JP5240221B2 - 積層型インダクタ、及び積層型インダクタの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層型インダクタ、及びその製造方法に関する。

従来の積層型インダクタとして、複数の絶縁体層が積層されて構成された積層体と、積層体内で導体パターンが互いに接続されることによって構成されるコイルを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この積層型インダクタの導体パターンは、複数の内部電極層を積層することによって厚く構成されている。具体的には、同一のパターンの内部電極層が形成されているグリーンシートを複数用意し、それらを積層させることによって、一つの厚い導体パターンが形成されている。

特開２００１−３５８０１８号公報

ここで、上述のような構成を有する積層型インダクタを製造する方法の一つとして、ベースとなる絶縁体シート上に内部電極層を構成する導電塗膜と絶縁体層を構成する絶縁体塗膜を塗布して乾燥させ、更にその上に導電塗膜及び絶縁体塗膜を塗布し乾燥させる工程を繰り返し、焼成して内部電極層及び絶縁体層を形成する方法が考えられる。しかしながら、このような製造方法を採用した場合、次のような問題が生じる可能性がある。すなわち、製造時の乾燥・収縮によって内部電極層と絶縁体層との間で引張応力が発生するが、上述の積層型インダクタでは、複数の内部電極層を積層することによって一つの導体パターンを形成しているため、このような製造方法を採用した場合、乾燥・収縮が内部電極層ごとに繰り返し行われる。従って、導体パターンと導体パターンとの間に配置される絶縁体シート（内部電極層を構成する導電塗膜と絶縁体層を構成する絶縁体塗膜を塗布する際のベースとなるシートである）に応力が集中してしまう可能性があった。絶縁体シートに応力が集中した場合、当該絶縁体シートにクラックが生じ、導体パターン同士が積層方向にショートしてしまう可能性がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、信頼性を向上させることのできる積層型インダクタを提供することを目的とする。

本発明に係る積層型インダクタは、複数の絶縁体層が積層されて構成された積層体と、帯状の複数の導体パターンが互いに電気的に接続されて構成され、積層体の内部に配置されたコイルと、を備える積層型インダクタであって、導体パターンは、積層体の積層方向に複数の内部電極層が積層されて構成され、積層方向における一方側に配置される第一部分と、積層方向における他方側に配置される第二部分と、を有し、第一部分は、複数の内部電極層のうち積層方向において最も一方側に配置される第一内部電極層を少なくとも有し、第二部分は、導体パターンの幅方向において積層体と接触する側面を有し、第一部分は、積層方向の一方側において積層体と接触する端面を有し、端面の幅方向における端は、積層方向から見て側面と重ならないことを特徴とする。

本発明に係る積層型インダクタでは、導体パターンが、複数の内部電極層を積層することによって厚く構成されている。導体パターンは、積層方向における一方側に第一部分を有し、他方側に第二部分を有している。第一部分は、積層方向における最も一方側に配置される第一内部電極を有している。すなわち、第一部分は、他の導体パターンとの間に配置される絶縁体層（以下、絶縁体シートと称する）と接触する部分となる。第一部分は、積層方向の一方側で積層体と接触する端面を有しているが、この端面は、絶縁体シートと接触する面となる。ここで、第二部分は、導体パターンの幅方向において積層体と接触する側面を有している。当該側面では、製造時に、内部電極層と絶縁体層との間で乾燥・収縮が行われる。ここで、製造時においては導体パターンを構成する内部電極層ごとに乾燥・収縮が繰り返し行われる。従って、第二部分が、同一パターンで形成された複数の内部電極層を積層することで構成されていた場合、第二部分の側面と積層方向に重なる領域では、応力が集中し易くなる。また、第一部分の端面の幅方向における端も、内部電極層と絶縁体シートとの境界部であるため、応力が集中し易くなる。しかしながら、第一部分の端面の幅方向における端は、積層方向から見て第二部分の側面と重なっていない。すなわち、積層方向においた、絶縁体シートと第二部分の側面との間には、応力が集中し易い第一部分の端に代えて、絶縁体層や内部電極層が配置される。従って、第二部分の側面からの応力は、絶縁体層や内部電極層によって分散され、緩和される。以上によって、導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る積層型インダクタは、第二部分の側面が凹凸形状をなしているタイプの導体パターンであっても、側面が平面状をなしているタイプの導体パターンであっても、いずれもクラックの発生を防止することができる。

また、本発明に係る積層型インダクタにおいて、第一部分は、幅方向において積層体と接触すると共に、端面に連結される周面を有し、周面は、導体パターン側に入り込むように湾曲し、端面の幅方向における端は、側面よりも幅方向の内側に配置されていることが好ましい。このような第一部分は、製造時において、導電塗膜を絶縁体シートに形成する前に、幅狭の露出部分が形成されるように絶縁体シート上に絶縁体塗膜を形成し、その上から導電塗膜を形成することによって構成される。すなわち、幅狭の露出部分が存在することで、導電塗膜の大きさや形状に関わらず、第一部分の端を第二部分の側面よりも幅方向の内側に配置することが可能となる。このような構造によれば、第一部分を構成するための導電塗膜を形成する際に、第二部分で用いるものと同じ大きさの印刷製版を用いたとしても、所望の形状を得ることができる。また、第一部分の幅方向の大きさが第二部分よりも大きい場合や、第一部分の幅方向の位置が第二部分に対してずれていた場合は、コイル内径が狭くなり、磁路が狭くなる可能性がある。しかしながら、第一部分の端が第二部分の側面よりも幅方向の内側に配置されているため、コイルの特性を維持することができる。以上によって、コイル設計上の制約を受けることなく本発明に係る構造を適用することができる。

本発明に係る積層型インダクタの製造方法は、複数の絶縁体層が積層されて構成された積層体と、帯状の複数の導体パターンが互いに電気的に接続されて構成され、積層体の内部に配置されたコイルと、を備え、導体パターンは、積層体の積層方向に複数の内部電極層が積層されて構成され、積層方向における一方側に配置される第一部分と、積層方向における他方側に配置される第二部分と、を有する積層型インダクタの製造方法であって、絶縁体層を構成するシート上に、第一部分における内部電極層を構成する第一導電塗膜、及び絶縁体層を構成する第一絶縁体塗膜を形成することによって、第一部分を形成する工程と、第二部分における内部電極層を構成する第二導電塗膜、及び絶縁体層を構成する第二絶縁体塗膜を形成することによって、第二部分を形成する工程と、を備え、第二導電塗膜は、導体パターンの幅方向において第二絶縁体塗膜と接触する側面を有し、第一導電塗膜は、シートと接触する端面を有し、端面の幅方向における端は、積層方向から見て側面と重ならないことを特徴とする。

本発明に係る積層型インダクタの製造方法では、複数の内部電極層を積層することによって導体パターンを厚く構成することができる。ここで、第二部分を構成する第二導電塗膜は、導体パターンの幅方向において積層体の絶縁体層を構成する第二絶縁体塗膜と接触する側面を有している。当該側面では、第二導電塗膜と第二絶縁体塗膜との間で乾燥・収縮が行われる。ここで、複数の導電塗膜を用いて導体ペーストを形成する場合、導電塗膜ごとに乾燥・収縮が繰り返し行われる。従って、第二部分が、同一パターンで形成された複数の第二導電塗膜を積層することで構成されていた場合、第二導電塗膜の側面と積層方向に重なる領域では、応力が集中し易くなる。また、第一部分を構成する第一導電塗膜の端面の幅方向における端も、第一導電塗膜と絶縁体シートとの境界部であるため、応力が集中し易くなる。しかしながら、第一部分を構成する第一導電塗膜の端面の幅方向における端は、積層方向から見て第二導電塗膜の側面と重なっていない。すなわち、積層方向において、絶縁体シートと第二導電塗膜の側面との間には、応力が集中し易い第一導電塗膜の端に代えて、第一絶縁体塗膜や第一導電塗膜が配置される。従って、第二導電塗膜の側面からの応力は、第一絶縁体塗膜や第一導電塗膜によって緩和される。また、このように製造することによって、焼成して積層型インダクタが完成した後は、第二部分の側面からの応力が、絶縁体層や内部電極層によって分散され、緩和される。以上によって、導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、積層型インダクタの信頼性を向上させることができる。

本発明によれば、導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、信頼性を向上させることができる。

本実施形態に係る積層型インダクタを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層型インダクタが備える積層体の構成を説明するための分解斜視図である。 図２の一部を拡大してしめす分解斜視図である。 積層体を図２に示すＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した断面図である。 図４のＷＶに示す部分を拡大した拡大断面図である。 本実施形態に係る積層型インダクタの製造方法の一工程を示す図である。 比較例に係る積層型インダクタの導体パターンを示す拡大断面図である。 変形例に係る積層型インダクタの導体パターンを示す拡大断面図である。 変形例に係る積層型インダクタの導体パターンを示す拡大断面図である。 変形例に係る積層型インダクタの導体パターンを示す拡大断面図である。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（積層型インダクタの構成）
まず、図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層型インダクタ１０の構成について説明する。積層型インダクタ１０は、図１及び図２に示されるように、略直方体形状の積層体１２と、積層体１２の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の外部電極１４，１６と、積層体１２の内部において導体パターンＣ１〜Ｃ１２がそれぞれ互いに電気的に接続されてなるコイルＬとを備える。

積層体１２は、互いに略平行となるように対向する一対の主面１２ａ，１２ｂを有している。主面１２ａ，１２ｂのうちの一方は、積層型インダクタ１０が外部基板（図示せず）に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。

積層体１２は、図２に示されるように、磁性体層Ａ１〜Ａ４、非磁性体層Ｂ１、磁性体層Ａ５〜Ａ７、非磁性体層Ｂ２及び磁性体層Ａ８〜Ａ１２がこの順に積層されることで構成される。すなわち、磁性体層Ａ１の上面が積層体１２の主面１２ａを構成し、磁性体層Ａ１２の下面が積層体１２の主面１２ｂを構成することとなり（図２参照）、主面１２ａ，１２ｂの対向方向（以下、対向方向と称する）は本実施形態において積層体１２（磁性体層Ａ１〜Ａ１２及び非磁性体層Ｂ１，Ｂ２）の積層方向（以下、積層方向と称する）と一致する。

磁性体層Ａ１〜Ａ１２、非磁性体層Ｂ１，Ｂ２及び後述する磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０は、電気絶縁性を有する絶縁体として機能する。磁性体層Ａ１〜Ａ１２及び磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０は、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト又はＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト等のフェライトを用いて形成することができる。非磁性体層Ｂ１，Ｂ２は、例えば、Ｃｕ−Ｚｎ系非磁性フェライト等の非磁性フェライトを用いて形成することができる。実際の積層型インダクタ１では、磁性体層Ａ１〜Ａ１２、非磁性体層Ｂ１，Ｂ２及び磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０の境界が視認できない程度に一体化されている。

磁性体層Ａ２の表面には、導体パターンＣ１及び引き出し導体Ｄ１が形成されている。導体パターンＣ１は、コイルＬの一端に位置するように配置されている。導体パターンＣ１の一端には、引き出し導体Ｄ１が一体的に形成されている。引き出し導体Ｄ１は、磁性体層Ａ２の外部電極１４が形成される側の縁に引き出され、その端部が磁性体層Ａ２の端面に露出している。このため、導体パターンＣ１は、引き出し導体Ｄ１を介して、外部電極１２と電気的に接続される。導体パターンＣ１の他端は、磁性体層Ａ２を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ１と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ１は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ１及び接続導体Ｇ１を介して、対応する導体パターンＣ２と電気的に接続される。

磁性体層Ａ３の表面には導体パターンＣ２及び磁性体膜Ｆ１が形成されている。導体パターンＣ２は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、磁性体層Ａ３上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ２の一端には、その表面に接続導体Ｇ１が設けられており、この接続導体Ｇ１は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ１と接続されている。つまり、導体パターンＣ２は、接続導体Ｇ１を介してスルーホール導体Ｅ１と接続される端部を有している。導体パターンＣ２の他端は、磁性体層Ａ３を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ２と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ２は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ２及び接続導体Ｇ２を介して、対応する導体パターンＣ３と電気的に接続される。

磁性体層Ａ４の表面には導体パターンＣ３及び磁性体膜Ｆ２が形成されている。導体パターンＣ３は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、磁性体層Ａ４上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ３の一端には、その表面に接続導体Ｇ２が設けられており、この接続導体Ｇ２は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ２と接続されている。つまり、導体パターンＣ３は、接続導体Ｇ２を介してスルーホール導体Ｅ２と接続される端部を有している。導体パターンＣ３の他端は、磁性体層Ａ４を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ３と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ３は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ３及び接続導体Ｇ３を介して、対応する導体パターンＣ４と電気的に接続される。

非磁性体層Ｂ１の表面には導体パターンＣ４及び磁性体膜Ｆ３が形成されている。導体パターンＣ４は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、非磁性体層Ｂ１上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ４の一端には、その表面に接続導体Ｇ３が設けられており、この接続導体Ｇ３は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ３と接続されている。つまり、導体パターンＣ４は、接続導体Ｇ３を介してスルーホール導体Ｅ３と接続される端部を有している。導体パターンＣ４の他端は、非磁性体層Ｂ１を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ４と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ４は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ４及び接続導体Ｇ４を介して、対応する導体パターンＣ５と電気的に接続される。

磁性体層Ａ５の表面には導体パターンＣ５及び磁性体膜Ｆ４が形成されている。導体パターンＣ５は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、磁性体層Ａ５上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ５の一端には、その表面に接続導体Ｇ４が設けられており、この接続導体Ｇ４は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ４と接続されている。つまり、導体パターンＣ５は、接続導体Ｇ４を介してスルーホール導体Ｅ４と接続される端部を有している。導体パターンＣ５の他端は、磁性体層Ａ５を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ５と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ５は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ５及び接続導体Ｇ５を介して、対応する導体パターンＣ６と電気的に接続される。

磁性体層Ａ６の表面には導体パターンＣ６及び磁性体膜Ｆ５が形成されている。導体パターンＣ６は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、磁性体層Ａ６上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ６の一端には、その表面に接続導体Ｇ５が設けられており、この接続導体Ｇ５は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ５と接続されている。つまり、導体パターンＣ６は、接続導体Ｇ５を介してスルーホール導体Ｅ５と接続される端部を有している。導体パターンＣ６の他端は、磁性体層Ａ６を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ６と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ６は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ６及び接続導体Ｇ６を介して、対応する導体パターンＣ７と電気的に接続される。

磁性体層Ａ７の表面には導体パターンＣ７及び磁性体膜Ｆ６が形成されている。導体パターンＣ７は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、磁性体層Ａ７上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ７の一端には、その表面に接続導体Ｇ６が設けられており、この接続導体Ｇ６は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ６と接続されている。つまり、導体パターンＣ７は、接続導体Ｇ６を介してスルーホール導体Ｅ６と接続される端部を有している。導体パターンＣ７の他端は、磁性体層Ａ７を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ７と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ７は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ７及び接続導体Ｇ７を介して、対応する導体パターンＣ８と電気的に接続される。

非磁性体層Ｂ２の表面には導体パターンＣ８及び磁性体膜Ｆ７が形成されている。導体パターンＣ８は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、非磁性体層Ｂ２上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ８の一端には、その表面に接続導体Ｇ７が設けられており、この接続導体Ｇ７は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ７と接続されている。つまり、導体パターンＣ８は、接続導体Ｇ７を介してスルーホール導体Ｅ７と接続される端部を有している。導体パターンＣ８の他端は、非磁性体層Ｂ２を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ８と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ８は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ８及び接続導体Ｇ８を介して、対応する導体パターンＣ９と電気的に接続される。

磁性体層Ａ８の表面には導体パターンＣ９及び磁性体膜Ｆ８が形成されている。導体パターンＣ９は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、磁性体層Ａ８上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ９の一端には、その表面に接続導体Ｇ８が設けられており、この接続導体Ｇ８は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ８と接続されている。つまり、導体パターンＣ９は、接続導体Ｇ８を介してスルーホール導体Ｅ８と接続される端部を有している。導体パターンＣ９の他端は、磁性体層Ａ８を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ９と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ９は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ９及び接続導体Ｇ９を介して、対応する導体パターンＣ１０と電気的に接続される。

磁性体層Ａ９の表面には導体パターンＣ１０及び磁性体膜Ｆ９が形成されている。導体パターンＣ１０は、帯状を呈しており、コイルＬの略１ターンに相当し、磁性体層Ａ９上でスパイラル状に巻回されている。導体パターンＣ１０の一端には、その表面に接続導体Ｇ９が設けられており、この接続導体Ｇ９は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ９と接続されている。つまり、導体パターンＣ１０は、接続導体Ｇ９を介してスルーホール導体Ｅ９と接続される端部を有している。導体パターンＣ１０の他端は、磁性体層Ａ９を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ１０と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ１０は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ１０及び接続導体Ｇ１０を介して、対応する導体パターンＣ１１と電気的に接続される。

磁性体層Ａ１０の表面には導体パターンＣ１１及び磁性体膜Ｆ１０が形成されている。導体パターンＣ１１は、帯状を呈しており、コイルＬの略３／８ターンに相当し、磁性体層Ａ１０上でＬ字状に形成されている。導体パターンＣ１１の一端には、その表面に接続導体Ｇ１０が設けられており、この接続導体Ｇ１０は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ１０と接続されている。つまり、導体パターンＣ１１は、接続導体Ｇ１０を介してスルーホール導体Ｅ１０と接続される端部を有している。導体パターンＣ１１の他端は、磁性体層Ａ１０を厚み方向に貫通して形成された（すなわち、積層方向に沿って延びる）円柱状のスルーホール導体Ｅ１１と電気的に接続される。このため、導体パターンＣ１１は、積層された状態で、スルーホール導体Ｅ１１を介して、対応する導体パターンＣ１２と電気的に接続される。

磁性体層Ａ１１の表面には、導体パターンＣ１２及び引き出し導体Ｄ２が形成されている。導体パターンＣ１２の一端には、積層された状態でスルーホール導体Ｅ１１と電気的に接続される領域が含まれている。導体パターンＣ１２の他端には、引き出し導体Ｄ２が一体的に形成されている。引き出し導体Ｄ２は、磁性体層Ａ１１の外部電極１４が形成される側の縁に引き出され、その端部が磁性体層Ａ１１の端面に露出している。このため、導体パターンＣ１２は、引き出し導体Ｄ２を介して、外部電極１４と電気的に接続される。

次に、図５を参照して、導体パターンＣ２〜Ｃ１１の構成についてより詳しく説明する。図５は、図４中のＷＶで示す部分の拡大断面図である。なお、図５では、帯状の導体パターンＣ６の一辺を幅方向に切断した断面形状のみが示されているが、他の３辺も同様の構成を有している。また、他の導体パターンＣ２〜Ｃ５，Ｃ７〜Ｃ１１も同様の構成を有している。

導体パターンＣ２〜Ｃ１１は、その厚さが２０μｍ以上となるように設定されており、その厚さが４０μｍ〜８０μｍ程度となるように設定されていると好ましい。導体パターンＣ２〜Ｃ１１の厚さが２０μｍ未満となると、導体パターンＣ２〜Ｃ１１の断面積が相対的に小さくなり、積層型インダクタ１０の直流抵抗値が大きくなる傾向にあり、このような積層型インダクタ１０は大電流用途として好適でない。

図５に示すように、導体パターンＣ６は、第一内部電極層２１、第二内部電極層２２、第三内部電極層２３、及び第四内部電極層２４が積層されることによって構成されている。各内部電極層は、主面１２ｂ側（積層方向における一方側）から主面１２ａ側（積層方向における他方側）に向かって、第一内部電極層２１、第二内部電極層２２、第三内部電極層２３、及び第四内部電極層２４の順番で積層されている。すなわち、第一内部電極層２１は、積層方向における最も主面１２ｂ側に配置される。第二内部電極層２２、第三内部電極層２３、及び第四内部電極層２４は、それぞれ同じ断面形状を有している。第一内部電極層２１は、第二内部電極層２２、第三内部電極層２３、及び第四内部電極層２４と異なる断面形状を有している。導体パターンＣ６のうち、第一内部電極層２１で構成される部分を第一部分２６とし、第二内部電極層２２、第三内部電極層２３、及び第四内部電極層２４で構成される部分を第二部分２７とする。すなわち、導体パターンＣ６は、積層方向における主面１２ｂ側に配置される第一部分２６と、積層方向における主面１２ａ側に配置される第二部分２７とを有する。

第一内部電極層２１は、積層方向の主面１２ｂ側において積層体１２（すなわち、磁性体層あるいは非磁性体層）と接触する端面３１を有する。また、第一内部電極層２１は、幅方向において積層体１２と接触する周面３２Ａ，３２Ｂ及び周面３３Ａ，３３Ｂを有する。周面３２Ａ，３２Ｂは、端面３１と連結されており、導体パターンＣ６側へ入り込むように湾曲している。周面３３Ａ，３３Ｂは、周面３２Ａ，３２Ｂとそれぞれ連結されており、積層体１２側へ張り出すように湾曲している。第二内部電極層２２は、幅方向において積層体１２と接触する周面３４Ａ，３４Ｂ及び周面３５Ａ，３５Ｂを有する。周面３４Ａ，３４Ｂは、周面３３Ａ，３３Ｂとそれぞれ連結されており、導体パターンＣ６側へ入り込むように湾曲している。周面３５Ａ，３５Ｂは、周面３４Ａ，３４Ｂとそれぞれ連結されており、積層体１２側へ張り出すように湾曲している。第三内部電極層２３は、幅方向において積層体１２と接触する周面３６Ａ，３６Ｂ及び周面３７Ａ，３７Ｂを有する。周面３６Ａ，３６Ｂは、周面３５Ａ，３５Ｂとそれぞれ連結されており、導体パターンＣ６側へ入り込むように湾曲している。周面３７Ａ，３７Ｂは、周面３６Ａ，３６Ｂとそれぞれ連結されており、積層体１２側へ張り出すように湾曲している。第四内部電極層２４は、幅方向において積層体１２と接触する周面３８Ａ，３８Ｂを有する。周面３８Ａ，３８Ｂは、周面３７Ａ，３７Ｂとそれぞれ連結されており、導体パターンＣ６側へ入り込むように湾曲している。また、第四内部電極層２４は、積層方向の主面１２ｂ側の端面３９を有する。端面３９は、スルーホール導体Ｅ５と接続されている。

従って、導体パターン６Ｃは、端面３１と周面３２Ａ，３２Ｂとをそれぞれ連結する連結端４１Ａ，４１Ｂ、周面３２Ａ，３２Ｂと周面３３Ａ，３３Ｂとをそれぞれ連結する連結端４２Ａ，４２Ｂ、周面３３Ａ，３３Ｂと周面３４Ａ，３４Ｂとをそれぞれ連結する連結端４３Ａ，４３Ｂ、周面３４Ａ，３４Ｂと周面３５Ａ，３５Ｂとをそれぞれ連結する連結端４４Ａ，４４Ｂ、周面３５Ａ，３５Ｂと周面３６Ａ，３６Ｂとをそれぞれ連結する連結端４５Ａ，４５Ｂ、周面３６Ａ，３６Ｂと周面３７Ａ，３７Ｂとをそれぞれ連結する連結端４６Ａ，４６Ｂ、周面３７Ａ，３７Ｂと周面３８Ａ，３８Ｂとをそれぞれ連結する連結端４７Ａ，４７Ｂ、周面３８Ａ，３８Ｂと端面３９とをそれぞれ連結する連結端４８Ａ，４８Ｂを備えている。

第二部分２７を構成する内部電極層２２，２３，２４は、同様な断面形状に構成されており、幅方向における位置も同一となるように配置されている。これによって、周面３４Ａ，３５Ａ，３６Ａ，３７Ａ，３８Ａは、一定パターンの凹凸形状を構成する。従って、連結端４４Ａ，４６Ａ，４８Ａは、幅方向における位置が一致しており、積層方向から見て互いに重なっている。また、連結端４３Ａ，４５Ａ，４７Ａは、幅方向における位置が一致しており、積層方向から見て互いに重なっている。また、周面３４Ｂ，３５Ｂ，３６Ｂ，３７Ｂ，３８Ｂは、一定パターンの凹凸形状を構成する。連結端４４Ｂ，４６Ｂ，４８Ｂは、幅方向における位置が一致しており、積層方向から見て互いに重なっている。また、連結端４３Ｂ，４５Ｂ，４７Ｂは、幅方向における位置が一致しており、積層方向から見て互いに重なっている。本実施形態では、第一内部電極層２１は、他の内部電極層２２，２３，２４と同じ印刷整版を用いて形成される。従って、連結端４３Ａは連結端４５Ａ，４７Ａと幅方向における位置が一致し、連結端４３Ｂは連結端４５Ｂ，４７Ｂと幅方向における位置が一致している。ただし、第一部分２６と接触する周面３４Ａ，３４Ｂの形状は、第一部分２６の大きさや形状に従って適宜変更されるため、一定パターンの凹凸形状を構成しない場合もある。従って、連結端４３Ａ，４３Ｂの位置も適宜変更され、一致しない場合もある。

このような構成により、導体パターン６Ｃの第一部分２６は、積層方向における主面１２ｂ側の端面３１と、幅方向の周面３２Ａ，３２Ｂ及び周面３３Ａ，３３Ｂを有する。また、導体パターン６Ｃの第二部分２７は、積層方向における主面１２ａ側の端面３９と、幅方向の周面３４Ａ〜３８Ａ，３４Ｂ〜３８Ｂと、を有する。このうち、周面３５Ａ，３６Ａ，３７Ａ，３８Ａは、第二部分２７の側面２７Ａを構成する。また、周面３５Ｂ，３６Ｂ，３７Ｂ，３８Ｂは、第二部分２７の側面２７Ｂを構成する。第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂは、第二部分２７を構成する内部電極層２２，２３，２４によって、同一パターンで凹凸形状を形成する周面によって構成されている。周面３４Ａ，３４Ｂは、側面２７Ａ，２７Ｂから除かれている。周面３４Ａ，３４Ｂの形状は、第一部分２６の大きさや形状に従って、適宜変更されるため、他の第二部分２７の周面と異なり、同一パターンの凹凸形状を形成しない場合があるからである。

図５には、積層方向から見た場合において側面２７Ａと重なる領域がＷＡで示されている。また、積層方向から見た場合において側面２７Ｂと重なる領域がＷＢで示されている。これらの領域では、製造時において乾燥・収縮を繰り返すことによって内部電極層と絶縁体層との間で引っ張り応力が生じやすい。従って、これらの領域を、応力集中領域ＷＡ，ＷＢとして以下の説明を行う。応力集中領域ＷＡ，ＷＢの幅方向における外側の境界位置は、連結端４４Ａ，４６Ａ，４８Ａ及び連結端４４Ｂ，４６Ｂ，４８Ｂによって規定される。応力集中領域ＷＡ，ＷＢの幅方向における内側の境界位置は、連結端４５Ａ，４７Ａ及び連結端４５Ｂ，４７Ｂによって規定される。

第一部分２６を構成する第一内部電極層２１は、第二部分２７に係る内部電極層２２，２３，２４とは異なる形状に形成され、あるいは異なる位置に配置される。本実施形態では、積層体１２が、第一内部電極層２１の周面３２Ａ，３２Ｂに対して幅方向の内側に入り込む構成となっている。これによって、端面３１の幅方向における端は、積層方向から見て側面２７Ａ，２７Ｂと重ならない。具体的には、端面３１の幅方向における端である連結端４１Ａは、積層方向から見て側面２７Ａ，２７Ｂと重ならない位置に配置される。すなわち、連結端４１Ａが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の場所に配置される。また、端面３１の幅方向における端である連結端４１Ｂは、積層方向から見て側面２７Ａ，２７Ｂと重ならない位置に配置される。すなわち、連結端４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の場所に配置される。本実施形態では、連結端４１Ａは、応力集中領域ＷＡよりも幅方向の内側に配置され、連結端４１Ｂは、応力集中領域ＷＢよりも幅方向の内側に配置される。

なお、上述した導体パターンＣ１〜Ｃ１２及び引き出し導体Ｄ１，Ｄ２は、例えば、Ａｇ等の金属材料を用いて形成することができる。また、上述した導体パターンＣ１，Ｃ１２及び引き出し導体Ｄ１，Ｄ２は、その厚さを１０μｍ〜２５μｍ程度に設定することができ、上述した導体パターンＣ１，Ｃ１２は、その幅を２００μｍ〜３００μｍ程度に設定することができる。

（積層型インダクタの製造方法）
続いて、図６を参照して、本実施形態に係る積層型インダクタ１０の製造方法について説明する。なお、図６では後述する磁性体グリーンシートＧＳ１又は非磁性体グリーンシートＧＳ２のうち一部のみを示しているが、磁性体グリーンシートＧＳ１上又は非磁性体グリーンシートＧＳ２上に後述する導電塗膜Ｈ１〜Ｈ４及び磁性体塗膜Ｉ１〜Ｉ４を形成する工程はいずれも共通している。

まず、磁性体スラリー、非磁性体スラリー、導体ペースト及び接続用導体ペーストを用意する。具体的には、磁性体スラリーは、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末又はＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト粉末等の磁性体粉末を、バインダ及び溶剤と共に混練することによって得られる。非磁性体スラリーは、例えば、Ｃｕ−Ｚｎ系非磁性フェライト粉末等の非磁性体粉末を、バインダ及び溶剤と共に混練することによって得られる。導体ペースト及び接続用導体ペーストは、例えば、導体粉末をバインダ及び有機溶剤と共に所定の比率で配合した後、混練することによって作成される。導体粉末としては、通常、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等を用いることができるが、抵抗率の小さいＡｇを用いるとより好ましい。なお、混練には、三本ロール、ホモジナイザー、サンドミル等を用いることができる。また、接続用導体ペーストの焼成後縮率が導体ペーストの焼成後縮率よりも低くなるようにするため、導体ペーストと接続用導体ペーストとで、例えば、バインダ及び溶剤の種類、量を変えている。

続いて、例えばドクターブレード法や印刷法を用いて、磁性体スラリーをＰＥＴフィルム等の支持体上に塗布し、磁性体層Ａ１〜Ａ１２となる磁性体グリーンシートＧＳ１（図６参照）を形成する。また、例えばドクターブレード法や印刷法を用いて、非磁性体スラリーをＰＥＴフィルム等の支持体上に塗布し、非磁性体層Ｂ１，Ｂ２となる非磁性体グリーンシートＧＳ２（図６参照）を形成する。これらの磁性体グリーンシートＧＳ１及び非磁性体グリーンシートＧＳ２の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍ程度に設定することができる。そして、レーザ加工等によって、磁性体グリーンシートＧＳ１及び非磁性体グリーンシートＧＳ２を厚み方向に貫通するスルーホールを所定位置に形成し、このスルーホールに導体ペーストを充填する。

続いて、磁性体層Ａ２となる磁性体グリーンシートＧＳ１上に導体ペーストを所定のパターンにて塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、導体パターンＣ１及び引き出し導体Ｄ１となる帯状の導電塗膜を形成する。同様に、磁性体層Ａ１１となる磁性体グリーンシートＧＳ１上に導体ペーストを所定のパターンにて塗布して乾燥することで、導体パターンＣ１２及び引き出し導体Ｄ２となる帯状の導電塗膜を形成する。これらの導体パターンＣ１，Ｃ１２及び引き出し導体Ｄ１，Ｄ２となる導電塗膜は、その厚さを１０μｍ〜２５μｍ程度に設定することができ、これらの導体パターンＣ１，Ｃ１２となる導電塗膜は、その幅を２００μｍ〜３００μｍ程度に設定することができる。

続いて、磁性体層Ａ３〜Ａ１０となる磁性体グリーンシートＧＳ１上及び非磁性体層Ｂ１，Ｂ２となる非磁性体グリーンシートＧＳ２上に、導体パターンＣ２〜Ｃ１１となる導電塗膜及び磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０となる磁性体塗膜をそれぞれ形成する。

まず、図６に示されるように磁性体層Ａ３〜Ａ１０となる磁性体グリーンシートＧＳ１上または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２となる非磁性体グリーンシートＧＳ２上に、磁性体スラリーを塗布する。それぞれ導体パターンの露出部分Ｒ１が形成されるように磁性体スラリーを塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、磁性体塗膜Ｉ１を形成する。この磁性体塗膜Ｉ１によって形成される露出部分Ｒ１は、形成すべき導体パターンの形状に沿って形成されるが、幅方向における大きさは、対象となる導体パターンの幅方向の大きさよりも小さく設定される。この磁性体塗膜Ｉ１を形成する工程は、第一部分２６を形成する第一部分形成工程の一部を構成する。なお、第一部分形成工程とは、焼成前の第一部分の形状を作成する工程であり、焼成工程は含んでいない。

次に、磁性体グリーンシートＧＳ１（または非磁性体グリーンシートＧＳ２）上の露出部分Ｒ１、及び磁性体塗膜Ｉ１上に、導体ペーストを導体パターンの形状に沿って塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、帯状の導電塗膜Ｈ１を形成する。導電塗膜Ｈ１は、印刷製版を用いて、磁性体塗膜Ｉ１の縁部を覆うように形成される。この導電塗膜Ｈ１は、焼成後に第一内部電極層２１、すなわち第一部分２６を構成する。また、この導電塗膜Ｈ１を形成する工程は、第一部分２６の形状を作成する第一部分形成工程の一部を構成する。

次に、導電塗膜Ｈ１及び磁性体塗膜Ｉ１上に磁性体スラリーを塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、磁性体塗膜Ｉ２を形成する。磁性体塗膜Ｉ２は、導電塗膜Ｈ１の縁部を覆うと共に、導電塗膜Ｈ１の縁部以外の上面が露出するように露出部分Ｒ２を形成する。露出部分Ｒ２の幅方向における大きさＷ２は、露出部分Ｒ１の幅方向における大きさＷ１よりも大きい。この磁性体塗膜Ｉ２を形成する工程は、第二部分２７の形状を作成する第二部分形成工程の一部を構成する。なお、第二部分形成工程とは、焼成前の第二部分の形状を作成する工程であり、焼成工程は含んでいない。

次に、導電塗膜Ｈ１の露出部分Ｒ２、及び磁性体塗膜Ｉ２上に、導体ペーストを導体パターンの形状に沿って塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、帯状の導電塗膜Ｈ２を形成する。導電塗膜Ｈ２は、導電塗膜Ｈ１のものと同じ印刷製版を用いて、磁性体塗膜Ｉ２の縁部を覆うように形成される。この導電塗膜Ｈ２は、焼成後に第二内部電極層２２、すなわち第二部分２７の一部を構成する。また、この導電塗膜Ｈ２を形成する工程は、第二部分２７の形状を作成する第二部分形成工程の一部を構成する。

次に、導電塗膜Ｈ２及び磁性体塗膜Ｉ２上に磁性体スラリーを塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、磁性体塗膜Ｉ３を形成する。磁性体塗膜Ｉ３は、導電塗膜Ｈ２の縁部を覆うと共に、導電塗膜Ｈ２の縁部以外の上面が露出するように露出部分Ｒ３を形成する。露出部分Ｒ３の幅方向における大きさＷ２は、露出部分Ｒ１の幅方向における大きさＷ１よりも大きい。この磁性体塗膜Ｉ３を形成する工程は、第二部分２７の形状を作成する第二部分形成工程の一部を構成する。

次に、導電塗膜Ｈ２の露出部分Ｒ３、及び磁性体塗膜Ｉ３上に、導体ペーストを導体パターンの形状に沿って塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、帯状の導電塗膜Ｈ３を形成する。導電塗膜Ｈ３は、導電塗膜Ｈ１，Ｈ２のものと同じ印刷製版を用いて、磁性体塗膜Ｉ３の縁部を覆うように形成される。この導電塗膜Ｈ３は、焼成後に第三内部電極層２３、すなわち第二部分２７の一部を構成する。また、この導電塗膜Ｈ３を形成する工程は、第二部分２７の形状を作成する第二部分形成工程の一部を構成する。

次に、導電塗膜Ｈ３及び磁性体塗膜Ｉ３上に磁性体スラリーを塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、磁性体塗膜Ｉ４を形成する。磁性体塗膜Ｉ４は、導電塗膜Ｈ３の縁部を覆うと共に、導電塗膜Ｈ３の縁部以外の上面が露出するように露出部分Ｒ４を形成する。露出部分Ｒ４の幅方向における大きさＷ２は、露出部分Ｒ１の幅方向における大きさＷ１よりも大きい。この磁性体塗膜Ｉ４を形成する工程は、第二部分２７の形状を作成する第二部分形成工程の一部を構成する。

次に、導電塗膜Ｈ３の露出部分Ｒ４、及び磁性体塗膜Ｉ４上に、導体ペーストを導体パターンの形状に沿って塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、帯状の導電塗膜Ｈ４を形成する。導電塗膜Ｈ４は、導電塗膜Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３のものと同じ印刷製版を用いて、磁性体塗膜Ｉ４の縁部を覆うように形成される。この導電塗膜Ｈ４は、焼成後に内部電極層２４、すなわち第二部分２７の一部を構成する。また、この導電塗膜Ｈ４を形成する工程は、第二部分２７の形状を作成する第二部分形成工程の一部を構成する。

このとき、第二部分２７を構成する導電塗膜である導電塗膜Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４は、幅方向において磁性体塗膜Ｉ３，Ｉ４のいずれかと接触する側面Ｈ２７Ａ，Ｈ２７Ｂを有する。側面Ｈ２７Ａ，Ｈ２７Ｂは、一定パターンの凹凸形状を構成する。導電塗膜Ｈ２の周面３４Ａ，３４Ｂは、第一部分２６の形状によっては一定パターンの凹凸形状を構成しない場合があるため、ここでは側面Ｈ２７Ａ，Ｈ２７Ｂには該当しない。第一部分２６を構成する導電塗膜Ｈ１は、磁性体グリーンシートＧＳ１（または非磁性体グリーンシートＧＳ２）と接触する端面Ｈ３１を有する。このとき、端面Ｈ３１の幅方向における端である連結端Ｈ４１Ａ，Ｈ４１Ｂは、積層方向から見て、側面Ｈ２７Ａ，Ｈ２７Ｂと重ならない。

続いて、導電塗膜Ｈ１〜Ｈ４のうち最も上方に位置する導電塗膜Ｈ４の露出面上に、半球状となるように接続用導体ペーストを塗布し、４０℃〜８０℃程度にて１時間未満乾燥することで、接続用導電塗膜を形成する。この接続用導電塗膜は、スルーホール導体を構成する。

続いて、磁性体層Ａ１〜Ａ１２となる磁性体グリーンシートＧＳ１及び非磁性体層Ｂ１，Ｂ２となる非磁性体グリーンシートＧＳ２を図２に示される順序で積層して、積層方向に圧力を加えて圧着し、グリーンシート積層体（図示せず）を形成する。このとき、接続用導電塗膜が積層方向に隣り合う他のグリーンシートによって押しつぶされ、接続用導電塗膜と、当該他のグリーンシートにおける導電塗膜Ｈ１のうち当該他のグリーンシートのスルーホール内に充填された部分とが接続されることとなる。

続いて、グリーンシート積層体をチップ単位に切断した後に、８５０℃〜９００℃程度にて１０時間以上焼成し、積層体１２を生成する。積層体１２は、例えば、焼成後における長手方向の長さが２．５ｍｍ程度、幅が２．０ｍｍ程度、高さが１．０ｍｍ程度となるようにする。これにより、磁性体グリーンシートＧＳ１が各磁性体層Ａ１〜Ａ１２となり、非磁性体グリーンシートＧＳ２が各非磁性体層Ｂ１，Ｂ２となり、導電塗膜Ｈ１〜Ｈ４が各導体パターンＣ２〜Ｃ１１となり、磁性体塗膜Ｉ１〜Ｉ４が各磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０となり、接続用導電塗膜が各接続導体Ｇ１〜Ｇ１０となる。なお、導電塗膜の焼成時における収縮率は例えば１５％〜２５％程度に設定されており、各グリーンシートＧＳ１，ＧＳ２及び磁性体塗膜の焼成時における収縮率は例えば１０％〜２０％程度に設定されている。また、導体ペーストと接続用導体ペーストとが上記のように相違していることにより、接続用導電塗膜Ｈ５の焼成時における収縮率は、導電塗膜の焼成時における収縮率よりも小さくなっている。

続いて、この積層体１２に外部電極１４，１６を形成する。これにより、積層型インダクタ１０が形成されることとなる。外部電極１４，１６は、積層体１２の長手方向の両側面にＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする導体ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。

（作用）
本実施形態に係る積層型インダクタ１０及びその製造方法の作用・効果について、図５、図６及び図７を参照して説明する。本実施形態に係る積層型インダクタ１０では、導体パターンＣ２〜Ｃ１１が、複数の内部電極層を積層することによって厚く構成されている。図５に示すように、導体パターンＣ２〜Ｃ１１は、積層方向における一方の主面２ｂ側に第一部分２６を有し、他方の主面２ａ側に第二部分２７を有している。第一部分２６は、第一内部電極層２１を有しており、他の導体パターンとの間に配置される磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２と接触する部分となる。第一部分２６は、積層方向の一方の主面２ｂ側で積層体１２と接触する端面３１を有しているが、この端面３１は、磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２と接触する面となる。ここで、第二部分２７は、導体パターンＣ２〜Ｃ１１の幅方向において積層体１２と接触する側面２７Ａ，２７Ｂを有している。当該側面２７Ａ，２７Ｂでは、製造時に、内部電極層２２，２３，２４と磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０との間で乾燥・収縮が行われる。第二部分２７は、複数の内部電極層２２，２３，２４を積層することで構成されているため、製造時においては内部電極層２２，２３，２４ごとに乾燥・収縮が繰り返し行われる。従って、内部電極層２２，２３，２４が同一パターンで形成されているため、第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂと積層方向に重なる応力集中領域ＷＡ，ＷＢでは、応力が集中し易くなる。また、第一部分２６の端面３１の幅方向における連結端４１Ａ，４１Ｂも、第一内部電極層２１と磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２との境界部であるため、応力が集中し易くなる。例えば、図７に示す導体パターン１００では、第一部分１２６の端面１３１における幅方向の連結端１４１Ａ，１４１Ｂが、第二部分１２７の側面１２７Ａ，１２７Ｂによる応力集中領域ＷＡ，ＷＢと重なっている。従って、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ周辺において応力が集中し、磁性体層ＡにクラックＣＲが生じる可能性がある。

しかしながら、本実施形態に係る積層型インダクタ１０では、図５に示すように、第一部分２６の端面３１の幅方向における連結端４１Ａ，４１Ｂは、積層方向から見て第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂと重なっていない。すなわち、連結端４１Ａ，４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の位置に配置されている。すなわち、磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２と側面２７Ａ，２７Ｂとの間には、応力が集中し易い第一部分２６の連結端４１Ａ，４１Ｂに代えて、積層体１２の磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０が配置される。従って、第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂからの応力は、磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０によって分散され、緩和される。以上によって、導体パターン同士の間の絶縁体層である磁性体層Ａ３〜Ａ１０や非磁性体層Ｂ１，Ｂ２にクラックが生じることを防止し、積層型インダクタ１０の信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態に係る積層型インダクタ１０の製造方法では、図６に示すように、第一部分２６を構成する導電塗膜Ｈ１の端面Ｈ３１の幅方向における連結端Ｈ４１Ａ，Ｈ４１Ｂは、積層方向から見て導電塗膜Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４の側面Ｈ２７Ａ，Ｈ２７Ｂと重なっていない。すなわち、連結端Ｈ４１Ａ，Ｈ４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の位置に配置されている。すなわち、積層方向から見て、グリーンシートＧＳ１，ＧＳ２と導電塗膜Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４の側面Ｈ２７Ａ，Ｈ２７Ｂとの間には、応力が集中し易い導電塗膜Ｈ１の連結端Ｈ４１Ａ，Ｈ４１Ｂに代えて、磁性体塗膜Ｉ１が配置される。従って、導電塗膜Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４の側面Ｈ２７Ａ，Ｈ２７Ｂからの応力は、磁性体塗膜Ｉ１によって分散され、緩和される。また、このように製造することによって、焼成して積層型インダクタ１０が完成した後は、第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂからの応力が、磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０によって分散され、緩和される。以上によって、以上によって、導体パターン同士の間の絶縁体層である磁性体層Ａ３〜Ａ１０や非磁性体層Ｂ１，Ｂ２、あるいはグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２にクラックが生じることを防止し、積層型インダクタ１０の信頼性を向上させることができる。

なお、本実施形態においては、図５に示すように、導体パターンＣ２〜Ｃ１１が有する各周面が、凹部と凸部とが積層方向に沿って交互に並んだ凹凸面とされており、この周面の凹部に積層体１２の一部が入り込んでいる。そのため、いわゆるアンカー効果によって、積層体１２がこの凹凸状の各周面から極めて剥離し難くなっている。その結果、導体パターンＣ２〜Ｃ１１の厚みが大きい（２０μｍ以上）場合であっても、積層体１２のうち積層方向において隣り合う導体パターンの間に位置している部分にクラックが極めて発生し難くなっている。従って、マイグレーション現象によって隣り合う導体パターン同士が短絡してしまう虞が大きく低減されている。

また、本実施形態に係る積層型インダクタ１０において、第一部分２６は、幅方向において積層体１２と接触すると共に、端面３１に連結される周面３２Ａ，３２Ｂを有している。この周面３２Ａ，３２Ｂは、導体パターン側に入り込むように湾曲し、端面３１の幅方向における連結端４１Ａ，４１Ｂは、側面２７Ａ，２７Ｂよりも幅方向の内側に配置されている。このような第一部分２６は、製造時において、導電塗膜Ｈ１をグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２に形成する前に、幅狭の露出部分Ｒ１が形成されるようにグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２上に磁性体塗膜Ｉ１を形成し、その上から導電塗膜Ｈ１を形成することによって構成される（図６参照）。すなわち、幅狭の露出部分Ｒ１が存在することで、導電塗膜Ｈ１の大きさや形状に関わらず、第一部分２６の連結端４１Ａ，４１Ｂを第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂよりも幅方向の内側に配置することが可能となる。このような構造によれば、第一部分２６を構成するための導電塗膜Ｈ１を形成する際に、第二部分２７で用いるものと同じ大きさの印刷製版を用いたとしても、所望の形状を得ることができる。また、第一部分の幅方向の大きさが第二部分よりも大きい場合（例えば図９（ａ）を参照）や、第一部分の幅方向の位置が第二部分に対してずれていた場合（例えば図８（ｂ）を参照）は、コイル内径が狭くなり、磁路が狭くなる可能性がある。しかしながら、第一部分２６の連結端４１Ａ，４１Ｂが第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂよりも幅方向の内側に配置されているため、コイルＬの特性を維持することができる。以上によって、コイル設計上の制約を受けることなく本発明に係る構造を適用することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。

例えば、導体パターンの断面形状は、第一部分の端面の端が積層方向から見て第二部分の側面と重ならないものであれば特に限定されず、図８、図９及び図１０に示すような導体パターン２００，３００，４００，５００，６００，７００を採用してもよい。図８（ａ）に示す導体パターン２００は、グリーンシートに幅狭の導電塗膜を形成した後、磁性体塗膜を形成している。導体パターン２００は、第一内部電極層２２１によって構成される第一部分２２６を有している。第一内部電極層２２１は、第二部分２２７を構成する内部電極層よりも小さい印刷製版を用いて形成される。これによって、第一部分２２６の端面２３１の幅方向の連結端２４１Ａ，２４１Ｂは、積層方向から見て第二部分２２７の側面２２７Ａ，２２７Ｂと重ならず、幅方向内側に配置される。すなわち、連結端２４１Ａ，２４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢよりも幅方向内側に配置される。なお、他の周面と一定パターンの凹凸形状を構成しない周面２３２Ａ，２３２Ｂは、第二部分２２７の側面２２７Ａ，２２７Ｂには含まれない。

図８（ｂ）に示す導体パターン３００は、第一部分３２６を構成する第一内部電極層３２１を第二部分３２７の内部電極層に対して幅方向にずらすことによって構成されている。第一内部電極層３２１は、第二部分３２７を構成する内部電極層と同じ印刷製版を用いて形成される。第一部分３２６を構成する導電塗膜及び磁性体塗膜をグリーンシートに形成した後、幅方向にずれた位置に第二部分３２７を構成するための導電塗膜及び磁性体塗膜を形成する。これによって、第一部分３２６の端面３３１の幅方向の連結端３４１Ａは、積層方向から見て第二部分３２７の側面３２７Ａと重ならず、幅方向内側に配置される。すなわち、連結端３４１Ａが、応力集中領域ＷＡよりも幅方向内側に配置される。また、第一部分３２６の端面３３１の幅方向の連結端３４１Ｂは、積層方向から見て第二部分３２７の側面３２７Ｂと重ならず、幅方向外側に配置される。すなわち、連結端３４１Ｂが、応力集中領域ＷＢよりも幅方向外側に配置される。なお、他の周面と一定パターンの凹凸形状を構成しない周面３３２Ａ，３３２Ｂは、第二部分３２７の側面３２７Ａ，３２７Ｂには含まれない。

図９（ａ）に示す導体パターン４００は、第一部分４２６を構成する第一内部電極層４２１を第二部分４２７の内部電極層に対して幅方向に大きくすることによって構成されている。第一内部電極層４２１は、第二部分４２７を構成する内部電極層より大きな印刷製版を用いて形成される。第一部分４２６を構成する導電塗膜をグリーンシートに形成した後、磁性体塗膜を形成する。これによって、第一部分４２６の端面４３１の幅方向の連結端４４１Ａ，４４１Ｂは、積層方向から見て第二部分４２７の側面４２７Ａ，４２７Ｂと重ならず、幅方向外側に配置される。すなわち、連結端４４１Ａ，４４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢよりも幅方向外側に配置される。なお、周面４３２Ａ，４３２Ｂは、他の周面と一定パターンの凹凸形状を構成しない場合があるため、第二部分４２７の側面４２７Ａ，４２７Ｂには含まれない。

図９（ｂ）に示す導体パターン５００は、第一部分５２６及び第二部分５２７の側面が積層方向と平行をなしており平面状に構成されている。また、第一部分５２６を構成する第一内部電極層５２１は、第二部分５２７を構成する内部電極層よりも幅方向の大きさが小さくされている。これによって、第一部分５２６の端面５３１の幅方向の連結端５４１Ａ，５４１Ｂは、積層方向から見て第二部分５２７の側面５２７Ａ，５２７Ｂと重ならず、幅方向内側に配置される。すなわち、連結端５４１Ａ，５４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢよりも幅方向内側に配置される。

図１０（ａ）に示す導体パターン６００は、第一部分６２６及び第二部分６２７の側面が積層方向と平行をなしており平面状に構成されている。また、第一部分６２６を構成する第一内部電極層６２１は、第二部分６２７を構成する内部電極層よりも幅方向の大きさが大きくされている。これによって、第一部分６２６の端面６３１の幅方向の連結端６４１Ａ，６４１Ｂは、積層方向から見て第二部分６２７の側面６２７Ａ，６２７Ｂと重ならず、幅方向外側に配置される。すなわち、連結端６４１Ａ，６４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢよりも幅方向外側に配置される。以上のように、導体パターンの側面が凹凸形状をなすことなく、平面上に構成されるものであってもよい。

図１０（ｂ）に示す導体パターン７００は、第一部分７２６及び第二部分７２７の側面が積層方向と平行をなしており平面状に構成されている。導体パターン７００は、第一部分７２６を構成する第一内部電極層７２１を第二部分７２７の内部電極層に対して幅方向にずらすことによって構成されている。第一内部電極層７２１は、第二部分７２７を構成する内部電極層と同じ印刷製版を用いて形成される。これによって、第一部分７２６の端面７３１の幅方向の連結端７４１Ａは、積層方向から見て第二部分７２７の側面７２７Ａと重ならず、幅方向内側に配置される。すなわち、連結端７４１Ａが、応力集中領域ＷＡよりも幅方向内側に配置される。また、第一部分７２６の端面７３１の幅方向の連結端７４１Ｂは、積層方向から見て第二部分７２７の側面７２７Ｂと重ならず、幅方向外側に配置される。すなわち、連結端７４１Ｂが、応力集中領域ＷＢよりも幅方向外側に配置される。

また、上述の実施形態では積層体１２が磁性体層Ａ１〜Ａ１２及び非磁性体層Ｂ１，Ｂ２によって構成されていたが、これに限られず、全体が磁性材料によって構成されていてもよく、全体が非磁性材料によって構成されていてもよい。ただし、磁気飽和を抑制し、大電流を流した場合におけるインダクタンス値の低下を抑えることで、直流重畳特性の一層の改善を図るという観点から、本実施形態のように、磁性体層Ａ４と磁性体層Ａ５との間に非磁性体層Ｂ１が介在し、磁性体層Ａ７と磁性体層Ａ８との間に非磁性体層Ｂ２が介在した状態にて積層体１２が構成されていると好ましい。

また、上述の実施形態では、導体パターンを構成する内部電極層が四層ある場合について説明したが、内部電極層の数は特に限定されない。また、第一部分は、少なくとも、積層方向における最も主面２ｂ側の第一内部電極層（すなわち、製造時にグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２と接触する内部電極層）を含んでいればよく、複数の内部電極層によって構成されていてもよい。

また、上述の実施形態及び変形例では、第二部分の側面が先鋭化された先細形状による凹凸面となり、あるいは完全な平面状の面とされていたが特に限定されず、緩やかな凹凸面であってもよい。

なお、上述の実施形態及び変形例では、第二部分を構成する内部電極層が完全に同一パターンであり、第二部分の側面を構成する各周面が積層方向に完全に重なり合っているもの（すなわち、連結端の位置が積層方向に完全に一致している）を例に説明したが、応力集中が生じ得る構成であれば、完全に重なりあっていなくともよい。製造時の誤差などにより、第二部分の側面を構成する各周面の位置が互いにずれていてもよい。

１０…積層型インダクタ、１２…積層体、２１，２２，２３，２４…内部電極層、２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１，７２１…第一内部電極層、２６，２２６，３２６，４２６，５２６，６２６，７２６…第一部分、２７，２２７，３２７，４２７，５２７，６２７，７２７…第二部分、２７Ａ，２７Ｂ，２２７Ａ，２２７Ｂ，３２７Ａ，３２７Ｂ，４２７Ａ，４２７Ｂ，５２７Ａ，５２７Ｂ，６２７Ａ，６２７Ｂ，７２７Ａ，７２７Ｂ…側面、３１，２３１，３３１，４３１，５３１，６３１，７３１…端面、４１Ａ，４１Ｂ，２４１Ａ，２４１Ｂ，３４１Ａ，３４１Ｂ，４４１Ａ，４４１Ｂ，５４１Ａ，５４１Ｂ，６４１Ａ，６４１Ｂ，７４１Ａ，７４１Ｂ…連結端（端）、Ａ１〜Ａ１２…磁性体層（絶縁体層）、Ｂ１，Ｂ２…非磁性体層（絶縁体層）、Ｃ１〜Ｃ１２…導体パターン、Ｆ１〜Ｆ１０…磁性体膜（絶縁体層）、Ｈ１…導電塗膜（第一導電塗膜）、Ｈ２〜Ｈ４…導電塗膜（第二導電塗膜）、Ｉ１…磁性体塗膜（第一絶縁体塗膜）、Ｉ２〜Ｉ４…磁性体塗膜（第二絶縁体塗膜）。

Claims (4)

1. 複数の絶縁体層が積層されて構成された積層体と、
   帯状の複数の導体パターンが互いに電気的に接続されて構成され、前記積層体の内部に配置されたコイルと、を備える積層型インダクタであって、
   前記導体パターンは、前記積層体の積層方向に複数の内部電極層が積層されて構成され、前記積層方向における一方側に配置される第一部分と、前記積層方向における他方側に配置される第二部分と、を有し、
   前記第一部分は、前記複数の内部電極層のうち前記積層方向において最も一方側に配置される第一内部電極層を少なくとも有し、
   前記第二部分は、前記導体パターンの幅方向において前記積層体と接触する側面を有し、
   前記第一部分は、前記積層方向の一方側において前記積層体と接触する端面を有し、
   前記端面の前記幅方向における端は、前記積層方向から見て前記側面と重ならず、
   前記第一部分は、前記積層体側へ張り出すように湾曲している周面を有し、
   前記第二部分は、前記導体パターン側に入り込むように湾曲している周面を有し、
   前記第一部分における前記積層体側へ張り出すように湾曲している周面と、前記第二部分における前記導体パターン側に入り込むように湾曲している周面と、を連結する連結端は、前記端面の前記幅方向における前記端と、前記積層方向から見て重ならないことを特徴とする積層型インダクタ。
2. 前記側面が凹凸形状をなしていることを特徴とする請求項１記載の積層型インダクタ。
3. 前記第一部分は、前記幅方向において前記積層体と接触すると共に前記端面に連結される周面を有し、
   前記端面に連結される周面は、前記導体パターン側に入り込むように湾曲し、
   前記端面の前記幅方向における前記端は、前記側面よりも前記幅方向の内側に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層型インダクタ。
4. 複数の絶縁体層が積層されて構成された積層体と、
   帯状の複数の導体パターンが互いに電気的に接続されて構成され、前記積層体の内部に配置されたコイルと、を備え、
   前記導体パターンは、前記積層体の積層方向に複数の内部電極層が積層されて構成され、前記積層方向における一方側に配置される第一部分と、前記積層方向における他方側に配置される第二部分と、を有する積層型インダクタの製造方法であって、
   前記絶縁体層を構成する絶縁体シート上に、前記第一部分における前記内部電極層を構成する第一導電塗膜、及び前記絶縁体層を構成する第一絶縁体塗膜を形成することによって、前記第一部分を形成する工程と、
   前記第二部分における前記内部電極層を構成する第二導電塗膜、及び前記絶縁体層を構成する第二絶縁体塗膜を形成することによって、前記第二部分を形成する工程と、を備え、
   前記第二導電塗膜は、前記導体パターンの幅方向において前記第二絶縁体塗膜と接触する側面を有し、
   前記第一導電塗膜は、前記絶縁体シートと接触する端面を有し、
   前記端面の前記幅方向における端は、前記積層方向から見て前記側面と重ならず、
   前記第一部分は、前記積層体側へ張り出すように湾曲している周面を有し、
   前記第二部分は、前記導体パターン側に入り込むように湾曲している周面を有し、
   前記第一部分における前記積層体側へ張り出すように湾曲している周面と、前記第二部分における前記導体パターン側に入り込むように湾曲している周面と、を連結する連結端は、前記端面の前記幅方向における前記端と、前記積層方向から見て重ならないことを特徴とする積層型インダクタの製造方法。

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