JP5083322B2 - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5083322B2 JP5083322B2 JP2009532179A JP2009532179A JP5083322B2 JP 5083322 B2 JP5083322 B2 JP 5083322B2 JP 2009532179 A JP2009532179 A JP 2009532179A JP 2009532179 A JP2009532179 A JP 2009532179A JP 5083322 B2 JP5083322 B2 JP 5083322B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- piezoelectric vibrator
- piezoelectric
- opening
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D33/00—Non-positive-displacement pumps with other than pure rotation, e.g. of oscillating type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
(1) 電圧印加に応じて屈曲する圧電振動子と当該圧電振動子に接着または一体化されて前記圧電振動子により揺動されるブレードとを備えた圧電ファンと、少なくとも2つの放熱フィンを備えたヒートシンクと、から構成し、
前記ブレードは、前記圧電振動子から延びる長尺状をなし、前記放熱フィンに当接することなく且つ隣接する放熱フィン間の空間で揺動する位置に前記圧電振動子および前記ブレードを配置し、
前記ブレードに開口部または切欠部を設ける。
また、前記ブレードは、ブレードの幅方向が前記放熱フィンの壁面に対して略垂直になるように配置する。
20,25,26,27−圧電振動子
20a,20b−圧電素子
21−ブレード
22−開口部
23−切欠部
24−おもり
28,29−スペーサ
30−放熱フィン
31〜39−圧電ファン
40−ヒートシンク
41−支持部材
50−送風ファン
100,101−冷却装置
110−発熱体
120−回路基板
図3は第1の実施形態に係る冷却装置に用いる圧電ファンの斜視図である。図3において圧電ファン31は、開口部22を有するブレード21および圧電振動子20から構成している。圧電振動子20は、中間電極となる金属板の両面に圧電素子を配置してなるバイモルフ型の圧電振動子である。すなわち、この圧電振動子20の中間電極となる金属板の両側の圧電素子は、それぞれの表面に電極膜を形成していて、それらの電極と中間電極となる金属板との間に、圧電素子の分極方向に応じた駆動電圧を印加することによって長手方向(L1寸法方向)に撓んで屈曲振動するよう分極処理している。
L2:18mm
W:6mm
t:50μm
また、開口部22の寸法は12mm×2mmであり、その根元寄り端部を圧電振動子20の端部に合わせている。
図4に示した構造の冷却装置における放熱フィン間の空間を流れる気流の温度分布を求めるためには3次元シミュレーションを行う必要があるが、計算量が膨大なものとなるので、ここでは2次元に置き換えてシミュレーションした。
第1の実施形態ではブレード21に対してブレードの長手方向に延びる単一の開口部22を形成したが、図8はそれとは異なった2つの構成の圧電ファンについて示している。
図9は第3の実施形態に係る冷却装置に用いる圧電ファンの斜視図である。この例では開口部22を形成し、先端部におもり24a,24bを備えたブレード21および圧電振動子20によって圧電ファン34を構成している。
図11は第4の実施形態に係る圧電ファンの斜視図である。この例では、開口部22b,22cを設けるとともに、全体に長尺状をなし、長手方向を短縮化するように折り曲げたブレード21と、それを接合した圧電振動子20とで圧電ファン35を構成している。このような構造により、ブレード21の全長が長くなり、ブレード21を基本周波数で共振するように駆動することによって振幅が大きくなって冷却能力が高まる。またブレード21は全長が長いにもかかわらず長手方向寸法が全体に短縮化できるので、冷却装置全体の大型化を抑えつつ冷却能力を高めることができる。
また、開口部に応力が集中しないので、長期駆動時の信頼性を確保できる。
図12は第5の実施形態に係る圧電ファンの側面図である。これまでに示した各実施形態ではブレード21の一方の面に圧電振動子20を接合したタイプを示したが、図12に示す圧電ファン36は、ブレード21の端部を両面から挟むように圧電素子20a,20bをそれぞれ配置していて、圧電素子20a,20bおよびブレード21でバイモルフ型振動子を構成するようにしている。
図13は第6の実施形態に係る冷却装置に用いる圧電ファンの斜視図である。同図に示すように2つの圧電振動子26a,26bのそれぞれの一方端同士を、スペーサ28を介して接合することによってU字型圧電振動子ユニットを構成し、一方の圧電振動子26aの端部にスペーサ29を介してブレード21を接合して圧電ファン37を構成している。この例ではブレード21に開口部22を形成している。
なお、上記スペーサ28,29は必須のものではない。
図15は第7の実施形態に係る冷却装置に用いる圧電ファンの斜視図である。同図に示すように3つの圧電振動子27a,27b,27c部分を備えた全体にEの字型の圧電振動子ユニットに対してスペーサ29を介してブレード21を接合して圧電ファン38を構成している。この例ではブレード21に開口部22を形成している。
図17は第8の実施形態に係る冷却装置の構成を示す図である。この冷却装置101は圧電ファン31、ヒートシンク40、および送風ファン50で構成している。第1〜第8の実施形態では、基本的に圧電ファンとヒートシンクとによって冷却装置を構成し、圧電ファンがヒートシンクの放熱フィンで囲まれた空間内の空気を掃きだすことによって放熱するように構成したが、この図17に示す例では、ヒートシンク40の放熱フィン30による空間内の空気を圧電ファン31によってかき混ぜ、送風ファン50によって全体に外部へ送風させるようにしている。
図18(A)は第9の実施形態に係る冷却装置の構成を示す斜視図、図18(B)はその圧電ファンの平面図である。
