリル系粒子などが挙げられ、シリコーンオイルまたはパラフィン系オイルが特に好ましい。

保護層におけるコロイダルシリカの添加量は、０．５〜５０ｍｇ／ｍ^２が好ましく、５〜３０ｍｇ／ｍ^２がより好ましく、１０〜２０ｍｇ／ｍ^２が更に好ましい。
保護層におけるシリコーンオイルの添加量は、５〜１００ｍｇ／ｍ^２が好ましく、１０〜８０ｍｇ／ｍ^２がより好ましく、３０〜７０ｍｇ／ｍ^２が更に好ましい。
保護層におけるパラフィン系オイルの添加量は、５〜１００ｍｇ／ｍ^２が好ましく、１０〜８０ｍｇ／ｍ^２がより好ましく、３０〜７０ｍｇ／ｍ^２が更に好ましい。
保護層における（メタ）アクリル系粒子の添加量は、５０〜４００ｍｇ／ｍ^２が好ましく、１００〜３００ｍｇ／ｍ^２がより好ましく、１５０〜２５０ｍｇ／ｍ^２が更に好ましい。

配線４０，４５は、導電性インクの印刷、塗布等によって形成されていることが好ましい。この導電性インクは銀粒子やＡｌ粒子などの導電性粒子、又は銀フィラーやＡｌフィラーなどの導電性フィラーを含有している。導電性インク（導電性ペースト）としては、例えば、藤倉化成社：ドータイトシリーズのＸＡ−４３６（体積抵抗率７×１０^−５Ω・ｃｍ）、ＦＡ−４０１ＣＡ（体積抵抗率３×１０^−５Ω・ｃｍ）、ＦＡ−３３３（体積抵抗率４×１０^−５Ω・ｃｍ）、ＦＡ−３５３Ｎ（体積抵抗率４×１０^−５Ω・ｃｍ）等を用いることができる。また、東洋インキ社製：ＲＥＸＡＬＰＨＡシリーズの製品群ラインアップであるフラットスクリーン用、ロータリースクリーン用、フレキソ用、グラビア用）の体積抵抗率（膜厚１０μｍで測定）２×１０^−５〜５×１０^−５Ω・ｃｍの製品も市販されており、これらも用いることができる。

ここで、導電性インクの材料選択、製品選択によって与えられる体積抵抗率などを考慮して、配線４０，４５の厚み及び線幅が決められる。
配線４０，４５の厚みは、０．４μｍ〜１．５μｍであることが好ましく、その厚みは導線パターン７０の厚みよりも大きい。より好ましい配線４０，４５の厚みは５μｍ〜１５μｍである。
また、配線４０，４５の線幅は、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、その線幅は導線パターン７０の線幅よりも広い。より好ましい配線４０，４５の線幅は２０μｍ〜５０μｍである。
さらに、配線４０，４０間の間隔、配線４５，４５間の間隔（線と線との間の寸法）は、５０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは、５０μｍ〜１００μｍである。

このように、現像銀方式で形成された導線パターン７０に導電性インクで形成された配線４０が接続される構成上、これら導線パターン７０と配線４０との接続部は接触抵抗を持つ。この接触抵抗を制御するため、配線４０が電極３０（又は電極３５）を覆う部分の面積が、１×１０^−８ｍ^２以上であることが好ましく、３×１０^−８ｍ^２以上であることがより好ましい。該面積が１×１０^−８ｍ^２以上であると耐久性試験後の配線と電極の接続部の導通性を向上させることができる。導線パターン７０と配線４０との接触抵抗による導通不良を考慮して、上述の保護層７２の厚みが決められている。

耐久試験後の配線と電極の接続部の導通性向上の観点から、電極と配線の厚みの比である（配線の厚み）／（電極の厚み）は３以上であり、５以上であることが好ましく、１０以上であることが更に好ましい。

以上のように構成された電極と配線との電気的特性について述べる。
電極（電極３０，３５のそれぞれ）の体積抵抗率は、例えば５〜１００μΩ・ｃｍであり、好ましくは５〜５０μΩ・ｃｍである。
一方、Ａｇ粒子を含有する導電性インクで形成された配線４０，４５の体積抵抗率は、例えば３〜２０μΩ・ｃｍであることが好ましく、より好ましくは３〜８μΩ・ｃｍである。配線４０，４５（導電性インク）は導線パターン７０の厚みに比較して厚盛りに形成しやすい。

以上述べたように、現像銀方式によって極細パターンに形成された電極３０，３５と、導電性インクで形成された配線４０，４５とを備えた本実施形態のタッチパネルによれば、ディスプレイの表示品位を維持しかつ低抵抗化されたタッチパネルを提供できる。このタッチパネルにおいては、保護層７２の厚みが導線パターン７０と配線４０，４５との導通の上でも、導線パターン７０の圧力耐性の上でも最適条件で奏功するため、歩留まりが悪くなることなく、電極及び配線のトータルの低抵抗化を図ることができる。これにより、タッチパネルの大画面化に伴う消費電力及び応答速度についての課題が解決されるので、タッチパネルの大画面化を促進できる。

[感光材料]
図１０は、上述の電極シート２０，２５の製造に用いる感光材０５を示す。
感光材０５は、支持体の両面（おもて面及びうら面）にそれぞれ、ハロゲン化銀乳剤を含む感光層が形成されたものであって、電極シートの製造に用いられる。
感光材の代表的な構成を図１０を用いて説明する。支持体１０のおもて面側には上部感光材料層（おもて面感光材料層とも言う）５０が、うら面側には下部感光材料層（うら面感光材料層とも言う）６０が形成されている。
そして、上部感光材料層５０は、支持体１０上に下塗り層５６、アンチハレーション層５７、ハロゲン化銀乳剤を含む上部感光層（おもて面感光層とも言う）５１、保護層７２が形成されている。下塗り層、アンチハレーション層は、必要に応じて設けられる層である。上部感光層５１はいくつかのハロゲン化銀乳剤を含む感光層とそれらの感光層の間にある中間層から形成されていてもよい。 下部感光材料層６０も上部感光材料層５０と同様の層構成（下塗り層６６、アンチハレーション層６７、下部感光層（うら面感光層とも言う）６１、保護層７２層）をもち、支持体１０を中心に対称の層構成が好ましい。

〔ハロゲン化銀乳剤を含む感光層〕
次にハロゲン化銀乳剤を含む感光層について説明するが、現像銀を電極材料とするためには、感光材料の種類と、現像処理の種類とを、以下の３通りの方式から選択することができる。
（１）物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる方式。
（２）物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる方式。
（３）物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる方式。

上記（１）の態様は、黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性電磁波シールド膜などの透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである。さらに、メッキ処理、又は物理現像の後続過程を設ける場合は高活性で好ましい方式である。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に透光性電磁波シールド膜や光透過性電極シートなどの透光性導電性膜が形成される。これも黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、得られる現像銀は比表面が小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に透光性電磁波シールド膜や光透過性電極シートなどの透光性導電性膜が形成される。いわゆる２シートのセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、及び拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓ，４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。また、例えば、特開２００４−１８４６９３号公報、同２００４−３３４０７７号公報、同２００５−０１０７５２号公報等に記載の技術を参照することもできる。

上記の（１）〜（３）の方式の中で、方式（１）が、現像前の感光層に物理現像核を有さないこと、２シートの拡散転写方式でないことから、方式（１）が最も簡便、安定な処理ができ、本発明の透明電極シートの製造には好ましい。以下、方式（１）での説明を記載するが、他の方式を用いる場合には上段記載の文献を参照することができる。尚、”溶解物理現像”は、方式（２）にのみ固有な現像法ではなく、方式（１）でも利用できる現像方法である。

（ハロゲン化銀乳剤）
ハロゲン化銀乳剤に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。

尚、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。

なお、ハロゲン化銀乳剤における沃化銀含有率は、ハロゲン化銀乳剤１モルあたり１．５ｍｏｌ％を超えない範囲であることが好ましい。沃化銀含有率を１．５ｍｏｌ％を超えない範囲とすることにより、カブリを防止し、圧力性を改善することができる。より好ましい沃化銀含有率は、ハロゲン化銀乳剤１モルあたり１ｍｏｌ％以下である。

