JP5373244B2 - Light-emitting diode lens component and light-emitting diode light source device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオード用レンズ部品及び発光ダイオード光源装置に関し、より詳細には、レンズ付発光ダイオード光源装置のレンズとして使用される発光ダイオード用レンズ部品であって、紫外線吸収材を含有する紫外線吸収層を有する発光ダイオード用レンズ部品及びこれを使用した発光ダイオード光源装置に関するものである。 The present invention relates to a light emitting diode for lens components及 beauty LED apparatus, and more particularly, a light emitting diode lens component which is used as a lens of the lens-equipped light-emitting diode light source device, comprising a UV absorber the present invention relates to a light emitting diode light source device using a light emitting diode for lens components及 Bikore having an ultraviolet absorbing layer.
発光ダイオード(以下、LEDと略す)は、LEDダイ(発光素子)に電流を流すことにより、LEDダイそのものが発光する製品であり、交通信号機、ストップランプ、ディスプレイ、一般用照明、自動車用部品(パネル表示器、車内灯等)などに使用されており、最近では、所謂、高出力LEDが開発され、例えば図2に示すような高出力LED光源装置が開発されている。 A light-emitting diode (hereinafter abbreviated as LED) is a product in which an LED die itself emits light when an electric current is passed through the LED die (light-emitting element). Traffic lights, stop lamps, displays, general lighting, automotive parts ( Recently, so-called high-power LEDs have been developed, and for example, a high-power LED light source device as shown in FIG. 2 has been developed.
図2に示す高出力LED光源装置は、所謂、レンズ付樹脂封止型LED光源装置であり、図中、1’はLED用レンズ、2’はLED光源装置である。LED用レンズ1’は、透明素材によって、底面に鍔部11aを有する略ドーム形状に成形されたものである。LED光源装置2’は、遮光性素材からなり、上面が開口し、その開口部21aの下方側壁に段部21bが設けられた筐体21を備え、筐体21の底面には、凹部22aを有するヒートシンク22が組み込まれている。そして、ヒートシンク22の凹部22aの上面に銀ペースト等によりLEDダイ24が接着され、LEDダイ24の表面電極は筐体21の側壁から挿入された電極23に導電性ワイヤ25によって接続されている。LEDダイ24は、コーティング部4によって覆われている。そして、筐体21内には、樹脂モールド26がLED用レンズ1’の下面との間に空隙が生じないように充填され、筐体21の段部21bの上面には、LED用レンズ1’の底面が接着されている。
The high-power LED light source device shown in FIG. 2 is a so-called resin-sealed LED light source device with a lens. In the figure, 1 'is an LED lens, and 2' is an LED light source device. The
コーティング部4は、エポキシ樹脂などの透光性樹脂に蛍光体が分散したものである。この蛍光体は、LEDダイが発生した光の波長を変換して、LEDダイの発光とは異なる波長の光を発光させるものであり、例えば一般照明用に使用される白色LED光源装置には、青色LEDダイに対してYAG蛍光体、紫外線LEDダイに対してR,G,B(赤、緑、青色)蛍光体が使用されている。 The coating portion 4 is obtained by dispersing a phosphor in a translucent resin such as an epoxy resin. This phosphor converts the wavelength of the light generated by the LED die and emits light having a wavelength different from that of the LED die. For example, a white LED light source device used for general illumination includes: YAG phosphors are used for blue LED dies, and R, G, B (red, green, blue) phosphors are used for ultraviolet LED dies.
このようなLED光源装置の封止材料、レンズ素材として、従来より、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート、光学ナイロン、エポキシ樹脂、環状オレフィン共重合体などが使用されているが、これらの材料は、光透過特性が経時的に劣化し易いという問題があり、例えばこれらの中でも汎用されているエポキシ樹脂は、熱、紫外線による劣化が激しく、150℃、700時間の加熱試験によって、茶色乃至は黄色に変色してしまう。このような変色が生じると、安定した色調の光が得られないことから、エポキシ樹脂などに代わる耐熱性、耐紫外線性などに優れ、光透過性の経時的安定に優れる透光性素材が望まれていた。LEDダイは、電流を投入すればするほど、発光量も比例的に向上するが、その一方で発熱量も大幅に上昇することから、特に、高出力LEDダイについては、安定した色調の光を得るために、封止材料、レンズ素材に使用する材料が耐熱性、耐紫外線性に優れることが重要であった。 Conventionally, polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, optical nylon, epoxy resin, cyclic olefin copolymer, and the like have been used as a sealing material and a lens material for such an LED light source device. However, there is a problem that light transmission characteristics are likely to deteriorate with time. For example, epoxy resins that are widely used among these are severely deteriorated by heat and ultraviolet rays, and brown or yellow is obtained by a heating test at 150 ° C. for 700 hours. Discolored. When such discoloration occurs, light with a stable color tone cannot be obtained. Therefore, a translucent material that has excellent heat resistance and UV resistance in place of epoxy resin, etc., and excellent light transmission over time is desired. It was rare. The LED die increases proportionally as the current is supplied, but the amount of heat generated increases proportionally. On the other hand, the amount of heat generation increases significantly. In order to obtain it, it was important that the materials used for the sealing material and the lens material were excellent in heat resistance and ultraviolet resistance.
そこで、このような要望に応えて、種々の技術が提案されており、例えば特許文献1には、青色LEDチップを覆うキャップ部材の外周面に沿って紫外線吸収層を形成することが提案されている。
しかしながら、LED光源装置の場合、装置から出てくる紫外線が外部に漏れると、LED光源装置を取り付けたときの周辺部材が劣化する可能性が生じたり、装置から出てくる紫外線によってレンズに対する紫外線と熱の影響が生じ易くなるという問題があるが、従来の技術では、外部からの紫外線によるレンズに対する熱と紫外線の影響を減らすことを考慮した技術はあったが、このような問題については、考慮されていなかった。特に紫外線LED光源装置の場合、装置から出てくる紫外線量が大きくなる。 However, in the case of the LED light source device, if the ultraviolet light emitted from the device leaks to the outside, there is a possibility that peripheral members when the LED light source device is attached may deteriorate, or the ultraviolet light emitted from the device may cause the ultraviolet light on the lens. Although there is a problem that the influence of heat is likely to occur, in the conventional technology, there was a technique that considered reducing the influence of heat and ultraviolet rays on the lens due to external ultraviolet rays, but such problems are considered Was not. Particularly in the case of an ultraviolet LED light source device, the amount of ultraviolet light emitted from the device increases.
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、発光面となる開口を有する筐体と該筐体内に収容された発光ダイオード素子とを備えたLED光源装置、特に紫外線LED光源装置から出てくる紫外線が装置外部に漏れることを防止し、周辺部材の劣化を防ぐことが可能で、且つLED光源装置、特に紫外線LED光源装置から出てくる紫外線によるレンズに対する熱と紫外線の影響を減らすこともできるLED用レンズ部品、及びこのLED用レンズ部品を用いることによって、耐熱性、耐紫外線性に優れ、安定した色調で発光することができると共に、周辺部材への影響も減らすことができるLED光源装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and comes out of an LED light source device, particularly an ultraviolet LED light source device, including a housing having an opening serving as a light emitting surface and a light emitting diode element housed in the housing. It is possible to prevent the coming ultraviolet rays from leaking to the outside of the device, to prevent deterioration of peripheral members, and to reduce the influence of heat and ultraviolet rays on the lens due to the ultraviolet rays coming out of the LED light source device, particularly the ultraviolet LED light source device. LED to LED for lens components can be, and by using this LED for lens components, excellent heat resistance and ultraviolet resistance, it is possible to emit light at a stable color tone, it is possible to reduce the influence on the peripheral member An object is to provide a light source device.
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、レンズ付樹脂封止型LED光源装置の封止材兼レンズとして用いられるレンズ体の素材として、耐熱性、耐紫外線性に優れるシリコーンレジンン又はシリコーンゴムである透光性樹脂を使用すると共に、耐熱性、耐紫外線性に優れる透光性樹脂を基材とし、紫外線吸収材を含有する紫外線吸収層をこのレンズ体の下面側(LED光源装置側)に設けることによって、発光面となる開口を有する筐体と該筐体内に収容された発光ダイオード素子とを備えたLED光源装置本体から出てくる紫外線が装置外部に漏れることを防止することができ、周辺部材への紫外線の影響を防ぐことができると共に、LED光源装置から出てくる紫外線によるレンズに対する熱と紫外線の影響を減らすことができ、耐熱性、耐紫外線性に優れるLED用レンズが得られ、これによってLEDダイから発光された光を安定した色調で外部に放出することが可能となることを知見し、本発明をなすに至った。 The present inventor has conducted extensive investigations to achieve the above objects, as the lens body of the material used as a sealing material and lens of the lens with the resin-sealed LED light source device, excellent heat resistance, ultraviolet resistance A transparent resin that is a silicone resin or silicone rubber, and a UV-absorbing layer containing a UV-absorbing material on the bottom surface of the lens body. by providing the side (LED light source device side), L ED light source instrumentation Okimoto body or al come out ultraviolet apparatus and a light emitting diode element housed in the housing and該筐body having an opening serving as a light emitting surface Leakage to the outside can be prevented, the influence of ultraviolet rays on the peripheral members can be prevented, and the influence of heat and ultraviolet rays on the lens caused by the ultraviolet rays emitted from the LED light source device can be reduced. The present invention has found that an LED lens having excellent heat resistance and ultraviolet resistance can be obtained, and that light emitted from the LED die can be emitted to the outside in a stable color tone. It came to make.
