JP5135851B2

JP5135851B2 - 金属板抵抗器

Info

Publication number: JP5135851B2
Application number: JP2007093244A
Authority: JP
Inventors: 康治寺田; 暁洋星合
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-03-30
Filing date: 2007-03-30
Publication date: 2013-02-06
Anticipated expiration: 2027-03-30
Also published as: JP2008251952A

Description

本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板抵抗器に関するものである。

従来のこの種の金属板抵抗器は、図５に示すように、上面１ａが開口した箱状のケース２と、このケース２内に充填されたセメント（図示せず）と、このセメント（図示せず）内に埋設された略Ｕ字状の抵抗体３と、この抵抗体３の両端部に設けられ、かつその先端部がケース２の一側面部１ｂからケース２の外部に引き出された一対の端子４とを備えた構成となっていた。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
実開平３−１４０２号公報（実願平１−５８０７４号のマイクロフィルム）

上記した従来の金属板抵抗器は、抵抗体３が略Ｕ字状に折り曲げられただけであるため、抵抗体３の長さを長くすることができず、その結果、抵抗体３で発生した熱を効果的に放熱できないため、抵抗体３全体の温度が高くなり、その両端部に接続された一対の端子４が高温状態となっていた。このように一対の端子４が高温状態になると、一対の端子４と実装基板とを接続するはんだが劣化してしまうため、金属板抵抗器と実装基板との接続安定性が悪化するという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装基板との接続安定性を向上させることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、上面が開口し、かつ一側面部に切欠部を設けたケースと、このケース内に充填された絶縁材と、この絶縁材内に埋設された抵抗体と、この抵抗体の両端部に接続され、かつその先端部が前記ケースの切欠部から前記ケースの外部に引き出された一対の端子とを備え、前記抵抗体に折返し部を複数形成し、かつこの複数の折返し部を前記ケースの底面に上方に突出するように設けた複数の凸部の外周に接触しかつ沿うように配置したもので、この構成によれば、抵抗体に折返し部を複数形成しているため、この複数の折返し部によって、抵抗体の長さを長くすることができ、また、抵抗体に形成した複数の折返し部を前記複数の凸部の外周に沿うように配置しているため、抵抗体で発生した熱は凸部を介してケースに放熱させることができる。その結果、抵抗体で発生した熱は効果的に放熱されるため、抵抗体全体としての温度は低くなり、これにより、一対の端子を低温にすることができるため、一対の端子と実装基板とを接続するはんだを劣化させるということはなくなり、さらに、抵抗体の折返し部を前記凸部の外周に沿うように配置したことにより、抵抗体の加工も容易に行うことができるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、折返し部近傍において抵抗体と一対の端子とを接続したもので、この構成によれば、一対の端子を実装基板に接続するはんだと抵抗体との距離を長くすることができるため、抵抗体で発生した熱は一対の端子と実装基板とを接続するはんだには伝わりにくくなり、これにより、はんだの劣化を防止できるという作用効果が得られるものである。

以上のように本発明の金属板抵抗器は、抵抗体に折返し部を複数形成しているため、この複数の折返し部によって、抵抗体の長さを長くすることができ、また、抵抗体に形成した複数の折返し部をケースの底面に上方に突出するように設けた複数の凸部の外周に接触しかつ沿うように配置しているため、抵抗体で発生した熱は凸部を介してケースに放熱させることができ、その結果、抵抗体で発生した熱は効果的に放熱されるため、抵抗体全体としての温度は低くなり、これにより、一対の端子を低温にすることができるため、一対の端子と実装基板とを接続するはんだを劣化させるということはなくなり、これにより、実装基板との接続安定性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。

以下、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器について図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の斜視図、図２は同金属板抵抗器の主要部の上面図である。なお、図２においては、絶縁材は図示せずに省略している。

本発明の一実施の形態における金属板抵抗器は、図１、図２に示すように、上面１１ａが開口し、かつ一側面部１１ｂに切欠部１２を有する箱状のケース１１と、このケース１１内に充填された絶縁材１３と、この絶縁材１３内に埋設された抵抗体１４と、この抵抗体１４の両端部に接続され、かつその先端部がケース１１の切欠部１２からケース１１の外部に引き出された一対の端子１５とを備えた構成としているものである。

上記構成において、前記箱状のケース１１は、アルミナ、ステアタイト等のセラミックで構成され、かつ上面１１ａが開口し、さらに一側面部１１ｂに２つの切欠部１２が設けられている。そして、このケース１１の底面１１ｃの一部には、図３、図４に示すようにケース１１の底面１１ｃから上方に向かって突出する凸部１６が２つ形成されている。この凸部１６は、ケース１１の底面１１ｃの一部を上方に突出させることにより形成しているもので、前記ケース１１と一体的に形成されている。また、この凸部１６の高さは絶縁材１３の充填深さと同一か、あるいは低くなっているものである。そしてまた、この凸部１６の上面から見た形状は長方形となっているが、三角形や円形などの他の形状であってもよい。

なお、この金属板抵抗器を実装基板に実装する場合は、ケース１１の一側面部１１ｂを下方に向けて一対の端子１５を実装基板にはんだ付けする。

また、前記絶縁材１３は、ケース１１内に充填して硬化させるセメント等により構成され、抵抗体１４を保護したり、または抵抗体１４で発生した熱を放熱させるために設けられているものである。

そしてまた、前記抵抗体１４は、銅、銅ニッケルまたはニッケルクロム等の合金により帯状に構成され、かつ絶縁材１３に埋設されている。そして、この抵抗体１４には、ケース１１内において略１８０°折り返すように略Ｕ字状に曲げられた折返し部１７が２箇所設けられている。すなわち、この折返し部１７はケース１１の一側面部１１ｂから対向する他の側面部に向かって突出するようになっている。さらに、この２箇所の折返し部１７間には逆方向に折り返されている他の折返し部１７ａが設けられているもので、これらによって、ケース１１内における抵抗体１４は略Ｍ字状に構成されている。なお、抵抗体１４には、抵抗値調整用のスリットを形成してもよい。

さらに、この抵抗体１４の折返し部１７は前記凸部１６の外周に沿うように折り返されているもので、このように抵抗体１４の折返し部１７を凸部１６の外周に沿うように配置することにより、抵抗体１４の加工を容易に行うことができるものである。また、この凸部１６の存在により、抵抗体１４同士あるいは抵抗体１４と一対の端子１５とがケース１１の内部で接触してショートするのも防ぐことができる。

さらにまた、前記一対の端子１５は、その形状が帯状または断面円形の線状となっており、かつ抵抗体１４より熱伝導率が高い金属材料で構成され、そして抵抗体１４の両端部に接続されている。また、その先端部はケース１１の切欠部１２からケース１１の外部に引き出され、そして少なくともケース１１の外部に位置する一対の端子１５はそれぞれ上下方向に２分割されているものである。なお、２分割されないものであっても構わない。

また、前記抵抗体１４と一対の端子１５との接続部１５ａは折返し部１７の手前近傍に設定しているもので、これにより、一対の端子１５を実装基板に接続するはんだと発熱体である抵抗体１４との距離を長くすることができるため、一対の端子１５と実装基板とを接続するはんだの劣化を防止できるものである。すなわち、抵抗体１４で発生した熱は比較的熱伝導の良い一対の端子１５に放熱されるため、接続部１５ａが図５に示す従来例のように、２つの切欠部１２を有するケース１１の一側面部１１ｂの近傍に存在すれば、抵抗体１４で発生した熱が実装基板側に伝わり易くなり、一対の端子１５と実装基板とを接続するはんだが高温となって劣化してしまう。

そしてまた、前記抵抗体１４と一対の端子１５のうち少なくとも一方は、凸部１６の外周の一部に当接しているもので、これにより、抵抗体１４で発生した熱は凸部１６を介して熱伝導の良いケース１１に効果的に放熱させることができる。

次に、本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の製造方法について図１〜図４を参照しながら説明する。

まず、上面１１ａが開口し、かつ一側面部１１ｂに２つの切欠部１２が設けられ、さらに底面１１ｃの一部にケース１１の底面１１ｃから上方に向かって突出する凸部１６が２つ形成されている箱状のケース１１を用意する。

次に、帯状の抵抗体１４の両端部に、その先端部が上下方向に２分割された一対の端子１５を溶接等の方法により接合する。

次に、図２に示すように、抵抗体１４の３箇所を略１８０°折り返すように略Ｕ字状に折り曲げて折返し部１７、他の折返し部１７ａを形成して抵抗体１４を略Ｍ字状に構成する。

次に、抵抗体１４をケース１１の上面１１ａの開口部からケース１１内に収容するとともに、一対の端子１５を、ケース１１の切欠部１２からケース１１の外部に引き出す。このとき、抵抗体１４の折返し部１７を凸部１６の外周に沿うように配置する。

なお、抵抗体１４の折返し部１７は、上記したように予め形成しておくのではなく、直線状の抵抗体１４をケース１１の凸部１６を用いて折り曲げることによって形成してもよい。

最後に、図１に示すように、ケース１１の上面１１ａの開口部から絶縁材１３を充填し、そしてこの絶縁材１３を所定温度で硬化させることにより、金属板抵抗器は製造されるものである。

上記した本発明の一実施の形態における金属板抵抗器においては、抵抗体１４に折返し部１７を２箇所形成しているため、この２箇所の折返し部１７によって、抵抗体１４の長さを長くすることができ、また、抵抗体１４の折返し部１７をケース１１の底面１１ｃに上方に突出するように設けた凸部１６の外周に沿うように配置しているため、抵抗体１４で発生した熱は凸部１６を介してケース１１に放熱させることができる。これらの結果、抵抗体１４で発生した熱は効果的に放熱されるため、抵抗体１４全体としての温度は低くなり、これにより、一対の端子１５を低温にすることができるため、一対の端子１５と実装基板とを接続するはんだを劣化させるということはなく、実装基板との接続安定性を向上させることができるという効果が得られるものである。

また、抵抗体１４と一対の端子１５との接続部１５ａを折返し部１７の手前近傍に設定した場合は、抵抗体１４の長さが短くなってしまうが、本発明の一実施の形態のように抵抗体１４に折返し部１７を２箇所形成して、抵抗体１４を略Ｍ字状に構成すれば、抵抗体１４の長さが短くなることはない。さらに、この場合、一対の端子１５を実装基板に接続するはんだと発熱体である抵抗体１４との距離を長くでき、かつ抵抗体１４で発生した熱は凸部１６を介してケース１１に放熱されるため、一対の端子１５を低温にすることができ、これにより、一対の端子１５と実装基板とを接続するはんだが高温となって劣化するということはなくなる。

なお、上記本発明の一実施の形態における金属板抵抗器においては、折返し部１７を２箇所設けたものについて説明したが、この折返し部１７は３箇所以上形成してもよい。また、上記した２個の凸部１６以外に他の凸部１６を別個に形成し、そしてこの別個の凸部１６の外周に他の折返し部１７ａが沿うようにしてもよいものである。

本発明に係る金属板抵抗器は、抵抗体に形成した複数の折返し部をケースの底面に上方に突出するように設けた複数の凸部の外周に沿うように配置したことにより、実装基板に実装した場合における実装基板との接続安定性を向上させることができるという効果を有するものであり、特にデジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板抵抗器において有用となるものである。

本発明の一実施の形態における金属板抵抗器の斜視図同金属板抵抗器の主要部の上面図同金属板抵抗器のケースの上面図図３のＡ−Ａ線断面図従来の金属板抵抗器の主要部の上面図

符号の説明

１１ケース
１１ａケースの上面
１１ｂケースの一側面部
１１ｃケースの底面
１２切欠部
１３絶縁材
１４抵抗体
１５一対の端子
１６凸部
１７折返し部

Claims

上面が開口し、かつ一側面部に切欠部を設けたケースと、このケース内に充填された絶縁材と、この絶縁材内に埋設された抵抗体と、この抵抗体の両端部に接続され、かつその先端部が前記ケースの切欠部から前記ケースの外部に引き出された一対の端子とを備え、前記抵抗体に折返し部を複数形成し、かつこの複数の折返し部を前記ケースの底面に上方に突出するように設けた複数の凸部の外周に接触しかつ沿うように配置した金属板抵抗器。
折返し部近傍において抵抗体と一対の端子とを接続した請求項１記載の金属板抵抗器。