図18(B)に示すように、圧電ファン39は、根元部が一体で、複数のブレード21が突出した金属板19を備えている。各ブレード21には開口部22を形成している。金属板19には、ブレード21の根元部に圧電振動子25を貼着している。金属板19はネジ42によって支持部材41に取り付けている。圧電振動子25に交番電圧を印加することにより、金属板19及びブレード21は支持部材41の位置を支点として揺動する。
図19は第10の実施形態に係る圧電ファンの平面図である。
図19(A)の例では、金属板19を、左側の領域L、中央の領域C、右側の領域Rの3つの領域に分けて、圧電振動子25L,25C,25Rをそれぞれの領域に設けている。これにより3つの領域を独立して揺動可能にしている。
なお、領域の分割数や各領域内のブレードの数は、図19に示したものに限らず、金属板19及びブレード21が目的の振動モードで振動するように適宜設定すればよい。
以上の各実施形態で示した冷却装置の各部の位置関係・寸法関係について、ここで考察する。
対象としている圧電ファンは、ヒートシンクの放熱フィン間にブレードを挿入し、ブレードが放熱フィン表面の熱い空気をかき取って掃き出すことで冷却を促進することを前提としている。冷却促進のためには、かき取り面積を増やすことが重要となる。そのためにはヒートシンクの放熱フィンの表面積を増やすとともに、ブレードの振幅を増大させることが必要であり、隣接する放熱フィン同士の間隙に縦長のブレードを入れることが望ましい。
端面効果を無視すれば、x方向の或る位置での空気抵抗は、速度の2乗と断面積比に比例すると考えられる。すなわち、振幅をh(x)、周波数をf、断面積比をrAとすれば、
xでの空気抵抗 ∝ f2h2rA
であり、各断面の空気抵抗をブレード長にわたって積分したものが全体の空気抵抗になる。
図21は圧電ファンの有無による、放熱フィンからの距離に対する温度の勾配の違いを示す図である。太線は圧電ファンが存在しない場合、細線は圧電ファンが存在する場合である。ヒートシンクの放熱フィン間の温度分布は図21の太い線のようになる。圧電ファンが存在して動作している場合、ブレード両端の空気が混ぜ合わされるため、図中細線で示すように、ブレード部分(図中符号Eの部分)の温度が均一化する(温度勾配が緩やかになる)。その結果、放熱フィンとブレードとの間の間隙部分(図中符号Gの部分)での温度が下がり、放熱フィン表面での温度勾配が急になる。熱流束は温度勾配に比例するため、これは放熱フィン表面からより多くの熱が流出していること、すなわち冷却効果が向上することを示している。
以上に示した幾つかの実施形態では、圧電振動子の端部にブレードの端部を接着してユニモルフ型の圧電ファンを構成したが、ブレードの端部に圧電振動子の全面を接着してもよい。
Claims (6)
- 電圧印加に応じて屈曲する圧電振動子と当該圧電振動子に接着または一体化されて前記圧電振動子により揺動されるブレードとを備えた圧電ファンと、少なくとも2つの放熱フィンを備えたヒートシンクと、からなる冷却装置において、
前記ブレードは前記圧電振動子から延びる長尺状をなし、
前記放熱フィンに当接することなく且つ隣接する放熱フィン間の空間で揺動する位置に前記圧電振動子および前記ブレードが配置され、
前記ブレードは、ブレードの幅方向が前記放熱フィンの壁面に対して略垂直になるように配置され、
前記ブレードに開口部または切欠部が設けられたことを特徴とする冷却装置。 - 電圧印加に応じて屈曲する圧電振動子と当該圧電振動子に接着または一体化されて前記圧電振動子により揺動されるブレードとを備えた圧電ファンと、少なくとも2つの放熱フィンを備えたヒートシンクと、からなる冷却装置において、
前記ブレードは前記圧電振動子から延びる長尺状をなし、
前記放熱フィンに当接することなく且つ隣接する放熱フィン間の空間で揺動する位置に前記圧電振動子および前記ブレードが配置され、
前記ブレードは長手方向を短縮化するように折り曲げられた形状であり、
前記ブレードに開口部または切欠部が設けられたことを特徴とする冷却装置。 - 電圧印加に応じて屈曲する圧電振動子と当該圧電振動子に接着または一体化されて前記圧電振動子により揺動されるブレードとを備えた圧電ファンと、少なくとも2つの放熱フィンを備えたヒートシンクと、からなる冷却装置において、
前記ブレードは前記圧電振動子から延びる長尺状をなし、
前記放熱フィンに当接することなく且つ隣接する放熱フィン間の空間で揺動する位置に前記圧電振動子および前記ブレードが配置され、
前記ブレードに開口部が設けられ、
前記開口部は前記ブレードの長手方向に沿って長い形状であり、前記ブレードの長手方向の辺から当該辺に平行な前記開口部の辺までの寸法が、前記放熱フィンと前記ブレードとの間の間隙寸法より大きいことを特徴とする冷却装置。 - 前記ブレードの、前記圧電振動子から遠い側の先端部または先端付近におもりを設けた請求項1〜3のいずれかに記載の冷却装置。
- 前記圧電振動子は前記ブレードの端部を両面から挟むように配置していて、前記圧電振動子および前記ブレードがバイモルフ型振動子を構成するようにした請求項1〜4のいずれかに記載の冷却装置。
- 前記放熱フィン間の空間に流れる気流を発生する送風ファンを設けた請求項1〜5のいずれかに記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009532179A JP5083322B2 (ja) | 2007-09-14 | 2008-09-09 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007239815 | 2007-09-14 | ||
JP2007239815 | 2007-09-14 | ||
JP2009532179A JP5083322B2 (ja) | 2007-09-14 | 2008-09-09 | 冷却装置 |
PCT/JP2008/066201 WO2009034956A1 (ja) | 2007-09-14 | 2008-09-09 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009034956A1 JPWO2009034956A1 (ja) | 2010-12-24 |
JP5083322B2 true JP5083322B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=40451963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009532179A Expired - Fee Related JP5083322B2 (ja) | 2007-09-14 | 2008-09-09 | 冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20110064594A1 (ja) |
JP (1) | JP5083322B2 (ja) |
CN (2) | CN102543915A (ja) |
TW (1) | TW200930899A (ja) |
WO (1) | WO2009034956A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5170238B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 圧電ファン装置及びこの圧電ファン装置を用いた空冷装置 |
JP5895190B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2016-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
CN102841615B (zh) * | 2011-06-24 | 2016-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调节终端温度的方法、装置和终端 |
TWI486747B (zh) * | 2012-03-28 | 2015-06-01 | Wistron Corp | 電腦系統 |
TWI524840B (zh) | 2012-03-30 | 2016-03-01 | 台達電子工業股份有限公司 | 散熱模組 |
CN103369916B (zh) * | 2012-03-30 | 2016-05-18 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热模块 |
GB201220471D0 (en) * | 2012-11-14 | 2012-12-26 | Technology Partnership The | Pump |
CN104378948B (zh) * | 2013-08-12 | 2018-01-12 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置 |
US9367103B2 (en) * | 2013-08-22 | 2016-06-14 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipation device |
TW201526770A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-07-01 | Wistron Corp | 散熱裝置及其控制方法 |
EP2995821B1 (en) * | 2014-07-30 | 2018-11-07 | R-Flow Co., Ltd. | Piezo fan |
US20170276149A1 (en) * | 2014-08-25 | 2017-09-28 | Ge Aviation Systems Llc | Airflow generator and array of airflow generators |
US20170248135A1 (en) * | 2014-08-28 | 2017-08-31 | Ge Aviation Systems Llc | Air-cooling system and airflow generator |
DE102017211103A1 (de) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Lüftungsvorrichtung für ein Elektrogerät und Elektrogerät mit einer solchen Lüftungsvorrichtung |
CN110195724B (zh) * | 2019-07-05 | 2024-08-23 | 常州威图流体科技有限公司 | 一种压电风扇、散热器及电子设备 |
US11581236B2 (en) | 2020-02-14 | 2023-02-14 | Micron Technology, Inc. | Self-cleaning heatsink for electronic components |
CN112714596A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-27 | 常州威图流体科技有限公司 | 摆动式散热片 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187799A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-09-25 | Nippon Denso Co Ltd | 圧電フアン |
JPS6247800U (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-24 | ||
JPH01233796A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Murata Mfg Co Ltd | 放熱器 |
JPH08330488A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 圧電ファン付きヒートシンク |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1126256A (en) * | 1913-06-12 | 1915-01-26 | Charles P Mosher | Fan. |
US5403160A (en) * | 1994-01-24 | 1995-04-04 | You; Yaw-Yuh | Fan blade configuration |
CN2229103Y (zh) * | 1995-05-04 | 1996-06-12 | 科升科技有限公司 | 集成电路散热装置 |
IT1303113B1 (it) * | 1998-10-08 | 2000-10-30 | Gate Spa | Ventola assiale, particolarmente per il raffreddamento di unoscambiatore di calore in un autoveicolo. |
JP2002339900A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Sony Corp | 圧電ファン |
US7321184B2 (en) * | 2005-08-09 | 2008-01-22 | Intel Corporation | Rake shaped fan |
US20090004034A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Seri Lee | Piezoelectric fan |
-
2008
- 2008-09-09 CN CN201210025656XA patent/CN102543915A/zh active Pending
- 2008-09-09 WO PCT/JP2008/066201 patent/WO2009034956A1/ja active Application Filing
- 2008-09-09 JP JP2009532179A patent/JP5083322B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-09 CN CN2008801076532A patent/CN101803011B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-12 TW TW097135215A patent/TW200930899A/zh unknown
-
2010
- 2010-03-12 US US12/722,650 patent/US20110064594A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-02-06 US US13/366,465 patent/US20120134858A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187799A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-09-25 | Nippon Denso Co Ltd | 圧電フアン |
JPS6247800U (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-24 | ||
JPH01233796A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Murata Mfg Co Ltd | 放熱器 |
JPH08330488A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 圧電ファン付きヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101803011A (zh) | 2010-08-11 |
TW200930899A (en) | 2009-07-16 |
WO2009034956A1 (ja) | 2009-03-19 |
US20120134858A1 (en) | 2012-05-31 |
US20110064594A1 (en) | 2011-03-17 |
CN101803011B (zh) | 2012-06-27 |
JPWO2009034956A1 (ja) | 2010-12-24 |
CN102543915A (zh) | 2012-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5083322B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP5136641B2 (ja) | 圧電ファン及び圧電ファンを用いた空冷装置 | |
JP5605174B2 (ja) | 冷却装置 | |
US7321184B2 (en) | Rake shaped fan | |
JP5051255B2 (ja) | 圧電ファン及び冷却装置 | |
JP2011144743A (ja) | 冷却装置 | |
JP2009169752A (ja) | 電子機器 | |
EP2995821B1 (en) | Piezo fan | |
TW201638469A (zh) | 微型壓電風扇散熱模組 | |
WO2006117962A1 (ja) | 冷却装置、ヒートシンク及び電子機器 | |
JP2012124246A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP2012077678A (ja) | 圧電ファン及びそれを用いた放熱装置 | |
JP2004128439A (ja) | 発熱体冷却装置 | |
US20090004034A1 (en) | Piezoelectric fan | |
JP3405900B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
JP2003188566A (ja) | 冷却モジュール | |
JP2013041334A (ja) | 電子機器 | |
JP2009231701A (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
JP2023030387A (ja) | 基板構造及び電子機器 | |
JP2010067909A (ja) | ピエゾファンおよび放熱モジュール | |
JP2009094414A (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
JP2007027319A (ja) | メッシュ材及び電子機器 | |
JP2002093966A (ja) | 放熱器、放熱器を用いた放熱モジュール、及び放熱モジュールを用いた電子機器 | |
JP2024049547A (ja) | 電子機器 | |
CN112714596A (zh) | 摆动式散热片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5083322 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |