JP5315100B2 - 描画装置 - Google Patents
描画装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5315100B2 JP5315100B2 JP2009065599A JP2009065599A JP5315100B2 JP 5315100 B2 JP5315100 B2 JP 5315100B2 JP 2009065599 A JP2009065599 A JP 2009065599A JP 2009065599 A JP2009065599 A JP 2009065599A JP 5315100 B2 JP5315100 B2 JP 5315100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- opening
- rib portion
- drawing apparatus
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/16—Vessels; Containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/18—Vacuum control means
- H01J2237/184—Vacuum locks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
試料を載置するステージと、
ステージを内部に配置し、1つの側面にステージの搬出入が可能なサイズの開口部が形成され、開口部が別体の蓋で塞がれたチャンバと、
チャンバ上に配置された電子光学鏡筒と、
開口部が形成されたチャンバの側面の上部に凸に形成されたリブ部と、
を備え、
前記チャンバは、4つの側面を有し、
前記リブ部は、前記チャンバの4つの側面のうちの前記開口部が形成された1つの側面の剛性を高めるように、前記開口部が形成された1つの側面の一体的な延長として、前記チャンバと一体に形成され、
前記リブ部は、前記開口部が形成された1つの側面と前記チャンバの上面との境界線全体に沿って形成されることを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150と制御回路160とを備えている。描画装置100は、電子ビーム200を用いてレジストが塗布された試料101にパターンを描画する。描画部150は、電子光学鏡筒102と描画室103(チャンバ)を有している。電子光学鏡筒102は、描画室103上に配置される。
20,320 開口部
30,331 扉
40 側面
100 描画装置
101,301,340 試料
102,302 電子光学鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
150 描画部
160 制御回路
170,310 真空ポンプ
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,206,410,420 アパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
207 対物レンズ
303 チャンバ
305 ステージ
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (4)
- 試料を載置するステージと、
前記ステージを内部に配置し、1つの側面に前記ステージの搬出入が可能なサイズの開口部が形成され、前記開口部が別体の蓋で塞がれたチャンバと、
前記チャンバ上に配置された電子光学鏡筒と、
前記開口部が形成された前記チャンバの側面の上部に凸に形成されたリブ部と、
を備え、
前記チャンバは、4つの側面を有し、
前記リブ部は、前記チャンバの4つの側面のうちの前記開口部が形成された1つの側面の剛性を高めるように、前記開口部が形成された1つの側面の一体的な延長として、前記チャンバと一体に形成され、
前記リブ部は、前記開口部が形成された1つの側面と前記チャンバの上面との境界線全体に沿って形成されることを特徴とする描画装置。 - 前記リブ部は、前記チャンバの上面より上方側に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
- 前記リブ部は、前記チャンバの上面と平行な方向に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
- 前記リブ部は、前記チャンバの上面より上方側に凸であって、かつ、前記チャンバの上面と平行な方向に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009065599A JP5315100B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 描画装置 |
US12/706,049 US8653477B2 (en) | 2009-03-18 | 2010-02-16 | Lithography apparatus and lithography method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009065599A JP5315100B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 描画装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219373A JP2010219373A (ja) | 2010-09-30 |
JP5315100B2 true JP5315100B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=42737282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009065599A Active JP5315100B2 (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 描画装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8653477B2 (ja) |
JP (1) | JP5315100B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5315100B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2013-10-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画装置 |
CN104808236A (zh) * | 2015-05-11 | 2015-07-29 | 北京大学 | 小面积离子束辐照小样品注入剂量的实时监测装置及方法 |
JP7063281B2 (ja) * | 2019-01-24 | 2022-05-09 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置 |
Family Cites Families (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3433923A (en) * | 1964-08-10 | 1969-03-18 | Mech Tronics Corp | Electronic beam welding machine |
DE2009448A1 (de) * | 1970-02-28 | 1971-09-02 | Krauss Maffei Ag | Vakuumkammer, insbesondere fur Elektronenstrahlschweißmaschinen |
CH598939A5 (ja) * | 1975-09-16 | 1978-05-12 | Alois Suter | |
US4108941A (en) * | 1976-04-26 | 1978-08-22 | Dolco Packaging Corporation | Shear molding of reinforced latch |
US4625627A (en) * | 1985-05-20 | 1986-12-02 | Matheson Gas Products, Inc. | Ventilated cabinet for containing gas supply vessels |
US4722654A (en) * | 1986-06-30 | 1988-02-02 | Rca Corporation | Article transfer system |
EP0353980B1 (en) * | 1988-08-02 | 1995-05-24 | Canon Kabushiki Kaisha | A mounting method |
US4902023A (en) * | 1988-12-12 | 1990-02-20 | Thomson Consumer Electronics | Vacuum sealing gasket |
ATE129359T1 (de) * | 1992-08-04 | 1995-11-15 | Ibm | Verteilungseinrichtung mit gaszufuhr- abgabevorrichtung zum handhaben und speichern von abdichtbaren tragbaren unter druck stehenden behältern. |
JP3200282B2 (ja) * | 1993-07-21 | 2001-08-20 | キヤノン株式会社 | 処理システム及びこれを用いたデバイス製造方法 |
JPH07211612A (ja) | 1994-01-14 | 1995-08-11 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JP3437406B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2003-08-18 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置 |
US6371846B1 (en) * | 1998-02-27 | 2002-04-16 | Security Products, Inc. | Method for ventilating secure facility and system and apparatus used therefor |
US6192827B1 (en) * | 1998-07-03 | 2001-02-27 | Applied Materials, Inc. | Double slit-valve doors for plasma processing |
US6450631B1 (en) * | 1999-06-24 | 2002-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Storing method of ink tank and ink jet head cartridge, and ink tank and storing container used in the same method |
JP2001093456A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
US7049585B2 (en) * | 2000-07-27 | 2006-05-23 | Ebara Corporation | Sheet beam-type testing apparatus |
US6712929B1 (en) * | 2000-08-08 | 2004-03-30 | Lam Research Corporation | Deformation reduction at the main chamber |
US6382457B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-05-07 | Solutions Jupiter Inc. | Reinforced wall structure for container |
JP2002118054A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Nikon Corp | 真空チャンバー及びそれを有する露光装置 |
US20020050689A1 (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-02 | Kimball Physics, Inc. | Minimal thickness, double-sided flanges for ultra-high vacuum components |
WO2002037526A1 (fr) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | Ebara Corporation | Appareil a faisceau electronique et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur comprenant ledit appareil |
US20040169832A1 (en) * | 2001-08-24 | 2004-09-02 | Nikon Corporation | Vacuum chamber having instrument-mounting bulkhead exhibiting reduced deformation in response to pressure differential, and energy-beam systems comprising same |
JP4655433B2 (ja) | 2001-08-24 | 2011-03-23 | 株式会社ニコン | 減圧雰囲気下処理装置、エネルギビーム照射装置及び露光装置 |
JP2003124096A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Advantest Corp | 電子ビーム露光方法及び露光装置 |
JP4126212B2 (ja) * | 2001-11-19 | 2008-07-30 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
JP4136363B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2008-08-20 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置及びそれを用いた露光装置 |
US6935828B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-30 | Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. | Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system |
US7306093B2 (en) * | 2003-02-14 | 2007-12-11 | Eastman Chemical Company | Packages, packaging systems, methods for packaging and apparatus for packaging |
JP4258803B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2009-04-30 | シーワイジー技術研究所株式会社 | 真空チャンバ組立体 |
JP3981038B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2007-09-26 | 住友重機械工業株式会社 | 基板処理システム |
JP3977767B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2007-09-19 | 住友重機械工業株式会社 | 基板処理装置 |
US20040265167A1 (en) * | 2003-06-30 | 2004-12-30 | Todd Morrison | Sterilization vacuum chamber door closure |
JP4370924B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2009-11-25 | 株式会社ニコン | 真空装置、真空装置の運転方法、露光装置、及び露光装置の運転方法 |
JP4478440B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2010-06-09 | キヤノン株式会社 | ロードロック装置および方法 |
US20060032736A1 (en) * | 2004-02-02 | 2006-02-16 | Lam Research Corporation | Deformation reduction at the main chamber |
JP4725947B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2011-07-13 | 日本電子株式会社 | 電子ビーム装置 |
US7024823B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-04-11 | The Pines Residential Treatment Center, Inc. | Sentinel event reduction system |
US7394076B2 (en) * | 2004-08-18 | 2008-07-01 | New Way Machine Components, Inc. | Moving vacuum chamber stage with air bearing and differentially pumped grooves |
JP5403852B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2014-01-29 | 株式会社荏原製作所 | 検出装置及び検査装置 |
DE102005041567B4 (de) * | 2005-08-30 | 2009-03-05 | Xtreme Technologies Gmbh | EUV-Strahlungsquelle mit hoher Strahlungsleistung auf Basis einer Gasentladung |
KR20080075164A (ko) * | 2005-11-07 | 2008-08-14 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 저감된 용량의 캐리어, 이송부, 로드 포트, 버퍼 시스템 |
US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
JP2007201177A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Canon Inc | 天板、位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2007250196A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Ricoh Co Ltd | 搬送装置及び真空プロセス装置 |
WO2008007660A1 (fr) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Appareil à platine et appareil d'exposition |
US7426015B2 (en) * | 2007-01-17 | 2008-09-16 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method and lithographic apparatus |
KR100892781B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2009-04-15 | 주식회사 휴먼메디텍 | 진공챔버용 도어 |
US8749753B2 (en) * | 2007-04-27 | 2014-06-10 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus and optical system unit, and device manufacturing method |
US9105673B2 (en) * | 2007-05-09 | 2015-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
US8164736B2 (en) * | 2007-05-29 | 2012-04-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
JP5008477B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-08-22 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画方法 |
DE102007044945A1 (de) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vakuumpumpe |
JP5219548B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2013-06-26 | キヤノン株式会社 | 光走査装置 |
ITMI20080282A1 (it) * | 2008-02-22 | 2009-08-23 | Getters Spa | Apparato per litografia con radiazione nell'uv estremo con un elemento assorbitore di idrocarburi comprendente un materiale getter |
JP5439469B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2014-03-12 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 洗浄モジュール、及び洗浄モジュールを備えたeuvリソグラフィ装置 |
JP5184188B2 (ja) * | 2008-04-09 | 2013-04-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビーム描画装置及び位置ずれ量補正方法 |
JP5097166B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2012-12-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及び装置の動作方法 |
US8994923B2 (en) * | 2008-09-22 | 2015-03-31 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US20100098518A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Applied Materials, Inc. | In/out door for a vacuum chamber |
KR20110139699A (ko) * | 2009-02-22 | 2011-12-29 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 리소그래피 장치 및 기판 핸들링 배열체 |
JP5315100B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2013-10-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画装置 |
JP4766500B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 真空処理装置、および真空処理工場 |
US8330131B2 (en) * | 2010-01-11 | 2012-12-11 | Media Lario, S.R.L. | Source-collector module with GIC mirror and LPP EUV light source |
-
2009
- 2009-03-18 JP JP2009065599A patent/JP5315100B2/ja active Active
-
2010
- 2010-02-16 US US12/706,049 patent/US8653477B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8653477B2 (en) | 2014-02-18 |
US20100238420A1 (en) | 2010-09-23 |
JP2010219373A (ja) | 2010-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4870437B2 (ja) | 偏向収差補正電圧の演算方法及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
KR100982817B1 (ko) | 하전 입자 빔 묘화 장치 및 하전 입자 빔 묘화 방법 | |
JP5134158B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
KR20130113384A (ko) | 하전 입자빔의 편향 형상 오차 취득 방법 및 하전 입자빔 묘화 방법 | |
JP5315100B2 (ja) | 描画装置 | |
JP7017129B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP6863259B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP6251648B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 | |
US6541169B1 (en) | Methods for charged-particle-beam microlithography including correction of deflection aberrations, and device-manufacturing methods comprising same | |
US7304320B2 (en) | Charged beam exposure apparatus, charged beam control method and manufacturing method of semiconductor device | |
US10998164B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method | |
US20030089863A1 (en) | Beam-calibration methods for charged-particle-beam microlithography systems | |
US20030017401A1 (en) | Stencil reticles for use in charged-particle-beam microlithography, and pattern-determination methods for such reticles | |
US20030043357A1 (en) | Vacuum chamber having instrument- mounting bulkhead exhibiting reduced deformation in response to pressure differential, and energy-beam systems comprising same | |
JP6861543B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 | |
Sunaoshi et al. | EBM-5000: electron-beam mask writer for 45 nm node | |
JP6869695B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2016129165A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP2015038967A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び描画チャンバ | |
Yashima et al. | Electron-beam mask writer EBM-6000 for 45-nm HP node | |
JP5497584B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
US7049611B2 (en) | Charged-particle beam lithographic system | |
JP4870392B2 (ja) | 電子ビーム描画装置、電子ビームの焦点ずれ補正方法及び電子ビームの焦点ずれ測定方法 | |
JP7063281B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP2013115304A (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5315100 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |