JP5074453B2 - Crimping device and replacement method of protective sheet - Google Patents
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Description
本発明は、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELパネル等のディスプレイパネルおよびプリント回路基板に、ドライバIC回路を含む半導体部品を、異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を用いて電気的に接続する際に用いる圧着装置に関する。 In the present invention, a semiconductor component including a driver IC circuit is electrically connected to a display panel such as a liquid crystal panel, a plasma display panel, or an organic EL panel, and a printed circuit board using an anisotropic conductive film (ACF). The present invention relates to a crimping device used when connecting to a cable.
従来、液晶パネル(LCD)にTCP(Tape Carrier Package)等の電子部品を、ACFを用いて圧着する技術や、ドライバICがTAB(Tape Automated Bonding)実装された半導体部品をディスプレイパネルに圧着する技術、フラットディスプレイパネルにTCPやFPC(Flexible Printed Circuit)、COG(Chip On Glass)などの電子部品を圧着して実装する、またプリント回路基板にパネルに実装されたTCPやFPCを圧着する事でパネルにプリント回路基板を実装する技術が知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。 Conventionally, a technology for crimping electronic components such as TCP (Tape Carrier Package) on a liquid crystal panel (LCD) using ACF, and a technology for crimping a semiconductor component with a driver IC mounted on TAB (Tape Automated Bonding) to a display panel , Electronic components such as TCP, FPC (Flexible Printed Circuit), COG (Chip On Glass), etc. are crimped and mounted on the flat display panel, and the TCP or FPC mounted on the panel is crimped on the printed circuit board. A technique for mounting a printed circuit board is known (for example, see Patent Documents 1 to 3).
圧着の手順を、図8に示した圧着装置の概略図を用いて説明する。先ず、半導体部品とディスプレイとを電気的に接続するための接続端子領域にACFを介して半導体部品が貼付されたディスプレイパネル等の基板101を試料台(図示せず)へ載せ、前記接続端子領域を圧着装置の下刃105の上に配置する。
The procedure of crimping will be described with reference to the schematic diagram of the crimping apparatus shown in FIG. First, a
なお、下刃105の上方には、保護シート100と上刃102が配置されている。下刃105はヒータブロック106により80〜120℃に加熱されており、上刃102はヒータブロック103により、250〜500℃に加熱されている。ヒータブロック103、106は所定の領域以外は断熱材104で覆われている。
A
次に上刃102を下降させて、保護シート100を介して接続端子領域のACFを加熱、圧着する。なお、ここでは、上刃102は1個のみの記載であるが、接続端子の配置状況により複数備えてもよい。例えば、図9に示すように基板101に圧着箇所161が6個ある場合には、6個の上刃を設けることができる。符号162は表示部である。次に、所定の時間圧着後、上刃102を上昇させ、基板101を下刃105の上から取り外す。
Next, the
保護シート100は、加熱、圧着により劣化するため、数回使用の後、送りローラ123と巻き取りローラ124、ローラ125により未使用部分が上刃102と下刃105の間に来るように保護シート100をゴミ箱131の方向へ移動させる。保護シートの同一箇所での使用回数は、熱圧着回数と保護シートの劣化の状況とを事前に確認することにより指定する。この保護シート100の未使用の新しい部分は、次の基板が準備される前に保護シート供給部120(例えば、リール)から供給される。
Since the
従来、この保護シート100を使い切り、新しい保護シートの供給ができなくなった場合には、次の基板の準備を停止し、保護シートが無くなった古いリールと保護シートが巻かれた新しいリールとを交換し、保護シート100を、送り経路に従って複数のローラ123、124、125の間を、人手により引き回して、セッティングしていた。そのため、作業が煩わしく、交換に時間を要していた。特に、保護シート交換のためのメンテナンスエリアがほとんど無く、作業性が低いという問題があった。
Conventionally, when this
しかしながら、上記特許文献には上記課題に関してはなんら記載がない。 However, the above-mentioned patent document does not describe anything about the above problem.
本発明の目的は、ディスプレイパネル基板と半導体部品とをACFを圧着して電気的に接続する際、およびプリント回路基板にディスプレイパネル基板に実装された半導体部品を、ACFを介して圧着して電気的に接続する際に用いる保護シートの交換を容易に行なうことのできる圧着装置および保護シートの交換方法を提供することにある。 An object of the present invention is to electrically connect a display panel substrate and a semiconductor component by crimping an ACF and to connect a semiconductor component mounted on a printed circuit board to the display panel substrate via an ACF. Another object of the present invention is to provide a pressure bonding apparatus and a method for replacing a protective sheet, which can easily replace the protective sheet used for connection.
上記目的を達成するための一形態として、基板と半導体部品とを異方性導電膜を圧着して電気的に接続する圧着装置であって、前記異方性導電膜を圧着するための上刃及び下刃と、前記半導体部品を搭載した前記基板と前記上刃との間に配置される保護シートを供給し、第1の保護シートと交換用の第2の保護シートが設置される保護シート供給部と、前記第1の保護シートのエンド検出器と、前記第1の保護シートを切断するための保護シートカッターと、前記第1の保護シートと前記第2の保護シートとを接続するための接続テープを供給する接続テープ供給部と、前記接続テープを前記第1の保護シートや前記第2の保護シートに貼り付ける基準となる基準ローラと、前記基準ローラに対向して配置され、前記第1の保護シートや前記第2の保護シートに前記接続テープを押し当てる押し当てローラと、前記第1の保護シートと前記第2の保護シートに貼り付けられた接続テープを切断するための接続テープカッターと、を有することを特徴とする圧着装置とする。
As one embodiment for achieving the above object, a crimping apparatus for electrically connecting a substrate and a semiconductor component by crimping an anisotropic conductive film, the upper blade for crimping the anisotropic conductive film A protective sheet disposed between the lower blade, the substrate on which the semiconductor component is mounted, and the upper blade, and a first protective sheet and a replacement second protective sheet are installed For connecting the supply unit, the end detector of the first protective sheet, the protective sheet cutter for cutting the first protective sheet, and the first protective sheet and the second protective sheet. A connection tape supply unit that supplies the connection tape, a reference roller that serves as a reference for affixing the connection tape to the first protective sheet and the second protective sheet, and disposed opposite to the reference roller, The first protective sheet and the A pressing roller that presses the connection tape against the
また、上記圧着装置を用いて前記第1の保護シートと前記第2の保護シートとを交換するする保護シート交換方法であって、前記第1の保護シートのエンドを前記エンド検出器で検出する工程と、前記接続テープ供給部から供給される接続テープと前記第1の保護シートとを前記基準ローラと前記押し当てローラで挟み込むことにより貼り付ける工程と、前記第1の保護シートを前記保護シートカッターで切断する工程と、前記第1の保護シートの切断部を前記基準ローラの位置まで移動する工程と、前記接続テープに貼り付けられた前記第1の保護シートを前記基準ローラから引き離す工程と、前記保護シート供給部を前記旋回部を中心に回転し前記第2の保護シートを前記基準ローラの位置に配置する工程と、前記第2の保護シートと前記第1の保護シートが貼り付けられた前記接続テープとを前記基準ローラと前記押し当てローラで挟み込むことにより貼り付ける工程と、前記接続テープを前記接続テープカッターを用いて切断する工程と、前記第2の保護シートを前記異方性導電膜を圧着するための上刃及び下刃の間まで移動することを特徴とする保護シート交換方法とする。
Further, it is a protective sheet exchange method for exchanging the first protective sheet and the second protective sheet using the crimping apparatus, wherein the end detector detects the end of the first protective sheet. A step of attaching the connecting tape supplied from the connecting tape supply unit and the first protective sheet by sandwiching the connecting roller between the reference roller and the pressing roller; and attaching the first protective sheet to the protective sheet A step of cutting with a cutter, a step of moving the cutting portion of the first protective sheet to the position of the reference roller, and a step of separating the first protective sheet attached to the connection tape from the reference roller. A step of rotating the protective sheet supply unit around the swivel unit and disposing the second protective sheet at the position of the reference roller; and the second protective sheet and the front Attaching the connection tape to which the first protective sheet is attached by sandwiching the connection tape between the reference roller and the pressing roller; cutting the connection tape using the connection tape cutter; The protective sheet replacement method is characterized in that the
また、基板と半導体部品とを異方性導電膜を介して圧着して電気的に接続する圧着装置の上刃と前記基板との間に配置される保護シートの交換方法であって、保護シート供給部から供給される第1の保護シートのシートエンドを検出する工程と、前記第1の保護シートに接続テープを貼り付ける工程と、貼り付けられた前記接続テープと前記保護シート供給部との間で前記接続テープが貼り付けられた前記第1の保護シートを切断する工程と、前記第1の保護シートが貼り付けられた前記接続テープを第2の保護シートに貼り付け前記第1の保護シートと前記第2の保護シートとを接続する工程と、前記第1の保護シート及び前記第2の保護シートとの接続に寄与している部分を残すように前記接続テープを切断する工程とを有することを特徴とする保護シートの交換方法とする。 A method of replacing a protective sheet disposed between an upper blade of a crimping apparatus for crimping and electrically connecting a substrate and a semiconductor component through an anisotropic conductive film and the substrate, the protective sheet A step of detecting a sheet end of the first protective sheet supplied from the supply unit; a step of attaching a connection tape to the first protective sheet; and the attached connection tape and the protective sheet supply unit A step of cutting the first protective sheet having the connection tape affixed between them, and affixing the connection tape having the first protection sheet affixed to a second protective sheet Connecting the sheet and the second protective sheet, and cutting the connection tape so as to leave a portion contributing to the connection between the first protective sheet and the second protective sheet. Special to have And how to replace the protective sheet to be.
上記構成とすることにより、保護シートを使い切った際の新保護シートへの交換を容易に行なえる圧着装置および保護シートの交換方法を提供することができる。 By setting it as the said structure, the crimping | compression-bonding apparatus and replacement | exchange method of a protection sheet which can perform replacement | exchange to the new protection sheet at the time of using up a protection sheet easily can be provided.
以下、本発明を実施例にて説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
第1の実施例について図1、図2(a)〜図2(h)、図3、図4、図5を用いて説明する。なお、発明が解決しようとする課題の欄に記載され、本実施例に未記載の圧着処理手順はその記載と同様である。 A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2A to 2H, FIGS. 3, 4, and 5. FIG. The crimping procedure described in the column of the problem to be solved by the invention and not described in the present embodiment is the same as the description.
