JP5333631B2

JP5333631B2 - 高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法

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Description

本発明は、集積回路を内蔵したランドグリットアレイタイプのＬＳＩパッケージ等を始めとする電子部品パッケージを配線基板に実装する際に利用される高密度電極用ソケットの装着方法に関する。

コンピュータのプロセッサ等の集積回路は非常に多くの情報を高速に短時間で処理するため信号ピン数は増加傾向にあり、同時に高密度化も進むため信号ピンピッチは縮小傾向にある。高密度化の進んだ電子部品パッケージとしては、例えば、集積回路を内蔵したランドグリットアレイタイプのＬＳＩパッケージ（以下、単にＬＧＡという）が知られている。ＬＧＡは配線基板に直接はんだ付けして実装するタイプのものではなく、ＬＧＡソケット等と称される高密度電極用ソケットを利用して配線基板に実装されるようになっている。ＬＧＡソケットは、ＬＧＡを配線基板から容易に脱着できるようにするためのもので、ＬＧＡの検査に利用される検査装置へのＬＧＡの取り付け、あるいは、交換可能なコンピュータカードの脱着のために、検査装置やコンピュータに取り付けて使用される。

図１１に一般的なＬＧＡソケットを使用したＬＧＡの実装例を示す。ＬＧＡソケット１０１は、ＬＧＡ１０２を着脱可能に装着するための嵌合凹部１０３を有し、嵌合凹部１０３の底面１０４には、ＬＧＡ１０２の一面に密接配備された複数の電極１０５の各々と個別に接触する複数のニードル状コンタクト１０６が植設されている。ニードル状コンタクト１０６はスリーブ１０７とニードル１０８からなるテレスコピック構造を有し、スリーブ１０７に内装された図示しないバネによって、複数の電極１０５を配備したＬＧＡ１０２の一面に向けてニードル１０８の各々が独立的に付勢されている。また、スリーブ１０７から下方に突出したＬＧＡソケット１０１の基板側コンタクト１０９が該ソケット１０１の下面を貫通して外側に露出し、配線基板１１０側の電極１１１と接触するようになっている。配線基板１１０には内層配線１１２が設けられ、電極１１１は内層配線１１２と接続されている。

ＬＧＡソケット１０１の下面には位置決めピン１１３が植設されているので、位置決めピン１１３を配線基板１１０側の位置決め穴１１４に突入させることで、配線基板１１０に対するＬＧＡソケット１０１の位置決め、つまり、電極１１１に対する基板側コンタクト１０９の位置決めが精密に行われるようになっている。

ＬＧＡ１０２を配線基板１１０に実装する際の手順としては、まず、配線基板１１０の位置決め穴１１４にＬＧＡソケット１０１の位置決めピン１１１３を差し込み、ＬＧＡソケット１０１の基板側コンタクト１０９を配線基板１１０の電極１１１上に精密に位置決めして、ＬＧＡソケット１０１を配線基板１１０に固定する。

次いで、ＬＧＡ１０２をＬＧＡソケット１０１の嵌合凹部１０３に嵌合させ、図１２に示すようにしてＬＧＡ１０２をパッケージ取付荷重Ｑ１で嵌合凹部１０３の底面１０４に向けて加圧することで、ＬＧＡ１０２の電極１０５とＬＧＡソケット１０１のニードル状コンタクト１０６の先端とを接触させて導通させ、また、配線基板１１０の電極１１１とＬＧＡソケット１０１の基板側コンタクト１０９を接触させて導通させる。この際、パッケージ取付荷重Ｑ１の加圧によってＬＧＡ１０２が嵌合凹部１０３に圧入されてＬＧＡ１０２がＬＧＡソケット１０１に固定され、また、ＬＧＡソケット１０１の位置決めピン１１３が配線基板１１０の位置決め穴１１４に圧入されてＬＧＡソケット１０１が配線基板１１０に固定される。

前述した通り、スリーブ１０７に内装されたバネで付勢されたニードル１０８が電極１０５と当接し、この付勢力に抗してニードル１０８がスリーブ１０７の内部に沈み込む構成となっているので、ＬＧＡソケット１０１に対するＬＧＡ１０２の取り付けに伴ってスリーブ１０７の内周面とニードル１０８の外周面との重合部分すなわち接触面積が増大し、しかも、圧縮されたバネの付勢力によってニードル１０８が電極１０５に押し当てられるので、ニードル１０８と電極１０５を確実に導通させることができる。

しかし、ＬＧＡ１０２の電極１０５の数が増えてくると必然的に電極１０５の配設ピッチは小さくなり、同時に電極１０５の面積も小さくなっていく。通常、電極１０５の配設ピッチそれ自体に相対的な位置ずれが生じることはないが、ＬＧＡ１０２の加工の精度不足等の事情で、ＬＧＡ１０２の外形を絶対的な基準として多数の電極１０５に同一方向の位置ずれが生じる場合がある。こうなった場合、ＬＧＡ１０２の外形を基準としてＬＧＡソケット１０１に対するＬＧＡ１０２の位置決めを行なうＬＧＡソケット１０１においては、ＬＧＡ１０２の外形と電極１０５との位置ずれ量が問題となってくる。

図１３はＬＧＡ１０２とＬＧＡ１０２の電極１０５の位置ずれが大きい場合の事例である。図１３のようにＬＧＡ１０２の外形に対して電極１０５が左右方向にずれている場合、ＬＧＡソケット１０１にＬＧＡ１０２を嵌合した時点で既にニードル状コンタクト１０６の先端とＬＧＡ１０２の電極１０５の位置が合っておらず、図１４に示されるようにしてパッケージ取付荷重Ｑ１でＬＧＡ１０２を加圧しても正常な導通は得られない。通常、ＬＧＡ１０２は其の一面の縦横の方向に多数の電極１０５を備えているから、同種の問題は図１４の紙面垂直方向（前後方向）でも発生し得る。

この問題はＬＧＡ１０２とＬＧＡ１０２の電極１０５の位置関係のずれによるものであり、ＬＧＡ１０２自体を精密に加工することによって解決は可能ではあるが、ＬＧＡ１０２自体のコストアップにつながる。

よってＬＧＡ１０２の外形とＬＧＡ１０２の電極１０５の位置がずれていても確実に導通が確保できるＬＧＡソケットが望まれる。

電極間の位置決め精度を保証するための技術としては、特許文献１に開示されるように、ＬＧＡ１０２の電極面１１５に設けられた複数の位置決めピン１１６をソケット１１７側の穴１１８に挿入することによって位置決めを行うものが公知である（図１５（ａ），図１５（ｂ）参照）。位置決めのための構造としては問題はないが、ＬＧＡ１０２の電極面１１５に位置決めピン１１６を新たに取り付ける必要があり、コストアップの要因となる。

また、特許文献２に開示されるように、検査用ソケット１１９に小型カメラ１２０を埋設し、小型カメラ１２０で半導体装置１２１の外部端子を撮像して画像認識部１２２で画像認識してから出力部１２３に結果を表示し、クロステーブル１２４を操作して半導体装置１２１を検査用ソケット１１９の所望の位置へ移動させるようにしたものが提案されている（図１６参照）。このものは、高い精度を期待できるが小型カメラ１２０を検査用ソケット１１９毎に配備する必要があり、高額な検査装置となるため、検査以外の目的、例えば、半導体装置１２１を搭載する配線基板等に適用することは困難である。

特開２００３−７８０５９号公報特開２００６−２３１６６号公報特開２００２−１６４１３６号公報実願昭０２−０８４６５３号（実開平０４−０４２０８７号）のマイクロフィルム特開平０６−１８８３３９号公報特開２００７−１２１２２２号公報

そこで、本発明の課題は、ＬＧＡ等を始めとする電子部品パッケージの外形を基準として当該電子部品パッケージの電極に位置ずれが生じている場合であっても電子部品パッケージの電極と高密度電極用ソケットのニードル状コンタクトとの位置決めを円滑に行なって電気的な接触状態を確保することのできる電子部品パッケージの装着方法を提供することにある。

本発明の電子部品パッケージの装着方法は、電子部品パッケージの一面に密接配備された複数の電極の各々と個別に接触する複数のニードル状コンタクトを、前記電子部品パッケージを着脱可能に装着する矩形状の嵌合凹部の底面から、前記電子部品パッケージの前記一面に向けて独立的に付勢して突出させた状態で前記底面に固設し、前記嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに、他のニードル状コンタクトよりも突出量が大きく、かつ、其の先端部の縮退限度が他のニードル状コンタクトと同等なニードル状コンタクトを配備した高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法であり、前記課題を達成するため、特に、
前記高密度電極用ソケットの嵌合凹部に前記電子部品パッケージを載置し、
前記嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに配備されたニードル状コンタクトのニードルが前記付勢力に抗して僅かに沈み込む力によって前記電子部品パッケージを前記嵌合凹部の底面に向けて予圧した状態で、
前記嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに配備されたニードル状コンタクトと当該ニードル状コンタクトの各々に対応する電極との導通状態を確認しながら、前記電子部品パッケージを前記ニードル状コンタクトの並び方向に沿って縦横に移動させ、
導通状態の確認対象とされているニードル状コンタクトと電極との組み合わせにおいて、全ての組み合わせで導通状態が確認された位置で前記電子部品パッケージの移動を停止させ、
更に、前記電子部品パッケージを、前記嵌合凹部の底面に向け、相対的に短いニードルを有するニードル状コンタクトを含めた全てのニードル状コンタクトが其の各々に対応する電極に接触するパッケージ取付荷重で加圧した状態で、当該電子部品パッケージを前記嵌合凹部に装着し、当該装着位置を保持するようにしたことを特徴とする構成を有する。

本発明の電子部品パッケージの装着方法は、特に、高密度電極用ソケットの嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに配備されたニードル状コンタクトと当該ニードル状コンタクトの各々に対応する電極との導通状態を確認しながら電子部品パッケージをニードル状コンタクトの並び方向に沿って縦横に移動させ、導通状態の確認対象とされているニードル状コンタクトと電極との導通状態が全て確認された位置に電子部品パッケージを装着し保持するようにしているので、高密度電極用ソケットに対する電子部品パッケージの姿勢の狂いや位置ずれを確実に防止して電子部品パッケージの電極と高密度電極用ソケットのニードル状コンタクトとの電気的な接触状態を確保することができる。

しかも、嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに配備されたニードル状コンタクトのニードルが付勢力に抗して僅かに沈み込む力によって電子部品パッケージを嵌合凹部の底面に向けて予圧した状態で電子部品パッケージをニードル状コンタクトの並び方向に沿って縦横に移動させるようにしているので、ニードルの先端と電子部品パッケージの下面との間に生じる摩擦抵抗は僅かなものであり、電子部品パッケージに軽い力で送りを掛けることができるので、電子部品パッケージの下面や電極を痛める心配がない。

次に、本発明を実施するための最良の形態について幾つかの実施形態を挙げて具体的に説明する。

図１は本発明を適用した高密度電極用ソケット（以下、単にＬＧＡソケットという）の一実施例の要部を示した縦断面図である。

ＬＧＡソケット１は、高密度化の進んだ電子部品パッケージ１０２、例えば、集積回路を内蔵したランドグリットアレイタイプのＬＳＩパッケージ（以下、単にＬＧＡ１０２という）の一面に密接配備された複数の電極１０５の各々と個別に接触する複数のニードル状コンタクト２と、ＬＧＡ１０２を着脱可能に装着するための矩形状の嵌合凹部１３とを備える。

嵌合凹部１３の底面１０４に固設されたニードル状コンタクト２は、スリーブ１０７とニードル１０８ａもしくはスリーブ１０７とニードル１０８ｂからなるテレスコピック構造を有し、スリーブ１０７に内装された図示しないバネによって、ＬＧＡ１０２の一面つまり電極１０５を配備した側の面に向けて、ニードル１０８ａ，１０８ｂの各々が独立的に付勢されている。

そして、嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーには、他のニードル状コンタクト２のニードル１０８ｂよりも突出量が大きく、かつ、其の先端部の縮退限度が他のニードル状コンタクト２のニードル１０８ｂと同等なニードル１０８ａを有するニードル状コンタクト２が配備されている。特に、この実施例では、嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに位置する都合四つのニードル状コンタクト２が、相対的に長いニードル１０８ａを備えている。

ＬＧＡ１０２を装着するための嵌合凹部１３は、少なくとも、ＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量に匹敵する寸法だけＬＧＡ１０２の外形よりも大きく形成されている。
例えば、設計上では図１に示されるようにＬＧＡ１０２の外形からＡの距離に最初の電極１０５が配置されるようになっているにも関わらず、実際にはＬＧＡ１０２の外形からＡ’の距離に最初の電極１０５が配置されており、加工上の公差や誤差その他のイレギュラーを考慮してもＬＧＡ１０２の外形からＡ’の距離を越えて最初の電極１０５が配置されることが有り得ないとするなら、｜Ａ−Ａ’｜の値がＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量であり、少なくとも、ＬＧＡ１０２の外形よりも嵌合凹部１３の内形を｜Ａ−Ａ’｜相当分だけ大きく構成する必要がある。当然、設計上の基準位置を挟んで其の前後に｜Ａ−Ａ’｜の位置ずれが発生する可能性があるとすれば、最大位置ずれ量は２・｜Ａ−Ａ’｜ということになる。

嵌合凹部１３を包囲するＬＧＡソケット１のモールド部分には、嵌合凹部１３を包囲する四つの壁面３，４，５，６の各々を外側から内側に向けて貫通した状態で、各壁面３，４，５，６毎のパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０が螺合して取り付けられている。なお、図１が縦断面図である関係上、手前側の壁面６とパッケージ位置調整ネジ１０に関しては図面上での記載を省略している。パッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０の有効ネジ部の長さには冗長性があり、パッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０の先端は何れもＬＧＡ１０２の外形部に当接することが可能である。

ＬＧＡ１０２の装着位置をニードル状コンタクト２の並び方向に沿って調整するための装着位置調整手段１１は、ＬＧＡ１０２の縦横への移動を少なくとも前述の最大位置ずれ量の範囲で許容する嵌合凹部１３と、各壁面３，４，５，６毎のパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０によって構成される。なお、ここでいう縦横への移動とは図１中の左右方向の移動と紙面垂直方向（前後方向）の移動である。

また、装着位置の調整が完了したＬＧＡ１０２を装着位置に保持するための装着位置固定手段１２は、ＬＧＡ１０２の外形に先端を当接可能とされたパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０によって構成される。

このＬＧＡソケット１は、図１１〜図１４を参照して説明したＬＧＡソケット１０１と同様、ＬＧＡソケット１の実装対象となる配線基板側の電極と接触するための基板側コンタクトや当該ＬＧＡソケット１を配線基板に実装する際の位置決めに利用される位置決めピン等を備えるが、これらの構成要素に関しては公知であるから、図面上の記載および説明を省略する。

次に、ＬＧＡソケット１を用いたＬＧＡ１０２の装着方法について説明する。

まず、段取り段階の作業として、ＬＧＡソケット１の嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに配備された都合四つのニードル状コンタクト２、つまり、相対的に長いニードル１０８ａを備えた四つのニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５との導通状態が確認できるように、テスタ等の導通検出器１４を接続する。

図１では相対的に長いニードル１０８ａを備えたニードル状コンタクト２に直接的に導通検出器１４が接続されているように図示しているが、実際には当該ＬＧＡソケット１を実装した図示しない配線基板の内層配線を介して導通検出器１４を接続することができる。導通の確認方法としては、ＬＧＡ１０２の内部に専用の導通配線を盛り込んでもよいし、あるいは、集積回路の信号ピンの入出力インピーダンスを測定して導通状態を確認するようにしてもよい。

次に、図１に示されるようにしてＬＧＡソケット１の嵌合凹部１３にＬＧＡ１０２を載置し、ＬＧＡ１０２の四隅を嵌合凹部１３の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２で支持させ、ＬＧＡ１０２を嵌合凹部１３の底面１０４に向けて所定の予圧力Ｑ０で予圧する。仮に、相対的に長いニードル１０８ａを備えた１つのニードル状コンタクト２とＬＧＡ１０２の１つの電極１０５との電気的な導通を確保するために必要とされる最低限度の力が０．５Ｎであるとすれば、前述した予圧力Ｑ０は其の４倍、つまり、２Ｎとなる。

予圧力Ｑ０を与えた段階で嵌合凹部１３の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２のニードル１０８ａはバネの付勢力に抗して僅かに沈みこみ、ＬＧＡ１０２も下方に移動することになるが、この段階では未だ他のニードル状コンタクト２の先端つまり相対的に短いニードル１０８ｂを備えたニードル状コンタクト２の先端がＬＧＡ１０２に接触することはない。

次に、導通検出器１４を見てＬＧＡソケット１の嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに配備された都合四つのニードル状コンタクト２、つまり、相対的に長いニードル１０８ａを備えた四つのニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５との導通状態を確認しつつ、装着位置調整手段１１の主要部を構成するパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０を操作し、ＬＧＡ１０２をニードル状コンタクト２の並び方向に沿った縦横の向きすなわち図１中の左右方向と紙面垂直方向（前後方向）に移動させる。

具体的には、ＬＧＡ１０２を図１中の左右方向に移動させる場合には、嵌合凹部１３において相互に対向する壁面３，５と壁面４，６の組のうち壁面３，５の組に対応するパッケージ位置調整ネジ７，９を回転させてパッケージ位置調整ネジ７，９の先端を同期的に同一方向、例えば、右から左あるいは左から右に移動させることで、パッケージ位置調整ネジ７，９の先端に挟まれたＬＧＡ１０２を図１中の左右方向に移動させる。

また、ＬＧＡ１０２を図１の紙面垂直方向（前後方向）に移動させる場合には、嵌合凹部１３において相互に対向する壁面３，５と壁面４，６の組のうち壁面４，６の組に対応するパッケージ位置調整ネジ８，１０を回転させてパッケージ位置調整ネジ８，１０の先端を同期的に同一方向、例えば、手前から後方あるいは後方から手前に移動させることで、パッケージ位置調整ネジ８，１０の先端に挟まれたＬＧＡ１０２を図１中の紙面垂直方向（前後方向）に移動させる。

この段階では４つのニードル状コンタクト２がＬＧＡ１０２の下面に各々０．５Ｎの力で当接するだけであるから、ニードル１０８ａの先端とＬＧＡ１０２の下面との間に生じる摩擦抵抗は僅かなものであり、ＬＧＡ１０２に軽い力で送りを掛けることができ、また、ＬＧＡ１０２の下面や電極１０５を痛める心配もない。
仮に、嵌合凹部１３の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２のニードル１０８ａの長さと他のニードル状コンタクト２のニードル１０８ｂの長さとが同一であったとすれば、全てのニードル状コンタクト２がＬＧＡ１０２の下面に同時に当接することになり、例えば、ニードル状コンタクト２の総数が５００本であるとすれば、ニードル状コンタクト２とＬＧＡ１０２の間で全体として２５０Ｎもの力が作用することなり、ＬＧＡ１０２に送りを掛けることは著しく困難であり、また、これを解消するために１本当たりのニードル状コンタクト２に作用させる力を小さくすれば、ニードル状コンタクト２と其の各々に対応するＬＧＡ１０２側の電極１０５の位置が完全に合致しても導通状態が不十分となって、ニードル状コンタクト２の位置と電極１０５の位置が合ったことを導通検出器１４で的確に確認すること自体が難しくなるといった弊害が生じる。
つまり、この実施例において嵌合凹部１３の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２のニードル１０８ａの長さのみを他のニードル状コンタクト２のニードル１０８ｂよりも長くしているのは、ＬＧＡ１０２の送りの円滑化とニードル状コンタクト２に対する電極１０５の位置決めの検出の高精度化が目的である。

手動のトライアンドエラー操作によるパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０の操作でＬＧＡ１０２の縦横への移動を繰り返すうちに、導通状態の確認対象とされているニードル状コンタクト２と電極１０５との組み合わせの全て、つまり、嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに配備された都合四つのニードル状コンタクト２と其の各々に対応するＬＧＡ１０２側の電極１０５との導通状態が導通検出器１４で確認されたならば、パッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０の操作を直ちに打ち切り、ＬＧＡ１０２の移動を停止させる。

また、より望ましくは、このようにして導通が確認された状態でパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０を更に操作してＬＧＡ１０２をニードル状コンタクト２の並び方向に沿った縦横の向きすなわち図１中の左右方向と紙面垂直方向（前後方向）に微妙に移動させ、より注意深く導通検出器１４を監視して導通状態が最適となる位置を見つけ、其の位置でＬＧＡ１０２の移動を停止させる追い込み作業を行うようにする。

以上の操作により、図２に示されるように、嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに配備された都合四つのニードル状コンタクト２と其の各々に対応するＬＧＡ１０２側の電極１０５とが確実に当接し、かつ、電気的な導通が確保された状態となる。特に、最終的な追い込み作業を行った場合では、ＬＧＡ１０２側の電極１０５の中心をニードル状コンタクト２の先端位置に厳密に位置決めすることが可能である。

次に、前述の予圧力Ｑ０に代えて所定のパッケージ取付荷重Ｑ１でＬＧＡ１０２を嵌合凹部１３の底面１０４に向けて加圧し、図３に示されるようにＬＧＡ１０２を更に沈み込ませて嵌合凹部１３に完全に嵌合させ、相対的に短いニードル１０８ｂを有するニードル状コンタクト２を含めた全てのニードル状コンタクト２を其の各々に対応する電極１０５に接触させる。前述したように、ニードル状コンタクト２とＬＧＡ１０２側の１つの電極１０５との電気的な導通を確保するために必要とされる力が０．５Ｎであって、ニードル状コンタクト２の総数が５００本であるとすれば、パッケージ取付荷重Ｑ１は其の５００倍、つまり、２５０Ｎとなる。

嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２の相対的に長いニードル１０８ａも他のニードル状コンタクト２の相対的に短いニードル１０８ｂも其の縮退限度は同等であるから、全てのニードル状コンタクト２を其の各々に対応する電極１０５に確実に接触させることができる。

次いで、嵌合凹部１３において相互に対向する壁面３，５のパッケージ位置調整ネジ７，９を共に嵌合凹部１３の中央部に向けて突出させる方向にパッケージ位置調整ネジ７，９を回転操作し、装着位置固定手段１２の一部として機能するパッケージ位置調整ネジ７，９の先端の押圧力でＬＧＡ１０２の左右両側を強く挾持させ、また、壁面４，６のパッケージ位置調整ネジ８，１０を共に嵌合凹部１３の中央部に向けて突出させる方向にパッケージ位置調整ネジ８，１０を回転操作して装着位置固定手段１２の他部として機能するパッケージ位置調整ネジ８，１０の先端の押圧力でＬＧＡ１０２の前後両側を強く挾持させて、ＬＧＡ１０２をＬＧＡソケット１の嵌合凹部１３に確実に固定し、ＬＧＡ１０２の装着状態を確保してからパッケージ取付荷重Ｑ１を除去する。

装着位置固定手段１２として機能するパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０によってＬＧＡ１０２が確実に固定されるので、パッケージ取付荷重Ｑ１を除去してもＬＧＡ１０２が浮き上がる心配はなく、ＬＧＡ１０２がＬＧＡソケット１に確実に装着される。

図４は嵌合凹部１３を包囲する四つの壁面３，４，５，６において、相互に対向する壁面３，５および壁面４，６の各組毎にパッケージ位置調整ネジ７，９とパッケージ位置調整ネジ８，１０が同一方向に移動するようにパッケージ位置調整ネジ７，９とパッケージ位置調整ネジ８，１０を回転駆動する調整ネジ回転駆動手段を配備した実施例である。

図４の例では、壁面３，５の組に対応する横送り用の調整ネジ回転駆動手段１５はＬＧＡソケット１’の左右両側に取り付けられたモータＭ１，Ｍ２によって構成され、また、壁面４，６の組に対応する縦送り用の調整ネジ回転駆動手段１６はＬＧＡソケット１’の前後両側に取り付けられたモータＭ３，Ｍ４によって構成されている。その他の構成に関しては図１〜図３を参照して説明した実施例１と同様であるので説明を省略する。なお、図４が縦断面図である関係上、手前側の壁面６とパッケージ位置調整ネジ１０およびモータＭ４に関しては図面上での記載を省略している。

ＬＧＡ１０２を図４中の左右方向に移動させる場合には、嵌合凹部１３において相互に対向する壁面３，５および壁面４，６の各組のうち壁面３，５の組に対応するパッケージ位置調整ネジ７，９を回転駆動するモータＭ１，Ｍ２を回転させてパッケージ位置調整ネジ７，９の先端を同期的に同一方向、例えば、右から左あるいは左から右に移動させることで、パッケージ位置調整ネジ７，９の先端に挟まれたＬＧＡ１０２を図４中の左右方向に移動させる。なお、パッケージ位置調整ネジ７，９の左右方向への移動速度はネジのリードとモータの回転数との積で決まり、また、各ネジの移動方向はネジの刻設方向（正ネジ／逆ネジ）とモータの回転方向によって決まるので、ここでいう同期的の意味合いは、モータの回転速度や回転方向の一致を意味するものではなく、飽くまでも、最終的なパッケージ位置調整ネジ７，９の移動方向と移動速度を規定するものである。

また、ＬＧＡ１０２を図４の紙面垂直方向（前後方向）に移動させる場合には、嵌合凹部１３において相互に対向する壁面３，５および壁面４，６の各組のうち壁面４，６の組に対応するパッケージ位置調整ネジ８，１０を回転駆動するモータＭ３，Ｍ４を回転させてパッケージ位置調整ネジ８，１０の先端を同期的に同一方向、例えば、手前から後方あるいは後方から手前に移動させることで、パッケージ位置調整ネジ８，１０の先端に挟まれたＬＧＡ１０２を図４中の紙面垂直方向（前後方向）に移動させる。同期的の意味合いに関しては前記と同様である。