即ち、本発明は、(1)発光面となる開口を有する筐体と該筐体内に収容された発光ダイオード素子とを備えた発光ダイオード光源装置本体の、該開口を覆うように取り付けられることにより、レンズ付発光ダイオード光源装置を製造するためのレンズ部品として使用される発光ダイオード用レンズ部品であって、350nm〜800nmの領域で80%以上の透過率を有するシリコーンレジン又はシリコーンゴムで形成されたレンズ体と、シリコーンレジン、シリコーンゴム及び/又はフッ素樹脂を基材とし、超微粒子酸化亜鉛、酸化チタン、無機顔料から選ばれる紫外線吸収材を上記基材100質量部に対して1〜200質量部となるように含有し、厚さが1〜1000μmである紫外線吸収層とを備え、上記紫外線吸収層は、上記レンズ体の発光ダイオード光源装置本体に取り付けられる側の面に積層され、上記発光ダイオード光源装置本体から発せられた紫外線が上記レンズ体に影響を与えること又は外部に漏れ出ることを防ぐ層であることを特徴とする発光ダイオード用レンズ部品、及び(2)上記(1)記載のLED用レンズ部品を用いたことを特徴とするLED光源装置を提供する。 That is, according to the present invention, (1) a light emitting diode light source device body including a housing having an opening serving as a light emitting surface and a light emitting diode element housed in the housing is attached so as to cover the opening. A lens component for a light emitting diode used as a lens component for manufacturing a light emitting diode light source device with a lens, which is formed of a silicone resin or silicone rubber having a transmittance of 80% or more in a region of 350 nm to 800 nm. 1 to 200 parts by mass of an ultraviolet absorber selected from a lens body and a silicone resin, silicone rubber and / or a fluororesin as a base material and selected from ultrafine zinc oxide, titanium oxide and inorganic pigment contained so that, a UV-absorbing layer is a thickness of 1 to 1000 m, the ultraviolet absorbing layer, the upper Symbol Len Is laminated on the surface on the side attached to the LED apparatus main body of the body, the ultraviolet rays emitted from the LED apparatus body and this is a layer which prevents leaks in or external influences on the lens body Provided is a light-emitting diode lens component, and (2) an LED light source device using the LED lens component described in (1) above.
ここで、上記レンズ体の表面がしぼ面又は梨子地面であったり、上記レンズ体が拡散材を含有したものであると、より好適である。 Here, it is more preferable that the surface of the lens body is a grained surface or a pear ground, or the lens body contains a diffusing material.
上記LED用レンズ部品の紫外線吸収層は、上記レンズ体と一体成形されたものであってもよいが、例えば上記レンズ体とは別に成形した上記紫外線吸収層を上記レンズ体に一体化したものなどのように、別々に成形された上記レンズ体と上記紫外線吸収層とが一体化したものであっても、より好適である。この場合、上記レンズ体の素材と上記紫外線吸収層の基材とが、シリコーンレジン又はシリコーンゴムとフッ素樹脂との組み合わせからなるものであれば、フッ素樹脂にシリコーンレジン又はシリコーンゴムが架橋接着したものであると、更に好適である。 Ultraviolet absorbing layer of the lens component the LED are those may be one which is integrally molded with the lens body, but that for example the ultraviolet absorbing layer molded separately from the above lens body integral to the lens body It is more preferable that the lens body and the ultraviolet absorbing layer, which are separately molded, are integrated as described above. In this case, if the material of the lens body and the base material of the ultraviolet absorbing layer are made of a combination of a silicone resin or silicone rubber and a fluororesin, a silicone resin or silicone rubber is crosslinked and bonded to the fluororesin It is more preferable that
更に、本発明のLED用レンズ部品に設けられた上記紫外線吸収層は、1層であってもよいが、例えば、紫外線吸収材の含有濃度が異なる層が2層以上積層されたものであったり、1層目の紫外線吸収層に含有される紫外線吸収材と2層目に含有される紫外線吸収材とでは種類や組み合わせが異なるというように、2層以上の紫外線吸収層を有するものとすることもできる。 Furthermore, the ultraviolet absorbing layer provided on the LED lens component of the present invention may be a single layer but, for example, be one which contains a concentration of the ultraviolet absorber is laminated different layers of two or more layers Or the ultraviolet absorbing material contained in the first ultraviolet absorbing layer and the ultraviolet absorbing material contained in the second layer have two or more ultraviolet absorbing layers so that the types and combinations thereof are different. You can also.
また更に、上記LED用レンズ部品としては、LED(ダイ)の発光スペクトルの主ピークが350nm〜570nmの範囲内に設定された発光ダイオード光源装置本体に用いられるものであれば、より好適である。 Furthermore, in the lens component above LED, as long as the main peak of the emission spectrum of the LED (die) is used in the light emitting diode light source instrumentation Okimoto body that is set in the range of 350Nm~570nm, more Is preferred.
なお、本発明のLED用レンズ部品が、レンズ体に蛍光体が分散していたり、レンズ体の表面(レンズ表面)に蛍光体層が積層されたものであっても、LED光源装置本体から出てくる紫外線による蛍光体に対する熱と紫外線の影響を減らすことができる。 Incidentally, LED for lens components of the present invention, or a phosphor is not dispersed in the lens body, even if the phosphor layer is laminated on the surface (lens surface) of the lens body, LED light source instrumentation Okimoto body it is possible to reduce the influence of heat and ultraviolet respect phosphor by pressurizing et come out ultraviolet light.
本発明によれば、LED光源装置で変換されなかった紫外線がLED光源装置の外部に漏れることを防止することができ、例えば漏れ出た紫外線によって車の部品に使われているアクリル樹脂、ABS樹脂等が劣化する等のような周辺部材への紫外線の影響を有効に防止することができるので、例えば車用の表示器、車内灯として用いられるLED光源装置に取り付けるLED用レンズとして特に有用であると共に、LED光源装置から出てくる紫外線によるレンズに対する熱と紫外線の影響を減らすことができるので、耐熱性、耐紫外線性にも優れるLED用レンズ部品が得られ、更に、耐熱性、耐紫外線性などの耐候性、経時安定性に優れ、安定した色調で発光することができるLED光源装置を得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can prevent that the ultraviolet-ray which was not converted with the LED light source device leaks outside the LED light source device, for example, the acrylic resin and ABS resin which are used for the components of a car by the leaked ultraviolet-ray It is possible to effectively prevent the influence of ultraviolet rays on peripheral members such as deterioration of the lens, etc., so that it is particularly useful as an LED lens to be attached to an LED light source device used as an indicator for a car or an interior light, for example. together, it is possible to reduce the influence of heat and ultraviolet to the lens by ultraviolet light coming from the LED light source device, heat resistance, LED for lens components excellent ultraviolet resistance is obtained, further, heat resistance, ultraviolet LED light source device that is excellent in weather resistance such as property and stability over time and can emit light with a stable color tone can be obtained.
以下、本発明について、図面を用いて更に詳しく説明する。図1は、本発明のLED用レンズ部品及びLED光源装置を説明するために、LED光源装置の一構成例を示した概略縦断面図であり、本発明のLED用レンズ部品と、これを取り付ける前の高出力LED光源装置を示している。図1において、1はLED用レンズ部品、2はLED光源装置である。LED用レンズ部品1は、レンズ付樹脂封止型のLED光源装置2の封止材としての機能とレンズとしての機能を兼ねている。LED用レンズ部品1は、レンズ体11と、このレンズ体11の下面側に設けられた紫外線吸収層12とを備えている。レンズ体11は、耐熱性及び耐紫外線性を有する透光性樹脂素材によって、底面(LED光源装置2側)に鍔部11aを形成する平面部11bを備えた略ドーム形状となるように形成されている。紫外線吸収層12は、耐熱性及び耐紫外線性を有する透光性樹脂素材を基材とし、この基材中に紫外線吸収材が分散したものである。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. 1, in order to explain the LED for lens components及 beauty LED light source device of the present invention, is a schematic longitudinal sectional view illustrating one configuration example of the LED light source device, and the LED lens component of the present invention, The high output LED light source device before attaching this is shown. In Figure 1, 1 lens component LED, 2 is an LED light source device. LED for
LED光源装置2は、遮光性素材からなり、上面が開口した筐体21を備え、筐体21の開口部21aの下方側壁には、LED用レンズ部品1の蛍光体層12の下面周縁部12aが当接する段部21bが設けられている。この筐体21の底面は、凹部22aを有するヒートシンク22によって形成されている。そして、筐体21の側壁には、電極23の先端側23aが挿通されており、ヒートシンク22の凹部22aの上面にはLEDダイ(発光素子)24が載置されている。LEDダイ24は、ヒートシンク22の凹部22aの上面に設置されたシリコン基板上に銀ペースト等により接着される。表面電極は、導電性ワイヤ25によって電極23と電気的に接続されLEDダイに電流を流している。ヒートシンク22は、電気伝導度が高い銅などによって構成されており、発光により発生する余分な熱を吸収し、放散する。
LED
そして、筐体21内には、シリコーンゲル、シリコーンゴム等の透明弾性材料からなる樹脂モールド26がLED用レンズ部品1の下面(紫外線吸収層12の下面)との間に空隙が生じないように充填されている。LED光源装置2は、筐体21の段部21bの上面に、LED用レンズ部品1の紫外線吸収層12の下面周縁部12aを当接させ、常法により接着することによって、LED用レンズ部品1を取り付けたものである。なお、本発明のLED用レンズ部品、LED光源装置の構造は、図1の構成に限定されるものではなく、例えば図1のLED用レンズ部品のレンズ体は、鍔部を有する構成となっているが、本発明のレンズ体は、鍔部を有さないドーム形状のものであってもよい。また、例えば図1のLED用レンズ部品の紫外線吸収層は、レンズ体の下面部(平面部)よりも大径であり、LED光源装置の筐体の段部に嵌合するように、段部の径と同じ大きさとなっているが、本発明の紫外線吸収層は、筐体の開口部分を覆うことができ、レンズ体の底面より小径とならない限り、適宜大きさとすることができる。
Then, in the
上記LED用レンズ部品は、紫外線吸収層をレンズ体の下面側(LED光源装置側)に設けることによって、LED光源装置からの紫外線がレンズ体に影響を与えたり、装置外部に漏れ出ることを防ぐことが可能となる。 The LED for lens components, by providing the ultraviolet absorbing layer on the lower surface side of the lens body (LED light source device side), or apply ultraviolet rays affect the lens body from the LED light source device, to leak to the outside of the apparatus It becomes possible to prevent.
ここで、上記LED用レンズ部品において、レンズ体の素材は、光透過性に優れている透明樹脂であることが望ましいことから、350nm〜800nmの波長領域で80%以上、好ましくは85%以上、より好ましくは90%以上の透過率を有するシリコーンレジン/又はシリコーンゴムである。より具体的には、シリコーンレジン、シリコーンゴムとしては、例えば加熱などによって硬化する付加反応硬化型シリコーンレジン組成物、縮合反応硬化型シリコーンレジン組成物、過酸化物硬化型シリコーンレジン組成物などの硬化物が好適であり、より具体的には、有機基としてメチル基、フェニル基及び1,1,1−トリフルオロプロピル基から選ばれる1種又は2種以上、特にメチル基、フェニル基又はその両方を有するオルガノポリシロキサンを含有する付加反応硬化型シリコーンレジン組成物、縮合反応硬化型シリコーンレジン組成物、過酸化物硬化型シリコーンレジン組成物などの硬化物がより好ましい。 Here, Oite the lens component above LED, lens body of material, since it is desirable that a transparent resin that is excellent in optical transparency, more than 80% at a wavelength of 350nm~800nm area, preferably 85 % or more, more preferably silicone Resins / or sheet Rikongo beam having a transmittance of 90% or more. More specifically, as silicone resins and silicone rubbers, for example, curing of addition reaction curable silicone resin compositions, condensation reaction curable silicone resin compositions, peroxide curable silicone resin compositions, and the like that are cured by heating or the like. More specifically, one or more selected from a methyl group, a phenyl group and a 1,1,1-trifluoropropyl group as an organic group, particularly a methyl group, a phenyl group or both Cured products such as an addition reaction curable silicone resin composition, a condensation reaction curable silicone resin composition, and a peroxide curable silicone resin composition containing an organopolysiloxane having the above are more preferable.
このようなシリコーンレジン組成物としては、市販品を使用し得、例えば付加反応硬化型のものとして信越化学工業(株)製KJR9022,9050,9031,632、GE東芝シリコーン(株)製XE14−907、東レダウコーニングシリコーン(株)製SR7010などを用いることができる。また、縮合反応硬化型シリコーンレジン組成物としてSR−2410,SE−9140(東レダウコーニングシリコーン(株)製)などを用いることができる。 As such a silicone resin composition, a commercially available product can be used. For example, as an addition reaction curable type, KJR9022, 9050, 9031,632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., XE14-907 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd. SR7010 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. can be used. Moreover, SR-2410, SE-9140 (made by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) etc. can be used as a condensation reaction hardening type silicone resin composition.
また、本発明において、後述するように、フッ素樹脂に架橋接着させる場合、シリコーンレジン組成物として、付加反応硬化型シリコーンレジン組成物又は縮合反応硬化型シリコーンレジン組成物を使用するのであれば、該シリコーンレジン組成物が、過酸化物を少量含有しているものであることが好ましい。この過酸化物の種類は、特に制限されるものではなく、無機過酸化物、有機過酸化物のいずれも使用することが可能であるが、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ビス−3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイドなどに代表されるジアシルパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジターシャリーブチルパーオキシへキサン、ジターシャリーブチルパーオキサイド、ジブチルクミルパーオキサイドなどに代表されるジアルキルパーオキサイド類、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシイソブチレートなどに代表されるアルキルパーエステル類、その他にパーオキシケタール類、パーカーボネート類等の有機過酸化物がより好ましい。これらは1種単独で又は2種以上を組み合わせて添加することができる。 In the present invention, as will be described later, when cross-linking adhesion to a fluororesin, if an addition reaction curable silicone resin composition or a condensation reaction curable silicone resin composition is used as the silicone resin composition, It is preferable that the silicone resin composition contains a small amount of peroxide. The type of the peroxide is not particularly limited, and any of inorganic peroxides and organic peroxides can be used. For example, lauroyl peroxide, dibenzoyl peroxide, bis- Diacyl peroxides represented by 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-ditertiary butyl peroxyhexane, ditertiary butyl peroxide, Dialkyl peroxides typified by dibutyl cumyl peroxide, alkyl peresters typified by t-butyl peroxybenzoate, t-butyl peroxyisobutyrate, and other peroxyketals, percarbonates, etc. The organic peroxide is more preferable. These can be added singly or in combination of two or more.
このような過酸化物を含有する付加反応硬化型シリコーンレジン組成物又は縮合反応硬化型シリコーンレジン組成物は、過酸化物を含有していないシリコーンレジン組成物、例えば、上述した市販の付加反応硬化型のシリコーンレジン組成物又は縮合反応硬化型のシリコーンレジン組成物に過酸化物を添加して混合することにより調製可能である。なお、過酸化物の添加量は、シリコーンレジン組成物全量に対して、好ましくは0.01〜20質量%、更に好ましくは0.05〜10質量%、特に好ましくは0.1〜5質量%となるように添加すると好適である。過酸化物の添加量が少なすぎると、目的とする接着力の向上が得られ難くなる場合があり、多すぎると、シリコーンレジン、シリコーンゴムの部分が脆くなり易くなる場合がある。 The addition reaction curable silicone resin composition or the condensation reaction curable silicone resin composition containing such a peroxide is a silicone resin composition not containing a peroxide, for example, the above-described commercially available addition reaction curing. It can be prepared by adding a peroxide to a silicone resin composition of a mold type or a silicone resin composition of a condensation reaction curing type and mixing them. In addition, the addition amount of the peroxide is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, and particularly preferably 0.1 to 5% by mass with respect to the total amount of the silicone resin composition. It is preferable to add such that If the amount of peroxide added is too small, it may be difficult to obtain the desired improvement in adhesive strength. If it is too large, the silicone resin and silicone rubber portions may become brittle.
また、本発明において、後述するように、フッ素樹脂と架橋接着させる場合、シリコーンレジン組成物として、付加反応硬化型シリコーンレジン組成物又は縮合反応硬化型シリコーンレジン組成物を使用する場合、反応性ラジカルを発生する化合物を含有しているものも好ましい。このような化合物の種類は、特に制限されるものではないが、例えば、アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、過硫化物等を挙げることができ、これらは1種単独で又は2種以上の組み合わせで添加することができる。 In addition, in the present invention, as described later, in the case of cross-linking adhesion to a fluororesin, when an addition reaction curable silicone resin composition or a condensation reaction curable silicone resin composition is used as the silicone resin composition, a reactive radical is used. Those containing a compound capable of generating. The type of such a compound is not particularly limited, and examples thereof include azo compounds such as azobisisobutyronitrile, persulfates such as ammonium persulfate, and persulfides. It can be added singly or in combination of two or more.
このような化合物を含有する付加反応硬化型のシリコーンレジン組成物又は縮合反応硬化型のシリコーンレジン組成物は、反応性ラジカルを発生する化合物を含有していないシリコーンレジン組成物、例えば、上述した市販の付加反応硬化型のシリコーンレジン組成物又は縮合反応硬化型のシリコーンレジン組成物に反応性ラジカルを発生する化合物を添加して混合することにより調製可能である。なお、反応性ラジカルを発生する化合物の添加量は、シリコーンレジン組成物全量に対して、好ましくは0.01〜20質量%、更に好ましくは0.05〜10質量%、特に好ましくは0.1〜5質量%となるように添加すると好適である。添加量が少なすぎると、目的とする接着力の向上が得られ難くなる場合があり、多すぎると、レンズの強度に影響が生じる場合がある。 An addition reaction curable silicone resin composition or a condensation reaction curable silicone resin composition containing such a compound is a silicone resin composition that does not contain a compound that generates a reactive radical, such as the above-mentioned commercially available products. It can be prepared by adding and mixing a compound that generates a reactive radical to the addition reaction curable silicone resin composition or condensation reaction curable silicone resin composition. In addition, the addition amount of the compound which generates a reactive radical is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, and particularly preferably 0.1% with respect to the total amount of the silicone resin composition. It is preferable to add so as to be ˜5% by mass. If the amount added is too small, it may be difficult to obtain the desired improvement in adhesive strength, and if it is too large, the strength of the lens may be affected.
フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体(ECTFE)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA、メックスフロン)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、クロロトリフルオロエチレン−アルキルビニルエーテル共重合体、サイトップ、テフロンAF等が挙げられ、これらは1種単独で又は複数組み合わせて使用することができる。 Examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene (PTFE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), ethylene-chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), tetra Fluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA, Mexfuron), polyvinylidene fluoride (PVDF), chlorotrifluoroethylene-alkyl vinyl ether copolymer, A top, Teflon AF, etc. are mentioned, These can be used individually by 1 type or in combination of multiple.
本発明のレンズ体は、その製造方法が特に制限されるものではないが、例えば紫外線吸収層とは別に成形する場合、常法に従って、硬化前の上記素材を成形金型などに流し入れて、硬化、成形することによって製造される。ここで、本発明のレンズ体は、表面が平坦なものであってもよいが、表面に細かいちぢれ、しわを有するしぼ面、なしの実の皮の感じを出した梨子地面とすると、光を拡散すると共に、紫外線吸収材の含有濃度、種類などにより生じる場合がある有色部分を外から見え難くすることができるので、より好適である。ここで、上記レンズ体の表面にしぼ面加工又は梨子地面加工する方法としては、例えばサンドブラスト処理、ビーズブラスト処理、ケミカルエッチング処理などの方法が挙げられる。 The manufacturing method of the lens body of the present invention is not particularly limited. For example, when molding separately from the ultraviolet absorbing layer, the material before curing is poured into a molding die or the like according to a conventional method and cured. It is manufactured by molding. Here, the lens body of the present invention may have a flat surface, but if the surface of the pear is a fine wrinkle, a wrinkled wrinkle surface, or a pear surface without any real skin, the light is It is more preferable because it can diffuse and make it difficult to see from the outside the colored portion that may occur depending on the concentration and type of the ultraviolet absorber. Here, examples of the method for processing the surface of the lens body on the surface of the lens body or processing the pear surface include sand blasting, bead blasting, and chemical etching.
また、上記レンズ体が拡散材を含有するものであっても、同様に光を拡散すると共に、有色部分が生じても見え難くすることができるので、より好適である。拡散材としては、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、硫酸バリウム等が挙げられ、これらは1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。なお、レンズ体に拡散材が含有される場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、通常、レンズ体全量に対して好ましくは0.1〜10質量%、より好ましくは0.5〜5質量%、更に好ましくは1〜3質量%とすると好適である。拡散材の含有量が多すぎると、明るさが暗くなる場合があり、少なすぎると所期の効果が得られ難くなる場合がある。 Further, even if the lens body contains a diffusing material, it is more preferable because it can diffuse light in the same manner and make it difficult to see even if a colored portion occurs. Examples of the diffusing material include titanium oxide, zinc oxide, silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum oxide, and barium sulfate. These can be used alone or in combination of two or more. In addition, when a diffusing material is contained in the lens body, the content is not particularly limited, but usually, it is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.8% with respect to the total amount of the lens body. 5 to 5% by mass, more preferably 1 to 3% by mass is preferable. If the content of the diffusing material is too large, the brightness may become dark, and if it is too small, the desired effect may not be obtained.
更に、上述したように、レンズ体に蛍光体を分散させたり、蛍光体を透光性樹脂素材からなる基材中に分散させた蛍光体層をレンズ体に積層することもできる。蛍光体としては、LEDダイが発生した光の波長を変換することができるものであれば、その種類は特に制限されるものではなく、使用するLED装置のLEDダイの種類、目的とする色調に合わせて適宜選定することができ、例えば、YAG系蛍光体、RGB蛍光体(赤色Y2O2S:Eu、緑色ZnS:Cu、Al、青色(Ba、Mg、青色Al10O17:Eu)、CaS:Eu,SrS:Eu等を挙げることができ、これらは1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。これらの蛍光体は、例えば目的とする色調が白色であれば、青色LEDダイ(INGaN)に対してYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体、紫外線LEDダイ(INGaN)に対してR,G,B(赤,緑,青色)蛍光体の組み合わせ、また、目的とする色調が白色であれば、YAG蛍光体との組み合わせが好適である。 Furthermore, as described above, the phosphor may be dispersed in the lens body, or a phosphor layer in which the phosphor is dispersed in a base material made of a translucent resin material may be laminated on the lens body. The type of the phosphor is not particularly limited as long as it can convert the wavelength of the light generated by the LED die, and the type of LED die of the LED device to be used and the target color tone are not limited. The YAG phosphor, RGB phosphor (red Y 2 O 2 S: Eu, green ZnS: Cu, Al, blue (Ba, Mg, blue Al 10 O 17 : Eu), for example, can be selected as appropriate. , CaS: Eu, SrS: Eu, etc., and these can be used alone or in appropriate combination of two or more thereof. For example, YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphors for blue LED die (INGaN) and R, G, B (red, green, blue) for ultraviolet LED die (INGaN) ) The combination of the phosphor also, if white color tone of interest, it is preferable combination of a YAG phosphor.
本発明のレンズ体が蛍光体を含有するものである場合、蛍光体の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば蛍光体層をレンズ体とは別に成形する場合、蛍光体層全量に対して蛍光体が好ましくは5〜80質量%、より好ましくは10〜60質量%、更に好ましくは20〜50質量%となるように、基材中に分散させると好適である。蛍光体の含有量が多すぎると、脆くなり易くなる場合があり、少なすぎると所望の色調が出難くなる場合がある。 When the lens body of the present invention contains a phosphor, the content of the phosphor is not particularly limited. For example, when the phosphor layer is molded separately from the lens body, the total amount of the phosphor layer The phosphor is preferably dispersed in the base material so that the phosphor is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 60% by mass, and still more preferably 20 to 50% by mass. If the phosphor content is too large, it may be fragile, and if it is too small, it may be difficult to obtain a desired color tone.
本発明の紫外線吸収層は、上述したように、紫外線吸収材を透光性樹脂素材からなる基材中に分散させたものであり、基材は、レンズ体の素材と同じであっても、異なっていてもよく、レンズ体の素材である350nm〜800nmの波長領域で80%以上、好ましくは85%以上、より好ましくは90%以上の透過率を有するシリコーンレジン、シリコーンゴム及び/又はフッ素樹脂の他にも、例えば信越化学工業(株)製KE951等のような半透明のシリコーンレジン、シリコーンゴム及び/又はフッ素樹脂等も好適に使用できる。紫外線吸収層は、レンズ体の成形時にレンズ体の底面側(LED装置側)となる部分に紫外線吸収材を分散させて紫外線吸収層としたものであってもよく、また、レンズ体を成形する際に、レンズ体とは別に、硬化前の上記透光性樹脂からなる基材に紫外線吸収材を分散させ、シート状又はフィルム状に成形し、所望の大きさの円形となるように切り取り、レンズ体の下面に適宜手段で積層したものであってもよい。更に、成形したレンズ体の底面(LED装置側となる面)に、硬化前の上記透光性樹脂からなる基材に紫外線吸収材を分散させた分散液を塗布し、硬化させて紫外線吸収層としたものであってもよい。これらの場合、上述したように、基材となる透光性素材は、レンズ体の素材と同じであってもよく、異なっていてもよいが、シリコーンレジン又はシリコーンゴムとフッ素樹脂との組み合わせの場合、レンズ体の素材をシリコーンレジン又はシリコーンゴム、紫外線吸収層の基材をフッ素樹脂とすると、より好適である。 As described above, the ultraviolet absorbing layer of the present invention is obtained by dispersing an ultraviolet absorbing material in a base material made of a translucent resin material, and the base material is the same as the material of the lens body. Silicone resin, silicone rubber and / or fluororesin which may be different and have a transmittance of 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more in the wavelength region of 350 nm to 800 nm which is a material of the lens body Besides, for example, a translucent silicone resin such as KE951 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., a silicone rubber and / or a fluororesin can be suitably used. The ultraviolet absorbing layer may be formed by dispersing an ultraviolet absorbing material in a portion which becomes the bottom surface side (LED device side) of the lens body when the lens body is molded, and the lens body is molded. At the same time, apart from the lens body, the ultraviolet absorber is dispersed in the base material made of the above-described translucent resin before curing, molded into a sheet shape or a film shape, and cut into a circular shape of a desired size, It may be laminated on the lower surface of the lens body by appropriate means. Furthermore, a dispersion liquid in which an ultraviolet absorbing material is dispersed in a base material made of the above-mentioned translucent resin before curing is applied to the bottom surface (surface on the LED device side) of the molded lens body and cured to cure the ultraviolet absorbing layer. It may be what. In these cases, as described above, the translucent material as the base material may be the same as or different from the material of the lens body, but a combination of silicone resin or silicone rubber and fluororesin. In this case, it is more preferable that the material of the lens body is silicone resin or silicone rubber, and the base material of the ultraviolet absorbing layer is a fluororesin.
