JP5179746B2 - 携帯端末装置 - Google Patents
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Description
かような背景から、高機能化に伴う部品点数の増加、中でも発熱部品が増加する傾向にあり、該発熱部品からの熱によって携帯端末装置の筐体が局部的に熱くなる場合がある。
特に、小型化や薄型化した携帯端末装置では発熱部品からの熱が内部にこもり易い。このように筐体が局部的に熱くなると、装置の使用中に発熱部分から手や顔などに熱が伝わり、装置の使用者に不快感を与えることになる。従って、携帯端末装置の高機能化を進めるに当っては、発熱部品からの熱を外部に効率良く放散することが必要になる。
前記吸熱部材は、前記回路基板の前記一方側の表面に実装される前記電子部品に当接されること、前記回路基板は、前記一方側の表面とは反対側の他方側の表面に電子部品が実装されて構成され、前記吸熱部材は、前記バッテリー収納室の少なくとも一部を形成し、前記回路基板の前記他方側の表面に実装される前記電子部品に対向して配置される吸熱部を有すること、前記バッテリーは、前記筐体内で前記回路基板に隣接して配置されること、
そして、前記回路基板は、前記一方側の表面に複数の電子部品が実装されるとともに、前記複数の電子部品のうち比較的発熱性の高い電子部品が他の電子部品よりも前記バッテリー側に配置されていることが実施に当たり有利である。
図1は、本発明の一実施の形態に係る携帯端末装置の一例である携帯電話機におけるキー側筐体の斜視図である。
図1に示すように、携帯電話機のキー側筐体1は、キー側筐体1の一端部に設けられたヒンジ部2を介して取り付けられた、表示器側筐体(図示しない)と共に、折り畳み構造の携帯電話機を形成している。このキー側筐体1は、キーフロントケース3とキーリアケース4を重ね合わせて構成され、キーフロントケース3には、各種操作キーの操作状態を検出する、例えば、メタルドームシートと該メタルドームを押圧するボタンキーとを有して構成されるキー検出装置(図示しない)が装着されている。
この図2では、キーリアケース4を外して、キーフロントケース3の内面側を露出させた状態を示している。
図2に示すように、キー側筐体1の内部、即ち、キー側筐体1を構成するキーフロントケース3の内面側には、キーフロントケース3に重ね合わされるキーリアケース4側に向かって、即ち、図中、下側から順番に、キー検出装置(図示しない)、フレキシブル基板5、吸熱部材として機能するシールドケース6、及び回路基板7が層状に積み重ねられている。
なお、シールドケース6は、回路基板7の一方側の表面(図4に示す下面)に実装される電子部品から放射されたり外部からの電磁波を遮断するように、回路基板7の一方側の実装面をシールドして、配設されている。
さらに、このバッテリー収納室8には、バッテリーと電気的に接続するバッテリーコネクタ9を有する。さらに、回路基板7上には、種々の電子部品、例えばコンバーターやパワーアンプなどの電子部品等が実装される。これら電子部品には、発熱部品が多数含まれている。なお、図1において、符号11は、キー側筐体1内に配設されて外部メモリーカードが装着可能なカードコネクタ10のカード装着口を塞ぐ蓋体である。
また、シールドケース6は、金属材で構成され、板体部6aが回路基板7上に実装された電子部品(発熱部品)を被覆(シールド)するように配設されて、外部からの又は該電子部品からの電磁波を遮蔽するとともに、その少なくとも一部が回路基板7の表面に配設されているグランド(基準電位部)に当接して、該グランドに電気的に接続(導通)されており、静電対策などの効果を得ることができる構成とされている。
まず、図4における回路基板7上の発熱部品12からの放熱経路を拡大して、図5に示すように、発熱部品12は、回路基板7と対向して配置したシールドケース6(板体部6a)と矩形のリブ6c(図3参照)を介して接触させ、発熱部品12からの熱をシールドケース6に伝達する。次いで、シールドケース6に伝えられた熱は、バッテリー収納室8を区画形成するシールドケース6部分(枠体部6b)からバッテリー収納室8内に収容されたバッテリー13に吸収され、最終的にバッテリー13を介して放熱が行われる。
かように、バッテリー13側から放熱されるため、従前のように、発熱部品からの熱がシールドケース6に伝達されて、操作キーなどを配置する操作面からだけでなく、バッテリーが配置される筐体背面側からも筐体内部の熱を放散させることができ、放熱効果を高めることができる。
具体的には図2に示されるように、コネクター9を回路基板7の筐体幅方向一方側に配置した場合には、比較的発熱性の高い電子部品を回路基板7の筐体幅方向他方側でバッテリー13寄りに配置することにより発熱部品12からバッテリー13までの熱の伝達経路を短くして放熱性を高めることができる。
2 ヒンジ
3 キーフロントケース
4 キーリアケース
5 フレキシブル基板
6 シールドケース
7 回路基板
8 バッテリー収納室
9 バッテリーコネクタ
10 カードコネクタ
12 発熱部品
13 バッテリー
14 フレキシブル基板
Claims (6)
- 筐体と、
前記筐体の内部に収納されて、いずれか一方側の表面に電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板の前記一方側の表面に対向して配置される吸熱部材と、
前記筐体内に形成されるバッテリー収納室に収納されるバッテリーと、を備え、
前記吸熱部材は、前記バッテリー収納室の少なくとも一部を形成し、前記電子部品の天面および側面に接触して当該電子部品を被覆し、当該電子部品からの電磁波を遮蔽することを特徴とする携帯端末装置。 - 前記吸熱部材は、前記回路基板の前記一方側の表面に実装される前記電子部品に当接されることを特徴とする請求項1に記載の携帯端末装置。
- 筐体と、
前記筐体の内部に収納されて、いずれか一方側の表面に電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板の前記一方側の表面に対向して配置される吸熱部材と、
前記筐体内に形成されるバッテリー収納室に収納されるバッテリーと、を備え、
前記回路基板は、前記一方側の表面とは反対側の他方側の表面に電子部品が実装されて構成され、
前記吸熱部材は、前記バッテリー収納室の少なくとも一部を形成し、前記回路基板の前記他方側の表面に実装される前記電子部品に対向して配置される吸熱部を有することを特徴とする携帯端末装置。 - 前記バッテリーは、前記筐体内で前記回路基板に隣接して配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の携帯端末装置。
- 前記回路基板は、前記一方側の表面に複数の電子部品が実装されるとともに、前記複数の電子部品のうち比較的発熱性の高い電子部品が他の電子部品よりも前記バッテリー側に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の携帯端末装置。
- 前記バッテリーの充電を制御する充電制御部と、前記バッテリー又は前記バッテリー近傍の温度を検出する温度検出部とをさらに備え、
前記充電制御部は、前記温度検出部により検出される温度が所定温度以上となると前記バッテリーの充電を抑制する制御を行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の携帯端末装置。
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Families Citing this family (45)
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---|---|---|---|---|
CN102119490B (zh) | 2008-08-06 | 2015-04-15 | 联想创新有限公司(香港) | 无线通信设备、无线通信方法和无线通信系统 |
CN102017229A (zh) * | 2008-09-22 | 2011-04-13 | 松下电器产业株式会社 | 便携电子设备 |
KR20110004480A (ko) | 2008-09-22 | 2011-01-13 | 파나소닉 주식회사 | 휴대 전자기기 |
CN102017228B (zh) | 2008-09-22 | 2014-03-19 | 松下电器产业株式会社 | 便携式电子设备 |
US7965514B2 (en) * | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
KR20130029044A (ko) | 2010-02-25 | 2013-03-21 | 톰슨 라이센싱 | 퀵 릴리스 스냅들이 은닉된 소형 다층 방사성 냉각 케이스 |
US8432696B2 (en) * | 2010-12-01 | 2013-04-30 | Apple Inc. | Using a battery pack to facilitate thermal transfer in a portable electronic device |
US20120164505A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Rf Micro Devices, Inc. | Energy feedback loop |
US8763909B2 (en) * | 2011-01-04 | 2014-07-01 | Hand Held Products, Inc. | Terminal comprising mount for supporting a mechanical component |
JP5981463B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2016-08-31 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 電子装置 |
JP5792386B2 (ja) | 2011-07-14 | 2015-10-14 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | スナップインヒートシンクとスマートカードリーダを有し、ヒートシンク保持用締め具を有するセットトップボックス |
JP6130844B2 (ja) | 2011-10-19 | 2017-05-17 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | ブラインドナビゲーションのためのフィードバックによるリモートコントロール |
JP5789560B2 (ja) * | 2012-04-13 | 2015-10-07 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
US8879266B2 (en) * | 2012-05-24 | 2014-11-04 | Apple Inc. | Thin multi-layered structures providing rigidity and conductivity |
JP2014032997A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Sharp Corp | 携帯端末 |
JP6028447B2 (ja) * | 2012-08-08 | 2016-11-16 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
JP5939102B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-06-22 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US20140272217A1 (en) * | 2013-03-18 | 2014-09-18 | Apple Inc. | Methods and structures for thermal management in an electronic device |
KR20150031818A (ko) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 삼성전자주식회사 | 온도감소가 가능한 휴대전자장치 |
US20150075186A1 (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-19 | Qualcomm Incorporated | Method of and an apparatus for maintaining constant phone skin temperature with a thermoelectric cooler and increasing allowable power/performance limit for die in a mobile segment |
JP2016201580A (ja) * | 2013-10-01 | 2016-12-01 | 古河電気工業株式会社 | モバイル電子機器ケース |
JP6311111B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 放熱構造 |
JP6241660B2 (ja) * | 2014-03-03 | 2017-12-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 蓄電モジュール |
KR102089472B1 (ko) | 2014-03-21 | 2020-03-16 | 후아웨이 디바이스 컴퍼니 리미티드 | 홀더 및 이동 단말 |
JP2016045399A (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-04 | カシオ計算機株式会社 | 放熱構造、及び電子機器 |
JP6529276B2 (ja) * | 2015-02-18 | 2019-06-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
KR102376981B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2022-03-21 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조를 갖는 전자 장치 |
CN106714507B (zh) | 2015-11-16 | 2019-09-13 | 华为技术有限公司 | 中框件及其生产方法 |
CN205809778U (zh) * | 2016-05-31 | 2016-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 移动显示设备 |
EP3437105A4 (en) * | 2016-07-06 | 2019-11-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | THERMAL DISSIPATOR FOR STRUCTURALLY SUPPORTING AN EXTERNAL HOUSING |
US10225954B2 (en) * | 2016-09-23 | 2019-03-05 | Apple Inc. | Thermal transfer between electronic device and case |
KR102709687B1 (ko) * | 2017-01-06 | 2024-09-26 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조 및 그를 포함하는 전자 장치 |
CN106793710A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-05-31 | 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司 | 一种可携带电子设备均热散热结构及工艺 |
CN107509352B (zh) * | 2017-08-25 | 2019-06-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板fpc的固定方法及移动终端 |
US10486449B2 (en) | 2017-09-11 | 2019-11-26 | Apple Inc. | Structures for securing operational components in a portable electronic device |
WO2019078124A1 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | 京セラ株式会社 | 通信ユニット及び電気機器の構造 |
CN109714931B (zh) * | 2017-10-26 | 2020-08-18 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 应用散热结构的电子设备 |
US10359812B2 (en) * | 2017-12-12 | 2019-07-23 | Motorola Mobility Llc | Device component exposure protection |
US10856443B2 (en) * | 2018-06-06 | 2020-12-01 | Apple Inc. | Cladded metal structures for dissipation of heat in a portable electronic device |
US10951053B2 (en) | 2018-09-10 | 2021-03-16 | Apple Inc. | Portable electronic device |
CN209949784U (zh) * | 2019-05-22 | 2020-01-14 | 昆山欧贝达电子科技有限公司 | 防电磁干扰的印刷电路板 |
CN111683323B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-04-15 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 耳机 |
US20240063462A1 (en) * | 2020-12-21 | 2024-02-22 | Tc1 Llc | Systems and methods for heat management in wireless power transfer systems |
JP7507704B2 (ja) | 2021-02-05 | 2024-06-28 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02262724A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯無線装置の筐体 |
US5875097A (en) * | 1997-06-09 | 1999-02-23 | Power Trends, Inc. | Heat sink for auxiliary circuit board |
US6085576A (en) * | 1998-03-20 | 2000-07-11 | Cyrano Sciences, Inc. | Handheld sensing apparatus |
US6154367A (en) * | 1999-03-16 | 2000-11-28 | Framatome Connectors Interlock, Inc. | Heat sink for printed circuit board |
CN1180507C (zh) * | 1999-03-30 | 2004-12-15 | 松下电器产业株式会社 | 具备电池保护电路的蓄电池 |
KR100894793B1 (ko) * | 2001-07-24 | 2009-04-24 | 소니 가부시끼 가이샤 | 본체측 기기에 대한 장착 부품의 오장착 방지 방법, 이에이용되는 장착 부품 및 배터리 팩 |
JP2003060369A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Hitachi Ltd | 携帯型電子装置 |
JP4494713B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | 電池パック |
KR100608730B1 (ko) * | 2003-12-20 | 2006-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스 |
JP2005244493A (ja) | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Nec Corp | 携帯通信機および携帯通信機の放熱方法 |
JP4421963B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2010-02-24 | Necインフロンティア株式会社 | 電子機器 |
US20060145885A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Goulis Philip M | Multi-function meter |
JP4722475B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-07-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | バッテリ認証回路、バッテリパック、および携帯型電子機器 |
-
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