JP5142386B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5142386B2 JP5142386B2 JP2008203417A JP2008203417A JP5142386B2 JP 5142386 B2 JP5142386 B2 JP 5142386B2 JP 2008203417 A JP2008203417 A JP 2008203417A JP 2008203417 A JP2008203417 A JP 2008203417A JP 5142386 B2 JP5142386 B2 JP 5142386B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- hole
- connector
- elastic sheet
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 133
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-[4-(2-ethenylphenyl)butyl]benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1CCCCC1=CC=CC=C1C=C RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
4 フレキシブル基板
4b,104b,304b 導体接触片部
41 絶縁フィルム
42 導体パターン
42a パッド部
5 弾性シート
5a,305a 孔(第1の孔)
6 規制板
6a,306a 孔(第2の孔)
7,117,127,307 第2接続部材
8,118,128 柱状導体
8a 先端部
8b 後端部
9 絶縁板
310 コンタクト
311 ピン部(柱状導体)
Claims (10)
- 第1の接続部材と、この第1の接続部材に電気的に接続可能な第2の接続部材とを備えているコネクタにおいて、
前記第1の接続部材は、
絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの一方の面に形成された導体パターンと、前記導体パターンのパッド部に設けられた複数の導体接触片部と、前記絶縁フィルムの他方の面に貼り付けられ、前記絶縁フィルムの厚さ方向で前記複数の導体接触片部と対向する第1の孔を有する弾性シートと、この弾性シートに貼り付けられ、前記弾性シートの厚さ方向の変形を規制する規制板とを有し、
前記第2の接続部材は、
前記第1の孔に前記複数の導体接触片部を押し込みながら圧入され、前記弾性シートの弾力によって前記複数の導体接触片部が押しつけられる柱状導体と、この柱状導体が固定される絶縁板とを有する
ことを特徴とするコネクタ。 - 前記導体接触片部が舌状であることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 前記規制板は、前記弾性シートの厚さ方向で前記第1の孔と対向するとともに、前記第1の孔より大きな径の第2の孔を有することを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタ。
- 前記柱状導体の先端部の径は前記柱状導体の後端部の径より大きいことを特徴とする請求項3記載のコネクタ。
- 前記第2の孔の径は前記柱状導体の先端部の径より大きいことを特徴とする請求項3又は4記載のコネクタ。
- 前記第2の接続部材は、前記柱状導体に連結され、前記柱状導体が配置された前記絶縁板の一方の面と反対側の面に配置される端子部を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載のコネクタ。
- 前記複数の導体接触片部は、前記導体パターンのパッド部にX字形のスリットを形成してなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載のコネクタ。
- 前記複数の導体接触片部は、前記導体パターンのパッド部にH字形のスリットを形成してなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載のコネクタ。
- 前記柱状導体は円柱状であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項記載のコネクタ。
- 前記柱状導体は角柱状であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008203417A JP5142386B2 (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008203417A JP5142386B2 (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010040394A JP2010040394A (ja) | 2010-02-18 |
JP5142386B2 true JP5142386B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=42012716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008203417A Active JP5142386B2 (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5142386B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015520492A (ja) * | 2012-06-01 | 2015-07-16 | イスパノ・シユイザ | 電力部品などの電気部品の相互接続のための電気回路 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181200A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 雌側回路基板及びコネクタアッセンブリー |
JP5600529B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2014-10-01 | パナソニック株式会社 | コネクタ装置 |
JP5502664B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2014-05-28 | パナソニック株式会社 | コネクタ装置の製造方法 |
JP5783372B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2015-09-24 | 第一精工株式会社 | 配線端子接続装置 |
DE102019109940B4 (de) | 2019-04-15 | 2020-12-10 | Cinogy Gmbh | Behandlungsanordnung für die Behandlung einer Oberfläche eines Körpers mit einem dielektrisch behinderten Plasma |
JP7313991B2 (ja) * | 2019-09-09 | 2023-07-25 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
DE102019129719A1 (de) * | 2019-11-05 | 2021-05-06 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Elektrisch leitende Verbindung von Leiterplatten |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58155862U (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-18 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
JP3252256B2 (ja) * | 1997-11-17 | 2002-02-04 | 日本航空電子工業株式会社 | スルーホールタイプfpc接続用コネクタ |
JP4246093B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2009-04-02 | 日本航空電子工業株式会社 | フレキシブル配線板 |
JP4613799B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2011-01-19 | パナソニック電工株式会社 | 基板接続用コネクタ組立体 |
-
2008
- 2008-08-06 JP JP2008203417A patent/JP5142386B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015520492A (ja) * | 2012-06-01 | 2015-07-16 | イスパノ・シユイザ | 電力部品などの電気部品の相互接続のための電気回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010040394A (ja) | 2010-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5142386B2 (ja) | コネクタ | |
US7121837B2 (en) | Connector | |
KR100776894B1 (ko) | 간단한 구조를 가지며 안정된 접속이 가능한 전기접속 부재및 그것을 사용하는 커넥터 | |
JP5845029B2 (ja) | ハウジングレスコネクタ | |
JP5871729B2 (ja) | ハウジングレスコネクタ | |
JP4676502B2 (ja) | 基板対基板コネクタ | |
JP2005322470A (ja) | コネクタ | |
JP4240499B2 (ja) | 接続部材 | |
US20140295697A1 (en) | Connector for multi-layered board | |
JP6028995B2 (ja) | コネクタ装置 | |
JP3734138B2 (ja) | フラットケーブル用ターミナル | |
JP3784019B2 (ja) | コネクタ | |
JP2005322589A (ja) | 異方性導電フィルム | |
JP5064040B2 (ja) | 電気コネクタ | |
JP2002117945A (ja) | コネクタ | |
JP2002134861A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
JP2010015909A (ja) | コンタクト及びそれを備えたコネクタ | |
CN100438216C (zh) | 连接器 | |
JP6022855B2 (ja) | ハウジングレスコネクタ | |
JP2009252588A (ja) | コネクタソケット | |
JP4017170B2 (ja) | フレキシブル配線基板用コネクタ | |
JP2008198890A (ja) | 電気基板の接続構造 | |
JP4736099B2 (ja) | コネクタ、プリント基板組立体及びコネクタの固定方法 | |
JP2009277372A (ja) | 雌コネクタとコネクタ接続構造 | |
TWI276254B (en) | Card adapter for connecting flexible printed circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121119 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5142386 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |