JP5212488B2 - センサモジュール - Google Patents
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Description
従来より、内燃機関(エンジン)の吸気管の途中に組み込まれるスロットルボディの内部(スロットルボア)を流れる吸入空気の流量をスロットルバルブの開閉動作により制御する電子スロットル装置が公知である。スロットルバルブを収容するスロットルボディには、スロットルバルブの開度を検出するセンサモジュールが搭載されている(例えば、特許文献1参照)。
センサモジュールは、スロットルバルブと一体回転するマグネットロータから放出される磁束密度に対応した電気信号を出力するホールICを有するスロットル開度センサと、このスロットル開度センサを保持すると共に、外部との接続を行うコネクタを有する絶縁性樹脂(絶縁材料)製のセンサカバーとを備えている。
複数のコネクタターミナルの一端側には、コネクタのハウジング内に突出する複数のコネクタ端子が形成されている。また、複数のコネクタターミナルの他端側には、ホールICのセンサリード端子に導通接合される接続端子が形成されている。
ここで、特許文献1に記載のセンサモジュールは、スロットルバルブのシャフトに固定されたマグネットロータと、センサカバーに保持されたスロットル開度センサとの位置関係のズレを防止できるので、検出対象であるスロットルバルブの開度(スロットルバルブの回転情報)を高精度に検出することができる。
ところが、特許文献1に記載のセンサモジュールにおいては、搭載場所への制約等により、現状のセンサカバーに対して形状が異なるセンサカバーを追加製作する場合がある。 例えばコネクタの向き、つまりコネクタターミナルのコネクタ端子の突出方向(コネクタ接続方向)を逆向きにしたセンサカバーを追加製作した場合、追加製作したセンサカバー形状に、コネクタターミナルの端子形状を対応させる必要がある。
すなわち、追加製作したセンサカバー形状に対応する端子形状のコネクタターミナルを新設する必要があるので、コネクタターミナルの新設により、コネクタターミナルの製造コストが上昇するという問題がある。
また、コネクタからスロットル開度センサまでのセンサコネクタ配線を一体部品であるコネクタターミナルにより構成しているので、コネクタターミナル同士を立体交差させ難く、センサカバーの内面形状に対する配線自由度が低いという問題がある。
ところが、現在センサモジュールに組み込まれているセンサカバー(現状のセンサカバー)には、その内面に高低差(段差)を有する形状を採用しているので、このセンサカバーの形状に合わせてコネクタターミナルにも段差を付けている。これにより、仮にコネクタターミナルを表裏面を裏返して使用すると、センサカバーの形状とコネクタターミナルの形状とが一致せず、上記提案を採用できない。また、センサカバーの形状とコネクタターミナルの形状とを一致させるために、コネクタターミナルを段差を有しない一平面形状とすると、センサカバーの体格よりもコネクタの体格が大きくなってしまう。これにより、センサモジュール全体の体格が大型になり、搭載スペースを確保することが困難となる可能性がある。
ところが、長いコネクタターミナルをコネクタハウジングの内部にインサートしているので、コネクタターミナルの製造バラツキによってインサート成形用の樹脂成形金型に上手くコネクタターミナルをセットすることができない懸念がある。
また、コネクタハウジングの内部へのインサート成形時にコネクタターミナルが変形してしまい、コネクタ一体型電子回路の寸法が規格外となり、不良率が多くなるので、生産性が悪いという問題が生じている。
配線ユニットは、接続部材および配線部材を有している。
モジュールカバーと接続部材は、絶縁性を有するモールド材による一体成形で構成されている。
接続部材は、コネクタからモジュールカバーの長手方向中心線に垂直な幅方向中央部まで延長されている。この接続部材には、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出した第1接続端子が一体的に設けられている。
配線部材は、モジュールカバーの幅方向中央部からセンサ近傍まで延長されている。この配線部材には、第1接続端子に導通接合される第2接続端子が一体的に設けられている。なお、配線部材は、接続部材とセンサとを中継接続する中継配線部材である。
これによって、コネクタから第1接続端子までの配線ユニット(接続部材)と、この接続部材の第1接続端子に導通接合される第2接続端子からセンサ近傍までの配線ユニット(配線部材)を別部材で構成することができる。これにより、第2接続端子からセンサ近傍までの配線部材を接続部材に対して立体交差させることができるので、配線ユニット(特に配線部材)の配線自由度を向上することができる。
これによって、接続部材は、モジュールカバーの幅方向中央部に設けられる仮想中心軸を中心にして所定角度(例えば180°)回転させると、コネクタの向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状に使用することが可能となる。これにより、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、接続部材の新設による製造コストの上昇を防止することができる。
また、コネクタからセンサまでの配線ユニットを、接続部材と配線部材に分割しているので、単体としての接続部材、つまりモジュールカバーを構成するモールド材に一体成形される接続部材の長さ寸法が短縮される。これにより、モジュールカバーへの一体成形時に接続部材が変形することはなく、センサモジュールの寸法が規格通りのものとなり、不良率が少なくなるので、センサモジュールの生産性を向上することができる。
センサリードには、パッケージの表面から突出して露出した第3接続端子が一体的に設けられている。また、配線部材には、第3接続端子に導通接合される第4接続端子が一体的に設けられている。
ここで、半導体素子として、測定対象であるロータ(バルブ、シャフト、ギヤ等)の回転情報(回転角度や回転方向)に対応した信号を外部(外部回路、電子制御装置)に対して出力する半導体ホール素子を採用しても良い。また、半導体素子として、測定対象である流体の圧力情報に対応した信号を外部(外部回路、電子制御装置)に対して出力する半導体圧力検出素子を採用しても良い。
なお、モジュールカバーの内部に接続部材をインサート(埋設)しても良い。つまりモジュールカバーを構成するモールド材内に接続部材をインサート成形しても良い。これにより、モジュールカバーに接続部材が保持されるため、同様にモジュールカバーに保持される配線部材と接続部材との位置ズレはない。
また、モジュールカバーの内面上でモジュールカバーに配線部材を保持しても良い。例えば配線部材を、モジュールカバーを構成するモールド材の表面から露出した状態でモジュールカバーに保持しても良い。この場合、同様にモジュールカバーに保持されるセンサや配線部材と接続部材との位置ズレはない。
なお、接続部材からセンサまでの配線部材としてのフレキシブル配線基板を、可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面または裏面上に形成された配線導体パターン、およびこの配線導体パターンを覆うように形成された絶縁膜等によって構成しても良い。
なお、接続部材と配線導体パターンとを立体交差した場合、接続部材と配線導体パターンとの間には、ベースフィルム、絶縁膜、モールド材のいずれか2つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、接続部材に対して大きく迂回するように配線導体パターンを配線する必要はない。これにより、部品点数の増加および体格の増加を伴うことなく、配線ユニット(特に配線部材)の配線自由度を向上することができる。
また、接続部材からセンサまでの配線部材としてのガラスエポキシ配線基板を、剛性を有するベースボード、およびこのベースボードの表面または裏面上に形成された配線導体パターン等によって構成しても良い。
なお、接続部材と配線導体パターンとを立体交差した場合、接続部材と配線導体パターンとの間には、ベースボード、モールド材のうちの少なくとも1つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、接続部材に対して大きく迂回するように配線導体パターンを配線する必要はない。これにより、部品点数の増加および体格の増加を伴うことなく、配線ユニット(特に配線部材)の配線自由度を向上することができる。
また、ガラスエポキシ配線基板には、配線導体パターンを覆うように絶縁シートを備えたタイプや、ガラスエポキシ配線基板中に内部導体として配線導体パターンを設けるタイプも存在する。
そして、搭載部と配線部は、モジュールカバーの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成(形成)されている。
請求項7に記載の発明によれば、モジュールカバー部品として、配線部と搭載部との間に少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーが採用されている。これにより、少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーであっても、請求項1と同様に、接続部材の新設による製造コストの上昇を防止することができる。また、少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーを採用しているので、モジュールカバーの体格よりもコネクタの体格を小さくすることができる。これにより、センサモジュール全体の体格を小型化できるので、センサモジュールの搭載スペースを容易に確保することができる。
請求項8に記載の発明によれば、接続部材からセンサまでの配線部材は、モジュールカバーの内面上に構成される障害物を迂回して配線することにより、配線部材と障害物との干渉を防止することができる。
請求項10に記載の発明によれば、第1モジュールカバーに一体成形される接続部材として、第1ターミナル導体群を備え、第2モジュールカバーに一体成形される接続部材として、第2ターミナル導体群を備えるときに、第1ターミナル導体群と第2ターミナル導体群とは形状が同一であり、2つのターミナル導体群は、2つの第1、第2モジュールカバーの幅方向中央部において長手方向中心線を軸中心にした回転対称形状を有している。すなわち、2つのターミナル導体群のうちの一方のターミナル導体群は、第1、第2モジュールカバーの長手方向中心線を軸中心にして所定角度だけ回転(180°反転)することで、2つのターミナル導体群のうちの他方のターミナル導体群の形状と重なり合う回転対称形状を呈する。
本発明は、配線ユニットの配線自由度を向上するという目的を、モジュールカバーと接続部材がモールド材による一体成形で構成され、接続部材の第1接続端子が配線部材の第2接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出させることで実現した。
また、現状のモジュールカバーに対して形状が異なるモジュールカバーを製作した場合であっても、また、少なくとも1つ以上の段差を有するモジュールカバーを採用した場合であっても、接続部材(ターミナル導体群)の新設による製造コストの上昇を防止するという目的を、接続部材の第1接続端子が配線部材の第2接続端子と導通接合できるように、モジュールカバーの幅方向中央部でモールド材の表面から露出させることで実現した。
図1ないし図5は本発明の実施例1を示したもので、図1は第1モジュールカバー(第2モジュールカバー)に保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図で、図2はセンサモジュールを搭載した電子スロットル装置を示した図で、図3および図4は第1モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図で、図5は第2モジュールカバーに保持されるモータ配線ユニット、センサ配線ユニットを示した図である。
ここで、センサモジュールは、センサユニットを搭載すると共に、形状が異なる2種類のモジュールカバーA、Bを備えている。
モジュールカバーAには、電動モータMおよびセンサユニットと外部回路との電気的な接続を行うコネクタ11が一体的に設置されている。また、モジュールカバーBには、電動モータMおよびセンサユニットと外部回路との電気的な接続を行うコネクタ12が一体的に設置されている。
センサ配線ユニットは、コネクタ11、12からターミナル配線部7の幅方向中央部(カバー幅方向中央部)まで延びるセンサターミナル導体群(複数の第1〜第4センサターミナル14)、およびターミナル配線部7のカバー幅方向中央部からセンサ搭載部6、特にセンサユニット近傍まで延びるフレキシブル配線基板8を有している。
センサユニットは、測定対象であるスロットルバルブ2の開度(回転角度や回転方向等の回転情報)に対応した電気信号を外部電子制御装置(ECU)に対して出力する2つの第1、第2半導体ホール素子、およびこれらの第1、第2半導体ホール素子に導通接合される複数の第1〜第6センサリード16を有している。
なお、モジュールカバーA、B、コネクタ11、12、モータ配線ユニット、センサユニットおよびセンサ配線ユニットの詳細は後述する。
ここで、スロットルバルブ2を開閉自在に収容するスロットルボディ1には、シャフト3を回転方向に摺動自在に支持する軸受け部(ベアリング20)の周囲を円周方向に取り囲む円筒状の軸受保持部(円筒部)が設けられている。これらの円筒部の内部には、シャフト3の回転軸方向に延びる軸受孔が設けられている。
インテークダクト21の内部には、エンジンの各気筒毎の燃焼室に連通する断面円形状のスロットルボア(エンジンの吸気通路)が形成されている。
ギヤハウジング22は、モジュールカバー(蓋部材)A、B側が開口した有底筒状のギヤ収容凹部を有している。このギヤハウジング22の周壁の結合部には、ギヤハウジング22の開口部を塞ぐモジュールカバーA、Bが結合されている。また、ギヤハウジング22のギヤ収容凹部内には、モータ収容空間23およびギヤ収容空間24が形成されている。
シャフト3は、電動モータMおよび減速機構(3つの減速ギヤ26〜28、中間ギヤシャフト29)等により構成される電動アクチュエータによって回転方向に駆動される。このシャフト3の回転軸線は、スロットルバルブ2の回転中心を構成している。また、シャフト3は、軸受部(ベアリング20)を介してスロットルボディ1の軸受保持部に回転自在に支持されている。
電動モータMは、ギヤハウジング22のモータ収容空間23内に収容保持されている。 減速機構は、電動モータMのモータシャフト(モータ出力軸)25に連動して回転する3つの減速ギヤ26〜28により構成されている。
最終ギヤ28は、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。つまり最終ギヤ28は、モールド樹脂材によって一体的に形成されている。この最終ギヤ28は、シャフト3の回転軸方向の一端部(図示左端部)に回り止めされた状態で固定されている。
最終ギヤ28の内周部には、マグネットロータ、つまり一対のマグネット4およびヨーク5がインサートされている。
中間ギヤシャフト29は、その中心軸線が、中間ギヤ27の回転中心を構成している。この中間ギヤシャフト29の一端側は、ギヤハウジング22の嵌合孔33に打ち込まれて固定されている。また、中間ギヤシャフト29の他端側は、モジュールカバーA、Bの嵌合孔34に挿入されてモジュールカバーA、Bの円筒ボス部35に嵌合している。
ECUには、制御処理や演算処理を行うCPU、制御プログラムまたは制御ロジックや各種データを保存する記憶装置(ROMやRAM等のメモリ)、入力回路(入力部)、出力回路(出力部)、電源回路、タイマー等の機能を含んで構成される周知の構造のマイクロコンピュータが設けられている。
そして、各種センサからのセンサ出力信号は、マイクロコンピュータのメモリに格納された制御プログラムまたは制御ロジックの制御周期毎に繰り返し読み込まれる。
そして、マイクロコンピュータは、アクセル開度センサより出力されるセンサ出力信号(アクセル開度信号)に基づいて目標スロットル開度を算出し、実スロットル開度が目標スロットル開度と一致するように電動モータMへの供給電力をフィードバック制御している。これにより、スロットル開度が制御される。
センサモジュールは、上述したように、モジュールカバーA、B、コネクタ11、12、センサユニット、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットを備えている。
マグネットロータは、スロットルバルブ2に一体回転可能に連結されている。具体的には、スロットルバルブ2のシャフト3の回転軸方向の一端部に固定された最終ギヤ28の内周部にマグネットロータ(一対のマグネット4、ヨーク5)がインサート成形により固定されている。
一対のマグネット4は、ヨーク5と共に減速機構の最終ギヤ28の内周部にインサート成形により一体化(固定)されている。これらのマグネット4は、センサユニットへ向けて磁束(磁界)を放出する永久磁石(フェライト磁石)である。
ヨーク5は、閉磁路を形成する鉄、ニッケル、フェライト等の磁性を有する磁性材(磁性体)によって形成されている。
一対のマグネット4のうちの一方のマグネット4は、半径方向の内側(内周側)端面に設けられる磁極面の極性がN極とされ、また、半径方向の外側(外周側)端面に設けられる磁極面の極性がS極とされている。また、一対のマグネット4のうちの他方のマグネット4は、内周側端面に設けられる磁極面の極性がS極とされ、また、外周側端面に設けられる磁極面の極性がN極とされている。
そして、センサユニットは、2つのモジュールカバーA、Bのセンサ搭載部6からギヤハウジング22のギヤ収容凹部底面側に突出するように設置されている。このセンサユニットは、各第1、第2半導体ホール素子の感磁面を鎖交する磁束密度に対応した電気信号(電圧信号、センサ出力信号:以下センサ出力値と言う)をECUに向けて出力する2つの第1、第2ホールICを主体に構成されている。
また、2つの第1、第2ホールICは、上述したように、各第1、第2半導体ホール素子と各第1、第2電圧増幅器とを一体化したICチップ(センサチップ)のことである。なお、ホールICの代わりに、半導体ホール素子単体または磁気抵抗素子(MR素子)等の磁気検出素子を使用しても良い。
本実施例では、2つの第1、第2リードフレームの各アウタリードを、複数の第1〜第6センサリード16として使用している。つまり第1〜第6センサリード16は、モールド樹脂材の側面から外部(外側)へ向けて突出するように延設されている。
複数の第1〜第6センサリード16のうちの第3、第4センサリード16は、各第1、第2ホールICの外部電源(VCC)側センサリード線を構成している。
複数の第1〜第6センサリード16のうちの第5、第6センサリード16は、各第1、第2ホールICのグランド(GND)側センサリード線を構成している。
