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JP5203085B2 - Electro-optical device and electronic apparatus - Google Patents

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JP5203085B2 JP2008197471A JP2008197471A JP5203085B2 JP 5203085 B2 JP5203085 B2 JP 5203085B2 JP 2008197471 A JP2008197471 A JP 2008197471A JP 2008197471 A JP2008197471 A JP 2008197471A JP 5203085 B2 JP5203085 B2 JP 5203085B2
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康憲 大西
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株式会社ジャパンディスプレイウェスト
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Description

本発明は、素子基板に対向する面側に配線や電極が形成されていない絶縁性の対向基板を備えた電気光学装置、および該電気光学装置を備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electro-optical device including an insulating counter substrate on which a wiring or an electrode is not formed on a surface facing an element substrate, and an electronic apparatus including the electro-optical device.

信号線、画素電極および画素スイッチング素子が形成された素子基板に対向配置された対向基板の側には配線や電極が形成されていない電気光学装置としては、IPS(In Plane Switching)方式あるいはFFS(Fringe Field Switching)方式の液晶装置がある。かかる液晶装置では、素子基板に対して対向基板が外側、すなわち、表示光が出射される側に配置されるため、対向基板が帯電しやすく、かかる帯電は液晶の配向を乱してしまう。そこで、対向基板の外側の面に表面側導電膜を形成するとともに、かかる表面側導電膜を金属製の外枠に接触させてグランド電位に保持し、対向基板が帯電することを防止することが提案されている(特許文献1参照)。
特開2005−43901号公報
As an electro-optical device in which wiring and electrodes are not formed on the side of the counter substrate disposed opposite to the element substrate on which the signal line, the pixel electrode, and the pixel switching element are formed, an IPS (In Plane Switching) method or FFS (FFS) Fringe Field Switching) type liquid crystal device. In such a liquid crystal device, since the counter substrate is disposed on the outer side, that is, on the side from which the display light is emitted, with respect to the element substrate, the counter substrate is easily charged, and such charging disturbs the alignment of the liquid crystal. Therefore, a surface-side conductive film is formed on the outer surface of the counter substrate, and the surface-side conductive film is kept in contact with a metal outer frame and held at the ground potential, thereby preventing the counter substrate from being charged. It has been proposed (see Patent Document 1).
JP-A-2005-43901

しかしながら、対向基板に形成した表面側導電膜を外枠に単に接触させる構成では、表面側導電膜をグランド電位に確実に保持することができないという問題点がある。   However, the configuration in which the surface-side conductive film formed on the counter substrate is simply brought into contact with the outer frame has a problem that the surface-side conductive film cannot be reliably held at the ground potential.

次に、透過型あるいは半透過反射型液晶装置では、素子基板の他方面側にバックライト装置の導光板や各種光学シートなどの絶縁部材が重ねて配置されるが、かかる液晶装置において、素子基板に形成した共通電極に所定周波数の共通電位を印加すると、導光板や各種光学シートなどが帯電し、高周波ノイズを発生させるという問題点もある。すなわち、導光板や光学シートの帯電状態が共通電極の電位変化に連動して変化すると、導光板や光学シートが振動し、振動が10〜25kHzの可聴域であると、高周波のノイズ音を発生させてしまうのである。   Next, in a transmissive or transflective liquid crystal device, an insulating member such as a light guide plate of a backlight device or various optical sheets is placed on the other side of the element substrate. When a common potential having a predetermined frequency is applied to the common electrode formed in the above, there is a problem that the light guide plate, various optical sheets and the like are charged and high frequency noise is generated. That is, when the charged state of the light guide plate or the optical sheet changes in conjunction with the potential change of the common electrode, the light guide plate or the optical sheet vibrates, and if the vibration is in an audible range of 10 to 25 kHz, a high-frequency noise sound is generated. It will let you.

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、対向基板の帯電を確実に防止可能な電気光学装置および電子機器を提供することにある。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electro-optical device and an electronic apparatus that can reliably prevent the counter substrate from being charged.

次に本発明の課題は、対向基板の帯電に加えて、素子基板の他方面側に配置した絶縁部材の帯電を確実に防止することのできる電気光学装置および電子機器を提供することにある。   Next, an object of the present invention is to provide an electro-optical device and an electronic apparatus that can reliably prevent charging of an insulating member disposed on the other surface side of an element substrate in addition to charging of a counter substrate.

上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置では、第1の基板と、第1の基板に一方面が対向してなる第2の基板と、第1の基板に対して第2の基板が外側となるように第1の基板および第基板を保持し、第1の基板および第2の基板を囲む枠部を有する支持体と、第2の基板の他方面に形成された第1の導電膜と、枠部と、第1の基板および第2の基板との間に配置され、第1の導電膜に導通してなる導電物層と、を備え、枠部の内面には切り欠きが形成され、当該切り欠きによって形成された空隙に導電物層が充填され、第1の導電膜は、導電物層を介して定電位に保持されている。本発明において、導電物層は、基質材と、基質材中に含まれる複数の導電粒子と、を含む導電性ペーストを用いることができる。また、本発明においては、内面側に画素電極、当該画素電極に接続されるスイッチング素子、および当該スイッチング素子に接続される配線が形成される素子基板を第1の基板とし、当該素子基板に対向する対向基板を第2の基板とすることができる。もちろん、第1基板として対向基板を用い、第2基板として素子基板を用いても構わない。 To solve the above problem, in the electro-optical device according to the present invention, first and a first substrate, a second substrate one surface to the first substrate is made to face, with respect to the first substrate 2 and as the substrate of the outer side holding the first substrate and the second substrate, a support having a frame portion surrounding the first substrate and the second substrate, the other of the second substrate a first conductive film formed on the surface, and the frame portion, is disposed between the first substrate and the second substrate, a conductive material layer formed by conducting the first conductive film, the A notch is formed on the inner surface of the frame portion, and a conductive layer is filled in the gap formed by the notch, and the first conductive film is held at a constant potential via the conductive layer. The In the present invention, a conductive paste containing a substrate material and a plurality of conductive particles included in the substrate material can be used for the conductive material layer. In the present invention, the element substrate on which the pixel electrode on the inner surface side, the switching element connected to the pixel electrode, and the wiring connected to the switching element are formed is the first substrate, and is opposed to the element substrate. The counter substrate to be used can be a second substrate. Of course, the counter substrate used as the first substrate, may be used an element substrate as the second substrate.

本発明において、「電気光学装置」とは、液晶装置や有機エレクトロルミネッセンス装置のように電気信号に基づいて光を変調する装置や、イメージセンサのように、光信号を電気信号に変換する装置のことを意味する。   In the present invention, an “electro-optical device” is a device that modulates light based on an electrical signal such as a liquid crystal device or an organic electroluminescence device, or a device that converts an optical signal into an electrical signal such as an image sensor. Means that.

本発明では、支持体において素子基板および対向基板の周りを囲む枠部と対向基板との間には、導電粒子が基質材中に分散した導電物層が充填され、かかる導電物層は、対向基板の他方面に形成した第1の導電膜と導通している。このため、導電物層を定電位に保持すれば、第1の導電膜も導電物層を介して定電位に保持されるため、第2の基板の帯電を防止することができる。ここで、導電物層は、導電粒子が基質材中に分散した層であり、導電ペーストを塗布した後、固化させることにより形成できるので、第1の導電膜と導電物層とを確実に導通させることができるとともに、導電物層を第2の基板と枠部との間隙や間隙の奥で、定電位に保持された他の部材に容易かつ確実に導通させることができる。それ故、対向基板の帯電を確実に防止することができる。   In the present invention, a conductive material layer in which conductive particles are dispersed in a substrate material is filled between the frame portion surrounding the element substrate and the counter substrate in the support and the counter substrate. It is electrically connected to the first conductive film formed on the other surface of the substrate. For this reason, if the conductive material layer is held at a constant potential, the first conductive film is also held at a constant potential through the conductive material layer, so that charging of the second substrate can be prevented. Here, the conductive layer is a layer in which conductive particles are dispersed in the substrate material, and can be formed by solidifying after applying the conductive paste, so that the first conductive layer and the conductive layer are reliably connected. In addition, the conductive material layer can be easily and reliably conducted to other members held at a constant potential in the gap between the second substrate and the frame portion or in the back of the gap. Therefore, charging of the counter substrate can be reliably prevented.

特に、枠部の内面には切り欠きが形成され、切り欠きによって形成された空隙に導電物層が充填されているので、支持体の枠部と第2の基板との間に十分な量の導電物層(導電ペースト)を充填することができる。従って、第2の基板と枠部との間隙や間隙の奥で、定電位に保持された他の部材に導電物層を確実に導通させることができる。 In particular, is formed cutout on the inner surface of the frame part, since the conductive material in the space formed by the notch Ri switching layer is filled, sufficient between the frame portion and the second substrate support it can be filled amount of the conductive material layer (conductive paste). Therefore, the conductive material layer can be reliably conducted to another member held at a constant potential in the gap between the second substrate and the frame portion or in the back of the gap.

本発明において、第1の基板には、該第1の基板を支持体に固定する導電テープが貼付されており、導電テープが導電物層に接してなることが好ましい。第1の基板の他方面側には、フレキシブル基板などの配線基板が存在するので、かかる第1の基板の他方面側に、導電物層に接する導電テープを配置すれば、配線基板などを介して導電テープを定電位に保持でき、その結果、導電テープを介して表面側導電膜を定電位に保持することができる。 In the present invention, the first substrate, the first substrate being affixed conductive tape to be fixed to the supporting lifting body is preferably formed in contact with the conductive tape Gashirube conductive material layer. Since a wiring board such as a flexible board exists on the other surface side of the first substrate, if a conductive tape in contact with the conductive material layer is disposed on the other surface side of the first substrate, the wiring substrate or the like is interposed. Thus, the conductive tape can be held at a constant potential, and as a result, the surface-side conductive film can be held at a constant potential via the conductive tape.

本発明においては、第1の基板に接続された配線基板を更に備え、配線基板には定電位に保持された配線が形成されており、導電テープは、配線と導通している構成を採用することができる。 In the present invention, further comprising a wiring board connected to the first substrate, the wiring substrate are formed the wiring held at a constant potential, conductive tape, the configuration is electrically connected to the wiring Can be adopted.

本発明において、支持体は、定電位に保持された金属ケースを更に備え、第1の基板は、導電テープを介して金属ケースに貼付されてなる構成を採用してもよい。 In the present invention, supporting bearing member further comprises a metal casing which is held at a constant potential, the first substrate, the formed by attached to the metal casing structure through the conductive tape may be employed.

