JP5183112B2 - 粘土薄膜及びそれを用いた粘土薄膜積層体 - Google Patents
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Description
これらの問題点を解決するため、一部の液晶方式のものではフィルム基板(プラセルと呼ばれている)が使用されている。しかしながら、次世代ディスプレイとして脚光を浴びている有機ELディスプレイの場合、低抵抗な透明導電膜が必要とされており、この為250℃を超える熱処理が不可欠である。
また、太陽電池パネルにもガラス基板を使用することなく、軽くて割れにくいフィルム基板の利用が注目されている。この場合、透明性、耐熱性、耐候性はもちろんのこと、難燃性の要求も高まってきている。従来のプラスチック基板ではこのような特性をすべて両立して満足するものが無い。これらの要求を満たし得る材料としては粘土薄膜が注目されている。
一つは膜強度の問題である。粘土膜をフレキシブルデバイスの基板として用いるためには、種々のロール加工工程を経ることとなる。このためロール加工時に必要とされるテンションに耐えるだけの膜強度が必要となる。特許文献1に示すような粘土膜では引張強度が10MPa程度でありロール加工工程に耐え切れず加工中に破断する可能性を持つという問題をかかえている。また、各種デバイスでは加工中における寸法安定性(寸法精度)が要求される。この要求を満足するため粘土膜に樹脂等の添加が試みられている。しかし、これらの手法では柔軟性の高い膜を得られるものの200℃を超える環境下での線膨張係数が40ppm/℃以上となり細かなパターニングを要求される電子デバイスの基板としては不十分なものである。
本発明の粘土薄膜は、粘土粒子からなる厚さ0.5nm〜2nmで粒子径が1μm以下の複数の薄片状耐熱材の層間または該薄片状耐熱材の粒子間に、平均線径が5μm以下の繊維が含まれ、該薄片状耐熱材が配向して積層した構造の連続体で、全体として薄膜を形成している膜厚1μm〜3000μmの膜状物である。
本発明の粘土薄膜は、例えば薄片状耐熱材及び繊維を溶剤に分散させ、これをフィルムなどに膜状化して形成し、その後該膜状物を熱処理後、フィルムから剥離することにより得ることができる。
本発明における薄片状耐熱材としては、例えば天然または合成物からなる粘土鉱物を挙げることができる。具体的には、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイト、マガディアイト、アイラライト、カネマイト、層状チタン酸、スメクタイト等から選ばれた少なくとも1種を挙げることができる。
ここでいう繊維の平均線径とは、繊維を電子顕微鏡によって10万倍に拡大した写真において、この写真から任意に選択した繊維20本の平均値をいう。
粘土薄膜中の繊維の含有量は、平均線径により最適量は異なるが0.1〜10重量%であることが好ましい。0.1重量%未満では十分な膜強度が得られず、30重量%を超えると膜の柔軟性を失ったり、透明性が低くなりやすい。特に含有量が1〜5重量%のものでは、膜強度及び寸法安定性の優れたものをえることができる。
この粘土薄膜積層体は、実施例2で得られた粘土薄膜の透明性と柔軟性を維持していた。
実施例1の溶液において、TCPを2.5g加え、ポリイミド繊維を添加せずに厚さ30μmの比較用の粘土薄膜を得た。
実施例1の溶液において、TCPを2.5g加え、ポリイミド繊維に代えてガラス繊維(平均線径:6μm)0.1gにした以外は同様にして厚さ30μmの比較用の粘土薄膜を得た。
粘土薄膜を10mm×150mmの短冊状に切断してサンプルを得た後、この両端をチャック間距離を100mmとなるように機械的強度測定装置テンシロンに取り付けた。その後、50mm/minの速度で粘土薄膜のサンプルをひっぱり、破断した時点での引張力(N)を測定した。この値を単位断面積あたりの力に換算し下記式により引張強度(MPa)を算出した。
引張強度(MPa)=(N/(幅×厚み))
熱機械分析装置を用いた示差熱方式により引張荷重法にて平均線膨張率を測定した。粘土薄膜のサンプルは、15mm×5mmとし5℃/minの昇温条件、加重は10gとし、この時の150℃から250℃における変位の平均値を平均線膨張率とした。
なお、比較例3においては測定することができなかった。
JIS K7361−1:1997に準拠して、ヘイズメーター(「NDH2000」、日本電色工業(株)製)で全光線透過率を測定した。
粘土薄膜を50mm×50mmに切り出し、150℃に加熱したホットプレート上に置いた。30分放置後外観を観察し変化がなければ更に25℃温度を上げ設定温度に到達してから更に30分後の外観を観察した。このような要領でホットプレートの温度を順に25℃づつ上げ、外観に変化が見られた温度より25℃引いた温度を耐熱温度とした。
粘土薄膜を100mm×50mmに切り出し、両手で短い方の辺(50mm)を持ち、お互いの辺が接触するまで折り曲げ、その後反対方向に折り曲げ同様にお互いの辺が50回接触する(25往復)屈曲運度を行い粘土薄膜を屈曲させ、粘土膜の状態評価を行った。そして、さらに50回屈曲運動させた後、もう一度粘土膜の状態評価を行った。粘土膜の状態評価は、以下の3段階の評価を行った。
○:屈曲後も変化無し、△:一部亀裂が発生、×:屈曲途中で割れる。
一方、繊維を含まない粘土薄膜(比較例1)では、十分な引張強度および低い平均線膨張率が得られていない。また繊維系が5μmを超える比較例2においては、引張強度が低いことが確認された。
実施例2で得られた粘土薄膜および実施例7で得られた粘土薄膜積層体について、ガスバリア性の評価として、下記の方法にて水蒸気透過率の特性を測定した。
〔水蒸気透過率〕
JIS K 7126(差圧法)に準じた差圧式のガスクロマトグラフ法により、ガス・蒸気等の透過率・透湿度の測定が可能なGTRテック社製のガス・蒸気透過率測定装置を用いて、温度40℃/湿度90%RHの条件における水蒸気透過率の測定を行った。
上記の測定の結果、実施例2の粘土薄膜の水蒸気透過率は0.8g/m2・dayであり、ガスバリア性は良好であった。また、実施例7の粘土薄膜積層体の水蒸気透過率は1×10−5g/m2・day以下であり、さらにガスバリア性に優れたものであることが確認された。
また、前記実施例7に示すように表面コートにより付加機能をつけた粘土薄膜積層体にすると高いガスバリア性を実現でき、液晶や有機ELディスプレイ用のフィルム基板として好適に使用することができる。
Claims (8)
- 薄片状耐熱材と平均線径が0.2μm以上5μm以下の繊維とを含み、150℃から250℃における平均線膨張率が32ppm/℃以下であることを特徴とする粘土薄膜。
- 前記繊維の平均線径が0.2μm以上2.0μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の粘土薄膜。
- 前記繊維がポリイミド繊維またはガラス繊維であることを特徴とする請求項1に記載の粘土薄膜。
- 前記繊維の含有量が0.1〜10重量%であることを特徴とする請求項1に記載の粘土薄膜。
- 引張強度が48MPa以上である請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の粘土薄膜。
- 波長550nmにおける全光線透過率が70%以上である請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の粘土薄膜。
- 前記薄片状耐熱材が、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイト、マガディアイト、アイラライト、カネマイト、層状チタン酸、スメクタイトから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載の粘土薄膜。
- 前記請求項1乃至請求項7に記載のいずれかの粘土薄膜の片面もしくは両面に、無機薄膜または有機薄膜のうち少なくとも一方を単層または複数層形成してなることを特徴とする粘土薄膜積層体。
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