複数の第1〜第6センサリード16は、各樹脂パッケージ17の表面(側面)から外部(外側)へ突出して露出した第3接続端子(センサリード端子)を構成している。これらの第1〜第6センサリード16は、フレキシブル配線基板8の電極パッド部(第4接続端子)に半田材を介して導通接合(半田付け)される。
なお、2つの第1、第2ホールICおよび第1、第2リードフレームにより構成される磁気検出回路に、2つの第1、第2半導体ホール素子の他に、静電気や雷等の外乱サージから2つの第1、第2ホールICを保護するための第1、第2半導体素子(コンデンサ等)を備えていても良い。また、センサユニットを1つまたは3つ以上のホールICで構成しても良い。
センサ搭載部6には、センサユニットの樹脂パッケージ17を支持するセンサホルダ36が装着されている。
モジュールカバーBは、絶縁性を有するモールド樹脂材による一体成形で構成されている。このモジュールカバーBは、モジュールカバーAと同様に、センサ搭載部6、ターミナル配線部7および段差10を有している。
モジュールカバーAには、モータ配線ユニットおよびセンサ配線ユニットと外部(ECUや外部電源)との電気的な接続を行うコネクタ(第1コネクタ)11が一体的に設置されている。このコネクタ11は、モジュールカバーAの第1側壁の外面から外部(外側、相手側コネクタとの嵌合方向(コネクタ接続方向))へ向けて延設された角筒状のハウジング11aを有している。
コネクタ11のハウジング11aは、相手側コネクタとの嵌合方向(コネクタ接続方向)が図示右方向、つまりコネクタ11の向きが図示右側を向いている。
すなわち、2つのモジュールカバーA、Bは、各コネクタ11、12における相手側コネクタへの嵌合方向(コネクタ接続方向)が、各コネクタ11、12のターミナル配線部7の幅方向中央部を通り、各コネクタ11、12の長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向に向いた面対称形状を有している。つまり2つのモジュールカバーA、Bは、各コネクタ11、12の向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状を有している。
第1、第2モータターミナル13は、例えば銅合金またはアルミニウム合金等の金属導体板(第3配線部材)である。
第1、第2モータターミナル13とは、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部にモールド樹脂材によるインサートにより固定(埋設保持)された一対の正極、負極コネクタターミナルのことである。
また、第1、第2モータターミナル13の他端側、つまりモータ接続端子側に対して反対側には、電動モータMとECU、モータ駆動回路やバッテリとの電気的な接続を行う一対のモータコネクタ端子42が一体的に形成されている。一対のモータコネクタ端子42は、モールド樹脂材からハウジング11a、12aの内部空間内に突出して露出した露出部を有している。
第1〜第4センサターミナル14は、例えば銅合金またはアルミニウム合金等の金属導体板である。これらの第1〜第4センサターミナル14は、導電性を有する金属薄板をプレス成形機で打ち抜き成形を行い、この打ち抜き成形と同時または打ち抜き成形後に所定の部位で折り曲げ成形を行うことで製造される。
また、第1〜第4センサターミナル14とは、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内部にモールド樹脂材による一体成形により構成された複数(本実施例では4つ)の第1〜第4コネクタターミナルのことである。具体的には、モジュールカバーA、Bを構成するモールド樹脂材の内部にインサート成形により第1〜第4センサターミナル14が固定(埋設保持)されている。
複数のセンサ接続端子51は、モールド樹脂材の内部にインサートされるターミナルインサート(埋設部)の形成方向に対して垂直な方向に折り曲げられて、フレキシブル配線基板8の貫通孔(スルーホール)を貫通している。
なお、複数のセンサコネクタ端子52は、一対のモータコネクタ端子42と並列配置されている。
具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリイミド(PI)等よりなる合成樹脂フィルム(ベースフィルム)の表面上に銅等の金属箔を形成し、その金属箔を所定形状にエッチングすることにより配線導体パターンを形成する。あるいはベースフィルム)の表面上に配線導体インクを印刷することにより配線導体パターンを形成する。
なお、本実施例のフレキシブル配線基板8は、段差10を有するモジュールカバーA、Bの内面形状に沿ってモジュールカバーA、Bの内面上に保持されているので、段差10に対応した2箇所で直角に折り曲げられている。
また、フレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内面上に構成される障害物(円筒ボス部35)を迂回して配線(設置)されている。
なお、本実施例では、片面構造のフレキシブル配線基板8が採用されているが、両面構造のフレキシブル配線基板を採用しても良い。
第1〜第4配線導体パターン15の各電極パッド61は、モジュールカバーA、Bのカバー幅方向中央部で絶縁膜18から露出し、スルーホールおよび各電極パッド61を貫通して突出した第1〜第4センサターミナル14の各センサ接続端子51に半田材を介して導通接合(半田付け)される導通接合部(第2接続端子)を構成している。
第1〜第4配線導体パターン15の各電極パッド62は、センサユニット近傍で絶縁膜18から露出し、センサユニットの各第1〜第6センサリード16に半田材を介して導通接合(半田付け)される導通接合部(第4接続端子)を構成している。
また、センサユニットの各第1、第2ホールICを収容する樹脂パッケージ17と第1〜第4センサターミナル14の各センサ接続端子51と第1〜第4配線導体パターン15の各電極パッド61は、モジュールカバーA、Bの長手方向中心線(CL)上に配置されている。
次に、本実施例の電子スロットル装置の作動を図1ないし図5に基づいて簡単に説明する。
したがって、シャフト3が回転するので、このシャフト3に保持されたスロットルバルブ2が、全閉位置より全開位置側へ開く方向(開弁作動方向)に駆動される。
ここで、本実施例の電子スロットル装置に組み込まれるセンサモジュールにおいては、センサ搭載部6およびターミナル配線部7を有するモジュールカバーとして、搭載場所への制約を考慮して、形状が異なる2種類のモジュールカバーA、Bを製作している。また、第1、第2モータターミナル13は、形状が同一である2つのモータターミナル導体群を製作している。また、第1〜第4センサターミナル14は、形状が同一である4つのセンサターミナル導体群を製作している。
そして、2種類のモジュールカバーA、Bは、図1、図4および図5に示したように、コネクタ11、12における相手側コネクタへの嵌合方向(コネクタ接続方向)が、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7のカバー幅方向中央部を通り、モジュールカバーA、Bのカバー長手方向中心線(CL)を含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向を向いた面対称形状を有している。つまりモジュールカバーAのコネクタ11の向きは、モジュールカバーBのコネクタ12の向きに対して180°反転して逆方向を向いている。
これによって、第1〜第4センサターミナル14は、モジュールカバーA、Bの幅方向中央部において長手方向中心線(CL)を軸中心にして所定角度(例えば180°)回転させると、コネクタ11、12の向きが逆向きのタイプのモジュールカバー形状に使用することが可能となる。これにより、現状のモジュールカバーAに対して形状が異なるモジュールカバーBを製作した場合であっても、第1、第2モータターミナル13、第1〜第4センサターミナル14の新設による製造コストの上昇を防止することができる。
これによって、コネクタ11、12からセンサ接続端子51までのセンサ配線ユニット(第1〜第4センサターミナル14)と、この第1〜第4センサターミナル14の各センサ接続端子51に導通接合される電極パッド61からセンサユニット近傍までのセンサ配線ユニット(第1〜第4配線導体パターン15)を別部材で構成することができる。これにより、第1〜第4配線導体パターン15の各電極パッド61からセンサユニット近傍までの第1〜第4配線導体パターン15を第1〜第4センサターミナル14に対して立体交差させることができるので、センサ配線ユニット(特に第1〜第4配線導体パターン15)の配線自由度を向上することができる。
なお、第1〜第4センサターミナル14と第1〜第4配線導体パターン15とを立体交差した場合、第1〜第4センサターミナル14と第1〜第4配線導体パターン15との間には、ベースフィルム、絶縁膜18、モールド樹脂材のいずれか2つ以上の絶縁部材が介在するので、新たに絶縁材を塗布したり、第1〜第4センサターミナル14に対して大きく迂回するように、例えばギヤ収容凹部内面よりギヤハウジング22のギヤ収容凹部底面側に持ち上げるように第1〜第4配線導体パターン15を配線する必要はない。これにより、部品点数の増加、また、体格の増加を伴うことなく、センサ配線ユニット(特に第1〜第4配線導体パターン15)の配線自由度を向上することができる。
モータ配線ユニットは、第1、第2モータターミナル13を有している。
センサ配線ユニットは、可撓性を有するフレキシブル配線基板8、および第1〜第4センサターミナル14を有している。
フレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの内面に形成される段差10に対応した2箇所で直角に折り曲げられている。このフレキシブル配線基板8は、モジュールカバーA、Bの各ターミナル配線部7の内面上に構成される障害物(円筒ボス部35)を迂回して配線(設置)されている。また、フレキシブル配線基板8には、円筒ボス部35が貫通する開口部63が形成されている。また、フレキシブル配線基板8のベースフィルムの表面には、複数の第1〜第4配線導体パターン15が形成されている。
第1分岐部64のベースフィルムの表面には、センサユニットのリードフレーム(2つの第1、第2ホールICの第1、第2センサリード16)に半田材を介して導通接合された第1、第2配線導体パターン15が形成されている。
第2分岐部65のベースフィルムの表面には、センサユニットのリードフレーム(2つの第1、第2ホールICの第3〜第6センサリード16)に半田材を介して導通接合された第3、第4配線導体パターン15が形成されている。
フレキシブル配線基板8の絶縁膜18には、第1〜第4配線導体パターン15の各電極パッド61をフレキシブル配線基板8の表面で露出させるための円形状(または矩形状)の第1〜第4開口部(ターミナル側開口部)が形成されている。
フレキシブル配線基板8の絶縁膜18には、第1〜第4配線導体パターン15の各電極パッド62をフレキシブル配線基板8の表面で露出させるための矩形状の第1〜第4開口部(センサユニット側開口部)が形成されている。
モジュールカバーA、Bのセンサ搭載部6の内面とターミナル配線部7の内面とは、同一平面となっている。つまりセンサ搭載部6とターミナル配線部7との間に段差10はない。
モータ配線ユニットは、第1、第2モータターミナル13を有している。
センサ配線ユニットは、剛性を有するガラスエポキシ配線基板9、および第1〜第4センサターミナル14を有している。
ガラスエポキシ配線基板9は、剛性を有する絶縁性樹脂による一体成形により構成されたベースボート、このベースボートの表面上に形成された複数の第1〜第4配線導体パターン15、およびこれらの第1〜第4配線導体パターン15を覆うように形成された絶縁膜(絶縁フィルム)18等を具備している。
第1〜第4配線導体パターン15の形成方向の一方側(ターミナル側)には、第1〜第4センサターミナル14の各センサ接続端子51に半田材を介して導通接合(半田付け)される電極パッド61がそれぞれ形成されている。また、第1〜第4配線導体パターン15の形成方向の他方側(センサユニット側)には、センサユニットの各第1〜第6センサリード16に半田材を介して導通接合(半田付け)される電極パッド62がそれぞれ形成されている。
ガラスエポキシ配線基板9の絶縁膜18には、第1〜第4配線導体パターン15の各電極パッド62をガラスエポキシ配線基板9の表面で露出させるための矩形状の第1〜第4開口部(センサユニット側開口部)が形成されている。
なお、第1〜第4配線導体パターン15をベースボートの内部に形成される内部導体としても良い。また、絶縁膜18の代わりに絶縁性を有するモールド樹脂材(封止材)により第1〜第4配線導体パターン15を樹脂封止しても良い。また、第1〜第4配線導体パターン15をベースボートの裏面(モジュールカバーA、Bの各ギヤ収容凹部底面側)上に形成される外部導体としても良い。
本実施例では、本発明のセンサモジュールを、内燃機関(エンジン)のスロットルバルブ2の開度を検出するスロットル開度センサに適用しているが、その他の回転型バルブの開度を検出するバルブ開度センサに適用しても良い。
また、本発明のセンサモジュールを、測定対象であるバルブの回転角度だけでなく、クランクシャフト、自動車の車軸、自動車の車輪等の他のロータ(回転軸や回転体)の回転角度を検出する回転角度検出装置に適用しても良い。
また、エンジンとして、ディーゼルエンジンを用いても良い。また、エンジンとして、多気筒エンジンだけでなく、単気筒エンジンを用いても良い。
B モジュールカバー(第2モジュールカバー)
M 電動モータ
1 スロットルボディ
2 スロットルバルブ(測定対象)
3 シャフト(回転軸)
4 マグネット(磁石)
5 ヨーク(磁性体)
6 センサ搭載部
7 ターミナル配線部
8 フレキシブル配線基板(配線部材)
9 ガラスエポキシ配線基板(配線部材)
10 段差
11 コネクタ(相手側コネクタとの嵌合方向が右側の第1コネクタ)
11a ハウジング
12 コネクタ(相手側コネクタとの嵌合方向が左側の第2コネクタ)
12a ハウジング
13 第1、第2モータターミナル(コネクタターミナル)
14 第1〜第4センサターミナル(接続部材、ターミナル導体群、コネクタターミナル)
15 第1〜第4配線導体パターン(配線部材)
16 第1〜第6センサリード(第3接続端子、センサユニット)
17 樹脂パッケージ(センサユニット)
18 絶縁膜
21 インテークダクト
22 ギヤハウジング
35 円筒ボス部(障害物)
41 モータ接続端子
42 モータコネクタ端子
51 センサ接続端子(第1接続端子)
52 センサコネクタ端子
61 電極パッド(第2接続端子)
62 電極パッド(第4接続端子)
Claims (10)
- (a)測定対象の情報に対応した信号を外部に対して出力する半導体素子を有するセンサと、
(b)このセンサを保持すると共に、外部との接続を行うコネクタを有するモジュールカバーと、
(c)このモジュールカバーに保持されて、前記コネクタから前記センサまでの配線ユニットと
を備えたセンサモジュールにおいて、
前記配線ユニットは、前記コネクタから前記モジュールカバーの長手方向中心線に垂直な幅方向中央部まで延びる接続部材、および前記モジュールカバーの幅方向中央部から前記センサ近傍まで延びる配線部材を有し、
前記モジュールカバーと前記接続部材は、絶縁性を有するモールド材による一体成形で構成されており、
前記接続部材は、前記モジュールカバーの幅方向中央部で前記モールド材の表面から露出した第1接続端子を有し、
前記配線部材は、前記第1接続端子に導通接合される第2接続端子を有していることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1に記載のセンサモジュールにおいて、
前記センサは、前記半導体素子が搭載されるセンサチップ、前記半導体素子に導通接合されるセンサリード、および前記センサチップと前記センサリードを絶縁性を有する封止材により封止したパッケージを有し、
前記センサリードは、前記パッケージの表面から突出して露出した第3接続端子を有し、
前記配線部材は、前記第3接続端子に導通接合される第4接続端子を有していることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1または請求項2に記載のセンサモジュールにおいて、
前記接続部材とは、前記モジュールカバーの幅方向に延びるターミナル導体群のことであることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線部材とは、前記モジュールカバーの長手方向に延びるフレキシブル配線基板のことであることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線部材とは、前記モジュールカバーの長手方向に延びるガラスエポキシ配線基板のことであることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1ないし請求項5のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記モジュールカバーは、前記センサを保持する搭載部、および前記接続部材が配線される配線部を有し、
前記搭載部と前記配線部は、前記モジュールカバーの長手方向の両端側に所定距離を隔ててそれぞれ構成されていることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項6に記載のセンサモジュールにおいて、
前記モジュールカバーは、前記配線部と前記搭載部との間に少なくとも1つ以上の段差を有していることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1ないし請求項7のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記配線部材は、前記モジュールカバーの内面上に構成される障害物を迂回して配線されていることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項1ないし請求項8のうちのいずれか1つに記載のセンサモジュールにおいて、
前記モジュールカバーとして、形状が異なる2つの第1、第2モジュールカバーのどちらでも備えることができるように、
前記2つの第1、第2モジュールカバーは、前記コネクタにおける相手側への嵌合方向が、前記モジュールカバーの幅方向中央部を通り、前記モジュールカバーの長手方向中心線を含んだ平面を対称面にして互いに180°反転して逆方向に向いた面対称形状を有していることを特徴とするセンサモジュール。 - 請求項9に記載のセンサモジュールにおいて、
前記第1モジュールカバーに一体成形される前記接続部材として、第1ターミナル導体群を備え、前記第2モジュールカバーに一体成形される前記接続部材として、第2ターミナル導体群を備えるとき、
前記第1ターミナル導体群と前記第2ターミナル導体群とは形状が同一であり、
前記2つのターミナル導体群は、前記2つの第1、第2モジュールカバーの幅方向中央部において長手方向中心線を軸中心にした回転対称形状を有していることを特徴とするセンサモジュール。
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