本発明の紫外線吸収層に含まれる紫外線吸収材は、超微粒子酸化亜鉛、酸化チタンを1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。また、後述する無機顔料からなる近紫外線吸収材も本発明の紫外線吸収材として使用できる。なお、紫外線吸収材として、微細粒子を使用すると、透明な紫外線吸収層を得ることも可能となる。本発明の紫外線吸収層における紫外線吸収材の含有量は、レンズ体とは別に成形する紫外線吸収層の基材100質量部に対して紫外線吸収材が1〜200質量部、より好ましくは1〜100質量部、更に好ましくは1〜50質量部となるように、上基材中に分散させる。紫外線吸収材の含有量が多すぎると、脆くなり易くなる場合があり、少なすぎると所望の紫外線吸収効果が得られ難くなる場合がある。 As the ultraviolet absorbing material contained in the ultraviolet absorbing layer of the present invention, ultrafine zinc oxide and titanium oxide can be used singly or in appropriate combination of two or more. Moreover, the near-ultraviolet absorber made of an inorganic pigment described later can also be used as the ultraviolet absorber of the present invention. In addition, when a fine particle is used as the ultraviolet absorbing material, a transparent ultraviolet absorbing layer can be obtained. The content of the ultraviolet absorbing material in the ultraviolet absorbing layer of the present invention is such that the ultraviolet absorbing material is 1 to 200 parts by mass, more preferably 1 to 100 parts per 100 parts by mass of the base material of the ultraviolet absorbing layer to be molded separately from the lens body. It is dispersed in the upper substrate so as to be 1 part by mass, more preferably 1 to 50 parts by mass. If the content of the ultraviolet absorbing material is too large, it may be easily brittle, and if it is too small, it may be difficult to obtain a desired ultraviolet absorbing effect.
紫外線吸収材は、レンズ体のLED光源装置側に紫外線吸収層が形成される限り、その含有形態、含有される位置、含有させる方法は、特に制限されるものではなく、例えば上述したようにレンズ体内のLED光源装置側に偏在するように分散させてもよく、また、紫外線吸収材を硬化前の上記透光性樹脂に分散させ、硬化して紫外線吸収シート又はフィルムとし、これをレンズ体の下面(LED光源装置側)に積層して紫外線吸収層としてもよく、更に、レンズ体の底面(LED光源装置側)を上記紫外線吸収材でコーティングしてもよい。 As long as the ultraviolet absorbing layer is formed on the LED light source device side of the lens body, the containing form, containing position, and containing method of the ultraviolet absorbing material are not particularly limited. For example, as described above, the lens It may be dispersed so as to be unevenly distributed on the LED light source device side in the body, or an ultraviolet absorber is dispersed in the translucent resin before curing and cured to form an ultraviolet absorbing sheet or film, which is used as a lens body. It may be laminated on the lower surface (LED light source device side) as an ultraviolet absorbing layer, and the bottom surface (LED light source device side) of the lens body may be coated with the ultraviolet absorbing material.
紫外線吸収層の厚みは、均一であっても不均一であってもよいが、レンズ体とは別個に紫外線吸収層を成形する場合には、紫外線吸収層の厚さが均一な方が生産性に優れ、一方、レンズ体中に紫外線吸収材を偏在して分散させる場合は、厚さが不均一な紫外線吸収層の方が得られ易い。本発明の紫外線吸収層の層厚さは、レンズ体とは別に成形する紫外線吸収層の厚さ(平均厚さ)は、1〜1000μm、より好ましくは10〜500μm、更に好ましくは10〜400μmである。紫外線吸収層が厚すぎると、寸法が大きくなり過ぎる場合があり、薄すぎると成形時に割れてしまったり、寸法精度が悪くなるという事態
が生じ易くなる場合がある。
The thickness of the UV absorbing layer may be uniform or non-uniform, but when the UV absorbing layer is molded separately from the lens body, the uniform UV absorbing layer thickness is more productive. On the other hand, when an ultraviolet absorber is unevenly distributed in the lens body, an ultraviolet absorbing layer having a non-uniform thickness is more easily obtained. The layer thickness of the ultraviolet absorbing layer of the present invention is such that the thickness (average thickness) of the ultraviolet absorbing layer molded separately from the lens body is 1-1000 μm, more preferably 10-500 μm, still more preferably 10-400 μm. is there. If the ultraviolet absorbing layer is too thick, the dimension may be too large, and if it is too thin, it may be liable to break during molding or the dimensional accuracy may be deteriorated.
上記LED用レンズ部品の紫外線吸収層は、上述したように、上記レンズ体と一体成形されたものであってもよいが、例えば上記透光性樹脂材料を用いて紫外線吸収材を予めシート状又はフィルム状に成形し、この成形体から所望の大きさの円形に切り取った紫外線吸収層を、別に成形したレンズ体に接着して積層したもの、予め成形した紫外線吸収層にレンズ体素材を硬化、成形時に接着させたもの、予め成形したレンズ体の下面に硬化前の紫外線吸収層を塗布したり、流し込むなどした状態とし、この状態で紫外線吸収層を硬化させて、レンズ体に接着させたものなどのように、別々に成形された上記レンズ体と上記紫外線吸収層とを一体化したものであると、紫外線吸収層中の紫外線吸収材の濃度、紫外線吸収層の厚さの調整が容易になるので、より好適である。 Ultraviolet absorbing layer of the lens component the LED, as described above, or may be formed integrally with the lens body and, for example pre-sheet to ultraviolet absorber with the above light-transmitting resin material Alternatively, a UV-absorbing layer that is molded into a film and cut into a circular shape of the desired size from this molded body is bonded to a separately molded lens body and laminated, or the lens body material is cured in a pre-molded UV-absorbing layer In this state, the UV light-absorbing layer before curing was applied to the lower surface of the lens body that was molded in advance, or was poured into the lens body, and the UV-absorbing layer was cured and adhered to the lens body in this state. If the lens body and the UV absorbing layer, which are separately molded, are integrated as in the case of an object, it is easy to adjust the concentration of the UV absorbing material in the UV absorbing layer and the thickness of the UV absorbing layer. In Runode, it is more preferable.
この場合、上記レンズ体の素材と上記紫外線吸収層の基材が、上記シリコーンレジン、シリコーンゴムと上記フッ素樹脂との組み合わせからなるものであれば、特に、耐熱性、耐紫外線性に優れるので、より効果的であるが、この場合、例えば接着剤によって一体化しようとすると、本発明の目的を損なわないような接着剤を選定しなければならず、その選定が困難な場合がある。また、加熱接着では、十分な接着強度が得られない場合がある。これに対して、フッ素樹脂にシリコーンレジン、シリコーンゴムを架橋接着させたものであると、接着剤を使用することなく、上記レンズ体と上記紫外線吸収層とを十分な接着力で一体化することができるので、更に好適である。 In this case, if the material of the lens body and the base material of the ultraviolet absorbing layer are made of a combination of the silicone resin, silicone rubber and the fluororesin, in particular, since heat resistance and ultraviolet resistance are excellent, Although more effective, in this case, for example, if an attempt is made to integrate with an adhesive, an adhesive that does not impair the object of the present invention must be selected, and the selection may be difficult. In addition, sufficient adhesion strength may not be obtained by heat bonding. In contrast, if the fluororesin is made by cross-linking silicone resin and silicone rubber, the lens body and the ultraviolet absorbing layer can be integrated with sufficient adhesive force without using an adhesive. Therefore, it is more preferable.
より具体的には、例えば紫外線吸収層の基材をフッ素樹脂とし、レンズ体の素材をシリコーン樹脂とする場合であれば、予め円形シート状(フィルム状)に成形した紫外線吸収層(フッ素樹脂)の接着面に表面処理を施す。一方、レンズ体として成形される未硬化のシリコーンレジン組成物を所定の成形金型などに流し込み、その上面(レンズ体としては下面)に紫外線吸収層の表面処理面が接着面となるように積層し、シリコーンレジン組成物を架橋接着させて、その硬化、成形物であるレンズ体をフッ素樹脂を基材とする紫外線吸収層に接着する。一方、例えば紫外線吸収層の基材をシリコーンレジン、シリコーンゴムとし、レンズ体の素材をフッ素樹脂とする場合であれば、予めフッ素樹脂で成形しておいたレンズ体の下面を表面処理しておき、この面に硬化前の紫外線吸収層を積層し、シリコーンレジン組成物を架橋接着させて、その硬化、成形物である紫外線吸収層をフッ素樹脂を素材とするレンズ体に接着する。以下に、フッ素樹脂にシリコーンレジン、シリコーンゴムを架橋接着させる方法について、より詳細に説明する。 More specifically, for example, when the base material of the ultraviolet absorbing layer is a fluororesin and the material of the lens body is a silicone resin, the ultraviolet absorbing layer (fluororesin) previously formed into a circular sheet (film) Surface treatment is applied to the adhesive surface. On the other hand, an uncured silicone resin composition molded as a lens body is poured into a predetermined molding die or the like, and laminated so that the surface treatment surface of the UV absorbing layer becomes an adhesive surface on the upper surface (lower surface as a lens body) Then, the silicone resin composition is cross-linked and bonded, and the cured and molded lens body is bonded to the ultraviolet absorbing layer based on the fluororesin. On the other hand, for example, when the base material of the ultraviolet absorbing layer is made of silicone resin or silicone rubber, and the lens body is made of fluororesin, the lower surface of the lens body previously molded with fluororesin is surface-treated. Then, an ultraviolet absorbing layer before curing is laminated on this surface, the silicone resin composition is crosslinked and bonded, and the ultraviolet absorbing layer as a cured and molded product is bonded to a lens body made of a fluororesin. Hereinafter, a method for crosslinking and adhering a silicone resin and silicone rubber to the fluororesin will be described in more detail.
表面処理としては、上記架橋接着を可能とする処理方法であれば、その種類は特に制限されるものではなく、例えばUV処理、プラズマ放電処理やコロナ放電処理等の放電処理、湿式法の金属ナトリウム/ナフタレン液処理などが挙げられる。これらの処理は、公知の方法によって行うことができる。例えば、金属ナトリウム/ナフタレン液としてテトラH(商品名、潤工社製)を使用して、その常法に準じて接着面を処理することによって、接着面に金属ナトリウム/ナフタレン液処理を施すことができる。 The surface treatment is not particularly limited as long as it is a treatment method that enables the above-mentioned cross-linking adhesion. For example, discharge treatment such as UV treatment, plasma discharge treatment or corona discharge treatment, wet-type sodium metal, etc. / Naphthalene liquid treatment. These treatments can be performed by known methods. For example, by using Tetra H (trade name, manufactured by Junko Co., Ltd.) as the metal sodium / naphthalene solution, the adhesive surface can be treated according to the usual method, whereby the metal sodium / naphthalene solution treatment can be performed on the adhesive surface. .
また、表面処理としてプライマー処理も好適である。プライマー処理は常法に準じて行うことができる。プライマー処理を施す場合、表面処理を行っていないフッ素樹脂の表面を処理することもできるが、プラズマ放電処理、コロナ放電処理、金属ナトリウム/ナフタレン液処理などを予め施したフッ素樹脂の表面を更にプライマー処理すると、より効果的である。より具体的には、上述したようにコロナ放電処理、金属ナトリウム/ナフタレン液処理などを施したETFEなどのフッ素樹脂の表面に、例えば、シリコーン系プライマー(信越化学工業(株)製FES−1)を刷毛等で薄く塗った後、室温又は50℃程度
の恒温槽で乾燥後、シリコーンレジン組成物と架橋接着させるとより効果が大きい。
A primer treatment is also suitable as the surface treatment. Primer treatment can be performed according to a conventional method. When the primer treatment is performed, the surface of the fluororesin that has not been surface-treated can be treated, but the surface of the fluororesin that has been previously subjected to plasma discharge treatment, corona discharge treatment, metal sodium / naphthalene liquid treatment, etc. is further primed Processing is more effective. More specifically, for example, a silicone primer (FES-1 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is applied to the surface of a fluororesin such as ETFE that has been subjected to corona discharge treatment, metal sodium / naphthalene liquid treatment, etc. as described above. It is more effective to apply a thin film with a brush or the like, then dry in a thermostatic bath at room temperature or about 50 ° C., and then cross-link and bond with the silicone resin composition.
上記のように接着面に表面処理を施したフッ素樹脂上に、シリコーンレジン組成物を積層して架橋接着するものであり、例えば表面処理を施したフッ素樹脂上に、未硬化シリコーンレジン組成物を密着させて加熱硬化させることによって、その硬化物であるシリコーンレジンが硬化過程でフッ素樹脂上に接着して、フッ素樹脂とシリコーンレジン、シリコーンゴムとが一体化したLED用レンズ部品が製造される。 A silicone resin composition is laminated on a fluororesin whose surface has been subjected to surface treatment as described above, and is crosslinked and bonded. For example, an uncured silicone resin composition is applied to a surface-treated fluororesin. by heat curing in close contact, the silicone resin is a cured product was adhered to the fluororesin in the curing process, fluororesin and silicone resin, lens parts for an LED integrated and the silicone rubber is manufactured .
フッ素樹脂にシリコーンレジン組成物を架橋接着する方法としては、例えば、レンズ体の素材をシリコーンレジン、シリコーンゴムとし、紫外線吸収層の基材をフッ素樹脂とするのであれば、以下の方法で実施できる。即ち、所定の温度に加熱されたレンズ体用金型内に、必要に応じて過酸化物又は反応性ラジカルを発生する化合物、拡散材、蛍光体などを添加したシリコーンレジン組成物を流し込み、フッ素樹脂を基材とし、表面処理が施された紫外線吸収層を載せる。架橋接着は金型内を減圧状態にしなくとも可能であるが、減圧ポンプで金型内を10kPa以下とすることが好ましく、100Pa〜10kPaがより好ましい。減圧度が不足するとフッ素樹脂とシリコーンレジン組成物間に存在している空気が抜けきらず、接着不良となる場合がある。また、成形圧力は3〜50MPaが好ましく、5〜30MPaがより好ましい。成形圧力が小さすぎると材料のフロー不足、表面平滑性が悪くなる場合がある。 As a method of cross-linking and adhering the silicone resin composition to the fluororesin, for example, if the material of the lens body is a silicone resin or silicone rubber and the base material of the ultraviolet absorbing layer is a fluororesin, the following method can be used. . That is, a silicone resin composition to which a compound generating a peroxide or a reactive radical, a diffusing material, a phosphor or the like is added as needed is poured into a lens body mold heated to a predetermined temperature. A UV-absorbing layer having a resin as a base material and surface-treated is placed. Cross-linking adhesion is possible even if the inside of the mold is not in a reduced pressure state, but the inside of the mold is preferably 10 kPa or less, more preferably 100 Pa to 10 kPa, with a decompression pump. If the degree of vacuum is insufficient, the air present between the fluororesin and the silicone resin composition cannot be completely removed, resulting in poor adhesion. The molding pressure is preferably 3 to 50 MPa, more preferably 5 to 30 MPa. If the molding pressure is too small, the material flow may be insufficient and the surface smoothness may deteriorate.
架橋接着の温度と時間は、シリコーンレジン組成物の種類、過酸化物又は反応性ラジカルを発生する化合物の種類などによって任意に選択されるが、架橋温度は80〜250℃が好ましく、100〜200℃がより好ましい。架橋温度が低すぎると、架橋不足になり、接着力も低下する場合があり、高すぎるとシリコーンレジン、シリコーンゴムのスコーチが生じる場合がある。また、成形時間(架橋時間)は2〜60分が好ましく、5〜60分がより好ましい。成形時間が短すぎると、架橋不足、接着不足がおこる場合がある。成形物は、架橋接着成形後、熱オーブン等を用いて2次架橋(アフターキュア)することも好ましい。なお、過酸化物を含有するシリコーン樹脂組成物を用いた場合、金型内で過酸化物の90%以上が分解するように架橋接着できれば、2次架橋による特別な変化はない。 The temperature and time for cross-linking adhesion are arbitrarily selected depending on the type of silicone resin composition, the type of peroxide or a compound generating a reactive radical, and the cross-linking temperature is preferably 80 to 250 ° C., 100 to 200 ° C is more preferred. If the crosslinking temperature is too low, crosslinking may be insufficient and the adhesive strength may be reduced. If it is too high, scorching of silicone resin or silicone rubber may occur. The molding time (crosslinking time) is preferably 2 to 60 minutes, more preferably 5 to 60 minutes. If the molding time is too short, insufficient crosslinking and insufficient adhesion may occur. It is also preferable that the molded product is subjected to secondary crosslinking (after-curing) using a thermal oven or the like after the cross-linking adhesive molding. When a silicone resin composition containing a peroxide is used, there is no special change due to secondary crosslinking as long as 90% or more of the peroxide can be crosslinked and decomposed in the mold.
なお、上述したように、本発明のLED用レンズ部品の有する上記紫外線吸収層は、1層であってもよいが、2層以上の紫外線吸収層を有するものであれば、1層はより短波長の紫外線を吸収させ、2層目は可視領域に近い近紫外線を吸収させても良く、2層目には無機顔料、耐熱・耐紫外線に優れる有機顔料であるフタロシアニン系、アゾ系、キナクリドン系、イソインドリノン系、ペリレン系、アンスラキノン系等の各顔料も近紫外線吸収層として使用できる。 As described above, the ultraviolet absorbing layer having the LED for lens components of the present invention may be a single layer, but as long as it has two or more layers of the ultraviolet absorbing layer, more one layer Absorbs short-wavelength ultraviolet light, the second layer may absorb near ultraviolet light close to the visible region, and the second layer may be inorganic pigments, phthalocyanine-based, azo-based, and quinacridone, which are organic pigments with excellent heat resistance and ultraviolet resistance. , Isoindolinone, perylene, and anthraquinone pigments can also be used as the near-ultraviolet absorbing layer.
また更に、上記LED用レンズ部品としては、LEDダイの発光スペクトルの主ピークが350nm〜570nm、より好ましくは360〜500nm、更に好ましくは380〜480nmの範囲内に設定された発光ダイオード光源装置に用いられるものが、より好適である。より具体的には、例えばINGaN系、ZnCdSe系、AlGaN系、ZnS系、ZnO系などのLEDダイに使用されるレンズ部品が挙げられる。 Furthermore, in the lens component above LED, light emitting diode light sources main peak of the emission spectrum of the LED die 350Nm~570nm, more preferably 360~500Nm, more preferably set in the range of 380~480nm What is used for an apparatus is more suitable. More specifically, for example INGaN system, ZnCdSe type, AlGaN type, ZnS systems include lens components used in LED die, such as ZnO systems.
本発明のLED用レンズ部品は、その製造方法が特に制限されるものではなく、上述したように、例えば別々に成形したレンズ体と紫外線吸収層とを一体化するのであれば、各樹脂の常法に準じて所定の形状に成形したレンズ体と紫外線吸収層とを、例えばシリコーン系接着剤などの接着剤を使用して接着するか、又は上述した架橋接着などにより一体化することができる。一方、レンズ体と紫外線吸収層とを一体成形するのであれば、例えば2色成形によりレンズ部又は紫外線吸収層部を成形後、紫外線吸収層部またはレンズ部を一体成形するなどしても良い。 LED for lens components of the present invention is not limited in its production method is particularly limited, as described above, as long as to integrate the lens body and the ultraviolet absorbing layer molded for example separately for each resin The lens body molded into a predetermined shape according to a conventional method and the ultraviolet absorbing layer can be bonded using, for example, an adhesive such as a silicone-based adhesive, or can be integrated by the above-described cross-linking adhesive or the like. . On the other hand, if the lens body and the ultraviolet absorbing layer are integrally formed, for example, the lens portion or the ultraviolet absorbing layer portion may be formed by two-color molding, and then the ultraviolet absorbing layer portion or the lens portion may be integrally formed.
本発明のLED光源装置は、LEDダイを収容した筐体に、上記LED用レンズ部品を取り付けたものであり、LEDダイの種類は、上述したLEDダイが好適に使用される。本発明の場合、特に高出力LED光源装置、白色LED光源装置、また、例えば車用の表示器、車内灯として用いられるLED光源装置として有用である。なお、筐体へのLED用レンズの取り付け方法は、特に制限されるものではなく、例えば適宜接着剤を使用して接着するなどの適宜手段によって取り付けることができる。 LED light source device of the present invention, the housing containing the LED die, which was fitted with a lens component above LED, the type of LED die, LED die described above is preferably used. In the case of the present invention, it is particularly useful as a high-power LED light source device, a white LED light source device, and an LED light source device that is used, for example, as an indicator for a vehicle or an interior lamp. The method for attaching the LED lens to the housing is not particularly limited, and can be attached by appropriate means such as bonding using an appropriate adhesive.
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to the following Example.
[実施例1]
紫外線吸収層として信越化学工業(株)製KE951(過酸化物C−8Aを0.7質量%添加済み)100質量部に住友大阪セメント(株)製の超微粒子酸化亜鉛を1質量部添加し、オープンロールにより分散させ、金型を用いて170℃×10分の条件でコンプレッション成形により、厚み300μmの紫外線吸収シートを作成した。この紫外線吸収シートの一面にシリコーン製プライマー(信越化学工業(株)製FES−1)を塗布し、室温で乾燥させた。レンズ金型へ信越化学工業(株)製シリコーンレジンKJR632を定量充填し、その上へ紫外線吸収シートを気泡が入らないように載せ、170℃×30分の条件でコンプレッション成形し、φ10のレンズ体を成形すると共に、紫外線吸収シートを接着させ、紫外線吸収層付きレンズ(LED用レンズ部品)を得た。
[Example 1]
As an ultraviolet absorbing layer, 1 part by mass of ultrafine zinc oxide manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. was added to 100 parts by mass of KE951 (0.7% by mass of peroxide C-8A added) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Then, an ultraviolet absorbing sheet having a thickness of 300 μm was prepared by compression molding under conditions of 170 ° C. × 10 minutes using a mold. A silicone primer (FES-1 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied to one surface of the ultraviolet absorbing sheet and dried at room temperature. The lens mold is filled with a fixed amount of silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and an ultraviolet absorbing sheet is placed on it so that no air bubbles enter, and compression molding is performed under conditions of 170 ° C. × 30 minutes. together forming a, an ultraviolet absorbing sheet adhered to give ultraviolet absorbing layer with a lens (LED for lens components).
[実施例2]
信越化学工業(株)製シリコーンレジンKJR632を金型へ定量充填し、170℃×30分の条件でのレンズ(レンズ体)を作成した。紫外線吸収層として信越化学工業(株)製KJR632をトルエンで1:2で希釈した基材100質量部に、住友大阪セメント(株)製の超微粒子酸化亜鉛を50質量部添加し、コーティング材を作成し、ディッピングによりレンズ全体にコーティングを行ない、170℃×30分の条件で加熱し、厚さ約10μmの紫外線吸収層を得、紫外線吸収層付きレンズ(LED用レンズ部品)を得た。
[Example 2]
A silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was quantitatively filled into a mold, and a lens (lens body) under conditions of 170 ° C. × 30 minutes was produced. 50 parts by mass of ultrafine zinc oxide manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. is added to 100 parts by mass of a base material obtained by diluting KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. with toluene 1: 2 as an ultraviolet absorbing layer, and a coating material is prepared. create, dipping performs coating on the entire lens by, and heating under the conditions of 170 ° C. × 30 minutes, to obtain an ultraviolet absorbing layer having a thickness of about 10 [mu] m, to obtain an ultraviolet absorbing layer with a lens (LED for lens components).
[実施例3]
信越化学工業(株)製シリコーンレジンKJR632を金型へ定量充填し、170℃×30分の条件でレンズ(レンズ体)を作成した。紫外線吸収層として旭硝子(株)製ルミフロンを基材として、該基材100質量部に対して住友大阪セメント(株)製の超微粒子酸化亜鉛を100質量部添加し、コーティング材を作成し、レンズ底面をはけ塗りによりコーティングし、乾燥させ、厚さ約20μmの紫外線吸収層を得、紫外線吸収層付きレンズ(LED用レンズ部品)を得た。
[Example 3]
A silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was quantitatively filled into a mold, and a lens (lens body) was produced under the conditions of 170 ° C. × 30 minutes. As a UV absorbing layer, Lumiflon manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. is used as a base material, 100 parts by mass of ultrafine zinc oxide manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. is added to 100 parts by mass of the base material, and a coating material is prepared. coated by brushing the bottom surface, it is dried, to obtain an ultraviolet absorbing layer having a thickness of about 20 [mu] m, to obtain an ultraviolet absorbing layer with a lens (LED for lens components).
[実施例4]
実施例1において、凸レンズとして、サンドブラスト100番の処理を行なった金型に、信越化学工業(株)製シリコーンレジンKJR632を定量充填し、170℃×30分の条件でコンプレッション成形し、梨子地面を有するφ10の凸レンズ(レンズ体)を成形した以外は、実施例1と同様にして、紫外線吸収層付きレンズ(LED用レンズ部品)を得た。この蛍光体層付きレンズを、電球色LEDのパッケージに用いてレンズ付き電球色LED(LED光源装置)とした。
[Example 4]
In Example 1, as a convex lens, a mold subjected to sandblast No. 100 treatment was quantitatively filled with silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., compression-molded under conditions of 170 ° C. × 30 minutes, and pear ground was formed. except for molding the lens (lens body) of φ10 having, in the same manner as in example 1 to obtain an ultraviolet absorbing layer with a lens (LED for lens components). This lens with a phosphor layer was used as a light bulb colored LED package (LED light source device) using a light bulb colored LED package.
[実施例5]
実施例3で作成した紫外線吸収層付きレンズに、イソインドリノン系顔料で淡く着色された厚み0.3mmのシリコーンゴムキャップを被覆し、キャップ付きの紫外線吸収層付きレンズ(LED用レンズ部品)を得た。
[Example 5]
The ultraviolet absorbing layer with a lens prepared in Example 3, coated with silicone rubber cap lightly colored thickness 0.3mm in isoindolinone pigments, capped ultraviolet absorbing layer with a lens (LED for lens parts) Got.
[実施例6]
信越化学工業(株)製シリコーンレジンKJR632を金型へ定量充填し、170℃×30分の条件でレンズ(レンズ体)を作成した。近紫外線吸収層としてバナジウム酸ビスマス系顔料で淡く着色された厚み0.3mmのシリコーンゴムカラーシートを、シリコーン系接着剤(信越化学工業(株)製KE1825)を用いて、レンズ底面に接着し、更に紫外線吸収層として実施例3において使用したコーティング材を用いて、厚さ約20μmの紫外線吸収層を形成し、2層の紫外線吸収層付きレンズ(LED用レンズ部品)を得た。
[Example 6]
A silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was quantitatively filled into a mold, and a lens (lens body) was produced under the conditions of 170 ° C. × 30 minutes. Using a silicone-based adhesive (KE1825 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), a silicone rubber color sheet having a thickness of 0.3 mm that is lightly colored with a bismuth vanadate pigment as a near-ultraviolet absorbing layer, further using a coating material used in example 3 as an ultraviolet absorbing layer, to form an ultraviolet absorbing layer having a thickness of about 20 [mu] m, to give two layers of ultraviolet absorbing layer with a lens (LED for lens components).
上記実施例のLED用レンズ部品によれば、いずれもLED光源装置からの紫外線がLED光源装置の外部へ漏れ出ることを有効に防止することができる。 According to the LED lens components of the above embodiment, it is possible to effectively prevent the ultraviolet radiation from both the LED light source device leaks to the outside of the LED light source device.
本発明のLED用レンズ部品の用途は、特に制限されるものではなく、例えば交通信号機の青色表示器、黄色表示器、赤色表示器、ストップランプ、ディスプレイなどの各色表示器、一般用照明用の光源装置、自動車内の各種表示器、車内灯等の自動車用部品などとして使用されるLED光源装置用レンズとして好適に使用することができ、中でも高出力LED光源装置用レンズとして使用すると、より効果的であり、その中でも、特に一般照明用白色光源、各種用途の白色表示器などとして使用される白色LED光源装置用レンズとしてより有用である。そして、本発明のLED光源装置は、交通信号機、ディスプレイ、一般用照明用、自動車用部品等の各種光源装置として好適に使用することができる。 LED for lens components of the application of the present invention is not particularly limited, for example, blue indicator traffic lights, yellow display, red display, stop lamp, the color indicator such as a display, for general lighting It can be suitably used as a lens for an LED light source device used as an automobile light source device, various indicators in an automobile, an interior light, etc., and more particularly when used as a lens for a high output LED light source device, Among them, it is particularly useful as a lens for a white LED light source device used as a white light source for general illumination, a white display for various uses, and the like. And the LED light source device of this invention can be used conveniently as various light source devices, such as a traffic signal apparatus, a display, the object for general illumination, and components for motor vehicles.
1、1’ LED用レンズ
2、2’ LED光源装置
11 レンズ体
12 紫外線吸収層
24 LEDダイ(発光素子)
DESCRIPTION OF
Claims (10)
350nm〜800nmの領域で80%以上の透過率を有するシリコーンレジン又はシリコーンゴムで形成されたレンズ体と、
シリコーンレジン、シリコーンゴム及び/又はフッ素樹脂を基材とし、超微粒子酸化亜鉛、酸化チタン、無機顔料から選ばれる紫外線吸収材を上記基材100質量部に対して1〜200質量部となるように含有し、厚さが1〜1000μmである紫外線吸収層とを備え、
上記紫外線吸収層は、上記レンズ体の発光ダイオード光源装置本体に取り付けられる側の面に積層され、上記発光ダイオード光源装置本体から発せられた紫外線が、上記レンズ体に影響を与えること又は外部に漏れ出ることを防ぐ層であることを特徴とする発光ダイオード用レンズ部品。 A light emitting diode light source device with a lens is manufactured by attaching a light emitting diode light source device body including a housing having an opening serving as a light emitting surface and a light emitting diode element housed in the housing so as to cover the opening. A lens part for a light-emitting diode used as a lens part for
A lens body formed of silicone resin or silicone rubber having a transmittance of 80% or more in a region of 350 nm to 800 nm;
An ultraviolet absorber selected from silicone resin, silicone rubber and / or fluororesin and selected from ultrafine zinc oxide, titanium oxide and inorganic pigment is 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the substrate. And an ultraviolet absorbing layer having a thickness of 1 to 1000 μm,
The ultraviolet absorbing layer is laminated on the surface of the side attached to the LED apparatus main body of the upper Symbol lens body, the ultraviolet rays emitted from the LED apparatus main body, in or outside affect the lens body emitting diode lens component, characterized in that it is a layer which prevents leaks.
A light-emitting diode light source device comprising the light-emitting diode lens component according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005048496A JP5373244B2 (en) | 2005-02-24 | 2005-02-24 | Light-emitting diode lens component and light-emitting diode light source device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005048496A JP5373244B2 (en) | 2005-02-24 | 2005-02-24 | Light-emitting diode lens component and light-emitting diode light source device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006237199A JP2006237199A (en) | 2006-09-07 |
JP5373244B2 true JP5373244B2 (en) | 2013-12-18 |
Family
ID=37044537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005048496A Expired - Lifetime JP5373244B2 (en) | 2005-02-24 | 2005-02-24 | Light-emitting diode lens component and light-emitting diode light source device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5373244B2 (en) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5840823B2 (en) * | 2007-03-30 | 2016-01-06 | 株式会社朝日ラバー | Lens and lighting apparatus having the same |
JP5075493B2 (en) * | 2007-06-13 | 2012-11-21 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | Light emitting element storage package, manufacturing method thereof, and light emitting device using the same |
KR100880638B1 (en) | 2007-07-06 | 2009-01-30 | 엘지전자 주식회사 | Light emitting device package |
WO2010032728A1 (en) * | 2008-09-16 | 2010-03-25 | 株式会社朝日ラバー | Bonded object of three-dimensional silicone rubber |
KR101033624B1 (en) | 2009-02-13 | 2011-05-11 | 광전자 주식회사 | LED module for camera auto focus and manufacturing method |
DE102009025266B4 (en) * | 2009-06-17 | 2015-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor device |
JP5263788B2 (en) * | 2009-10-22 | 2013-08-14 | シャープ株式会社 | Display device |
US8602605B2 (en) * | 2010-01-07 | 2013-12-10 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Aspherical LED lens and light emitting device including the same |
US8835199B2 (en) * | 2010-07-28 | 2014-09-16 | GE Lighting Solutions, LLC | Phosphor suspended in silicone, molded/formed and used in a remote phosphor configuration |
US8421037B2 (en) * | 2011-06-10 | 2013-04-16 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for reduction of optical noise |
KR20140140836A (en) | 2013-05-30 | 2014-12-10 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package |
KR102239628B1 (en) * | 2015-04-03 | 2021-04-12 | 엘지이노텍 주식회사 | Lens and light emitting device module including the same |
JP2017147290A (en) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 岩崎電気株式会社 | Led unit and lighting system |
JPWO2022138683A1 (en) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5364489A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-08 | Toshiba Corp | Photo semiconductor device |
JP3150771B2 (en) | 1992-07-22 | 2001-03-26 | 株式会社メニコン | Ophthalmic lens materials |
US5813752A (en) * | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue LED-phosphor device with short wave pass, long wave pass band pass and peroit filters |
JPH11145519A (en) * | 1997-09-02 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | Semiconductor light emitting element, semiconductor light emitting device, and image display device |
JP2000057802A (en) * | 1998-08-07 | 2000-02-25 | Koito Mfg Co Ltd | Head lamp for vehicle |
JP2002036442A (en) * | 2000-07-21 | 2002-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Highly durable coating film structure |
JP2002314138A (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | Light emitting device |
JP2003050427A (en) | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Fresnel lens sheet and transmission type projection screen |
JP4872173B2 (en) | 2001-08-09 | 2012-02-08 | 大日本印刷株式会社 | Method of manufacturing laminated body having composite unevenness, method of manufacturing mold, and method of forming molded product |
JP4611617B2 (en) | 2002-04-26 | 2011-01-12 | 株式会社カネカ | Light emitting diode |
JP2004079750A (en) * | 2002-08-16 | 2004-03-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | Light emitting device |
JP4107081B2 (en) | 2002-09-26 | 2008-06-25 | Jsr株式会社 | Injection molded body |
JP4360595B2 (en) | 2002-10-18 | 2009-11-11 | ペルノックス株式会社 | Photoelectric conversion device |
JP4224290B2 (en) * | 2002-11-28 | 2009-02-12 | 三菱樹脂株式会社 | Release film |
US7157839B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor based light sources utilizing total internal reflection |
-
2005
- 2005-02-24 JP JP2005048496A patent/JP5373244B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006237199A (en) | 2006-09-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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