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JP5400001B2 - Iii族窒化物半導体の深紫外発光素子構造 - Google Patents

Iii族窒化物半導体の深紫外発光素子構造 Download PDF

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本発明は、深紫外発光素子構造に係り、より詳細には、III族窒化物半導体を使用した深紫外発光素子構造に関する。
III族窒化物半導体である窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)系半導体を使用して深紫外発光素子を作製する際、活性層にはAlGaN井戸層とそれよりもAl組成が高いAlGaN障壁層からなるAlGaN多重量子井戸構造が利用されてきた。しかし、AlGaN多重量子井戸の深紫外発光素子では、AlGaN井戸層に多くの点欠陥や転位などの結晶欠陥が導入されやすい、Al組成の増加にともない成長表面として一般的に使用される(0001)面方向への発光が弱くなる、AlGaNの混晶組成ゆらぎに由来して発光波長が不均一になりやすい、AlGaN井戸層とAlGaN障壁層のバンドギャップ差が小さいため、発光効率は数%程度と低い、などの問題がある。
以下に、発光層にAlGaN多重量子井戸構造を使用した深紫外発光素子に関するA.Khan他の報告(非特許文献1参照。)について述べる。図1に、報告されているAlGaN多重量子井戸構造を使用した深紫外発光素子100の構造を示す。この報告例では、発光ダイオード(LED:Light−emitting diode)を有機金属気相成長(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法により作製している。基板にはAl23(0001)面101を使用している。まず、AlNバッファ層102、アンドープAlN/AlGaN超格子層103、n型AlGaN層104、発光層としてAlGaN多重量子井戸層105、p型AlGaN層106、p型GaN層107を成長した。ドライエッチングによりメサ構造を形成し、n型電極108をn型AlGaN層104上に、p型電極109をp型GaN層107上に形成している。波長280nm以下の深紫外領域での発光効率は1%以下と低い。
また、H.Hirayama他 (非特許文献2参照。)から報告されているように、AlGaN多重量子井戸層105のAlGaN障壁層102はAlGaN井戸層104よりも、Al組成が15%程度しか高くないためバンドオフセットが小さく、キャリアを十分に閉じ込めることができないため発光効率が低い。また、AlGaN多重量子井戸構造105のAl組成が高くなるほど、つまり、発光波長が短くなるほど発光効率は低下する。このように、AlGaN多重量子井戸105を使用した従来構造では、発光効率が高く、波長の短い深紫外発光素子を作製することはできない。
Asif Khan, et al., ‘‘Ultraviolet light-emitting diodes based on group three nitrides,’’ Nature Photonics, Vol. 2, pp.77-84 (2008). Hideki Hirayama, et al., ‘‘231-261 nm AlGaN deep-ultraviolet light-emitting diodes fabricated on AlN multilayer buffers grown by ammonia pulse-flow method on sapphire,’’ Appl. Phys. Lett. 91, 71901 (2007).
本発明は、高い発光効率を得ることができるIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載されたIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造は、AlGaN障壁層とGaN井戸層とからなるAlGaN/GaN短周期超格子層と、上記AlGaN/GaN短周期超格子層を上下に挟むように配置されるn型AlGaN層およびp型AlGaN層とを備えた発光波長が220−280nmであるIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造であって、上記AlGaN/GaN短周期超格子層の上記AlGaN障壁層のAl組成、上記n型AlGaN層のAl組成、上記p型AlGaN層のAl組成が70%以上であり、上記AlGaN/GaN短周期超格子層の上記GaN井戸層の膜厚が0.75nm以下であることを特徴とする。
AlGaN障壁層とGaN井戸層からなるAlGaN/GaN短周期超格子層をn型AlGaN層およびp型AlGaN層で挟んだ深紫外発光素子構造は、発光層として働くGaN井戸層を大きなバンドオフセットを有するAlGaN障壁層により短周期超格子を形成している。このため、欠陥が少なく、(0001)面方向への発光が強く、混晶組成ゆらぎが発生しないGaN井戸層を発光層として使用することが可能となること、GaN井戸層とAlGaN障壁層の大きなバンドオフセットによりキャリアを強く閉じ込めることが可能となることにより、高い発光効率を有する波長220−280nmの深紫外半導体発光素子を作製することができるようになる。
以上のように、本発明のIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造は、AlGaN障壁層とGaN井戸層からなるAlGaN/GaN短周期超格子層をn型AlGaN層およびp型AlGaN層で挟んだ構成とすることにより、発光効率の高い、波長220−280nmの深紫外発光素子構造を作製することができるようになる。
従来のAlGaN多重量子井戸層を使用した深紫外発光素子構造を示す構造図である。 本発明の実施例1に係るIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造の1例として、AlN/GaN短周期超格子層を使用した深紫外発光素子構造を示す構造図である。 実施例1で比較のために作製したAlGaN多重量子井戸層を使用した深紫外発光素子構造を示す構造図である。 (A)AlGaN多重量子井戸、(B)AlN/GaN短周期超格子のエネルギーバンドの概略図である。 本発明の実施例2に係るIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造であるAlGaN/GaN短周期超格子層を使用した深紫外発光素子構造を示す構造図である。 AlGaN障壁層、n型およびp型AlGaN層のAl組成と発光効率の関係を示す図である。 GaN井戸層の膜厚と深紫外発光素子の発光波長の関係を示す図である。 GaN井戸層の膜厚と深紫外発光素子の発光効率の関係を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
<実施例1>
まず、本発明の実施例1について、図2乃至図4を参照して説明する。
図2は、本発明の実施例1に係るIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造の1例として、AlGaN/GaN短周期超格子204のAlGaN障壁層にAlN層202、n型AlGaN層にn型AlN層203、p型AlGaN層にp型AlN層205を使用した場合の構造図である。
図2に示す、AlN/GaN短周期超格子を使用した深紫外発光素子200は、有機金属気相成長法(MOCVD法)により作製した。Al原料としてトリメチルアルミニウム(TMA)、Ga原料としてトリメチルガリウム(TMG)、N原料としてアンモニア(NH3)を使用した。不純物ドーピング用のシリコン(Si)原料としてシラン(SiH4)、Mg原料としてビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を使用した。
まず、サファイア(0001)基板上201に、1300℃でアンドープAlNバッファ層(膜厚1μm)202、1200℃でn型SiドープAlN層(膜厚1μm、Si濃度1×1019cm-3)203、1000℃でAlN障壁層(膜厚1.8nm)とGaN井戸層(膜厚0.48nm)からなる30周期のAlN/GaN短周期超格子層204、1200℃でp型MgドープAlN層(膜厚20 nm、Mg濃度1×1019cm-3)205の順にエピタキシャル成長した。GaN井戸層204はAlN障壁層ならびにn型SiドープAlN層に対してコヒーレントにエピタキシャル成長しており、ミスフィット転位などの欠陥は発生せず、GaN井戸層には大きな圧縮歪が内在している。なお、n型SiドープAlN層203およびp型MgドープAlN層205では良好な電気伝導性を得るために、残留酸素濃度を5×1017cm-3以下に低減している。続いて、塩素ガスを使用したドライエッチングにより、メサ構造を形成する。メサ上部のp型MgドープAlN層205にNi/Au電極207を形成し、露出したn型SiドープAlN層203上にTi/Al/Ti/Au電極206を形成した。本素子の発光波長は256nmである。AlN/GaN短周期超格子では、発光波長はAlN障壁層とGaN井戸層の膜厚でのみ制御できる。
また、比較のため、従来のAlGaN多重量子井戸を使用した波長256nm深紫外発光素子300を作製した。図3に作製した深紫外発光素子300の構造を示す。作製方法は、上記と同様である。まず、サファイア(0001)基板301上に、1300℃でアンドープAlNバッファ層(膜厚1μm)302、1200℃でn型SiドープAlGaN層(Al組成80%、膜厚1μm、Si濃度1×1019cm-3)303、1000℃でAlGaN障壁層(Al組成80%、膜厚2.5nm)とAlGaN井戸層(Al組成60%、膜厚1.5nm)からなる10周期のAlGaN多重量子井戸層304、1200℃でp型MgドープAlGaN層(Al組成80%、膜厚20nm、Mg濃度1×1019cm-3)305の順にエピタキシャル成長した。なお、n型SiドープAlGaN層303およびp型MgドープAlGaN層305では良好な電気伝導性を得るために、残留酸素濃度を5×1017cm-3以下に低減している。続いて、塩素ガスを使用したドライエッチングにより、メサ構造を形成する。メサ上部のp型MgドープAlGaN層305にNi/Au電極307を形成し、露出したn型SiドープAlGaN層上にTi/Al/Ti/Au電極306を形成した。なお、AlGaN多重量子井戸304の場合は、発光波長の制御はAlGaN障壁層のAl組成と膜厚、AlGaN井戸層のAl組成と膜厚と多くのパラメータを調整するため困難である。
従来のAlGaN多重量子井戸よりも本発明のAlGaN/GaN短周期超格子を活性層として使用することにより、発光効率は約5倍増加した。なお、本実施例では基板にサファイア(0001)面を使用したが、AlN(0001)面やSiC(0001)面を使用した場合も同様に発光効率は増加する。
従来のAlGaN多重量子井戸よりも本発明のAlN/GaN短周期超格子を深紫外発光素子の活性層に使用することで、高い発光効率が得られる理由を説明する。図4に(A)AlGaN多重量子井戸、(B)AlN/GaN短周期超格子のエネルギーバンドの概略図を示す。(A)のAlGaN多重量子井戸の場合、AlGaN井戸層でキャリアである電子と正孔が輻射再結合することで発光する。AlGaNは、Al組成が高いほど、点欠陥や転位などの結晶欠陥が発生しやすい。これらの欠陥でキャリアは非輻射再結合するため、これらの欠陥が多いと発光効率は低下する。また、深紫外発光のために高いAl組成を必要とするAlGaN多重量子井戸では、Al組成が高いほど(0001)面方向への発光は弱くなる。さらに、AlGaN多重量子井戸では、伝導帯のバンドオフセットと価電子帯のバンドオフセットは小さいため、井戸層でのキャリア(電子と正孔)の閉じ込めが弱いため、キャリアは発光せずに井戸層の外へ逃げてしまう。例えば、本実施例のAlGaN多重量子井戸層の波長256nm深紫外発光素子では、伝導帯のバンドオフセットは0.3eV、価電子帯のバンドオフセットは0.1eVと小さい。
一方、(B)のAlN/GaN短周期超格子の場合、GaN井戸層でキャリアである電子と正孔が輻射再結合することで発光する。GaNは、Alを含んでいない二元材料であり、点欠陥や転位などの結晶欠陥が発生しにくい。また、GaNは、AlGaNと比べて、(0001)面方向への発光が強い。さらに、AlN/GaN短周期超格子では、バンドギャップが小さいGaNを井戸層に使用しているため、伝導帯のバンドオフセットは1.95eV、価電子帯のバンドオフセットは0.65eVと大きく、井戸層にキャリアが強く閉じ込められるため、効率的に発光する。このため、AlN/GaN短周期超格子を使用することにより、高い発光効率が得られる。以上、本発明により、発光効率の高い深紫外発光素子構造が実現する。
<実施例2>
次に、本発明の実施例2について、図5、図6を参照して説明する。
図5は、本発明の実施例2に係るIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造の1例として、AlGaN/GaN短周期超格子層504のAlGaN障壁層502、n型AlGaN層503、p型AlGaN層505のAl組成と発光特性の関係について説明する。作製した深紫外発光素子構造の構造図である。作製手順は、実施例1と同様である。
図6に、AlGaN/GaN短周期超格子層504のAlGaN障壁層、n型AlGaN層503、p型AlGaN層505のAl組成と、深紫外光素子の発光効率との関係を示す。図6からわかるように、Al組成が増加するに従い、発光効率は増加する。これは、Al組成が高いほど、AlGaN/GaN短周期超格子領域でのキャリアの閉じ込めを強くできるからである。そして、AlGaN/GaN短周期超格子では、深紫外発光が得られる高いAl組成において、従来構造であるAlGaN多重量子井戸よりも高い発光効率が得られる。特に、それぞれのAl組成が70%以上の場合に、Al組成が100%の場合と同様の高い発光効率が得られる。なお、AlGaN障壁層502、n型AlGaN層503、p型AlGaN層505のAl組成がそれぞれ異なる場合でも、それぞれのAl組成が70%以上であれば、同様に高い発光効率が得られる。
次に、AlGaN/GaN短周期超格子層504のAlGaN障壁層502、n型AlGaN層503、p型AlGaN層505のAl組成と発光波長を説明する。Al組成が70%以上の場合、発光波長はAl組成にほとんど依存しない。これは、Al組成が70%以上の場合、AlGaN障壁層とGaN井戸層のバンドオフセットが十分に大きいことにより、Al組成による量子準位の変化が小さいため、発光波長の変化が小さくなるためである。このように、AlGaN/GaN短周期超格子層504では、Al組成が変動したとしても発光波長の変化は小さく、発光波長の制御性は高い。一方、従来のAlGaN多重量子井戸105では、発光波長はAlGaN井戸層ならびに障壁層のAl組成に強く依存するので、Al組成が変動した場合に発光波長の変化は大きく、発光波長の制御が困難である。
<実施例3>
次に、本発明の実施例3について、図7、図8を参照して説明する。
まず、GaN井戸層の膜厚と深紫外発光素子の発光特性の関係について説明する。本実施例では図2に示したAlGaN/GaN短周期超格子層204のAlGaN障壁層としてAlN障壁層(Al組成100%)202、n型AlGaN層としてn型AlN層(Al組成100%)203、p型AlGaN層としてp型AlN層(Al組成100%)205の場合を例に説明する。作製手順は、実施例1と同様である。
図7に、AlN/GaN短周期超格子層のGaN井戸層の膜厚と深紫外発光素子の発光波長との関係を示す。図7からわかるように、GaN井戸層の膜厚が0.75nm以下の場合に、波長280nm以下の深紫外発光が得られる。GaN井戸層の膜厚が減少するにしたがい、発光波長は短波長化する。GaN井戸層の膜厚が0.15nmの時に波長220nmの深紫外発光が得られる。このように、AlN/GaN短周期超格子では、GaN井戸層の膜厚でのみ発光波長を調整することができるため、発光波長の制御性は高い。
図8に、AlN/GaN短周期超格子層のGaN井戸層の膜厚と、深紫外発光素子の発光効率との関係を示す。図8からわかるように、GaN井戸層の膜厚を1nm以下とすると従来構造よりも発光効率が高くなる。特に、GaN井戸層の膜厚が0.75nm以下の場合に高い発光効率が得られる。一方、GaN井戸層の膜厚が0.75nm以上の場合、GaN井戸層の膜厚が増加するとともに発光効率は急激に低下する。さらに、GaN井戸層の膜厚が0.75nm以上の場合、AlN/GaN短周期超格子層の量子準位間からの深紫外発光以外に、近紫外や可視の領域に欠陥に由来する発光が観測されるようになり、発光ピークの単色性が劣化した。このように、AlN/GaN短周期超格子層では、従来のAlGaN多重量子井戸で使用される井戸層の膜厚よりも薄くすることにより単色性の優れた発光が得られる。なお、AlGaN障壁層の膜厚が0.24nm以上において、キャリアをGaN井戸層に閉じ込めることができるため、高発光効率で単色性の良い深紫外発光が得られる。
X線回折測定より、GaN井戸層の膜厚が0.75nm以下の場合、GaN井戸層はAlN障壁層ならびにn型SiドープAlN層に対してコヒーレントにエピタキシャル成長しており、GaN井戸層には大きな圧縮歪が内在していることを確認した。また、光学顕微鏡観察より、成長表面は平坦であった。一方、GaN井戸層の膜厚が0.75nm以上の場合、ミスフィット転位などの欠陥が生成されることにより、GaN井戸層は格子緩和している。また、光学顕微鏡観察より、成長表面に3次元的な島が形成されており、平坦性が悪くなっていることがわかった。
本実施例では、AlGaN/GaN短周期超格子のAlGaN障壁層のAl組成が100%(つまりAlN障壁層)の場合、n型AlGaN層のAl組成が100%(つまりn型AlN層)の場合、p型AlGaN層のAl組成が100%(つまりp型AlN層)の場合の深紫外発光素子構造を例に説明したが、AlGaN/GaN短周期超格子のAlGaN障壁層のAl組成、n型AlGaN層のAl組成、p型AlGaN層のAl組成が、それぞれ70%以上の場合には、同様の発光波長と発光効率が得られる。なお、AlGaN/GaN短周期超格子層のAlGaN障壁層、n型AlGaN層、p型AlGaN層のAl組成がそれぞれ異なった場合でも同様の発光波長と発光効率が得られる。
200,300,500 深紫外発光素子構造
201,301,501 サファイヤ(0001)基板
202,302,502 AlNバッファ層
203,303,503 n型AlN層
204,304,504 AlN/GaN短周期超格子層
205,305,505 p型AlN層
206,306,506 n型電極
207,307,507 p型電極

Claims (1)

  1. AlGaN障壁層とGaN井戸層とからなるAlGaN/GaN短周期超格子層と、
    前記AlGaN/GaN短周期超格子層を上下に挟むように配置されるn型AlGaN層およびp型AlGaN層とを備えた発光波長が220−280nmであるIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造であって、
    前記AlGaN/GaN短周期超格子層の前記AlGaN障壁層のAl組成、前記n型AlGaN層のAl組成、前記p型AlGaN層のAl組成が70%以上であり、
    前記AlGaN/GaN短周期超格子層の前記GaN井戸層の膜厚が0.75nm以下であることを特徴とするIII族窒化物半導体の深紫外発光素子構造。
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