JP5164413B2 - 複合微多孔膜、電池用セパレータ、及び複合微多孔膜の製造方法 - Google Patents
複合微多孔膜、電池用セパレータ、及び複合微多孔膜の製造方法 Download PDFInfo
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Description
なお、特許文献1に記載された微多孔膜の構成について、ポリエチレンが使用されるのは、電池の安全性確保のために135℃付近の温度でポリマーを溶融させて連通孔を閉塞し、電流をシャットダウンするのに適しているからである。シャットダウンとは、微多孔膜の孔が溶融した樹脂によって閉塞され膜の電気抵抗が増大することにより、リチウムイオンの流れを遮断する現象(又はその現象が起きる温度)である。
また、ポリプロピレンが使用されるのは、ショート温度を高めるためである。即ち、セパレータには孔閉塞後もフィルム形状を維持し、電極間の絶縁を保持することが要求される。ショート温度とは、セパレータがシャットダウンした後、更に温度が上がった場合に電気抵抗が低下し電流が復帰する温度である。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、良好な突刺強度を備える複合微多孔膜を提供することを課題とする。
すなわち、本発明は、以下の複合微多孔膜、電池用セパレータ、及び複合微多孔膜の製造方法を提供する。
[1]熱可塑性樹脂及びフィラーを含むフィラー配合層と、当該フィラー配合層に積層され、ポリエチレンを主成分として含むポリエチレン層とを有する積層体を延伸処理して得られる、フィラー配合多孔層とポリエチレン多孔層とを有する複合微多孔膜
[2]前記フィラーが前記フィラー配合層中に占める割合が、10〜80質量%である[1]に記載の複合微多孔膜。
[3]気孔率が30〜80%であり、前記フィラー配合多孔層の気孔率が前記ポリエチレン多孔層の気孔率よりも大きい[1]又は[2]に記載の複合微多孔膜。
[4]平均孔径が0.01〜10μmであり、前記フィラー配合多孔層の平均孔径が前記ポリエチレン多孔層の平均孔径よりも大きい[1],[2]又は[3]に記載の複合微多孔膜。
[5]孔径分布が1.1〜2.5である[1]〜[4]のいずれかに記載の複合微多孔膜。
[6]前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が前記ポリエチレンのガラス転移温度よりも高い[1]〜[5]のいずれかに記載の複合微多孔膜。
[7]前記熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、及びポリイミドよりなる群から選択された1種又は2種以上である[1]〜[6]のいずれかに記載の複合微多孔膜。
[8][1]〜[7]のいずれかに記載の複合微多孔膜を用いて形成された電池用セパレータ。
[9][1]〜[7]のいずれかに記載の複合微多孔膜を製造する方法であって、以下の(A),(B)の各工程、
(A)熱可塑性樹脂にフィラーが配合されたフィラー配合樹脂と、ポリエチレンを主成分とするポリエチレン樹脂とを共押出成形し、積層体を形成する工程、
(B)前記積層体に延伸処理を施し、前記フィラー配合層、及び前記ポリエチレン層の各々に空隙を形成する工程、
を含むことを特徴とする複合微多孔膜の製造方法。
かかる複合微多孔膜は、熱可塑性樹脂及びフィラーを含むフィラー配合層と、当該フィラー配合層に積層されポリエチレンを主成分として含むポリエチレン層と、を備えた積層体に対して延伸処理を施し、前記フィラー配合層、及び前記ポリエチレン層の各々に空隙を設けて形成される。
なお、前記フィラー配合層の延伸により、フィラー配合多孔層が形成され、前記ポリエチレン層の延伸により、ポリエチレン多孔層が形成される。
本実施の形態において、フィラー配合層は熱可塑性樹脂、及びフィラーを含む。
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)といったポリエステル系樹脂;
ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリメチルアクリレート(PMA)といったアクリル系樹脂;
ポリカーボネート(PC);
ポリスチレン(PS);
セルローストリアセテート、セロファンといったセルロース系樹脂;
ポリビニルアルコール(PVA)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVdC)といったハロゲン化ビニル系樹脂;
エチレン、プロピレン、1−ブテン、ペンテン、1−ヘキセン、ヘプテン、オクテン、4−メチル−1−ペンテン、といったオレフィン系モノマーの単独重合体、共重合体、又はそれらのブレンド物であるオレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレンープロピレン共重合体、エチレン/1−ブテン共重合体といったエチレン−ブテン共重合体、プロピレン/1−ブテン共重合体といったプロピレン−ブテン共重合体、等);
上記オレフィンモノマーと他のモノマーとの共重合体であるオレフィン共重合体樹脂(例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EvOH)、等);
ナイロン66、ナイロン6といったポリアミド(PA);
ポリフェニレンエーテル(PPE);
ポリフェニレンスルフィド(PPS);
ポリイミド(PI);
ポリウレタン(PU);
等を挙げることができる。これらは1種を単独で、又は2種以上を併用することができる。
また、前記熱可塑性樹脂に融点がある場合には、好ましくは150〜300℃、より好ましくは150〜250℃である。
更に、前記熱可塑性樹脂の密度としては、好ましくは0.7〜1.5g/cm3、より好ましくは0.8〜1.3g/cm3である。
また更に、前記熱可塑性樹脂の粘度平均分子量としては、好ましくは1万〜200万、より好ましくは10万〜100万である。
前記熱可塑性樹脂の溶融特性や密度、粘度平均分子量などを上記範囲に設定することは、後述する延伸処理によりフィラー配合層に空隙を設ける際、フィラー配合層の強度や耐熱性のバランスを保ちつつ、フィラー配合層に形成される空隙の孔径分布を小さくすることに寄与し得る。
前記有機フィラーとしては、例えば、ゴム状微粒子樹脂、繊維状樹脂等を挙げることができる。
一方、無機フィラーとしては、例えば、硫酸バリウム、無水ケイ酸、酸化チタン(チタニア)、酸化アルミニウム(アルミナ)、チタン酸カリウム、酸化マグネシウム、酸化硼素、雲母、等を挙げることができる。これらの表面をクロロシラン、シラザン等で疎水化したものを使用することも可能である。
なお、これらフィラーは、1種を単独で、又は2種以上を併用することができる。
なお、本実施の形態において「平均粒径」とは、レーザー回折法を用いて測定した値である。
本実施の形態において、ポリエチレン層はポリエチレンを主成分として含む。なお、本実施の形態において「主成分として含む」とは、目的とする成分がマトリックス全体中に占める割合として、50質量%以上、好ましくは60質量%以上、より好ましくは80質量%以上であり、100質量%であってもよいことを意味する。
このようなポリエチレンとしては、例えば、いわゆる高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンのいずれを用いてもよい。これらを混合して使用することも可能である。中でも、後述する延伸処理を良好に行なう観点から、高密度ポリエチレンが好ましく用いられる。
また、ポリエチレンの融点としては、好ましくは80〜140℃、より好ましくは100〜140℃である。
更に、前記ポリエチレンの密度としては、好ましくは0.8〜1.0g/cm3、より好ましくは0.9〜1.0g/cm3である。
また更に、前記ポリエチレンの粘度平均分子量としては、好ましくは1万〜200万、より好ましくは5万〜100万である。
前記ポリエチレンの溶融特性や密度、粘度平均分子量などを上記範囲に設定することは、ポリエチレン層の強度向上や孔構造の均一化に寄与し得る。
なお、前記ポリエチレン層には所望により、前記フィラー配合層において用いられる各種の熱可塑性樹脂やフィラーが、上記と同様の配合量をもって配合されていてもよい。
本実施の形態において、前記フィラー配合層と前記ポリエチレン層とは積層され、積層体が形成される。
上記積層体の具体的な構成としては、例えば、以下のような構成が挙げられる。
(i)フィラー配合層/ポリエチレン層
(ii)フィラー配合層/ポリエチレン層/フィラー配合層
(iii)ポリエチレン層/フィラー配合層/ポリエチレン層
(iv)ポリエチレン層/ポリエチレン層/フィラー配合層
(v)フィラー配合層/ポリエチレン層/ポリエチレン層/フィラー配合層
中でも、フィラー配合層とポリエチレン層とが交合に積層された構成が好ましい。また、生産性の観点から、表面層の二層が同一で、中間層が異なる二種三層構造がより好ましい。特に、上記(ii)の構成が好ましい。
なお、本実施の形態において「密着」とは、層間の剥離強度が3gf/15mm以上であることを意味する。
本実施の形態において、上記積層体には延伸処理が施される。延伸条件としては、1軸延伸、2軸延伸のいずれも採用し得る。また、延伸温度については、フィラー配合層やポリエチレン層の成形特性、更には各層に形成される空隙の態様等に応じて適宜設定し得る。
結晶界面での開孔法は、例えば、ポリエチレンなどの結晶性樹脂を高いドローダウン比で溶融押出しして前駆体フィルムを成形し、該前駆体フィルムを該樹脂の結晶融点より5〜50℃低い範囲の温度でアニールしてアニール前駆体フィルムを形成し、該アニール前駆体フィルムを−20〜70℃の範囲の温度で1.1〜2倍一軸冷延伸したのち、該樹脂の結晶融点より5〜50℃低い範囲の温度で1.5〜5倍一軸延伸して、微多孔膜を得る(膜に空隙を設ける)方法が挙げられる。
一方、フィラー界面での開孔法は、例えば、フィラーが混合された樹脂を該樹脂の融点以上の温度で溶融押出してフィルムを形成し、該フィルムを延伸して微多孔膜を得る(フィラーと樹脂との界面に空隙を設ける)方法が挙げられる。
本実施の形態の複合微多孔膜においては、フィラー配合層においてフィラー界面での開孔法が主として用いられることが好ましく、ポリエチレン層において結晶界面での開孔法が主として用いられることが好ましい。
前記延伸処理後に前記フィラー配合層の示す気孔率(フィラー配合多孔層の示す気孔率)は、好ましくは30〜80%、より好ましくは40〜70%である。また、前記延伸処理後に前記ポリエチレン層の示す気孔率(ポリエチレン多孔層の示す気孔率)は、好ましくは30〜80%、より好ましくは40〜70%である。そして、前記フィラー配合多孔層の気孔率が、前記ポリエチレン多孔層の気孔率よりも大きいことが好ましい。このように各層の気孔率を設定することにより、確実なシャットダウンと高いイオン透過性を両立できるメリットがある。
更に、複合微多孔膜全体の気孔率は、好ましくは30〜80%、より好ましくは35〜50%である。気孔率を30%以上に設定することにより、電池用途に用いた場合に十分なイオン透過性を確保し得る。一方、80%以下に設定することにより、十分な機械強度を確保し得る。
なお、本実施の形態における気孔率は、フィラーの配合量や熱可塑性樹脂またはポリエチレンの結晶化度、延伸温度、延伸倍率、等を適宜設定することにより調節することができる。
また、気孔率は、10cm角のサンプルを用意し、その体積と質量から次式を用いて計算して測定することができる。
気孔率(%)=(体積(cm3 )−質量(g)/ポリマー組成物の密度)/体積(cm3 )×100
更に、複合微多孔膜全体の平均孔径は、好ましくは0.01〜10μm、より好ましくは0.02〜5μm、更に好ましくは0.03〜5μmである。平均孔径を0.01μm以上に設定することにより、電池用途に用いた場合に十分なイオン透過性を確保し得る。一方、10μm以下に設定することにより、十分な機械強度を確保し得る。
なお、本実施の形態における平均孔径は、フィラーの配合量や熱可塑性樹脂またはポリエチレンの結晶化度、延伸温度、延伸倍率、等を適宜設定することにより調節することができる。
また、平均孔径は、水銀ポロシメータにより測定することができる。即ち、島津製作所製ポアサイザー9320型を用いて、サンプル重量0.02mg〜0.04mgを、前処理として真空脱気を5分間行ったあと、初期圧2.0psiaで測定することができる。得られた細孔分布データから、20μm以下で圧入体積の最も大きい点(モード径)を平均孔径とすることができる。
なお、本実施の形態における孔径分布は、フィラーの配合量や熱可塑性樹脂またはポリエチレンの結晶化度、延伸温度、延伸倍率、等を適宜設定することにより調節することができる。
また、孔径分布は、上記平均孔径の測定時に同時に測定可能である。細孔分布データから、モード径(d)よりも大きい孔径で、圧入体積がモード径の1/2である点(D)を求め、D/dを孔径分布とした。
なお、本実施の形態における透気度は、フィラーの配合量や熱可塑性樹脂またはポリエチレンの結晶化度、延伸温度、延伸倍率、等を等を適宜設定することにより調節することができる。
また、透気度は、JIS P−8117に準拠し、ガーレー式透気度計を用いて測定し得る。
なお、複合微多孔膜全体の突刺強度としては、電極間の短絡による電池不良の観点から、好ましくは2〜10N、より好ましくは3〜10Nである。
ダイヤルゲージ(尾崎製作所:「PEACOCK No.25」(商標))にて測定した。
(2)複合膜全体又は各層の気孔率
10cm角のサンプルをとり、その体積と質量から次式を用いて計算した。
気孔率(%)=(体積(cm3 )−質量(g)/ポリマー組成物の密度)/体積(cm3 )×100
(3)突刺強度
カトーテック製「KES−G5ハンディー圧縮試験器」(商標)を用いて、針先端の曲率半径0.5mm、突き刺し速度2mm/secの条件で突き刺し試験を行い、最大突き刺し荷重(N)を測定した。
(4)透気度
JIS P−8117準拠のガーレー式透気度計にて測定した。
(5)複合膜全体又は各層の平均孔径
水銀ポロシメータにより測定した。
島津製作所製ポアサイザー9320型を用いて、サンプル重量0.02mg〜0.04mgを前処理として真空脱気を5分間行ったあと、初期圧2.0psiaより測定した。得られた細孔分布データから、20μm以下で圧入体積の最も大きい点(モード径)を平均孔径とした。
(6)複合膜全体の孔径分布
上記平均孔径の測定時に同時に測定可能である。細孔分布データから、モード径(d)よりも大きい孔径で、圧入体積がモード径の1/2である点(D)を求め、D/dを孔径分布とした。
図1(A)にシャットダウン温度の測定装置の概略図を示す。1は微多孔膜(単層の微多孔膜、又は複合微多孔膜)であり、2A及び2Bは厚さ10μmのニッケル箔、3A及び3Bはガラス板である。4は電気抵抗測定装置(安藤電気製LCRメーター「AG−4311」(商標))でありニッケル箔2A、2Bと接続されている。5は熱電対であり温度計6と接続されている。7はデーターコレクターであり、電気抵抗装置4及び温度計6と接続されている。8はオーブンであり、微多孔膜を加熱する。
さらに詳細に説明すると、図1(B)に示すようにニッケル箔2A上に微多孔膜1を重ねて、縦方向に「テフロン(登録商標)」テープ(図の斜線部)でニッケル箔2Aに固定する。微多孔膜1には電解液として1mol/リットルのホウフッ化リチウム溶液(溶媒:プロピレンカーボネート/エチレンカーボネート/γ−ブチルラクトン=1/1/2)が含浸されている。ニッケル箔2B上には図1(C)に示すように「テフロン(登録商標)」テープ(図の斜線部)を貼り合わせ、箔2Bの中央部分に15mm×10mmの窓の部分を残してマスキングしてある。
ニッケル箔2Aとニッケル箔2Bを微多孔膜1をはさむような形で重ね合わせ、さらにその両側からガラス板3A、3Bによって2枚のニッケル箔をはさみこむ。このとき、箔2Bの窓の部分と、多孔膜1が相対する位置に来るようになっている。
2枚のガラス板は市販のダブルクリップではさむことにより固定する。熱電対5は「テフロン(登録商標)」テープでガラス板に固定する。
このような装置で連続的に温度と電気抵抗を測定する。なお、温度は25℃から200℃まで2℃/minの速度にて昇温させ、電気抵抗値は1kHzの交流にて測定する。シャットダウン温度とは微多孔膜の電気抵抗値が103Ωに達するときの温度と定義する。また、シャットダウンの後、電気抵抗値が再び103Ωを下回るときの温度を破膜(ショート)温度とした。
LiCoO2 を正極活物質とし、グラファイトおよびアセチレンブラックを導電剤とし、フッ素ゴムを結着剤とし各々LiCoO2 :グラファイト:アセチレンブラック:フッ素ゴム=88:7.5:2.5:2の重量比で混合したものをジメチルホルムアミドペーストとしてAl箔に塗布乾燥したシートを正電極として用い、ニードルコークス:フッ素ゴム=95:5の重量比で混合したものをジメチルホルムアミドペーストとしてCu箔に塗布乾燥したシートを負電極として用い、電解液としてプロピレンカーボネートとブチロラクトンの混合溶媒(体積比=1:1)にホウフッ化リチウムを1.0Mの濃度で調整した液を用いてリチウムイオン電池を製造した。
この電池の、放電終止電圧3Vまでの1C放電容量と5C放電容量を測定し、5C容量/1C容量を出力特性値とした。なお、下記基準に即して評価した。
◎:0.7以上。
○:0.5以上0.7未満。
△:0.3以上0.5未満。
×:0.3未満。
(9)電池特性(寿命)
前記出力試験と同様の電池を製造し、温度25℃の条件の下で、1Cで充電終止電圧4.2Vまで充電を行い、1Cで放電終止電圧3Vまで放電を行い、これを1サイクルとして充放電を繰り返し、初期容量に対する500サイクル後の容量の割合を容量保持率として表した。なお、下記基準に即して評価した。
◎:80%以上。
○:60%以上80%未満。
△:40%以上60%未満。
×:40%未満。
表面層がPP(ポリプロピレン、密度0.90、粘度平均分子量30万)50質量部と、フィラーとしてアルミナ(平均粒径0.3μm)50質量部との混合組成物100質量部にて形成され、中間層がPE(高密度ポリエチレン、密度0.95、粘度平均分子量20万)100質量部にて形成される三層積層フィルム構造の前駆体フィルムを作製した。
各層を形成する原料は、口径25mm、L/D=48の二軸押出機にフィーダーを介して投入した。220℃、200rpmの条件で混練し、押出機先端に設置した共押出可能なリップ厚3mmのTダイから押出した後、ただちに25℃に冷却したキャストロールで引き取り、厚さ25mmの前駆体フィルムを成形した。
この前駆体フィルムを40℃の温度で1.5倍に一軸延伸(共延伸)した後、この延伸フィルムをさらに、120℃の温度で2.0倍に一軸延伸(共延伸)して、さらに130℃で熱固定を行い、厚さ20μmの複合微多孔膜を得た。各層の厚さの比は1:1:1であった。
フィラーとしてアルミナの代わりにチタニア(平均粒径0.3μm)を50質量部使用した以外は実施例1と同様に複合微多孔膜を作成した。
表面層と中間層との積層構成を逆転(表面層をPEにて形成し、中間層をPPとフィラーとの混合組成物にて形成)させた以外は、実施例1と同様に複合微多孔膜を作成した。
PP(ポリプロピレン、密度0.90、粘度平均分子量30万)50質量部と、フィラーとしてアルミナ(平均粒径0.3μm)50質量部との混合組成物にて、単層フィルム構造の前駆体フィルムを作製した。
原料は、口径25mm、L/D=48の二軸押出機にフィーダーを介して投入した。220℃、200rpmの条件で混練し、押出機先端に設置した共押出可能なリップ厚3mmのTダイから押出した後、ただちに25℃に冷却したキャストロールで引き取り、厚さ25mmの前駆体フィルムを成形した。
この前駆体フィルムを40℃の温度で1.5倍に一軸延伸(単独延伸)した後、この延伸フィルムをさらに、120℃の温度で2.0倍に一軸延伸(単独延伸)して、さらに130℃で熱固定を行い、厚さ20μmの単層微多孔膜を得た。
混合組成物の代わりにPE(高密度ポリエチレン、密度0.95、粘度平均分子量20万)を用いた以外は比較例1と同様に単層微多孔膜を作成した。
比較例1と同様の手法で作成した厚さ7μmの単層微多孔膜と、比較例2と同様の手法で作成した厚さ7μmの単層微多孔膜を、ラミネーターにより積層し、厚さ約20μmの複合微多孔膜を作成した。
実施例及び比較例で得られた微多孔膜の種々の物性、及び電池セパレータとして使用したときの電池性能を表1に示す。
本実施の形態で得られる複合微多孔膜は、電池用セパレータに要求される種々の物性をバランス良く備え、特に、
(1)高い突刺強度を維持しつつ、透過性(気孔率、透気度)が良好である。
(2)シャットダウン温度を維持しつつ、高い耐熱性(高い破膜温度)を有している。
(3)電池セパレータとして用いた場合、電池の出力及び寿命特性を大きく向上させている。
2A ニッケル箔
2B ニッケル箔
3A ガラス板
3B ガラス板
4 電気抵抗測定装置
5 熱伝対
6 温度計
7 データ−コレクター
8 オーブン
Claims (7)
- 熱可塑性樹脂及びフィラーを含む配合層と
当該フィラー配合層に積層され、ポリエチレンを主成分として含むポリエチレン層とを有する積層体を延伸処理して得られる、
平均孔径が0.01〜10μmであり、
フィラー配合多孔層とポリエチレン多孔層とを有し、前記フィラー配合多孔層及び前記ポリエチレン多孔層の各々は、結晶界面での開孔法またはフィラー界面での開孔法で空隙が設けられた微多孔膜であり、
前記フィラー配合多孔層の平均孔径が前記ポリエチレン多孔層の平均孔径よりも大きい複合微多孔膜からなる
リチウムイオン電池用セパレータ。 - 前記フィラーが前記フィラー配合層中に占める割合が、10〜80質量%である請求項1に記載のリチウムイオン電池用セパレータ。
- 気孔率が30〜80%であり、前記フィラー配合多孔層の気孔率が前記ポリエチレン多孔層の気孔率よりも大きい請求項1又は2に記載のリチウムイオン電池用セパレータ。
- 孔径分布が1.1〜2.5である請求項1〜3のいずれか1項に記載のリチウムイオン電池用セパレータ。
- 前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が前記ポリエチレンのガラス転移温度よりも高い請求項1〜4のいずれか1項に記載のリチウムイオン電池用セパレータ。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、及びポリイミドよりなる群から選択された1種又は2種以上である請求項1〜5のいずれか1項に記載のリチウムイオン電池用セパレータ。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のリチウムイオン電池用セパレータを製造する方法であって、以下の(A),(B)の各工程、
(A)熱可塑性樹脂にフィラーが配合されたフィラー配合樹脂と、ポリエチレンを主成分
とするポリエチレン樹脂とを共押出成形し、積層体を形成する工程、
(B)前記積層体に延伸処理を施し、前記フィラー配合層、及び前記ポリエチレン層の各々に空隙を形成する工程、
を含むことを特徴とするリチウムイオン電池用セパレータの製造方法。
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