JP5080804B2 - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、固体撮像装置の製造方法及において、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを接合することにより製造される固体撮像装置の製造方法に関する。

デジタルカメラや携帯電話に用いられるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）からなる固体撮像装置は、近年益々の小型化、量産化が要求されている。

そのような要求から、固体撮像装置の小型化、量産化を図るため、多数の固体撮像素子の受光部が形成された固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを、各受光部を包囲する位置に対応させて形成されたスペーサ又は封止材を介して接合した後、貫通配線の形成、ダイシング等の各工程を経て製造される固体撮像装置、及びその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１、又は特許文献２参照。）。

このような固体撮像素子の製造方法おいて、特にダイシングの工程では、透光性基板と固体撮像素子ウェーハとの間に形成された空隙の間隔が狭く、ダイシング時に生じる透光性基板の破片による固体撮像素子ウェーハの損傷が従来問題となっていた。この問題を解決するため、固体撮像素子ウェーハに接合される透光性基板に形成されたスペーサの間に予め溝を形成し、溝が形成された透光性基板を固体撮像素子ウェーハに接合した後にダイシング工程を行う固体撮像素子の製造方法が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。

溝を形成することにより、透光性基板と固体撮像素子ウェーハとの間の空隙間隔が広がり、ダイシング工程の際に透光性基板の破片が排出されやすく、固体撮像素子ウェーハの損傷が緩和される。
特開２００１−３５１９９７号公報 特開２００４−８８０８２号公報 特開２００６−１００５８７号公報

しかし、近年より量産化が求められる状況にあって、固体撮像素子ウェーハのサイズは年々大型化し、それに伴い接合される透光性基板の径も大型化している。そのため、スペーサの間に溝が入れられた透光性基板では、十分な剛性が得られないため、湾曲して接合時の平坦度が悪化する、搬送の際に透光性基板が撓み透光性基板をハンドリング出来ない、または透光性基板が破損するなどの問題が生じている。

本発明はこのような問題に対してなされたものであり、透光性基板の剛性を高め、透光性基板の湾曲を防ぎ、搬送性を良くするとともに、透光性基板表面のクリーン度保つ固体撮像素子の製造方法を提供することを目的としている。

本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、固体撮像素子ウェーハと、前記固体撮像素子ウェーハ上に形成された固体撮像素子を囲むように一方の面にスペーサが形成され、前記スペーサが形成された面の該スペーサの間に溝が形成される透光性基板とを接合して接合基板とした後、個々の前記固体撮像素子に対応するように前記接合基板を分割することによって製造される固体撮像装置の製造方法において、前記固体撮像素子ウェーハと前記透光性基板とを接合する前に、前記透光性基板の溝が形成された面とは反対側の面へ、支持体を接合させ、前記支持体は、少なくとも一方の面が加熱により自己剥離する自己剥離性両面テープにより前記透光性基板と接合され、前記自己剥離性両面テープを加熱することにより自己剥離させる際に、前記固体撮像素子ウェーハと前記透光性基板との熱膨張率の差により発生する反りにより、前記スペーサが前記固体撮像素子ウェーハ、もしくは前記透光性基板より剥離する温度、または前記スペーサが破断する温度よりも低い温度で加熱されることを特徴としている。

請求項１の発明によれば、固体撮像素子ウェーハ上に形成された固体撮像素子の位置に合わせ、固体撮像素子を囲むようにスペーサが一方の面に形成された透光性基板は、ダイシング装置によりスペーサの間をハーフカットダイシングされて溝が形成されている。

溝が形成されている透光性基板には、溝が形成されたスペーサを備えている面とは反対側の面に、透光性基板が剛性不足による湾曲、または破損することを防ぐ為の支持体が接合されている。

これにより、透光性基板の剛性が高められ、透光性基板の湾曲を防ぎ、固体撮像素子ウェーハとの接合の際の平坦度を良好にするとともに、搬送を容易し、破損する危険が低減される。

請求項１によれば、支持体は、少なくとも一方の面が自己剥離性をもつ自己剥離性両面テープにより透光性基板と接合される。自己剥離性両面テープは、少なくとも一方の面が、加熱による外的エネルギーによって粘着力を失い自ら剥がれようとする力を生じる自己剥離性を有している。

これにより、搬送や固体撮像素子ウェーハとの接合が終了し、不要となった支持体を、透光性基板を破壊することなく容易に剥がすことが可能となる。
請求項１によれば、自己剥離性両面テープを加熱することにより自己剥離させる際に、９０度前後の低温で剥離する性質を備えた自己剥離性両面テープが使用される。これにより、高温で加熱した際に透光性基板と固体撮像素子ウェーハとの熱膨張率の違いから生じる、接合基板の反りによる剥がれ、破断等のスペーサの破壊が防止される。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記支持体は、ガラス、樹脂、または金属により形成される板状部材であることを特徴としている。
請求項２によれば、支持体は透明、もしくは断熱性が低い性質のいずれかを備えたガラス、樹脂、または金属により形成される板状部材が用いられる。これにより、扱いやすく、容易に透光性基板の剛性を高めることを可能とし、透光性基板の湾曲を防ぎ、搬送性を良くする。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記透光性基板の溝が形成された面とは反対側の面には、前記透光性基板の表面を保護する保護用テープが貼着され、該保護用テープ上に前記自己剥離性両面テープが貼着されることを特徴としている。

請求項３によれば、支持体が接合される透光性基板の溝が形成された面とは反対側の面には、糊残渣が極めて少なくなるように粘着面が設計された、透光性基板の表面を保護する保護用テープが貼着され、保護用テープ上に自己剥離性両面テープを貼り付けることにより透光性基板が接合される。

これにより、透光性基板を剥がした後に、自己剥離性テープ、及び保護用テープを剥がしても、透光性基板上に糊残渣等の汚染物質が残りにくく、透光性基板表面のクリーン度が保たれる。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記自己剥離性両面テープ、及び前記保護用テープには前記固体撮像素子ウェーハを撮像することが可能である開口部が設けられていることを特徴としている。

請求項４によれば、透光性基板へ支持体を接合させる際、自己剥離性両面テープと保護用テープには、固体撮像素子ウェーハ上へ位置合わせの為に形成されたマークを撮像する為の開口部が予め設けられている。

これにより、支持体を接合後、透光性基板を固体撮像素子ウェーハへ接合する際に、容易に位置合わせを行うことが可能となる。

以上説明したように、本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、支持体により透光性基板の剛性を高め、透光性基板の湾曲を防ぎ、搬送性を良くするとともに破損を防ぐ。更に、保護用テープにより、透光性基板表面のクリーン度が保たれる。

以下添付図面に従って本発明に係る固体撮像装置の製造方法の好ましい実施の形態について説明する。図１及び図２は、本発明に係る固体撮像装置の外観形状を示す斜視図、及び断面図である。

固体撮像装置１は、固体撮像素子３が設けられた固体撮像素子チップ２、固体撮像素子チップ２に取り付けられ固体撮像素子３を取り囲む枠形状のスペーサ５、及びスペーサ５の上に取り付けられて固体撮像素子３を封止するカバーガラス４から構成されている。

固体撮像素子チップ２は、後述する固体撮像素子ウェーハが分割されたものであり、カバーガラス４は同じく後述する透光性基板が分割されたものである。

固体撮像素子チップ２は、図２に示すように、矩形のチップ基板２Ａと、このチップ基板２Ａ上に形成された固体撮像素子３と、固体撮像素子３の外側に複数個配列され外部との配線を行うためのパッド（電極）６とからなっている。チップ基板２Ａの材質は、例えばシリコン単結晶で、その厚さは例えば３００μｍ程度である。

固体撮像素子３の製造には、一般的な半導体素子製造工程が適用される。固体撮像素子３は、ウェーハ（固体撮像素子チップ２）に形成された受光素子であるフォトダイオード、励起電圧を外部に転送する転送電極、開口部を有する遮光膜、及び層間絶縁膜を備えている。更に、固体撮像素子３は、層間絶縁膜の上部にインナーレンズが形成され、インナーレンズの上部に中間層を介してカラーフィルタが設けられ、カラーフィルタの上部には中間層を介してマイクロレンズ等が設けられている。

固体撮像素子３はこのように構成されているため、外部から入射する光がマイクロレンズ及びインナーレンズによって集光されてフォトダイオードに照射され、有効開口率が上がるようになっている。

カバーガラス４は、熱膨張係数がシリコンに近い透明ガラス、例えば、「パイレックス（登録商標）ガラス」等が用いられ、その厚さは、例えば５００μｍ程度である。

スペーサ５は、無機材料で、チップ基板２Ａ及びカバーガラス４と熱膨張係数等の物性が類似した材質が望ましいため、例えば多結晶シリコンが用いられる。また、枠形状のスペーサ５の一部分を断面で見たときに、その断面の幅は例えば２００μｍ程度、厚さは例えば１００μｍ程度である。このスペーサ５は、一方の端面でチップ基板２Ａに接着剤７を用いて接合され、他方の端面でカバーガラス４に接着剤８を用いて接合されている。

次に、本発明に係わる固体撮像装置の製造方法について説明する。図３は本発明に係わる固体撮像装置の製造方法の手順を示したフロー図、図４は製造方法の手順を説明する側面図である。

まず、本発明に係わる固体撮像装置の製造方法では、図４（ａ）に示すように、透光性基板１０に対して、後述する固体撮像素子ウェーハ上に形成された固体撮像素子の位置に対応するようにスペーサ５が形成される（ステップＳ１）。

透光性基板１０は、透明、又は半透明であって、後の工程で使用される紫外線等の光を遮ることがない、線膨張係数が固体撮像素子ウェーハと同程度であるガラスウェーハが使用される。例えば「パイレックス（登録商標）ガラス」等が好適に利用可能であり、線熱膨張係数は３ｐｐｍ／℃以上４ｐｐｍ／℃以下の物が使用される。

スペーサ５は、フォトリソグラフィを用いたエッチング法により透光性基板に貼着されたシリコン基板をエッチングする、または事前にスペーサ５の形状に形成されたものを透光性基板１０へ接着することにより形成される。

続いて、図４（ｂ）に示すように、透光性基板１０のスペーサ５が形成された面のスペーサ５の間が、ダイシング装置によりハーフカットダイシングされ、溝１１が形成される（ステップＳ２）。

ハーフカットダイシングでは、例えば厚さ５００μｍの透光性基板１０を使用した場合、幅９００μｍ、深さ３００μｍ程度、厚さ３００μｍの透光性基板１０ならば、深さ１５０μｍ程度で溝１１が形成される。

続いて、図４（ｃ）に示すように、スペーサ５が形成された透光性基板１０のスペーサ５側がポーラスチャックテーブル１５上に吸着固定される。吸着固定された透光性基板１０へは、順に保護用テープ１４、自己剥離性両面テープ１３、及び支持体１２が接合される（ステップＳ３）。

保護用テープ１４は、片面に粘着部が形成され、粘着部が透光性基板１０の溝１１が形成された面とは反対側の面に貼着される。保護用テープ１４としては、保護用テープ１４を剥離した際に、貼着していた部材への糊残渣が極めて少なくなるように粘着部が設計された低汚染タイプのテープが使用され、例えば日東電工株式会社製のバックグラインド保護テープ「ＥＬＥＰ ＨＯＬＤＥＲ（登録商標）」等が好適に利用可能である。

自己剥離性両面テープ１３は、両面に形成された粘着面の少なくとも一方の面が、加熱、または紫外線光による外的エネルギーによって粘着力を失い自ら剥がれようとする力を生じる自己剥離性を有しており、例えば、積水化学工業株式会社製「セルファ」、日東電工株式会社製「リバアルファ」等が好適に利用可能である。自己剥離性両面テープ１３の一方の自己剥離性を有した面は、保護用テープ１４の基材面に貼着され、他方の通常の粘着面は支持体１２へ貼着される。

支持体１２は、ガラス、樹脂、または金属により形成される板状部材であって、透光性基板１０と線膨張係数が近く、平面性が高いものが好ましい。また、支持体１２は、自己剥離性両面テープ１３を自己剥離させるために紫外線光が使用される場合は、透明、または半透明の透光性部材であり、紫外線光を通過させる。更に、支持体１２を加熱することにより自己剥離させる場合は、断熱性の低い素材が選択される。

保護用テープ１４、自己剥離性両面テープ１３、及び支持体１２の透光性基板１０への接合は、透光性基板１０の破損を防止するため、平面性に優れ、面内全体に渡って吸着力を発生するポーラスチャックテーブル１５上で行われ、接合時に気泡が入らぬようゴムローラを使用し、真空環境下で行うことが望ましい。

これにより、保護用テープ１４、自己剥離性両面テープ１３、及び支持体１２が透光性基板１０に接合され、透光性基板１０の剛性を高め、湾曲を防ぎ、搬送性を良くするとともに破損を防ぐ。更に、保護用テープ１４により、透光性基板１０表面のクリーン度が保たれる。

なお、固体撮像装置１において、透光性基板１０の表面の多少の汚染を問題としない場合は、保護用テープ１４の貼着を省略しても好適に実施可能である。

続いて、図４（ｄ）に示すように、固体撮像素子ウェーハ２０へ支持体１２が接合された透光性基板１０を接合する（ステップＳ４）。

固体撮像素子ウェーハ２０への透光性基板１０の接合では、図８に示すように、保護用テープ１４、及び自己剥離性両面テープ１３に予め形成されている開口部１６より、撮像装置１７を使用して、固体撮像素子ウェーハ２０上の位置合わせの為に形成されたマークを撮像する。これにより、正確な位置に合わせられ、固体撮像素子ウェーハ２０と透光性基板１０とが接着等により接合されて接合基板となる。

続いて、図４（ｅ）に示すように、透光性基板１０に接合された支持体１２を、加熱、または紫外線光を照射して自己剥離性両面テープ１３を自己剥離させることにより、透光性基板１０から剥離する（ステップＳ５）。

支持体１２の剥離では、紫外線光により自己剥離する自己剥離性両面テープ１３を使用していた場合、支持体１２側より紫外線光を照射することにより、自己剥離性両面テープ１３の保護用テープ１４に貼着していた面が自己剥離性を発生させ、支持体１２と自己剥離性両面テープ１３の剥離が行われる。このとき、支持体１２は透明、または半透明であって透光性を有し、紫外線光を妨げない。

また、加熱により自己剥離する自己剥離性両面テープ１３を使用していた場合、自己剥離性両面テープ１３が自己剥離性を発生させる温度は、スペーサ５が破壊される温度よりも低い温度に設定されている。これは、接合された固体撮像素子ウェーハ２０と透光性基板１０との熱膨張率の違いから加熱時に反りが生じ、スペーサ５が剥がれる、または断裂するなど、スペーサ５に生じる破壊を防止するために実施される。具体的には８０度から１００度程度が望ましい。

続いて、図４（ｆ）に示されるように、保護用テープ１４が透光性基板１０より剥離される（ステップＳ６）。

保護用テープ１４の剥離では、直接、または紫外線光を照射した後に剥離が行われる。

続いて、図４（ｇ）に示されるように、接合基板の透光性基板１０をダイシングし、個々のカバーガラス４に分割する（ステップＳ７）。

透光性基板１０を分割した後、更に固体撮像素子ウェーハ２０をダイシングして個々の固体撮像素子チップ２へ分割することにより、固体撮像装置１となる（ステップＳ８）。

次に、本発明に係わる別の固体撮像装置の製造方法について説明する。図５は本発明に係わる別の固体撮像装置の製造方法の手順を示したフロー図、図６は別の製造方法の手順を説明する側面図である。なお、先の実施の形態と同等の部材に関しては同等の指示番号を付与し、同様の手順に関しては説明を省略する。

まず、本発明に係わる別の固体撮像装置の製造方法では、図６（ａ）に示すように、透光性基板１０に対して、固体撮像素子ウェーハ２０上に形成された固体撮像素子３の位置に対応するようにスペーサ５が形成される（ステップＳ１Ａ）。

続いて、図６（ｂ）、および図６（ｃ）に示すように、透光性基板１０へ、順に保護用テープ１４、自己剥離性両面テープ１３、及び支持体１２が接合される（ステップＳ２Ａ）。

透光性基板１０は、溝１１を形成する前であり、剛性が保たれているため、図３に示される、ポーラスチャックテーブル１５上に固定しなくてもよい。

続いて、図６（ｄ）に示すように、透光性基板１０のスペーサ５が形成された面のスペーサ５の間が、ダイシング装置によりハーフカットダイシングされ、溝１１が形成される（ステップＳ３Ａ）。

透光性基板１０は、既に支持体１２が接合されているため、溝１１が形成されても剛性が保たれ、湾曲することなく、効率的に搬送性可能となる。更に、保護用テープ１４により、透光性基板１０表面のクリーン度が保たれている。

続いて、図６（ｅ）に示すように、固体撮像素子ウェーハ２０へ支持体１２が接合された透光性基板１０を接合する（ステップＳ４Ａ）。

続いて、図６（ｆ）に示すように、透光性基板１０に接合された支持体１２を、加熱、または紫外線光を照射して自己剥離性両面テープ１３を自己剥離させることにより、透光性基板１０から剥離する（ステップＳ５Ａ）。

続いて、図６（ｇ）に示されるように、保護用テープ１４が透光性基板１０より剥離される（ステップＳ６Ａ）。

続いて、図６（ｈ）に示されるように、透光性基板１０をダイシングし、個々のカバーガラス４に分割する（ステップＳ７Ａ）。

透光性基板１０を分割した後、更に固体撮像素子ウェーハ２０をダイシングして個々の固体撮像素子チップ２へ分割することにより、固体撮像装置１となる（ステップＳ８Ａ）。

次に本発明に係わる固体撮像装置の製造方法の具体的な実施例を説明する。以下、指示番号は図１、２、４、６に示されるものを使用する。
透光性基板１０としては、８インチ、厚み３００μｍの「パイレックス（登録商標）ガラス」を使用する。透光性基板１０には高さ５０μｍのスペーサ５が形成される。

スペーサ５の間には深さ１５０μｍで縦横に８０ラインずつハーフカットダイシングを行う。ダイシングには株式会社ディスコ製のダイシング装置を用い、ダイシングテープは電気化学工業社製「ＵＨＰ−１００５Ｍ３（紫外線光剥離タイプ）」、砥石は外径５５ｍｍ、幅０．１から０．７ｍｍ、粒度♯４００程度のレジンボンドタイプの物を使用する。砥石の回転数は３００００ｒｐｍとし、加工速度は１〜２ｍｍ／ｓｅｃとした。

このような条件で溝１１が形成された透光性基板１０は、破損防止のため平面度が±５μｍ以下のポーラスチャックテーブル１５へ吸着されてダイシングテープが剥離される。

ダイシングテープを剥離した後、透光性基板１０へ、支持体１２として、８インチ、厚さ５００μｍのパイレックスガラスを接合する。接合には、まず自己剥離性両面テープ１３として、紫外線自己剥離両面テープである積水化学工業株式会社製「セルファＢＧ」、または熱自己剥離両面テープであって、剥離性発生温度が９０度である日東電工株式会社製「リバアルファ３１９５」を支持体１２へ貼着する。貼着では、気泡が入らぬようにゴムローラを使用し、一般接着面を支持体１２へ貼着する。

自己剥離性両面テープ１３の貼着後、保護用テープ１４の基材側が自己剥離性両面テープ１３の自己剥離面に貼着される。保護用テープ１４としては、日東電工株式会社製の「ＥＬＥＰ ＨＯＬＤＥＲ ＥＬＰ ＵＢ−３０８３Ｄ」を使用する。貼着にはゴムローラを使用する。

このように重ね合わされた支持体１２、自己剥離性両面テープ１３、保護用テープ１４は、気泡が入らぬように３ｔｏｒｒ（約４００Ｐａ）の真空下で接合される。支持体１２の接合後、透光性基板１０は固体撮像素子３が多数形成された固体撮像素子ウェーハ２０と接合される。接合の際には、固体撮像素子ウェーハ２０上のアライメントマークが確認できるように、自己剥離性両面テープ、及び保護用テープ１４に対して、アライメントマークの位置に合わせ直径１０ｍｍの開口部が設けられている。

このとき、透光性基板１０は支持体１２により剛性が保たれ、何ら問題なく、搬送、接合が行えることが確認された。

続いて、支持体１２の剥離では、自己剥離性両面テープ１３としてセルファＢＧを使用した場合、支持体１２側より照度３０ｍＷ／ｃｍ２程度の紫外線光を３分間照射し、自己剥離性を発生させる。これにより、自己剥離性両面テープ１３の粘着力が低下し、支持体１２が容易に剥離され、一般粘着面の粘着力は低下しないので、自己剥離性両面テープ１３も共に剥離されることが確認された。

また、自己剥離性両面テープ１３としてリバアルファ３１９５を使用した場合、接合された固体撮像素子ウェーハ２０、透光性基板１０、支持体１２の全てを１００度に加熱されたオーブンに投入し、２分間の加熱を行う。これにより、同じく自己剥離性両面テープ１３の粘着力が低下し、支持体１２が容易に剥離され、一般粘着面の粘着力は低下しないので、自己剥離性両面テープ１３も共に剥離されることが確認された。

この後、保護用テープ１４を透光性基板１０より剥離し、表面を検査したところ、１μｍを超える汚れや異物の付着は認められず、良好なクリーン度を保つことが確認された。

以上説明したように、本発明に係る固体撮像装置の製造方法によれば、ハーフカットダイシングされて溝が形成された透光性基板の剛性が支持体により高められ、透光性基板の湾曲を防ぎ、搬送性を良くするとともに破損を防ぐ。更に、保護用テープにより、透光性基板表面のクリーン度が保たれる。

なお、本発明の実施の形態において、支持体１２としてはパイレックスガラス等の板状部材が使用されたが、本発明はこれに限らず、例えば、図７（ｃ）に示す、保護用テープ１８のように、糊残渣が極めて少なく、基材部が厚いテープ部材を用いても好適に実施可能である。

具体的には、保護用テープ１８として、基材部の厚みが２００μｍ以上である古河電気工業社製の薄型ウェーハ対応バックグラインド保護テープ「ＳＰ５０１３Ｂ−２６０（紫外線光剥離タイプ）」を使用し、図７（ｃ）に示されるように、ポーラスチャックテーブル１５上に固定された透光性基板１０に対して貼着し、先の実施例と同様に搬送、固体撮像素子ウェーハ２０との接合を行った。

この結果、剛性が保たれ、何ら問題なく、搬送、接合が行えることが確認された。

本発明の実施の形態に係る固体撮像装置の斜視図。 本発明の実施の形態に係る固体撮像装置の断面図。 固体撮像装置の製造方法の手順を示したフロー図。 製造方法の手順を説明する側面図。 別の実施の形態に係る固体撮像装置の製造方法の手順を示したフロー図。 別の実施の形態に係る固体撮像装置の製造方法の手順を説明する側面図。 別の保護用テープを使用した固体撮像装置の製造方法の手順を説明する側面図。 開口部を示した側面図。

符号の説明

１…固体撮像装置、２…固体撮像素子チップ、３…固体撮像素子、４…カバーガラス、５…スペーサ、６…パッド、１０…透光性基板，１１…溝、１２…支持体、１３…自己剥離性両面テープ、１４，１８…保護用テープ、１５…ポーラスチャックテーブル、１６…開口部、２０…固体撮像素子ウェーハ

Claims (4)

1. 固体撮像素子ウェーハと、前記固体撮像素子ウェーハ上に形成された固体撮像素子を囲むように一方の面にスペーサが形成され、前記スペーサが形成された面の該スペーサの間に溝が形成される透光性基板とを接合して接合基板とした後、個々の前記固体撮像素子に対応するように前記接合基板を分割することによって製造される固体撮像装置の製造方法において、
   前記固体撮像素子ウェーハと前記透光性基板とを接合する前に、前記透光性基板の溝が形成された面とは反対側の面へ、支持体を接合させ、
   前記支持体は、少なくとも一方の面が加熱により自己剥離する自己剥離性両面テープにより前記透光性基板と接合され、
   前記自己剥離性両面テープを加熱することにより自己剥離させる際に、前記固体撮像素子ウェーハと前記透光性基板との熱膨張率の差により発生する反りにより、前記スペーサが前記固体撮像素子ウェーハ、もしくは前記透光性基板より剥離する温度、または前記スペーサが破断する温度よりも低い温度で加熱される固体撮像装置の製造方法。
2. 前記支持体は、ガラス、樹脂、または金属により形成される板状部材である請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
3. 前記透光性基板の溝が形成された面とは反対側の面には、前記透光性基板の表面を保護する保護用テープが貼着され、該保護用テープ上に前記自己剥離性両面テープが貼着される請求項１又は２に記載の固体撮像装置の製造方法。
4. 前記自己剥離性両面テープ、及び前記保護用テープには前記固体撮像素子ウェーハを撮像することが可能である開口部が設けられている請求項３に記載の固体撮像装置の製造方法。

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