JP5246791B2 - バックライトユニット - Google Patents
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Description
いたバックライトユニットに関し、詳しくは、バックライト光源としてのLEDを基板に
固定したLED実装基板を交換可能にすると共に、LED実装基板の位置決めが正確にで
きるようにして、輝度ムラや交換前後の輝度のバラつきを抑制したバックライトユニット
に関する。
るため、表示用として多くの電子機器に使用されている。液晶表示装置は、所定方向に整
列した液晶分子の向きを電界により変え、液晶層の光の透過量を変化させて画像を表示さ
せるものである。この液晶表示装置の表示方法として反射型、透過型及び半透過型のもの
がある。反射型の液晶表示装置はバックライトを必要としないので消費電力が小さいが、
暗いところでは見難くなる。そのために、液晶表示装置はバックライトを用いる透過型あ
るいは半透過型のものが多く使用されている。
パネルの背面の表示領域に導光板を配設してその導光板の側面に光源を配設するサイドラ
イト型のものとがある。サイドライト型のバックライト光源では、光源からの光は導光板
によって液晶表示パネルの方向に反射される。そのため、サイドライト型のバックライト
光源の方が直下型のものよりも液晶表示装置を薄くすることができ、また、輝度を均一に
しやすいという特徴を有している。
Dは、冷陰極放電管と比較して、小型化で消費電力が少ない、長寿命である、環境汚染の
原因となる水銀が含まれていない、直流点灯可能であるために高周波ノイズの発生が少な
い、低温時でも点灯し易いというような利点を有している。このため、LEDからなるバ
ックライト光源は、中・小型の携帯用の電子機器、特に、携帯電話装置やポータブルナビ
ゲーション装置などに多く使用されている。
度が不均一になり、遠すぎると輝度が低くなるという特性を有している。このために、下
記特許文献1に開示されているように、LEDと導光板の受光面との間が所定距離だけ離
間するように設計されている。なお、下記特許文献1に開示されているバックライト光源
では、放熱効果を向上させるために、LEDを基板に固定したLED実装基板は金属製の
フレームに熱伝性が良好な両面テープで取り付けられている。
光素子を覆う樹脂が経年変化により色付きするという短所がある。このために、下記特許
文献2に開示されているように、LEDを基板に固定したLED実装基板を容易に着脱で
きる構成が考えられた。下記特許文献2に開示されているLEDからなるバックライトユ
ニットでは、バックライトユニットの底面にLED実装基板を着脱する着脱口を設け、L
ED実装基板が装着された状態では、カバーで着脱口を塞ぐ構造が採用されている。
置決め用の治具ないし装置を使用して両面テープで固定することができるために、高い精
度でLED実装基板の位置決めをすることができ、また、車両の移動や徒歩などの振動に
よってLED実装基板がガタつくことは少ない。これに対してLED実装基板を交換でき
るようにしたバックライトユニットでは、狭い着脱口を介してのLED実装基板の着脱作
業であるので、LED実装基板の位置決め用の治具や装置を使用してLED実装基板を取
り付けないし取り外すことは行い難い。また、LED実装基板を交換する必要がある場合
、LED実装基板を両面テープで固定した構成を採用することは困難である。
できる構成としても、単なるストッパーでLED基板を固定したのみでは、LED実装基
板が所定の位置に位置決めされていないので、振動によってLED実装基板がガタついて
導光板の受光面とLED実装基板との距離の精度が悪くなるという問題点が存在する。ま
た、LED実装基板が、導光板の受光面と平行な方向に沿って動いてしまうということが
発生してしまう。特にLEDは所謂点状光源であるため、冷陰極管のような線状光源と比
べ、受光面と平行な方向に沿って少しでも動いてしまうと導光板から出射する光の輝度に
非常に大きな影響を与えてしまう。
イト光源としてのLEDを基板に固定したLED実装基板を交換可能にすると共に、LE
D実装基板の位置決めが正確にできるようにして、輝度ムラや交換前後の輝度のバラつき
を抑制したバックライトユニットを提供することを目的とする。
発光ダイオード(以下、「LED」という。)を有するLED実装基板と、前記LEDが
対向配置されると共に前記LEDからの光が入射される受光面と入射された光が出射され
る出射面を有する導光板と、前記LED実装基板及び前記導光板を保持すると共に、前記
LED実装基板の着脱口を備えたフレームとを有し、前記LED実装基板は前記フレーム
に着脱可能に保持されているバックライトユニットにおいて、前記フレームと前記LED
実装基板との間には互いに係合する係合部が形成されていることを備えていることを特徴
とする。
ED実装基板との間に互いに係合する係合部を備えている。そのため、本発明のバックラ
イトユニットによれば、車両の移動や徒歩などの振動によってLED実装基板がガタつい
ても、フレームとLED実装基板との間に形成されている係合部によって位置決めされて
いるために位置ズレが抑制され、導光板の受光面とLED実装基板との距離の変動を抑制
することができるようになる。
形成された孔と前記フレームに形成された突起からなるものとすることが好ましい。
D実装基板に形成された孔に係合しているので、より激しい振動条件下におかれてもLE
D基板の位置ズレを抑制することができるため、より導光板の受光面とLED実装基板と
の距離の変動を抑制することができるようになる。なお、LED実装基板に形成する孔は
、丸形でも、長円形でも、方形状であってもよい。要は、フレームに形成された位置決め
用突起とLED実装基板に形成された孔とが密に係合して、激しい振動条件下におかれて
も係合が離れ難くなっていればよい。
が搭載されるフレキシブル印刷配線基板と、前記フレキシブル印刷配線基板が装着される
金属製の補強板とからなり、前記補強板に前記孔が形成されていることが好ましい。
変形しやすいものであっても、このLED実装基板が金属製の補強板に装着されていると
共にフレームに形成された位置決め用突起が補強板に形成された孔に係合するようになさ
れているので、LED実装基板を正確に位置決めすることができるようになる。加えて、
補強板は金属製であって熱伝導率がよいので、LEDの放熱性が良好となる。そのため、
本発明のバックライトユニットによれば、LEDに流す電流を大きくすることができるの
で、明るいバックライトユニットが得られる。
延在して弾性変形する押圧部が形成され、前記突起は前記押圧部から突出するように形成
されているものとすることができる。
であるときはフレーム作製用の金型の一部を削るだけで弾性を有するリブからなる押圧部
を形成することができ、また、フレームがプレス加工品であるときは曲げ加工を加えるだ
けで弾性を有するアームからなる押圧部を形成することができる。そのため、本発明のバ
ックライトユニットによれば、容易にフレームに弾性変形する押圧部を形成することがで
きる。加えて、本発明のバックライトユニットによれば、LED実装基板をフレームに装
着して押圧部から突出している突起をLED実装基板の孔に嵌合させるという簡単な構成
でLED実装基板の位置決めを行うことができるようになる。
記LED実装基板を装着あるいは離脱させるときに前記LED実装基板が前記突起の傾斜
した側面を滑動することにより、前記押圧部が弾性変形するようになされているものとす
ることができる。
ているために、LED実装基板を実装するときは、LED実装基板が斜面を滑動して自動
的に押圧部を弾性変形させるため、容易にフレーム内にLED実装基板を装着することが
できる。また、LED実装基板を取り外す際には、押圧部を変形させることにより、容易
にLED実装基板を取り外すことができるようになる。
に示す実施形態は、本発明をここに記載したものに限定することを意図するものではなく
、本発明は特許請求の範囲に示した技術思想を逸脱することなく種々の変更を行ったもの
にも均しく適用し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各
図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各
部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されている
ものではない。
示装置に使用されるバックライトユニット10は、図1に示すように、透過型あるいは半
透過型の液晶表示パネル50の背面に配設されている。液晶表示パネル50はバックライ
トユニット10と上ケース51により挟持されている。バックライトユニット10には、
液晶表示パネル50の背面側、即ち、図1における上側から、下ケース11、導光板12
、光学シート13及びフレーム14が重畳されている。そして、バックライトユニット1
0には、導光板12の受光面となる側面に対向してLED実装基板15がフレーム14に
保持されており、図2に示すように、フレーム14の側面に形成されたカバー挿入口14
fからスライドカバー16がスライドできるように挿入されている。
れている。図示省略したが、下ケース11の内面側には白色の反射シートが貼り付けられ
ている。図5A及び図5Bに示すように、LED実装基板15は、フレキシブル印刷配線
基板17が補強板18に両面テープ19で固定されたものである。フレキシブル印刷配線
基板17は複数のLED20が搭載され、補強板18に粘着される主部17aと、外部の
電源(図示省略)と接続される接続部17bとからなる。補強板18はステンレススチー
ル製の板よりプレス加工により作製されたものであり、LED20間と両端に孔18aを
有している。両面テープ19はLED20の発熱を補強板18に良好に伝導させるために
、熱伝導性が高いものが選定されている。そして、ここでは、フレキシブル印刷配線基板
17のサイズは補強板18のサイズよりも小さくされ、補強板18の外周がフレキシブル
印刷配線基板17の外周よりも外側に位置するようになされている。
らなり、射出成型によって作製されたものである。この導光板12は、矩形の板状に形成
され、図6Aに示すように、LED実装基板15のLED20からの光が入射される側の
側面はLED20側に延在し、フレキシブル印刷配線基板17のLED20の間に位置す
るフレキシブル印刷配線基板17の主部17aに当接する延在部12aを有している。ま
た、それぞれのLEDに対応するフレキシブル印刷配線基板17の側面の位置を中心とし
て波紋状に光制御部12bが形成されている。光制御部12bは、図3の下部の拡大図に
示すように、所定角度θ、例えば約10度の角度の反射面が鋸歯形状に形成された形状を
有している。この波紋状の光制御部12bにより、複数のLED20からの入射光が、入
射方向とは直角方向に光路を変えられ、入射方向とは直角方向の輝度が均一化される。
に拡散させるための第1拡散シート、Y軸方向(表示の縦方向)に向かう光を液晶表示パ
ネル50側に集光させるためのY軸プリズムシート、X軸方向(表示の横方向)に向かう
光を液晶表示パネル50側に集光させるためのX軸プリズムシート、輝度が均一になるよ
うに拡散させるための第2拡散シートの4枚で構成される。
作製されたものである。フレーム14は、導光板12から出射される光が遮られることな
く液晶表示パネル50の表示領域に照射されるように、中央部が大きく開口した額縁形状
となっている。そして、この実施形態のバックライトユニット10では、図1〜4に示す
ように、フレーム14は、下ケース11と嵌合して、導光板12、光学シート13を収納
しており、下ケース11をフレーム14から取り外さなくてもLED実装基板15を着脱
できるようにするため、下ケース11はフレーム14よりも若干短く(図2参照)なされ
、下ケース11の先端とフレーム14との間に着脱口11aが形成されている。
ている。その具体例は、本実施形態において、フレーム14は、図3、図7に示すように
、LED実装基板15の補強板18の孔18aと対応する位置に、フレーム14の光学シ
ート13と平行な面側から立設するリブ14aが複数形成され、それぞれのリブ14aは
片持ち梁のように弾性変形可能に細く形成されている。また、それぞれのリブ14aは、
リブ14aから突出して孔18aと嵌合する突起14bを備えている。突起14bは傾斜
面14cを有して先細の山形になっている。図9に示すように、LED実装基板15がフ
レーム14に装着される前の状態は、フレーム14の突起14bと導光板12の延在部1
2aとの隙間L1は、フレキシブル印刷配線基板17と補強板18を加えた厚みL2より
も小さくなっている。
との間に装着されるとき、補強板18の外周側が突起14bの傾斜面14cを滑動してリ
ブ14aが導光板12とは逆方向に弾性変形することにより、突起14bが孔18aに嵌
合する。この嵌合により、フレーム14にLED実装基板15が位置決めされる。従来の
LED実装基板が着脱可能なバックライトユニットにおいてはLED実装基板の位置がず
れやすいが、この実施形態のバックライトユニット10では、突起14bが補強板18の
孔18aに嵌合するため、LED実装基板15は強固にフレーム14と導光板12との間
に正確に位置決めされる。つまり、このようにフレーム14の突起14bと、LED実装
基板15における補強板18の孔18aとによって、フレーム14とLED実装基板15
とが互いに係合することよって、導光板12の受光面と平行な方向(図8におけるスライ
ドカバー16の挿入方向)におけるLED20の位置ズレ、また、導光板12の受光面に
対する上下方向(図3の断面図における導光板12の厚み方向)におけるLED20の位
置ズレ、を防ぐことが可能となる。特に冷陰極管のような線状光源と異なり、LED20
は所謂点状光源であり、導光板12との関係で、導光板12から出射した光が一番高効率
となるように、このLED20の位置が決定されている。したがって、LED20が、導
光板12の受光面と平行な方向、あるいは導光板12の受光面に対する上下方向、に対し
て少しでも動いてしまうと、導光板12からの出射光が低下してしまうことになるが、本
発明によってLED20の位置ズレを防ぐことが可能となる。
によってLED実装基板15の補強板18側を導光板12の方向に押圧する。そうすると
、補強板18は剛性であるため、LED実装基板15は均一に導光板12側に押圧され、
LED20と導光板12の隙間が良好に所定寸法(図6BのL3)に位置決めされる。従
って、この実施形態のバックライトユニット10によれば、車両の移動や徒歩などの振動
によって導光板12が遊動しても、それに同期してリブ14aの弾性変形によってLED
実装基板15が導光板12の方向に移動されるので、導光板12とLED実装基板15と
の距離を一定に維持することができるようになる。
基板15のLED20の間に位置するように、LED実装基板15側の方向に突出する延
在部12a(図6及び図7参照)が形成されている。この延在部12aは、LED実装基
板15が上部の着脱口14dからフレーム14と導光板12との間に装着されると、LE
D実装基板15のフレキシブル印刷配線基板17の主部17aと当接するようになされて
いる。このような構成とすると、LED実装基板15のフレキシブル印刷配線基板17の
主部17aは、LED実装基板15の補強板18と導光板12の延在部12aとの間に挟
まれるように押圧されるため、よりLED実装基板15のLED20と導光板12との間
の距離を一定に維持することができるようになる。
面テープ19によってステンレススチール製の補強板18の表面に固定されているため、
LED20に発生した熱は補強板18に熱伝導されて冷却される。そのため、この実施形
態のバックライトユニット10によれば、従来例のLEDを用いたバックライトユニット
よりも、LED20により大電流を流すことができるようになるので、より明るいバック
ライトユニットを得ることができるようになる。
2の間から脱着させるときは、図9に示すように、補強板18の孔18a(図5参照)が
突起14bの傾斜面14cを滑動してリブ14aが導光板12とは逆方向に弾性変形して
突起14bと孔18aの嵌合が解除されるので、LED実装基板15を取り出すことがで
きる。
ライドカバー16をフレーム14のスライドカバー挿入口14f(図1及び図2参照)か
ら挿入し、フレーム14の製造時の金型の付き合わせによってLED実装基板15側の側
壁に形成される溝14eと、下ケース11の直角なZ曲げによって設けられた下ケース1
1と導光板12との間隙11bにスライドカバー16を滑動させて装着することにより、
下ケース11の着脱口14dを塞ぐ。
れているから、この舌片16aが、フレーム14のスライドカバー挿入口14f(図1及
び図2参照)を塞ぐことができる。そのため、この実施形態のバックライトユニット10
では、下ケース11とフレーム14との間に形成されたLED実装基板15の着脱口14
d及びフレーム14の側面に形成されたスライドカバー挿入口14fとは、スライドカバ
ー16によって同時に閉鎖され、この着脱口14dとスライドカバー挿入口14fから異
物が侵入することを防止することができる。また、スライドカバー16の舌片16aは、
スライドカバー16を挿入するとき、ストッパーとして利用することができる。
Sの字状に折り曲げられ、導光板12とスライドカバー16の間、スライドカバー16と
下ケース11の間を通過させて、下ケース11の外面に露出されている。このような構成
とすると、上記特許文献2に開示されているバックライトユニットのように、フレキシブ
ル印刷配線基板17の配線面がスライドカバー16に接触することがないので、フレキシ
ブル印刷配線基板17の断線を防止することができる。
示すように、上ケース51は箱型の形状をしており、液晶表示パネル50の表示領域が視
認できるように、中央部が大きく開口されている。そして、上ケース51はフレーム14
と嵌合し、上ケース51とフレーム14との間に液晶表示パネル50を収納している。上
述の構成により、LED実装基板15のLED20から照射された光は、導光板12の側
面を経て導光板に内部に入射され、反射板で反射拡散され、光学シート13で更に光の拡
散と所定の方向への集光がなされて、液晶表示パネル50の背面に照射されるようになる
。
ブ14aは片持ち梁状としたため、このリブ14aを形成するには金型の一部を切削すれ
ばよいので、容易に形成することができる。しかしながら、リブ14aは、補強板18に
形成した孔18aとリブ14aに形成した突起14bとが嵌合できるものであればよく、
片持ち梁状の形状に限定するものではない。例えば、第1変形例のバックライトユニット
10Aとして図11Aに示したように、上下が連結された両持ち梁状の形状や、第2変形
例のバックライトユニット10Bとして図11Bに示したように、左右が連結された両持
ち梁状の形状のものとしてもよい。両持ち梁状の形状であれば、LED実装基板15に導
光板12の受光面に対して平行な付勢力を加えることができるため、位置決め精度がより
良好となり、LED実装基板15のガタつきも少なくなる。なお、図11A及び図11B
においては、図1〜図10に示した実施形態のバックライトユニット10と同一の構成部
分には同一の参照符号を付与してその詳細な説明は省略する。
ける補強板18の孔18aとによって、フレーム14とLED実装基板15とが互いに係
合することを示したが、例えばフレーム14の側に孔を設け、LED実装基板15に突起
を設けたものでもよいし、フレームとLED実装基板との係合は、突起と孔による係合部
に限定されるものではなく、互いに鉤づめを設け、この鉤づめ同士が係合する構造などで
あってもよい。
b…間隙 12…導光板 12a…(導光板の)延在部 12b…光学制御部 13…光
学シート 14…フレーム 14a…リブ 14b…突起 14c…傾斜面 14d…着
脱口 14e…溝 14f…カバー挿入口 15…LED実装基板 16…スライドカバ
ー 16a…舌片 17…フレキシブル印刷配線基板 17a…(フレキシブル印刷配線
基板の)主部 17b…(フレキシブル印刷配線基板の)接続部 18…補強板 18a
…(補強板の)孔 19…両面テープ 20…LED 50…液晶表示パネル 51…上
ケース
Claims (5)
- バックライト光源となる発光ダイオード(以下、「LED」という。)を有するLED
実装基板と、前記LEDが対向配置されると共に前記LEDからの光が入射される受光面
と入射された光が出射される出射面を有する導光板と、前記LED実装基板及び前記導光
板を保持すると共に、前記LED実装基板の着脱口を備えたフレームとを有し、前記LE
D実装基板は前記フレームに着脱可能に保持されているバックライトユニットにおいて、
前記フレームと前記LED実装基板との間には互いに係合する係合部が形成されている
ことを備えていることを特徴とするバックライトユニット。 - 前記係合部は前記LED実装基板に形成された孔と前記フレームに形成された突起から
なることを特徴とする請求項1に記載のバックライトユニット。 - 前記LED実装基板は、前記LEDが搭載されるフレキシブル印刷配線基板と、前記フ
レキシブル印刷配線基板が装着される金属製の補強板とからなり、前記補強板に前記孔が
形成されていることを特徴とする請求項2に記載のバックライトユニット。 - 前記フレームには前記フレームから延在して弾性変形する押圧部が形成され、前記突起
は前記押圧部から突出するように形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載
のバックライトユニット。 - 前記突起は傾斜した側面を備え、前記LED実装基板を装着あるいは離脱させるときに
前記LED実装基板が前記突起の傾斜した側面を滑動することにより、前記押圧部が弾性
変形するようになされていることを特徴とする請求項4に記載のバックライトユニット。
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