JP5151551B2 - 薄膜磁気センサ - Google Patents
薄膜磁気センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5151551B2 JP5151551B2 JP2008046925A JP2008046925A JP5151551B2 JP 5151551 B2 JP5151551 B2 JP 5151551B2 JP 2008046925 A JP2008046925 A JP 2008046925A JP 2008046925 A JP2008046925 A JP 2008046925A JP 5151551 B2 JP5151551 B2 JP 5151551B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- magnetic field
- magnetic
- film
- gmr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
(1)AMRセンサに比べて電気比抵抗の変化率の最大値(すなわち、MR比=△ρ/ρ0(△ρ=ρH−ρ0:ρHは、外部磁界Hにおける電気比抵抗、ρ0は、外部磁界ゼロにおける電気比抵抗))が極めて大きい、
(2)ホールセンサに比べて抵抗値の温度変化が小さい、
(3)巨大磁気抵抗効果を有する材料が薄膜材料であるために、マイクロ化に適している、
等の利点がある。そのため、GMRセンサは、コンピュータ、電力、自動車、家電、携帯機器等に用いられる高感度マイクロ磁気センサとしての応用が期待されているものである。
(1)その組成を最適化すれば、室温において10%を越える高いMR比を示す、
(2)電気比抵抗ρが桁違いに高いので、磁気センサの超小型化と低消費電力化が同時に実現可能である、
(3)耐熱性の悪い反強磁性膜を含むスピンバルブ膜と異なり、高温環境下でも使用可能である、
等の利点がある。しかしながら、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料は、低磁界における磁界感度が非常に小さいという問題がある。
また、GMR膜に発生する磁界の強さは、薄膜ヨークの形状にも依存し、薄膜ヨークの形状を細長くするほど、GMR膜には強い磁界が発生する。これは、薄膜ヨークの形状を細長くすることによって、感磁方向の反磁界が小さくなるためである。なお、「感磁方向」とは、GMR膜の磁界感度が最大となるときの外部磁界印加方向をいう。
巨大磁気抵抗効果を有するGMR膜と、
前記GMR膜の両端に電気的に接続された軟磁性材料からなる薄膜ヨークとを備え、
前記薄膜ヨークは、
感磁方向の反磁界係数がNLである高感度部と、
前記高感度部と電気的に直列に接続された、感磁方向の反磁界係数がNH(>NL)である低感度部と、
を備えていることを要旨とする。
前記薄膜ヨークは、
(1)(イ)縦棒部と横棒部からなるT字型、又は、(ロ)前記T字型の前記縦棒部がいずれか一方に偏ったL字型を呈し、前記横棒部を介して前記GMR膜と電気的に接続しているもの、又は、
(2)短冊状を呈し、感磁方向と交差する方向に1又は2以上の切り欠きが設けられているもの
が好ましい。
一方、高磁界が作用したときには、低感度部にも磁束が流れ込む。しかも、低感度部は、反磁界係数NHが相対的に大きいので、磁界Hに対する磁気抵抗MRの傾きは小さくなるが、磁化を飽和させるためには、より大きな磁界Hが必要となる。その結果、高磁界領域を広範囲に渡って測定することができる。
[1. 薄膜磁気センサ]
本発明に係る薄膜磁気センサは、巨大磁気抵抗効果を有するGMR膜と、GMR膜の両端に電気的に接続された軟磁性材料からなる薄膜ヨークとを備えている。
GMR膜は、外部磁界の変化を電気抵抗Rの変化として感じ、結果的に電圧の変化として検出するためのものであり、巨大磁気抵抗(GMR)効果を有する材料からなる。外部磁界の変化を高い感度で検出するためには、GMR膜のMR比の絶対値は、大きいほど良い。GMR膜のMR比の絶対値は、具体的には、5%以上が好ましく、さらに好ましくは、10%以上である。
(1)Co−Y2O3系ナノグラニュラー合金、Co−Al2O3系ナノグラニュラー合金、Co−Sm2O3系ナノグラニュラー合金、Co−Dy2O3系ナノグラニュラー合金、FeCo−Y2O3系ナノグラニュラー合金等の酸化物系ナノグラニュラー合金、
(2)Fe−MgF2、FeCo−MgF2、Fe−CaF2、FeCo−AlF3等のフッ化物系ナノグラニュラー合金、
などがある。
薄膜ヨークは、ギャップを介して対向しており、GMR膜は、ギャップ内又はその近傍において、薄膜ヨークと電気的に接続される。
ここで、「ギャップ近傍」とは、薄膜ヨーク先端に発生する増幅された大きな磁界の影響を受ける領域をいう。薄膜ヨーク間に発生する磁界は、ギャップ内が最も大きくなるので、GMR膜は、ギャップ内に形成するのが最も好ましいが、GMR膜に作用する磁界が実用上十分な大きさであるときは、その全部又は一部がギャップ外(例えば、薄膜ヨークの上面側又は下面側)にあっても良いことを意味する。
さらに、薄膜ヨークの形状を最適化し、薄膜ヨークに高感度部と低感度部とを設けると、低磁界領域は高精度に、かつ、高磁界領域はラフであるが広範囲に渡って計測可能な磁気センサが得られる。