ハロゲン化銀の平均粒子サイズ、ハロゲン化銀粒子の形状及び分散度と変動係数は、特開２００９−１８８３６０号の段落３６及び３７の記載を参照することができる。また、ハロゲン化銀乳剤の安定化や高感化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物、パラジウム化合物の利用については、特開２００９−１８８３６０号の段落３９〜段落４２の記載を参照することができる。さらに化学増感については、特開２００９−１８８３６０号の段落４３の技術記載を参照することができる。

ハロゲン化銀乳剤は、塩臭化銀乳剤であることがこのましい。また、現像前、現像中のカブリを抑制するために沃化銀を少量含有させることが好ましく、０．５モル％程度含ませることがより好ましい。以下では沃化銀を左記の程度含んでいても特に表示はしない。

支持体の両面に形成される感光層５１及び６１に含まれる銀とバインダーの体積比は、１．０以上であることが好ましく、１．５以上であることがさらに好ましい。銀とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、現像処理後の現像銀の導電性を高めることができる。尚、銀とバインダーの体積比は、ハロゲン化銀乳剤層に含まれる銀の質量及びバインダーの質量を算出し、銀の密度を１０．５、バインダーの密度を１．３４として計算して求めるものとする。

（バインダー）
ハロゲン化銀乳剤を含む感光層には、銀塩粒子を均一に分散させ、かつ乳剤層と支持体との密着を補助する目的でバインダーが用いられる。上記バインダーとしては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウム等が挙げられが、ゼラチンが好ましい。
ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
また、バインダーとしてラテックスを用いることもできる。ここでラテックスとしては、特開平２−１０３５３６号公報第１８頁左下欄１２行目から同２０行目に記載のポリマーラテックスを好ましく用いることができる。

感光層形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
感光層に用いられる溶媒の含有量は、感光層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。

本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。例えば、各種マット剤を用いることができ、これにより、表面粗さをコントロールすることができる。なお、マット剤は現像処理後に残存し透明性を阻害しない、処理工程で溶解する素材のものが好ましい。

（保護層）
感光層５１，６１の上には、上述した保護層７２が設けられる。
（その他の層構成）
本発明の感光層と支持体との間には、アンチハレーション層５７及び６７を設けることができる。アンチハレーション層に用いる材料とその使用方法については、特開２００９−１８８３６０号の段落２９から３２の記載を参照することができる。アンチハレーション層の光学濃度は露光光の強さや波長によっても異なるが、０．５から３．０程度が好ましい。

〔製造方法〕
次に、上述のタッチパネルの製造方法について説明する。ここでは、図１に示したタッチパネル１の製造工程を例にとって説明する。
図１１は、支持体１０上に銀導線パターン７０を形成するパターン形成工程を示す。
図１１の（ａ）は支持体１０であり、（ｂ）はこの支持体の両面に上部感光材料層５０と、下部感光材料層６０とを塗布により設けた本発明の感光材０５を表し、（ｃ）は本発明の感光材料にフォトマスクを通して露光した図を表し、（ｄ）は、露光に引き続く現像定着処理により形成された現像銀電極を表す。以下では露光以降の各工程について説明する。

〔露光］
本発明の感光材０５は、支持体の両面に感光層が形成された感材であるため、本発明では図１２の（ｃ）のように感光材料の両面に光を照射１０２ａ及び１０２ｂして露光する。光照射は、感光材料にフォトマスク１１０と１２０を介して行う。フォトマスク１１０と１２０は、導線パターン７０を現像銀により形成するために用いるマスクであるから、フォトマスク１１０と１２０は、図７と図８の電極の細線に相当する部分が光透過するマスクである。従って、フォトマスク１１０と１２０とは同一ではなく異なったパターンのマスクである。以上の説明のように、１１１と１２１とはマスクの開口部、１１２と１２２とはマスクの遮光部である。マスクの開口部を透過した光は感光層の１３１、１４１の部分のハロゲン化銀乳剤に潜像を形成する。この潜像が形成された１３１と１４１の部分は、次の現像処理により現像銀のパターンを形成する。マスクの遮光部により露光されなかった、感光材料の未感光部１３２、１４２は定着処理により感光しなかったハロゲン化銀乳剤粒子が溶解し層内から流出し、透明な膜１５２、１６２となる。