図1は本実施例に係る圧着装置の概略図である。本圧着装置は、半導体部品の接続端子と基板101の接続端子とをACFで接続するための圧着用の上刃102と下刃105等々の他、保護シートがなくなったことを検出する保護シートエンド検出器150、旧保護シートを切断するためのシートカッター110、保護シートの位置を特定するための基準ローラ121、旧保護シートと新保護シートとを接続するための接続テープを供給する接続テープ供給部111、保護シートに接続テープを貼り付けるための押し当てローラ122、旧保護シートを固定するためのクランプ127、接続テープが引き出された量を一定に制御し、接続テープの切断位置の変動を抑制するためのエンコーダ(位置角度センサ)112及び接続テープを切断するための接続テープカッター113を有する。他の符号は図8と同様である。
FIG. 1 is a schematic view of a crimping apparatus according to the present embodiment. This crimping apparatus detects the absence of the protective sheet in addition to the
次に、新旧保護シートの交換手順について説明する。図2(a)〜図2(h)は、本実施例に係る保護シート交換手順を説明するための圧着装置要部の概略図である。図2(a)は、旧保護シート100−1を使い切った状態を示す。旧保護シート100−1を使い切ったかどうかは、保護シートエンド検出器150を用いて行なう。
Next, a procedure for replacing the old and new protective sheets will be described. Fig.2 (a)-FIG.2 (h) are schematic of the crimping | compression-bonding apparatus principal part for demonstrating the protection sheet replacement | exchange procedure based on a present Example. Fig.2 (a) shows the state which used up the old protection sheet 100-1. Whether or not the old protective sheet 100-1 has been used up is determined using the protective
保護シートエンド検出について、図3を用いて説明する。旧保護シート100−1の色と保護シート供給部(リール120−1の芯)の色とを変えておき、保護シートが無くなり、リール120−1の芯が露出したときに保護シートのエンド153が検出され、検出器150から検出信号が発せられる。保護シートが黒色の場合には、リールを白色にしておくことにより高感度に検出が可能である。この信号により、次の基板の準備は一時停止され、下記保護シート交換が自動的に開始される。なお、このエンド検出は色の変化に限定されるものではなく、例えば、リールの回転抵抗の変化等を検出してもよい。また、所定回数使用する毎に劣化した保護シートを移動させて、未使用部分の保護シートをセットした回数で検出してもよい。
The protection sheet end detection will be described with reference to FIG. When the color of the old protective sheet 100-1 and the color of the protective sheet supply unit (core of the reel 120-1) are changed, the protective sheet ends and the
保護シートエンドの検出信号を受け、接続テープ114や押し当てローラ122を有するフレーム141が基準ローラ121の方向へ移動し、基準ローラ121と押し当てローラ122で挟まれた旧保護シート100−1に接続テープ114を貼り付ける。なお、接続テープ114の接着面は押し当てローラ122に接する側とは反対側に配置されている。一方、保護シートカッター110により、基準ローラ121の上部で旧保護シート100−1を切断する(図2(b))。符号142はフレームの動く方向を示す。
In response to the detection signal of the protective sheet end, the
なお、保護シートとしては、フッ素樹脂単層膜と、フッ素樹脂とシリコンゴムとの2層膜がある。現在は2層膜(シリコンゴム(上刃側)/フッ素樹脂(下刃側))が主流である。シリコンゴムはクッションの役目を果たし、フッ素樹脂は熱圧着時にはみ出るACFと保護シートとの貼り付きを防止する。クッションの必要性が低いCOGにはフッ素樹脂単層膜を用いることができる。段差の大きなPCBでは厚めのシリコンゴム(0.45mm)を用い、COFその他は0.2mm程度のシリコンゴムを用いることができる。接続テープ114は保護シートよりも伸縮率が小さいことが望ましく、実用上はポリエチレンテープにシリコーン系の粘着材が塗布されたものを用いることができる。
As the protective sheet, there are a fluororesin single layer film and a two-layer film of fluororesin and silicon rubber. Currently, two-layer films (silicon rubber (upper blade side) / fluororesin (lower blade side)) are the mainstream. Silicone rubber serves as a cushion, and fluororesin prevents sticking between the ACF and the protective sheet that protrude during thermocompression bonding. A fluororesin single layer film can be used for COG where the necessity of a cushion is low. For PCBs with large steps, thick silicon rubber (0.45 mm) can be used, and for COF and others, silicon rubber of about 0.2 mm can be used. The connecting
引き続き、送りローラ123により、旧保護シート100−1の切断部が基準ローラ121のところに来るまで接続テープ114が貼り付けられた旧保護シート100−1を下方へ移動させる(図2(c))。基準ローラ121と押し当てローラ122とで保護シートを挟み込むように対向配置することにより保護シートを移動する際の抵抗を低減でき、保護シートの伸びを小さく抑えることができる。