「低感度部」とは、感磁方向の反磁界係数NHが高感度部より大きい(NH>NL)領域をいう。低感度部は、高感度部と電気的に直列に接続されていれば良い。高感度部を構成する縦長部のいずれかの部分に、感磁方向と交差する方向に張り出した横長部を形成すると、その部分が低感度部として機能する。横長部は、感磁方向に対して垂直方向に形成するのが好ましい。横長部は、1個でも良く、あるいは、2個以上であっても良い。横長部の形状、数などを最適化することによって、高磁界領域の感度を調節することができる。
[2.1 具体例(1)]
図1(a)に、本発明に係る薄膜磁気センサの第1の具体例を示す。図1(a)において、薄膜磁気センサ10は、巨大磁気抵抗効果を有するGMR膜12と、GMR膜12の両端に電気的に接続された軟磁性材料からなる薄膜ヨーク14、14とを備えている。薄膜ヨーク14、14は、T字型を呈しており、T字の横棒部を介してGMR膜12と電気的に接続している。薄膜ヨーク14、14の全長L1、縦棒部の幅W1、横棒部の長さL2、及び、横棒部の幅W2は、目的に応じて任意に選択することができ、これらの寸法を最適化することによって、低磁界領域の感度と高磁界領域の感度を調節することができる。
すなわち、高感度センサ10bにおいて、GMR膜12bの両端に電気的に接続された薄膜ヨーク14b、14bは、幅W1に対して長さL1が相対的に長いため、相対的に小さな反磁界係数NLを持つ。そのため、薄膜ヨーク14b、14bは、外部磁界の増幅作用が大きく、より小さな外部磁界で磁化が飽和する。
一方、低感度センサ10aにおいて、GMR膜12aの両端に電気的に接続された薄膜ヨーク14a、14aは、幅W2に対して長さL2が相対的に短いために、相対的に大きな反磁界係数NHを持つ。そのため、薄膜ヨーク14a、14aは、外部磁界の増幅作用が小さく、磁化を飽和させるためには、より大きな外部磁界が必要となる。
一方、薄膜磁気センサ10に対して高磁界が作用すると、薄膜ヨーク14、14の縦棒部分だけでなく、横棒部分(横長部)で増幅された外部磁界がGMR膜12に作用する。すなわち、薄膜センサ10の内、高感度センサ10b部分だけでなく、低感度センサ10a部分もセンサとして機能する。そのため、高磁界領域を広範囲に渡って計測することができる。
例えば、2個の薄膜磁気センサ10を直列に接続し、かつ、2個の薄膜センサ10の感磁軸が互いに直交するように配置しても良い(ハーフブリッジ)。このような構成を取ると、中点電位を計測することによって、温度による基準電位の変動の影響を受けることなく、外部磁界を検出することができる。
また、例えば、4個の薄膜磁気センサ10を用いて、ブリッジ回路を構成しても良い(フルブリッジ)。ブリッジ回路を構成すると、中点電位の差分を取ることによって、その出力を、2個の薄膜磁気センサ10を用いた場合の2倍にすることができる。
図2に、本発明に係る薄膜磁気センサの第2の具体例を示す。図2において、薄膜磁気センサ20は、巨大磁気抵抗効果を有するGMR膜22と、GMR膜22の両端に電気的に接続された軟磁性材料からなる薄膜ヨーク24、24とを備えている。薄膜ヨーク24、24は、GMR膜22と同一の幅を有する短冊状を呈し、感磁方向と交差する方向に複数個の切り欠き24a、24a…が設けられている。
切り欠きとしては、例えば、
(1)一定の幅で薄膜ヨークを切除する切り欠き(スリット)、
(2)くさび形に薄膜ヨークを切除する切り欠き、
(3)薄膜ヨークに段差をつけるための切り欠き、
(4)凹面状に薄膜ヨークを切除する切り欠き、
などがある。
図2に示す例において、薄膜ヨーク24、24の左右には、感磁方向に対して垂直方向に一定の幅を有する複数個の切り欠き24a、24a…が設けられている。
すなわち、薄膜ヨーク24、24の中央部分(縦長部)は、感磁方向に沿って軟磁性材料が連続しており、磁気的につながった状態にある。薄膜ヨーク24、24の中央部分は、幅W1に対して長さL1が長いので、相対的に小さな反磁界係数NLを持つ。そのため、薄膜ヨーク24、24の中央部分は、外部磁界の増幅作用が大きく、より小さな外部磁界で磁化が飽和する。
一方、薄膜ヨーク24、24の両端部は、感磁方向に沿って軟磁性材料が連続しておらず、切り欠き24a、24a…により分断されている。中央部分から左右に張り出した横長部は、幅W2に対して長さL2が短く、しかも、横長部間が長さL3×幅W3の切り欠き24a、24a…で分断されているために、薄膜ヨーク24、24の両端部は、相対的に大きな反磁界係数NHを持つ。そのため、薄膜ヨーク24、24の両端部分は、外部磁界の増幅作用が小さく、磁化を飽和させるためには、より大きな外部磁界が必要となる。
一方、薄膜磁気センサ20に高磁界が作用すると、両端に張り出した横長部にも磁束が流入する。流入した磁束は、切り欠き24a、24a…部分に漏れ出し、漏れ出した磁束の一部が隣接する横長部に流入する。そのため、薄膜磁気センサ20に対して高磁界が作用すると、薄膜ヨーク24、24の中央部分だけでなく、切り欠き24a、24a…で分断された両端の横長部で増幅された外部磁界もGMR膜22に作用する。そのため、高磁界領域を広範囲に渡って計測することができる。
また、図2に示す薄膜磁気センサ20は、単独で使用しても良く、あるいは、ハーフブリッジやフルブリッジを構成しても良い。
図3に、本発明に係る薄膜磁気センサの第3の具体例を示す。図3において、薄膜磁気センサ30は、巨大磁気抵抗効果を有するGMR膜32と、GMR膜32の両端に電気的に接続された軟磁性材料からなる薄膜ヨーク34、34とを備えている。薄膜ヨーク34、34は、GMR膜32より広い幅を有する短冊状を呈し、感磁方向と交差する方向に複数個の切り欠き34a、34a…が設けられている。
薄膜ヨーク34、34…に関するその他の点は、図2に示す薄膜磁気センサ20と同様である。
一方、薄膜ヨーク34、34の両端部は、感磁方向に沿って軟磁性材料が連続しておらず、切り欠き34a、34a…により分断されている。中央部分から左右に張り出した横長部は、幅W2に対して長さL2が短く、しかも、横長部間がくさび形の切り欠き34a、34a…で分断されているために、薄膜ヨーク34、34の両端部は、相対的に大きな反磁界係数NHを持つ。そのため、薄膜ヨーク34、34の両端部分は、外部磁界の増幅作用が小さく、磁化を飽和させるためには、より大きな外部磁界が必要となる。
一方、薄膜磁気センサ30に高磁界が作用すると、両端に張り出した横長部にも磁束が流入する。流入した磁束は、切り欠き34a、34a…部分に漏れ出し、漏れ出した磁束の一部が隣接する横長部に流入する。そのため、薄膜磁気センサ30に対して高磁界が作用すると、薄膜ヨーク34、34の中央部分だけでなく、切り欠き34a、34a…で分断された両端の横長部で増幅された外部磁界もGMR膜32に作用する。そのため、高磁界領域を広範囲に渡って計測することができる。
また、図3に示す薄膜磁気センサ30は、単独で使用しても良く、あるいは、ハーフブリッジやフルブリッジを構成しても良い。
本発明に係る薄膜磁気センサは、フォトリソグラフィ技術を用いて、各薄膜を所定の順序で積層することにより得られる。
この場合、各薄膜の形成方法として、スパッタリング、真空蒸着といった各種PVD、めっき、CVD等の公知の方法を用いることができる。
また、所定の形状を有する薄膜は、
(1)基板表面全面に、所定の組成を有する薄膜を形成し、所定の形状パターンに従って、薄膜の不要部分をエッチング(例えば、Arイオンビームエッチング、薬品によるウエットエッチング、あるいは反応性エッチングなど)により除去する方法、あるいは、
(2)基板表面にフォトレジスト等を用いて、所定の形状パターンを有するマスクを形成し、マスクの表面全体に所定の組成を有する薄膜を形成し、マスクを除去する方法、
により作製することができる。
薄膜ヨークに高感度部と低感度部とを設け、両者を電気的に直列に接続すると、低磁界が作用したときには、高感度部にのみ磁束が流れ込む。しかも、高感度部は、反磁界係数NLが相対的に小さいので、小さな磁界Hで磁化が飽和する。その結果、低磁界領域の磁気特性を高精度に測定することができる。
一方、高磁界が作用したときには、低感度部にも磁束が流れ込む。しかも、低感度部は、反磁界係数NHが相対的に大きいので、磁界Hに対する磁気抵抗MRの傾きは小さくなるが、磁化を飽和させるためには、より大きな磁界Hが必要となる。その結果、高磁界領域を広範囲に渡って測定することができる。
図1に示す薄膜磁気センサ10を作製し、MR特性を評価した。なお、GMR膜12には、FeCo−MgF2ナノグラニュラー合金を用い、薄膜ヨーク14、14には、(Co94Fe6)70Si15B15アモルファス合金を用いた。
また、薄膜ヨーク14、14の各部の寸法は、以下の通りである。
薄膜ヨーク14、14の全長L1×縦棒部の幅W1:150μm×20μm
横棒部の長さL2×横棒部の幅W2: 20μm×150μm
図2に示す薄膜磁気センサ20を作製し、MR特性を評価した。なお、GMR膜22には、FeCo−MgF2ナノグラニュラー合金を用い、薄膜ヨーク24、24には、(Co94Fe6)70Si15B15アモルファス合金を用いた。
また、薄膜ヨーク24、24の各部の寸法は、以下の通りである。
薄膜ヨーク24、24の全長L1×縦長部の幅W1:150μm×10μm
横長部の長さL2×横長部の幅W2: 15μm×20μm
切り欠きの長さL3×切り欠きの幅W3: 5μm×1μm
図3に示す薄膜磁気センサ30を作製し、MR特性を評価した。なお、GMR膜32には、FeCo−MgF2ナノグラニュラー合金を用い、薄膜ヨーク34、34には、(Co94Fe6)70Si15B15アモルファス合金を用いた。
また、薄膜ヨーク34、34の各部の寸法は、以下の通りである。
薄膜ヨーク24、24の全長L1×縦長部の幅W1:150μm×20μm
横長部の長さL2×横長部の幅W2: 40μm×100μm
また、GMR膜とその両端に配置された薄膜ヨークを備えた磁気抵抗素子は、磁気センサとして特に好適であるが、磁気抵抗素子の用途は、これに限定されるものではなく、磁気メモリ、磁気ヘッド等としても用いることができる。
12、22、32 GMR膜
14、24、34 薄膜ヨーク
24a、34a 切り欠き
Claims (5)
- 巨大磁気抵抗効果を有するGMR膜と、
前記GMR膜の両端に電気的に接続された軟磁性材料からなる薄膜ヨークとを備え、
前記薄膜ヨークは、
感磁方向の反磁界係数がNLである高感度部と、
前記高感度部と電気的に直列に接続された、感磁方向の反磁界係数がNH(>NL)である低感度部と、
を備え、
前記薄膜ヨークは、
(イ)縦棒部と横棒部からなるT字型、又は、
(ロ)前記T字型の前記縦棒部がいずれか一方に偏ったL字型
を呈し、前記横棒部を介して前記GMR膜と電気的に接続している薄膜磁気センサ。 - 巨大磁気抵抗効果を有するGMR膜と、
前記GMR膜の両端に電気的に接続された軟磁性材料からなる薄膜ヨークとを備え、