本発明において、第1の基板の基材は絶縁基板であり、第1の基板の他方面に形成された第2の導電膜と、第1の基板の他方面側に配置された絶縁部材と、を備え、導電テープは、第1の基板の他方面側で第2の導電膜に貼付されて当該第2の導電膜と導通している構成を採用することができる。このように構成すると、第1の導電膜を定電位に保持するのに用いた導電テープを用いて、第1の基板の他方面に形成した第2の導電膜を定電位に保持でき、絶縁部材が帯電することを防止することができる。 In the present invention, the substrate of the first substrate is an insulating substrate, and a second conductive film formed on the other surface of the first substrate, and an insulating member disposed on the other side of the first substrate the provided, conductive tape, it is possible to adopt a configuration that in the other surface of the first substrate is affixed to the second conductive film is electrically connected to the said second conductive film. With this configuration, the second conductive film formed on the other surface of the first substrate can be held at a constant potential by using the conductive tape used to hold the first conductive film at a constant potential, and the insulating film can be insulated. It is possible to prevent the member from being charged.

本発明において、支持体は、定電位に保持された金属ケースを更に備え、金属ケースは、少なくとも一部が枠部で内側に向けて露出し、導電物層は、露出している部分と導通している構成を採用してもよい。このように構成すると、金属ケースを介して導電物層を定電位に保持でき、導電物層を介して第1の導電膜を定電位に保持することができる。 In the present invention, supporting bearing member further comprises a metal casing which is held at a constant potential, metals case, at least in part is exposed towards the inside by a frame portion, the conductive material layer, has issued dew You may employ | adopt the structure electrically connected with the part. With this configuration, the conductive layer can be held at a constant potential via the metal case, and the first conductive film can be held at a constant potential via the conductive layer.

この場合も、第1の基板の基材は絶縁基板であり、第1の基板の他方面に形成された第2の導電膜と、第1の基板の他方面側に配置された絶縁部材と、
1の基板の他方面側で第2の導電膜に貼付されて当該第2の導電膜と導通する導電テープと、を具備してなり、導電物層は、導電テープと導通していることが好ましい。このように構成すると、第1の導電膜を定電位に保持するための導電物層を介して導電テープを定電位に保持でき、第1の基板の他方面に形成した第2の導電膜を定電位に保持できる。それ故、絶縁部材が帯電することを防止することができる。
Also in this case , the base material of the first substrate is an insulating substrate, the second conductive film formed on the other surface of the first substrate, and the insulating member disposed on the other surface side of the first substrate; ,
Will be provided with a conductive tape to be conductive with the second conductive film is affixed to the second conductive film at the other side of the first substrate, the conductive material layer is conducted to the conductive tape Preferably it is. With this configuration, the conductive tape can be held at a constant potential via the conductive material layer for holding the first conductive film at a constant potential, and the second conductive film formed on the other surface of the first substrate can be formed. Can be held at a constant potential. Therefore, the insulating member can be prevented from being charged.

本発明を適用した電気光学装置は、モバイルコンピュータ、携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータなどの電子機器に用いられる。   An electro-optical device to which the present invention is applied is used in electronic devices such as a mobile computer, a mobile phone, a car navigation system, and a personal computer.

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings to be referred to in the following description, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing.

[実施の形態1]
(電気光学装置の全体構成)
図1および図2は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置の平面図および分解斜視図である。図3(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のA1−A1′線、およびB1−B1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。図4(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のC1−C1′線、およびD1−D1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。なお、図1には、後述する導電テープの貼付範囲を右下がりの斜線が3本一組になって付されている領域として示してある。
[Embodiment 1]
(Overall configuration of electro-optical device)
1 and 2 are respectively a plan view and an exploded perspective view of the electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention. 3A and 3B show the electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention cut at positions corresponding to the lines A1-A1 'and B1-B1' in FIG. It is sectional drawing which shows a mode typically. 4A and 4B show the electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention cut at positions corresponding to the C1-C1 ′ line and the D1-D1 ′ line in FIG. It is sectional drawing which shows a mode typically. In FIG. 1, a conductive tape sticking range described later is shown as a region where a group of three diagonally downward slanting lines is attached.

図1および図2に示すように、本形態の電気光学装置100(液晶装置)は、透過型あるいは半透過反射型の液晶パネル1と、この液晶パネル1の背面側に配置された照明装置8とを有しており、照明装置8および液晶パネル1は支持体9に保持されている。支持体9は、矩形枠状の樹脂ケース91と、この樹脂ケース91を外側で保持する箱状の金属ケース92とからなる。樹脂ケース91は、4つの側板部917のうち、フレキシブル基板7の引き出し側に位置する1つの側板部917に凹部914が形成され、残り3つの側板部917の内側に、液晶パネル1を上面で受ける段部911が形成されている。なお、樹脂ケース91において、フレキシブル基板7の引き出し側に位置する側板部917近傍は、段部911の途切れ部分915になっており、段部911が形成されていない。金属ケース92は、矩形の底板部925と、底板部925の外縁で起立する4つの側板部927とを備えており、フレキシブル基板7の引き出し側に位置する1つの側板部927には、樹脂ケース91の凹部914と重なる位置に凹部924が形成されている。かかる金属ケース92はグランド電位に保持されている。このように構成した樹脂ケース91および金属ケース92において、側板部917、927は互いに重なって液晶パネル1の周りを囲む枠部93を構成している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electro-optical device 100 (liquid crystal device) of this embodiment includes a transmissive or transflective liquid crystal panel 1 and an illumination device 8 disposed on the back side of the liquid crystal panel 1. The lighting device 8 and the liquid crystal panel 1 are held by a support 9. The support 9 includes a rectangular frame-shaped resin case 91 and a box-shaped metal case 92 that holds the resin case 91 on the outside. The resin case 91 has a concave portion 914 formed in one side plate portion 917 located on the drawer side of the flexible substrate 7 among the four side plate portions 917, and the liquid crystal panel 1 on the upper surface inside the remaining three side plate portions 917. A receiving step 911 is formed. Note that, in the resin case 91, the vicinity of the side plate portion 917 located on the side where the flexible substrate 7 is pulled out is an interrupted portion 915 of the step portion 911, and the step portion 911 is not formed. The metal case 92 includes a rectangular bottom plate portion 925 and four side plate portions 927 that stand on the outer edge of the bottom plate portion 925, and one side plate portion 927 located on the drawer side of the flexible substrate 7 includes a resin case. A recess 924 is formed at a position overlapping the 91 recess 914. The metal case 92 is held at the ground potential. In the resin case 91 and the metal case 92 configured as described above, the side plate portions 917 and 927 overlap each other to form a frame portion 93 that surrounds the liquid crystal panel 1.

液晶パネル1は、素子基板11(第1の基板)と、この素子基板11の第1面11a(素子基板11の一方面)に対向配置された対向基板12(第2の基板)と、基板周縁部で素子基板11と対向基板12とを貼り合わせる矩形枠状のシール材13とを備えており、素子基板11、対向基板12およびシール材13により形成された空間内に保持された電気光学物質としての液晶14が保持されている。また、素子基板11は、対向基板12の端部より突出する張り出し領域118を備えている。本形態において、素子基板11および対向基板12はいずれも、基体がガラスなどの透光性の絶縁基板110、120であり、素子基板11に対して対向基板12が外側(表示光が出射される側)に位置するように支持体9に保持されている。   The liquid crystal panel 1 includes an element substrate 11 (first substrate), a counter substrate 12 (second substrate) disposed opposite to the first surface 11a of the element substrate 11 (one surface of the element substrate 11), a substrate A rectangular frame-shaped sealing material 13 for bonding the element substrate 11 and the counter substrate 12 at the periphery is provided, and the electro-optic held in the space formed by the element substrate 11, the counter substrate 12 and the sealing material 13 A liquid crystal 14 as a substance is held. In addition, the element substrate 11 includes an overhanging region 118 that protrudes from the end of the counter substrate 12. In this embodiment, each of the element substrate 11 and the counter substrate 12 is a light-transmitting insulating substrate 110 or 120 such as glass, and the counter substrate 12 is outside the element substrate 11 (display light is emitted). It is held by the support 9 so as to be located on the side).

素子基板11において対向基板12に対向する第1面11a上には島状のITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜からなる画素電極16や、画素スイッチング素子、走査線やデータ線などの信号線(図示せず)などが形成され、画素電極16を覆うようにポリイミドなどからなる配向膜(図示せず)が形成されている。   On the first surface 11 a of the element substrate 11 facing the counter substrate 12, a pixel electrode 16 made of an island-like ITO (Indium Tin Oxide) film or an IZO (Indium Zinc Oxide) film, a pixel switching element, a scanning line, or data A signal line (not shown) such as a line is formed, and an alignment film (not shown) made of polyimide or the like is formed so as to cover the pixel electrode 16.

本形態において、液晶パネル1は、IPS方式やFFS方式の液晶パネルであり、横電界により液晶14を駆動する。従って、素子基板11にはITO膜やIZO膜からなる共通電極17も形成されている。このため、対向基板12において素子基板11と対向する第1面12a(対向基板12の一方面)には、共通電極17が形成されておらず、他の電極や配線なども形成されていない。なお、対向基板12の第1面12aには配向膜(図示せず)が形成されているが、かかる配向膜は絶縁膜である。また、対向基板12の第1面12aには内面位相差層やカラーフィルタ層(図示せず)などが形成されることもあるが、これらの層も絶縁層である。   In this embodiment, the liquid crystal panel 1 is an IPS liquid crystal panel or an FFS liquid crystal panel, and drives the liquid crystal 14 by a lateral electric field. Therefore, a common electrode 17 made of an ITO film or an IZO film is also formed on the element substrate 11. For this reason, the common electrode 17 is not formed on the first surface 12a (one surface of the counter substrate 12) facing the element substrate 11 in the counter substrate 12, and other electrodes, wirings, and the like are not formed. An alignment film (not shown) is formed on the first surface 12a of the counter substrate 12, and the alignment film is an insulating film. In addition, an inner surface retardation layer, a color filter layer (not shown), and the like may be formed on the first surface 12a of the counter substrate 12, and these layers are also insulating layers.

IPS方式の場合、画素電極16と共通電極17が横方向で対向する構成が採用され、FFS方式の場合、画素電極16および共通電極17は誘電体膜を挟んで上下の異なる層に形成される構成が採用されるが、本形態で参照する図面では、FFS方式の場合もIPS方式と同様、画素電極16と共通電極17が横方向で対向するように模式的に示してある。   In the case of the IPS method, a configuration in which the pixel electrode 16 and the common electrode 17 face each other in the lateral direction is adopted. In the case of the FFS method, the pixel electrode 16 and the common electrode 17 are formed in different layers above and below the dielectric film. In the drawing referred to in this embodiment, the pixel electrode 16 and the common electrode 17 are schematically shown so as to face each other in the horizontal direction in the FFS method as in the IPS method.

かかる液晶パネル1において、対向基板12では、素子基板11と対向する第1面12aとは反対側の第2面12b(対向基板12の他方面)に上側偏光板15aが重ねて配置され、素子基板11では、対向基板12と対向する第1面11aとは反対側の第2面11b(素子基板11の他方面)に下側偏光板15bが重ねて配置されている。   In the liquid crystal panel 1, in the counter substrate 12, the upper polarizing plate 15 a is disposed to overlap the second surface 12 b (the other surface of the counter substrate 12) opposite to the first surface 12 a facing the element substrate 11. In the substrate 11, a lower polarizing plate 15 b is disposed on the second surface 11 b (the other surface of the element substrate 11) opposite to the first surface 11 a facing the counter substrate 12.

ここで、対向基板12の第2面12bには、対向基板12の帯電を防止することを目的に、第2面12bの全面あるいは略全面にITO膜やIZO膜などからなる透光性の表面側導電膜18(第1の導電膜)が形成されている。かかる表面側導電膜18は、詳しくは後述する構成によって、定電位(本形態ではグランド電位)に保持されている。 Here, the second surface 12b of the counter substrate 12 has a translucent surface made of an ITO film, an IZO film, or the like on the entire surface of the second surface 12b for the purpose of preventing the counter substrate 12 from being charged. A side conductive film 18 (first conductive film) is formed. The surface-side conductive film 18 is held at a constant potential (in this embodiment, a ground potential) by a configuration described in detail later.

このように構成した電気光学装置100では、照明装置8から出射された光が素子基板11の側から入射し、かかる入射光を光変調して対向基板12の側から出射して画像を表示する。   In the electro-optical device 100 configured as described above, the light emitted from the illumination device 8 enters from the element substrate 11 side, and the incident light is optically modulated and emitted from the counter substrate 12 side to display an image. .

図1、図2および図3(a)、(b)に示すように、素子基板11の張り出し領域118には、駆動用IC98が異方性導電フィルムなどにより実装されており、張り出し領域118の端部に形成された端子190には、配線基板としてのフレキシブル基板7の本体部分78に形成された端子741が接続されている。このため、外部から供給される各種信号や電源を、フレキシブル基板7を介して液晶パネル1に入力することができる。   As shown in FIGS. 1, 2, 3 (a) and 3 (b), a driving IC 98 is mounted on the projecting region 118 of the element substrate 11 with an anisotropic conductive film or the like. Terminals 741 formed on the main body portion 78 of the flexible substrate 7 as a wiring substrate are connected to the terminals 190 formed at the ends. Therefore, various signals and power supplied from the outside can be input to the liquid crystal panel 1 through the flexible substrate 7.

フレキシブル基板7では、その本体部分78から帯状部分72が延びており、かかる帯状部分72の先端部には、長手方向を液晶パネル1の幅方向に向けた光源実装部71が形成されている。かかる光源実装部71には、光源実装端子751が形成されており、光源実装端子751には、照明装置8の点状光源3が実装されている。従って、点状光源3には、フレキシブル基板7を介して光源駆動用電圧が供給される。なお、フレキシブル基板7において、点状光源3が実装されている面側には、表面実装型のキャパシタなど電子部品35も実装されている。   In the flexible substrate 7, a band-shaped portion 72 extends from the main body portion 78, and a light source mounting portion 71 whose longitudinal direction is in the width direction of the liquid crystal panel 1 is formed at the tip of the band-shaped portion 72. A light source mounting terminal 751 is formed on the light source mounting portion 71, and the point light source 3 of the illumination device 8 is mounted on the light source mounting terminal 751. Therefore, a light source driving voltage is supplied to the point light source 3 through the flexible substrate 7. Note that an electronic component 35 such as a surface-mounted capacitor is also mounted on the surface of the flexible substrate 7 on which the point light source 3 is mounted.

フレキシブル基板7は多層基板あるいは両面基板であり、光源実装部71を点状光源3が実装されている側とは反対側からみたとき、光源実装端子751と平面視で重なる領域には、光源実装端子751との間にポリイミド層などの絶縁層70が介在する導電パターン742が形成されている。かかる導電パターン742はベタのグランドパターンであり、所定領域にわたって間隙なく一面に形成されている。このため、導電パターン742は、点状光源3に対する遮光用、電磁シールド用、あるいは放熱用に利用される。フレキシブル基板7において、導電パターン742および端子741は、フレキシブル基板7のフィルム基材からなる絶縁層70の一方面側に形成され、光源実装端子751は絶縁層70の他方面側に形成されている。本形態において、点状光源3は表面実装型の白色LEDであり、フレキシブル基板7の光源実装部71の面に対して平行な方向に出射光軸Lを向けて所定の間隔で複数、実装されている。   The flexible substrate 7 is a multi-layer substrate or a double-sided substrate. When the light source mounting portion 71 is viewed from the side opposite to the side where the point light source 3 is mounted, the light source mounting is provided in a region overlapping the light source mounting terminal 751 in plan view. A conductive pattern 742 in which an insulating layer 70 such as a polyimide layer is interposed between the terminals 751 is formed. The conductive pattern 742 is a solid ground pattern, and is formed on one surface without a gap over a predetermined region. For this reason, the conductive pattern 742 is used for light shielding, electromagnetic shielding, or heat dissipation for the point light source 3. In the flexible substrate 7, the conductive pattern 742 and the terminal 741 are formed on one surface side of the insulating layer 70 made of the film base material of the flexible substrate 7, and the light source mounting terminal 751 is formed on the other surface side of the insulating layer 70. . In this embodiment, the point light source 3 is a surface-mounted white LED, and a plurality of point light sources 3 are mounted at predetermined intervals with the outgoing optical axis L directed in a direction parallel to the surface of the light source mounting portion 71 of the flexible substrate 7. ing.

(照明装置8の全体構成)
照明装置8は、液晶パネル1の素子基板11に光放出面である第1面6aを向ける略矩形の導光板6と、導光板6の端部6eに沿うように配置された白色LEDからなる複数の点状光源3と、導光板6において第1面6aとは反対側の第2面6bに重ねて配置された反射シート27と、導光板6の第1面6aに重ねて配置された複数枚の光学シートとを有している。本形態では、かかる複数枚の光学シートとして、導光板6の側から液晶パネル1に向かって、矩形状の散乱板23、矩形状のプリズムシート24、矩形状のプリズムシート25、矩形状の散乱板26が順に重ねて配置されている。導光板6は、点状光源3から出射された光を液晶パネル1の面内に均一に照射するためのものであり、アクリル樹脂やポリカーボネートなどの透光性材料からなる。散乱板23、26は、表示画面内の光の輝度をより均一化させるためのものである。プリズムシート24、25は、出射光の配向角を調整し、正面の輝度を向上させるためのものである。
(Overall configuration of lighting device 8)
The illuminating device 8 includes a substantially rectangular light guide plate 6 facing the first surface 6a that is a light emission surface to the element substrate 11 of the liquid crystal panel 1, and a white LED arranged along the end portion 6e of the light guide plate 6. The plurality of point light sources 3, the reflection sheet 27 arranged to overlap the second surface 6 b opposite to the first surface 6 a in the light guide plate 6, and the first surface 6 a of the light guide plate 6 are arranged to overlap. And a plurality of optical sheets. In this embodiment, as the plurality of optical sheets, a rectangular scattering plate 23, a rectangular prism sheet 24, a rectangular prism sheet 25, and a rectangular scattering are formed from the light guide plate 6 side toward the liquid crystal panel 1. The plates 26 are arranged in order. The light guide plate 6 is for uniformly irradiating the light emitted from the point light source 3 on the surface of the liquid crystal panel 1 and is made of a light-transmitting material such as acrylic resin or polycarbonate. The scattering plates 23 and 26 are for making the luminance of light in the display screen more uniform. The prism sheets 24 and 25 are for adjusting the orientation angle of the emitted light and improving the front luminance.

導光板6の端部6eには、その辺に沿って所定の間隔に切り欠き状の光源配置穴61が形成されており、その内壁の1つが、点状光源3から出射された光が入射する光入射部61aになっている。従って、フレキシブル基板7において、光源実装部71の点状光源3が実装されている側の面が下向きとなるように帯状部分72を折り曲げて、導光板6の端部6eにおいて第1面6aの側に光源実装部71を重ねると、複数の点状光源3は各々、光出射面3aを光入射部61aに向けて光源配置穴61に配置される。その際、導光板6の端部6eに沿って、下面に粘着剤層が形成された遮光シート29が貼られ、遮光シート29の上面には両面テープ21が配置される。このため、フレキシブル基板7の光源実装部71は、両面テープ21および遮光シート29を介して導光板6の端部6eに固定される。遮光シート29には、導光板6の光源配置穴61と平面視で重なる位置に矩形の開口部291が形成されている。このため、遮光シート29の上にフレキシブル基板7の光源実装部71を重ねると、開口部291を介して複数の点状光源3が各々、光源配置穴61に配置される。   A light source arrangement hole 61 having a notch shape is formed at a predetermined interval along the side of the end portion 6e of the light guide plate 6. Light emitted from the point light source 3 is incident on one of the inner walls thereof. This is a light incident portion 61a. Accordingly, in the flexible substrate 7, the belt-like portion 72 is bent so that the surface of the light source mounting portion 71 on which the point light source 3 is mounted faces downward, and the first surface 6 a of the end portion 6 e of the light guide plate 6 is bent. When the light source mounting part 71 is overlapped on the side, the plurality of point light sources 3 are respectively arranged in the light source arrangement holes 61 with the light emitting surface 3a facing the light incident part 61a. At that time, a light shielding sheet 29 having an adhesive layer formed on the lower surface is attached along the end 6 e of the light guide plate 6, and the double-sided tape 21 is disposed on the upper surface of the light shielding sheet 29. For this reason, the light source mounting portion 71 of the flexible substrate 7 is fixed to the end portion 6 e of the light guide plate 6 via the double-sided tape 21 and the light shielding sheet 29. A rectangular opening 291 is formed in the light shielding sheet 29 at a position overlapping the light source arrangement hole 61 of the light guide plate 6 in plan view. For this reason, when the light source mounting part 71 of the flexible substrate 7 is overlapped on the light shielding sheet 29, the plurality of point light sources 3 are respectively arranged in the light source arrangement holes 61 through the openings 291.

(対向基板12の帯電対策)
図5(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のE1−E1′線、およびF1−F1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。図6(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のE2−E2′線、およびF2−F2′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。
(Countermeasure against electrification of counter substrate 12)
5A and 5B show the electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention cut at positions corresponding to the E1-E1 ′ line and the F1-F1 ′ line in FIG. 1, respectively. It is sectional drawing which shows a mode typically. 6A and 6B show the electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention cut at positions corresponding to the E2-E2 ′ line and the F2-F2 ′ line in FIG. It is sectional drawing which shows a mode typically.

本形態の電気光学装置100において、対向基板12は基体が透光性の絶縁基板120からなり、対向基板12の第1面12aには電極などが形成されていない。しかも、対向基板12は外側に配置されているので、帯電した指が接近すると帯電し、液晶14の配向を乱して画像品位を低下させる。   In the electro-optical device 100 according to this embodiment, the counter substrate 12 includes a light-transmitting insulating substrate 120, and no electrode or the like is formed on the first surface 12 a of the counter substrate 12. In addition, since the counter substrate 12 is disposed outside, the counter substrate 12 is charged when a charged finger approaches, and the orientation of the liquid crystal 14 is disturbed to lower the image quality.

そこで、対向基板12の第2面12bには、その全面あるいは略全面にITO膜やIZO膜などからなる透光性の表面側導電膜18が形成されており、かかる表面側導電膜18は、以下に説明する構成によって、定電位(本形態ではグランド電位)に保持されている。 Therefore, a transparent surface-side conductive film 18 made of an ITO film, an IZO film, or the like is formed on the entire surface or almost the entire surface of the second surface 12b of the counter substrate 12, and the surface-side conductive film 18 is A constant potential (ground potential in this embodiment) is held by a configuration described below.

まず、本形態では、図1、図2、図3(a)、(b)、図4(b)、図5(a)、(b)、図6(a)、(b)に示すように、素子基板11の第2面11bでは、素子基板11の3つの辺に沿うように導電テープ28が貼付されている。導電テープ28は、導電性粘着剤層を金属フィルムの両面に形成した両面テープであり、一方の面が素子基板11の第2面11bに接着しているとともに、素子基板11の張り出し領域118の裏面側で、フレキシブル基板7の光源実装部71に形成された導電パターン742(グランドパターン)に接着している。このため、導電テープ28は、常にグランド電位(定電位)に保持される。かかる導電テープ28では、例えば、導電性粘着剤層として、銅、ニッケル、それらの合金、あるいはカーボンなどの導電性粉体を粘着剤に分散させたが層が用いられ、金属フィルムとしては、銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウムあるいはそれらの合金などといった金属製のフィルムが用いられる。 First, in this embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, 3 (a), (b), 4 (b), 5 (a), (b), 6 (a), (b). In addition, on the second surface 11 b of the element substrate 11, the conductive tape 28 is affixed along the three sides of the element substrate 11. The conductive tape 28 is a double-sided tape in which a conductive adhesive layer is formed on both surfaces of a metal film. One surface is bonded to the second surface 11b of the element substrate 11 and the protruding region 118 of the element substrate 11 is On the back side, it is bonded to a conductive pattern 742 (ground pattern) formed on the light source mounting portion 71 of the flexible substrate 7. For this reason, the conductive tape 28 is always held at the ground potential (constant potential). In such conductive tape 28, if example embodiment, as the conductive adhesive layer, copper, nickel, alloys thereof, or is a conductive powder such as carbon is dispersed in the adhesive used is a layer, a metal film, Metal films such as copper, nickel, stainless steel, aluminum, or alloys thereof are used.

また、図4(b)、図5(a)、(b)および図6(a)、(b)に示すように、導電テープ28は、素子基板11を樹脂ケース91に固定する機能も担っている。すなわち、導電テープ28の一方の面は、素子基板11の第2面11bに接着しているとともに、導電テープ28の他方の面は、樹脂ケース91の内側に形成した段部911の上面にも接着している。   Further, as shown in FIGS. 4B, 5A, 5B and 6A, 6B, the conductive tape 28 also has a function of fixing the element substrate 11 to the resin case 91. ing. That is, one surface of the conductive tape 28 is bonded to the second surface 11 b of the element substrate 11, and the other surface of the conductive tape 28 is also formed on the upper surface of the step portion 911 formed inside the resin case 91. Glued.

本形態において、導電テープ28は、図1および図2に示すように、素子基板11の第2面11bにおいて、張り出し領域118が位置する一方の端部を除く3辺に沿う3つの帯状部分28a、28b、28cからなり、隣接する帯状部分28a、28c同士、および隣接する帯状部分28b、28cは繋がっている。このため、導電テープ28は、帯状部分28a、28b、28cが一体に繋がった1枚のテープからなる。ここで、素子基板11の第2面11bには下側偏光板15bが接着されている。そこで、下側偏光板15bについては、導電テープ28で囲まれた領域内に配置できる大きさに設定してあり、導電テープ28は、素子基板11の第2面11bにおいて下側偏光板15bの周りを囲むように配置されている。従って、素子基板11の第2面11bに導電テープ28を貼付しても、素子基板11の第2面11bと下側偏光板15bとの間には無用な間隙が発生しない。なお、導電テープ28は、3つの帯状部分28a、28b、28cが各々、分割されている構成であってもよく、少なくとも素子基板11の1辺に沿うように配置されていることが好ましい。   In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the conductive tape 28 includes three belt-like portions 28 a along three sides of the second surface 11 b of the element substrate 11 except for one end where the overhang region 118 is located. , 28b, 28c, and the adjacent band portions 28a, 28c and the adjacent band portions 28b, 28c are connected to each other. For this reason, the conductive tape 28 is made of a single tape in which the strip-like portions 28a, 28b, and 28c are integrally connected. Here, the lower polarizing plate 15 b is bonded to the second surface 11 b of the element substrate 11. Therefore, the lower polarizing plate 15b is set to a size that can be disposed in the region surrounded by the conductive tape 28. The conductive tape 28 is formed on the second surface 11b of the element substrate 11 with the lower polarizing plate 15b. It is arranged so as to surround it. Therefore, even if the conductive tape 28 is affixed to the second surface 11b of the element substrate 11, no unnecessary gap is generated between the second surface 11b of the element substrate 11 and the lower polarizing plate 15b. The conductive tape 28 may have a configuration in which each of the three strip portions 28a, 28b, and 28c is divided, and is preferably arranged along at least one side of the element substrate 11.

また、本形態においては、図1および図2に示すように、支持体9において、枠部93の内面を構成する樹脂ケース91の側板部917の内面には、その上面から段部911の上面に到達する位置まで溝状の切り欠き917aが複数形成されており、かかる複数の切り欠き917aの内部(素子基板11および対向基板12と枠部93との間)には導電物層40が充填されている。かかる導電物層40は、カーボン粒子などの導電粒子を、樹脂やゴムなどの基質材とともに溶剤中に分散させた導電ペーストを塗布後、固化させたもので、カーボン粒子などの導電粒子が樹脂やゴムなどの基質材中に分散した状態にある。   Further, in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, in the support 9, the inner surface of the side plate portion 917 of the resin case 91 constituting the inner surface of the frame portion 93 extends from the upper surface to the upper surface of the step portion 911. A plurality of groove-shaped notches 917a are formed up to the position reaching the position, and the conductor layer 40 is filled inside the plurality of notches 917a (between the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the frame portion 93). Has been. The conductive material layer 40 is obtained by applying a conductive paste in which conductive particles such as carbon particles are dispersed in a solvent together with a substrate material such as resin or rubber, and then solidifying the conductive particles. It is dispersed in a substrate material such as rubber.

本形態では、樹脂ケース91の4つの側板部917のうち、長辺に相当する2つの側板部917の各々に切り欠き917aが略等しい間隔で形成されており、切り欠き917aが形成されていない部分では、素子基板11および対向基板12と枠部93との間隙に導電物層40は充填されていない。本形態において、切り欠き917aは、平面視において円弧状に形成されている。なお、導電物層40が充填された切り欠き917aは、少なくとも1つ形成されていればよく、短辺に相当する側板部917に形成してもよい。なお、素子基板11および対向基板12と枠部93との間に十分な間隙がある場合、切り欠き917aの形成を省略することもある。   In this embodiment, of the four side plate portions 917 of the resin case 91, the notches 917a are formed at substantially equal intervals in each of the two side plate portions 917 corresponding to the long sides, and the notches 917a are not formed. In the portion, the conductive material layer 40 is not filled in the gaps between the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the frame portion 93. In this embodiment, the notch 917a is formed in an arc shape in plan view. Note that at least one notch 917a filled with the conductive material layer 40 may be formed, and may be formed in the side plate portion 917 corresponding to the short side. When there is a sufficient gap between the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the frame portion 93, the formation of the notch 917a may be omitted.

ここで、導電物層40は、対向基板12の第2面12bの側の端部に被さるように形成されている。かかる対向基板12の第2面12bの側では、その縁まで表面側導電膜18が形成されているのに対して、上側偏光板15aは、表面側導電膜18の形成領域よりサイズが小さく、表面側導電膜18が上側偏光板15aの縁部から露出した状態にある。従って、導電物層40は、表面側導電膜18の表面および側端面に接して表面側導電膜18と導通している。   Here, the conductive material layer 40 is formed so as to cover the end of the counter substrate 12 on the second surface 12b side. On the second surface 12b side of the counter substrate 12, the surface-side conductive film 18 is formed up to the edge, whereas the upper polarizing plate 15a is smaller in size than the formation region of the surface-side conductive film 18, The surface side conductive film 18 is exposed from the edge of the upper polarizing plate 15a. Therefore, the conductive material layer 40 is in contact with the surface and the side end face of the surface-side conductive film 18 and is electrically connected to the surface-side conductive film 18.

また、導電物層40は、素子基板11と枠部93との間まで充填されており、切り欠き917aの底部において、導電物層40は導電テープ28の上面および側端面に接し、導通している。このため、導電物層40は、導電テープ28を介してグランド電位(定電位)に保持され、表面側導電膜18は、導電物層40を介してグランド電位(定電位)に保持されている。   The conductive material layer 40 is filled up to the space between the element substrate 11 and the frame portion 93. At the bottom of the notch 917a, the conductive material layer 40 is in contact with the top surface and the side end surface of the conductive tape 28 and is conductive. Yes. Therefore, the conductive layer 40 is held at the ground potential (constant potential) via the conductive tape 28, and the surface-side conductive film 18 is held at the ground potential (constant potential) via the conductive layer 40. .

なお、本形態では、枠部93の最上位置は、液晶パネル1よりも高い位置にあるため、導電ペーストを塗布した際、導電ペーストが外側に溢れることがない。また、導電物層40の上面は、上側偏光板15aの厚さ方向の途中位置にあって、上側偏光板15aに大きく被さってはいない。   In this embodiment, since the uppermost position of the frame portion 93 is higher than the liquid crystal panel 1, the conductive paste does not overflow to the outside when the conductive paste is applied. Further, the upper surface of the conductive material layer 40 is in the middle of the upper polarizing plate 15a in the thickness direction and does not cover the upper polarizing plate 15a.

(電気光学装置100の組み立て方法)
本形態の電気光学装置100を組み立てるには、まず、液晶パネル1とする前あるいは液晶パネル1とした後の対向基板12の第2面12bに表面側導電膜18を形成しておく。その際、表面側導電膜18を成膜する際の温度やプラズマの影響を避けるという観点から、液晶パネル1とする前に対向基板12の第2面12bに表面側導電膜18を形成しておくことが好ましい。次に、液晶パネル1の両面に上側偏光板15aおよび下側偏光板15bを接着しておく。
(Assembly method of electro-optical device 100)
In order to assemble the electro-optical device 100 of this embodiment, first, the surface-side conductive film 18 is formed on the second surface 12b of the counter substrate 12 before or after the liquid crystal panel 1 is formed. At that time, from the viewpoint of avoiding the influence of temperature and plasma when forming the surface-side conductive film 18, the surface-side conductive film 18 is formed on the second surface 12 b of the counter substrate 12 before making the liquid crystal panel 1. It is preferable to keep it. Next, the upper polarizing plate 15 a and the lower polarizing plate 15 b are bonded to both surfaces of the liquid crystal panel 1.

また、樹脂ケース91の内側に導光板6や、光学シート(散乱板23、26、プリズムシート24、25)を積層した後、導光板6の端部6eを覆うように遮光シート29を重ねる。次に、遮光シート29の上に両面テープ21を貼る。次に、フレキシブル基板7において、光源実装部71の点状光源3が実装されている側の面が下向きとなるように帯状部分72を折り曲げて、導光板6の端部6eにおいて第1面6aに光源実装部71を重ねる。そして、光源実装部71を両面テープ21に押し付け、光源実装部71を両面テープ21および遮光シート29を介して導光板6の端部6eに固定する。   In addition, after the light guide plate 6 and optical sheets (scattering plates 23 and 26, prism sheets 24 and 25) are stacked inside the resin case 91, the light shielding sheet 29 is stacked so as to cover the end portion 6e of the light guide plate 6. Next, the double-sided tape 21 is stuck on the light shielding sheet 29. Next, in the flexible substrate 7, the belt-like portion 72 is bent so that the surface of the light source mounting portion 71 on which the point light source 3 is mounted faces downward, and the first surface 6 a is formed at the end 6 e of the light guide plate 6. The light source mounting portion 71 is overlaid on the top. Then, the light source mounting portion 71 is pressed against the double-sided tape 21, and the light source mounting portion 71 is fixed to the end portion 6 e of the light guide plate 6 via the double-sided tape 21 and the light shielding sheet 29.

その結果、照明装置8が完成するので、その上に、両面に上側偏光板15aおよび下側偏光板15bを貼った液晶パネル1を重ねれば、樹脂ケース91によって照明装置8および液晶パネル1が支持された状態となる。従って、樹脂ケース91を金属ケース92の内側に収納すれば、電気光学装置100の組み立てが完了する。その際、樹脂ケース91の段部911の上面に導電テープ28を接着しておくとともに、導電テープ28の端部をフレキシブル基板7の導電パターン742に接着しておく。そして、樹脂ケース91の段部911の上面に液晶パネル1を載置すれば、液晶パネル1において素子基板11の第2面11bに導電テープ28が接着されることになる。   As a result, the lighting device 8 is completed. If the liquid crystal panel 1 with the upper polarizing plate 15a and the lower polarizing plate 15b pasted on both sides is overlaid on the lighting device 8, the lighting device 8 and the liquid crystal panel 1 are formed by the resin case 91. It becomes a supported state. Therefore, when the resin case 91 is housed inside the metal case 92, the assembly of the electro-optical device 100 is completed. At that time, the conductive tape 28 is bonded to the upper surface of the step portion 911 of the resin case 91, and the end portion of the conductive tape 28 is bonded to the conductive pattern 742 of the flexible substrate 7. When the liquid crystal panel 1 is placed on the upper surface of the step portion 911 of the resin case 91, the conductive tape 28 is bonded to the second surface 11 b of the element substrate 11 in the liquid crystal panel 1.

しかる後には、樹脂ケース91の側板部917に形成した切り欠き917aに導電ペーストを塗布、充填した後、固化させて導電物層40を形成する。その結果、電気光学装置100が完成する。   Thereafter, a conductive paste is applied and filled into the notches 917a formed in the side plate portion 917 of the resin case 91, and then solidified to form the conductive material layer 40. As a result, the electro-optical device 100 is completed.

(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態では、支持体9において素子基板11および対向基板12の周りを囲む枠部93と対向基板12との間には、導電粒子がマトリクス中に分散した導電物層40が充填され、かかる導電物層40は、対向基板12の第2面12bに形成した表面側導電膜18に被さって表面側導電膜18と導通している。このため、導電物層40を定電位に保持すれば、表面側導電膜18も導電物層40を介して定電位に保持されるため、対向基板12の帯電を防止することができる。ここで、導電物層40は、導電粒子がマトリクス中に分散した層であり、導電ペーストを塗布した後、固化させることにより形成できるので、表面側導電膜18と導電物層40とを確実に導通させることができる。また、導電ペーストを塗布した後、固化させてなる導電物層40を対向基板12と枠部93との間隙の奥で、定電位に保持された導電テープ28と容易かつ確実に導通させることができる。
(Main effects of this form)
As described above, in the present embodiment, the conductive material layer 40 in which the conductive particles are dispersed in the matrix between the counter substrate 12 and the frame portion 93 surrounding the element substrate 11 and the counter substrate 12 in the support 9. The conductive layer 40 covers the surface-side conductive film 18 formed on the second surface 12 b of the counter substrate 12 and is electrically connected to the surface-side conductive film 18. For this reason, if the conductive layer 40 is held at a constant potential, the surface-side conductive film 18 is also held at a constant potential via the conductive layer 40, so that the counter substrate 12 can be prevented from being charged. Here, the conductive layer 40 is a layer in which conductive particles are dispersed in a matrix, and can be formed by solidifying after applying a conductive paste. Therefore, the surface-side conductive film 18 and the conductive layer 40 can be reliably formed. It can be made conductive. In addition, after applying the conductive paste, the solidified conductive layer 40 can be easily and reliably connected to the conductive tape 28 held at a constant potential in the back of the gap between the counter substrate 12 and the frame portion 93. it can.

また、本形態では、枠部93の内面には、枠部93と対向基板12との間隙幅を局所的に拡大する切り欠き917aが形成され、かかる切り欠き917aの内部に導電物層40が充填されている。このため、支持体9の枠部93と対向基板12との間に十分な量の導電物層40(導電ペースト)を充填することができる。従って、対向基板12と枠部93との間隙の奥で、定電位に保持された導電テープ28に導電物層40を確実に導通させることができる。   Further, in this embodiment, a cutout 917a for locally expanding the gap width between the frame portion 93 and the counter substrate 12 is formed on the inner surface of the frame portion 93, and the conductive material layer 40 is formed inside the cutout 917a. Filled. For this reason, a sufficient amount of the conductive material layer 40 (conductive paste) can be filled between the frame portion 93 of the support 9 and the counter substrate 12. Therefore, the conductive material layer 40 can be reliably conducted to the conductive tape 28 held at a constant potential in the back of the gap between the counter substrate 12 and the frame portion 93.

また、本形態では、導電テープ28を直接、フレキシブル基板7の導電パターン742に接着するため、狭いスペース内で表面側導電膜18をグランド電位に保持することができるとともに、専用の導電ケーブルを用いる必要がない。   In this embodiment, since the conductive tape 28 is directly bonded to the conductive pattern 742 of the flexible substrate 7, the surface-side conductive film 18 can be held at the ground potential in a narrow space, and a dedicated conductive cable is used. There is no need.

また、導電テープ28は、両面に導電性の接着剤層が形成された両面テープであって、素子基板11(絶縁基板110)と支持体9(樹脂ケース91)との固定にも用いられているため、素子基板11(絶縁基板110)と支持体9(樹脂ケース91)との固定に別途、両面テープを用いる必要がないという利点がある。   The conductive tape 28 is a double-sided tape having a conductive adhesive layer formed on both sides, and is also used for fixing the element substrate 11 (insulating substrate 110) and the support 9 (resin case 91). Therefore, there is an advantage that it is not necessary to separately use a double-sided tape for fixing the element substrate 11 (insulating substrate 110) and the support body 9 (resin case 91).

[実施の形態2]
図7は、本発明の実施の形態2に係る電気光学装置の分解斜視図である。図8(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態2に係る電気光学装置を、図1のA1−A1′線、およびB1−B1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Embodiment 2]
FIG. 7 is an exploded perspective view of the electro-optical device according to Embodiment 2 of the present invention. 8A and 8B show the electro-optical device according to Embodiment 2 of the present invention cut at positions corresponding to the lines A1-A1 'and B1-B1' in FIG. It is sectional drawing which shows a mode typically. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図7および図8に示す電気光学装置100でも、実施の形態1において図1および図6(a)、(b)などを参照して説明したように、支持体9において素子基板11および対向基板12の周りを囲む枠部93と対向基板12との間には、導電粒子がマトリクス中に分散した導電物層40が充填されている。かかる導電物層40は、対向基板12の第2面12bに形成した表面側導電膜18に導通しているとともに、素子基板11の第2面11b側に貼付した導電テープ28に導通している。また、導電テープ28は、フレキシブル基板7に形成された導電パターン742(グランドパターン)にも接着している。このため、表面側導電膜18をグランド電位に保持できるので、対向基板12の帯電を防止することができる。 Any electro-optical device 100 shown in FIGS. 7 and 8, FIG. 1 and Figure 6 in Embodiment 1 (a), (b) as described with reference to such, the device substrate 11 and the counter in the support 9 A conductive material layer 40 in which conductive particles are dispersed in a matrix is filled between the frame portion 93 surrounding the substrate 12 and the counter substrate 12. The conductive layer 40 is electrically connected to the surface-side conductive film 18 formed on the second surface 12 b of the counter substrate 12 and is electrically connected to the conductive tape 28 attached to the second surface 11 b side of the element substrate 11. . The conductive tape 28 is also bonded to a conductive pattern 742 (ground pattern) formed on the flexible substrate 7. For this reason, since the surface-side conductive film 18 can be held at the ground potential, the counter substrate 12 can be prevented from being charged.

また、本形態では、以下に説明するように、導電テープ28を利用して、散乱板26、プリズムシート25、プリズムシート24、散乱板23、あるいは導光板6の帯電に起因する高周波のノイズ音の発生を防止する。   In this embodiment, as described below, a high-frequency noise sound caused by charging of the scattering plate 26, the prism sheet 25, the prism sheet 24, the scattering plate 23, or the light guide plate 6 using the conductive tape 28. Preventing the occurrence of

まず、本形態では、素子基板11の第2面11bには、その全面あるいは略全面に、帯電防止用導電膜として、ITO膜などの導電性透光膜からなる裏面側導電膜19(第2の導電膜)が形成されている。また、素子基板11の第2面11bの側において、導電テープ28は、裏面側導電膜19に対して、素子基板11の3つの辺に沿うように貼付されている。本形態でも、導電テープ28は、導電性粘着剤層を金属フィルムの両面に形成した両面テープである。このため、裏面側導電膜19は、導電テープ28を介してグランド電位(定電位)に保持される。従って、絶縁基板110および絶縁部材(下側偏光板15b、散乱板26、プリズムシート25、プリズムシート24、散乱板23、導光板6)が帯電することを防止することができる。   First, in the present embodiment, the second surface 11b of the element substrate 11 is formed on the entire surface or substantially the entire surface with a back-side conductive film 19 (second electrode) made of a conductive translucent film such as an ITO film as an antistatic conductive film. Conductive film) is formed. In addition, on the second surface 11 b side of the element substrate 11, the conductive tape 28 is attached to the back surface side conductive film 19 along the three sides of the element substrate 11. Also in this embodiment, the conductive tape 28 is a double-sided tape in which a conductive adhesive layer is formed on both sides of a metal film. For this reason, the back-side conductive film 19 is held at the ground potential (constant potential) via the conductive tape 28. Therefore, it is possible to prevent the insulating substrate 110 and the insulating member (the lower polarizing plate 15b, the scattering plate 26, the prism sheet 25, the prism sheet 24, the scattering plate 23, and the light guide plate 6) from being charged.

また、導電テープ28が裏面側導電膜19の広い範囲にわたって貼付されているので、裏面側導電膜19のシート抵抗が高い場合でも、裏面側導電膜19全体を確実に定電位に保持することができる。従って、絶縁基板110および絶縁部材(下側偏光板15b、散乱板26、プリズムシート25、プリズムシート24、散乱板23、導光板6)が帯電することを確実に防止することができるので、共通電極17に所定周波数の共通電位を印加した場合でも、絶縁部材(下側偏光板15b、散乱板26、プリズムシート25、プリズムシート24、散乱板23、導光板6)が帯電して振動することがない。それ故、高周波ノイズの発生を確実に防止することができる。   In addition, since the conductive tape 28 is applied over a wide range of the back-side conductive film 19, even when the sheet resistance of the back-side conductive film 19 is high, the entire back-side conductive film 19 can be reliably held at a constant potential. it can. Therefore, the insulating substrate 110 and the insulating member (the lower polarizing plate 15b, the scattering plate 26, the prism sheet 25, the prism sheet 24, the scattering plate 23, and the light guide plate 6) can be reliably prevented from being charged. Even when a common potential having a predetermined frequency is applied to the electrode 17, the insulating member (the lower polarizing plate 15b, the scattering plate 26, the prism sheet 25, the prism sheet 24, the scattering plate 23, and the light guide plate 6) is charged and vibrated. There is no. Therefore, generation of high frequency noise can be reliably prevented.

[実施の形態1、2の変形例]
図9、図10および図11は各々、本発明の実施の形態2の変形例1、2、3に係る電気光学装置において、導電テープ28とフレキシブル基板7との接続構造を示す断面図であり、いずれも図1のD1−D1′線に相当する位置で電気光学装置を切断したときの断面図に相当する。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Modifications of Embodiments 1 and 2]
9, 10, and 11 are cross-sectional views each showing a connection structure between the conductive tape 28 and the flexible substrate 7 in the electro-optical device according to the first, second, and third modifications of the second embodiment of the present invention. These correspond to cross-sectional views when the electro-optical device is cut at a position corresponding to the line D1-D1 'in FIG. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図9に示す電気光学装置100でも、実施の形態2と同様、素子基板11の第2面11bでは、裏面側導電膜19に対して、素子基板11の3つの辺に沿うように導電テープ28が貼付されている。ここで、フレキシブル基板7の光源実装部71には、図3(a)、(b)および図4(a)を参照して説明した点状光源3が実装されている面と同一の面側に導電パターン752(グランドパターン)が形成されており、かかる導電パターン752に、導電テープ28の一方の面が接着している。その他の構成は、実施の形態1、2と同様であるため、説明を省略する。   Also in the electro-optical device 100 shown in FIG. 9, as in the second embodiment, on the second surface 11 b of the element substrate 11, the conductive tape 28 extends along the three sides of the element substrate 11 with respect to the back-side conductive film 19. Is affixed. Here, the same surface side as the surface on which the point light source 3 described with reference to FIGS. 3A, 3 </ b> B, and 4 </ b> A is mounted on the light source mounting portion 71 of the flexible substrate 7. A conductive pattern 752 (ground pattern) is formed on one of the surfaces of the conductive tape 28. Since other configurations are the same as those in the first and second embodiments, description thereof is omitted.

図10に示す電気光学装置100でも、実施の形態2と同様、素子基板11の第2面11bでは、裏面側導電膜19に対して、素子基板11の3つの辺に沿うように導電テープ28が貼付されている。ここで、フレキシブル基板7の本体部分78には、端子741と同一の面側に導電パターン782(グランドパターン)が形成されており、かかる導電パターン782に、導電テープ28の一方の面が接着している。その他の構成は、実施の形態1、2と同様であるため、説明を省略する。   Also in the electro-optical device 100 shown in FIG. 10, as in the second embodiment, on the second surface 11 b of the element substrate 11, the conductive tape 28 extends along the three sides of the element substrate 11 with respect to the back-side conductive film 19. Is affixed. Here, a conductive pattern 782 (ground pattern) is formed on the main body portion 78 of the flexible substrate 7 on the same surface side as the terminal 741, and one surface of the conductive tape 28 is bonded to the conductive pattern 782. ing. Since other configurations are the same as those in the first and second embodiments, description thereof is omitted.

図11に示す電気光学装置100でも、実施の形態2と同様、素子基板11の第2面11bでは、裏面側導電膜19に対して、素子基板11の3つの辺に沿うように導電テープ28が貼付されている。ここで、金属ケース92はグランド電位に保持されており、かかる金属ケース92の側板部927の一部は、樹脂ケース91の凹部914から直接、内側に露出している構成になっている。そこで、本形態では、金属ケース92の側板部927の内面側に導電テープ28の一方の面を接着してある。その他の構成は、実施の形態1、2と同様であるため、説明を省略する。   Also in the electro-optical device 100 shown in FIG. 11, as in the second embodiment, on the second surface 11 b of the element substrate 11, the conductive tape 28 extends along the three sides of the element substrate 11 with respect to the back-side conductive film 19. Is affixed. Here, the metal case 92 is held at the ground potential, and a part of the side plate portion 927 of the metal case 92 is directly exposed to the inside from the concave portion 914 of the resin case 91. Therefore, in this embodiment, one surface of the conductive tape 28 is bonded to the inner surface side of the side plate portion 927 of the metal case 92. Since other configurations are the same as those in the first and second embodiments, description thereof is omitted.

以上の変形例は実施の形態2をベースに、図9〜図11に示す構成を適用した例であるが、実施の形態1をベースに、図9〜図11に示す構成を適用してもよい。   The above modification is an example in which the configuration shown in FIGS. 9 to 11 is applied based on the second embodiment, but the configuration shown in FIGS. 9 to 11 can be applied to the first embodiment. Good.

[実施の形態3]
図12および図13は各々、本発明の実施の形態3に係る電気光学装置の平面図および分解斜視図である。図14(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態3に係る電気光学装置を、図12のE4−E4′線、およびF4−F4′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Embodiment 3]
12 and 13 are a plan view and an exploded perspective view of the electro-optical device according to Embodiment 3 of the present invention, respectively. 14A and 14B show the electro-optical device according to Embodiment 3 of the present invention cut at positions corresponding to the E4-E4 ′ line and the F4-F4 ′ line in FIG. It is sectional drawing which shows a mode typically. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図1〜図4を参照して説明したように、本形態の電気光学装置100において、対向基板12は基体が透光性の絶縁基板120からなり、対向基板12の第1面12aには電極などが形成されていない。しかも、対向基板12は外側に配置されているので、帯電した指が接近すると、対向基板12が帯電し、液晶14の配向を乱し、画像品位を低下させる。そこで、対向基板12の第2面12bには、その全面あるいは略全面にITO膜やIZO膜などからなる透光性の表面側導電膜18が形成されており、かかる表面側導電膜18は、以下に説明する構成によって、定電位(本形態ではグランド電位)に保持されている。 As described with reference to FIGS. 1 to 4, in the electro-optical device 100 according to the present embodiment, the counter substrate 12 includes a light-transmitting insulating substrate 120, and electrodes are formed on the first surface 12 a of the counter substrate 12. Etc. are not formed. Moreover, since the counter substrate 12 is disposed outside, when the charged finger approaches, the counter substrate 12 is charged, disturbing the orientation of the liquid crystal 14 and lowering the image quality. Therefore, a transparent surface-side conductive film 18 made of an ITO film, an IZO film, or the like is formed on the entire surface or almost the entire surface of the second surface 12b of the counter substrate 12, and the surface-side conductive film 18 is A constant potential (ground potential in this embodiment) is held by a configuration described below.

まず、本形態では、図12、図13、図14(a)、(b)に示すように、素子基板11の第2面11bでは、素子基板11の3つの辺に沿うように両面テープ22が貼付されているが、かかる両面テープ22は導電テープではなく、遮光性をもった絶縁テープである。かかる両面テープ22は、素子基板11を樹脂ケース91に固定する機能を担っている。 First, in this embodiment, as shown in FIGS. 12, 13, 14 (a) and 14 (b), the double-sided tape 22 extends along the three sides of the element substrate 11 on the second surface 11 b of the element substrate 11. However, the double-sided tape 22 is not a conductive tape but an insulating tape having a light shielding property. The double-sided tape 22 has a function of fixing the element substrate 11 to the resin case 91.

また、支持体9において、枠部93の内面を構成する樹脂ケース91の側板部917には、実施の形態1と同様、その上面から段部911の上面に到達する位置まで切り欠き917cが複数、形成されている。ここで、切り欠き917cは、側板部917を厚さ方向(内外方向)に貫通しており、切り欠き917cの内部では、金属ケース92の側板部927が露出している。   Further, in the support 9, the side plate portion 917 of the resin case 91 constituting the inner surface of the frame portion 93 has a plurality of notches 917 c from the upper surface to a position reaching the upper surface of the stepped portion 911, as in the first embodiment. Is formed. Here, the notch 917c penetrates the side plate portion 917 in the thickness direction (inside and outside direction), and the side plate portion 927 of the metal case 92 is exposed inside the notch 917c.

かかる複数の切り欠き917の内部(素子基板11および対向基板12と枠部93との間隙)には導電物層40が充填されている。かかる導電物層40は、実施の形態1と同様、導電ペーストを塗布後、固化させたもので、カーボン粒子などの導電粒子が樹脂やゴムなどのマトリクス中に分散した状態にある。本形態では、樹脂ケース91の4つの側板部917のうち、長辺方向に位置する2つの側板部917の各々に切り欠き917が略等しい間隔で離間した位置に形成されており、切り欠き917が形成されていない部分では、素子基板11および対向基板12と枠部93との間隙に導電物層40は充填されていない。なお、切り欠き917cは、平面視において円弧状に形成されている。 The conductive layer 40 is filled in the plurality of notches 917 c (the gap between the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the frame portion 93). As in the first embodiment, the conductive material layer 40 is formed by applying a conductive paste and solidifying the conductive material layer 40, and conductive particles such as carbon particles are dispersed in a matrix of resin or rubber. In this embodiment, among the four side plate portions 917 of the resin case 91, it is formed at a position each notch 917 c of the two side plate portions 917 located on the long side direction is spaced at approximately equal intervals, the notches In the portion where 917 c is not formed, the conductive layer 40 is not filled in the gaps between the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the frame portion 93. The notch 917c is formed in an arc shape in plan view.

また、導電物層40は、対向基板12の第2面12bの側の端部に被さるように形成されており、対向基板12の第2面12bの側において、導電物層40は、表面側導電膜18の表面および側端面に接して表面側導電膜18と導通している。   Further, the conductive layer 40 is formed so as to cover the end of the counter substrate 12 on the second surface 12b side, and on the second surface 12b side of the counter substrate 12, the conductive layer 40 is formed on the surface side. It is in contact with the surface side conductive film 18 in contact with the surface and side end face of the conductive film 18.

このように構成した電気光学装置100において、金属ケース92はグランド電位(定電位)に保持されている。このため、導電物層40は、金属ケース92を介してグランド電位(定電位)に保持され、表面側導電膜18は、導電物層40を介してグランド電位(定電位)に保持されている。それ故、対向基板12の帯電を防止することができる。   In the electro-optical device 100 configured as described above, the metal case 92 is held at the ground potential (constant potential). Therefore, the conductive layer 40 is held at the ground potential (constant potential) via the metal case 92, and the surface-side conductive film 18 is held at the ground potential (constant potential) via the conductive layer 40. . Therefore, charging of the counter substrate 12 can be prevented.

また、枠部93には、枠部93と対向基板12との間隙幅を局所的に拡大する切り欠き917cが形成され、かかる切り欠き917cの内部では、金属ケース92の側板部927が露出しているとともに、かかる切り欠き917cの内部に導電物層40が充填されている。このため、支持体9の枠部93と対向基板12との間に十分な量の導電物層40(導電ペースト)を充填することができるとともに、表面側導電膜18を短い経路で金属ケース92に導通させることができるので、対向基板12の帯電を確実に防止することができる。   Further, the frame portion 93 is formed with a notch 917c for locally expanding the gap width between the frame portion 93 and the counter substrate 12, and the side plate portion 927 of the metal case 92 is exposed inside the notch 917c. In addition, the conductor layer 40 is filled in the notch 917c. Therefore, a sufficient amount of the conductive material layer 40 (conductive paste) can be filled between the frame portion 93 of the support 9 and the counter substrate 12, and the surface side conductive film 18 can be passed through the metal case 92 through a short path. Therefore, the counter substrate 12 can be reliably prevented from being charged.

[実施の形態3の変形例]
図15(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態3の変形例に係る電気光学装置を、図12のE4−E4′線、およびF4−F4′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態3において、両面テープ22に代えて導電テープ28を用い、素子基板11の第2面11bには帯電防止用の裏面側導電膜19を形成した構造であり、その他の構成は、実施の形態1〜3と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Modification of Embodiment 3]
FIGS. 15A and 15B respectively cut the electro-optical device according to the modification of the third embodiment of the present invention at positions corresponding to the E4-E4 ′ line and the F4-F4 ′ line of FIG. It is sectional drawing which shows the mode when it did. The basic configuration of this embodiment is that, in Embodiment 3, a conductive tape 28 is used instead of the double-sided tape 22, and a back-side conductive film 19 for preventing charging is formed on the second surface 11 b of the element substrate 11. Since other configurations are the same as those of the first to third embodiments, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本形態の電気光学装置100においても、実施の形態1、2、3と同様、対向基板12は基体が透光性の絶縁基板120からなり、その第2面12bには、その全面あるいは略全面にITO膜やIZO膜などからなる透光性の表面側導電膜18が形成されている。また、図15(a)、(b)に示すように、素子基板11の第2面11b(絶縁基板110の裏面側)には、実施の形態2と同様、その全面あるいは略全面に裏面側導電膜19が形成されており、かかる裏面側導電膜19には、絶縁基板110の3辺に沿うように導電テープ28が貼付されている。 Also in the electro-optical device 100 according to the present embodiment, the counter substrate 12 includes the light-transmitting insulating substrate 120 as in the first, second, and third embodiments, and the second surface 12b has the entire surface or substantially the entire surface. A translucent surface-side conductive film 18 made of an ITO film, an IZO film or the like is formed. Further, as shown in FIGS. 15A and 15B, the second surface 11b of the element substrate 11 (the back surface side of the insulating substrate 110) is on the entire surface or substantially the entire surface on the back surface side as in the second embodiment. A conductive film 19 is formed, and a conductive tape 28 is attached to the back-side conductive film 19 along the three sides of the insulating substrate 110.

本形態においては、実施の形態3と同様、支持体9において、枠部93の内面を構成する樹脂ケース91の側板部917には、側板部917を厚さ方向(内外方向)に貫通する切り欠き917cが形成されており、かかる内部では、金属ケース92の側板部927が露出している。また、複数の切り欠き917cの内部(素子基板11および対向基板12と枠部93との間隙)には導電物層40が充填されている。   In the present embodiment, as in the third embodiment, in the support body 9, the side plate portion 917 of the resin case 91 constituting the inner surface of the frame portion 93 is cut through the side plate portion 917 in the thickness direction (inside / outward direction). A notch 917c is formed, and the side plate portion 927 of the metal case 92 is exposed inside the notch 917c. In addition, the conductor layer 40 is filled in the notches 917c (the gap between the element substrate 11 and the counter substrate 12 and the frame portion 93).

かかる導電物層40は、対向基板12の第2面12bの側の端部に被さるように形成されており、表面側導電膜18と導通している。従って、表面側導電膜18を定電位(グランド電位)に保持することができるので、対向基板12が帯電することを防止することができる。   The conductive material layer 40 is formed so as to cover the end of the counter substrate 12 on the second surface 12 b side, and is electrically connected to the surface-side conductive film 18. Accordingly, since the front-side conductive film 18 can be held at a constant potential (ground potential), the counter substrate 12 can be prevented from being charged.

また、導電物層40は、切り欠き917cの底部で導電テープ28と導通しているので、裏面側導電膜19を定電位(グランド電位)に保持することができる。それ故、絶縁部材(下側偏光板15b、散乱板26、プリズムシート25、プリズムシート24、散乱板23、導光板6)が帯電することを防止することができる。   Further, since the conductive layer 40 is electrically connected to the conductive tape 28 at the bottom of the notch 917c, the back-side conductive film 19 can be held at a constant potential (ground potential). Therefore, the insulating member (lower polarizing plate 15b, scattering plate 26, prism sheet 25, prism sheet 24, scattering plate 23, light guide plate 6) can be prevented from being charged.

[他の実施の形態]
上記実施の形態では、表面側導電膜18および裏面側導電膜19を導電物層40を介してグランド電位に保持したが、グランド電位以外の定電位に保持してもよい。この場合、電気光学装置100で用いられている定電位を用いれば、別途、電源回路を設ける必要がないという利点がある。
[Other embodiments]
In the above embodiment, the front-side conductive film 18 and the back-side conductive film 19 are held at the ground potential via the conductive layer 40, but may be held at a constant potential other than the ground potential. In this case, if the constant potential used in the electro-optical device 100 is used, there is an advantage that it is not necessary to separately provide a power circuit.

上記実施の形態では、両面に導電性の接着剤層が形成された両面テープを用いたが、図9に示す構成あるいは図11に示す構成の場合には、導電テープ28の一方面側の導電性のみを利用している。このような場合には、片面のみに導電性の接着剤層が形成され、他方の面に絶縁性の接着剤層が形成された両面テープを用いてもよい。また、図9に示す構成あるいは図11に示す構成の場合には、導電テープ28の一方面側の導電性のみを利用しているので、片面のみに導電性の接着剤層が形成され、他方の面には接着剤層が形成されていない片面テープを用い、素子基板11との樹脂ケース91との接着は、導電性の接着層を備えていない両面テープを導電テープ28と樹脂ケース91との間に挿入してもよい。 In the above embodiment, a double-sided tape having a conductive adhesive layer formed on both sides is used. However, in the configuration shown in FIG. 9 or the configuration shown in FIG. Only sex is used. In such a case, a double-sided tape in which a conductive adhesive layer is formed only on one surface and an insulating adhesive layer is formed on the other surface may be used. In the case of the configuration shown in FIG. 9 or the configuration shown in FIG. 11, only the conductivity on one side of the conductive tape 28 is used, so that a conductive adhesive layer is formed only on one side, A single-sided tape on which no adhesive layer is formed is used, and the double-sided tape that does not have a conductive adhesive layer is bonded to the conductive tape 28 and the resin case 91. You may insert between.

上記実施の形態では、導電テープ28や両面テープ22が素子基板11との樹脂ケース91とを接着する機能を担っていたが、導電テープ28や両面テープ22によって素子基板11と光学シートとを接着してもよい。   In the above embodiment, the conductive tape 28 and the double-sided tape 22 have a function of bonding the resin case 91 to the element substrate 11. However, the element substrate 11 and the optical sheet are bonded by the conductive tape 28 and the double-sided tape 22. May be.

上記実施の形態では、液晶パネル1を用いた電気光学装置100に本発明を適用した例を説明したが、有機エレクトロルミネッセンス装置やイメージセンサなどの電気光学装置において、素子基板に対応するように対向基板を封止基板やカバーとして配置されているような電気光学装置において対向基板が帯電するのを阻止する目的で本発明を適用してもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the electro-optical device 100 using the liquid crystal panel 1 has been described. However, in an electro-optical device such as an organic electroluminescence device or an image sensor, it is opposed to the element substrate. The present invention may be applied for the purpose of preventing the counter substrate from being charged in an electro-optical device in which the substrate is disposed as a sealing substrate or a cover.

[電子機器への搭載例]
次に、上述した実施形態に係る電気光学装置100を適用した電子機器について説明する。図16(a)に、電気光学装置100を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ2000は、表示ユニットとしての電気光学装置100と本体部2010を備える。本体部2010には、電源スイッチ2001及びキーボード2002が設けられている。図16(b)に、電気光学装置100を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001及びスクロールボタン3002、並びに表示ユニットとしての電気光学装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。図16(c)に、電気光学装置100を適用した情報携帯端末(PDA:PersonalDigitalAssistant)の構成を示す。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001及び電源スイッチ4002、並びに表示ユニットとしての電気光学装置100を備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が電気光学装置100に表示される。
[Example of mounting on electronic devices]
Next, an electronic apparatus to which the electro-optical device 100 according to the above-described embodiment is applied will be described. FIG. 16A shows the configuration of a mobile personal computer equipped with the electro-optical device 100. The personal computer 2000 includes an electro-optical device 100 as a display unit and a main body 2010. The main body 2010 is provided with a power switch 2001 and a keyboard 2002. FIG. 16B shows a configuration of a mobile phone provided with the electro-optical device 100. A cellular phone 3000 includes a plurality of operation buttons 3001, scroll buttons 3002, and the electro-optical device 100 as a display unit. By operating the scroll button 3002, the screen displayed on the electro-optical device 100 is scrolled. In FIG. 16 (c), the information using the electro-optical device 100 mobile device: shows the structure of (PDA PersonalDigitalAssistan t). The information portable terminal 4000 includes a plurality of operation buttons 4001, a power switch 4002, and the electro-optical device 100 as a display unit. When the power switch 4002 is operated, various types of information such as an address book and a schedule book are displayed on the electro-optical device 100.

なお、電気光学装置100が適用される電子機器としては、図16に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、銀行端末などの電子機器などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した電気光学装置100が適用可能である。   As an electronic apparatus to which the electro-optical device 100 is applied, in addition to those shown in FIG. 16, a digital still camera, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic notebook, Electronic devices such as a calculator, a word processor, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a bank terminal are included. The electro-optical device 100 described above can be applied as a display unit of these various electronic devices.

本発明の実施の形態1に係る電気光学装置の平面図である。1 is a plan view of an electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態1に係る電気光学装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of an electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のA1−A1′線、およびB1−B1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。(A), (b) shows the state when the electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention is cut at positions corresponding to the A1-A1 ′ line and the B1-B1 ′ line in FIG. It is sectional drawing shown typically. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のC1−C1′線、およびD1−D1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。(A), (b) shows the state when the electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention is cut at positions corresponding to the C1-C1 ′ line and the D1-D1 ′ line in FIG. It is sectional drawing shown typically. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のE1−E1′線、およびF1−F1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。(A), (b) shows the state when the electro-optical device according to the first embodiment of the present invention is cut at positions corresponding to the E1-E1 ′ line and the F1-F1 ′ line in FIG. It is sectional drawing shown typically. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置を、図1のE2−E2′線、およびF2−F2′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。(A), (b) shows the state when the electro-optical device according to the first embodiment of the present invention is cut at positions corresponding to the E2-E2 ′ line and the F2-F2 ′ line in FIG. It is sectional drawing shown typically. 本発明の実施の形態2に係る電気光学装置の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of an electro-optical device according to Embodiment 2 of the present invention. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態2に係る電気光学装置を、図1のA1−A1′線、およびB1−B1′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。(A), (b) shows the state when the electro-optical device according to the second embodiment of the present invention is cut at positions corresponding to the lines A1-A1 'and B1-B1' in FIG. It is sectional drawing shown typically. 本発明の実施の形態2の変形例1に係る電気光学装置において、導電テープとフレキシブル基板との接続構造を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a connection structure between a conductive tape and a flexible substrate in an electro-optical device according to Modification 1 of Embodiment 2 of the present invention. 本発明の実施の形態2の変形例2に係る電気光学装置において、導電テープとフレキシブル基板との接続構造を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a connection structure between a conductive tape and a flexible substrate in an electro-optical device according to a second modification of the second embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態2の変形例3に係る電気光学装置において、導電テープと金属ケースとの接続構造を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a connection structure between a conductive tape and a metal case in an electro-optical device according to Modification 3 of Embodiment 2 of the present invention. 本発明の実施の形態3に係る電気光学装置の平面図である。FIG. 6 is a plan view of an electro-optical device according to a third embodiment of the invention. 本発明の実施の形態3に係る電気光学装置の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of an electro-optical device according to Embodiment 3 of the present invention. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態3に係る電気光学装置を、図12のE4−E4′線、およびF4−F4′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。(A), (b) shows the state when the electro-optical device according to Embodiment 3 of the present invention is cut at positions corresponding to the E4-E4 ′ line and the F4-F4 ′ line in FIG. It is sectional drawing shown typically. (a)、(b)は各々、本発明の実施の形態3の変形例に係る電気光学装置を、図12のE4−E4′線、およびF4−F4′線に相当する位置で切断したときの様子を模式的に示す断面図である。(A), (b) when the electro-optical device according to the modification of the third embodiment of the present invention is cut at a position corresponding to the E4-E4 'line and the F4-F4' line in FIG. It is sectional drawing which shows the mode of. 本発明に係る入力機能付き表示装置を用いた電子機器の説明図である。It is explanatory drawing of the electronic device using the display apparatus with an input function which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1・・液晶パネル(電気光学パネル)、3・・点状光源、6・・導光板(絶縁部材)、7・・フレキシブル基板(配線基板)、8・・照明装置、9・・支持体、11・・素子基板(第1の基板)、12・・対向基板(第2の基板)、14・・液晶、15a・・上側偏光板、15b・・下側偏光板、16・・画素電極、17・・共通電極、18・・表面側導電膜(第1の導電膜)、19・・裏面側導電膜(第2の導電膜)、22・・両面テープ、23、26・・散乱板(絶縁部材)、24、25・・プリズムシート(絶縁部材)、28・・導電テープ、40・・導電物層、742、752、782・・導電パターン(グランドパターン)、91・・樹脂ケース、92・・金属ケース、93・・支持体の枠部、100・・電気光学装置(液晶装置)、911・・樹脂ケースの段部、917・・樹脂ケースの側板部、917a、917c・・切り欠き、927・・金属ケースの側板部、110・・素子基板の基体たる絶縁基板、120・・対向基板の基体たる絶縁基板 1 .... Liquid crystal panel (electro-optic panel), 3 .... Point light source, 6 .... Light guide plate (insulating member), 7 .... Flexible substrate (wiring board), 8 .... Lighting device, 9 .... Support, 11 .. Element substrate (first substrate), 12 .. Opposite substrate (second substrate), 14 .. Liquid crystal, 15 a .. Upper polarizing plate, 15 b .. Lower polarizing plate, 16. 17 .... Common electrode, 18 .... Surface conductive film (first conductive film), 19 .... Back side conductive film (second conductive film), 22 .... Double-sided tape, 23, 26 ... Scatter plate ( Insulating member), 24, 25 .. Prism sheet (insulating member), 28 .. Conductive tape, 40 .. Conductive material layer, 742, 752, 782 .. Conductive pattern (ground pattern), 91 .. Resin case, 92 ..Metal case, 93 ..Frame portion of support, 100 ..Electro-optical device (liquid crystal device 911 ··· Step portion of resin case, 917 · · Side plate portion of resin case, 917a, 917c · · Notch, 927 · · Side plate portion of metal case, 110 · · · Insulating substrate as base of element substrate, 120 · · · Insulating substrate as base of counter substrate

Claims (9)

第1の基板と、
前記第1の基板に一方面が対向してなる第2の基板と、
前記第1の基板に対して前記第2の基板が外側となるように前記第1の基板および前記第2基板を保持し、前記第1の基板および前記第2の基板を囲む枠部を有する支持体と、
前記第2の基板の他方面に形成された第1の導電膜と、
前記枠部と、前記第1の基板および前記第2の基板との間に配置され、前記第1の導電膜に導通してなる導電物層と、を備え、
前記枠部の内面には切り欠きが形成され、当該切り欠きによって形成された空隙に前記導電物層が充填され、
前記第1の導電膜は、前記導電物層を介して定電位に保持されている
電気光学装置。
A first substrate;
A second substrate having one surface facing the first substrate;
Said second substrate to said first substrate to hold the first substrate and the second substrate so that the outer, the frame portion surrounding the first substrate and the second substrate A support having,
A first conductive film formed on the other surface of the second substrate;
A conductive layer disposed between the frame portion and the first substrate and the second substrate and being electrically connected to the first conductive film;
A notch is formed on the inner surface of the frame part, and the conductive material layer is filled in the gap formed by the notch,
The first conductive film is held at a constant potential via the conductive layer ;
Electro-optic device.
前記導電物層は、基質材と、前記基質材中に含まれる複数の導電粒子と、を含む導電性ペーストである
請求項1に記載の電気光学装置。
The conductive layer is a conductive paste including a substrate material and a plurality of conductive particles included in the substrate material .
The electro-optical device according to claim 1.
前記第1の基板には、該第1の基板を前記支持体に固定する導電テープが貼付されており、前記導電テープが前記導電物層に接してなる、The first substrate is attached with a conductive tape that fixes the first substrate to the support, and the conductive tape is in contact with the conductive material layer.
請求項1または2に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 1.
前記第1の基板に接続された配線基板を更に備え、A wiring board connected to the first board;
前記配線基板には定電位に保持された配線が形成されており、A wiring held at a constant potential is formed on the wiring board,
前記導電テープは、前記配線と導通している、The conductive tape is electrically connected to the wiring;
請求項3に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 3.
前記支持体は、定電位に保持された金属ケースを更に備え、The support further includes a metal case held at a constant potential,
前記第1の基板は、前記導電テープを介して前記金属ケースに貼付されてなる、The first substrate is attached to the metal case via the conductive tape.
請求項3に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 3.
前記第1の基板の基材は絶縁基板であり、The base material of the first substrate is an insulating substrate;
前記第1の基板の他方面に形成された第2の導電膜と、A second conductive film formed on the other surface of the first substrate;
前記第1の基板の他方面側に配置された絶縁部材と、を備え、An insulating member disposed on the other surface side of the first substrate,
前記導電テープは、前記第1の基板の他方面側で前記第2の導電膜に貼付されて当該第2の導電膜と導通している、The conductive tape is attached to the second conductive film on the other surface side of the first substrate and is electrically connected to the second conductive film.
請求項3乃至5の何れか一項に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to any one of claims 3 to 5.
前記支持体は、定電位に保持された金属ケースを更に備え、The support further includes a metal case held at a constant potential,
前記金属ケースは、少なくとも一部が前記枠部で内側に向けて露出し、At least a part of the metal case is exposed inward at the frame portion,
前記導電物層は、前記露出している部分と導通している、The conductive layer is electrically connected to the exposed portion;
請求項1または2に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 1.
前記第1の基板の基材は絶縁基板であり、The base material of the first substrate is an insulating substrate;
前記第1の基板の他方面に形成された第2の導電膜と、A second conductive film formed on the other surface of the first substrate;
前記第1の基板の他方面側に配置された絶縁部材と、An insulating member disposed on the other surface side of the first substrate;
前記第1の基板の他方面側で前記第2の導電膜に貼付されて当該第2の導電膜と導通する導電テープと、を具備してなり、A conductive tape that is attached to the second conductive film on the other surface side of the first substrate and is electrically connected to the second conductive film;
前記導電物層は、前記導電テープと導通している、The conductive layer is electrically connected to the conductive tape;
請求項7に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 7.
請求項1乃至8の何れか一項に記載の電気光学装置を備えている、電子機器。An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5951464B2 (en) * 2012-12-19 2016-07-13 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Liquid crystal display device and method of manufacturing liquid crystal display device
JP6930715B2 (en) * 2017-09-08 2021-09-01 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド Display modules, display panels, display devices and electronic devices

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6484220A (en) * 1987-09-28 1989-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display module
JPH10142584A (en) * 1996-11-13 1998-05-29 Casio Comput Co Ltd Liquid crystal display
JP2000147470A (en) * 1998-11-06 2000-05-26 Sony Corp Liquid crystal display device
JP2000347208A (en) * 1999-06-04 2000-12-15 Sharp Corp Liquid crystal display device with noise shield
JP2003066854A (en) * 2001-08-24 2003-03-05 Sanyo Electric Co Ltd Optical filter and plasma display device
JP2008034590A (en) * 2006-07-28 2008-02-14 Toray Ind Inc Display member and method of manufacturing the display member, display, and manufacturing method of the display

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