上記のように、異なったパターンのマスクを用いて感光材料の両面からの露光をする場合は、以下のような問題が発生する。フォトマスク１１０の開口部１１１を透過した光は、感光材料の１３１の部分に潜像を形成するが、余分の光は支持体をも透過し、反対面の感光層６１にも予期しない潜像を形成してしまう。このような問題は露光量の調節のみでは難しく、感光層５１を透過した光を吸収する光学濃度をもつアンチハレーション層５７及び６７を感光材料に設けることで対処できる。別の方法としては、感光層５１と６１のハロゲン化銀乳剤の感色性を増感色素により変える方法もある。

図１２は本発明における露光装置のモデル図である。２つの光源１００ａと１００ｂからの光はレンズにより平行光となり、前述のマスクを通して感光材料の両面を露光する。図１２における光源からフォトマスクまでで構成される露光装置部は、２つの露光装置の位置決めが厳密になされる。フォトマスク１１０と１２０により形成された銀像が均一パターンとなるように厳密な位置決めがなされる。２枚の電極シート２０，２５を組み合わせてタッチパネル２〜４を構成する図２〜図４のような態様では、２枚の電極シート２０，２５の位置決めを、各セットごとに行う必要があり、本件のような両面型に比べて生産性が大きく劣る。

露光の光源としては、電磁波を用いることができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
露光方法は、図１２のような面露光であってもよいし、図１２のようなマスクを介するのではなく、走査露光であることも好ましい。

以上のようにして、本発明の電極シート製造用感光材料の両面に、像様パターン露光を施し、次いで現像処理することにより、現像銀の導電性細線からなるおもて面透明電極と、現像銀の導電性細線からなるうら面透明電極とを、支持体の両面に形成することができる（パターン形成工程）。
また、上記のようにして形成された電極シートは、おもて面透明電極の導通方向と、うら面透明電極の導通方向とは、互いに直交配置となるように露光され、その後現像処理されて形成される。

（現像処理）
本実施の形態では、感光層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。

本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材０５の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ^２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ^２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ^２以下が特に好ましい。

現像、定着処理を施した感光材０５は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ^２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部（導電パターン）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープ、また、現像処理液中に、ポリエチレンオキサイド誘導体を含有すること等が挙げられる。

（現像処理後の硬膜処理）
感光層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、カリ明礬、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。

次に、導電性インクまたは導電性ペーストを用いて配線４０，４５を形成する配線形成工程を実施する。導電性インクとしては、一般的なものを使用できる。また、特開２００９−９９５６１号公報に記載された導電性ペーストや導電性インクも用いることができる。

以上の工程を経て透明電極シートが得られるが、得られた透明電極シートの表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましく、１〜５０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがさらに好ましく、１〜１０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがより好ましい。
また、得られた透明電極シートの体積抵抗率は１６０μオームｃｍ以下であることが好ましく、１．６〜１６μオームｃｍの範囲にあることがさらに好ましく、１．６〜１０μオームｃｍの範囲にあることがより好ましい。

（カレンダー処理）
本実施の形態の製造方法では、現像処理済みの透明電極シートに平滑化処理を施す。これによって透明電極シートの導電性が顕著に増大する。平滑化処理は、例えばカレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは、通常、一対のロールからなる。以下、カレンダーロールを用いた平滑化処理をカレンダー処理と記す。

カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

（蒸気に接触させる処理）
そして、本実施の形態の製造方法では、平滑化処理された導電パターンを蒸気に接触させるようにしてもよい（蒸気接触工程）。この蒸気接触工程は、平滑化処理された透明電極シートを、過熱蒸気に接触させる方法と、平滑化処理された導線パターン７０を、加圧蒸気（加圧された飽和蒸気）に接触させる方法とがある。これにより短時間で簡便に導電性及び透明性を向上させることができる。水溶性バインダの一部が除去されて金属（導電性物質）同士の結合部位が増加しているものと考えられる。

（水洗処理）
本実施の形態の製造方法では、透明電極シートを過熱蒸気又は加圧蒸気に接触させた後に水洗処理することが好ましい。蒸気接触処理後に水洗することで、過熱蒸気又は加圧蒸気で溶解又は脆くなったバインダーを洗い流すことができ、これにより、導電性を向上させることができる。

（めっき処理）
本実施の形態においては、上述した平滑化処理を行ってもよいし、透明電極シートに対してめっき処理を行ってもよい。めっき処理により、さらに表面抵抗を低減でき、導電性を高めることができる。平滑化処理は、めっき処理の前段又は後段のいずれで行ってもよいが、めっき処理の前段で行うことで、めっき処理が効率化され均一なめっき層が形成される。めっき処理としては、電解めっきでも無電解めっきでもよい。まためっき層の構成材料は十分な導電性を有する金属が好ましく、銅が好ましい。

（酸化処理）
本実施の形態では、現像処理後の透明電極シート、並びに、めっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

本発明の上記の両面電極シートはタッチパネル、特に静電容量方式のタッチパネルに好ましく用いられる。

なお、本発明は、下記表１に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。但し、日本の公開公報は、２００４−２２１５６４のように年号のあとをハイフンで表示し、国際公開パンフレットは、２００６／００１４６１のように年号のあとをスラッシュで表示した。

以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

実施例１
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液及び３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液及び３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン（フタル化処理ゼラチン） ８ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（III）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光層塗布液の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光層塗布液を調製した。この感光層塗布液の組成を基準として、ゼラチンの添加量を調節し、塗布液を準備した。

（保護層塗布液の調製）
実施例１においてはゼラチン水溶液に塗布助剤を添加し、塗布液を調製した。この塗布液を支持体上にゼラチン０．３ｇ／ｍ^２となるように塗布した。
実施例２においては、実施例１に対し、ゼラチン塗布量を０．２ｇ／ｍ^２となるように塗布液・塗布量を調整した。
実施例６においては、実施例１に対し、ゼラチン塗布量を０．０５ｇ／ｍ^２となるように塗布液・塗布量を調整した。
実施例７においては、実施例１に対し、ゼラチン塗布量を０．１ｇ／ｍ^２となるように塗布液・塗布量を調整した。
実施例１１〜１２においては、実施例１に対し、ゼラチン塗布量を０．３ｇ／ｍ^２となるように塗布液・塗布量を調整した。
実施例３においては、ゼラチン水溶液に塗布助剤、コロイダルシリカ（日産化学工業社製 スノーテックスＣ：粒子径１０〜２０ｎｍ）を添加し、塗布液を調製した。この塗布液を支持体上にゼラチン０．３ｇ／ｍ^２、コロイダルシリカを１０ｍｇ／ｍ^２となるように塗布した。
実施例４、５においては、実施例３に対し、コロイダルシリカを２０ｍｇ／ｍ^２となるように塗布した。
実施例８においては、ゼラチン水溶液に塗布助剤、下記シリコーンオイル（粒度分布の中心値：０．１８μｍ、信越化学工業株式会社製）を添加し、塗布液を調製した。この塗布液を支持体上にゼラチン０．３ｇ／ｍ^２、シリコーンオイルを５０ｍｇ／ｍ^２となるように塗布した。

実施例９においては、ゼラチン水溶液に塗布助剤、下記流動パラフィン（粒度分布の中央値：１．８μｍ、ＩＳＰ社製）を添加し、塗布液を調製。この塗布液を支持体上にゼラチン０．３ｇ／ｍ^２、流動パラフィンを５０ｍｇ／ｍ^２となるように塗布した。
−（ＣＨ_２）ｎ− （ｎ＝１５〜５０）
実施例１０においては、ゼラチン水溶液に塗布助剤、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）粒子（粒度分布の中心値：３．０μｍ、藤倉化成株式会社製）を添加し、塗布液を調製した。この塗布液を支持体上にゼラチン０．３ｇ／ｍ^２、ＰＭＭＡ粒子を２００ｍｇ／ｍ^２となるように塗布した。

１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、厚み０．１μｍのゼラチン下塗り層、更に下塗り層の上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を、設けて支持体とした。この支持体に、上記で調製、準備した感光層塗布液を塗布した。
感光層の上に、保護層の厚みが０．３μｍとなるように保護層塗布液を塗布した。感光層と保護層とは同時塗布機を用いて塗布し、感光材を作成した。

（露光・現像処理）
次に、上記で作成した感光材に露光を施した。光源には高圧水銀ランプを用い、図６のパターン形成用のマスクを用いて露光した。用いたマスクの光透過用の窓は、それぞれ図６と同じパターンであり、導線パターンの線幅は３μｍ、格子の辺長は３００μｍである。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、乾燥した。このようにして現像銀を含む導電性細線からなる電極を作成した（体積抵抗率１５μΩｃｍ）。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（配線の作成）
上記のように作成した導線パターンの端部に、藤倉化成社：ドータイトシリーズのＦＡ−４０１ＣＡ（体積抵抗率３×１０^−５Ω・ｃｍ）を導電性インクとして用いて、１０μｍの膜厚でかつ１００μｍの線幅の配線をスクリーン印刷によって形成した。

上記のようにして実施例１の電極シートを得た。
実施例１において、下記表２の保護層厚みとなるようにゼラチンの添加量を変更し、また、下記表２の添加剤濃度となるように、添加剤の添加量を変更して保護層を設ける以外は実施例１と同様に実施例２〜４、６〜１０の電極シートを作成した。実施例５では実施例４において、配線が電極を覆う部分の面積が下記表２に示したものとなるように変更した。実施例１１では実施例１において配線の厚みを下記表２に示したように変更した。実施例１２では実施例１１において配線が電極を覆う部分の面積が下記表２に示したものとなるように変更した。
また、保護層の厚みが０．４μｍとなるようにゼラチンの添加量を変更する以外は実施例１と同様にして、比較例１を得た。比較例２では保護層を設けなかった。比較例３では配線と電極の厚みの比を２．５とした。

（評価）
以上で作成した透明電極シート（実施例１〜１２及び比較例１〜３）を用いて以下の評価を行った。

（１）接続部の導通性
図９に示した電極７１と配線４０との間の抵抗値をそれぞれ直読し、導通を確認した。
評価◎ 全配線への通電が確認された。
評価○ 全配線のうち１％未満の配線で通電が確認できず、残りの配線では通電が確認された。
評価△ 全配線のうち１％以上５％未満の配線で通電が確認できず、残りの配線では通電が確認された。
評価× 通電が確認できない配線が全配線の５％以上ある。

（２）耐久試験後の接続部の導通性
６０℃９０％の条件下で、２４０時間経時させた後、電極シートの表面全体及び裏面全体のそれぞれに対し、擦傷付与のための試験装置を用いて摩擦部材を１０００回往復させる圧力耐性に関する耐久試験を行い、その後に上記（１）と同様にして図９に示した電極７１と配線４０との間の抵抗値をそれぞれ直読し、接続部の導通性を評価した。

（３）感光材料のカブリによる電極の短絡
電極シートをＦＰＣを介して回路基板に接続し、隣り合う電極間の絶縁抵抗を測定し、５ＭΩ以下になる電極数を計数し以下のように評価した。ここで、隣り合う電極とは例えば図１３に示す３０−１と３０−２などである。
評価◎ 絶縁抵抗が５ＭΩに満たない電極数が全電極数のうち１％未満である。
評価○ 絶縁抵抗が５ＭΩに満たない電極数が全電極数のうち５％未満である。
評価× 絶縁抵抗が５ＭΩに満たない電極数が全電極のうち５％以上である。

（４）引っかき強度
未露光の感光材料を２３℃、相対湿度５５％の条件下で２４時間調湿した後、塗布面に対して、先端の曲率半径が０．１ｍｍのサファイア針を直角にあてがい、６０ｃｍ／ｍｉｎで試料を移動させながら、サファイア針にかかる荷重を０ｇ〜１００ｇまで徐々に増加させ、その試料を現像処理し、サファイア針が走査した部分をルーペで観察し、カブリが生じ始める荷重を求めることで測定した。

評価結果を以下の表２にまとめた。

以上から、次のことがわかる。
保護層の厚みが０．３μｍ以下、かつ（配線の厚み）／（電極の厚み）が３以上の実施例１〜１２においては、各配線と電極の接続部の導通性が良く、引っかき強度に優れ、耐久性試験後の導通性にも優れ、電極の短絡もない。
実施例１と実施例６及び７とを比較すると、保護層の厚みが薄い実施例６及び７の方が導通性が更に向上していることがわかる。一方、保護層厚みが０．３μｍを超える比較例１においては、導通性が悪い。
耐久試験後の接続部の導通性については、保護層に添加剤としてコロイダルシリカ、シリカマット、シリコーンオイル、パラフィン系オイル、又は（メタ）アクリル系粒子を含有する場合に特に優れていることがわかる（実施例３、４、８〜１０）。
電極の短絡については、保護層の厚みが大きい比較例１（０．４μｍ）の場合のように非常に良いとまでは言えないものの、実施例１〜１２を通じて良いレベルを維持している。
さらに、配線と導線パターンとの接触面積（配線が電極を覆う部分の面積）が３×１０^−８ｍ^２以上である実施例３及び４における耐久試験後の導通性は、接触面積が１×１０^−８ｍ^２である実施例５における耐久試験後の導通性よりも良い。すなわち、配線と導線パターンとの接触面積を３×１０^−８ｍ^２以上に大きくすることにより、耐久試験後の導通性をより確実に保持できる。

Ｄｍ ダミー電極
Ｃ 導通部
ｗ 線幅
１〜４ タッチパネル
０５ 感光材
１０ 支持体
１１ 透明カバー部材
１１Ａ タッチ面
１２ 透明カバー部材
１３ 誘電体層
２０，２５ 電極シート
３０、３５、３０−１、３０−２ 電極
３０Ａ，３５Ａ センサ部
３１ センサ部
４０，４５ 配線
４８ スルーホール
５０ 上部感光材料層
５１，６１ 感光層
５５，６５ 保護層
５６，６６ 下塗り層
５７，６７ アンチハレーション層
６０ 下部感光材料層
７０ 導線パターン
７１，１５１，１６１ 電極
７２ 保護層
１００ａ 光源
１０１ａ，１０１ｂ レンズ
１０２ａ，１０２ｂ 平行光
１１０ フォトマスク
１１１ 開口部
１３２ 未感光部
１５２，１６２ 透明な膜

Claims (14)

1. 支持体の少なくとも一方の面上に、電極と、該電極を覆う保護層と、該電極と導通する配線とを有する電極シートであって、
   前記電極は、現像銀を含む導電性細線から構成され、
   前記配線は、導電性インク又は導電性ペーストで形成されたものであり、
   前記保護層の厚みは０．３μｍ以下であり、かつ、
   前記電極と前記配線の厚みの比（配線の厚み）／（電極の厚み）が３以上である、電極シート。
2. 前記現像銀を含む導電性細線が、ハロゲン化銀乳剤層を有する感光材料に対して露光及び現像することにより得られたものである、請求項１に記載の電極シート。
3. 前記保護層の厚みが０．０５μｍ以上、０．３μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電極シート。
4. 前記保護層中にコロイダルシリカ、シリカマット、シリコーンオイル、パラフィン系オイル、（メタ）アクリル系粒子のうち少なくとも１種を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極シート。
5. 前記保護層中にコロイダルシリカを含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電極シート。
6. 前記配線が、前記電極の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記配線が前記電極を覆う面積が、１×１０^−８ｍ^２以上である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電極シート。
7. 前記導電性細線の線幅が２０μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電極シート。
8. 前記電極の厚みが、０．４μｍ以上、１．５μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電極シート。
9. 前記保護層の引っかき強度が９ｇ以上である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電極シート。
10. 前記導電性インク又は前記導電性ペーストが銀粒子又は銀フィラーを含有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電極シート。
11. 前記電極及び前記配線が前記支持体の両面にそれぞれ形成された、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電極シート。
12. 前記支持体には、支持体の一方の面に設けられた前記配線の電位を支持体の他方の面に取り出すスルーホールが導電性インク又は導電性ペーストにより形成された、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電極シート。
13. 支持体の少なくとも一方の面上に、現像銀を含む導電性細線からなるパターンで構成された電極と、該電極を覆う厚み０．３μｍ以下の保護層と、該電極と導通する配線とを有し、前記電極と前記配線の厚みの比（配線の厚み）／（電極の厚み）が３以上である電極シートの製造方法であって、
    支持体上にハロゲン化銀乳剤層と保護層とをこの順で有する感光材料に対して露光及び現像することにより、現像銀を含む導電性細線からなる電極を形成する電極形成工程と、
    前記導電性細線からなるパターンで構成された電極に導通される配線を、導電性インク又は導電性ペーストを用いて形成する配線形成工程と、を有する電極シートの製造方法。
14. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電極シート、又は請求項１３に記載の製造方法により製造された電極シートを備えたタッチパネル。

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