前記薄膜ヨークは、
感磁方向の反磁界係数がN L である高感度部と、
前記高感度部と電気的に直列に接続された、感磁方向の反磁界係数がN H (>N L )である低感度部と、
を備え、
前記薄膜ヨークは、短冊状を呈し、感磁方向と交差する方向に1又は2以上の切り欠きが設けられている薄膜磁気センサ。 - 前記薄膜ヨークは、その幅が前記GMR膜と同一である請求項2に記載の薄膜磁気センサ。
- 前記薄膜ヨークは、その幅が前記GMR膜より大きい請求項2に記載の薄膜磁気センサ。
- 前記GMR膜は、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料からなる請求項1から4までのいずれかに記載の薄膜磁気センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008046925A JP5151551B2 (ja) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | 薄膜磁気センサ |
US12/345,756 US7683612B2 (en) | 2008-02-27 | 2008-12-30 | Thin film magnetic sensor |
DE102009007479.1A DE102009007479B4 (de) | 2008-02-27 | 2009-01-30 | Dünnfilm-Magnetsensor |
CN2009100076207A CN101520493B (zh) | 2008-02-27 | 2009-02-12 | 薄膜磁传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008046925A JP5151551B2 (ja) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | 薄膜磁気センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009204435A JP2009204435A (ja) | 2009-09-10 |
JP5151551B2 true JP5151551B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=40911503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008046925A Expired - Fee Related JP5151551B2 (ja) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | 薄膜磁気センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7683612B2 (ja) |
JP (1) | JP5151551B2 (ja) |
CN (1) | CN101520493B (ja) |
DE (1) | DE102009007479B4 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2343566A4 (en) * | 2008-09-29 | 2014-04-16 | Omron Tateisi Electronics Co | MAGNETIC FIELD DETECTION ELEMENT AND SIGNAL TRANSMISSION ELEMENT |
US8283921B2 (en) * | 2008-11-26 | 2012-10-09 | General Electric Company | Magnetoresistance sensors for position and orientation determination |
US8358128B2 (en) * | 2008-11-28 | 2013-01-22 | General Electric Company | Surgical navigation system with magnetoresistance sensors |
US8483800B2 (en) * | 2008-11-29 | 2013-07-09 | General Electric Company | Surgical navigation enabled imaging table environment |
JP5392108B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2014-01-22 | 大同特殊鋼株式会社 | 薄膜磁気センサ及びその製造方法 |
EP2793009B1 (en) * | 2013-04-15 | 2021-03-17 | Methode Electronics Malta Ltd. | Magneto-elastic sensor, load pin, ball-joint and tow coupling comprising this sensor, method of determining a direction of a load vector |
DE102015209286A1 (de) | 2015-05-21 | 2016-11-24 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Anordnung und Verfahren zum Messen einer Kraft oder eines Momentes mit mindestens zwei beabstandeten Magnetfeldsensoren |
US10180468B2 (en) * | 2016-06-08 | 2019-01-15 | Infineon Technologies Ag | Chip package, a chip package system, a method of manufacturing a chip package, and a method of operating a chip package |
JP2018054460A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 大同特殊鋼株式会社 | 薄膜磁気センサ |
CN106443048A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-22 | 深圳供电局有限公司 | 一种用于检测横向磁场真空开关电弧旋转速度的装置 |
DE102017200050A1 (de) * | 2017-01-04 | 2018-07-05 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Anschlussmodul für einen elektrischen Energiespeicher sowie Energieversorgungssystem |
EP3379222B1 (en) | 2017-03-22 | 2020-12-30 | Methode Electronics Malta Ltd. | Magnetoelastic based sensor assembly |
WO2019168565A1 (en) * | 2018-02-27 | 2019-09-06 | Methode Electronics,Inc. | Towing systems and methods using magnetic field sensing |
US11014417B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-05-25 | Methode Electronics, Inc. | Towing systems and methods using magnetic field sensing |
US11135882B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-10-05 | Methode Electronics, Inc. | Towing systems and methods using magnetic field sensing |
US11491832B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-11-08 | Methode Electronics, Inc. | Towing systems and methods using magnetic field sensing |
US11084342B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-08-10 | Methode Electronics, Inc. | Towing systems and methods using magnetic field sensing |
US11221262B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-01-11 | Methode Electronics, Inc. | Towing systems and methods using magnetic field sensing |
US11719770B2 (en) | 2019-10-02 | 2023-08-08 | Infineon Technologies Ag | Multi-functional magnetic test structure for XMR sensors |
CN113063840B (zh) * | 2021-02-09 | 2022-09-13 | 苏州市迈佳凯电子科技有限公司 | 一种基于磁电阻效应的湿度探测器 |
CN113063839B (zh) * | 2021-02-09 | 2023-01-17 | 于孟今 | 一种基于磁隧道结的湿度探测器 |
CN113063841B (zh) * | 2021-02-09 | 2022-05-17 | 江门市润宇传感器科技有限公司 | 一种高灵敏湿度探测器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3640230B2 (ja) | 1997-09-04 | 2005-04-20 | 財団法人電気磁気材料研究所 | 薄膜磁界センサ |
JP3466470B2 (ja) | 1998-03-18 | 2003-11-10 | 財団法人電気磁気材料研究所 | 薄膜磁気抵抗素子 |
DE60139017D1 (de) * | 2000-10-26 | 2009-07-30 | Foundation The Res Inst Of Ele | Dünnfilm-magnetfeldsensor |
JP2004356338A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Res Inst Electric Magnetic Alloys | 薄膜磁気センサ及びその製造方法 |
JP4334914B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2009-09-30 | 財団法人電気磁気材料研究所 | 薄膜磁気センサ |
JP2004363157A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Res Inst Electric Magnetic Alloys | 薄膜磁気センサ及びその製造方法 |
JP4520353B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2010-08-04 | 大同特殊鋼株式会社 | 薄膜磁気センサ |
-
2008
- 2008-02-27 JP JP2008046925A patent/JP5151551B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-30 US US12/345,756 patent/US7683612B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-01-30 DE DE102009007479.1A patent/DE102009007479B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-12 CN CN2009100076207A patent/CN101520493B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102009007479B4 (de) | 2016-03-31 |
CN101520493B (zh) | 2012-10-10 |
US20090212770A1 (en) | 2009-08-27 |
DE102009007479A1 (de) | 2009-09-03 |
CN101520493A (zh) | 2009-09-02 |
JP2009204435A (ja) | 2009-09-10 |
US7683612B2 (en) | 2010-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5151551B2 (ja) | 薄膜磁気センサ | |
JP4837749B2 (ja) | 磁気センサ及びそれを用いた磁気エンコーダ | |
JP4323220B2 (ja) | 薄膜磁気センサ及びその製造方法 | |
JPH06181349A (ja) | 磁気抵抗効果型弱磁界センサ | |
JPH11513128A (ja) | 磁気抵抗ブリッジを有する磁場センサ | |
JP2008525787A (ja) | 調節可能な特性を有する磁気センサ | |
JP4285695B2 (ja) | 薄膜磁気センサ及び回転センサ | |
JP2016186476A (ja) | 磁気センサ及び磁気式エンコーダ | |
US20130057274A1 (en) | Current sensor | |
JP5392108B2 (ja) | 薄膜磁気センサ及びその製造方法 | |
JP5597305B2 (ja) | 電流センサ | |
JP6216598B2 (ja) | 単位素子対及び薄膜磁気センサ | |
JP2018179776A (ja) | 薄膜磁気センサ | |
JP4334914B2 (ja) | 薄膜磁気センサ | |
US20230066027A1 (en) | Magnetoresistive sensor element having compensated temperature coefficient of sensitivity and method for manufacturing said element | |
JP4520353B2 (ja) | 薄膜磁気センサ | |
JP2018054460A (ja) | 薄膜磁気センサ | |
JP6039697B2 (ja) | 巨大磁気抵抗効果素子およびそれを用いた電流センサ | |
JP2009229380A (ja) | 薄膜磁気センサ | |
WO2011111457A1 (ja) | 磁気センサ及びそれを備えた磁気平衡式電流センサ | |
JP6522485B2 (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
JP4624864B2 (ja) | 薄膜磁気センサ | |
JP2017198484A (ja) | 薄膜磁気センサ | |
JP2010101658A (ja) | 薄膜磁気センサ | |
JP2015099882A (ja) | 磁気センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5151551 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |