JP5285352B2

JP5285352B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法

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Publication number: JP5285352B2
Application number: JP2008216859A
Authority: JP
Inventors: 伸之阿部; 英雄松林; 和浩伴; 真佐藤; 秀明南; 忠司友井
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2008-08-26
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2028-08-26
Also published as: JP2010054228A

Description

本発明は、回路基板に接触させた検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開平１１−３０４８８５号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、２つの移動用トレイ、２つの移動機構、カメラ、検査部および制御回路を備えて、回路基板に対する検査を実行可能に構成されている。この回路基板検査装置では、カメラが、移動用トレイによって保持されている回路基板と移動用トレイとの位置ずれを検出し、検査部が、カメラによって検出された位置ずれに基づいてプロービング位置を補正しつつプロービングを行うと共にプローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板に対する所定の検査を実行する。また、この回路基板検査装置では、移動用トレイおよび移動機構がそれぞれ２つ備えられているため、カメラによって位置ずれ検出が行われる検出位置と検査部によって検査が行われる検査位置との間で各移動用トレイを移動させて、位置ずれ検出と検査と並行して行うことが可能となっている。したがって、この回路基板検査装置では、１枚の回路基板に対する検査工程全体としてのタクトタイムを実質的に短縮することができる結果、検査の高速化を実現することが可能となっている。
特開平１１−３０４８８５号公報（第４−５頁、第１図）

ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、検出位置と検査位置との間で２つの各移動用トレイを移動させて、位置ずれ検出と検査と並行して行うことで、検査の高速化を実現している。また、この回路基板検査装置では、カメラによって検出された位置ずれに基づいてプロービング位置を補正している。しかしながら、この回路基板検査装置では、移動用トレイを検出位置から検査位置まで移動させるため、例えば、移動用トレイを位置させるべき検査位置と移動用トレイの実際の停止位置との間に僅かな位置ずれが生じたり、移動の際の振動等によって移動用トレイと回路基板との間に僅かな位置ずれが生じたりすることがある。このため、検出位置で検出した位置ずれに基づいてプロービング位置を補正するだけでは、移動用トレイの移動に起因する位置ずれを補正することができないこととなる。この場合、近年では、回路基板に形成される導体パターンが微細化が進んでおり、このような回路基板を検査する際には、上記したような僅かな位置ずれが検査結果に大きく影響することがある。このため、移動用トレイの移動に起因する位置ずれによる影響を回避して高精度の検査を実現し得る回路基板検査装置の開発が望まれている。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査効率および検査精度を向上し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部と、第１領域および第２領域の間で前記各基板保持部を個別に搬送する搬送機構と、前記第１領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における複数の標識の位置を検出する第１検出処理を実行する検出部と、前記検出された各標識の位置から特定される当該各標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第１領域から前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記検出部によって実行される前記第１検出処理と並行して実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記検査処理において、前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記各標識のうちの前記第１検出処理の対象とした前記標識の数よりも少ない数の前記標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第１検出処理によって検出された前記各標識の位置から特定される当該各標識についての第１の位置ずれ量のうちの前記第２検出処理の対象とした標識についての当該第１の位置ずれ量と、前記第２検出処理によって検出された前記標識の位置から特定される当該標識についての第２の位置ずれ量との差分値を算出し、前記標識についての第１の位置ずれ量に基づいて特定した前記接触位置についての前記第１の位置ずれ量に前記差分値を加算して当該接触位置についての前記第２の位置ずれ量を特定し当該第２の位置ずれ量に基づいて当該接触位置を補正する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記回路基板における前記各標識のうちの互いの離間距離が最も長い２つの標識を対象として前記第２検出処理を実行する。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部を第１領域および第２領域の間で個別に搬送し、前記第１領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における複数の標識の位置を検出する第１検出処理を実行し、前記検出した各標識の位置から特定される当該各標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第１領域から前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記第１検出処理と並行して実行する回路基板検査方法であって、前記検査処理において、前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記各標識のうちの前記第１検出処理の対象とした前記標識の数よりも少ない数の前記標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第１検出処理によって検出した前記各標識の位置から特定される当該各標識についての第１の位置ずれ量のうちの前記第２検出処理の対象とした標識についての当該第１の位置ずれ量と、前記第２検出処理によって検出した前記標識の位置から特定される当該標識についての第２の位置ずれ量との差分値を算出し、前記標識についての第１の位置ずれ量に基づいて特定した前記接触位置についての前記第１の位置ずれ量に前記差分値を加算して当該接触位置についての前記第２の位置ずれ量を特定し当該第２の位置ずれ量に基づいて当該接触位置を補正する。

請求項１記載の回路基板検査装置および請求項３記載の回路基板検査方法では、第１領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板における標識の位置を検出する第１検出処理と、第１領域から第２領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板に対して接触させた検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する検査処理とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、これらの処理を１つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、検査処理において、第２領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板における標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、第１検出処理によって検出した標識の位置から特定される第１の位置ずれ量と、第２検出処理によって検出した標識の位置から特定される第２の位置ずれ量とに基づいて検査用プローブの接触位置を補正する補正処理を実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部に保持させる際の基板保持部に対する回路基板の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第１領域から第２領域への基板保持部の搬送に起因する位置ずれ量も補正することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査用プローブを各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、第１検出処理の対象とした標識の数よりも少ない数の標識を対象として第２検出処理を実行することにより、第２検出処理を短時間で行うことができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、回路基板における各標識のうちの互いの離間距離が最も長い２つの標識を対象として第２検出処理を実行することにより、互いの離間距離が短い距離２つの標識を対象として第２検出処理を実行するのと比較して、第２領域への基板保持部の搬送に起因する位置ずれが生じているときの各標識の位置ずれ量が大きく現れるため、その第２の位置ずれ量を正確に検出することができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、２つ（一対）の基板保持部１１ａ，１１ｂ（以下、区別しないときには「基板保持部１１」ともいう）、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４、検査部１５、記憶部１６および制御部１７を備えて、回路基板１００に対する所定の電気的な検査を実行可能に構成されている。この場合、回路基板１００は、一例として、図３に示すように、検査の終了後に互いに分離される複数（この例では、２０個）の略矩形のピースＰ１〜Ｐ２０（以下、区別しないときには「ピースＰ」ともいう）を有する多面取りの回路基板であって、全体として略長方形に形成されている。また、各ピースＰ内の複数箇所（この例では、対角線上の２箇所）には、フィデューシャルマークＭ（本発明における標識であって、以下単に「マークＭ」ともいう）が設けられている。この場合、マークＭは、各ピースＰにおける基準となる位置を示すマーク（標識）であって、回路基板１００を製造する際に、各ピースＰにおける導体パターン（図示せず）の形成位置を特定（位置合わせ）するために用いられる。

基板保持部１１は、例えば図２に示すように、保持板２１および複数（例えば６個）のクランプ機構２２を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。保持板２１は、略矩形の板状に構成されている。また、保持板２１の中央部には、保持した回路基板１００に対する検査用プローブ４２（同図参照）の接触（プロービング）を可能とするための略矩形の開口部２１ａが形成されている。クランプ機構２２は、保持板２１の開口部２１ａにおける互いに対向する一対の縁部に取り付けられている。また、クランプ機構２２は、制御部１７の制御に従って作動する電磁弁（図示せず）を介して供給される圧縮空気によって先端部が開閉して、回路基板１００の端部１０１（図３参照）をクランプして固定することにより、保持板２１と共に回路基板１００を保持する。

供給・搬出機構１２は、基板保持部１１への回路基板１００の供給、および検査が終了した回路基板１００の基板保持部１１からの搬出を行う。搬送機構１３は、制御部１７の制御に従って、図２に示す搬送経路Ｒ１，Ｒ２に沿って、各基板保持部１１を搬送する（移動させる）。この場合、搬送機構１３は、後述する第１検出処理が検出部１４によって実行される第１領域Ａ１、および後述する検査処理が検査部１５によって実行される第２領域Ａ２に各基板保持部１１がそれぞれ位置するように、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間で各基板保持部１１を個別かつ交互に搬送する。

検出部１４は、第１カメラ３１（図２参照）、および第１カメラ３１を移動させる移動機構（図示せず）を備えて構成されている。この場合、検出部１４は、制御部１７の制御に従い、第１領域Ａ１内において第１検出処理を実行する。具体的には、検出部１４は、この第１検出処理において、第１領域Ａ１に位置している（第１領域Ａ１に搬送された）基板保持部１１によって保持されている回路基板１００のマークＭの近傍に第１カメラ３１を移動させて、そのマークＭの位置を第１カメラ３１によって検出して、検出した位置（以下、この位置を「第１検出位置」ともいう）を特定可能な第１検出位置データＤｐ１を出力する。

検査部１５は、第２カメラ４１（図２参照）、複数（例えば２本）の検査用プローブ４２（同図参照）、並びに第２カメラ４１およびプローブ機構を移動させる移動機構（図示せず）を備えて構成されている。この場合、検査部１５は、制御部１７の制御に従い、第２領域Ａ２内において検査処理を実行する。具体的には、検査部１５は、この検査処理において、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送された（第２領域Ａ２に位置している）基板保持部１１によって保持されている回路基板１００に対して検査用プローブ４２を接触させる（プロービングを行う）と共に、検査用プローブ４２を介して入力した電気信号に基づいて回路基板１００に対して所定の電気的な検査を行う。また、検査部１５は、この検査処理において、回路基板１００に対する検査用プローブ４２のプロービングに先立ち、回路基板１００におけるマークＭの位置を検出して、検出した位置（以下、この位置を「第２検出位置」）を特定可能な第２検出位置データＤｐ２を出力する第２検出処理を実行する。さらに、検査部１５は、回路基板１００に対する検査用プローブ４２のプロービングの際に、上記した第１検出位置データＤｐ１および第２検出位置データＤｐ２に基づいて検査用プローブ４２の接触位置を補正する補正処理を実行する。この場合、検査部１５は、検出部１４によって第１検出処理が実行されるのと並行して上記の検査処理を実行する。

記憶部１６は、制御部１７の制御に従い、検出部１４から出力された第１検出位置データＤｐ１、および検査部１５から出力された第２検出位置データＤｐ２を記憶する。また、記憶部１６は、検査部１５によるプロービングの際に用いられる基準位置データＤｐｓを記憶する。この場合、基準位置データＤｐｓは、回路基板１００の各ピースＰが予め規定された配置位置に正しい姿勢でそれぞれ配置されているとしたときに、その回路基板１００を基板保持部１１における予め規定された保持位置に正しい姿勢で保持させ、かつその基板保持部１１の中心Ｃ（図２参照）と後述する停止点Ｓｐ１〜Ｓｐ４（同図参照）とを一致させて正しい姿勢で第１領域Ａ１および第２領域Ａ２に位置させた状態における各ピースＰの各導体パターンや各マークＭの位置（以下、第１領域Ａ１におけるこの位置を「第１基準位置」ともいい、第２領域Ａ２におけるこの位置を「第２基準位置」ともいう）を特定可能な情報を含んで構成されている。

制御部１７は、図外の操作部から出力される操作信号に従い、基板保持部１１、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４および検査部１５を制御する。具体的には、制御部１７は、供給・搬出機構１２による回路基板１００の供給および搬出を制御すると共に、搬送機構１３による基板保持部１１の搬送を制御する。また、制御部１７は、検出部１４による第１検出処理の実行を制御すると共に、検査部１５による検査処理の実行を制御する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００を検査する方法について、添付図面を参照して説明する。

この回路基板検査装置１では、初期状態において、図２に示すように、両基板保持部１１ａ，１１ｂのいずれもが第１領域Ａ１内に位置している。この状態では、第１領域Ａ１内において規定された所定の停止点Ｓｐ１と基板保持部１１ａの中心Ｃとが一致し、第１領域Ａ１内において規定された所定の停止点Ｓｐ２と基板保持部１１ｂの中心Ｃとが一致している。この初期状態において、図外の操作部を用いて検査開始操作を行ったときには、制御部１７が、操作部から出された操作信号に従い、まず、供給・搬出機構１２を制御して、両基板保持部１１の一方（例えば、基板保持部１１ａ）の保持板２１に回路基板１００を載置させる。次いで、制御部１７は、図外の電磁弁を制御して、圧縮空気を基板保持部１１ａの各クランプ機構２２に供給させる。この際に、各クランプ機構２２の先端部が閉じて、保持板２１に載置された回路基板１００の端部１０１をクランプすることにより、基板保持部１１ａによって回路基板１００が保持される（以下、基板保持部１１ａによって保持されている回路基板１００を「回路基板１００ａ」ともいう）。

続いて、制御部１７は、検出部１４に対して第１検出処理の実行を指示する。これに応じて、検出部１４が第１検出処理を実行する。この第１検出処理では、検出部１４は、移動機構を作動させて、基板保持部１１ａによって保持されている回路基板１００ａのピースＰ１に設けられている一方のマークＭの近傍に第１カメラ３１を移動させ、次いで、そのマークＭの位置を検出して、その位置を特定可能な第１検出位置データＤｐ１を出力する。続いて、検出部１４は、ピースＰ１に設けられている他方のマークＭの近傍に第１カメラ３１を移動させてマークＭの位置を検出して第１検出位置データＤｐ１を出力する。以下同様にして、検出部１４は、回路基板１００ａの各ピースＰに設けられている各マークＭの位置を検出して第１検出位置データＤｐ１を出力する。この場合、制御部１７は、検出部１４から出力された第１検出位置データＤｐ１を記憶部１６に記憶させる。

次いで、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ａの搬送を指示する。これに応じて、制御部１７が、図４に示すように、基板保持部１１ａを搬送経路Ｒ１に沿って第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送して、第２領域Ａ２内において規定された所定の停止点Ｓｐ３と基板保持部１１ａの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ａを第２領域Ａ２内に位置させる。

続いて、制御部１７は、検査部１５に対して検査処理の実行を指示する。これに応じて、検出部１４が検査処理を実行する。この検査処理では、検査部１５は、まず、回路基板１００における各マークＭのうちの互いの離間距離が最も長い２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行する。具体的には、検査部１５は、この第２検出処理において、移動機構を作動させて、第２領域Ａ２に搬送された基板保持部１１ａによって保持されている回路基板１００ａにおける各ピースＰに設けられている各マークＭの１つ（例えば、図３に示すピースＰ４の右上のマークＭ）の近傍に第２カメラ４１を移動させ、次いで、そのマークＭの位置を検出して、その位置を特定可能な第２検出位置データＤｐ２を出力する。続いて、検査部１５は、各マークＭの他の１つ（例えば、同図に示すピースＰ１７の左下のマークＭ））の近傍に第２カメラ４１を移動させてマークＭの位置を検出して第２検出位置データＤｐ２を出力する。この場合、制御部１７は、検査部１５から出力された第２検出位置データＤｐ２を記憶部１６に記憶させる。

次いで、検査部１５は、記憶部１６から基準位置データＤｐｓ、第１検出位置データＤｐ１および第２検出位置データＤｐ２を読み出して、各データＤｐｓ，Ｄｐ１，Ｄｐ２に基づいて検査用プローブ４２を接触させるべき接触位置を特定すると共に、その接触位置を補正する補正処理を実行する。具体的には、検査部１５は、各マークＭの第１基準位置を基準位置データＤｐｓに基づいて特定すると共に、第１検出位置を第１検出位置データＤｐ１に基づいて特定する。続いて、検査部１５は、特定した第１基準位置と第１検出位置とを比較して各マークＭの第１基準位置に対する位置ずれ量（以下、この位置ずれ量を「第１の位置ずれ量」ともいう）を特定し、さらに特定した各マークＭの第１の位置ずれ量に基づいて各ピースＰにおける各導体パターンの第１の位置ずれ量を特定する。この場合、検出部１４が第１検出処理において、各ピースＰにそれぞれ設けられている２つのマークＭの位置を検出しているため、各導体パターンのＸＹ方向の位置ずれ量を各ピースＰ毎に特定することができる。このため、回路基板１００ａを基板保持部１１ａに保持させたときに生じた基板保持部１１ａに対する回路基板１００ａの全体としての位置ずれの量だけではなく、各ピースＰ毎に異なることのある回路基板１００ａの製造時に生じた回路基板１００ａ内における各ピースＰの位置ずれに起因する各導体パターンＰの第１の位置ずれ量も正確に特定される。

次いで、検査部１５は、第２検出処理の対象とした上記２つのマークＭ（この例では、ピースＰ４，Ｐ１７のマークＭ）の第２基準位置を基準位置データＤｐｓに基づいて特定すると共に、上記２つのマークＭの第２検出位置を第２検出位置データＤｐ２に基づいて特定する。続いて、検査部１５は、特定した第２基準位置と第２検出位置とを比較して各マークＭの第２基準位置に対する位置ずれ量（以下、この位置ずれ量を「第２の位置ずれ量」ともいう）を特定する。この場合、各マークＭの第２の位置ずれ量は、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１ａの搬送に起因する位置ずれ量が上記した第１の位置ずれ量に加わったものである。つまり、第１の位置ずれ量と第２の位置ずれ量との差分値が、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１ａの搬送に起因する位置ずれ量に相当する。このため、検査部１５は、上記２つのマークＭにおける第１の位置ずれ量と第２の位置ずれ量との差分値、および各導体パターンの第１の位置ずれ量に基づき（例えば、第１の位置ずれ量に上記差分値を加算して）、各導体パターンの第２の位置ずれ量を特定する。次いで、検査部１５は、特定した各導体パターンの第２の位置ずれ量に基づいて第２基準位置（つまり検査用プローブ４２をプロ−ビングさせるべき位置）を補正して、各導体パターンの位置、つまり検査用プローブ４２を接触させるべき接触位置を特定する。

ここで、この回路基板検査装置１では、第１検出処理の対象としているマークＭの数よりも少ない数（この例では、２つ）のマークＭを第２検出処理の対象としている。このため、この回路基板検査装置１では、第２検出処理を短時間で行うことが可能となっている。また、この回路基板検査装置１では、回路基板１００ａにおける各マークＭのうちの互いの離間距離が最も長い２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行している。このため、この回路基板検査装置１では、互いの離間距離が短い距離２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行するのと比較して、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれが生じているときの第２の位置ずれ量が大きく現れるため、その第２の位置ずれ量を正確に検出することが可能となっている。

続いて検査部１５は、上記のようにして特定した（補正した）接触位置に検査用プローブ４２を接触させる（プロービングを行う）と共に、検査用プローブ４２を介して入力した電気信号に基づいて回路基板１００ａに対して所定の電気的な検査を行う。次いで、制御部１７は、図外の表示部に対して検査結果を表示させる。

一方、制御部１７は、検出部１４によって回路基板１００ａに対する第１検出処理が実行されている間に、供給・搬出機構１２を制御して両基板保持部１１の他方（この例では、基板保持部１１ｂ）の保持板２１に回路基板１００を載置させ、基板保持部１１ｂがその回路基板１００を保持する（以下、基板保持部１１ｂによって保持されている回路基板１００を「回路基板１００ｂ」ともいう）。また、制御部１７は、検査部１５によって回路基板１００ａに対する検査処理が実行されている間に、基板保持部１１ｂによって保持されている回路基板１００ｂに対して上記した第１検出処理を実行する。つまり、この回路基板検査装置１では、検出部１４による第１検出処理と検査部１５による検査処理とを並行して行うことが可能となっている。このため、これらの処理を１つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

続いて、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ａの搬送を指示する。これに応じて、制御部１７が、図５に示すように、検査の終了した回路基板１００ａを保持している基板保持部１１ａを搬送経路Ｒ１に沿って第２領域Ａ２から第１領域Ａ１に搬送して、第１領域Ａ１内の停止点Ｓｐ１と基板保持部１１ａの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ａを第１領域Ａ１内に位置させる。次いで、基板保持部１１ａが回路基板１００ａの保持を解除し、供給・搬出機構１２が制御部１７の制御に従って基板保持部１１ａから回路基板１００ａを搬出する。続いて、制御部１７は、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４および検査部１５に対して上記した各制御を繰り返して行うことにより、回路基板１００の供給および搬出、基板保持部１１ａの搬送、第１検出処理および検査処理を連続して実行させる。

一方、基板保持部１１ｂによって保持されている回路基板１００ｂに対する第１検出処理が終了した時点で、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ｂの搬送を指示する。これに応じて、搬送機構１３が、図５に示すように、基板保持部１１ｂを搬送経路Ｒ２に沿って第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送して、第２領域Ａ２内において規定された所定の停止点Ｓｐ４と基板保持部１１ｂの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ｂを第２領域Ａ２内に位置させる。次いで、制御部１７は、検査部１５に対して検査処理の実行を指示する。これに応じて、検出部１４が、上記した検査処理を実行する。続いて、制御部１７は、搬送機構１３に対して基板保持部１１ｂの搬送を指示する。これに応じて、搬送機構１３が、検査の終了した回路基板１００ｂを保持している基板保持部１１ｂを搬送経路Ｒ２に沿って第２領域Ａ２から第１領域Ａ１に搬送して、第１領域Ａ１内の停止点Ｓｐ２と基板保持部１１ｂの中心Ｃとが一致するように基板保持部１１ｂを第１領域Ａ１内に位置させる。次いで、基板保持部１１ｂが回路基板１００ｂの保持を解除し、供給・搬出機構１２が制御部１７の制御に従い、基板保持部１１ｂから回路基板１００ｂを搬出する。続いて、制御部１７は、供給・搬出機構１２、搬送機構１３、検出部１４および検査部１５に対して上記した各制御を繰り返して行うことにより、回路基板１００の供給および搬出、基板保持部１１ｂの搬送、第１検出処理および検査処理を連続して実行させる。

この場合、この回路基板検査装置１では、上記したように、第１検出位置データＤｐ１から特定した第１の位置ずれ量と、第２検出位置データＤｐ２から特定した第２の位置ずれ量とに基づいて第２基準位置を補正して、検査用プローブ４２を接触させるべき接触位置を特定している。このため、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部１１に保持させる際の基板保持部１１に対する回路基板１００の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれ量も補正される。したがって、この回路基板検査装置１では、検査用プローブ４２を各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることが可能となっている。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第１領域Ａ１に搬送された基板保持部１１によって保持されている回路基板１００に設けられたマークＭの位置を検出する第１検出処理と、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送された基板保持部１１によって保持されている回路基板１００に対して接触させた検査用プローブ４２を介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する検査処理とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、これらの処理を１つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、検査処理において、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に搬送された基板保持部１１によって保持されている回路基板１００におけるマークＭの位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、第１検出処理によって検出したマークＭの第１検出位置から特定される第１の位置ずれ量と、第２検出処理によって検出したマークＭの第２検出位置から特定される第２の位置ずれ量とに基づいて検査用プローブ４２の接触位置を補正する補正処理を実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部１１に保持させる際の基板保持部１１に対する回路基板１００の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれ量も補正することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査用プローブ４２を各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、第１検出処理の対象としたマークＭの数よりも少ない数のマークＭを対象として第２検出処理を実行することにより、第２検出処理を短時間で行うことができる。

さらに、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、回路基板１００における各マークＭのうちの互いの離間距離が最も長い２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行することにより、互いの離間距離が短い距離２つのマークＭを対象として第２検出処理を実行するのと比較して、第２領域Ａ２への基板保持部１１の搬送に起因する位置ずれが生じているときの第２の位置ずれ量が大きく現れるため、その第２の位置ずれ量を正確に検出することができる。

なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、２つ（一対の）の基板保持部１１を用いる構成および方法を例に挙げて説明したが、３つ以上の基板保持部１１を用いる構成および方法を採用することもできる。この場合、少なくとも１つの基板保持部１１を第１領域Ａ１に搬送して第１検出処理を実行し、その第１検出処理と並行して他の基板保持部１１を第２領域Ａ２に搬送して検査処理を実行することで、上記の構成および方法と同様にして、検査効率および検査精度を十分に向上させることができる。

また、各ピースＰに２つのマークＭが設けられている回路基板１００に対する検査を行う例について上記したが、各ピースＰに３つ以上のマークＭが設けられている回路基板１００を検査する場合においても、検査効率および検査精度を十分に向上させることができる。また、第２検出処理において２つのマークＭの位置を検出する例について上記したが、３つ以上のマークＭの位置を第２検出処理において検出する構成を採用することもできる。この場合、検出対象のマークＭは、上記したようにその距離が最も大きいものに限定されず、任意に選択することができる。

さらに、両基板保持部１１ａ，１１ｂを同一面内に配置して、その同一面内で各基板保持部１１ａ，１１ｂを移動させる構成例について上記したが、両基板保持部１１ａ，１１ｂを上下２段に配置し、２つの異なる平面内で両基板保持部１１ａ，１１ｂを移動させる構成を採用することもできる。さらに、第１検出処理および第２検出処理を行う手段として、カメラを用いる例について上記したが、光センサ等の位置検出手段を用いることもできる。

回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。回路基板検査装置１の平面図である。回路基板１００の構成を示す構成図である。回路基板検査装置１の動作を説明するための第１の説明図である。回路基板検査装置１の動作を説明するための第２の説明図である。

符号の説明

１回路基板検査装置
１１ａ，１１ｂ基板保持部
１３搬送機構
１４検出部
１５検査部
１６記憶部
４２検査用プローブ
１００，１００ａ，１００ｂ回路基板
Ａ１第１領域
Ａ２第２領域
Ｍフィデューシャルマーク
Ｄｐ１第１検出位置データ
Ｄｐ２第２検出位置データ
Ｄｐｓ基準位置データ

Claims

回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部と、第１領域および第２領域の間で前記各基板保持部を個別に搬送する搬送機構と、前記第１領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における複数の標識の位置を検出する第１検出処理を実行する検出部と、前記検出された各標識の位置から特定される当該各標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第１領域から前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記検出部によって実行される前記第１検出処理と並行して実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記検査部は、前記検査処理において、前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記各標識のうちの前記第１検出処理の対象とした前記標識の数よりも少ない数の前記標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第１検出処理によって検出された前記各標識の位置から特定される当該各標識についての第１の位置ずれ量のうちの前記第２検出処理の対象とした標識についての当該第１の位置ずれ量と、前記第２検出処理によって検出された前記標識の位置から特定される当該標識についての第２の位置ずれ量との差分値を算出し、前記標識についての第１の位置ずれ量に基づいて特定した前記接触位置についての前記第１の位置ずれ量に前記差分値を加算して当該接触位置についての前記第２の位置ずれ量を特定し当該第２の位置ずれ量に基づいて当該接触位置を補正する回路基板検査装置。
前記検査部は、前記回路基板における前記各標識のうちの互いの離間距離が最も長い２つの標識を対象として前記第２検出処理を実行する請求項１記載の回路基板検査装置。
回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部を第１領域および第２領域の間で個別に搬送し、前記第１領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における複数の標識の位置を検出する第１検出処理を実行し、前記検出した各標識の位置から特定される当該各標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第１領域から前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記第１検出処理と並行して実行する回路基板検査方法であって、
前記検査処理において、前記第２領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記各標識のうちの前記第１検出処理の対象とした前記標識の数よりも少ない数の前記標識の位置を検出する第２検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第１検出処理によって検出した前記各標識の位置から特定される当該各標識についての第１の位置ずれ量のうちの前記第２検出処理の対象とした標識についての当該第１の位置ずれ量と、前記第２検出処理によって検出した前記標識の位置から特定される当該標識についての第２の位置ずれ量との差分値を算出し、前記標識についての第１の位置ずれ量に基づいて特定した前記接触位置についての前記第１の位置ずれ量に前記差分値を加算して当該接触位置についての前記第２の位置ずれ量を特定し当該第２の位置ずれ量に基づいて当該接触位置を補正する回路基板検査方法。