ＬＧＡソケット１’を用いたＬＧＡ１０２の位置決めや装着方法に関しては前述した実施例１の場合と同様であり、最終的に、ＬＧＡ１０２をＬＧＡソケット１’の嵌合凹部１３に固定する際には、嵌合凹部１３において相互に対向する壁面３，５のパッケージ位置調整ネジ７，９が共に嵌合凹部１３の中央部に向けて突出するようにモータＭ１，Ｍ２を同時に回転駆動し、装着位置固定手段１２の一部として機能するパッケージ位置調整ネジ７，９の先端の押圧力でＬＧＡ１０２の左右両側を強く挾持させ、また、壁面４，６のパッケージ位置調整ネジ８，１０が共に嵌合凹部１３の中央部に向けて突出するようにモータＭ３，Ｍ４を同時に回転駆動し、装着位置固定手段１２の他部として機能するパッケージ位置調整ネジ８，１０の先端の押圧力でＬＧＡ１０２の前後両側を強く挾持させて、ＬＧＡ１０２をＬＧＡソケット１’の嵌合凹部１３に確実に固定するようにする。

図１に示した実施例１のＬＧＡソケット１の構造および図４に示した実施例２のＬＧＡソケット１’の構造では、ＬＧＡ１０２の位置調整や固定を行なうための装着位置調整手段や装着位置固定手段として機能するパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０等の部品がＬＧＡソケット１，１’側に設けられているため、ＬＧＡソケット１，１’を装着する配線基板に相当のスペースを確保する必要があり、ＬＧＡソケット１，１’の構造も比較的に複雑となる。これらの構成はＬＧＡ１０２の検査専用装置に装着されるＬＧＡソケット１，１’においては問題とはならないが、ＬＧＡソケット１，１’を装着した配線基板自体が製品または製品の一部となるような場合、例えば、コンピュータカードとして機能するＬＧＡ１０２をコンピュータの配線基板に実装し、この配線基板やコンピュータを製品として出荷するような場合では、配線基板やコンピュータの大型化や生産コストの増大に繋がるといった可能性がある。

そこで、次に、ＬＧＡソケットの構成を更に簡略化してパーツ点数を削減し、より狭いスペースへのＬＧＡソケットの装着を可能とすると共に生産コストの低減化を図ったＬＧＡソケットの実施例と、このＬＧＡソケットに対するＬＧＡの装着方法および此の装着を自動化するための電子部品パッケージの位置調整ユニットの実施例について説明する。

図５（ａ）はパッケージ位置調整ネジを省略したＬＧＡソケット１”と此のＬＧＡソケット１”にＬＧＡ１０２を装着するための電子部品パッケージの位置調整ユニット１７（以下、単に位置調整ユニット１７という）の主要部について示した縦断面図である。

ＬＧＡソケット１”は、ＬＧＡ１０２を着脱可能に装着するための矩形状の嵌合凹部１３の底面１０４を構成するベース部材１８と、嵌合凹部１３を包囲する可動枠１９とによって構成され、底面１０４を構成するベース部材１８には、ＬＧＡ１０２の一面に密接配備された複数の電極１０５の各々と個別に接触する複数のニードル状コンタクト２が固設されている。

ニードル状コンタクト２は、前述した実施例１および実施例２のものと同様、スリーブ１０７とニードル１０８ａもしくはスリーブ１０７とニードル１０８ｂからなるテレスコピック構造を有し、スリーブ１０７に内装された図示しないバネによって、ＬＧＡ１０２の一面つまり電極１０５を配備した側の面に向けて、ニードル１０８ａ，１０８ｂの各々が独立的に付勢されている。

可動枠１９の内周はＬＧＡ１０２の外形に合わせて形成され、ＬＧＡ１０２を締り嵌めの状態で圧入して可動枠１９に取り付けられるようになっている。

また、可動枠１９はベース部材１８に対して接離不能、かつ、少なくともＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量に匹敵する距離だけベース部材１８の表面に沿って縦横に移動自在とされている。
例えば、設計上では図５（ａ）に示されるようにＬＧＡ１０２の外形からＡの距離に最初の電極１０５が配置されるようになっているにも関わらず、実際にはＬＧＡ１０２の外形からＡ’の距離に最初の電極１０５が配置されており、加工上の公差や誤差その他のイレギュラーを考慮してもＬＧＡ１０２の外形からＡ’の距離を越えて最初の電極１０５が配置されることが有り得ないとするなら、｜Ａ−Ａ’｜の値がＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量であり、少なくとも、可動枠１９はベース部材１８に沿って｜Ａ−Ａ’｜相当分の距離だけ縦横に移動自在とされる必要がある。設計上の基準位置を挟んで其の前後に｜Ａ−Ａ’｜の位置ずれが発生する可能性があるとすれば、最大位置ずれ量は２・｜Ａ−Ａ’｜である。

この最大位置ずれ量は大きな値ではないので、例えば、図５（ａ）に示すように、可動枠１９の下面側に先端拡径部を有する突起２０を形成し、この突起２０をベース部材１８の段付き穴に突入させ、段付き穴２１の縮径部と突起２０の縮径部との間の遊びを利用して可動枠１９の縦横への移動を許容すると共に、突起２０の拡径部と段付き穴２１の縮径部との干渉を利用して可動枠１９をベース部材１８に対して接離不能とするといったことで、最大位置ずれ量の範囲で可動枠１９を移動させることが可能である。

一方、位置調整ユニット１７のハードウェア上の主要部は、図５（ａ）に示されるように、ＬＧＡソケット１”の嵌合凹部１３に載置したたＬＧＡ１０２を嵌合凹部１３の底面１０４に向けて押圧するプレス手段として機能するプッシャーアーム２２と、可動枠１９をベース部材１８の表面に沿って縦横に移動させる可動枠送り手段２３とで構成される。

可動枠送り手段２３は、図５（ａ）に示されるように、可動枠１９の左右に位置する横送り用可動枠送り手段２４，２５と、可動枠１９の前後に位置する縦送り用可動枠送り手段２６，２７とで構成される。なお、図５（ａ）が縦断面図である関係上、手前側の縦送り用可動枠送り手段２７に関しては図面上での記載を省略している。

図５（ｂ）は横送り用可動枠送り手段２５を図５（ａ）の矢視Ａ−Ａから示した断面図である。横送り用可動枠送り手段２５は、図５（ｂ）に示されるように、図示しない昇降ヘッドに固設されて下方に突出したステー２８と、スプライン嵌合を利用してステー２８の下端部に回転不能かつ軸方向移動自在に取り付けられた送りネジ２９と、送りネジ２９に螺合されてステー２８に対して回転自在かつ軸方向移動不能とされたソケット３０、および、ソケット３０の外周に掛け回されたタイミングベルト３１によって構成され、ソケット３０を定位置で回転駆動することにより送りネジ２９が図５（ａ）中の左右方向に移動するようになっている。

横送り用可動枠送り手段２４および縦送り用可動枠送り手段２６と図示を省略した縦送り用可動枠送り手段２７も、前述の横送り用可動枠送り手段２５と同等の構成を有する。

このうち横送り用可動枠送り手段２５のタイミングベルト３１と横送り用可動枠送り手段２４のタイミングベルト３２は、図示しない昇降ヘッドに固設された横送り用サーボモータＭｘで同期的に回転駆動され、横送り用可動枠送り手段２５のソケット３０に螺合された送りネジ２９と横送り用可動枠送り手段２４のソケット３３に螺合された送りネジ３４が同一方向、例えば、右から左あるいは左から右に同時に移動し、送りネジ２９，３４の先端に挟まれたＬＧＡ１０２が図５（ａ）中の左右方向に移動する。

これと同様に、縦送り用可動枠送り手段２６のタイミングベルト３５と縦送り用可動枠送り手段２７のタイミングベルト３６は、図示しない昇降ヘッドに固設された縦送り用サーボモータＭｙで同期的に回転駆動され、縦送り用可動枠送り手段２６のソケットに螺合された送りネジ３７と縦送り用可動枠送り手段２７のソケットに螺合された送りネジ３８が同一方向、例えば、手前から後方あるいは後方から手前に同時に移動し、送りネジ３７，３８の先端に挟まれたＬＧＡ１０２が図５（ａ）中の紙面垂直方向（前後方向）に移動する。なお、図５（ａ）が縦断面図である関係上、手前側の縦送り用可動枠送り手段２７と其の送りネジ３８およびタイミングベルト３６に関しては図面上での記載を省略している。

プッシャーアーム２２はボールナット＆スクリュー等の図示しない直線駆動手段で図５（ａ）中の上下方向に駆動される。ボールナット＆スクリュー等の直線駆動手段の駆動源となるプレス用サーボモータＭｐも、前述した横送り用サーボモータＭｘや縦送り用サーボモータＭｙと共に図示しない昇降ヘッドの内部に納められており、昇降ヘッドそれ自体は、位置調整ユニット１７の図示しないコラムに対して上下移動可能に取り付けられ、ラック＆ピニオンあるいはボールナット＆スクリュー等の直線駆動手段により、可動枠送り手段２３を構成する横送り用可動枠送り手段２４，２５および縦送り用可動枠送り手段２６，２７とプッシャーアーム２２を伴って、図５（ａ）中の上下方向に昇降駆動される。昇降ヘッドを上下動させる直線駆動手段の昇降用サーボモータＭｚは、位置調整ユニット１７のコラムの内部に納められている。

図６は位置調整ユニット１７の制御部３８の構成の概略を示したブロック図である。

制御部３８の主要部は、マイクロプロセッサ３９と、その制御プログラムを格納したＲＯＭ４０、および、演算データの一時記憶等に利用されるＲＡＭ４１と、各種のパラメータ等を記憶する不揮発性メモリ４２によって構成され、マイクロプロセッサ３９の入出力回路４３には、位置調整ユニット１７を作動させる起動信号等を入力するための手動操作盤４４と、各種の測定データ等を表示するための表示器４５が接続されている。

可動枠送り手段２３の一部を構成する横送り用可動枠送り手段２４，２５を駆動する横送り用サーボモータＭｘと、可動枠送り手段２３の他部を構成する縦送り用可動枠送り手段２６，２７を駆動する縦送り用サーボモータＭｙ、および、図示しない昇降ヘッドを上下動させる昇降用サーボモータＭｚと、プッシャーアーム２２を駆動するプレス用サーボモータＭｐは、入出力回路４３と各々のドライバ４６，４７，４８，４９を介してマイクロプロセッサ３９によって駆動制御される。

このうち、横送り用サーボモータＭｘと縦送り用サーボモータＭｙおよび昇降用サーボモータＭｚには、位置調整ユニット１７のマシン座標系における各軸の絶対位置を検出するパルスコーダＰｘ，Ｐｙ，Ｐｚが併設され、パルスコーダＰｘ，Ｐｙ，Ｐｚからの帰還信号に基いて、マイクロプロセッサ３９が各軸の現在位置を認識できるようになっている。また、マイクロプロセッサ３９は、プレス用サーボモータＭｐのドライバ４９を介してプレス用サーボモータＭｐの駆動電流を検出し、この駆動電流に基いて、プレス用サーボモータＭｐに作用する反動トルク、最終的には、プッシャーアーム２２の先端がＬＧＡ１０２を押圧する力を求める。

そして、図１に示した実施例１の場合と同様、ＬＧＡソケット１”の嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに配備された都合四つのニードル状コンタクト２、つまり、相対的に長いニードル１０８ａを備えた四つのニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５との導通状態を確認するための導通検出器１４が配備され、四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５との導通状態を表す信号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４が、Ａ／Ｄ変換器５０，５１，５２，５３と入出力回路４３を介して導通検出器１４からマイクロプロセッサ３９に読み込まれるようになっている。この実施例においては、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４は導通状態に応じて出力される電圧信号であり、導通状態が適正化するにつれて出力電圧の値も増大する。

図７および図８は位置調整ユニット１７に配備された制御部３８のマイクロプロセッサ３９が実行する処理の概略を示したフローチャートである。

次に、図７および図８のフローチャートを参照して予圧制御手段，第一位置成分特定手段，第二位置成分特定手段，可動枠位置決め手段および圧入制御手段として機能するマイクロプロセッサ３９の処理動作とＬＧＡソケット１”を用いたＬＧＡ１０２の装着方法について具体的に説明する。

なお、位置調整ユニット１７の昇降ヘッドは初期状態においてＬＧＡソケット１”の上方の退避位置にあるものとし、装着作業開始前の段取り作業によって、既に、ＬＧＡソケット１”を実装した配線基板が位置調整ユニット１７のテーブル上にクランプされ、装着対象となるＬＧＡ１０２がＬＧＡソケット１”の嵌合凹部１３に載置されているものとする。

次いで、ユーザが手動操作盤４４を操作して位置調整ユニット１７の制御部３８に起動信号を入力すると、起動信号の入力を検知したマイクロプロセッサ３９は、まず、昇降用サーボモータＭｚを駆動して位置調整ユニット１７の昇降ヘッドを下降させ、送りネジ２９，３４，３７，３８の先端をＬＧＡソケット１”の可動枠１９の外周部に図５（ａ）のような状態で位置決めする（ステップｓ１）。

次いで、マイクロプロセッサ３９は、縦送り用サーボモータＭｙを駆動して送りネジ３７，３８を同期回転させ、可動枠１９を図５（ａ）中の紙面垂直方向（前後方向）の初期位置に位置決めする（ステップｓ２）。

この初期位置は、ＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量に相当する分だけ設計上の基準位置から可動枠１９を図５（ａ）中の紙面垂直方向（前後方向）の手前側に移動させた位置である。従って、ＬＧＡソケット１”のニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２に対応するＬＧＡ１０２側の電極１０５との対応関係において、電極１０５がニードル状コンタクト２よりも図５（ａ）中の紙面垂直方向（前後方向）の手前側に位置する可能性は大であるが、電極１０５がニードル状コンタクト２の位置を越えて図５（ａ）中の紙面垂直方向（前後方向）の後方に位置するといった可能性はない。

次いで、予圧制御手段として機能するマイクロプロセッサ３９がプレス用サーボモータＭｐを駆動し、プレス手段として機能するプッシャーアーム２２を図９に示されるようにして下降させ、プッシャーアーム２２の先端によって所定の予圧力Ｑ０でＬＧＡ１０２を嵌合凹部１３の底面１０４に向けて予圧する（ステップｓ３）。

具体的には、マイクロプロセッサ３９がプレス用サーボモータＭｐの駆動電流つまり反動トルクの値を検知しながらプレス用サーボモータＭｐに移動指令を出力してプッシャーアーム２２の先端でＬＧＡ１０２を押圧させ、駆動電流すなわち反動トルクの値が予圧力Ｑ０に相当する値に到達した時点で、プレス用サーボモータＭｐに対する移動指令の出力を停止させる。ドライバ４９は実質的にはサーボ回路であるから、サーボ回路内のエラー値（目標位置と実位置との偏差）によって予圧力Ｑ０が其のまま保持されることになる。

予圧力Ｑ０を与えた段階で、嵌合凹部１３の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２のニードル１０８ａはバネの付勢力に抗して僅かに沈みこみ、ＬＧＡ１０２も下方に移動することになるが、この段階では未だ他のニードル状コンタクト２の先端つまり相対的に短いニードル１０８ｂを備えたニードル状コンタクト２の先端がＬＧＡ１０２に接触することはない。実施例１の例に倣ってニードル状コンタクト２とＬＧＡ１０２側の１つの電極１０５との電気的な導通を確保するために必要とされる力を０．５Ｎとすれば、予圧力Ｑ０は其の４倍、つまり、２Ｎ程度となる。

次いで、マイクロプロセッサ３９は、接触状態確認フラグＦをリセットし（ステップｓ４）、最大値記憶レジスタＶｍａｘを０に初期化して（ステップｓ５）、リトライカウンタＣの値を０に初期化した後（ステップｓ６）、横送り用サーボモータＭｘを駆動して横送り用可動枠送り手段２４，２５の送りネジ２９，３４を同期回転させ、可動枠１９を図９中の左右方向の初期位置に位置決めする（ステップｓ７）。

この段階では４つのニードル状コンタクト２がＬＧＡ１０２の下面に当接するだけであるから、ニードル１０８ａの先端とＬＧＡ１０２の下面との間に生じる摩擦抵抗は僅かなものであり、ＬＧＡ１０２に軽い力で送りを掛けることができ、また、ＬＧＡ１０２の下面や電極１０５を痛める心配もない。

前述した通り、この初期位置は、ＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量に相当する分だけ設計上の基準位置から可動枠１９を図９中の左側に移動させた位置である。従って、ＬＧＡソケット１”のニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２に対応するＬＧＡ１０２側の電極１０５との対応関係において、電極１０５がニードル状コンタクト２よりも図９中の左側に位置する可能性は大であるが、電極１０５がニードル状コンタクト２の位置を越えて図９中の右側に位置するといった可能性はない。

次いで、第一位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９が、横送り用サーボモータＭｘを駆動して送りネジ２９，３４を同期回転させ、可動枠１９をベース部材１８の表面に沿ってニードル状コンタクト２の第一の並び方向である図９中の右方向に向けて微小量たとえば横送り用サーボモータＭｘの１パルス相当分だけ移動させ（ステップｓ８）、ＬＧＡソケット１”の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５との導通状態を表す信号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４を導通検出器１４から読み込み（ステップｓ９）、これらの値が全て閾値Ｖ０を上回っているか否か、要するに、四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てが同時に導通状態となっているか否かを判定する（ステップｓ１０）。

ニードル状コンタクト２と電極１０５の４つの組み合わせの全てが同時に導通状態となっていなければ、マイクロプロセッサ３９は、更に、接触状態確認フラグＦがセットされているか否かを判定するが（ステップｓ１６）、この段階では接触状態確認フラグＦはリセット状態に保持されているので、マイクロプロセッサ３９は、更に、送りネジ２９，３４の現在位置つまり図９中の左右方向における可動枠１９の現在位置がストロークエンドに達しているか否かを判定する（ステップｓ１７）。

ここでいうストロークエンドとは、ＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量に相当する距離である。

送りネジ２９，３４の現在位置つまり図９の左右方向における可動枠１９の現在位置がストロークエンドに達していなければ、第一位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９は、前記と同様にしてステップｓ８〜ステップｓ１０およびステップｓ１６〜ステップｓ１７の処理を繰り返し実行する。

この間にステップｓ１７の判定結果が真となった場合には、可動枠１９を左右方向の初期位置からストロークエンドにまで移動させても四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせが同時に導通状態とならないこと、つまり、ＬＧＡ１０２の電極１０５がニードル状コンタクト２よりも図９中の紙面垂直方向（前後方向）の手前側にずれていることを意味する。

従って、この場合、マイクロプロセッサ３９は、リトライカウンタＣの値を１インクリメントし（ステップｓ１８）、リトライカウンタＣの現在値が許容値ｎを超えているか否かを判定する（ステップｓ１９）。

リトライカウンタＣの値が許容値ｎを超えていなければ、マイクロプロセッサ３９は、縦送り用サーボモータＭｙを駆動して縦送り用可動枠送り手段２６，２７の送りネジ３７，３８を同期回転させ、可動枠１９を図９中の紙面垂直方向（前後方向）の後方に向けて最大位置ずれ量よりも小さな所定のオフセット量だけ移動させ（ステップｓ２０）、改めて、横送り用サーボモータＭｘを駆動して横送り用可動枠送り手段２４，２５の送りネジ２９，３４を同期回転させ、可動枠１９を図９中の左右方向の初期位置に位置決めして（ステップｓ７）、前記と同様に、ステップｓ８〜ステップｓ１０およびステップｓ１６〜ステップｓ１７の処理をリトライ動作として繰り返し実行する。

なお、許容値ｎの値としては、最大位置ずれ量をステップｓ２０で述べた所定のオフセット量で除した数値を切り上げて整数化した値が適当である。

このリトライ動作は最大でｎ回まで許容されるが、ｎ回のリトライ動作を繰り返し実行しても四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせが同時に導通状態とならない場合には、図９中の紙面左右方向の左側の初期位置からストロークエンドまで可動枠１９を左右に繰り返し移動させつつ、前述した所定のオフセット量を刻み幅として図９中の紙面垂直方向（前後方向）の手前側の初期位置から最大位置ずれ量に相当する距離まで可動枠１９に紙面垂直方向の後方に向かう縦方向の送りを掛けても適切な導通状態が得られないこと、つまり、最大位置ずれ量の範囲で縦横方向に虱潰しでＬＧＡ１０２を移動させても導通状態が得られないことを意味する。この場合は、ＬＧＡソケット１”やＬＧＡ１０２それ自体に異常がある可能性が高いので、マイクロプロセッサ３９は表示器４５にエラーメッセージを表示し、ＬＧＡ１０２の装着に関わる処理の継続を放棄する。

一方、ステップｓ８〜ステップｓ１０およびステップｓ１６〜ステップｓ１７の処理を繰り返し実行する間に四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てが同時に導通状態となったことが確認されてステップｓ１０の判定結果が真となった場合には、第一位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９は、接触状態確認フラグＦをセットすることで取り敢えずの導通状態が得られたことを記憶し（ステップｓ１１）、更に、直前のステップｓ９の処理で読み込まれた導通検出器１４からの信号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の加算値つまり四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２との間の総合的な導通状態を求め、この加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っているか否かを判定する（ステップｓ１２）。

そして、加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っている場合に限り、第一位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９が、この加算値を最大値記憶レジスタＶｍａｘに更新して記憶させる（ステップｓ１３）。

また、第一位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９は、加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っている場合に限り、横送り用サーボモータＭｘのパルスコーダＰｘから図９中の左右方向における送りネジ２９，３４の現在位置つまり左右方向における可動枠１９の現在位置を読み込み（ステップｓ１４）、この値を最適横位置記憶レジスタＲｘに更新して記憶させ（ステップｓ１５）、改めてステップｓ８の処理へと移行する。

一方、導通検出器１４からの信号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っておらずステップｓ１２の判定結果が偽となった場合においては、マイクロプロセッサ３９は、ステップｓ１３〜ステップｓ１５の処理をスキップして、改めてステップｓ８の処理へと移行する。

このようにして四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てが同時に導通状態となったことが確認され、接触状態確認フラグＦが一旦セットされると、四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てにおいて取り敢えずの導通状態が確認され続ける限り、つまり、ステップｓ１０の判定結果が真となり続ける限りにおいて、ステップｓ８〜ステップｓ１２もしくはステップｓ８〜ステップｓ１５の処理が第一位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９によって繰り返し実行される。

つまり、図９に示されるＬＧＡ１０２の電極１０５の右端部が図９中の左側からニードル状コンタクト２に接近して実際に接触してからＬＧＡ１０２の電極１０５の左端部がニードル状コンタクト２の右側に抜けるまでの間、ステップｓ８〜ステップｓ１２もしくはステップｓ８〜ステップｓ１５の処理が繰り返し実行されることになる。そして、このＬＧＡ１０２の移動区間内において、ＬＧＡ１０２の電極１０５とニードル状コンタクト２との間の導通状態が最適化するのは電極１０５の左右方向の中央部がニードル状コンタクト２の先端に接触した瞬間であり、最終的に、このときのＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の加算値が最大値として最大値記憶レジスタＶｍａｘに其のまま保持され、同様に、電極１０５の左右方向の中央部がニードル状コンタクト２の先端に接触した瞬間の可動枠１９の現在位置Ｐｘが最適横位置記憶レジスタＲｘに其のまま保持される。

そして、ＬＧＡ１０２の電極１０５の左端部がニードル状コンタクト２の右側に抜け切ると、ニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２に対応する電極１０５との導通状態が保証されなくなって、ステップｓ１０の判定結果が偽となる。

次いで、マイクロプロセッサ３９は、接触状態確認フラグＦがセットされているか否かを判定するが（ステップｓ１６）、この段階では既に接触状態確認フラグＦがセットされているので、ステップｓ１６の判定結果は真となり、可動枠位置決め手段の一部として機能するマイクロプロセッサ３９が、横送り用サーボモータＭｘを駆動して横送り用可動枠送り手段２４，２５の送りネジ２９，３４を同期回転させ、可動枠１９を図９中の左右方向に移動させて、第一位置成分特定手段で特定された位置すなわち最適横位置記憶レジスタＲｘで示される位置であって電極１０５の左右方向の中央部がニードル状コンタクト２の先端に接触する位置に可動枠１９およびＬＧＡ１０２を位置決めする（ステップｓ２１）。

次いで、マイクロプロセッサ３９は、最大値記憶レジスタＶｍａｘを改めて０に初期化し（ステップｓ２２）、縦送り用サーボモータＭｙを駆動して縦送り用可動枠送り手段２６，２７の送りネジ３７，３８を同期回転させ、可動枠１９を図９中の紙面垂直方向（前後方向）の初期位置に改めて位置決めする（ステップｓ２３）。この初期位置は、ＬＧＡ１０２の外形を基準とする各電極１０５の配設位置の最大位置ずれ量に相当する分だけ設計上の基準位置から可動枠１９を図９中の紙面垂直方向（前後方向）の手前側に移動させた位置である。

次いで、第二位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９が、縦送り用サーボモータＭｙを駆動して縦送り用可動枠送り手段２６，２７の送りネジ３７，３８を同期回転させ、可動枠１９をベース部材１８の表面に沿ってニードル状コンタクト２の第二の並び方向である図９中の紙面垂直方向（前後方向）の後方に向けて微小量たとえば縦送り用サーボモータＭｙの１パルス相当分だけ移動させ（ステップｓ２４）、ＬＧＡソケット１”の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５との導通状態を表す信号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４を導通検出器１４から読み込み（ステップｓ２５）、これらの値が全て閾値Ｖ０を上回っているか否か、要するに、四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てが同時に導通状態となっているか否かを判定する（ステップｓ２６）。

ニードル状コンタクト２と電極１０５の４つの組み合わせの全てが同時に導通状態となっていなければ、マイクロプロセッサ３９は、更に、送りネジ３７，３８の現在位置つまり図９中の紙面垂直方向（前後方向）における可動枠１９の現在位置がストロークエンドに達しているか否かを判定する（ステップｓ３１）。

送りネジ３７，３８の現在位置つまり図９中の紙面垂直方向（前後方向）における可動枠１９の現在位置がストロークエンドに達していなければ、第二位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９は、前記と同様にしてステップｓ２４〜ステップｓ２６およびステップｓ３１の処理を繰り返し実行する。

そして、ステップｓ２４〜ステップｓ２６およびステップｓ３１の処理を繰り返し実行する間に四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てが同時に導通状態となったことが確認されてステップｓ２６の判定結果が真となると、第二位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９は、直前のステップｓ２５の処理で読み込まれた導通検出器１４からの信号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の加算値つまり四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２との間の総合的な導通状態を求め、この加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っているか否かを判定する（ステップｓ２７）。

そして、加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っている場合に限り、第二位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９が、この加算値を最大値記憶レジスタＶｍａｘに更新して記憶させる（ステップｓ２８）。

また、第二位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９は、加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っている場合に限り、縦送り用サーボモータＭｙのパルスコーダＰｙから図９中の紙面垂直方向（前後方向）における送りネジ３７，３８の現在位置つまり前後方向における可動枠１９の現在位置を読み込み（ステップｓ２９）、この値を最適横位置記憶レジスタＲｙに更新して記憶させ（ステップｓ３０）、改めてステップｓ２４の処理へと移行する。

一方、導通検出器１４からの信号Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の加算値が最大値記憶レジスタＶｍａｘの現在値を上回っておらずステップｓ２７の判定結果が偽となった場合においては、マイクロプロセッサ３９は、ステップｓ２８〜ステップｓ３０の処理をスキップして、改めてステップｓ２４の処理へと移行する。

このようにして四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てが同時に導通状態となったことが一旦確認されると、四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応するＬＧＡ１０２の電極１０５の組み合わせの全てにおいて取り敢えずの導通状態が確認され続ける限り、つまり、ステップｓ２６の判定結果が真となる限りにおいて、ステップｓ２４〜ステップｓ２７もしくはステップｓ２４〜ステップｓ３０の処理が第二位置成分特定手段として機能するマイクロプロセッサ３９によって繰り返し実行される。

つまり、図９に示されるＬＧＡ１０２の電極１０５の後方の端部が図９中の手前側からニードル状コンタクト２に接近して実際に接触してからＬＧＡ１０２の電極１０５の手前側端部がニードル状コンタクト２の後方に抜けるまでの間、ステップｓ２４〜ステップｓ２７もしくはステップｓ２４〜ステップｓ３０の処理が繰り返し実行されることになる。そして、このＬＧＡ１０２の移動区間内において、ＬＧＡ１０２の電極１０５とニードル状コンタクト２との間の導通状態が最適化するのは電極１０５の前後方向の中央部がニードル状コンタクト２の先端に接触した瞬間であり、最終的に、このときのＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４の加算値が最大値として最大値記憶レジスタＶｍａｘに其のまま保持され、同様に、電極１０５の前後方向の中央部がニードル状コンタクト２の先端に接触した瞬間の可動枠１９の現在位置Ｐｙが最適横位置記憶レジスタＲｙに其のまま保持される。

そして、ＬＧＡ１０２の電極１０５の手前側端部がニードル状コンタクト２の後方に抜け切ってニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２に対応する電極１０５との導通状態が保証されなくなるとステップｓ２６の判定結果が偽となり、更に、送りネジ３７，３８の現在位置つまり図９中の紙面垂直方向（前後方向）における可動枠１９の現在位置がストロークエンドにまで達してステップｓ３１の判定結果が真となると、可動枠位置決め手段の一部として機能するマイクロプロセッサ３９が、縦送り用サーボモータＭｙを駆動して縦送り用可動枠送り手段２６，２７送りネジ３７，３８を同期回転させ、可動枠１９を図９中の前後方向に移動させて、第二位置成分特定手段で特定された位置すなわち最適横位置記憶レジスタＲｙで示される位置であって電極１０５の前後方向の中央部がニードル状コンタクト２の先端に接触する位置に可動枠１９およびＬＧＡ１０２を位置決めする（ステップｓ３２）。

以上のようにして、ＬＧＡソケット１”の嵌合凹部１３の底面１０４の四つのコーナーに配備されたニードル状コンタクト２と当該ニードル状コンタクト２の各々に対応する電極１０５との導通状態を確認しながら、ＬＧＡソケット１”の可動枠１９をベース部材１８の表面に沿って縦横に移動させることで、ＬＧＡ１０２をニードル状コンタクト２の第一，第二の並び方向に沿って移動させ、導通状態の確認対象とされているニードル状コンタクト２と電極１０５との組み合わせにおいて全ての組み合わせで導通状態が確認された位置、特に、電極１０５の前後左右方向の中央部がニードル状コンタクト２の先端に接触して最適な導通状態が保証される位置をＬＧＡ１０２および可動枠１９の装着最適位置として、可動枠１９の位置決め制御を完了させる。

次いで、圧入制御手段として機能するマイクロプロセッサ３９が、プレス用サーボモータＭｐに更なる移動指令を出力してプッシャーアーム２２の先端によってパッケージ取付荷重Ｑ１に相当する加圧力でＬＧＡ１０２を押圧させ、ＬＧＡ１０２の外形を可動枠１９に完全に圧入してＬＧＡ１０２をＬＧＡソケット１”の嵌合凹部１３に装着し固定する（ステップｓ３３）。

この段階で、ＬＧＡ１０２が更に沈み込んで嵌合凹部１３に完全に嵌合し、相対的に短いニードル１０８ｂを有するニードル状コンタクト２を含めた全てのニードル状コンタクト２が其の各々に対応する電極１０５に接触する。実施例１の例に倣ってニードル状コンタクト２とＬＧＡ１０２側の１つの電極１０５との電気的な導通を確保するために必要とされる力を０．５Ｎとすれば、ニードル状コンタクト２の総数が５００本である場合、パッケージ取付荷重Ｑ１は其の５００倍、つまり、２５０Ｎということになるが、この実施例３ではＬＧＡ１０２を可動枠１９の内周に圧入するための力も必要となるので、実際のパッケージ取付荷重Ｑ１は２５０Ｎよりも多少大きめの値である。

次いで、マイクロプロセッサ３９は昇降用サーボモータＭｚを駆動して位置調整ユニット１７の昇降ヘッドを上昇させて退避位置に復帰させ（ステップｓ３４）、更に、横送り用サーボモータＭｘおよび縦送り用サーボモータＭｙを駆動して可動枠送り手段２３の送りネジ２９，３４，３７，３８を原位置復帰させ（ステップｓ３５）、プレス用サーボモータＭｐを駆動してプッシャーアーム２２を待機位置に復帰させる（ステップｓ３６）。

つまり、実施例３のＬＧＡソケット１”においては、ＬＧＡ１０２の装着位置をニードル状コンタクト２の並び方向に沿って調整するための装着位置調整手段は、嵌合凹部１３の底面１０４を構成するベース部材１８と、このベース部材１８の表面に沿って移動自在に取り付けられた可動枠１９とによって構成されていることになる。

また、調整されたＬＧＡ１０２の装着位置を保持するための装着位置固定手段は、ＬＧＡ１０２の侵入を圧入状態で許容してＬＧＡ１０２の抜けを防止する可動枠１９の内周と、図示しないバネによって付勢された状態で電極１０５の各々と接触して縮退する多数のニードル状コンタクト２のニードル１０８ａ，１０８ｂとによって構成され、ニードル１０８ａ，１０８ｂとＬＧＡ１０２の電極配備面との間に作用する機械的な摩擦抵抗によって、ベース部材１８の表面に沿った方向のＬＧＡ１０２および可動枠１９の装着位置のずれが防止されることになる。

ここでは位置調整ユニット１７を利用してＬＧＡ１０２をＬＧＡソケット１”に装着する場合の処理動作について説明したが、ＬＧＡソケット１”の可動枠１９をベース部材１８に対して手動操作で移動させながら導通検出器１４で導通状態を確認して可動枠１９およびＬＧＡ１０２の位置決めを行なうようにすることも可能である。

また、図６に示した制御部３８と図７および図８に示した処理操作のアルゴリズムを図４に示されるＬＧＡソケット１’に転用し、実施例３の横送り用サーボモータＭｘに代わる実施例１のモータＭ１，Ｍ２、および、実施例３の縦送り用サーボモータＭｙに代わる実施例１のモータＭ３，Ｍ４を駆動制御すれば、図４に示されるＬＧＡソケット１’を利用して導通が最適となる位置にＬＧＡ１０２を位置決めすることも可能である。

本発明を適用した高密度電極用ソケットの一実施例の要部を示した縦断面図である（実施例１）。同実施例の高密度電極用ソケットに電子部品パッケージを載置して予圧した状態を示した縦断面図である（実施例１）。同実施例の高密度電極用ソケットに電子部品パッケージを載置してパッケージ取付荷重で加圧した状態を示した縦断面図である（実施例１）。高密度電極用ソケットの装着位置調整手段および装着位置固定手段の一部を構成するパッケージ位置調整ネジを回転駆動する調整ネジ回転駆動手段を配備した他の実施例の高密度電極用ソケットについて示した縦断面図である（実施例２）。パッケージ位置調整ネジを省略した他の実施例の高密度電極用ソケットと此の高密度電極用ソケットに電子部品パッケージを位置決めして固定する位置調整ユニットの主要部について示した図であり、図５（ａ）は其の縦断面図、また、図５（ｂ）は図５（ａ）の矢視Ａ−Ａに沿って電子部品パッケージの位置調整ユニットにおける横送り用可動枠送り手段の構成を示した図である（実施例３）。同実施例の位置調整ユニットの制御部の構成の概略を示したブロック図である（実施例３）。同実施例の位置調整ユニットの制御部のマイクロプロセッサが実行する処理の概略を示したフローチャートである（実施例３）。同制御部のマイクロプロセッサが実行する処理の概略を示したフローチャートの続きである（実施例３）。同実施例の位置調整ユニットによる電子部品パッケージの取り付け過程でパッケージを予圧した状態について示した縦断面図である（実施例３）。同実施例の電子部品パッケージの位置調整ユニットによる電子部品パッケージの取り付け過程でパッケージをパッケージ取付荷重で押圧した状態について示した縦断面図である（実施例３）。一般的なＬＧＡソケットを使用したＬＧＡの実装例を示した縦断面図である。一般的なＬＧＡソケットを使用した場合のＬＧＡの実装工程を示した縦断面図である。ＬＧＡソケットの電極位置に端面基準の位置ずれが生じている例を示した縦断面図である。ＬＧＡソケットの電極位置に端面基準の位置ずれが生じている場合に発生する問題を示した縦断面図である。電極間の位置決め精度を保証するための技術の一例について示した縦断面図であり、図１５（ａ）ではソケットにＬＧＡを装着する前の状態を示し、図１５（ｂ）ではソケットにＬＧＡを装着した後の状態を示している。電極間の位置決め精度を保証するための技術の他の一例について示した模式図である。

１ＬＧＡソケット（高密度電極用ソケット）
１’ ＬＧＡソケット（高密度電極用ソケット）
１” ＬＧＡソケット（高密度電極用ソケット）
２ニードル状コンタクト
３，４，５，６壁面
７，８，９，１０パッケージ位置調整ネジ（装着位置調整手段の一部）
１１装着位置調整手段
１２装着位置固定手段
１３嵌合凹部（装着位置調整手段の一部）
１４導通検出器
１５横送り用の調整ネジ回転駆動手段
１６縦送り用の調整ネジ回転駆動手段
１７電子部品パッケージの位置調整ユニット
１８ベース部材（装着位置調整手段の一部）
１９可動枠（装着位置調整手段の一部，装着位置固定手段の一部）
２０突起
２１段付き穴
２２プッシャーアーム（プレス手段）
２３可動枠送り手段
２４横送り用可動枠送り手段（可動枠送り手段の一部）
２５横送り用可動枠送り手段（可動枠送り手段の一部）
２６縦送り用可動枠送り手段（可動枠送り手段の一部）
２７縦送り用可動枠送り手段（可動枠送り手段の一部）
２８ステー
２９送りネジ
３０ソケット
３１，３２タイミングベルト
３３ソケット
３４送りネジ
３５，３６タイミングベルト
３７，３８送りネジ
３８制御部
３９マイクロプロセッサ（予圧制御手段，第一位置成分特定手段，第二位置成分特定手段，可動枠位置決め手段，圧入制御手段）
４０ＲＯＭ
４１ＲＡＭ
４２不揮発性メモリ
４３入出力回路
４４手動操作盤
４５表示器
４６，４７，４８，４９ドライバ
５０，５１，５２，５３Ａ／Ｄ変換器
１０１ＬＧＡソケット（高密度電極用ソケット）
１０２ＬＧＡ（電子部品パッケージ）
１０３嵌合凹部
１０４底面
１０５電極
１０６ニードル状コンタクト
１０７スリーブ
１０８ニードル
１０８ａニードル（長）
１０８ｂニードル（短）
１０９基板側コンタクト
１１０配線基板
１１１配線基板側の電極
１１２内層配線
１１３位置決めピン
１１４位置決め穴
１１５電極面
１１６位置決めピン
１１７ソケット
１１８穴
１１９検査用ソケット
１２０小型カメラ
１２１半導体装置
１２２画像認識部
１２３出力部
１２４クロステーブル
Ｑ０予圧力
Ｑ１パッケージ取付荷重
Ｍ１モータ（横送り用の調整ネジ回転駆動手段の一部）
Ｍ２モータ（横送り用の調整ネジ回転駆動手段の一部）
Ｍ３モータ（縦送り用の調整ネジ回転駆動手段の一部）
Ｍ４モータ（縦送り用の調整ネジ回転駆動手段の一部）
Ｍｘ横送り用サーボモータ
Ｍｙ縦送り用サーボモータ
Ｍｚ昇降用サーボモータ
Ｐｘパルスコーダ
Ｐｙパルスコーダ
Ｐｚパルスコーダ

Claims

電子部品パッケージの一面に密接配備された複数の電極の各々と個別に接触する複数のニードル状コンタクトを、前記電子部品パッケージを着脱可能に装着する矩形状の嵌合凹部の底面から、前記電子部品パッケージの前記一面に向けて独立的に付勢して突出させた状態で前記底面に固設し、前記嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに、他のニードル状コンタクトよりも突出量が大きく、かつ、其の先端部の縮退限度が他のニードル状コンタクトと同等なニードル状コンタクトを配備した高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法であって、
前記高密度電極用ソケットの嵌合凹部に前記電子部品パッケージを載置し、
前記嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに配備されたニードル状コンタクトのニードルが前記付勢力に抗して僅かに沈み込む力によって前記電子部品パッケージを前記嵌合凹部の底面に向けて予圧した状態で、
前記嵌合凹部の底面の四つのコーナーのうち少なくとも三つのコーナーに配備されたニードル状コンタクトと当該ニードル状コンタクトの各々に対応する電極との導通状態を確認しながら、前記電子部品パッケージを前記ニードル状コンタクトの並び方向に沿って縦横に移動させ、
導通状態の確認対象とされているニードル状コンタクトと電極との組み合わせにおいて、全ての組み合わせで導通状態が確認された位置で前記電子部品パッケージの移動を停止させ、
更に、前記電子部品パッケージを、前記嵌合凹部の底面に向け、相対的に短いニードルを有するニードル状コンタクトを含めた全てのニードル状コンタクトが其の各々に対応する電極に接触するパッケージ取付荷重で加圧した状態で、当該電子部品パッケージを前記嵌合凹部に装着し、当該装着位置を保持するようにしたことを特徴とする高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法。
前記嵌合凹部を包囲する四つの壁面の各々を外側から内側に向けて貫通した状態で当該嵌合凹部周辺のモールドに螺合して前記電子部品パッケージの外形に先端を当接させる各壁面毎のパッケージ位置調整ネジによって構成される装着位置調整手段において相互に対向する壁面の各々に配備されたパッケージ位置調整ネジが同一方向に移動するように、相互に対向する壁面の各組のパッケージ位置調整ネジを回転させることによって、前記電子部品パッケージを前記ニードル状コンタクトの並び方向に沿って縦横に移動させ、
導通状態の確認対象とされているニードル状コンタクトと電極との組み合わせにおいて、全ての組み合わせで導通状態が確認された位置で前記電子部品パッケージの移動を停止させ、
更に、前記電子部品パッケージを、前記嵌合凹部の底面に向けて前記パッケージ取付荷重で加圧することによって、当該電子部品パッケージを前記嵌合凹部に完全に嵌合させ、当該電子部品パッケージの外形に先端を当接させた前記パッケージ位置調整ネジの押圧力によって当該電子部品パッケージの装着状態を保持するようにしたことを特徴とする請求項１記載の高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法。
前記嵌合凹部の底面を構成するベース部材と前記嵌合凹部を包囲する可動枠とから成り、前記可動枠の内周が前記電子部品パッケージの外形に合わせて形成されると共に、前記可動枠が、前記ベース部材に対して接離不能、かつ、少なくとも、前記電子部品パッケージの外形を基準とする前記各電極の配設位置の最大位置ずれ量に匹敵する距離だけ前記ベース部材の表面に沿って縦横に移動自在とされた装着位置調整手段が備える前記可動枠に前記電子部品パッケージを部分的に嵌合させることによって当該電子部品パッケージを前記嵌合凹部の底面に向けて予圧した状態で前記可動枠を前記ベース部材の表面に沿って縦横に移動させることで前記電子部品パッケージを前記ニードル状コンタクトの並び方向に沿って移動させ、
導通状態の確認対象とされているニードル状コンタクトと電極との組み合わせにおいて、全ての組み合わせで導通状態が確認された位置で前記可動枠の移動を停止させることで、前記電子部品パッケージの移動を停止させ、
更に、前記電子部品パッケージを前記嵌合凹部の底面に向けてパッケージ取付荷重で加圧して当該電子部品パッケージを前記可動枠に圧入して当該電子部品パッケージの抜けを防止すると共に、前記電極の各々と接触して縮退したニードル状コンタクトと前記電極の各々との間に作用する機械的な摩擦抵抗を利用して前記ベース部材の表面に沿った方向の電子部品パッケージおよび前記可動枠の位置ずれを防止して、当該電子部品パッケージの装着状態を保持するようにしたことを特徴とする請求項１記載の高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法。