JP5319122B2 - 慣性センサ - Google Patents
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Description
本実施の形態1における慣性センサについて図面を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態1における慣性センサを示す平面図である。図1において、慣性センサ1は、角速度センサ2と加速度センサ3とを有している。図1では、角速度センサ2と加速度センサ3とは別々の半導体チップに形成されている。
Csq=96ηefflw3/π4g3 (1)
ηeff=η/(1+9.638Kn 1.159) (2)
Kn=λ/L=kBT/√2πdgas 2PL (3)
と表される。但し、lは検出電極の長さ、wは検出電極の幅、gは検出電極間の距離(ギャップ)、ηeffは周辺気体の粘性の実効値、ηは周辺気体の粘性定数、Knはクヌッセン数、λは周辺気体の平均自由行程、Lは流れ場の代表長さであり検出電極間の距離に相当する長さ、kBはボルツマン定数、Tは絶対温度、dgasは周辺気体の分子の直径、Pは周辺気体の圧力である。
Csq∝1/g3 (4)
の関係がある。つまり,空気粘性抵抗効果を利用する移動抑制部(ダンパー)23は、空間的に最も密に配置した場合に効果が最大限に得られるものであり、最小加工寸法がgの場合には、図4(a)のような構成となる。すなわち、図4(a)は、移動抑制部23を構成する突起部23aと突起部23bの間の距離がg(最小加工寸法)である場合を示している図であり、突起部23aと突起部23bが交互に等間隔で離間して配置されている状態を示している。
Csq(移動抑制部23)/Csq(検出部22)=2B3/(B3+1) (5)
であり,検出電極22aと固定電極22bの間隔比がB=3の場合、1対の電極あたり検出部22に対して移動抑制部23は1.9倍の空気粘性抵効果が得られる。また、最小加工寸法と電極幅が同程度と仮定した場合に得られる空気粘性抵抗効果を単位面積あたりに換算すると、
Csq(移動抑制部23)/占有面積(移動抑制部23)/Csq(検出部22)/(占有面積(検出部22)=2B3/(B3+1)×(B+4)/5 (6)
であり、検出電極22aと固定電極22bの間隔比がB=3の場合には、単位面積あたり検出部22に対して移動抑制部23は2.7倍の空気粘性抵抗効果が得られる。したがって、実施の形態1における移動抑制部23と検出部22は本質的に異なるものであり、移動抑制部23の構成をとることにより、検出部22より遥かに大きな空気粘性抵抗効果が得られるのである。
前記実施の形態1では、角速度センサと加速度センサが別々の半導体基板(半導体チップ)に形成されている例について説明したが、本実施の形態2では、角速度センサと加速度センサを同一の半導体基板(半導体チップ)に形成する例について説明する。
例えば、加速度センサと角速度センサを同一の半導体基板(1チップ)上に集積する慣性センサでは、加速度センサと角速度センサは同種・同一圧力の空間内に配置することができる。このため、図7に示すようなウェハレベルパッケージ(WLP:Wafer Level Package)で管理することも容易である。角速度センサと加速度センサは、半導体ウェハに形成されている個々のチップ領域に形成されているが、角速度センサと加速度センサを形成しているチップ領域を個片化する前に、それぞれのチップ領域をキャップにより封止する技術をウェハレベルパッケージという。図7は、慣性センサをウェハレベルパッケージした構成を示す模式的な断面図であり、同一の半導体基板25aに形成されている角速度センサと加速度センサとをキャップ27で封止し、半導体基板25aを配線基板26上に搭載している様子を示している。ウェハレベルパッケージによれば、半導体ウェハを個々のチップにダイシングする前に、各チップ領域にキャップ27を使用して封止するので、気密封止した内部空間21にダイシングにより発生する異物の入り込みを防止することができる。このため、慣性センサの信頼性向上を図ることができる。また、ウェハレベルパッケージによれば、パッケージのサイズを半導体基板25aのサイズと同程度にすることができるので、慣性センサの小型化も達成することができる。
前記実施の形態1では、加速度センサにだけ移動抑制部を設けているが、本実施の形態4では、角速度センサと加速度センサの両方に移動抑制部を設ける例について説明する。図8は、本実施の形態4における慣性センサを示す平面図である。図8に示すように、この慣性センサ1は、パッケージ18と、パッケージ18の内部に配置された角速度センサ2と加速度センサ3により構成される。パッケージ18は、金属部材もしくはプラスチック部材で形成された板状の部品で蓋をするが、このときのパッケージ18の内部は、角速度センサ2の振動体6と加速度センサ3の可動体14が振動可能な状態で設置される封止空間を有し、この封止空間は、角速度センサ2の振動体6が設定以上の振幅で振動ができるよう雰囲気が減圧されている。このとき、角速度センサ2と加速度センサ3は、同種・同圧力の気体にて気密封止されている。さらに、慣性センサ1が安定的に出力をすべき期間に渡って、パッケージ18の外部の気体がパッケージ18の内部へ移動しない程度の気密性が保持されている。
2 角速度センサ
2a 半導体基板
3 加速度センサ
3a 半導体基板
4 周辺部
4a 固定部
4b 固定部
4c 固定部
4d 固定部
5 空洞部
6 振動体
7 弾性変形部
8 駆動部
9 コリオリ素子
10 弾性変形部
11 検出部
11a 検出電極
11b 固定電極
12 周辺部
12a 固定部
12b 固定部
13 空洞部
14 可動体
15 弾性変形部
16 端子
17 ワイヤ
18 パッケージ
18a パッケージ本体
18b 蓋
18c 接着部
19 リード
20 接着材
21 内部空間
22 検出部
22a 検出電極
22b 固定電極
23 移動抑制部
23a 突起部
23b 突起部
25a 半導体基板
26 配線基板
27 キャップ
28 移動抑制部
28a 突起部
28b 突起部
Claims (14)
- (a)角速度を検出する角速度センサと、
(b)加速度を検出する加速度センサとを備え、
前記角速度センサは、
(a1)第1半導体基板に形成された第1周辺部と、
(a2)前記第1周辺部の内部に形成された第1空洞部と、
(a3)前記第1空洞部の内部に形成された第1固定部と、
(a4)前記第1空洞部の内部に形成された振動体と、
(a5)前記第1固定部と前記振動体を接続する弾性変形可能な第1弾性変形部と、
(a6)前記振動体の内部に形成されたコリオリ素子と、
(a7)前記振動体と前記コリオリ素子を接続する弾性変形可能な第2弾性変形部とを有し、
前記加速度センサは、
(b1)第2半導体基板に形成された第2周辺部と、
(b2)前記第2周辺部の内部に形成された第2空洞部と、
(b3)前記第2空洞部の内部に形成された第2固定部と、
(b4)前記第2空洞部の内部に形成された可動体と、
(b5)前記第2固定部と前記可動体を接続する弾性変形可能な第3弾性変形部と、
(b6)前記加速度センサに印加される加速度を検出する加速度検出部と、を有し、
前記第1空洞部と前記第2空洞部は、互いに連通して同じ圧力に設定されている慣性センサであって、
前記加速度センサには、前記加速度検出部および前記第3弾性変形部とは別の構成要素であって、加速度に対する移動を抑制するダンピング機能に特化した第1移動抑制部が設けられており、
前記第1移動抑制部は、
(c1)前記可動体に形成された複数の第1突起部と、
(c2)前記第2周辺部に形成された複数の第2突起部とを有し、
前記複数の第1突起部と前記複数の第2突起部が、交互に等間隔で離間して配置されており、
前記加速度検出部は、
(d1)前記第2固定部に形成された複数の固定電極と、
(d2)前記可動体に形成された複数の検出電極と、を有し、
前記複数の固定電極と前記複数の検出電極は、交互に離間して配置され、
第1検出電極の一方側に形成されている第1固定電極と前記第1検出電極との間の距離と、前記第1検出電極の他方側に形成されている第2固定電極と前記第1検出電極との間の距離が異なることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサであって、
さらに、前記角速度センサの前記コリオリ素子には、コリオリ力に対する移動を抑制する第2移動抑制部が設けられていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサであって、
前記第1空洞部と前記第2空洞部は、封止されており、
前記第1空洞部と前記第2空洞部は、大気圧よりも低い圧力に設定されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサであって、
前記第1移動抑制部は、前記第1移動抑制部を設けない場合に比べて、加速度に対する応答を遅延させる機能を有することを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサであって、
前記複数の第1突起部および前記複数の第2突起部は、前記可動体が加速度を受けて移動する第1移動方向と交差する方向に突出するように構成されており、
前記複数の第1突起部と前記複数の第2突起部が前記第1移動方向に並んで配置されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項2記載の慣性センサであって、
前記第2移動抑制部は、前記第2移動抑制部を設けない場合に比べて、コリオリ力に対する応答を遅延させる機能を有することを特徴とする慣性センサ。 - 請求項2記載の慣性センサであって、
前記第2移動抑制部は、
(e1)前記コリオリ素子に形成された複数の第3突起部と、
(e2)第3固定部に形成された複数の第4突起部とを有し、
前記複数の第3突起部と前記複数の第4突起部が交互に離間して配置されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項7記載の慣性センサであって、
前記複数の第3突起部と前記複数の第4突起部とは、交互に等間隔で離間して配置されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項7記載の慣性センサであって、
前記複数の第3突起部と前記複数の第4突起部は、前記コリオリ素子がコリオリ力を受けて移動する第2移動方向と交差する方向に突出するように構成されており、
前記複数の第3突起部と前記複数の第4突起部が前記第2移動方向に並んで配置されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサであって、
前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とは同一の半導体基板であり、この同一の半導体基板上に前記角速度センサと前記加速度センサが形成されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項10記載の慣性センサであって、
前記角速度センサにある前記第1空洞部と、前記加速度センサにある前記第2空洞部とは、1つのキャップによって封止されていることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項11記載の慣性センサであって、
半導体基板に形成された前記角速度センサおよび前記加速度センサを封止するキャップのサイズが、前記半導体基板のサイズ以下であることを特徴とする慣性センサ。 - 請求項1記載の慣性センサであって、
前記加速度センサに加速度が加わることにより前記可動体が移動し、前記可動体が移動することにより前記固定電極と前記検出電極の間の距離が変化し、前記固定電極と前記検出電極の間の距離が変化することにより、前記固定電極と前記検出電極から構成される容量素子の容量が変化することを利用して前記加速度センサの加速度を検出することを特徴とする慣性センサ。 - 請求項2記載の慣性センサであって、
前記角速度センサは、さらに、
(a8)前記角速度センサに印加される角速度に起因するコリオリ力を検出する角速度検出部と、を有し、
前記第2移動抑制部は、前記角速度検出部および前記第2弾性変形部とは別の構成要素であって、コリオリ力に対する移動を抑制するダンピング機能に特化したものであることを特徴とする慣性センサ。
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