Subsequently, the old protective sheet 100-1 to which the
次に、接続テープ114や押し当てローラ122を有するフレーム141を元の方向へ移動後、新保護シート100−2を準備する。新保護シート100−2と旧保護シート100−1は、例えば図4に示すように新旧保護シート用リール120−1、120−2が背中合わせに配置され、中心に旋回部152を有する保護シート供給部120とする。
Next, after moving the
図4は保護シート供給部120の概略上面図を示す。保護シート供給部120を、旋回部152を中心に180度回転することにより、旧保護シート用リール120−1の位置へ新保護シート用リール120−2を容易に移動することができる(図2(d))。なお、このとき、リール120−1とローラ125−1とを一体で、リール120−2とローラ125−2とを一体で移動できる構成とすることにより、交換をよりスムーズに行なうことができる。
FIG. 4 is a schematic top view of the protective
新保護シート100−2は、基準ローラ121の高さ位置よりZだけ長くなるように事前に引き出しておくことができる。この量(Z)を変えることにより、接続テープを用いて新旧の保護シートを接続したときの、新旧の保護シートの重なり量を調整することができる。なお、この量(Z)はゼロとすることにより保護シートに無駄が無く最も好ましい。但し、新旧の保護シートが重ならず隙間ができると、その隙間部に接続テープの粘着部が露出することになり好ましくない。
The new protective sheet 100-2 can be drawn in advance so as to be longer than the height position of the
次に、再び接続テープ114や押し当てローラ122を有するフレーム141が基準ローラ121の方向へ移動し、基準ローラ121と押し当てローラ122で挟まれた新保護シート100−2に、旧保護シート100−1を有する接続テープ114を貼り付け、更に、送りローラ123により、接続テープ114と旧保護シート100−1が重なった部分がクランプ127よりも低い位置となるまで保護シートを移動する(図2(e))。
Next, the
なお、保護シートの引き下げ量は、接続テープ114と旧保護シート100−1が重なった先端部が、クランプ127の下端部の位置となるようにするのが好適である。引き下げすぎると新保護シート100−2へ貼られる接続テープ114が長くなりすぎるためそれらが無駄になり、引き下げ足りないとクランプ127での固定が不十分となる。
In addition, it is suitable for the amount of pulling-down of a protection sheet that the front-end | tip part which the
次に、接続テープ114と旧保護シート100−1が重なった部分をクランプ127で挟み込み固定した後、接続テープ114や押し当てローラ122を有するフレーム141を元の方向へ移動する(図2(f))。引き続き、接続テープ114と新保護シート100−2との張り合わせ部よりも接続テープ側を、接続テープカッター113を用いて切断する(図2(g))。この切断の方法について図5を用いて更に説明する。
Next, the portion where the
図5は接続テープカッター113が取り付けられたフレーム141の概略図である。接続テープカッター113が取り付けられたフレーム141は、押し当てローラ122の先端部からの距離と接続テープカッター113の刃先からの距離が等しくなる位置に回転軸を有し、接続テープカッター113の刃先はその円周119上に位置している(図5(a))。
FIG. 5 is a schematic view of the
この円周に沿って接続テープカッターの刃先を回転することにより、接続テープ114と新保護シート100−2との張り合わせ端部が切断される(図5(b))。実際には、接続テープカッターの刃先が押し当てローラ122の先端部よりもわずかに内側となるように刃先を回転させて接続テープ側で切断することが好ましい。
By rotating the cutting edge of the connection tape cutter along this circumference, the bonded end portion of the
本実施例では旧保護シート100−1と接続テープ114の積層膜をクランプ127で固定することにより、図5(b)で示したようにフレーム141が回転して積層膜に張力が発生しても積層膜はほとんど伸びることがなく、接続テープ114を所定の箇所で切断することができる。
In this embodiment, the laminated film of the old protective sheet 100-1 and the connecting
積層膜を固定しない場合には、フレーム141が回転したときに旧保護シート単独部分が延びてしまう。この旧保護シート100−1の伸びを考慮して、接続テープ114の切断位置を設定することによりクランプ127を省略することができる。
When the laminated film is not fixed, the old protective sheet alone portion extends when the
次に、新保護シート100−2が圧着装置の上刃102と下刃105との間に配置されるように、接続テープ114により新旧の保護シートが接続された部分を送りローラ123により移動させる。これにより、保護シートの交換は終了し、次の基板の圧着を行う準備が完了する。これを受け、次の基板の圧着処理が実行される。
Next, the part to which the old and new protective sheets are connected by the connecting
以上、本実施例によれば、保護シートを使い切った際の新保護シートへの交換を容易に行なえる圧着装置および保護シートの交換方法を提供することができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to provide a pressure bonding apparatus and a method for replacing a protective sheet that can be easily replaced with a new protective sheet when the protective sheet is used up.
第2の実施例について図6を用いて説明する。なお、実施例1に記載され、本実施例に未記載の事項は実施例1と同様である。図6(a)は、押し当てローラ122や接続テープ供給部(未記載)、エンコーダ(未記載)、接続テープカッター113を備えたフレーム141の概略図である。本実施例では、このフレームに真空引き兼エアー噴出し孔170および接続テープ切断時の逃げ面取り171が設けられている。
A second embodiment will be described with reference to FIG. The matters described in the first embodiment and not described in the present embodiment are the same as those in the first embodiment. FIG. 6A is a schematic view of a
新旧の保護シートに接続テープを貼り付ける前段階(例えば、図2(a)参照)において、真空引き兼エアー噴出し孔170により、接続テープ114を真空引き172することにより接続テープを固定することができる(図6(b))。これにより、接続テープ114が保護シート100以外の部品へ接着するというトラブルを防止できる。
Prior to attaching the connection tape to the old and new protective sheets (for example, see FIG. 2A), the
また、接続テープ114を保護シート100に貼り付ける際(例えば、図2(b)参照)、真空引き兼エアー噴出し孔170により、エアー噴出し173することにより接続テープ114を保護シート100へ再現性よく貼り付けることができる(図6(c))。
Further, when the
また、接続テープ切断時の逃げ面取り171を設けることにより、接続テープ114を切断後、接続テープ114の先端部はフレーム側へ折れ曲がる(図6(d))。これによりフレーム141を下方へ回転して元の位置へ戻す際、接続テープ114切断部先端部の舞い上がりを防止できる。なお、接続テープ切断後、接続テープ114を真空引きすることにより、接続テープ切断時の逃げ面取り171を省略することができる。
Further, by providing the
本実施例によれば、実施例1と同様の効果を得ることができる。また、真空引き及びエアー噴出し孔を設けることにより、接続テープが不用意に保護シート以外の部品に貼り付くトラブルを防止することができると共に、接続テープを確実に保護シートへ貼り付けることができる圧着装置を提供することができる。また、接続テープ切断時の逃げ面取りを設けることにより、接続テープ切断後の接続テープ先端の不用意な動きを防止できる圧着装置および保護シートの交換方法を提供することができる。 According to the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Moreover, by providing the vacuuming and air ejection holes, it is possible to prevent troubles where the connection tape is inadvertently stuck to parts other than the protection sheet, and it is possible to reliably attach the connection tape to the protection sheet. A crimping device can be provided. In addition, by providing a chamfer at the time of cutting the connection tape, it is possible to provide a crimping device and a method for replacing the protective sheet that can prevent inadvertent movement of the tip of the connection tape after the connection tape is cut.
第3の実施例について、図7を用いて説明する。なお、実施例1又は2に記載され、本実施例に未記載の事項はそれらの記載と同様である。図7は、新旧の保護シートを接続テープ114で接続後、接続テープ114を切断(図2(g)参照)した後の状況を示す。
A third embodiment will be described with reference to FIG. The matters described in Example 1 or 2 and not described in the present Example are the same as those described. FIG. 7 shows a situation after connecting the old and new protective sheets with the
本実施例では、接続テープ114を切断した後、接続テープカッター113が備えられたフレーム141を元の位置に戻さず、停止させた状態とする(図7(a))。そのままの状態で、クランプ127を解除し、送りローラ123で保護シートを下方へ移動する(図7(b))。これにより、図2(g)で示した時点で、万一接続テープ114が部分的に切断されていないことがあっても、その後、完全に切断することができる。
In the present embodiment, after the
本実施例によれば、実施例1と同様の効果が得られる。また、接続テープカッターを、接続テープを切断する状態のままで保護シートを下方へ移動させることにより、接続テープを確実に切断することのできる圧着装置および保護シートの交換方法を提供することができる。 According to the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. In addition, it is possible to provide a crimping device and a method for replacing the protective sheet that can reliably cut the connection tape by moving the protective sheet downward while the connection tape cutter is in a state of cutting the connection tape. .
100−1…旧保護シート、100−2…新保護シート、101…基板、102…上刃、103…ヒータブロック、104…断熱材、105…下刃、106…ヒータブロック、110…保護シートカッター、111…接続テープ供給部、112…エンコーダ、113…接続テープカッター、114…接続テープ、119…押し当てローラの先端部と接続テープカッターの刃先と通る円周、120…保護シート供給部、120−1…旧保護シート用リール、120−2…新保護シート用リール、121…基準ローラ、122…押し当てローラ、123…送りローラ、124…巻き取りローラ、125、125−1、125−2…ローラ、127…クランプ、131…保護シート用ゴミ箱、141…フレーム、142…フレームの動き、150…保護シートエンド検出器、152…保護シート供給部旋回部、153…保護シートエンド、161…圧着箇所、162…表示部、170…真空引き兼エアー噴出し孔、171…逃げ面取り。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100-1 ... Old protection sheet, 100-2 ... New protection sheet, 101 ... Board | substrate, 102 ... Upper blade, 103 ... Heater block, 104 ... Heat insulating material, 105 ... Lower blade, 106 ... Heater block, 110 ... Protection sheet cutter , 111 ... connection tape supply unit, 112 ... encoder, 113 ... connection tape cutter, 114 ... connection tape, 119 ... circumference passing through the tip of the pressing roller and the cutting edge of the connection tape cutter, 120 ... protective sheet supply unit, 120 -1 ... old protective sheet reel, 120-2 new protective sheet reel, 121 ... reference roller, 122 ... pressing roller, 123 ... feed roller, 124 ... take-up roller, 125, 125-1, 125-2 ... rollers, 127 ... clamps, 131 ... trash cans for protective sheets, 141 ... frames, 142 ... movement of frames, 150 ... Mamoru sheet end detector, 152 ... protective sheet feeding unit swivel section, 153 ... protective sheet end, 161 ... crimping portion, 162 ... display unit, 170 ... vacuum and air blowing hole, 171 ... relief chamfer.
Claims (9)
前記異方性導電膜を圧着するための上刃及び下刃と、
前記半導体部品を搭載した前記基板と前記上刃との間に配置される保護シートを供給し、第1の保護シートと交換用の第2の保護シートが設置される保護シート供給部と、
前記第1の保護シートのエンド検出器と、
前記第1の保護シートを切断するための保護シートカッターと、
前記第1の保護シートと前記第2の保護シートとを接続するための接続テープを供給する接続テープ供給部と、
前記接続テープを前記第1の保護シートや前記第2の保護シートに貼り付ける基準となる基準ローラと、
前記基準ローラに対向して配置され、前記第1の保護シートや前記第2の保護シートに前記接続テープを押し当てる押し当てローラと、
前記第1の保護シートと前記第2の保護シートに貼り付けられた接続テープを切断するための接続テープカッターと、を有することを特徴とする圧着装置。 A crimping apparatus for electrically connecting a substrate and a semiconductor component by crimping an anisotropic conductive film,
An upper blade and a lower blade for pressure-bonding the anisotropic conductive film;
Supplying a protective sheet disposed between the substrate on which the semiconductor component is mounted and the upper blade, and a protective sheet supply unit in which a first protective sheet and a second protective sheet for replacement are installed;
An end detector of the first protective sheet;
A protective sheet cutter for cutting the first protective sheet;
A connection tape supply unit for supplying a connection tape for connecting the first protective sheet and the second protective sheet;
A reference roller serving as a reference for attaching the connection tape to the first protective sheet and the second protective sheet;
A pressing roller that is disposed to face the reference roller and presses the connection tape against the first protective sheet or the second protective sheet;
A crimping apparatus, comprising: a first connecting sheet cutter for cutting the first protective sheet and the second connecting sheet attached to the second protective sheet.
前記接続テープを前記接続テープカッターで切断する前に、前記第1の保護シートと前記接続テープの積層部を固定するクランプを更に有することを特徴とする圧着装置。 The crimping apparatus according to claim 1,
The crimping apparatus further comprising a clamp for fixing the first protective sheet and the laminated portion of the connection tape before the connection tape is cut by the connection tape cutter.
前記接続テープの引き出し量を制御するためのエンコーダを更に備えることを特徴とする圧着装置。 The crimping apparatus according to claim 1 or 2,
An apparatus for crimping, further comprising an encoder for controlling a pull-out amount of the connection tape.
前記接続テープ供給部、前記押し当てローラ、前記接続テープカッターおよびエンコーダは同一のフレームに取り付けられていることを特徴とする圧着装置。 The crimping device according to claim 3.
The crimping apparatus, wherein the connection tape supply unit, the pressing roller, the connection tape cutter, and the encoder are attached to the same frame.
前記接続テープの切断は、前記接続テープカッターが取り付けられた前記フレームを回転することにより行なわれることを特徴とする圧着装置。 The crimping apparatus according to claim 4.
The connection tape is cut by rotating the frame to which the connection tape cutter is attached.
前記保護シート供給部は、旋回部を有し、前記旋回部を中心に180度回転することにより前記第1の保護シートの位置と前記第2の保護シートの位置が入替るものであることを特徴とする圧着装置。 In the crimping device according to any one of claims 1 to 5,
The protective sheet supply unit includes a swivel unit, and the position of the first protective sheet and the position of the second protective sheet are switched by rotating 180 degrees around the swivel unit. A characteristic crimping device.
前記フレームは、前記接続テープを真空引き兼エアー噴出し孔を有することを特徴とする圧着装置。 The crimping apparatus according to claim 4 or 5,
The pressure-bonding device according to claim 1, wherein the frame has a vacuuming / air blowing hole for the connection tape.
前記フレームは、前記接続テープ切断時における前記接続テープの逃げ面取りを有することを特徴とする圧着装置。 The crimping device according to any one of claims 4, 5 and 7,
The pressure bonding apparatus according to claim 1, wherein the frame has a flank chamfer of the connection tape when the connection tape is cut.
保護シート供給部から供給される第1の保護シートのシートエンドを検出する工程と、
前記第1の保護シートに接続テープを貼り付ける工程と、
貼り付けられた前記接続テープと前記保護シート供給部との間で前記接続テープが貼り付けられた前記第1の保護シートを切断する工程と、
前記第1の保護シートが貼り付けられた前記接続テープを第2の保護シートに貼り付け、前記第1の保護シートと前記第2の保護シートとを接続する工程と、
前記第1の保護シート及び前記第2の保護シートとの接続に寄与している部分を残すように、前記接続テープを切断する工程と、を有することを特徴とする保護シートの交換方法。 A method of exchanging a protective sheet disposed between an upper blade of a crimping apparatus and a substrate for crimping and electrically connecting a substrate and a semiconductor component via an anisotropic conductive film,
Detecting the sheet end of the first protective sheet supplied from the protective sheet supply unit;
Attaching a connecting tape to the first protective sheet;
Cutting the first protective sheet to which the connection tape is bonded between the bonded connection tape and the protective sheet supply unit;
Attaching the connection tape to which the first protective sheet is attached to a second protective sheet, and connecting the first protective sheet and the second protective sheet;
And a step of cutting the connection tape so as to leave a portion contributing to the connection between the first protective sheet and the second protective sheet.
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